JPH0531443U - 密着型イメージセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 密着型イメージセンサの小型化、軽量化を実
現する。 【構成】 本考案は、筐体と回路基板とセンサ基板を組
み立てることにより構成される密着型イメージセンサで
あり、ＬＥＤアレーが回路基板上に駆動用ＩＣ等と一緒
に設けられていることを特徴とするものであります。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の産業上の利用分野】

本考案はファクシミリ、イメージスキャナ装置に使用される密着型イメージセ ンサの新規な構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来より知られた、文字、図形等を読み取るイメージセンサとしては、半導体 よりなるＣＣＤ（固体撮像素子）をセンサとして、光源系、光学系、読み取り回 路、光源駆動回路、筐体により構成され、原稿からの反射光をＣＣＤ上で結像さ せるための光路が必要なことより、装置としての容積が相当大きくなっている。

【０００３】 この結像光学系を省略した、センサとして、図２にその概略を示したような薄 膜の半導体層を使用した密着型イメージセンサが知られている。このような密着 型イメージセンサは薄膜半導体例えばアモルファスシリコン半導体を使用して受 光素子部分が形成されたセンサ基板２４と原稿に光を照射する為のＬＥＤ（発光 ダイオード）光源がセンサ受光面に対応する位置に配列して形成されたＬＥＤ基 板２２とこれらを駆動させるための回路基板２６とこれらを一体化する筐体２５ で構成され、センサ基板上の取り出し電極部と回路基板とをワイヤーボンディン グ２３等の手段で接続し、また、ＬＥＤ基板と回路基板とを同様に接続して組み 立てる構造となっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような薄膜の半導体を使用した密着型イメージセンサにお いても、光学系および結像系が不要となり、小型化されたとはいえ未だその容積 が大きかった。さらに、ＬＥＤアレイ等の光源が別体である為に組み立てた後の 装置の厚みが５〜２０ｍｍと相当厚くなってしまう。

【０００５】 最近のイメージ読み取り部分の長尺化および装置の小型、軽量化の要求に対し ても厳しい状況となっている。

【０００６】 本考案は上記のような課題を解決するもので、イメージセンサ装置の容積を縮 小し、使用する部品のユニット化をはかり、組み立ての際の工程数をへらすこと ができる新規な装置構造に関する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、筐体と回路基板とセンサ基板を組み立てることにより構成される密 着型イメージセンサであり、ＬＥＤアレーが回路基板上に駆動用ＩＣ等と一緒に 設けられていることを特徴とするものであります。

【０００８】 本考案による具体的な一例を図１（Ａ）にその概略を示す。すなわち、本考案 においては筐体４とセンサ基板５とＬＥＤ３が直接設けられた駆動回路基板２の ３つのユニットにより構成される。

【０００９】 筐体４のセンサ基板とりつけ部分は凹状に段差が設けてあり、センサ基板５と 筐体４とはほぼ面を一致させるように組み合わせている。

【００１０】 また、ＬＥＤアレイは回路基板２上に設けられており、駆動用のＩＣ、抵抗、 コンデンサ等の素子が設けられている面とは反対側の面上に配置されている。そ の為回路基板２のＬＥＤ側はＬＥＤが配置されている部分のみ飛び出している。 このＬＥＤ部分に対応する位置の筐体４は凹状に段差またはくり抜かれており、 センサ基板、筐体、回路基板はＩＣ等の素子以外が飛び出さず、概略、直方体の ような外形をとっている。

【００１１】 このようにして、本考案では組み立てる際の部品数を減らし、その容積を極力 少なくすることを特徴とするものであります。特に、回路基板上に駆動用のＩＣ 等の素子とＬＥＤ素子を設けて一体化し、その容積を縮小したものであります。

【００１２】

【実施例】

〔実施例１〕 本実施例に対応する概略図として、図１を示す。同図において は説明の為の概略図である為、各要素の寸法は実際の寸法とは一致していない。

【００１３】 すなわち、本考案においては筐体４とセンサ基板５とＬＥＤ３が直接設けられ た駆動回路基板２の３つのユニットにより構成される。

【００１４】 筐体４としては、本実施例ではアルミニウム材料を使用し、機械加工を施して 図に見られるような形状に加工をしている。すなわち、筐体４のセンサ基板とり つけ部分は凹状に段差が設けてあり、センサ基板５と筐体４とはほぼ面を一致さ せるように組み合わせている。

【００１５】 また、ＬＥＤアレイは回路基板２上に設けられており、駆動用のＩＣ、抵抗、 コンデンサ等の素子が設けられている面とは反対側の面上に配置されている。こ のＬＥＤは５０個を一列に配列して設け、その発光波長は５５０ｎｍ付近の緑色 のＬＥＤを使用した。回路基板２の材料はガラスエポキシ基板を使用し、所定の 配線パターンを形成したものに、ＬＥＤアレー、ＩＣ、抵抗およびコンデンサ等 を半田づけにより端子に接続し配置した。

【００１６】 その為回路基板２のＬＥＤ側はＬＥＤが配置されている部分のみ飛び出してい る。このＬＥＤ部分に対応する位置の筐体４はセンサ基板側と同様に凹状に段差 またはくり抜かれており、センサ基板、筐体、回路基板はＩＣ等の素子以外が飛 び出さず、概略、直方体のような外形をとっている。

【００１７】 このような構造により、製品を組み立てる際にはセンサ基板５と回路基板２と を筐体４に接着し、センサ基板に設けられた電気接続用の端子と回路基板の電気 接続用の端子とをＦＰＣ（フレキシブル基板）にて接続するだけで、密着型イメ ージセンサを完成することができる。

【００１８】 これにより、組み立て時の工程を省略することができ、非常に簡単な接続、接 着作業のみでよくなった。

【００１９】 本実施例によって作成された密着型イメージセンサの外形寸法は横幅２３５ｍ ｍ、奥行き２４ｍｍ、厚み３ｍｍと従来の厚み５〜２０ｍｍに比べ相当薄くする ことができた。また、その重量も従来の１１０ｇより約１０％軽い１００ｇ以下 を達成することができた。

【００２０】 〔実施例２〕 図２に本実施例に対応する概略図として、図１を示す。同図に おいては説明の為の概略図である為、各要素の寸法は実際の寸法とは一致してい ない。

【００２１】 すなわち、本考案においても筐体４とセンサ基板５とＬＥＤ３が直接設けられ た駆動回路基板２の３つのユニットにより構成される。

【００２２】 本実施例においてもＬＥＤアレーを回路基板上に形成するが、本実施例におい ては駆動回路用のＩＣ等と同じ面側に設けられており、反対面側は平坦な面を呈 している。このため、筐体４をＬＥＤアレー部分と同様にＩＣ等の存在部分につ いてもくり抜いておき、全体の厚みを薄くした。

【００２３】 これにより、本実施例によって作成された密着型イメージセンサの外形寸法は 横幅２３５ｍｍ、奥行き２４ｍｍ、厚み２．８ｍｍと従来の厚みに比べ相当薄く することができた。また、その重量も従来の１１０ｇより約１０％軽い１００ｇ 以下を達成することができた。

【００２４】 以上の実施例においては、筐体４としていずれもアルミニウム材を使用したが その他の金属材料やセラミックス、有機材料も使用できる。その際には、通常の 使用温度１００℃以下で反ったり、変形しない材料であればよい。

【００２５】 上記の実施例では原稿読み取り光として、ＬＥＤアレーを使用したが特にこの 構成に限定されることはなく、消費電力、必要寸法等によりその他の光源を使用 できる。

【００２６】

【考案の効果】

本考案の構成をとることにより、密着型イメージセンサの容積を縮小すること ができ、軽量化を同時に達成できた。

【００２７】 また、組み立ての際の部品点数が少なく、接続等の作業も、容易であるので、 組み立て工程数を減らし、組み立て時間の短縮化を実現することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の密着型イメージセンサの概略図を示
す。

【図２】従来の密着型イメージセンサの概略図を示す。

【図３】本考案の密着型イメージセンサの概略図を示
す。

【符号の説明】

２・・・回路基板 ３・・・ＬＥＤ ４・・・筐体 ５・・・センサ基板 ６・・・ＦＰＣ ７・・・ＩＣ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 原稿に読み取り光を照射し、原稿からの
   反射光を受光素子にて電気信号に変換して、原稿上の文
   字、図形等の情報を読み取る密着型のイメージセンサの
   構造であって、前記、読み取り光光源を駆動用の電気回
   路が形成された回路基板上に設け、前記受光素子が設け
   られたセンサ基板と前記回路基板とを筐体を介して一体
   化した密着型イメージセンサ。
2. 【請求項２】 前記筐体はセンサ基板の部分および光源
   の部分を凹上に加工し、その外形を概略、直方体とした
   ことを特徴とする密着型イメージセンサ。