JPH05314546A - 光デイスク基板の製造方法 - Google Patents
光デイスク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05314546A JPH05314546A JP11915792A JP11915792A JPH05314546A JP H05314546 A JPH05314546 A JP H05314546A JP 11915792 A JP11915792 A JP 11915792A JP 11915792 A JP11915792 A JP 11915792A JP H05314546 A JPH05314546 A JP H05314546A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- optical disk
- substrate
- disk substrate
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/43—Removing or ejecting moulded articles using fluid under pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 転写性の良好な光デイスク基板を安定して成
形する。 【構成】 冷却完了後の型開開始前に固定金型１に備え
られた離型用エアー通路にエアー１３の供給を開始し、
型開開始と同時に可動金型３に備えられた離型用エアー
通路にエアー１４の供給を開始させるようにした。
形する。 【構成】 冷却完了後の型開開始前に固定金型１に備え
られた離型用エアー通路にエアー１３の供給を開始し、
型開開始と同時に可動金型３に備えられた離型用エアー
通路にエアー１４の供給を開始させるようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光デイスク基板の製造方
法に係わり、詳しくは、そのプラスチツク基板の成形法
に関する。
法に係わり、詳しくは、そのプラスチツク基板の成形法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般の光デイスク基板の成形において
は、冷却完了後の型開開始前あるいは型開開始と同時に
固定金型の離型用エアー通路にエアーを供給させて固定
鏡面から基板を離型させ、型開完了後の取出機の取り出
し動作に合わせて可動金型の離型用エアー通路にエアー
を供給させてスタンパーと基板を離型していた。
は、冷却完了後の型開開始前あるいは型開開始と同時に
固定金型の離型用エアー通路にエアーを供給させて固定
鏡面から基板を離型させ、型開完了後の取出機の取り出
し動作に合わせて可動金型の離型用エアー通路にエアー
を供給させてスタンパーと基板を離型していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の光デイスク基板
の製造方法においては、上記離型前にスタンパーと基板
がずれて転写異常となることがあつた。また、特開平２
−３９９１０号公報にある、型開と同時に固定、可動両
側の離型エアーが吹き出す成形方法だと、固定金型に基
板が残留したり、基板が落下あるいは倒れてしまい、取
り出し不良となることがあつた。
の製造方法においては、上記離型前にスタンパーと基板
がずれて転写異常となることがあつた。また、特開平２
−３９９１０号公報にある、型開と同時に固定、可動両
側の離型エアーが吹き出す成形方法だと、固定金型に基
板が残留したり、基板が落下あるいは倒れてしまい、取
り出し不良となることがあつた。
【０００４】この発明は上記のような転写異常および基
板の固定金型側残留による取り出し不良という問題を解
決し、転写性の良好な光デイスク基板を安定して成形す
ることを目的とする。
板の固定金型側残留による取り出し不良という問題を解
決し、転写性の良好な光デイスク基板を安定して成形す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、鏡面を有す
る固定金型とスタンパーをセツトしてある可動金型を型
締めし、中央のスプールより熱可塑性樹脂を射出充填す
る光デイスク基板の製造方法において、冷却完了後の型
開開始前に固定金型に備えられた離型用エアー通路にエ
アの供給を開始し、型開開始と同時に可動金型に備えら
れた離型用エアー通路にエアーの供給を開始させるよう
にすることにより達成される。
る固定金型とスタンパーをセツトしてある可動金型を型
締めし、中央のスプールより熱可塑性樹脂を射出充填す
る光デイスク基板の製造方法において、冷却完了後の型
開開始前に固定金型に備えられた離型用エアー通路にエ
アの供給を開始し、型開開始と同時に可動金型に備えら
れた離型用エアー通路にエアーの供給を開始させるよう
にすることにより達成される。
【０００６】
【作用】図２、図３を参照して説明する。
【０００７】冷却完了後の型開開始前に固定金型の離型
用エアー通路にエアー１３の供給を開始させておくと、
型締力の低下とともに固定側から離型用エアー１３が吹
き出し始め、基板面１５と固定鏡面１６は離型する。次
に、型開動作に入ると同時に可動金型の離型用エアー通
路にエアー１４の供給を開始すると、可動側の離型用エ
アー１４が実際にスタンパーと基板を離型させるまでの
遅れがあるため、基板は型開動作と固定側のエアーによ
り確実に固定鏡面１６から離れた直後に可動側のスタン
パーから離型する。しかも可動側スタンパーからの離型
は型開動作の初期に完了するため、型開動作から取り出
しまでの数秒間に生じる転写異常の前に離型が完了して
おり、良好な転写状態が得られる。
用エアー通路にエアー１３の供給を開始させておくと、
型締力の低下とともに固定側から離型用エアー１３が吹
き出し始め、基板面１５と固定鏡面１６は離型する。次
に、型開動作に入ると同時に可動金型の離型用エアー通
路にエアー１４の供給を開始すると、可動側の離型用エ
アー１４が実際にスタンパーと基板を離型させるまでの
遅れがあるため、基板は型開動作と固定側のエアーによ
り確実に固定鏡面１６から離れた直後に可動側のスタン
パーから離型する。しかも可動側スタンパーからの離型
は型開動作の初期に完了するため、型開動作から取り出
しまでの数秒間に生じる転写異常の前に離型が完了して
おり、良好な転写状態が得られる。
【０００８】
【実施例】図１は光デイスク基板成形用金型の縦断面図
である。
である。
【０００９】図において、１は固定金型、２はスタンパ
ー保持リング、３は可動金型、４はスタンパー、５はス
タンパーホルダー、６は突出しリング、７は可動カツタ
ー、８は突出しピン、９はスプールブツシユ、１０はス
プール、１１は固定カツター、１２は基板、１５は基板
面、１６は固定鏡面である。
ー保持リング、３は可動金型、４はスタンパー、５はス
タンパーホルダー、６は突出しリング、７は可動カツタ
ー、８は突出しピン、９はスプールブツシユ、１０はス
プール、１１は固定カツター、１２は基板、１５は基板
面、１６は固定鏡面である。
【００１０】図１は光デイスク基板成形用金型に熱可塑
性樹脂を充填後の冷却工程を示しており、冷却完了時の
固定金型１と可動金型３の隙間寸法をｔ1 とすると、型
開動作によりｔ1 ＜ｔ2 となると同時に、固定金型１か
ら離型用エアー１３を吹き出させることにより、基板１
５と固定鏡面１６は離型する。この離型用エアー１３は
電磁弁によりオン、オフされ、電磁弁から固定鏡面１６
の吹き出し部までの距離および流路径により電磁弁開か
ら実際にエアーが吹き出すまでの遅れがあるため、この
時間を見込んでｔ1 ＜ｔ2 となる前に電磁弁を作動させ
る必要がある。図２はｔ1 ＜ｔ2 となり、離型用エアー
１３により固定鏡面１６と基板面１５が離型した状態を
示す。
性樹脂を充填後の冷却工程を示しており、冷却完了時の
固定金型１と可動金型３の隙間寸法をｔ1 とすると、型
開動作によりｔ1 ＜ｔ2 となると同時に、固定金型１か
ら離型用エアー１３を吹き出させることにより、基板１
５と固定鏡面１６は離型する。この離型用エアー１３は
電磁弁によりオン、オフされ、電磁弁から固定鏡面１６
の吹き出し部までの距離および流路径により電磁弁開か
ら実際にエアーが吹き出すまでの遅れがあるため、この
時間を見込んでｔ1 ＜ｔ2 となる前に電磁弁を作動させ
る必要がある。図２はｔ1 ＜ｔ2 となり、離型用エアー
１３により固定鏡面１６と基板面１５が離型した状態を
示す。
【００１１】図２の状態になつたら直ちに可動金型３か
ら離型用エアー１４を吹き出させることにより基板１２
はスタンパー４から離型し、可動カツター７により可動
金型３に保持されて取り出されていく。この場合、可動
金型３からの離型用エアー１４も実際に吹き出すまでの
遅れを見込んで電磁弁を作動させなければならない。ま
た、ｔ2 ＜ｔ3 となつた時にエアーを吹き出させるが、
ｔ3 は出来る限りｔ2 に近い方がスタンパー４と基板１
２のずれによる転写異常は起こらない。可動金型３のス
タンパー４から基板１２を離型させた状態を図３に示し
た。
ら離型用エアー１４を吹き出させることにより基板１２
はスタンパー４から離型し、可動カツター７により可動
金型３に保持されて取り出されていく。この場合、可動
金型３からの離型用エアー１４も実際に吹き出すまでの
遅れを見込んで電磁弁を作動させなければならない。ま
た、ｔ2 ＜ｔ3 となつた時にエアーを吹き出させるが、
ｔ3 は出来る限りｔ2 に近い方がスタンパー４と基板１
２のずれによる転写異常は起こらない。可動金型３のス
タンパー４から基板１２を離型させた状態を図３に示し
た。
【００１２】ｔ1 ，ｔ2 ，ｔ3 は成形条件によつて多少
変わるが、一般にｔ1 ＝０〜０．１ｍｍにて成形されて
おり、これに対してｔ2 ，ｔ3 は出来る限り小さい方が
転写異常は起こりにくく、ｔ1 ＜ｔ2 ＜ｔ3 ＜１０ｍｍ
で良好な転写が得られている。
変わるが、一般にｔ1 ＝０〜０．１ｍｍにて成形されて
おり、これに対してｔ2 ，ｔ3 は出来る限り小さい方が
転写異常は起こりにくく、ｔ1 ＜ｔ2 ＜ｔ3 ＜１０ｍｍ
で良好な転写が得られている。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
冷却完了後の型開開始前に固定金型に備えられた離型用
エアー通路にエアの供給を開始し、型開開始と同時に可
動金型に備えられた離型用エアー通路にエアーの供給を
開始させることにより、固定側に基板が残留する取り出
し不良やスタンパーと基板のずれによる転写不良をなく
し、転写性の良好な光デイスク基板を安定して成形する
ことが可能になる。
冷却完了後の型開開始前に固定金型に備えられた離型用
エアー通路にエアの供給を開始し、型開開始と同時に可
動金型に備えられた離型用エアー通路にエアーの供給を
開始させることにより、固定側に基板が残留する取り出
し不良やスタンパーと基板のずれによる転写不良をなく
し、転写性の良好な光デイスク基板を安定して成形する
ことが可能になる。
【図１】本発明の実施例に係る光デイスク基板成形用金
型の縦断面図である。
型の縦断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る光デイスク基板成形過程
の要部縦断面図である。
の要部縦断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る光デイスク基板成形過程
の要部縦断面図である。
の要部縦断面図である。
１ 固定金型 ３ 可動金型 １３ 離型用エアー（固定側） １４ 離型用エアー（可動側） １５ 基板面 １６ 固定鏡面
Claims (1)
- 【請求項１】 鏡面を有する固定金型とスタンパーをセ
ツトしてある可動金型を型締めし、中央のスプールより
熱可塑性樹脂を射出充填する光デイスク基板の製造方法
において、 冷却完了後の型開開始前に固定金型に備えられた離型用
エアー通路にエアーの供給を開始し、型開開始と同時に
可動金型に備えられた離型用エアー通路にエアーの供給
を開始させるようにしたことを特徴とする光デイスク基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11915792A JPH05314546A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 光デイスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11915792A JPH05314546A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 光デイスク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05314546A true JPH05314546A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14754333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11915792A Withdrawn JPH05314546A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 光デイスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05314546A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1213120A4 (en) * | 1999-03-12 | 2002-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | METHOD AND DEVICE FOR INJECTION MOLDING OPTICAL PLATES |
| WO2011091647A1 (zh) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 压模装置 |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP11915792A patent/JPH05314546A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1213120A4 (en) * | 1999-03-12 | 2002-10-16 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | METHOD AND DEVICE FOR INJECTION MOLDING OPTICAL PLATES |
| US6875378B1 (en) | 1999-03-12 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical disk molding apparatus and method |
| WO2011091647A1 (zh) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 压模装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |