JPH05314876A - 温度スイッチ - Google Patents
温度スイッチInfo
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- JPH05314876A JPH05314876A JP4158484A JP15848492A JPH05314876A JP H05314876 A JPH05314876 A JP H05314876A JP 4158484 A JP4158484 A JP 4158484A JP 15848492 A JP15848492 A JP 15848492A JP H05314876 A JPH05314876 A JP H05314876A
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- JP
- Japan
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- casing
- temperature switch
- switch
- disk
- temperature
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 abstract description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/34—Means for transmitting heat thereto, e.g. capsule remote from contact member
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
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- H01H37/52—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
- H01H37/54—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
- H01H37/5427—Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting encapsulated in sealed miniaturised housing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 より速い応答性を有する温度スイッチを得
る。 【構成】 ケーシング11の下面を周端まで平面状に形
成し、受熱面積を増大させる。この下面の周端から内側
の位置に凸条12を形成し、ディスク13の周端部を支
持させ、この凸条の両側面を通して熱をディスクへ効率
的に伝達させる。
る。 【構成】 ケーシング11の下面を周端まで平面状に形
成し、受熱面積を増大させる。この下面の周端から内側
の位置に凸条12を形成し、ディスク13の周端部を支
持させ、この凸条の両側面を通して熱をディスクへ効率
的に伝達させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、温度変化によりオンオ
フ作動をする温度スイッチ、特に、温度変化により凹凸
反転変形をする皿状バイメタルディスクを用いた温度ス
イッチに関する。
フ作動をする温度スイッチ、特に、温度変化により凹凸
反転変形をする皿状バイメタルディスクを用いた温度ス
イッチに関する。
【0002】
【従来の技術】従来は、図4に示す構造の温度スイッチ
1が使用されている。この温度スイッチ1は、ケーシン
グ2の下面の周端に段部3を形成し、ここに皿状バイメ
タルディスク4を載せ、このディスク4中央部とスイッ
チ部5をロッド6で結合したものである。
1が使用されている。この温度スイッチ1は、ケーシン
グ2の下面の周端に段部3を形成し、ここに皿状バイメ
タルディスク4を載せ、このディスク4中央部とスイッ
チ部5をロッド6で結合したものである。
【0003】この温度スイッチ1は、通常、平面状の被
検物7にケーシング2下面を接触させて使用されるもの
であって、次のように作動する。すなわち、被検物7の
温度が変化すると、その変化がケーシング2を通してデ
ィスク4に伝達され、ディスク4が凹凸反転変形をし
て、ロッド6を昇降させスイッチ部5を作動させる。
検物7にケーシング2下面を接触させて使用されるもの
であって、次のように作動する。すなわち、被検物7の
温度が変化すると、その変化がケーシング2を通してデ
ィスク4に伝達され、ディスク4が凹凸反転変形をし
て、ロッド6を昇降させスイッチ部5を作動させる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この種の温度スイッチ
は、警報、温度制御等に使用されるものであるから、被
検物に急激な温度変化を生じたとき、その検出までの作
動遅れをできるだけ短くすることが望まれている。
は、警報、温度制御等に使用されるものであるから、被
検物に急激な温度変化を生じたとき、その検出までの作
動遅れをできるだけ短くすることが望まれている。
【0005】そこで、本発明は、より速い応答性を有す
る温度スイッチを得ることを目的としたものである。
る温度スイッチを得ることを目的としたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、ケーシング下
部に、温度変化により凹凸反転変形をする皿状バイメタ
ルディスクを設け、このディスクの中心部の変位により
スイッチ部を駆動する温度スイッチにおいて、ケーシン
グの下面を周端まで平面状に形成し、かつこの下面の周
端から内側の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条を一
体に形成し、この凸条にディスクの周端部を支持させた
ことを特徴とする温度スイッチである。
部に、温度変化により凹凸反転変形をする皿状バイメタ
ルディスクを設け、このディスクの中心部の変位により
スイッチ部を駆動する温度スイッチにおいて、ケーシン
グの下面を周端まで平面状に形成し、かつこの下面の周
端から内側の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条を一
体に形成し、この凸条にディスクの周端部を支持させた
ことを特徴とする温度スイッチである。
【0007】また、本発明は、前記温度スイッチにおい
て、ケーシング内に、プラスチック等の熱不良導体より
なり、ケーシング下面から離れ、かつディスクの周端を
当接させ保持する保持部を設けたことを特徴とする温度
スイッチを含む。
て、ケーシング内に、プラスチック等の熱不良導体より
なり、ケーシング下面から離れ、かつディスクの周端を
当接させ保持する保持部を設けたことを特徴とする温度
スイッチを含む。
【0008】さらに、本発明は、前記温度スイッチにお
いて、ケーシング下面の凸条の外方位置に上方へ突出す
る保持凸条を一体に形成し、この保持凸条にディスクの
周端を当接させ保持させたことを特徴とする温度スイッ
チをも含む。
いて、ケーシング下面の凸条の外方位置に上方へ突出す
る保持凸条を一体に形成し、この保持凸条にディスクの
周端を当接させ保持させたことを特徴とする温度スイッ
チをも含む。
【0009】
【実施例】以下、本発明を図示する実施例について具体
的に説明する。
的に説明する。
【0010】図1に示す第1実施例の温度スイッチ10
について説明する。
について説明する。
【0011】この温度スイッチ10において、ケーシン
グ11は略カップ状の薄金属板よりなり、その下面は周
端まで平面状に形成され、さらにこの下面には、周端か
ら内側の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条12が、
プレス成型により一体に形成されている。
グ11は略カップ状の薄金属板よりなり、その下面は周
端まで平面状に形成され、さらにこの下面には、周端か
ら内側の位置に上方へ突出し環状に延びる凸条12が、
プレス成型により一体に形成されている。
【0012】ケーシング11内の下部には、皿状バイメ
タルディスク13が、その周端部を凸条12に支持され
て設けられている。このディスク13は、温度変化によ
り下方へ向かって凸状の状態(図示する)と、上方へ向
かって凸状となる状態(図示しない)との凹凸反転変形
をするものである。なお、このディスク13の周端はケ
ーシング11の周面に当接して保持されている。
タルディスク13が、その周端部を凸条12に支持され
て設けられている。このディスク13は、温度変化によ
り下方へ向かって凸状の状態(図示する)と、上方へ向
かって凸状となる状態(図示しない)との凹凸反転変形
をするものである。なお、このディスク13の周端はケ
ーシング11の周面に当接して保持されている。
【0013】このディスク13の中央部には、ロッド1
4が載せられ、このロッド14はケーシング11内に嵌
合保持されている案内部材15に案内され、昇降可能に
保持されている。
4が載せられ、このロッド14はケーシング11内に嵌
合保持されている案内部材15に案内され、昇降可能に
保持されている。
【0014】ロッド14の上端には、スイッチ部16が
設けられている。このスイッチ部16は、先端に可動接
点17を有する弾性板18を1の電極19先端に取付
け、この可動接点17に対向する固定接点20を他の電
極21先端に設け、弾性板18の弾性により、可動接点
17が固定接点20から離れるよう付勢したものであ
る。弾性板18の中央部はロッド14上端を押し下げる
よう配置され、このためロッド14が上昇すると、可動
接点17が固定接点20に接してオン状態となり、ロッ
ド14を下降すると、可動接点17が固定接点20から
離れてオフ状態となる。
設けられている。このスイッチ部16は、先端に可動接
点17を有する弾性板18を1の電極19先端に取付
け、この可動接点17に対向する固定接点20を他の電
極21先端に設け、弾性板18の弾性により、可動接点
17が固定接点20から離れるよう付勢したものであ
る。弾性板18の中央部はロッド14上端を押し下げる
よう配置され、このためロッド14が上昇すると、可動
接点17が固定接点20に接してオン状態となり、ロッ
ド14を下降すると、可動接点17が固定接点20から
離れてオフ状態となる。
【0015】電極19、21は、ケーシング11の上端
部に嵌合しカシメ止めされる蓋部材22を貫通して保持
され、蓋部材22外側の部分にこの温度スイッチ10を
使用する回路が接続される。
部に嵌合しカシメ止めされる蓋部材22を貫通して保持
され、蓋部材22外側の部分にこの温度スイッチ10を
使用する回路が接続される。
【0016】この温度スイッチ10は、従来のものと同
様、平面状の被検物23にケーシン11下面を接触させ
て使用され、被検物23の温度変化によりディスク13
が凹凸反転変形をして、ロッド14を昇降させスイッチ
部16を作動させるものである。
様、平面状の被検物23にケーシン11下面を接触させ
て使用され、被検物23の温度変化によりディスク13
が凹凸反転変形をして、ロッド14を昇降させスイッチ
部16を作動させるものである。
【0017】この温度スイッチ10は、次の作用によ
り、従来の温度スイッチ1より応答性が向上している。
り、従来の温度スイッチ1より応答性が向上している。
【0018】温度スイッチ10では、被検物23の温度
変化は、最初にケーシング11下面に伝達され、次に凸
条12を通ってディスク13に伝達される。従来の温度
スイッチ1では、被検物7の温度変化は、最初にケーシ
ング2下面に伝達され、次に段部3を通ってディスク4
に伝達される。
変化は、最初にケーシング11下面に伝達され、次に凸
条12を通ってディスク13に伝達される。従来の温度
スイッチ1では、被検物7の温度変化は、最初にケーシ
ング2下面に伝達され、次に段部3を通ってディスク4
に伝達される。
【0019】従来の温度スイッチ1のケーシング2下面
は、周端に段部を有する形状で、中心部のみが被検物7
に接しているのに対し、本発明の温度スイッチ10のケ
ーシング11下面は、平面状であり、周端まで被検物2
3に接しているから、被検物との接触面積が大きくな
り、ケーシングへの熱伝達は良好となる。
は、周端に段部を有する形状で、中心部のみが被検物7
に接しているのに対し、本発明の温度スイッチ10のケ
ーシング11下面は、平面状であり、周端まで被検物2
3に接しているから、被検物との接触面積が大きくな
り、ケーシングへの熱伝達は良好となる。
【0020】従来の温度スイッチ1では、ケーシング2
下面から段部3のディスク4との接触部分への熱伝達
は、段部3の立ち上がり部1面のみによって行われる
が、本発明の温度スイッチ10では、ケーシング11下
面から凸条12先端のディスク13との接触部分への熱
伝達は、凸条12の両側面によって行われるので、伝熱
速度は約2倍となる。
下面から段部3のディスク4との接触部分への熱伝達
は、段部3の立ち上がり部1面のみによって行われる
が、本発明の温度スイッチ10では、ケーシング11下
面から凸条12先端のディスク13との接触部分への熱
伝達は、凸条12の両側面によって行われるので、伝熱
速度は約2倍となる。
【0021】図2に示す第2実施例の温度スイッチ11
0について説明する。
0について説明する。
【0022】この温度スイッチ110は、前記温度スイ
ッチ10とほぼ同様の構成であるので、前図の各部に対
応する部分に、その符号に100を加えた符号を付して
表し、その説明を省略する。
ッチ10とほぼ同様の構成であるので、前図の各部に対
応する部分に、その符号に100を加えた符号を付して
表し、その説明を省略する。
【0023】この温度スイッチ110において、案内部
材115の下部には、保持部124が下方に向かって環
状に突出し、これがディスク113の周端を当接させ保
持する。なお、この保持部124先端は、ケーシング1
11下面から離れて触れないようになっている。またこ
の保持部124は、案内部材115と一体に熱不良導体
であるプラスチック又はセラッミクで形成されている。
材115の下部には、保持部124が下方に向かって環
状に突出し、これがディスク113の周端を当接させ保
持する。なお、この保持部124先端は、ケーシング1
11下面から離れて触れないようになっている。またこ
の保持部124は、案内部材115と一体に熱不良導体
であるプラスチック又はセラッミクで形成されている。
【0024】この温度スイッチ110は、前記温度スイ
ッチ10と同様の作用により、優れた応答性を有する
が、さらに以下の作用により応答性がより向上してい
る。
ッチ10と同様の作用により、優れた応答性を有する
が、さらに以下の作用により応答性がより向上してい
る。
【0025】すなわち、従来の温度スイッチ1では、段
部3からディスク4に伝達された熱はディスク4周端か
らケーシング2の側面に流れ出しディスク4自体の温度
変化を減少させているが、この温度スイッチ110で
は、ディスク113の周端は熱不良導体よりなる保持部
124に当接するので、ディスク113に伝達された熱
は周端から流出することがほとんどなく、効率良くディ
スク113自体の温度変化を生じさせる。なお、保持部
124がケーシング111下面から離れているのは、ケ
ーシング111下面の温度変化を阻害しないようにする
ためである。
部3からディスク4に伝達された熱はディスク4周端か
らケーシング2の側面に流れ出しディスク4自体の温度
変化を減少させているが、この温度スイッチ110で
は、ディスク113の周端は熱不良導体よりなる保持部
124に当接するので、ディスク113に伝達された熱
は周端から流出することがほとんどなく、効率良くディ
スク113自体の温度変化を生じさせる。なお、保持部
124がケーシング111下面から離れているのは、ケ
ーシング111下面の温度変化を阻害しないようにする
ためである。
【0026】図3に示す第3実施例の温度スイッチ21
0について説明する。
0について説明する。
【0027】この温度スイッチ210は、前記温度スイ
ッチ10とほぼ同様の構成であるので、図1の各部に対
応する部分に、その符号に200を加えた符号を付して
表し、その説明を省略する。
ッチ10とほぼ同様の構成であるので、図1の各部に対
応する部分に、その符号に200を加えた符号を付して
表し、その説明を省略する。
【0028】この温度スイッチ210において、ケーシ
ング211下面の凸条212の外方位置に上方へ突出す
る保持凸条224が一体に形成され、この保持凸条22
4にディスク213の周端が当接し保持されている。
ング211下面の凸条212の外方位置に上方へ突出す
る保持凸条224が一体に形成され、この保持凸条22
4にディスク213の周端が当接し保持されている。
【0029】この温度スイッチ210は、前記温度スイ
ッチ10と同様の作用により、優れた応答性を有する
が、さらに以下の作用により応答性がより向上してい
る。
ッチ10と同様の作用により、優れた応答性を有する
が、さらに以下の作用により応答性がより向上してい
る。
【0030】すなわち、従来の温度スイッチ1では、前
述のように、熱がディスク4周端からケーシング2の側
面に流れ出すが、この温度スイッチ210では、ディス
ク213の周端は保持凸条224に当接し、この保持凸
条224は凸条212と同様にして被検物123から良
好に熱が伝達されているので、ディスク213に伝達さ
れた熱は周端から流出することがほとんどなく、効率良
くディスク213自体の温度変化を生じさせる。
述のように、熱がディスク4周端からケーシング2の側
面に流れ出すが、この温度スイッチ210では、ディス
ク213の周端は保持凸条224に当接し、この保持凸
条224は凸条212と同様にして被検物123から良
好に熱が伝達されているので、ディスク213に伝達さ
れた熱は周端から流出することがほとんどなく、効率良
くディスク213自体の温度変化を生じさせる。
【0031】なお、この温度スイッチ210は、ケーシ
ング211に対しディスク213が十分小径である場
合、すなわち外形、スイッチ部216が大型である場合
に適する。
ング211に対しディスク213が十分小径である場
合、すなわち外形、スイッチ部216が大型である場合
に適する。
【0032】
【発明の効果】本発明の温度スイッチは、上述のよう
に、ケーシング下面が周端まで平面状となり、凸条によ
りディスクを支持するので、被検物からディスクへの熱
伝達は良好となり、被検物が急激に温度変化をしたと
き、その検出までの遅れは僅少となり、応答性に優れた
ものとなる。さらに、保持部を有する温度スイッチで
は、保持部によりディスクからの熱流出が防止されてい
るのでより優れた応答性が得られる。また、保持凸条を
有する温度スイッチでも、同様にディスクからの熱流出
が防止されているのでより優れた応答性が得られる。
に、ケーシング下面が周端まで平面状となり、凸条によ
りディスクを支持するので、被検物からディスクへの熱
伝達は良好となり、被検物が急激に温度変化をしたと
き、その検出までの遅れは僅少となり、応答性に優れた
ものとなる。さらに、保持部を有する温度スイッチで
は、保持部によりディスクからの熱流出が防止されてい
るのでより優れた応答性が得られる。また、保持凸条を
有する温度スイッチでも、同様にディスクからの熱流出
が防止されているのでより優れた応答性が得られる。
【図1】本発明の第1実施例の正断面図である。
【図2】本発明の第2実施例の正断面図である。
【図3】本発明の第3実施例の正断面図である。
【図4】従来例の正断面図である。
10,110,210…温度スイッチ、11,111,
211,…ケーシング、12,112,212…凸条、
13,113,213…皿状バイメタルディスク、1
4,114,214…ロッド、16,116,216…
スイッチ部、23,123,223…被検物、124…
保持部、224…保持凸条。
211,…ケーシング、12,112,212…凸条、
13,113,213…皿状バイメタルディスク、1
4,114,214…ロッド、16,116,216…
スイッチ部、23,123,223…被検物、124…
保持部、224…保持凸条。
Claims (3)
- 【請求項1】 ケーシング下部に、温度変化により凹凸
反転変形をする皿状バイメタルディスクを設け、このデ
ィスクの中心部の変位によりスイッチ部を駆動する温度
スイッチにおいて、 ケーシングの下面を周端まで平面状に形成し、かつこの
下面の周端から内側の位置に上方へ突出し環状に延びる
凸条を一体に形成し、この凸条にディスクの周端部を支
持させたことを特徴とする温度スイッチ。 - 【請求項2】 請求項1において、 ケーシング内に、プラスチック等の熱不良導体よりな
り、ケーシング下面から離れ、かつディスクの周端を当
接させ保持する保持部を設けたことを特徴とする温度ス
イッチ。 - 【請求項3】 請求項1において、 ケーシング下面の凸条の外方位置に上方へ突出する保持
凸条を一体に形成し、この保持凸条にディスクの周端を
当接させ保持させたことを特徴とする温度スイッチ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158484A JP2587752B2 (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 温度スイッチ |
| US08/015,830 US5285183A (en) | 1992-05-07 | 1993-02-10 | Temperature switch |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158484A JP2587752B2 (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 温度スイッチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05314876A true JPH05314876A (ja) | 1993-11-26 |
| JP2587752B2 JP2587752B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=15672750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4158484A Expired - Lifetime JP2587752B2 (ja) | 1992-05-07 | 1992-05-07 | 温度スイッチ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5285183A (ja) |
| JP (1) | JP2587752B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014109114A1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-17 | カルソニックカンセイ株式会社 | 熱感知装置 |
| CN104520955A (zh) * | 2012-08-09 | 2015-04-15 | 康奈可关精株式会社 | 温度开关及流体加热装置 |
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| US7626484B2 (en) * | 2007-09-26 | 2009-12-01 | Honeywell International Inc. | Disc seat for thermal switch |
| CN102915875B (zh) * | 2011-08-02 | 2015-10-07 | 宁波生方美丽华电器有限公司 | 热响应开关 |
| CN102915874B (zh) * | 2011-08-02 | 2015-04-01 | 宁波生方美丽华电器有限公司 | 热响应开关 |
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