JPH05315521A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH05315521A JPH05315521A JP4119132A JP11913292A JPH05315521A JP H05315521 A JPH05315521 A JP H05315521A JP 4119132 A JP4119132 A JP 4119132A JP 11913292 A JP11913292 A JP 11913292A JP H05315521 A JPH05315521 A JP H05315521A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- substrate
- semiconductor device
- support
- packages
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱性が良好で、空間を生かした高密度実装
が実現可能な薄型パッケージ等の複数の半導体装置を基
板に立てて並設する半導体装置の実装構造を得る。 【構成】 薄型パッケージ１１における外部リード１２
の両側端に、該パッケージ１１を基板１４の表面の垂直
方向に対して２０゜前後傾斜実装が可能なように支持リ
ード１３を設ける。このパッケージ１１を複数個並列に
基板１４に実装する。
が実現可能な薄型パッケージ等の複数の半導体装置を基
板に立てて並設する半導体装置の実装構造を得る。 【構成】 薄型パッケージ１１における外部リード１２
の両側端に、該パッケージ１１を基板１４の表面の垂直
方向に対して２０゜前後傾斜実装が可能なように支持リ
ード１３を設ける。このパッケージ１１を複数個並列に
基板１４に実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置、特に基板
に垂直に立てて並列に実装する複数の薄型の表面実装型
パッケージの実装構造に関するものである。
に垂直に立てて並列に実装する複数の薄型の表面実装型
パッケージの実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の半導体技術の発達に伴い、空間を
生かした表面実装型パッケージによる高密度実装の実現
化が図られている（日経マイクロデバイス，〔１１〕
（１９９１）日経ＢＰ社ｐ．８１参照）。図５はこの種
装置の一構成例を示す斜視図であって、薄型の表面実装
型パッケージ１を複数個基板４に実装した状態を示して
いる。同図に示す如く、従来のパッケージ１はその下方
の一辺１ａから複数本の外部リード２が突出しており、
その折曲げ先端片２ａをこれと対向して基板４上に配置
されているパッド（図示せず）に半田付けなどによって
電気的に接合されていた。また、パッケージ１の下端部
両端に突起３を設け、この突起３を基板４に対設した固
定孔（図示せず）に差し込み実装を行っていた。なお、
この突起４の代りに支持用リードを設けて保持するなど
の構造のものもあった。
生かした表面実装型パッケージによる高密度実装の実現
化が図られている（日経マイクロデバイス，〔１１〕
（１９９１）日経ＢＰ社ｐ．８１参照）。図５はこの種
装置の一構成例を示す斜視図であって、薄型の表面実装
型パッケージ１を複数個基板４に実装した状態を示して
いる。同図に示す如く、従来のパッケージ１はその下方
の一辺１ａから複数本の外部リード２が突出しており、
その折曲げ先端片２ａをこれと対向して基板４上に配置
されているパッド（図示せず）に半田付けなどによって
電気的に接合されていた。また、パッケージ１の下端部
両端に突起３を設け、この突起３を基板４に対設した固
定孔（図示せず）に差し込み実装を行っていた。なお、
この突起４の代りに支持用リードを設けて保持するなど
の構造のものもあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の装置では、動作時における複数個のパッケージの発
熱による誤動作を防止するため、ファン等により空気冷
却を行う必要がある。このため、図６に示すように、パ
ッケージ１の表面に向って矢印Ａ方向の送風を行った場
合を考えると、第１のパッケージ１Ａは直接風を受ける
ため、十分な冷却効果が得られるが、その後側のパッケ
ージ１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは風向き５にて示されるように十
分な冷却効果が得られない。したがって、空気送風ファ
ンをパッケ−ジ１の横側に設置しなければならないとい
う制約を受けるため、基板４とファンとの位置関係に自
由度がないという問題点があった。
成の装置では、動作時における複数個のパッケージの発
熱による誤動作を防止するため、ファン等により空気冷
却を行う必要がある。このため、図６に示すように、パ
ッケージ１の表面に向って矢印Ａ方向の送風を行った場
合を考えると、第１のパッケージ１Ａは直接風を受ける
ため、十分な冷却効果が得られるが、その後側のパッケ
ージ１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは風向き５にて示されるように十
分な冷却効果が得られない。したがって、空気送風ファ
ンをパッケ−ジ１の横側に設置しなければならないとい
う制約を受けるため、基板４とファンとの位置関係に自
由度がないという問題点があった。
【０００４】本発明は、このような従来の技術の有して
いた基板と送風ファン間の位置関係に制約を受け、自由
度がないという問題点を除去し、基板と送風ファンの位
置に関係なく、送風により、配設されている全ての半導
体装置に平均した十分な冷却効果が得られる高信頼性の
半導体装置を提供することを目的とする。
いた基板と送風ファン間の位置関係に制約を受け、自由
度がないという問題点を除去し、基板と送風ファンの位
置に関係なく、送風により、配設されている全ての半導
体装置に平均した十分な冷却効果が得られる高信頼性の
半導体装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて説明
すると、本発明は、基板１４に垂直に立てて並列に表面
実装する複数の薄型パッケージ１１であって、その本体
下部両端に支持リード１３を設けることにより、基板１
４の表面の垂直方向に対してパッケージ１１を一定角度
の傾斜実装を可能に構成したものである。
の本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて説明
すると、本発明は、基板１４に垂直に立てて並列に表面
実装する複数の薄型パッケージ１１であって、その本体
下部両端に支持リード１３を設けることにより、基板１
４の表面の垂直方向に対してパッケージ１１を一定角度
の傾斜実装を可能に構成したものである。
【０００６】また、パッケージ２１の支持部として、図
２に示す如く、突起２３を設けて、これを基板２４の対
向孔２４ａに挿着してもよい。
２に示す如く、突起２３を設けて、これを基板２４の対
向孔２４ａに挿着してもよい。
【０００７】さらに、前記図１記載の支持リード１３の
代りに、図３に示す如く、外部リード３２の反対側のみ
に折り曲げた支持リード３３を設けてもよい。
代りに、図３に示す如く、外部リード３２の反対側のみ
に折り曲げた支持リード３３を設けてもよい。
【０００８】そして、図４に示す如く、パッケージ３１
を千鳥状に配列すれば、図１（ｂ）に示す支持リード１
３の長さｌによって生ずる隣接パッケージ実装ピッチの
短小化が図れるほか、隣接パッケージの外部リード３２
同士の接触を避けることができるので、高密度実装には
より好適である。
を千鳥状に配列すれば、図１（ｂ）に示す支持リード１
３の長さｌによって生ずる隣接パッケージ実装ピッチの
短小化が図れるほか、隣接パッケージの外部リード３２
同士の接触を避けることができるので、高密度実装には
より好適である。
【０００９】
【作用】上記図１のように構成されたものにおいては、
両支持リード１３を基板１４上に固定すると共に、外部
リード１２を基板１４上の対向パッドに電気的に接合す
れば、各パッケージ１１は基板１４の表面の垂直方向に
対して所要角度θだけ傾斜して並列実装される。この傾
斜角度θは２０゜前後が望ましい。これにより、図１
（ｃ）の如く、矢印Ｂ方向の送風はパッケージ１１の下
方を通り傾斜面に沿って上昇する空気の流れ１５によっ
て、複数のパッケージ１１を平均した冷却を行い、良好
な冷却作用が得られる。
両支持リード１３を基板１４上に固定すると共に、外部
リード１２を基板１４上の対向パッドに電気的に接合す
れば、各パッケージ１１は基板１４の表面の垂直方向に
対して所要角度θだけ傾斜して並列実装される。この傾
斜角度θは２０゜前後が望ましい。これにより、図１
（ｃ）の如く、矢印Ｂ方向の送風はパッケージ１１の下
方を通り傾斜面に沿って上昇する空気の流れ１５によっ
て、複数のパッケージ１１を平均した冷却を行い、良好
な冷却作用が得られる。
【００１０】また、上記図２の構成のものにおいては、
パッケージ２１の支持部突起２３を基板２４の対向孔２
４ａに挿着すると同時に、外部リード２２を基板２４の
対向パッドに電気的接続すれば、パッケージ２１は基板
２４に傾斜実装され、良好な放熱作用が得られる。
パッケージ２１の支持部突起２３を基板２４の対向孔２
４ａに挿着すると同時に、外部リード２２を基板２４の
対向パッドに電気的接続すれば、パッケージ２１は基板
２４に傾斜実装され、良好な放熱作用が得られる。
【００１１】さらに、上記図３の構成のものにおいて
は、パッケージ３１の支持リード３３を基板（図示せ
ず）に固定し、外部リード３２を電気的接続すれば、支
持リード３３は前記支持リード１３よりも簡単な構造で
あるにもかかわらず、基板３４に対し所要角度傾斜して
実装される。したがって、このパッケージ３１を複数並
立して基板に実装すれば、前記構成のものと同様の良好
な放熱作用が得られる。
は、パッケージ３１の支持リード３３を基板（図示せ
ず）に固定し、外部リード３２を電気的接続すれば、支
持リード３３は前記支持リード１３よりも簡単な構造で
あるにもかかわらず、基板３４に対し所要角度傾斜して
実装される。したがって、このパッケージ３１を複数並
立して基板に実装すれば、前記構成のものと同様の良好
な放熱作用が得られる。
【００１２】そして、前記図４の構成のものにおいて
は、複数のパッケージ３１を千鳥状に並立すれば、図１
に示す支持リード１３の長さｌより配列ピッチを短くで
きない点を解決できるため、複数のパッケージ３１の配
列ピッチを短小化することが可能になる。また、隣接パ
ッケージ３１の外部リード３２同士の接触が回避される
ので、空間を生かした高密度実装の実現が可能になる。
は、複数のパッケージ３１を千鳥状に並立すれば、図１
に示す支持リード１３の長さｌより配列ピッチを短くで
きない点を解決できるため、複数のパッケージ３１の配
列ピッチを短小化することが可能になる。また、隣接パ
ッケージ３１の外部リード３２同士の接触が回避される
ので、空間を生かした高密度実装の実現が可能になる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。図１は本発明の実施例１を示す図で、
（ａ）は半導体装置の一例である薄型の表面実装型パッ
ケージを示す外観斜視図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）
は基板へ実装したパッケージ群への送風による空冷状態
を示す側面図である。図１に示されているように、本実
施例１では、パッケージ１１を基板１４の表面の垂直方
向に一定角度θ傾けて実装するために、パッケージ１１
の下縁両端には外部リード１２を挟んで支持リード１３
が設けられている。その両支持脚１３ａ、１３ｂのうち
一方の脚１３ｂに対して本体１３ｃが角度θ傾斜してい
る。この場合、θは９０゜未満であり、θを小さくし過
ぎると、パッケージ１１が倒れ易くなり、基板実装が困
難になるため、θは７０゜前後が望ましい。また、支持
リード１３ｂの長さｌはパッケージ１１の転倒防止のた
めに長い方が望ましいが、パッケージ１１の大きさ及び
前記角度θによって最適長ｌ0 を選定する必要がある。
さらに、パッケージ１１の支持リード１３は、パッケー
ジ１１内で絶縁されていてもよく、電気的に接続されて
いる外部リードそのものを利用しても差し支えない。さ
らにまた、本実施例では、支持リード１３はパッケージ
１１の基板実装側の両端２箇所に設けられているが、そ
の設置場所、本数等は特定されるものでなく、パッケー
ジを支持できればよい。なお、パッケージ１１は支持リ
ード１３の本体１３ｃと同一方向を有している。したが
って、基板１４の所定パッド（図示せず）にパッケージ
１１の外部リード１２を対接し、半田付けなどにより電
気的に接続し、かつ、支持リード１３を固定すれば、パ
ッケージ１１は所定角度（２０゜前後）だけ基板１４の
垂直方向に対して傾斜実装されることになる。
詳細に説明する。図１は本発明の実施例１を示す図で、
（ａ）は半導体装置の一例である薄型の表面実装型パッ
ケージを示す外観斜視図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）
は基板へ実装したパッケージ群への送風による空冷状態
を示す側面図である。図１に示されているように、本実
施例１では、パッケージ１１を基板１４の表面の垂直方
向に一定角度θ傾けて実装するために、パッケージ１１
の下縁両端には外部リード１２を挟んで支持リード１３
が設けられている。その両支持脚１３ａ、１３ｂのうち
一方の脚１３ｂに対して本体１３ｃが角度θ傾斜してい
る。この場合、θは９０゜未満であり、θを小さくし過
ぎると、パッケージ１１が倒れ易くなり、基板実装が困
難になるため、θは７０゜前後が望ましい。また、支持
リード１３ｂの長さｌはパッケージ１１の転倒防止のた
めに長い方が望ましいが、パッケージ１１の大きさ及び
前記角度θによって最適長ｌ0 を選定する必要がある。
さらに、パッケージ１１の支持リード１３は、パッケー
ジ１１内で絶縁されていてもよく、電気的に接続されて
いる外部リードそのものを利用しても差し支えない。さ
らにまた、本実施例では、支持リード１３はパッケージ
１１の基板実装側の両端２箇所に設けられているが、そ
の設置場所、本数等は特定されるものでなく、パッケー
ジを支持できればよい。なお、パッケージ１１は支持リ
ード１３の本体１３ｃと同一方向を有している。したが
って、基板１４の所定パッド（図示せず）にパッケージ
１１の外部リード１２を対接し、半田付けなどにより電
気的に接続し、かつ、支持リード１３を固定すれば、パ
ッケージ１１は所定角度（２０゜前後）だけ基板１４の
垂直方向に対して傾斜実装されることになる。
【００１４】また、図２は本発明の実施例２を示す側面
図であり、パッケージ２１の支持部として外部リード２
２の両側端に突起２３を突設したものである。この場合
は、パッケージ２１は外部リード２２によって、前記実
施例と同様に基板の垂直方向に対して一定角度（２０゜
前後）傾斜実装されるが、突起２３は基板２４の垂直方
向に突出さしめられ、基板２４に対設された挿入孔２４
ａに挿着固定される。
図であり、パッケージ２１の支持部として外部リード２
２の両側端に突起２３を突設したものである。この場合
は、パッケージ２１は外部リード２２によって、前記実
施例と同様に基板の垂直方向に対して一定角度（２０゜
前後）傾斜実装されるが、突起２３は基板２４の垂直方
向に突出さしめられ、基板２４に対設された挿入孔２４
ａに挿着固定される。
【００１５】さらに、図３は本発明に係る半導体装置の
実施例３を示す斜視図である。この場合、支持リード３
３は外部リード３２の両端に設けられ、外部リード３２
とは反対方向に略７０゜曲げられているだけであるが、
パッケージ３１を基板に支持するに足る機能を外部リー
ド３２と共有しており、図１の支持リード１３よりも構
造が簡素になる利点がある。
実施例３を示す斜視図である。この場合、支持リード３
３は外部リード３２の両端に設けられ、外部リード３２
とは反対方向に略７０゜曲げられているだけであるが、
パッケージ３１を基板に支持するに足る機能を外部リー
ド３２と共有しており、図１の支持リード１３よりも構
造が簡素になる利点がある。
【００１６】図４は本発明の実施例４を示す上面図であ
り、上記実施例１のパッケージ１１を千鳥状に実装した
場合である。すなわち、実施例１において、パッケージ
１１の転倒防止策として、支持リード１３の支持脚１３
ａ、１３ｂの長さｌを長く形成した場合、隣接するパッ
ケージ１１の配列間隔は支持リード１３の脚長ｌに依存
するため、高密度実装が達成できないことがある。この
不都合を解決するためになされたのが本実施例４であ
り、千鳥状に実装することによって隣接するパッケージ
１１の支持リード１３の影響がなくなり、また、外部リ
ード１２同士が接触することがなくなるため、より高密
度な実装が可能になるという利点がある。
り、上記実施例１のパッケージ１１を千鳥状に実装した
場合である。すなわち、実施例１において、パッケージ
１１の転倒防止策として、支持リード１３の支持脚１３
ａ、１３ｂの長さｌを長く形成した場合、隣接するパッ
ケージ１１の配列間隔は支持リード１３の脚長ｌに依存
するため、高密度実装が達成できないことがある。この
不都合を解決するためになされたのが本実施例４であ
り、千鳥状に実装することによって隣接するパッケージ
１１の支持リード１３の影響がなくなり、また、外部リ
ード１２同士が接触することがなくなるため、より高密
度な実装が可能になるという利点がある。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、次に記載するような効果が得られる。薄型の半導
体装置を基板面の垂直方向に対して一定傾斜角度を有し
て実装可能にその支持部を構成したので、従来装置では
基板面に垂直に実装したことによって、ファンに対して
後側に配設されたパッケージは十分な空冷効果が得られ
ず、パッケージの横側から送風せねばならないという欠
点が除去され、複数の隣接半導体装置空冷用エアの通路
が確保されるようになったため、各半導体装置は傾斜面
に沿って十分に冷却されるので、半導体装置の発熱によ
る誤動作を防止することが可能になる。また、隣接する
半導体装置を互い千鳥状に実装したので、各半導体装置
の支持部または外部リードによる接触等の従来装置の有
していた問題点が回避可能になったため、基板へのより
高密度な実装が期待できる。
れば、次に記載するような効果が得られる。薄型の半導
体装置を基板面の垂直方向に対して一定傾斜角度を有し
て実装可能にその支持部を構成したので、従来装置では
基板面に垂直に実装したことによって、ファンに対して
後側に配設されたパッケージは十分な空冷効果が得られ
ず、パッケージの横側から送風せねばならないという欠
点が除去され、複数の隣接半導体装置空冷用エアの通路
が確保されるようになったため、各半導体装置は傾斜面
に沿って十分に冷却されるので、半導体装置の発熱によ
る誤動作を防止することが可能になる。また、隣接する
半導体装置を互い千鳥状に実装したので、各半導体装置
の支持部または外部リードによる接触等の従来装置の有
していた問題点が回避可能になったため、基板へのより
高密度な実装が期待できる。
【図１】本発明の実施例１を示す薄型パッケージの斜視
図、側面図及び基板実装図である。
図、側面図及び基板実装図である。
【図２】本発明の実施例２を示す側面図である。
【図３】本発明の実施例３を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施例４を示す上面図である。
【図５】従来例の基板実装を示す外観斜視図である。
【図６】図５の空冷状態を示す側面図である。
１１，２１，３１ パッケージ １２，２２，３２ 外部リード １３，２３，３３ 支持リード １４，２４，３４ 基板 １５ 空気の流れ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板に垂直に立てて並列に実装する複数
の半導体装置において、基板面の垂直方向に対して一定
角度の傾斜実装を可能ならしめる支持部をそれぞれ設け
たことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 支持部としての突起を半導体装置に設
け、該突起を挿着する挿着孔を基板に形成した請求項１
記載の半導体装置。 - 【請求項３】 支持部として半導体装置の電気的外部接
続端子を用いた請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119132A JPH05315521A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4119132A JPH05315521A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315521A true JPH05315521A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14753735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4119132A Pending JPH05315521A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315521A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077117A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-10 | Nec Corp | 電子部品 |
| JPH08191127A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Nec Corp | 半導体装置 |
| KR100262723B1 (ko) * | 1997-06-02 | 2000-08-01 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 반도체패키지및이것을사용한반도체모듈 |
| JP2004361175A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Seiko Epson Corp | 素子取付パッケージ |
| JP2010145137A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Epson Toyocom Corp | センサデバイス |
| US8544323B2 (en) | 2008-12-16 | 2013-10-01 | Seiko Epson Corporation | Sensor device |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP4119132A patent/JPH05315521A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH077117A (ja) * | 1993-04-28 | 1995-01-10 | Nec Corp | 電子部品 |
| JPH08191127A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Nec Corp | 半導体装置 |
| KR100262723B1 (ko) * | 1997-06-02 | 2000-08-01 | 다니구찌 이찌로오, 기타오카 다카시 | 반도체패키지및이것을사용한반도체모듈 |
| US6163070A (en) * | 1997-06-02 | 2000-12-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor package utilizing a flexible wiring substrate |
| JP2004361175A (ja) * | 2003-06-03 | 2004-12-24 | Seiko Epson Corp | 素子取付パッケージ |
| JP2010145137A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Epson Toyocom Corp | センサデバイス |
| US8544323B2 (en) | 2008-12-16 | 2013-10-01 | Seiko Epson Corporation | Sensor device |
| US8701485B2 (en) | 2008-12-16 | 2014-04-22 | Seiko Epson Corporation | Sensor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000125 |