JPS62189744A - 半導体冷却フイン - Google Patents
半導体冷却フインInfo
- Publication number
- JPS62189744A JPS62189744A JP61032167A JP3216786A JPS62189744A JP S62189744 A JPS62189744 A JP S62189744A JP 61032167 A JP61032167 A JP 61032167A JP 3216786 A JP3216786 A JP 3216786A JP S62189744 A JPS62189744 A JP S62189744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- cooling fin
- lead wire
- fin
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/10—Arrangements for heating
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リード線形状の半導体の温度冷却する半導
体冷却フィンに係り、特（ζ半導体と冷却フィンとの接
続の構成に関するものである１゜〔従来の技術〕 第７図、第８図は従来の半導体冷却フィンを示し、図に
おいて（３）は冷却フィンを収り付けることを前提とし
１半導体、（４）は冷却フィン、（５）は半導体（３）
を冷却フィン（４）に取り付ける取り付は部品である。
体冷却フィンに係り、特（ζ半導体と冷却フィンとの接
続の構成に関するものである１゜〔従来の技術〕 第７図、第８図は従来の半導体冷却フィンを示し、図に
おいて（３）は冷却フィンを収り付けることを前提とし
１半導体、（４）は冷却フィン、（５）は半導体（３）
を冷却フィン（４）に取り付ける取り付は部品である。
従来の冷却フィン（４）は、半導体（３）を取り付は部
品（５）によって冷却フィン（４）に取り付けることに
より、半導体（３）を冷却する。
品（５）によって冷却フィン（４）に取り付けることに
より、半導体（３）を冷却する。
上記のような従来の冷却フィン（４）では、半導体（３
）の様に、冷却フィン（４）を取り付けることを前提ｔ
シｒこ形状となっている半導体（３）＃こしか取り付け
ることができないといつ１こ問題点があつＴこ。
）の様に、冷却フィン（４）を取り付けることを前提ｔ
シｒこ形状となっている半導体（３）＃こしか取り付け
ることができないといつ１こ問題点があつＴこ。
この発明は上記の問題点を解決する１こめになされ１こ
６ので、従来冷却フィンを取り付けることケ前−として
いないリード線形状の半導体ケ冷却できる半導体冷却フ
ィンを得ることを目的とする。
６ので、従来冷却フィンを取り付けることケ前−として
いないリード線形状の半導体ケ冷却できる半導体冷却フ
ィンを得ることを目的とする。
この発明に係る半導体冷却フィンは、リード線形状を有
する半導体と、この半導体ケ接続固定する固定部を有す
る冷却フィンと、この冷却フィンの固定部に半導体が接
続固定さｎ、 Ｔ： Ｔ）のである。
する半導体と、この半導体ケ接続固定する固定部を有す
る冷却フィンと、この冷却フィンの固定部に半導体が接
続固定さｎ、 Ｔ： Ｔ）のである。
この発明における半導体冷却フィンは、冷却フィンの固
定部に半導体か接続固定される。
定部に半導体か接続固定される。
第１図、第２図は、この発明の一実施例を示すものであ
る。
る。
図において、（１）はリード線形状の半導体であり、（
２）はリード線形状の半導体（１）に用いるｆコめの冷
却フィンである。冷却フィン（２）には、リード線形状
の半導体（１）のリード線を差し込む１こめの固定部と
なる穴（２ａ）がおいており、リード線形状の半導体（
１）は、例えば、半田付けなどことよって冷却フィン（
２）に取り付けることかできる。
２）はリード線形状の半導体（１）に用いるｆコめの冷
却フィンである。冷却フィン（２）には、リード線形状
の半導体（１）のリード線を差し込む１こめの固定部と
なる穴（２ａ）がおいており、リード線形状の半導体（
１）は、例えば、半田付けなどことよって冷却フィン（
２）に取り付けることかできる。
上記のよ５に構成されＴこ冷却フィン（２）においては
、半導体（１）か発生する熱を、空気中に発散すること
ζζより半導体（１）を冷却する。しＴこがって、半導
体（１）の温度上昇を防ぎ、温度上昇による半導体（１
）の破壊を起こり番ζ〈く才るとと１１ζ、該半導体（
１）を取り付けｆこプリント板の温度上昇ケ低く抑える
ことができる。
、半導体（１）か発生する熱を、空気中に発散すること
ζζより半導体（１）を冷却する。しＴこがって、半導
体（１）の温度上昇を防ぎ、温度上昇による半導体（１
）の破壊を起こり番ζ〈く才るとと１１ζ、該半導体（
１）を取り付けｆこプリント板の温度上昇ケ低く抑える
ことができる。
なお、上記実施例では半導体（１）が単数の場合である
が、半導体（１）が複数であっても、同様の作用を期待
できる。
が、半導体（１）が複数であっても、同様の作用を期待
できる。
第３図は、半導体（１）を複数個、直列普こ接続しＴコ
場合の例である。
場合の例である。
まＴコ、第４図は、半導体（１）を複数個、直並列に接
続し１こ場合の例である。
続し１こ場合の例である。
ま１こ、上記実施例では、冷却フィン（２）はリード線
形状の半導体（１）を取り付けるための穴（２ａ）を設
けてい１こが、これは穴以外でも、リード線形状の半導
体ケ取り付は１能な形状になっていれば、所期の目的を
達成し得る、 ま１こ、第５図はフィンの形状の変形例である。
形状の半導体（１）を取り付けるための穴（２ａ）を設
けてい１こが、これは穴以外でも、リード線形状の半導
体ケ取り付は１能な形状になっていれば、所期の目的を
達成し得る、 ま１こ、第５図はフィンの形状の変形例である。
図において、（６）は冷却フィンである。第１図の冷却
フィン（１）の平面の部分が、略コ字状の形状おしても
上記実施例と同様の効果を期待できる。
フィン（１）の平面の部分が、略コ字状の形状おしても
上記実施例と同様の効果を期待できる。
まｔコ、上記実施例では冷却フィン（２）は縦方向に取
り付けられてい１こが、これは例えば横向きの様に、ど
のような方向に取り付けても、所期の目的を達成できる
。
り付けられてい１こが、これは例えば横向きの様に、ど
のような方向に取り付けても、所期の目的を達成できる
。
第６図は、冷却フィン（１）を横方向に取り付けＴこ場
合の例である。
合の例である。
以上のように、この発明によ第１ばリード線形状を有す
る半導体さ、この半導体を接続固定する固定部を有する
冷却フィンと、この冷却フィンの固定部に半導体が接続
固定されＴコので、リード線形状を有する半導体を冷却
フィンに容易に接続固定でき半導体を冷却するこ七がで
きる効果がある。
る半導体さ、この半導体を接続固定する固定部を有する
冷却フィンと、この冷却フィンの固定部に半導体が接続
固定されＴコので、リード線形状を有する半導体を冷却
フィンに容易に接続固定でき半導体を冷却するこ七がで
きる効果がある。
第１因はこの発明の一実施例を示す半導体冷却フィンの
斜視図、第２図は組立手順図、第８図〜第６図はこの発
明の他の実施例を示し、第３図は半導体を複数個、直列
に接続し１こ場合の斜視図、ｍ４図は半導体を複数個、
直並列をと接続し１こ場合の斜視図、第５図は冷却フィ
ンを変形し１こ状態を示す斜視図、第６図は冷却フィン
を横方向に取り付け１こ場合の斜視図、第７図、第８図
は従来の半導体冷却フィンを示し、第７図は半導体冷却
フィンの斜視図、第８図は組立手順図である。 図において（１）はリード線形状の半導体、（２）（６
）は冷却フィン、（２ａ）は穴でＪ）る。 なお、各図中ｊ司−符号は同一、まｔコは相当部分を示
す・ 第 ｌ 図 １：ソー１羽１移払９ず１１体 ２二）令まＴフィン 第２図 ’ ２’４：定 第３図 第４図 第５図 じ リーＰ゛繞情シ叔り牛４ｉト ろ−ン金夫アフイン 礪６図 第７図
斜視図、第２図は組立手順図、第８図〜第６図はこの発
明の他の実施例を示し、第３図は半導体を複数個、直列
に接続し１こ場合の斜視図、ｍ４図は半導体を複数個、
直並列をと接続し１こ場合の斜視図、第５図は冷却フィ
ンを変形し１こ状態を示す斜視図、第６図は冷却フィン
を横方向に取り付け１こ場合の斜視図、第７図、第８図
は従来の半導体冷却フィンを示し、第７図は半導体冷却
フィンの斜視図、第８図は組立手順図である。 図において（１）はリード線形状の半導体、（２）（６
）は冷却フィン、（２ａ）は穴でＪ）る。 なお、各図中ｊ司−符号は同一、まｔコは相当部分を示
す・ 第 ｌ 図 １：ソー１羽１移払９ず１１体 ２二）令まＴフィン 第２図 ’ ２’４：定 第３図 第４図 第５図 じ リーＰ゛繞情シ叔り牛４ｉト ろ−ン金夫アフイン 礪６図 第７図
Claims (1)
- リード線形状を有する半導体と、この半導体を接続固
定する固定部を有する冷却フィンとを備え、上記半導体
が冷却フィンの固定部に接続固定されていることを特徴
とする半導体冷却フィン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61032167A JPS62189744A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 半導体冷却フイン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61032167A JPS62189744A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 半導体冷却フイン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189744A true JPS62189744A (ja) | 1987-08-19 |
Family
ID=12351381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61032167A Pending JPS62189744A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 半導体冷却フイン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62189744A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112932A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Nippon Steel Corp | 半導体素子の接続リード |
| DE102008038811B4 (de) | 2007-07-31 | 2023-09-21 | Marquardt Gmbh | Elektrischer Schalter |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP61032167A patent/JPS62189744A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008112932A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Nippon Steel Corp | 半導体素子の接続リード |
| DE102008038811B4 (de) | 2007-07-31 | 2023-09-21 | Marquardt Gmbh | Elektrischer Schalter |
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