JPH0531983U - Icカード - Google Patents

Icカード

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Publication number
JPH0531983U
JPH0531983U JP088540U JP8854091U JPH0531983U JP H0531983 U JPH0531983 U JP H0531983U JP 088540 U JP088540 U JP 088540U JP 8854091 U JP8854091 U JP 8854091U JP H0531983 U JPH0531983 U JP H0531983U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
substrate
circuit
present
seen
Prior art date
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Pending
Application number
JP088540U
Other languages
English (en)
Inventor
徳雄 黒川
正暁 上木
Original Assignee
東芝ケミカル株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Publication of JPH0531983U publication Critical patent/JPH0531983U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本考案は、基板(1)表面上に接点部(2)
を有するICカードにおいて、接点部の隙間(3)から
基板を透視して裏面回路が見えないように、基板(1)
を不透明かつ着色してなることを特徴とするICカード
である。 【効果】 本考案のICカードは、接点部の隙間(3)
から裏面の回路が透けて見えず、回路の秘密保護が可能
となり、また外観も良く意匠上も好ましいものである。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、基板の表面から裏面回路を見えないようにしたICカードに関する 。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の発達によって、ICを用いたカードシステムが多く使用されるよう になってきた。ICカード10は、図2に示したように、通常ガラスエポキシ銅 張積層板等の薄い基板11上の所定部分に外部接続端子などの接点部12を設け 、そこにICを配置して構成されている。ICカード10の基板11は薄いため に、接点部12を拡大した図3に示すように、接点部12の隙間13から基板裏 面に形成した回路14が透視でき、機密上好ましくないという欠点があった。ま た、透けて見える回路が外観上目障りになり、意匠上にも好ましくないという欠 点があった。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
本考案は、上記の事情に鑑みてなされたもので、接点部の隙間から裏面の回路 が見えないようにして回路設計の秘密を保持し、かつ外観上、意匠上優れたIC カードを提供することを目的としている。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案者等は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、基板を不透 明かつ着色することによって上記目的が達成されることを見いだし、本考案を完 成したものである。
【0005】 即ち、本考案は、 基板表面上に接点部を有するICカードにおいて、接点部の隙間から基板を透視 して裏面回路が見えないように、基板を不透明かつ着色してなることを特徴とす るICカードである。
【0006】 本考案に用いる基板としては、ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板、ポリイミ ド樹脂銅張積層板等の薄い銅張積層板からなっている。ここで使用されるエポキ シ樹脂、ポリイミド樹脂としては、通常積層板用として使用されているものであ ればよく、限定されるものではない。またガラス基材としては、できる限り薄い ものが好ましい。このガラス基材にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を塗布含浸さ せ半硬化してプリプレグをつくり、このプリプレグと銅箔を重ねて加熱加圧一体 に成形して、製造したものである。
【0007】 本考案に用いる基板の着色方法としては、プリプレグに含浸させるエポキシ樹 脂、ポリイミド樹脂中に、着色剤を含有させて着色した基板を製造するか、また 、基板にした後に接点部に着色剤を含有させた保護剤で表面コートしてもよい。 この着色剤としては、酸化チタン、亜鉛華などの白色顔料、カーボンブラック、 チタンブラックなどの黒色顔料、カドミウム赤、カドミウム黄などの有色顔料等 が挙げられ、単独又は 2種以上混合して使用することができる。また、色彩とし ては、ICカードの表面デザイン等との関連で決められ、特に限定されるもので はない。
【0008】
【実施例】
本考案を図面を用いて説明する。
【0009】 図2は、カードの左側所定部分に外部接続端子など接点部12を有するICカ ード10の正面図である。ICカード10の厚さ方向の内部には、ガラスエポキ シ銅張積層板の薄い基板11が積層されている。接点部12の基板11上には、 ICカード10の頭脳ともいうべき集積回路及び細かい回路が組み込まれている 。図1には、本考案による接点部2の拡大正面図を示した。接点部2が設けられ た本考案の基板は、白色顔料を混入したエポキシ樹脂によって含浸されもので、 不透明かつ着色されているため、基板1が現れる接点間の隙間3から裏面の回路 が、図3の従来ICカードのように、透けて見えることはない。そのため本考案 のICカードにおいては、回路設計の秘密を保護できるし、また外見上も目障り でなく、意匠上にも好ましい。
【0010】
【作用】
基板を不透明かつ着色したことによって、接点部の隙間から裏面が透けて見え ることがなく、回路設計の秘密を保護し、意匠上も好ましいものとすることがで きた。
【0011】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案のICカードは、接点部の隙間から裏 面の回路が透けて見えず、回路の秘密保護が可能となり、また外観も良く意匠上 も好ましいものを得ることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本考案ICカードの一実施例に係る接点
部拡大正面図である。
【図2】図2は、本考案に関連するICカードの正面図
を示す。
【図3】図3は従来のICカードに係る接点部拡大正面
図である。
【符号の説明】
1,11 基板 2,12 接点部 3,13 隙間 14 回路

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板表面上に接点部を有するICカード
    において、接点部の隙間から基板を透視して裏面回路が
    見えないように、基板を不透明かつ着色してなることを
    特徴とするICカード。
JP088540U 1991-10-02 1991-10-02 Icカード Pending JPH0531983U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP088540U JPH0531983U (ja) 1991-10-02 1991-10-02 Icカード

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JP088540U JPH0531983U (ja) 1991-10-02 1991-10-02 Icカード

Publications (1)

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JPH0531983U true JPH0531983U (ja) 1993-04-27

Family

ID=13945684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP088540U Pending JPH0531983U (ja) 1991-10-02 1991-10-02 Icカード

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JP (1) JPH0531983U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013003954A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Toppan Printing Co Ltd Icカード及びその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6387293A (ja) * 1986-09-30 1988-04-18 日立マクセル株式会社 Icカ−ド

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6387293A (ja) * 1986-09-30 1988-04-18 日立マクセル株式会社 Icカ−ド

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013003954A (ja) * 2011-06-20 2013-01-07 Toppan Printing Co Ltd Icカード及びその製造方法

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