JPH05319976A - 超低炭素結晶成長装置及びシリコン単結晶の製造方法 - Google Patents
超低炭素結晶成長装置及びシリコン単結晶の製造方法Info
- Publication number
- JPH05319976A JPH05319976A JP4243860A JP24386092A JPH05319976A JP H05319976 A JPH05319976 A JP H05319976A JP 4243860 A JP4243860 A JP 4243860A JP 24386092 A JP24386092 A JP 24386092A JP H05319976 A JPH05319976 A JP H05319976A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- crystal growth
- carbon
- heat insulating
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チョクラルスキー法結晶成長装置に関し、低
炭素濃度のシリコン結晶成長装置を提供することを目的
とする。 【構成】 結晶成長室(1)内に結晶融液用るつぼ
(2)を有し、るつぼ(2)を加熱するヒータ(3)を
配し、結晶成長室(1)内壁に断熱材(4)を配して成
るチョクラルスキー法による結晶成長装置において、断
熱材(4)が無機繊維からなり、耐火部材(5)に収容
されて結晶室(1)内壁に取付けており、耐火部材
(5)に開口部を設けると共に断熱材(4)背面の結晶
成長室(1)壁にガス排出口(10)を配し、よって断
熱材(4)から発生する炭素含有ガスを強制的にガス排
出口(10)へ導き、炭素含有ガスの成長室(1)内へ
の流入を防止する構造を有する。
炭素濃度のシリコン結晶成長装置を提供することを目的
とする。 【構成】 結晶成長室(1)内に結晶融液用るつぼ
(2)を有し、るつぼ(2)を加熱するヒータ(3)を
配し、結晶成長室(1)内壁に断熱材(4)を配して成
るチョクラルスキー法による結晶成長装置において、断
熱材(4)が無機繊維からなり、耐火部材(5)に収容
されて結晶室(1)内壁に取付けており、耐火部材
(5)に開口部を設けると共に断熱材(4)背面の結晶
成長室(1)壁にガス排出口(10)を配し、よって断
熱材(4)から発生する炭素含有ガスを強制的にガス排
出口(10)へ導き、炭素含有ガスの成長室(1)内へ
の流入を防止する構造を有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチョクラルスキー法(C
Z法)による結晶成長装置に係り、より詳しく述べる
と、CZ法による結晶成長過程において該結晶に取り込
まれる炭素を従来濃度の1/5以下に低減可能なCZ法
による結晶成長装置に関する。
Z法)による結晶成長装置に係り、より詳しく述べる
と、CZ法による結晶成長過程において該結晶に取り込
まれる炭素を従来濃度の1/5以下に低減可能なCZ法
による結晶成長装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の一般的なCZ法結晶成長装置の例
を図9に示す。成長室1の中央にカーボン製るつぼ2、
これを取り囲んでカーボンヒータ3があり、かつ成長室
1の内壁に断熱材4を配している。断熱材4は炭素繊維
からなりカーボン部材5に収容して内壁面に取付けられ
ている。
を図9に示す。成長室1の中央にカーボン製るつぼ2、
これを取り囲んでカーボンヒータ3があり、かつ成長室
1の内壁に断熱材4を配している。断熱材4は炭素繊維
からなりカーボン部材5に収容して内壁面に取付けられ
ている。
【0003】るつぼ2内のシリコンを加熱して溶融し、
種結晶1を融液6中から引き上げて単結晶7を得る。こ
の間、Ar等の不活性ガスをガス導入口8から成長室1
内へ導入し、かつ真空ポンプ9にてガス排出口10から
排出する。ガス排出口10は炉の床面内に1〜2箇所設
けられている。なお、図中、るつぼ2を含むヒータ3及
びその内部は高温になるのでホットゾーンと呼ばれる。
種結晶1を融液6中から引き上げて単結晶7を得る。こ
の間、Ar等の不活性ガスをガス導入口8から成長室1
内へ導入し、かつ真空ポンプ9にてガス排出口10から
排出する。ガス排出口10は炉の床面内に1〜2箇所設
けられている。なお、図中、るつぼ2を含むヒータ3及
びその内部は高温になるのでホットゾーンと呼ばれる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】超LSIの高性能化と
低価格化が、基板となるシリコンウエーハの低欠陥密度
化、大口径化をますます要求することは周知の事実であ
る。
低価格化が、基板となるシリコンウエーハの低欠陥密度
化、大口径化をますます要求することは周知の事実であ
る。
【0005】代表的な超LSIであるDRAMの特性
は、そのリフレッシュ時間の長さで与えられる。リフレ
ッシュ時間は、DRAM中のコンデンサーが電荷を蓄積
できる時間に比例する。もしシリコン結晶中に析出物
(酸素原子の集合体なので酸素析出物とも呼ばれる)が
存在すると、蓄積すべき電荷が析出物を介してDRAM
セルから逃げてしまうので、電荷の保持時間が短くなり
リフレッシュ時間も短時間になる。これはリフレッシュ
不良を引き起こす。一方析出物は再結合中心になるので
結晶のライフタイムを低下させる。すなわちライフタイ
ムの長い結晶を用いて作ったDRAMは、リフレッシュ
時間も長くなり高品質のDRAMとなる。著者たちは結
晶中の炭素が酸素析出物の形成を促進すること(後述)
に着目し、炭素濃度とライフタイムの関係を調べ図6に
示すように低炭素結晶ほどライフタイムが向上すること
を明らかにした。以上のように、超LSIの性能を向上
させるには低炭素濃度結晶を用いなければならない。
は、そのリフレッシュ時間の長さで与えられる。リフレ
ッシュ時間は、DRAM中のコンデンサーが電荷を蓄積
できる時間に比例する。もしシリコン結晶中に析出物
(酸素原子の集合体なので酸素析出物とも呼ばれる)が
存在すると、蓄積すべき電荷が析出物を介してDRAM
セルから逃げてしまうので、電荷の保持時間が短くなり
リフレッシュ時間も短時間になる。これはリフレッシュ
不良を引き起こす。一方析出物は再結合中心になるので
結晶のライフタイムを低下させる。すなわちライフタイ
ムの長い結晶を用いて作ったDRAMは、リフレッシュ
時間も長くなり高品質のDRAMとなる。著者たちは結
晶中の炭素が酸素析出物の形成を促進すること(後述)
に着目し、炭素濃度とライフタイムの関係を調べ図6に
示すように低炭素結晶ほどライフタイムが向上すること
を明らかにした。以上のように、超LSIの性能を向上
させるには低炭素濃度結晶を用いなければならない。
【0006】ウエーハの大口径化は、熱処理プロセスに
おいてウエーハに作用する熱応力の増大をもたらす。熱
応力がウエーハ(結晶)の降伏応力を上回ると多数の転
位が導入され、ウエーハの反りが増大しリソグラフィと
続く処理が困難になることはよく知られている。
おいてウエーハに作用する熱応力の増大をもたらす。熱
応力がウエーハ(結晶)の降伏応力を上回ると多数の転
位が導入され、ウエーハの反りが増大しリソグラフィと
続く処理が困難になることはよく知られている。
【0007】超LSIの製造プロセスにおいては多くの
熱処理プロセスがあり、そのためウエーハ内には自然に
析出物が形成される。析出物が結晶内に形成されると、
降伏応力が低下することは報告されている。また析出物
が結晶内に形成されるとウエーハの反りが増大すること
も報告されている。従って今後大口径化が進んで熱応力
がますます増大することを考えると、析出物密度を低減
して降伏応力の低下を防ぎ熱応力に強い即ち反りにくい
結晶を開発しなければならない。
熱処理プロセスがあり、そのためウエーハ内には自然に
析出物が形成される。析出物が結晶内に形成されると、
降伏応力が低下することは報告されている。また析出物
が結晶内に形成されるとウエーハの反りが増大すること
も報告されている。従って今後大口径化が進んで熱応力
がますます増大することを考えると、析出物密度を低減
して降伏応力の低下を防ぎ熱応力に強い即ち反りにくい
結晶を開発しなければならない。
【0008】析出物の密度は、点欠陥や炭素の濃度に依
存する。本発明者らは、図7に示すように結晶を129
0℃から急冷して点欠陥を導入すると酸素析出物の形成
が促進されることを明らかにした。図7の横軸は冷却速
度を表し、この冷却速度が大きいほど点欠陥濃度が高い
と考えられている。縦軸は析出した酸素量を表し、この
量が多いほど酸素析出物密度が高い。即ち図7は点欠陥
が多いほど酸素析出が起こりやすいことを示すと考えら
れる。しかしながら通常の熱プロセスにおいてはウエー
ハの冷却速度は30℃/min 以下であるので、点欠陥濃
度が析出物密度を決定しているとは考えられない。また
結晶成長時においても結晶は冷却されながら成長する
が、通常の成長速度では(〜1mm/min)冷却速度はや
はり30℃/min 以下である。
存する。本発明者らは、図7に示すように結晶を129
0℃から急冷して点欠陥を導入すると酸素析出物の形成
が促進されることを明らかにした。図7の横軸は冷却速
度を表し、この冷却速度が大きいほど点欠陥濃度が高い
と考えられている。縦軸は析出した酸素量を表し、この
量が多いほど酸素析出物密度が高い。即ち図7は点欠陥
が多いほど酸素析出が起こりやすいことを示すと考えら
れる。しかしながら通常の熱プロセスにおいてはウエー
ハの冷却速度は30℃/min 以下であるので、点欠陥濃
度が析出物密度を決定しているとは考えられない。また
結晶成長時においても結晶は冷却されながら成長する
が、通常の成長速度では(〜1mm/min)冷却速度はや
はり30℃/min 以下である。
【0009】本発明者らが炭素濃度と酸素析出物密度の
関係を調べたところ、図8に示すように両者はほぼ比例
関係にあった。図8は、従来の結晶(炭素濃度〜3×1
015cm-3)および炭素をドープした結果(炭素濃度10
16〜1017cm-3)を800℃で100時間熱処理した
後、酸素析出物密度を測定した結果である。析出物密度
は明らかに炭素濃度に依存して高くなっている。
関係を調べたところ、図8に示すように両者はほぼ比例
関係にあった。図8は、従来の結晶(炭素濃度〜3×1
015cm-3)および炭素をドープした結果(炭素濃度10
16〜1017cm-3)を800℃で100時間熱処理した
後、酸素析出物密度を測定した結果である。析出物密度
は明らかに炭素濃度に依存して高くなっている。
【0010】以上から、シリコンウエーハの低欠陥密度
化、大口径化のためには、結晶中の炭素を除去すること
が必要になることが判明したので、結晶中の炭素を低減
するための結晶成長装置を提供することが、本発明の目
的である。
化、大口径化のためには、結晶中の炭素を除去すること
が必要になることが判明したので、結晶中の炭素を低減
するための結晶成長装置を提供することが、本発明の目
的である。
【0011】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の結晶成長
装置の模式断面,図10は本発明によるたの結晶成長装
置の模式断面図である。
装置の模式断面,図10は本発明によるたの結晶成長装
置の模式断面図である。
【0012】本発明は、上記目的を達成するために、図
1及び図10を参照して,結晶成長室1内に結晶融液用
るつぼ2を有し、該るつぼ2を加熱するヒータ3を配
し、結晶成長室1内壁に断熱材4を配して成るチョクラ
ルスキー法による結晶成長装置において、該断熱材4が
無機繊維からなり、耐火部材5に収容されて結晶成長室
1内壁に取付けており、該耐火部材5に開口部を設ける
と共に該断熱材4背面の結晶成長室1壁にガス排出口1
0を配し、よって該断熱材4から発生する炭素含有ガス
を強制的に該ガス排出口10へ導き、該炭素含有ガスの
成長室内1への流入を防止する構造を有する結晶成長装
置,又は,結晶成長室1内に結晶融液用るつぼ2を有
し、該るつぼ2を加熱するヒータ3を配し、結晶成長室
(1)内壁に断熱材4を配して成るチョクラルスキー法
による結晶成長装置において、該断熱材4が無機繊維か
らなり、耐火部材5に収容されて結晶成長室1内壁に密
着して取付けており、該耐火部材5の上方に表出する該
結晶成長室1壁及び該耐火部材5の下方に表出する該結
晶成長室1底壁にガス排出口10を配し、よって該断熱
材4から発生する炭素含有ガスを強制的にガス排出口1
0へ導き、該炭素含有ガスの成長室1内への流入を防止
する構造を有する結晶成長装置,又は,上記2つの結晶
成長装置の構造を有し、且つ、結晶成長装置室内に露出
する炭素材表面の全部又は一部をSiC又はTiC又は
NbC又はTaC又はZrC又はBNでコーティングし
たことを特徴とする結晶成長装置,又は,前記2つの結
晶成長装置の構造を有し、且つ、成長している結晶の外
側を覆うと共に成長炉内のパージガスを融液自由表面に
向けて流すパージ・チューブ16を設けたことを特徴と
する結晶成長装置,又は,前記2つの結晶成長装置の構
造を有し、且つ、結晶成長装置室内に露出する炭素材表
面の全部又は一部をSiC又はTiC又はNbC又はT
aC又はZrC又はBNでコーティングし、且つ、成長
している結晶の外側を覆うと共に成長炉内のパージガス
を融液自由表面に向けて流すパージ・チューブ16を設
けたことを特徴とする結晶成長装置,又は,結晶成長室
1内に結晶融液用るつぼ2と,該るつぼ2を加熱するヒ
ータ3とを配し,該結晶成長室1内壁に断熱材4を配し
てなるチョクラルスキー結晶成長装置を用いてするシリ
コン単結晶の製造方法において,無機繊維からなる該断
熱材4の上部に位置し,該結晶成長室1壁又は該断熱材
4を収容して該結晶成長室1内壁に取付けられた耐火部
材5の何れかに開設されたガス排出口10とを設け,該
ヒータ3により該るつぼ2を加熱し,該断熱材4から発
生する炭素含有ガスを強制的に該ガス排出口10に導い
て該炭素含有ガスの該るつぼ2内への流入を防止しつ
つ,該るつぼ2内の結晶融液から超低炭素の結晶を成長
することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法を提供
する。
1及び図10を参照して,結晶成長室1内に結晶融液用
るつぼ2を有し、該るつぼ2を加熱するヒータ3を配
し、結晶成長室1内壁に断熱材4を配して成るチョクラ
ルスキー法による結晶成長装置において、該断熱材4が
無機繊維からなり、耐火部材5に収容されて結晶成長室
1内壁に取付けており、該耐火部材5に開口部を設ける
と共に該断熱材4背面の結晶成長室1壁にガス排出口1
0を配し、よって該断熱材4から発生する炭素含有ガス
を強制的に該ガス排出口10へ導き、該炭素含有ガスの
成長室内1への流入を防止する構造を有する結晶成長装
置,又は,結晶成長室1内に結晶融液用るつぼ2を有
し、該るつぼ2を加熱するヒータ3を配し、結晶成長室
(1)内壁に断熱材4を配して成るチョクラルスキー法
による結晶成長装置において、該断熱材4が無機繊維か
らなり、耐火部材5に収容されて結晶成長室1内壁に密
着して取付けており、該耐火部材5の上方に表出する該
結晶成長室1壁及び該耐火部材5の下方に表出する該結
晶成長室1底壁にガス排出口10を配し、よって該断熱
材4から発生する炭素含有ガスを強制的にガス排出口1
0へ導き、該炭素含有ガスの成長室1内への流入を防止
する構造を有する結晶成長装置,又は,上記2つの結晶
成長装置の構造を有し、且つ、結晶成長装置室内に露出
する炭素材表面の全部又は一部をSiC又はTiC又は
NbC又はTaC又はZrC又はBNでコーティングし
たことを特徴とする結晶成長装置,又は,前記2つの結
晶成長装置の構造を有し、且つ、成長している結晶の外
側を覆うと共に成長炉内のパージガスを融液自由表面に
向けて流すパージ・チューブ16を設けたことを特徴と
する結晶成長装置,又は,前記2つの結晶成長装置の構
造を有し、且つ、結晶成長装置室内に露出する炭素材表
面の全部又は一部をSiC又はTiC又はNbC又はT
aC又はZrC又はBNでコーティングし、且つ、成長
している結晶の外側を覆うと共に成長炉内のパージガス
を融液自由表面に向けて流すパージ・チューブ16を設
けたことを特徴とする結晶成長装置,又は,結晶成長室
1内に結晶融液用るつぼ2と,該るつぼ2を加熱するヒ
ータ3とを配し,該結晶成長室1内壁に断熱材4を配し
てなるチョクラルスキー結晶成長装置を用いてするシリ
コン単結晶の製造方法において,無機繊維からなる該断
熱材4の上部に位置し,該結晶成長室1壁又は該断熱材
4を収容して該結晶成長室1内壁に取付けられた耐火部
材5の何れかに開設されたガス排出口10とを設け,該
ヒータ3により該るつぼ2を加熱し,該断熱材4から発
生する炭素含有ガスを強制的に該ガス排出口10に導い
て該炭素含有ガスの該るつぼ2内への流入を防止しつ
つ,該るつぼ2内の結晶融液から超低炭素の結晶を成長
することを特徴とするシリコン単結晶の製造方法を提供
する。
【0013】
【実施例】図1に本発明の結晶成長装置の模式断面を示
す。従来の装置と同じ部材は図9と同じ参照数字を付し
た。この装置は従来の装置と比較して次の特徴がある。
す。従来の装置と同じ部材は図9と同じ参照数字を付し
た。この装置は従来の装置と比較して次の特徴がある。
【0014】 断熱材は炉壁に接触させず、通気路1
5を設けてある。 ホットゾーンの表面はその素材であるカーボンが剥
き出しにならないように、シリコン・カーバイド(Si
C)またはチタニウム・カーバイド(TiC)またはニ
オビウム・カーバイド(NbC)またはタンタリウム・
カーバイド(TaC)またはジルコニウム・カーバイド
(ZrC)またはボロン・ナイトライド(BN)でコー
ティングしてある。
5を設けてある。 ホットゾーンの表面はその素材であるカーボンが剥
き出しにならないように、シリコン・カーバイド(Si
C)またはチタニウム・カーバイド(TiC)またはニ
オビウム・カーバイド(NbC)またはタンタリウム・
カーバイド(TaC)またはジルコニウム・カーバイド
(ZrC)またはボロン・ナイトライド(BN)でコー
ティングしてある。
【0015】 成長している結晶の外側を覆うと共に
成長炉内のパージガスを融液自由表面に向けて流すパー
ジ・チューブ16を設けてある。 真空ポンプへの排出口10は炉壁に設け少なくとも
2箇所以上から排気する。ただし、排出口の位置は図2
(1),(2),(3)に示したように炉の上部から見
た場合角度αが2π/n(n:排気孔の数)で表される
ようにし、かつ2箇所以上の排出口の各々における吸引
力が同じになるように真空配管系を設計する。
成長炉内のパージガスを融液自由表面に向けて流すパー
ジ・チューブ16を設けてある。 真空ポンプへの排出口10は炉壁に設け少なくとも
2箇所以上から排気する。ただし、排出口の位置は図2
(1),(2),(3)に示したように炉の上部から見
た場合角度αが2π/n(n:排気孔の数)で表される
ようにし、かつ2箇所以上の排出口の各々における吸引
力が同じになるように真空配管系を設計する。
【0016】まずCZ成長において結晶に炭素が取り込
まれるメカニズムを説明し、次に本発明がいかにして炭
素濃度の低減を可能にするかを述べる。成長炉内にはか
なりの酸素が存在する。その大部分は融液から蒸発する
SiOである。この他リークによる酸素、アルゴンに含
まれる酸素が微量存在する。これらの酸素はカーボンと
反応してCO,CO2 を発生する。
まれるメカニズムを説明し、次に本発明がいかにして炭
素濃度の低減を可能にするかを述べる。成長炉内にはか
なりの酸素が存在する。その大部分は融液から蒸発する
SiOである。この他リークによる酸素、アルゴンに含
まれる酸素が微量存在する。これらの酸素はカーボンと
反応してCO,CO2 を発生する。
【0017】C+nO → COn (n=1,2) 次にCO,CO2 は融液に取り込まれ成長界面に到達し
結晶に混入する。従って結晶の炭素濃度を低減するに
は、次の2つの方法がある。
結晶に混入する。従って結晶の炭素濃度を低減するに
は、次の2つの方法がある。
【0018】(A)発生したCOn が融液に取り込まれ
ないうちに排気する。 (B)カーボンを酸素から隔離し、COn の発生を防
ぐ。 本発明の主要な特徴は(A)である。ヒーターと炉壁の
間には断熱材がセットされているが、これは炭素繊維と
呼ばれる素材で作られているので無数の空隙がありコー
ティングすることは不可能である。従ってCOn の発生
を抑制できない。そこで図1に示したように、真空ポン
プの吸引力を利用してCOn が融液に取り込まれないう
ちに排気する方法をとる。このために断熱材と炉壁の間
にアルゴンガスの通気路を設け、アルゴンとともにCO
n を排気する。このとき注意しなければならない点は、
排出口の位置は炉壁に設けることおよび図2に示したよ
うに排出口の数nは2以上でα=2π/nなる角度であ
り、かつ吸引力はすべての排出口において同じにする点
である。すなわち吸引力のバランスがくずれると、断熱
材と炉壁に挟まれた通気路のCOn が逆流して炉の上部
に昇り融液に取り込まれる危険性が出てくるからであ
る。従来炉(図9)では断熱材が炉壁に完全に接触して
いるために、断熱材から発生したCOn が効率良く排気
されず融液に取り込まれているものと考えられる。本発
明の特徴(A)をさらに徹底するために、図1に示した
パージ・チューブ16を用いるとCOn の排気が一層加
速され炭素の低減により効果がある。パージ・チューブ
を用いた成長装置は、特開昭55−113695号公
報、同55−140797号公報、同55−15819
7号公報、特公昭57−15076号公報等に述べられ
ており今日では充分実用化されている。このパージ・チ
ューブによってArガス流が融液表面に向けて整流され
る結果、該パージ・チューブの無い成長装置の場合より
高速且つ高効率でSiOが排気されることは結晶メーカ
ーの間で良く知られている。従って成長炉内で発生した
COn もArやSiOと共に速やかに排気されることは
容易に理解できる。なおパージ・チューブの材質は、S
iC又はTiC又はNbC又はTaC又はZrC又はB
Nでコーティングした炭素材、又は、高温においても不
純物発生の少ないタングステン(W)又はモリブデン
(Mo)等の高融点金属が望ましい。
ないうちに排気する。 (B)カーボンを酸素から隔離し、COn の発生を防
ぐ。 本発明の主要な特徴は(A)である。ヒーターと炉壁の
間には断熱材がセットされているが、これは炭素繊維と
呼ばれる素材で作られているので無数の空隙がありコー
ティングすることは不可能である。従ってCOn の発生
を抑制できない。そこで図1に示したように、真空ポン
プの吸引力を利用してCOn が融液に取り込まれないう
ちに排気する方法をとる。このために断熱材と炉壁の間
にアルゴンガスの通気路を設け、アルゴンとともにCO
n を排気する。このとき注意しなければならない点は、
排出口の位置は炉壁に設けることおよび図2に示したよ
うに排出口の数nは2以上でα=2π/nなる角度であ
り、かつ吸引力はすべての排出口において同じにする点
である。すなわち吸引力のバランスがくずれると、断熱
材と炉壁に挟まれた通気路のCOn が逆流して炉の上部
に昇り融液に取り込まれる危険性が出てくるからであ
る。従来炉(図9)では断熱材が炉壁に完全に接触して
いるために、断熱材から発生したCOn が効率良く排気
されず融液に取り込まれているものと考えられる。本発
明の特徴(A)をさらに徹底するために、図1に示した
パージ・チューブ16を用いるとCOn の排気が一層加
速され炭素の低減により効果がある。パージ・チューブ
を用いた成長装置は、特開昭55−113695号公
報、同55−140797号公報、同55−15819
7号公報、特公昭57−15076号公報等に述べられ
ており今日では充分実用化されている。このパージ・チ
ューブによってArガス流が融液表面に向けて整流され
る結果、該パージ・チューブの無い成長装置の場合より
高速且つ高効率でSiOが排気されることは結晶メーカ
ーの間で良く知られている。従って成長炉内で発生した
COn もArやSiOと共に速やかに排気されることは
容易に理解できる。なおパージ・チューブの材質は、S
iC又はTiC又はNbC又はTaC又はZrC又はB
Nでコーティングした炭素材、又は、高温においても不
純物発生の少ないタングステン(W)又はモリブデン
(Mo)等の高融点金属が望ましい。
【0019】本発明の第2の特徴である(B)はカーボ
ンをSiC,TiC,NbC,TaC,ZrC,BNな
どでコーティングして行なう。図3は、これらのコーテ
ィング材を空気中で加熱したときの酸化速度である。例
えば1000℃では、BNの酸化速度はカーボン(グラ
ファイト)の値の1/103 程度、SiC,TiC,N
bC,ZrCはさらに数分の1から1/10程度低い。
従ってこれらのコーティング材は、カーボンから酸素を
隔離する。
ンをSiC,TiC,NbC,TaC,ZrC,BNな
どでコーティングして行なう。図3は、これらのコーテ
ィング材を空気中で加熱したときの酸化速度である。例
えば1000℃では、BNの酸化速度はカーボン(グラ
ファイト)の値の1/103 程度、SiC,TiC,N
bC,ZrCはさらに数分の1から1/10程度低い。
従ってこれらのコーティング材は、カーボンから酸素を
隔離する。
【0020】以上述べた本発明の改良、即ち、 ・断熱材と炉壁の間にArの通気炉を設けること、又
は、 ・断熱材と炉壁の間にArの通気炉を設けること、且
つ、カーボン・ホットゾーンをコーティングすること、
又は、 ・断熱材と炉壁の間にArの通気炉を設けること、且
つ、パージ・チューブを設けること、又は、 ・断熱材と炉壁の間にArの通気炉を設けること、且
つ、カーボン・ホットゾーンをコーティングすること、
且つ、パージ・チューブを設けること、 を行えば、成長炉内のCOn の蒸気圧を従来炉内より低
下させることが出来る。これは次に述べる事実から容易
に結論される。
は、 ・断熱材と炉壁の間にArの通気炉を設けること、且
つ、カーボン・ホットゾーンをコーティングすること、
又は、 ・断熱材と炉壁の間にArの通気炉を設けること、且
つ、パージ・チューブを設けること、又は、 ・断熱材と炉壁の間にArの通気炉を設けること、且
つ、カーボン・ホットゾーンをコーティングすること、
且つ、パージ・チューブを設けること、 を行えば、成長炉内のCOn の蒸気圧を従来炉内より低
下させることが出来る。これは次に述べる事実から容易
に結論される。
【0021】図4に、原料の多結晶シリコンとカーボン
・ホットゾーンを全く使用しないゾーン溶融法(FZ)
結晶の炭素濃度を、我々が分析した結果を示す(分析方
法はこれまでと同様に放射化分析法である)。FZ結晶
の固化率10%の部分の炭素濃度は1 .7×1015cm-3
で、多結晶シリコンの1/10であった。一方シリコン
融液からの成長における炭素不純物の偏析係数は0 .0
7〜0 .1である。従 っ てFZ結晶において成長の
初期に固化した部分(固化率の小さな部分)の炭素濃度
は、FZ成長炉の雰囲気からの汚染は全くなく単純に偏
析のみによって決まる。これは、FZ炉がカーボン・ホ
ットゾーンを全く使用しないことから当然の結果であ
る。
・ホットゾーンを全く使用しないゾーン溶融法(FZ)
結晶の炭素濃度を、我々が分析した結果を示す(分析方
法はこれまでと同様に放射化分析法である)。FZ結晶
の固化率10%の部分の炭素濃度は1 .7×1015cm-3
で、多結晶シリコンの1/10であった。一方シリコン
融液からの成長における炭素不純物の偏析係数は0 .0
7〜0 .1である。従 っ てFZ結晶において成長の
初期に固化した部分(固化率の小さな部分)の炭素濃度
は、FZ成長炉の雰囲気からの汚染は全くなく単純に偏
析のみによって決まる。これは、FZ炉がカーボン・ホ
ットゾーンを全く使用しないことから当然の結果であ
る。
【0022】ところが、図5に示したように本発明のう
ち断熱材と炉壁の間にArの通気炉を設けた改良を行う
のみでも、CZ結晶の初期に固化した部分の炭素濃度は
4×1014cm-3であり、FZ結晶の同じ部分の濃度の1
/4以下である。すなわち単純に偏析から予想される炭
素濃度よりもさらに低い。この結果から、CZ成長にお
いても炭素不純物の偏析が起こっているがそれ以外に新
たな低炭素化のメカニズムが作用している、と結論され
る。後者のメカニズムとして、融液から炭素が蒸発して
いると考えるのが最も合理的である。なぜならば、融液
中には石英るつぼから供給された酸素が多量に存在する
ので融液中の炭素はCOn の形を取りやすいから、また
結晶中からCOn が直接雰囲気中に外拡散するとは考え
られないからである。もし結晶中からCOn が直接雰囲
気中に外拡散すると仮定すると、FZ結晶においても偏
析から予想される濃度以下に低炭素化されねばならな
い。FZ結晶においてこのような事実はないので、結晶
中からCOn が直接雰囲気中に外拡散するとは考えられ
ない。以上から、融液から炭素が蒸発していると考える
のが最も合理的である。(FZ成長では、融液は他の物
質と接触しないのできわめて高純度であるが、多結晶シ
リコンに含まれていた炭素が蒸発できないという欠点を
持つと結論される)。従って、本発明のうち断熱材と炉
壁の間にArの通気炉を設けた改良を行うのみでもCZ
炉内のCOn の蒸気圧を従来炉より低下させることがで
き、その結果融液からの炭素の蒸発が従来炉以上に促進
されるため低炭素濃度の結晶を得ることができる。炭素
蒸発の促進効果はパージ・チューブやコーティング・ホ
ットゾーンを用いるとさらに強力になることは明らかで
ある。
ち断熱材と炉壁の間にArの通気炉を設けた改良を行う
のみでも、CZ結晶の初期に固化した部分の炭素濃度は
4×1014cm-3であり、FZ結晶の同じ部分の濃度の1
/4以下である。すなわち単純に偏析から予想される炭
素濃度よりもさらに低い。この結果から、CZ成長にお
いても炭素不純物の偏析が起こっているがそれ以外に新
たな低炭素化のメカニズムが作用している、と結論され
る。後者のメカニズムとして、融液から炭素が蒸発して
いると考えるのが最も合理的である。なぜならば、融液
中には石英るつぼから供給された酸素が多量に存在する
ので融液中の炭素はCOn の形を取りやすいから、また
結晶中からCOn が直接雰囲気中に外拡散するとは考え
られないからである。もし結晶中からCOn が直接雰囲
気中に外拡散すると仮定すると、FZ結晶においても偏
析から予想される濃度以下に低炭素化されねばならな
い。FZ結晶においてこのような事実はないので、結晶
中からCOn が直接雰囲気中に外拡散するとは考えられ
ない。以上から、融液から炭素が蒸発していると考える
のが最も合理的である。(FZ成長では、融液は他の物
質と接触しないのできわめて高純度であるが、多結晶シ
リコンに含まれていた炭素が蒸発できないという欠点を
持つと結論される)。従って、本発明のうち断熱材と炉
壁の間にArの通気炉を設けた改良を行うのみでもCZ
炉内のCOn の蒸気圧を従来炉より低下させることがで
き、その結果融液からの炭素の蒸発が従来炉以上に促進
されるため低炭素濃度の結晶を得ることができる。炭素
蒸発の促進効果はパージ・チューブやコーティング・ホ
ットゾーンを用いるとさらに強力になることは明らかで
ある。
【0023】本発明の装置を用いる結晶成長方法は従来
の装置を用いる場合と同じである。現在最も多く用いら
れている大きさのCZ型成長装置は、中の石英るつぼが
16インチのものである。
の装置を用いる場合と同じである。現在最も多く用いら
れている大きさのCZ型成長装置は、中の石英るつぼが
16インチのものである。
【0024】まず石英るつぼに原料の多結晶シリコンを
45kgチャージしヒーターによって加熱溶融する。次に
あらかじめ準備した種結晶(単結晶)を融液表面に浸漬
し、回転しながら連続的に引き上げることによって成長
を行う。16インチ石英るつぼから成長させる結晶の直
径は、6インチが標準的な大きさである。ここで注意し
なければならないことは、コーティング・ホットゾーン
を用いる場合その表面は機械的衝撃に弱く剥がれ易いの
で、成長の準備工程において他の部品と強く接触しない
ようにすることである。コーティングが剥がれるとカー
ボンがむき出しになり、COn が発生する。
45kgチャージしヒーターによって加熱溶融する。次に
あらかじめ準備した種結晶(単結晶)を融液表面に浸漬
し、回転しながら連続的に引き上げることによって成長
を行う。16インチ石英るつぼから成長させる結晶の直
径は、6インチが標準的な大きさである。ここで注意し
なければならないことは、コーティング・ホットゾーン
を用いる場合その表面は機械的衝撃に弱く剥がれ易いの
で、成長の準備工程において他の部品と強く接触しない
ようにすることである。コーティングが剥がれるとカー
ボンがむき出しになり、COn が発生する。
【0025】図5に、従来炉で成長したシリコン結晶お
よび本発明炉(ただし断熱材のみを改良した炉)で成長
したシリコン結晶のそれぞれの炭素濃度分布を固化率に
対して示す。両方とも分析方法は放射化分析である。検
出限界は2 .5×1014cm-3で ある。
よび本発明炉(ただし断熱材のみを改良した炉)で成長
したシリコン結晶のそれぞれの炭素濃度分布を固化率に
対して示す。両方とも分析方法は放射化分析である。検
出限界は2 .5×1014cm-3で ある。
【0026】従来結晶と比べて炭素濃度は全体的に約1
/5に低減されており、本発明の有効性を実証してい
る。パージ・チューブやコーティング・ホットゾーンを
組み合わせればさらに低炭素濃度の結晶を成長できるこ
とは明らかである。コーティング・ホットゾーンの効果
は、ガリウムヒ素の成長においてではあるがBNでカー
ボンをコーティングすることによって確認されている
(T. Inada, T. Fujii, T.Kikuta and T. Fukuda, App
l. Phys. Lett., 50 (1987) 143)。
/5に低減されており、本発明の有効性を実証してい
る。パージ・チューブやコーティング・ホットゾーンを
組み合わせればさらに低炭素濃度の結晶を成長できるこ
とは明らかである。コーティング・ホットゾーンの効果
は、ガリウムヒ素の成長においてではあるがBNでカー
ボンをコーティングすることによって確認されている
(T. Inada, T. Fujii, T.Kikuta and T. Fukuda, App
l. Phys. Lett., 50 (1987) 143)。
【0027】また従来結晶では固化率の高い部分(例え
ば80%以上)は高炭素濃度のため、ULSI用として
は用いることはできなかったが、本発明の炉で成長した
結晶は従来結晶と比べて低炭素濃度であるため、固化率
の高い部分(例えば80〜95%)をもULSI用とし
て利用可能である。故に成長における歩留まりが向上す
る。
ば80%以上)は高炭素濃度のため、ULSI用として
は用いることはできなかったが、本発明の炉で成長した
結晶は従来結晶と比べて低炭素濃度であるため、固化率
の高い部分(例えば80〜95%)をもULSI用とし
て利用可能である。故に成長における歩留まりが向上す
る。
【0028】図10は、本発明による他の結晶成長装置
の模式断面図である。上述の本発明の結晶成長装置と同
じ部材は図1と同じ参照数字を付した。この装置は従来
の装置と比較して次の特徴がある。
の模式断面図である。上述の本発明の結晶成長装置と同
じ部材は図1と同じ参照数字を付した。この装置は従来
の装置と比較して次の特徴がある。
【0029】 断熱材4は炉壁に密着して設けられ、
その間の通気を防止している。さらに、真空ポンプへの
ガス排出口10が炉の上部炉壁の断熱材4より高い位置
に、及び、炉の底壁にそれぞれ設けられる。
その間の通気を防止している。さらに、真空ポンプへの
ガス排出口10が炉の上部炉壁の断熱材4より高い位置
に、及び、炉の底壁にそれぞれ設けられる。
【0030】 炉壁に設ける真空ポンプへの排出口1
0は少なくとも2箇所以上とする。ただし、排出口10
の位置は炉の上部から見た場合角度αが2π/n(n:
排気孔の数)で表されるようにし、かつ2箇所以上の排
出口10の各々における吸引力が同じになるように真空
配管系を設計する。
0は少なくとも2箇所以上とする。ただし、排出口10
の位置は炉の上部から見た場合角度αが2π/n(n:
排気孔の数)で表されるようにし、かつ2箇所以上の排
出口10の各々における吸引力が同じになるように真空
配管系を設計する。
【0031】 ホットゾーンの表面はその素材である
カーボンが剥き出しにならないように、シリコン・カー
バイドまたはチタニウム・カーバイドまたはニオビウム
・カーバイドまたはタンタリウム・カーバイドまたはジ
ルコニウム・カーバイドまたはボロン・ナイトライドで
コーティングしてある。
カーボンが剥き出しにならないように、シリコン・カー
バイドまたはチタニウム・カーバイドまたはニオビウム
・カーバイドまたはタンタリウム・カーバイドまたはジ
ルコニウム・カーバイドまたはボロン・ナイトライドで
コーティングしてある。
【0032】本実施例の主要な特徴は上部炉壁に設けた
排出口10にある。ルツボから発生する酸素を含むアル
ゴンガスは、高温なため炉の上部に流入しやい。従っ
て,炉の上部に設けられた排出口10からアルゴンガス
を排気することにより、高温のため炉の上部に流入し断
熱材と接触してCOn を含むこととなったアルゴンガス
を、効果的に排出することができる。もちろん、排出口
10の配列についての考慮、及び吸引力のバランスをと
ることは本発明の既述の装置と同じである。さらに注意
を要することは,炉上部からの排気相互のバランスの
他,炉上部からの排気と炉の底部からの排気のバランス
をとることである。このバランスが崩れると断熱材と接
触してCOn を含むアルゴンガスが炉中央に逆流して融
液内に炭素が取り込まれる危険がある。かかるバランス
は,実験的に炉の構成に適した吸引力とすることにより
なされる。なお,ホットゾーンを構成する炭素部材の表
面をコーテングすることによりCOn の発生を減少でき
ることは既述の装置と同様である。
排出口10にある。ルツボから発生する酸素を含むアル
ゴンガスは、高温なため炉の上部に流入しやい。従っ
て,炉の上部に設けられた排出口10からアルゴンガス
を排気することにより、高温のため炉の上部に流入し断
熱材と接触してCOn を含むこととなったアルゴンガス
を、効果的に排出することができる。もちろん、排出口
10の配列についての考慮、及び吸引力のバランスをと
ることは本発明の既述の装置と同じである。さらに注意
を要することは,炉上部からの排気相互のバランスの
他,炉上部からの排気と炉の底部からの排気のバランス
をとることである。このバランスが崩れると断熱材と接
触してCOn を含むアルゴンガスが炉中央に逆流して融
液内に炭素が取り込まれる危険がある。かかるバランス
は,実験的に炉の構成に適した吸引力とすることにより
なされる。なお,ホットゾーンを構成する炭素部材の表
面をコーテングすることによりCOn の発生を減少でき
ることは既述の装置と同様である。
【0033】この本発明による他の成長装置を用いて成
長したシリコン結晶は,既述の本発明による成長装置を
用いて成長したシリコン結晶と同等の炭素濃度であっ
た。また,ライフタイム,酸素析出に関する特性も同じ
であった。
長したシリコン結晶は,既述の本発明による成長装置を
用いて成長したシリコン結晶と同等の炭素濃度であっ
た。また,ライフタイム,酸素析出に関する特性も同じ
であった。
【0034】本実施例ではCOn を含むアルゴンガスを
効果的に排気することができるとともに,融液表面から
蒸発したSiOをも効率良く排気することができので,
結晶欠陥の少ないシリコン単結晶を製造することができ
る。
効果的に排気することができるとともに,融液表面から
蒸発したSiOをも効率良く排気することができので,
結晶欠陥の少ないシリコン単結晶を製造することができ
る。
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、チョクラルスキー法に
よる結晶成長において結晶中の炭素濃度を低減した単結
晶を成長することが可能になる。
よる結晶成長において結晶中の炭素濃度を低減した単結
晶を成長することが可能になる。
【図1】本発明による結晶成長装置の模式断面図であ
る。
る。
【図2】本発明の結晶成長装置のガス排出口の配置を示
す模式図である。
す模式図である。
【図3】各種コーティング材の酸化速度を示す図であ
る。
る。
【図4】多結晶シリコンとFZ成長結晶の炭素濃度を示
す図である。
す図である。
【図5】本発明と従来の装置により成長した結晶中の炭
素濃度を示す図である。
素濃度を示す図である。
【図6】結晶のライフタイムと炭素濃度の関係を示す図
である。
である。
【図7】結晶の冷却速度と析出酸素量との関係を示す図
である。
である。
【図8】析出酸素量の炭素濃度依存性を示す図である。
【図9】従来のCZ法結晶成長装置を示す断面図であ
る。
る。
【図10】本発明による他の結晶成長装置の模式断面図
である。
である。
1…成長室(炉) 2…るつぼ 3…ヒータ 4…断熱材 5…耐火部材 6…融液 7…単結晶 8…ガス導入口 9…真空ポンプ 10…排出口 15…ガス通路 16…パージ・チューブ
Claims (6)
- 【請求項1】 結晶成長室(1)内に結晶融液用るつぼ
(2)を有し、該るつぼ(2)を加熱するヒータ(3)
を配し、結晶成長室(1)内壁に断熱材(4)を配して
成るチョクラルスキー法による結晶成長装置において、 該断熱材(4)が無機繊維からなり、耐火部材(5)に
収容されて結晶成長室(1)内壁に取付けており、該耐
火部材(5)に開口部を設けると共に該断熱材(4)背
面の結晶成長室(1)壁にガス排出口(10)を配し、
よって該断熱材(4)から発生する炭素含有ガスを強制
的に該ガス排出口(10)へ導き、該炭素含有ガスの成
長室内(1)への流入を防止する構造を有する結晶成長
装置。 - 【請求項2】 結晶成長室(1)内に結晶融液用るつぼ
(2)を有し、該るつぼ(2)を加熱するヒータ(3)
を配し、結晶成長室(1)内壁に断熱材(4)を配して
成るチョクラルスキー法による結晶成長装置において、 該断熱材(4)が無機繊維からなり、耐火部材(5)に
収容されて結晶成長室(1)内壁に密着して取付けてお
り、該耐火部材(5)の上方に表出する該結晶成長室
(1)壁及び該耐火部材(5)の下方に表出する該結晶
成長室(1)底壁にガス排出口(10)を配し、よって
該断熱材(4)から発生する炭素含有ガスを強制的にガ
ス排出口(10)へ導き、該炭素含有ガスの成長室
(1)内への流入を防止する構造を有する結晶成長装
置。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2の構造を有し、且
つ、結晶成長装置室内に露出する炭素材表面の全部又は
一部をSiC又はTiC又はNbC又はTaC又はZr
C又はBNでコーティングしたことを特徴とする結晶成
長装置。 - 【請求項4】 請求項1又は請求項2の構造を有し、且
つ、成長している結晶の外側を覆うと共に成長炉内のパ
ージガスを融液自由表面に向けて流すパージ・チューブ
(16)を設けたことを特徴とする結晶成長装置。 - 【請求項5】 請求項1又は請求項2の構造を有し、且
つ、結晶成長装置室内に露出する炭素材表面の全部又は
一部をSiC又はTiC又はNbC又はTaC又はZr
C又はBNでコーティングし、且つ、成長している結晶
の外側を覆うと共に成長炉内のパージガスを融液自由表
面に向けて流すパージ・チューブ(16)を設けたこと
を特徴とする結晶成長装置。 - 【請求項6】 結晶成長室(1)内に結晶融液用るつぼ
(2)と,該るつぼ(2)を加熱するヒータ(3)とを
配し,該結晶成長室(1)内壁に断熱材(4)を配して
なるチョクラルスキー結晶成長装置を用いてするシリコ
ン単結晶の製造方法において,無機繊維からなる該断熱
材(4)の上部に位置し,該結晶成長室(1)壁又は該
断熱材(4)を収容して該結晶成長室(1)内壁に取付
けられた耐火部材(5)の何れかに開設されたガス排出
口(10)とを設け,該ヒータ(3)により該るつぼ
(2)を加熱し,該断熱材(4)から発生する炭素含有
ガスを強制的に該ガス排出口(10)に導いて該炭素含
有ガスの該るつぼ(2)内への流入を防止しつつ,該る
つぼ(2)内の結晶融液から超低炭素の結晶を成長する
ことを特徴とするシリコン単結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4243860A JPH05319976A (ja) | 1992-03-19 | 1992-09-14 | 超低炭素結晶成長装置及びシリコン単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6402592 | 1992-03-19 | ||
| JP4-64025 | 1992-03-19 | ||
| JP4243860A JPH05319976A (ja) | 1992-03-19 | 1992-09-14 | 超低炭素結晶成長装置及びシリコン単結晶の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05319976A true JPH05319976A (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=13246196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4243860A Withdrawn JPH05319976A (ja) | 1992-03-19 | 1992-09-14 | 超低炭素結晶成長装置及びシリコン単結晶の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05319976A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09202686A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Sumitomo Sitix Corp | 単結晶の製造装置および製造方法 |
| JP2009001489A (ja) * | 2008-08-28 | 2009-01-08 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶の製造装置及び製造方法 |
| KR20190042457A (ko) | 2017-10-16 | 2019-04-24 | 가부시키가이샤 사무코 | 실리콘 단결정 제조 방법 |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP4243860A patent/JPH05319976A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09202686A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Sumitomo Sitix Corp | 単結晶の製造装置および製造方法 |
| JP2009001489A (ja) * | 2008-08-28 | 2009-01-08 | Sumco Techxiv株式会社 | 単結晶の製造装置及び製造方法 |
| KR20190042457A (ko) | 2017-10-16 | 2019-04-24 | 가부시키가이샤 사무코 | 실리콘 단결정 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4560216B2 (ja) | 結晶成長工程に使用される溶融シリコンのバリウムドーピング | |
| US5476065A (en) | System for pulling-up monocrystal and method of exhausting silicon oxide | |
| US7955582B2 (en) | Method for producing crystallized silicon as well as crystallized silicon | |
| US20100127354A1 (en) | Silicon single crystal and method for growing thereof, and silicon wafer and method for manufacturing thereof | |
| JP4439741B2 (ja) | 結晶成長法に使用される溶融シリコンのストロンチウムドーピング | |
| US20020157598A1 (en) | Silicon wafer and method for producing silicon single crystal | |
| JPH034515B2 (ja) | ||
| JPH059097A (ja) | シリコン単結晶の引上方法 | |
| EP2993259B1 (en) | Silicon single crystal fabrication method | |
| US7435294B2 (en) | Method for manufacturing silicon single crystal, and silicon wafer | |
| US20060191468A1 (en) | Process for producing single crystal | |
| JP3832536B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法および引上げ機 | |
| JPH05319976A (ja) | 超低炭素結晶成長装置及びシリコン単結晶の製造方法 | |
| US5840120A (en) | Apparatus for controlling nucleation of oxygen precipitates in silicon crystals | |
| JP4683725B2 (ja) | 金属内容物が減少されたシリコン結晶を調整する処理及び装置 | |
| US20020144642A1 (en) | Apparatus and process for the preparation of low-iron single crystal silicon substantially free of agglomerated intrinsic point defects | |
| JP7688702B2 (ja) | ハウジングを通って延在する流体充填排気管を有する結晶引上げシステム | |
| JP2710433B2 (ja) | 単結晶引上装置 | |
| CN100430531C (zh) | 丘克拉斯基提拉器 | |
| US7374741B2 (en) | Method for growing silicon single crystal and silicon wafer | |
| JP3900816B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
| JP4122696B2 (ja) | エピタキシャルウェーハを製造する方法 | |
| US20070074653A1 (en) | Apparatus for preparation of silicon crystals with reduced metal content | |
| JP4055340B2 (ja) | エピタキシャルウェーハの製造方法 | |
| RU2057211C1 (ru) | Способ получения монокристаллического кремния |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |