JPH05320497A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】（Ａ）ソフト成分がポリエチレングリコールを
主成分とするポリアルキレングリコールであるポリアミ
ドエラストマー１〜４０重量部、（Ｂ）ポリフェニレン
エーテル９５〜１重量部、（Ｃ）ポリアミド樹脂１〜６
０重量部、（Ｄ）カルボキシル基、エポキシ基、アミノ
基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基、オキ
サゾリン基から選ばれた少なくとも１種の官能基を含有
する変性ビニル系重合体０．１〜５０重量部および
（Ｅ）スチレン系樹脂０〜９５重量部（（Ａ）＋（Ｂ）
＋（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）の合計を１００重量部とす
る）を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 【効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は永久帯電防止
性、機械的性質、耐熱性が均衡してすぐれ、かつ成形品
の層状剥離防止性がすぐれ、ＯＡ機器、家電機器、自動
車内装部品などのハウジングおよびそれらの耐熱性を要
する部品類に有用である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は永久帯電防止性を有する
と共に、耐衝撃性に代表される機械的性質、耐熱性、剛
性、耐薬品性、加工性にすぐれ、かつ層状剥離（千枚め
くれ）のない熱可塑性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】合成高分子材料は、そのすぐれた機械的
性質、加工性によって広範な分野で使用されているが電
気絶縁体である。これらの材料の持つ機械的強度に加
え、帯電防止性を付与されれば、さらにその用途を拡大
することができる。すなわち、静電気による障害を防止
したい複写機、ファクシミリー、ワードプロセッサー、
パーソナルコンピューター、テレビなどの電子、電気機
械部品、各種防塵用部品などの用途展開が可能になる。

【０００３】合成高分子材料の静電性を向上させる方法
としては、共役ジエンおよび／またはアクリル酸エステ
ルとアルキレンオキシド基を有するビニル系単量体を共
重合して得られる親水性ゴム状重合体にビニル系単量体
またはビニリデン単量体をグラフト重合して得る方法
（特開昭５５−３６２３７号公報）、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂にポリアミドエラストマーを配合してなる
組成物（特開昭６０−１８６５６０号公報）、ポリエー
テルエステルアミドとポリフェニレンエーテル樹脂およ
びポリアミド樹脂を配合してなる組成物（特開平２−１
６７３６３号公報）が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
特開昭５５−３６２３７号公報記載の親水性ゴム状重合
体を使用しているため、その製造方法が煩雑なこと、お
よび得られる樹脂の機械的性質が劣る欠点がある。ま
た、特開昭６０−１８６５６０号公報記載の組成物は耐
摩耗性を改良しているが帯電防止性、層状剥離防止性に
劣る。更に、特開平２−１６７３６３号公報記載の組成
物は耐衝撃性、帯電防止性にすぐれるものの、柔軟で、
かつ高価なポリエーテルエステルアミドを多量に使用す
るため、剛性および層状剥離防止性が劣るうえに、コス
ト高となり経済的に不利である。

【０００５】本発明は永久帯電防止性を有し、かつ耐衝
撃性に代表される機械的性質、耐熱性、耐薬品性、成形
加工性、層状剥離防止性にすぐれ、かつ経済的に有利な
制電性樹脂を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決すべく鋭意検討した結果、特定のポリアミドエラスト
マーと特定のポリフェニレンエーテル系樹脂およびポリ
アミド樹脂を配合することにより、上記目的が効率的に
達成されることを見出し本発明に到達した。

【０００７】すなわち、本発明は（Ａ）ソフト成分がポ
リエチレングリコールを主成分とするポリアルキレング
リコールであるポリアミドエラストマー１〜４０重量
部、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル９５〜１重量部、
（Ｃ）ポリアミド樹脂１〜６０重量部、（Ｄ）カルボキ
シル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基、ポリ
アルキレンオキシド基、オキサゾリン基から選ばれた少
なくとも１種の官能基を含有する変性ビニル系重合体
０．１〜５０重量部、（Ｅ）スチレン系樹脂０〜９５重
量部の合計量（（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＋
（Ｅ）＝１００重量部）に対し、（Ｆ）アルカリ金属、
アルカリ土類金属、遷移金属、アルミニウム金属から選
ばれた無機金属塩０〜１０重量部を配合してなる熱可塑
性樹脂組成物である。

【０００８】以下、本発明を具体的に説明する。

【０００９】本発明における（Ａ）ポリアミドエラスト
マーとは（ａ）ポリアミド形成性成分とソフト成分の
（ｂ）ポリエチレングリコールとジカルボン酸からなる
ポリエーテルエステル形成性成分との反応によって得ら
れるポリエーテルエステルアミド、および（ａ）ポリア
ミド形成性成分と（ｂ）ポリエチレングリコールの両末
端をアミノ化またはカルボキシル化したものとジカルボ
ン酸またはジアミンからなるポリエーテル形成性成分と
の反応によって得られるポリエーテルアミドである。

【００１０】（ａ）ポリアミド形成性成分としては具体
的には、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント
酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω
−アミノカプリン酸、および１１−アミノウンデカン
酸、１２−アミノドデカン酸などのアミノカルボン酸あ
るいはカプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラ
クタムおよびラウロラクタムなどのラクタムおよびヘキ
サメチレンジアミン−アジピン酸塩、ヘキサメチレンジ
アミン−セバシン酸塩およびヘキサメチレンジアミン−
イソフタル酸塩などのジアミン−ジカルボン酸の塩が挙
げられ、特にカプロラクタム、１２−アミノドデカン
酸、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩が好ましく
用いられる。

【００１１】本発明で用いられる（ｂ）ポリエチレング
リコールは数平均分子量が２００〜１０，０００、特に
４００〜６，０００の範囲が重合性にすぐれる点で好ま
しい。

【００１２】本発明においては、（Ａ）ポリアミドエラ
ストマーのソフト成分としてポリエチレングリコールを
選択したことが重要である。

【００１３】ソフト成分として、ポリテトラメチレング
リコールなどの他の成分を用いた場合は本発明の課題で
ある帯電防止性や機械的性質が均衡して改良されず、本
発明の課題を達成することができない。

【００１４】本発明で用いられる（ｂ）ポリエチレング
リコールは両末端をアミノ化またはカルボキシル化した
ものを用いることができる。

【００１５】本発明で用いられるジカルボン酸成分とし
ては、炭素原子数４〜２０のものが好ましい。具体的に
はテレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン
−２，６−ジカルボン酸、ナフタレン−２，７−ジカル
ボン酸、ジフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェ
ノキシエタンジカルボン酸および３−スルホイソフタル
酸ナトリウムのごとき芳香族ジカルボン酸、１，４−シ
クロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジ
カルボン酸およびジシクロヘキシル−４，４’−ジカル
ボン酸のごとき脂環族ジカルボン酸およびコハク酸、シ
ュウ酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ酸
（デカンジカルボン酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸な
どが挙げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、１，
４−シクロヘキサンジカルボン酸、セバシン酸、アジピ
ン酸およびドデカンジ酸が重合性、色調および物性の点
から好ましく用いられる。

【００１６】ジアミン成分としては例えば芳香族、脂環
族、脂肪族ジアミンが挙げられる。その中で脂肪族ジア
ミンのヘキサメチレンジアミンが経済的な理由から好ま
しく用いられる。

【００１７】本発明で用いる（Ａ）ポリアミドエラスト
マーの（ａ）ポリアミド形成性成分／（ｂ）ポリエーテ
ルエステル形成性成分またはポリエーテル形成性成分の
割合は１０／９０〜９０／１０重量％、特に２０／８０
〜７０／３０重量％の範囲が樹脂組成物の耐衝撃性、帯
電防止性にすぐれ好ましい。

【００１８】（Ａ）ポリアミドエラストマーの製法に関
しては特に制限されず、例えば特開昭５６−６５０２６
号公報、特開昭５５−１３３４２４号公報などに開示さ
れている方法を利用することができる。

【００１９】本発明で用いる（Ｂ）ポリフェニレンエー
テルとしては次式（Ｉ）の単位を有するホモポリマーま
たはコポリマーが望ましい。

【００２０】

【化１】 （ここで、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびＲ⁴ はそれぞれ単独
に水素、ハロゲン、炭化水素、ハロ炭化水素、炭化水素
オキシおよびハロ炭化水素オキシで構成される群から選
択され、ｎはモノマー単位の整数を表わし２０以上の整
数である。）

【００２１】また、（Ｂ）ポリフェニレンエーテルはポ
リフェニレンエーテルに芳香族ビニル系単量体をグラフ
ト重合して得られるグラフト重合体も包含する。

【００２２】ポリフェニレンエーテルの製造方法は特に
制限されないが、例えば米国特許第３，３０６，８７４
号明細書および第３，３０６，８７５号明細書ならびに
米国特許第３，２５７，３５７号明細書および第３，２
５７，３５８号明細書に記載のごとき手順に従ってフェ
ノール類の反応によって製造することができる。これら
のフェノール類には、２，６−ジメチルフェノール、
２，６−ジエチルフェノール、２，６−ジブチルフェノ
ール、２，６−ジラウリルフェノール、２，６−ジプロ
ピルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、２−
メチル−６−エチルフェノール、２−メチル−６−シク
ロヘキシルフェノール、２−メチル−６−トリルフェノ
ール、２−メチル−６−ブチルフェノール、２，６−ジ
メトキシフェノール、２，３，６−トリメチルフェノー
ル、２，３，５，６−テトラメチルフェノール、および
２，６−ジエトキシフェノールが包含されるがこれらに
限定されるものではない。

【００２３】これらの各々は単独に反応させて対応する
ホモポリマーとしてもよいし、別のフェノールと反応さ
せて上記式に包含される異なる単位を有する対応のコポ
リマーとしてもよい。特記すると、２，６−ジメチルフ
ェノールとこれに対応するポリマー、すなわちポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェノール）エーテル、
ならびに２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール
類、例えば２，３，６−トリメチルフェノール、２−メ
チル−６−ブチルフェノールなどとの併用およびこれら
に対応するコポリマー、例えばポリ（２，６−ジメチル
−コ−２−メチル−６−ブチル−１，４−フェニレン）
エーテルなどが挙げられる。

【００２４】本発明で用いる（Ｂ）ポリフェニレンエー
テルはポリフェニレンエーテルと不飽和ジカルボン酸ま
たは不飽和カルボン酸とを反応して得られる変性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂を全ポリフェニレンエーテルに対
し、５０重量％以下含有することによって、ポリアミド
エラストマー（Ａ）、ポリフェニレンエーテル（Ｂ）お
よびポリアミド樹脂（Ｃ）の相溶性を一層向上させるこ
ともできる。

【００２５】本発明で用いる（Ｂ）変性ポリフェニレン
エーテル樹脂における不飽和ジカルボン酸または不飽和
カルボン酸としては、具体的には、マレイン酸、クロロ
マレイン酸、シトラコン酸、フタル酸、イタコン酸など
の不飽和ジカルボン酸、アクリル酸、ブラン酸、クロト
ン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン酸、アンゲ
リカ酸などの不飽和カルボン酸が挙げられ、特にマレイ
ン酸、無水マレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸がポ
リアミドエラストマー、ポリアミド樹脂との相溶性にす
ぐれる点で好ましい。

【００２６】本発明で用いる（Ｂ）変性ポリフェニレン
エーテル樹脂はラジカル開始剤の存在下にポリフェニレ
ンエーテルと不飽和ジカルボン酸または不飽和カルボン
酸とを反応させて調製することもできる。

【００２７】ラジカル開始剤としては特に制限されない
が、例えばベンゼン溶媒中で、１０時間の半減期温度６
０℃以上の有機過酸化物またはアゾ化合物が挙げられ
る。具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、１，１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−トリメチル
シクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベン
ゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシア
セテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、メチル
エチルケトンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キシン−３、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチ
ルハイドロパーオキサイドなどの有機過酸化物、アゾビ
スイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキシルニトリ
ルなどのアゾ化合物が挙げられる。

【００２８】本発明で用いる（Ｂ）変性ポリフェニレン
エーテルの調製は特に制限がないが、例えば、（１）ポ
リフェニレンエーテルと不飽和ジカルボン酸または不飽
和カルボン酸、更に必要に応じてラジカル開始剤とをロ
ール、バンバリーミキサー、押出機を用いて２００〜３
５０℃の温度範囲で溶融混練して反応させる方法、
（２）ベンゼン、トルエン、キシレン、デカリン、テト
ラリンなどの溶媒中でポリフェニレンエーテルと不飽和
ジカルボン酸または不飽和カルボン酸、更に必要に応じ
てラジカル開始剤とを加熱下で反応させる方法などを用
いることができる。

【００２９】本発明における（Ｃ）ポリアミド樹脂とし
てはカプロラクタム、エナントラクタム、ドデカノラク
タム、ウンデカノラクタムなどのラクタム類、ω−アミ
ノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプ
リル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸
および１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカ
ン酸などのアミノカルボン酸類、ナイロン−６・６、−
６・９、−６・１０、−６・１２、−１１・６、−１２
・６などの前駆体であるジアミン−ジカルボン酸の塩類
の重合体があり、特にカプロラクタム、１１−アミノウ
ンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、ナイロン−６・
６塩、−６・１０塩、−６・１２塩、−１１・６塩の重
合体が好ましい。

【００３０】（Ｃ）ポリアミド樹脂の重合度は特に制限
されないが、硫酸中、２５℃、１．０％濃度で測定した
相対粘度が１．１〜５．０、特に１．５〜４．０の範囲
が好ましい。（Ｃ）ポリアミド樹脂の製造法にも特に制
限はなく、通常の重合法を用いることができる。

【００３１】本発明における（Ｄ）カルボキシル基、エ
ポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレン
オキシド基、オキサゾリン基から選ばれた少なくとも一
種の官能基を含有する変性ビニル系重合体（以下、変性
ビニル系重合体と略称する）としては、一種または二種
以上のビニル系単量体を重合または共重合して得られる
構造を有し、かつ分子中にカルボキシル基、エポキシ
基、アミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシ
ド基、オキサゾリン基から選ばれた少なくとも一種の官
能基を含有する重合体である。これらの官能基を有する
化合物の含有量に関しては、制限されないが、特に変性
ビニル系重合体１００重量部当り０．１〜２０重量％の
範囲が好ましい。

【００３２】通常は、変性ビニル系重合体の１分子中に
実質的に平均一種以上の上記官能基を含有すれば本発明
の効果が効果的に発揮される。

【００３３】（Ｄ）変性ビニル系重合体中にカルボキシ
ル基を導入する方法は特に制限はないが、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フタ
ル酸およびイタコン酸などのカルボキシル基または無水
カルボキシル基を有するビニル系単量体を所定のビニル
系単量体と共重合する方法、γ，γ’−アゾビス（γ
−シアノバレイン酸）、α，α’−アゾビス（α−シア
ノエチル）−ｐ−安息香酸および過酸化サクシン酸など
のカルボキシル基を有する重合開始剤および／またはチ
オグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸、β−メ
ルカプトプロピオン酸、α−メルカプト−イソ酪酸およ
び２，３または４−メルカプト安息香酸などのカルボキ
シル基を有する重合度調節剤を用いて、所定のビニル系
重合体を（共）重合する方法およびメタクリル酸メチ
ルやアクリル酸メチルなどの（メタ）アクリル酸エステ
ル系単量体と芳香族ビニル系単量体、必要に応じてシア
ン化ビニル系単量体との共重合体をアルカリによってケ
ン化する方法などを用いることができる。

【００３４】エポキシ基を導入する方法についても特に
制限はないが、例えばアクリル酸グリシジル、メタクリ
ル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸
グリシジル、アリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ
−グリシジルエーテル、ｐ−グリシジルスチレンなどを
所定のビニル系単量体と共重合する方法などを用いるこ
とができる。

【００３５】アミノ基を導入する方法においても特に制
限はないが、例えば次式（II）

【化２】 （ただし、式中Ｒ⁵ は水素、メチル基、エチル基を表わ
し、Ｒ⁶ は水素、炭素原子数１〜１２のアルキル基、炭
素原子数２〜１２のアルカノイル基、炭素原子数６〜１
２のフェニル基またはシクロアルキル基あるいはそれら
の誘導体類を示す。）で表わされるアミノ基または置換
アミノ基の少なくとも一種の官能基を有するビニル系単
量体を所定のビニル系単量体と共重合する方法などを用
いることができる。

【００３６】ここでアミノ基または置換アミノ基の少な
くとも一種の官能基を有するビニル系単量体の具体例と
してはアクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルア
ミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタ
クリル酸エチルアミノプロピル、メタクリル酸フェニル
アミノエチルおよびメタクリル酸シクロヘキシルアミノ
エチルなどのアクリル酸またはメタクリル酸のアルキル
エステル系誘導体類、Ｎ−ビニルジエチルアミンおよび
Ｎ−アセチルビニルアミンなどのビニルアミン系誘導体
類、アリルアミン、メタアリルアミンおよびＮ−メチル
アリルアミンなどのアリルアミン系誘導体類、アクリル
アミド、メタクリルアミドおよびＮ−メチルアクリルア
ミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメ
タクリルアミドなどの（メタ）アクリルアミド系誘導体
およびｐ−アミノスチレンなどのアミノスチレン類など
が挙げられる。

【００３７】ヒドロキシル基を導入する方法についても
特に制限はないが、例えばアクリル酸２−ヒドロキシエ
チル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸
３−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸３−ヒドロキシ
プロピル、アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒド
ロキシヘキシル、メタクリル酸２，３，４，５，６−ペ
ンタヒドロキシヘキシル、アクリル酸２，３，４，５−
テトラヒドロキシペンチル、メタクリル酸２，３，４，
５−テトラヒドロキシペンチル、３−ヒドロキシ−１−
プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、シス−４−ヒ
ドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２
−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペ
ン、シス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、トランス−
５−ヒドロキシ−２−ペンテン、４−ジヒドロキシ−２
−ブテンなどを所定のビニル系単量体と共重合する方法
などを用いることができる。

【００３８】またポリアルキレンオキシド基を導入する
方法についても特に制限はないが、例えば、（１）次式
（III)、（IV）

【化３】 （ただし、式中、Ｒ⁷ は水素または炭素原子数１〜４の
アルキル基、Ｒ⁸ は炭素原子数２〜６のアルキル基、Ｒ
⁹ は水素または炭素原子数１〜６のアルキル基を示し、
ｎは２〜５００を示す。）で表わされるポリアルキレン
オキシド基を含有するビニル系単量体を所定のビニル系
単量体と共重合する方法を用いることができる。

【００３９】具体的な例としては、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ート、ポリ（プロピレンオキシド）グリコールアクリレ
ート、ポリ（プロピレンオキシド）メタクリレート、ポ
リ（テトラメチレンオキシド）グリコールアクリレー
ト、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコールメタク
リレート、ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール
メタクリレート、メトキシポリエチレングリコールアク
リレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレ
ート、メトキシポリ（プロピレンオキシド）グリコール
アクリレート、メトキシポリ（プロピレンオキシド）グ
リコールメタクリレート、メトキシポリ（テトラメチレ
ンオキシド）グリコールメタクリレート、エトキシポリ
エチレングリコールアクリレート、エトキシポリエチレ
ングリコールメタクリレート、エトキシポリ（プロピレ
ンオキシド）グリコールアクリレート、ポリエチレング
リコールアクリルアミド、ポリエチレングリコールメタ
クリルアミド、ポリ（プロピレンオキシド）グリコール
アクリルアミド、ポリ（プロピレンオキシド）グリコー
ルメタクリルアミド、ポリ（テトラメチレンオキシド）
グリコールアクリルアミド、ポリ（テトラメチレンオキ
シド）グリコールメタクリルアミド、メトキシポリエチ
レングリコールアクリルアミド、メトキシポリエチレン
グリコールメタクリルアミド、メトキシポリ（プロピレ
ンオキシド）グリコールアクリルアミド、メトキシポリ
（プロピレンオキシド）グリコールメタクリルアミド、
メトキシ（テトラメチレンオキシド）グリコールメタク
リルアミドなどが挙げられる。

【００４０】また、（２）アクリル酸、メタクリル酸、
マレイン酸、無水マレイン酸、フタル酸などを所望のビ
ニル系単量体と共重合する方法などによって得られるカ
ルボキシル基を含有するビニル系単量体と片末端がアル
キルエーテルのポリアルキレンオキシドグリコールとの
エステル反応を高温で常圧または減圧下で行なう方法も
用いることができる。

【００４１】ここで用いる片末端がアルキルエーテルの
ポリ（アルキレンオキシド）グリコールとは、例えばメ
トキシポリエチレングリコール、メトキシポリ（１，２
−プロピレンオキシド）グリコール、メトキシポリ
（１，３−プロピレンオキシド）グリコール、メトキシ
ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール、メトキシ
ポリ（ヘキサメチレンオキシド）グリコール、メトキシ
（エチレンオキシドとプロピレンオキシドのブロックま
たはランダム共重合体）およびメトキシ（エチレンオキ
シドとプロピレンオキシドのブロックまたはランダム共
重合体）などが挙げられる。片末端がアルキレンエーテ
ルのポリ（アルキレンオキシド）グリコールの数平均分
子量は７５〜２０，０００の範囲で用いられる。

【００４２】オキサゾリン基を導入する方法においても
特に制限はないが、例えば２−ビニル−２−オキサゾリ
ン、５−メチル−２−ビニル−２−オキサゾリン、２−
イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−アクロイル−
２−オキサゾリン、２−スチリル−２−オキサゾリン、
４，４−ジメチル−２−ビニル−２−オキサゾリン、
４，４−ジメチル−２−イソプロペニル−２−オキサゾ
リンなどを所定のビニル系単量体と共重合する方法など
を用いることができる。

【００４３】（Ｄ）変性ビニル系重合体の重合に用いら
れるビニル系重合体については特に制限はなく、例え
ば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンな
どの芳香族ビニル系単量体、アクリロニトリル、メタク
リロニトリルなどのシアン化ビニル系単量体、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸メチル、
アクリル酸ブチルなどの（メタ）アクリル酸エステル系
単量体、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−シク
ロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどの
マレイミド系単量体、エチレン、プロピレンなどのオレ
イン系単量体および塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジエ
ンなどのビニル系単量体から一種または二種以上を目的
に合わせて選んで用いることができる。特に、スチレン
等の芳香族ビニル系単量体、メタクリル酸メチルなどの
（メタ）アクリル酸エステル系単量体、アクリロニトリ
ルなどのシアン化ビニル系単量体、Ｎ−フェニルマレイ
ミドなどのマレイミド系単量体が好ましい。

【００４４】なお、必要によってはポリブタジエン、ア
クリロニトリル／ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチ
レン／ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリアクリル酸
ブチルおよびエチレン／プロピレン／ジエン系ゴム（Ｅ
ＰＤＭ）などのゴム状重合体を上記のビニル系単量体と
併せて用いることもできる。

【００４５】また、官能基の導入方法は上記の種々の方
法を任意に組合せて用いることもできる。

【００４６】（Ｄ）変性ビニル系重合体の製造法にも特
に制限はなく、塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、
乳化重合法、塊状−懸濁重合法などの通常の方法を用い
ることができる。

【００４７】本発明における（Ｅ）スチレン系樹脂とは
スチレン単位を１０重量％以上含む（共）重合体、ゴム
質重合体１〜８０重量部にスチレン１０重量％以上含む
単量体または単量体混合物９９〜２０重量部をグラフト
重合してなるグラフト（共）重合体およびそれらの混合
物である。

【００４８】上記ゴム質重合体としては、ガラス転移温
度が０℃以下のものが好適であり、具体的にはポリブタ
ジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンのブ
ロック共重合体、アクリル酸ブチル−ブタジエン共重合
体およびそれらの水素添加物等のジエン系ゴム、ポリア
クリル酸ブチル等のアクリル系ゴム、ポリイソプレン、
ポリクロロプレン、エチレン−プロピレン−ジエン系モ
ノマ三元共重合体、塩素化ポリエチレンなどが挙げられ
る。

【００４９】本発明における（Ｅ）スチレン系樹脂とし
ては、具体的にはポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン
（ＨＩ−ＰＳ樹脂）、スチレン−アクリロニトリル共重
合体、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重
合体（ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＡＣＳ樹
脂）などが挙げられる。これらは２種以上用いることも
できる。さらにこれらのスチレンの一部、および／また
はアクリロニトリルの一部または全部をα−メチルスチ
レン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、
（メタ）アクリル酸のメチル、エチル、プロピル、ｎ−
ブチルなどのエステル化合物、マレイミド、Ｎ−メチル
マレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェ
ニルマレイミドなどのマレイミド系単量体等のスチレン
と共重合可能なビニル系単量体に置換されているものも
含まれる。

【００５０】ここで、スチレン系樹脂としては、特にＨ
Ｉ−ＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、
ＡＣＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂などが好ましく用いられる。そ
の場合、ゴム質重合体は樹脂組成物中に４０重量％以
下、好ましくは３０重量％以下である。４０重量％を越
える場合は樹脂組成物が柔軟になり好ましくない。

【００５１】（Ｅ）スチレン系樹脂の製造法にも制限は
なく、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状−懸
濁重合法などの通常の方法を用いることができる。

【００５２】本発明における（Ａ）ポリアミドエラスト
マー、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）ポリアミ
ド樹脂、（Ｄ）変性ビニル系重合体および（Ｅ）スチレ
ン系樹脂の割合は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成
分、（Ｄ）成分および（Ｅ）成分の合計量１００重量部
に対し、（Ａ）成分が１〜４０重量部、好ましくは５〜
３０重量部、（Ｂ）成分が９５〜１重量部、好ましくは
９０〜５重量部、（Ｃ）成分が１〜６０重量部、好まし
くは５〜４０重量部、（Ｄ）成分が０．１〜５０重量
部、好ましくは１〜３０重量部、（Ｅ）成分が０〜９５
重量部、好ましくは１〜８０重量部である。ただし、
（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）の合計は１０
０重量部とする。

【００５３】（Ａ）ポリアミドエラストマーが１重量部
未満では樹脂組成物の帯電防止性が不足し、４０重量部
を越える場合は樹脂組成物が柔軟になり、機械的性質が
劣るため好ましくない。（Ｂ）ポリフェニレンエーテル
が９５重量部を越える場合は帯電防止性が不足し、５重
量部未満では耐熱性が劣り好ましくない。（Ｃ）ポリア
ミド樹脂が１重量部未満では帯電防止性が改善されず、
６０重量部を越える場合は耐衝撃性が悪く好ましくな
い。（Ｄ）変性ビニル系重合体が０．１重量部では耐衝
撃性、層状剥離防止性が悪く、５０重量部を越える場合
は耐衝撃性、成形品の外観が悪くなり使用できない。
（Ｅ）スチレン系樹脂が９５重量部を越える場合帯電防
止性が悪くなり好ましくない。

【００５４】本発明は上記樹脂組成物にアルカリ金属、
アルカリ土類金属、遷移金属、アルミニウム金属から選
ばれた無機金属塩（Ｆ）（以降、無機金属塩と略称す
る）を配合すると、剛性、帯電防止性、金属の耐蝕性が
改善される。

【００５５】本発明における（Ｆ）無機金属塩の金属と
しては、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃ
ａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎ
ｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｌなどが挙げられる。特にＬｉ、Ｎ
ａ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｌが好ましい。

【００５６】一方、上記の金属と塩を形成する基として
は、硝酸、硫酸、塩素塩、過塩素酸、チオシアン酸、炭
酸、シュウ酸、ケイ酸、リン酸、ホウ酸、シアン酸、ハ
ロゲン、水酸、酸素などが挙げられ、これらのうちで、
過塩素酸、チオシアン酸、水酸、酸素、炭酸、ケイ酸、
ハロゲンが好ましい。具体的には、チオシアン酸ナトリ
ウム、チオシアン酸カリウム、チオシアン酸リチウム、
過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、過塩素酸リチ
ウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム、
ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化リチウムが
帯電防止性の改善にすぐれる点で好ましい。

【００５７】また、水酸化カルシウム、水酸化マグネシ
ウム、水酸化アルミニウム、水酸化亜鉛、酸化カルシウ
ム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、
炭酸カルシウム、塩基性炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸アルミニウム、炭
酸亜鉛、ケイ酸カリウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カ
ルシウム、ケイ酸マグネシウムおよびハイドロタルサイ
トが挙げられ、なかでも水酸化カルシウム、水酸化マグ
ネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、炭酸カ
ルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ
酸マグネシウム、ハイドロタルサイトが特に金属の耐蝕
性にすぐれる点で特に好ましい。

【００５８】ここで、ハイドロタルサイトとは一般式

【化４】 で示される化合物である。中でも好ましいのはＭｇ_4.5
Ａｌ₂ （ＯＨ）₁₃ＣＯ₃・３．５Ｈ₂ Ｏ、Ｍｇ_4.5 Ａｌ
₂ （ＯＨ）₁₃ＣＯ₃ である。

【００５９】ハイドロタルサイト状化合物は、米国特許
明細書第３，５３９，３０６号に記載されているような
各種の方法によって合成できる。

【００６０】一般に合成ハイドロタルサイトは、カチオ
ン性成分の溶液とアニオン性成分の溶液との共沈殿によ
って生成できる。最も容易に入手できるハイドロタルサ
イトは、マグネシウム−アルミニウムハイドロキシカー
ボネートハイドレートであろう。好ましいハイドロタル
サイトは、製造業者によってＭｇ_4.5 Ａｌ₂ （ＯＨ）₁₃
ＣＯ₃ ・３．５Ｈ₂ Ｏと特性表示されている商用名ＤＨ
Ｔ−４０として入手できるマグネシウムアルミニウムヒ
ドロキシハイドレートである。

【００６１】上記無機金属塩は一種または二種以上使用
することもできる。

【００６２】本発明における（Ｆ）無機金属塩の添加量
は、（Ａ）ポリアミドエラストマー、（Ｂ）ポリフェニ
レンエーテル、（Ｃ）ポリアミド樹脂、（Ｄ）変性ビニ
ル系重合体および（Ｅ）スチレン系樹脂の合計量
（（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）＝１００重
量部）に対し、０〜１０重量部、好ましくは０．０１〜
５重量部の範囲である。

【００６３】（Ｆ）無機金属塩の添加量が１０重量部を
越える場合は耐衝撃性が悪くなるので好ましくない。

【００６４】本発明の樹脂組成物の製造法に関しては特
に制限されないが、例えば（Ａ）ポリアミドエラストマ
ー、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）ポリアミド
樹脂、（Ｄ）変性ビニル系樹脂、（Ｅ）スチレン系樹脂
および必要に応じ（Ｆ）無機金属塩の混合物をバンバリ
ーミキサー、ロール、単軸または２軸のエクストルーダ
ーなどで溶融混練することによって製品化される。

【００６５】本発明の樹脂組成物は本発明の組成物と相
溶性のある他の熱可塑性樹脂、例えば、ポリカーボネー
ト、ポリグルタルイミド、ポリシクロヘキサンジメチレ
ンテレフタレートなどを混合して耐衝撃性、耐熱性の改
良を、ポリオレフィン、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエチレンテレフタレートなどを混合して耐薬品性の
改良を、塩化ビニル樹脂、ハロゲン含有ポリスチレンな
どを混合して難燃性の改良をすることもできる。また、
スルホン酸の金属塩および該化合物含有ポリスチレン、
アニオン系、カチオン系、非イオン系の界面活性剤など
の帯電防止剤を添加して帯電防止性を一層向上させるこ
とも可能であり、更に必要に応じて酸化防止剤、紫外線
吸収剤などの各種安定剤、顔料、染料、滑剤および可塑
剤、難燃剤などを添加することもできる。

【００６６】

【実施例】本発明をさらに具体的に説明するために、以
下、実施例および比較例を挙げて説明する。なお、最終
的に得られた樹脂組成物は射出成形法によって成形され
たのち、下記の試験法により諸物性を測定した。

【００６７】 アイゾット衝撃強さ：ＡＳＴＭ Ｄ２５６−５６Ａ 曲げ弾性率：ＡＳＴＭ Ｄ７９０ 熱変形温度：ＡＳＴＭ Ｄ６４８（１８．５６kg／cm²
荷重） 表面固有抵抗値：２mm^t ×４０mm^φ円板を用い、室温２
３℃、湿度５０％ＲＨ雰囲気下で測定した。測定には東
亜電波工業（株）製の超絶縁抵抗計ＳＭ−１０Ｅ型を用
いた。 層状剥離防止性：射出成形直後の成形品を折り曲げし
て、表面の観察により行い、◎：極めて良好、○：良
好、×：成形品が層状剥離を起こすを判定基準とした。

【００６８】また、実施例中の部数および％は、それぞ
れ重量部および重量％を示す。

【００６９】参考例 （１）（Ａ）ポリアミドエラストマーの調製 Ａ−１：カプロラクタム４０．０部、数平均分子量が１
５００のポリエチレングリコール５５．２部およびテレ
フタル酸６．４部を“イルガノックス”１０９８（酸化
防止剤）０．２部および三酸化アンチモン触媒０．１部
と共にヘリカルリボン攪拌翼を備えた反応容器に仕込
み、窒素置換して２６０℃で６０分間加熱攪拌して透明
な均質溶液とした後、２６０℃、０．５mmHg以下の条件
で３時間重合し、粘ちょうで透明なポリマを得た。

【００７０】ポリマを冷却ベルト上にガット状に吐出
し、ペレタイズすることによって、ペレット状のポリエ
ーテルエステルアミド（Ａ−１）を調製した。

【００７１】Ａ−２：数平均分子量が４０００のポリエ
チレングリコールにアクリロニトリルを反応させ、さら
に水素添加反応を行なうことにより、両末端がアミノ基
であるポリエチレングリコールジアミンを得た。これと
テレフタル酸とを常法により塩反応を行ない、ポリエチ
レングリコールジアンモニウムテレフタレートの４０％
溶液を得た。

【００７２】濃縮罐に上記４０％のポリエチレングリコ
ールジアンモニウムテレフタレート水溶液を１２０部、
４０％ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート水溶液
１６部を投入し、常圧で内温が１１０℃になるまで約２
時間加熱し、８０％濃度に濃縮した。続いて重合罐に上
記濃縮溶液を移行し、重合罐内に窒素を流しながら加熱
を開始した。

【００７３】内温が１２０℃になった時点で、所定量の
ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムと、１，３，５
−トリメチル−２、４、６−トリ（３，５−ジ−ｔ−ブ
チルヒドロキシベンジル）ベンゼンを１０部添加し、攪
拌を開始して内温が２４５℃になるまで昇温した。２４
５℃で１８時間加熱し重合を完結させた。

【００７４】以降はＡ−１と同様にしてペレット状のポ
リエーテルアミド（Ａ−２）を調製した。

【００７５】（２）（Ｂ）ポリフェニレンエーテルの調
製 Ｂ−１：ＣＰＸ−１００Ｌ（三菱ガス化学社製）を用い
た。 Ｂ−２：ポリフェニレンエーテル１００部に対し、無水
マレイン酸３部を混合し、ベント付３０mmφ２軸押出機
で、樹脂温度３００℃で溶融混練、押出を行なうことに
よってペレット状の変性ポリフェニレンエーテル（Ｂ−
２）を調製した。得られたペレット１０ｇを粉砕機で微
粉末にした後、１００mlのメタノールを用いてソックス
レー抽出を行った。抽出した試料をＮＭＲ分析したとこ
ろ、無水マレイン酸の含有量は２．３％であった。

【００７６】（３）（Ｃ）ポリアミド樹脂の調製 Ｃ−１：ＣＭ−１０２１（ナイロン−６、東レ（株）
製）を使用した。 Ｃ−２：ＣＭ−３００１（ナイロン−６６、東レ（株）
製）を使用した。

【００７７】（４）（Ｄ）変性ビニル系重合体の調製 Ｄ−１：スチレン９６％、メタクリル酸４％の混合物を
懸濁重合して、変性ビニル系重合体（Ｄ−１）を調製し
た。 Ｄ−２：スチレン８０％、アクリロニトリル１５％、メ
タクリル酸５％の混合物を懸濁重合して変性ビニル系重
合体（Ｄ−２）を調製した。 Ｄ−３：スチレン９５％、メタクリル酸２−ヒドロキシ
エチル５％を懸濁重合して変性ビニル系重合体（Ｄ−
３）を調製した。 Ｄ−４：スチレン９９．５％、グリシジルメタクリレー
ト０．５％を懸濁重合して変性ビニル系重合体（Ｄ−
４）を調製した。 Ｄ−５：スチレン９５％、２−ビニル−２−オキサゾリ
ン５％を溶液重合した後、溶媒を除去して変性ビニル系
重合体（Ｄ−５）を調製した。 Ｄ−６：“ダイラーク”２３２（ＡＲＣＯ社製）を用い
た。

【００７８】（５）（Ｅ）スチレン系樹脂の調製 Ｅ−１：ジエンＮＦ３５Ａ（旭化成（株）製）１０部を
スチレン９０部およびｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト０．０５部に溶解後、塊状重合してグラフト重合体
（Ｅ−１）を調製した。 Ｅ−２：ポリブタジエンラテックス（ゴム粒子径０．３
１μｍ、ゲル含率８８％）５０部（固形分換算）の存在
下でスチレン７６％、アクリロニトリル２４％からなる
単量体混合物５０部を乳化グラフト重合した。得られた
グラフト共重合体は硫酸で凝固し、苛性ソーダで中和、
洗浄、ろ過、乾燥してパウダー状のグラフト共重合体
（Ｅ−２）を調製した。 Ｅ−３：スチレン７６部、アクリロニトリル２４部を懸
濁重合して共重合体（Ｅ−３）を調製した。

【００７９】（６）（Ｆ）無機金属塩の調製 Ｆ−１：ケイ酸マグネシウム（ハイトロンＡ、竹原化学
（株）製）を使用した。 Ｆ−２：チオシアン酸カリウム（片山化学（株）製）を
使用した。

【００８０】実施例１〜１８ 参考例で調製した（Ａ）ポリアミドエラストマー、
（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）ポリアミド樹
脂、（Ｄ）変性ビニル系重合体、（Ｅ）スチレン系樹脂
および（Ｆ）無機金属塩を表１に示した配合比で混合
し、ベント付４０mmφ押出機で、２８０℃で溶融混練、
押出しを行うことによって、ペレットを製造した。次い
で射出成形機により、シリンダー温度２８０℃、金型温
度８０℃で試験片を成形し、各物性を測定した。表面固
有抵抗値は射出成形した厚さ２mmの円板を用いた。

【００８１】（１）成形直後、洗剤“ママレモン”（ラ
イオン（株）製）水溶液で洗浄し、続いて蒸留水で十分
洗浄してから表面の水分を取り除いた後、５０％ＲＨ、
２３℃で２４時間調湿して測定した。

【００８２】（２）成形後、５０％ＲＨ、２３℃中に１
００日間放置した後、洗剤“ママレモン”水溶液で洗浄
し、続いて蒸留水で十分洗浄してから表面の水分を取り
除いた後、５０％ＲＨ、２３℃で２４時間調湿して測定
した。

【００８３】測定結果を表２に示した。

【００８４】

【表１】

【００８５】

【表２】

【００８６】比較例１〜１０ 参考例で調製した（Ａ）ポリアミドエラストマー、
（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）ポリアミド樹
脂、（Ｄ）変性ビニル系重合体、（Ｅ）スチレン系樹脂
を表１に示した配合比で混合し、実施例と同様の方法で
各物性を測定した。測定結果を表２に示す。

【００８７】表２の結果から、次のことが明らかであ
る。本発明の樹脂組成物（実施例１〜１８）はいずれも
衝撃強さ、曲げ弾性率に代表される機械的性質と耐熱性
が均衡してすぐれ、かつ低い表面固有抵抗値を有してい
る。しかも表面洗浄や経時変化によっても抵抗値はほと
んど変化せず、すぐれた永久帯電防止性を発揮する。す
なわち、本発明の樹脂組成物はすぐれた機械的性質、耐
熱性および永久帯電防止性を兼備し、かつ層状剥離防止
性にすぐれる。

【００８８】一方、ポリアミドエラストマー（Ａ）の配
合量が１重量部未満の場合（比１）は抵抗値が高く、帯
電防止性が劣り、４０重量部を越える場合（比較例２）
は曲げ弾性率、耐熱性が劣るので好ましくない。

【００８９】ポリフェニレンエーテル（Ｂ）の配合量が
９５重量部を越える場合（比較例３）は帯電防止性が劣
り、５重量部未満（比較例４）では耐熱性が悪く好まし
くない。

【００９０】ポリアミド樹脂（Ｃ）の配合量が１重量部
未満（比較例５）では帯電防止性が改善されず、６０重
量部を越える場合（比較例６）は耐熱性が悪く好ましく
ない。

【００９１】変性ビニル系重合体（Ｄ）の配合量が０．
１重量部未満（比較例７、９）では耐衝撃性が劣り、か
つ成形品が層状剥離し、使用できなく、５０重量部を越
える場合（比較例８）は耐熱性、帯電防止性が悪く好ま
しくない。

【００９２】また、スチレン系樹脂（Ｅ）が９５重量部
を越える場合（比較例１０）は耐熱性、帯電防止性が悪
く好ましくない。

【００９３】

【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物はすぐれた
永久帯電防止性、耐衝撃性、剛性などの機械的性質、耐
熱性を示し、かつ層状剥離防止性にすぐれる。

【００９４】本発明により、機械的性質にすぐれた永久
帯電防止性樹脂を提供することができた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 77/00 ＬＱＳ 9286−4Ｊ ＬＱＶ 9286−4Ｊ 101/02 ＬＳＹ 7242−4Ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）ソフト成分がポリエチレングリコー
   ルを主成分とするポリアルキレングリコールであるポリ
   アミドエラストマー１〜４０重量部、（Ｂ）ポリフェニ
   レンエーテル９５〜１重量部、（Ｃ）ポリアミド樹脂１
   〜６０重量部、（Ｄ）カルボキシル基、エポキシ基、ア
   ミノ基、ヒドロキシル基、ポリアルキレンオキシド基、
   オキサゾリン基から選ばれた少なくとも１種の官能基を
   含有する変性ビニル系重合体０．１〜５０重量部、およ
   び（Ｅ）スチレン系樹脂０〜９５重量部の合計量
   （（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）＝１００重
   量部）に対し、（Ｆ）アルカリ金属、アルカリ土類金
   属、遷移金属、アルミニウム金属から選ばれた無機金属
   塩０〜１０重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。