JPH0532088A - 薄形電子機器 - Google Patents
薄形電子機器Info
- Publication number
- JPH0532088A JPH0532088A JP3191447A JP19144791A JPH0532088A JP H0532088 A JPH0532088 A JP H0532088A JP 3191447 A JP3191447 A JP 3191447A JP 19144791 A JP19144791 A JP 19144791A JP H0532088 A JPH0532088 A JP H0532088A
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- Japan
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- frame
- plastic
- plastic frame
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は枠体の突起部を基板に当接させない
で、枠体と基板を重合できるようにした薄形電子機器を
提供することを目的とする。 【構成】プラスチック材料により射出成形されその表面
に成形跡である突起部１６…を有したプラスチックフレ
−ム１１と、このプラスチックフレ−ム１１の表面に重
ね合わされ電子部品１３，１４，１５を配設する基板１
２と、この基板１２に設けられ上記プラスチックフレ−
ム１１の突起部１６…を挿入させる挿入口１７…とを具
備してなる。
で、枠体と基板を重合できるようにした薄形電子機器を
提供することを目的とする。 【構成】プラスチック材料により射出成形されその表面
に成形跡である突起部１６…を有したプラスチックフレ
−ム１１と、このプラスチックフレ−ム１１の表面に重
ね合わされ電子部品１３，１４，１５を配設する基板１
２と、この基板１２に設けられ上記プラスチックフレ−
ム１１の突起部１６…を挿入させる挿入口１７…とを具
備してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば、多機能ＩＣ
カ−ドとして適用される薄形電子機器に関する。
カ−ドとして適用される薄形電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカ−ドはたとえば、図５および図６
に示すように、構成される。すなわち、図中１はプラス
チック製のフレ−ムで、このフレ−ム１にはフレキシブ
ルな基板２が図示しない接着シ−トを介して重ね合わさ
れている。上記基板２にはコンタクト３、液晶表示部
４、キ−ボ−ド５などが配設されている。ところで、上
記プラスチックフレ−ム１は溶融されたプラスッチク材
を金型内に射出して成形され、その表面には成形跡であ
る突起部６…が突出されている。
に示すように、構成される。すなわち、図中１はプラス
チック製のフレ−ムで、このフレ−ム１にはフレキシブ
ルな基板２が図示しない接着シ−トを介して重ね合わさ
れている。上記基板２にはコンタクト３、液晶表示部
４、キ−ボ−ド５などが配設されている。ところで、上
記プラスチックフレ−ム１は溶融されたプラスッチク材
を金型内に射出して成形され、その表面には成形跡であ
る突起部６…が突出されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいては、フレ−ム１の突起部６…を基板２に当接させ
ていたため、フレ−ム１と基板２との接着後において、
平面度が低下するとともに、厚みが増加し、さらに、接
着強度も低下してしまうという問題があった。そこで、
本発明は枠体の突起部を基板に当接させないで、枠体と
基板を重合できるようにした薄形電子機器を提供するこ
とを目的とする。
おいては、フレ−ム１の突起部６…を基板２に当接させ
ていたため、フレ−ム１と基板２との接着後において、
平面度が低下するとともに、厚みが増加し、さらに、接
着強度も低下してしまうという問題があった。そこで、
本発明は枠体の突起部を基板に当接させないで、枠体と
基板を重合できるようにした薄形電子機器を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、合成樹脂材料により射出成形されその表面に
成形跡である突起部を有した枠体と、この枠体の表面に
重ね合わされ電子部品を配設する基板と、この基板に設
けられ上記枠体の突起部を挿入させる挿入口とを具備し
てなる。
するため、合成樹脂材料により射出成形されその表面に
成形跡である突起部を有した枠体と、この枠体の表面に
重ね合わされ電子部品を配設する基板と、この基板に設
けられ上記枠体の突起部を挿入させる挿入口とを具備し
てなる。
【０００５】
【作用】枠体の突起部を基板の挿入口に挿入させること
により、基板に対し枠体の突起部を当接させることな
く、枠体と基板を重合接着できるようにした。
により、基板に対し枠体の突起部を当接させることな
く、枠体と基板を重合接着できるようにした。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図１乃至図４に示す一実施例
を参照して説明する。図１はＩＣカ−ドを示すものであ
る。このＩＣカ−ドは図３に示す枠体としてのプラスチ
ックフレ−ム１１と、図４に示す基板１２とによって構
成されている。上記プラスチックフレ−ム１１はフレキ
シブル性と、厚みの精度が必要であるので、溶融したプ
ラスチック材料を金型内に射出して成形される。上記基
板１２はフレキシブル性を有し、この基板１２には電子
部品としてのコンタクト１３、ディスクプレ−１４、キ
−ボ−ド１５などが配設されている。ところで、上記プ
ラスチックフレ−ム１１の表面両側部には成形跡である
突起部１６…が複数形成されている。また、上記基板１
２の両側部には、上記突起部１６…に対応して複数個の
挿入口１７…が形成されている。
を参照して説明する。図１はＩＣカ−ドを示すものであ
る。このＩＣカ−ドは図３に示す枠体としてのプラスチ
ックフレ−ム１１と、図４に示す基板１２とによって構
成されている。上記プラスチックフレ−ム１１はフレキ
シブル性と、厚みの精度が必要であるので、溶融したプ
ラスチック材料を金型内に射出して成形される。上記基
板１２はフレキシブル性を有し、この基板１２には電子
部品としてのコンタクト１３、ディスクプレ−１４、キ
−ボ−ド１５などが配設されている。ところで、上記プ
ラスチックフレ−ム１１の表面両側部には成形跡である
突起部１６…が複数形成されている。また、上記基板１
２の両側部には、上記突起部１６…に対応して複数個の
挿入口１７…が形成されている。
【０００７】しかして、ＩＣカ−ドを組み立てる場合に
は、プラスチックフレ−ム１１の上に図示しない接着シ
−トを介して基板１２を重ね合わせ、このとき、プラス
チックフレ−ム１１の突起部１６…を基板１２の挿入口
１７…内に挿入してプラスチックフレ−ム１１と基板１
２を重合接着する。
は、プラスチックフレ−ム１１の上に図示しない接着シ
−トを介して基板１２を重ね合わせ、このとき、プラス
チックフレ−ム１１の突起部１６…を基板１２の挿入口
１７…内に挿入してプラスチックフレ−ム１１と基板１
２を重合接着する。
【０００８】上述したように、基板１２に挿入口１７…
を設け、この挿入口１７…にプラスチックフレ−ム１１
の突起部１６…を挿入するから、プラスチックフレ−ム
１１の突起部１６…を基板１２に当接することなく、両
者を重合接着することができる。したがって、プラスチ
ックフレ−ム１１と基板１２の接着後における平面度を
向上できるとともに、厚みを低下でき、しかも、接着力
を強化できる。
を設け、この挿入口１７…にプラスチックフレ−ム１１
の突起部１６…を挿入するから、プラスチックフレ−ム
１１の突起部１６…を基板１２に当接することなく、両
者を重合接着することができる。したがって、プラスチ
ックフレ−ム１１と基板１２の接着後における平面度を
向上できるとともに、厚みを低下でき、しかも、接着力
を強化できる。
【０００９】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、基板に挿
入口を設け、この挿入口に枠体の突起部を挿入するか
ら、枠体の突起部を基板に当接することなく、両者を重
合接着することができる。したがって、枠体と基板の接
着後における平面度を向上できるとともに、厚みを低下
でき、しかも、接着力を強化できるという効果を奏す
る。
入口を設け、この挿入口に枠体の突起部を挿入するか
ら、枠体の突起部を基板に当接することなく、両者を重
合接着することができる。したがって、枠体と基板の接
着後における平面度を向上できるとともに、厚みを低下
でき、しかも、接着力を強化できるという効果を奏す
る。
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカ−ドを示す平面
図。
図。
【図２】図１のＩＣカ−ドを示す断面図。
【図３】図１のＩＣカ−ドのプラスチックフレ−ムを示
す平面図。
す平面図。
【図４】図１のＩＣカ−ドの基板を示す平面図。
【図５】従来のＩＣカ−ドを示す平面図。
【図６】図５のＩＣカ−ドを示す断面図。
１１…プラスチックフレ−ム（枠体）、１２…基板、１
３，１４，１５…電子部品、１６…突起部、１７…挿入
口。
３，１４，１５…電子部品、１６…突起部、１７…挿入
口。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 合成樹脂材料により射出成形されその表
面に成形跡である突起部を有した枠体と、 この枠体の表面に重ね合わされ電子部品を配設する基板
と、 この基板に設けられ上記枠体の突起部を挿入させる挿入
口と、 を具備したことを特徴とする薄形電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3191447A JPH0532088A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 薄形電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3191447A JPH0532088A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 薄形電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0532088A true JPH0532088A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16274779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3191447A Pending JPH0532088A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 薄形電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0532088A (ja) |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP3191447A patent/JPH0532088A/ja active Pending
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