JPH0516583A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH0516583A JPH0516583A JP3195114A JP19511491A JPH0516583A JP H0516583 A JPH0516583 A JP H0516583A JP 3195114 A JP3195114 A JP 3195114A JP 19511491 A JP19511491 A JP 19511491A JP H0516583 A JPH0516583 A JP H0516583A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- sheet
- chip
- molding portion
- base sheet
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップを確実に内蔵することができる複
雑な形状のＩＣカードを効率良く製造する。 【構成】 基材シート１に外面に突出する凸状の成形部
分２を設け、該成形部分の内面２１にはＩＣチップ３を
収納し、前記基材シート１に蓋シート４を重合接着して
前記成形部分２を閉止してなるＩＣカードおよび、複数
のＩＣカードが打ち抜ける面積を有する基材シート１
に、ＩＣチップ３が収納される外面に突出する凸状の成
形部分２を設け、該成形部分２の内面２１にＩＣチップ
３を収納し、前記基材シート１に蓋シート４を重合接着
して前記成形部分２を閉止し、しかる後にＩＣカードの
輪郭に打抜いてＩＣカードを製造する方法。 【効果】 収納スペースを広く取れるとともに、ＩＣチ
ップが重合接着された２枚のシートの間に確実に保持さ
れ、さらに多数のカードを効率よく製造できる。
雑な形状のＩＣカードを効率良く製造する。 【構成】 基材シート１に外面に突出する凸状の成形部
分２を設け、該成形部分の内面２１にはＩＣチップ３を
収納し、前記基材シート１に蓋シート４を重合接着して
前記成形部分２を閉止してなるＩＣカードおよび、複数
のＩＣカードが打ち抜ける面積を有する基材シート１
に、ＩＣチップ３が収納される外面に突出する凸状の成
形部分２を設け、該成形部分２の内面２１にＩＣチップ
３を収納し、前記基材シート１に蓋シート４を重合接着
して前記成形部分２を閉止し、しかる後にＩＣカードの
輪郭に打抜いてＩＣカードを製造する方法。 【効果】 収納スペースを広く取れるとともに、ＩＣチ
ップが重合接着された２枚のシートの間に確実に保持さ
れ、さらに多数のカードを効率よく製造できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカード、詳しくはプ
ラスチック等からなるカード形の本体にＩＣチップを内
蔵したＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するも
のである。
ラスチック等からなるカード形の本体にＩＣチップを内
蔵したＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードは射出成形方法で図３
に断面図で示す様なＩＣが収納できるポケット部８１を
有するカード形の本体８を製作し、該ポケット部を閉塞
する蓋板８３にＩＣチップ８４を搭載し、この蓋板を前
記ポケット部に、ＩＣチップ側をポケット部に向けて嵌
め込み接着する方法や、前記カード形の本体として、２
枚のシートを用いて、シート上板に孔をあけ、シート下
板とを熱溶着することにより前記ポケット部を形成した
本体を用いることも行なわれている。
に断面図で示す様なＩＣが収納できるポケット部８１を
有するカード形の本体８を製作し、該ポケット部を閉塞
する蓋板８３にＩＣチップ８４を搭載し、この蓋板を前
記ポケット部に、ＩＣチップ側をポケット部に向けて嵌
め込み接着する方法や、前記カード形の本体として、２
枚のシートを用いて、シート上板に孔をあけ、シート下
板とを熱溶着することにより前記ポケット部を形成した
本体を用いることも行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法ではＩ
Ｃチップを収納するポケットの厚さの分だけカードが厚
く重くなる嫌いがあった。またＩＣチップを搭載した蓋
板を１個１個ポケットの中に接着しなくてはならず、接
着力が弱いと蓋板が外れてしまう問題がある。さらに、
射出成形方法で造られた本体を用いたＩＣカードは後か
ら１枚づつ印刷するためコスト高となる。また、２枚の
シートからなる本体を使用する方法はＩＣチップの薄い
場合は良いがＩＣチップの厚い場合は孔を有するシート
上板の厚みをＩＣチップの厚みの分だけ厚くするため孔
を精度良くあけられず角部にＲが発生したり、ポケット
部の上下の寸法がふれてＩＣチップとの間に隙間が発生
し、接着力を下げたり、隙間より剥れ易くなる危険性が
ある。又、製造方法としてシート上板と下板とは熱溶着
で行っているため、この熱により孔の変形等が発生し易
い。
Ｃチップを収納するポケットの厚さの分だけカードが厚
く重くなる嫌いがあった。またＩＣチップを搭載した蓋
板を１個１個ポケットの中に接着しなくてはならず、接
着力が弱いと蓋板が外れてしまう問題がある。さらに、
射出成形方法で造られた本体を用いたＩＣカードは後か
ら１枚づつ印刷するためコスト高となる。また、２枚の
シートからなる本体を使用する方法はＩＣチップの薄い
場合は良いがＩＣチップの厚い場合は孔を有するシート
上板の厚みをＩＣチップの厚みの分だけ厚くするため孔
を精度良くあけられず角部にＲが発生したり、ポケット
部の上下の寸法がふれてＩＣチップとの間に隙間が発生
し、接着力を下げたり、隙間より剥れ易くなる危険性が
ある。又、製造方法としてシート上板と下板とは熱溶着
で行っているため、この熱により孔の変形等が発生し易
い。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップを
確実に内蔵することができる複雑な形状のＩＣカードを
効率良く製造することを目的としその要旨は、基材シー
トに外面に突出する凸状の成形部分を設け、該成形部分
の内面にはＩＣチップを収納し、前記基材シートに蓋シ
ートを重合接着して前記成形部分を閉止してなるＩＣカ
ード、および複数のＩＣカードが打ち抜ける面積を有す
る基材シートに、ＩＣチップが収納される外面に突出す
る凸状の成形部分を設け、該成形部分の内面にＩＣチッ
プを収納し、前記基材シートに蓋シートを重合接着して
前記成形部分を閉止し、しかる後にＩＣカードの輪郭に
打抜いてＩＣカードを製造する方法である。
確実に内蔵することができる複雑な形状のＩＣカードを
効率良く製造することを目的としその要旨は、基材シー
トに外面に突出する凸状の成形部分を設け、該成形部分
の内面にはＩＣチップを収納し、前記基材シートに蓋シ
ートを重合接着して前記成形部分を閉止してなるＩＣカ
ード、および複数のＩＣカードが打ち抜ける面積を有す
る基材シートに、ＩＣチップが収納される外面に突出す
る凸状の成形部分を設け、該成形部分の内面にＩＣチッ
プを収納し、前記基材シートに蓋シートを重合接着して
前記成形部分を閉止し、しかる後にＩＣカードの輪郭に
打抜いてＩＣカードを製造する方法である。
【０００５】このことによりＩＣチップ及びそれに付随
する部品（基板、接続端子、コイル、電池等）の収納部
分はシートを成形して外面に凸状につき出す様にし、カ
ードの厚みより厚く形成したのでその内面の収納スペー
スを広く取れる。また、基材シートおよび蓋シートとし
てカード形のものを用いれば、２枚のカード形シートを
全面的に重合接着することができ、ＩＣチップを確実に
保持することができる。また、多数のＩＣカードを効率
よく製造できる。以下本発明を図面を参照し詳細に説明
する。
する部品（基板、接続端子、コイル、電池等）の収納部
分はシートを成形して外面に凸状につき出す様にし、カ
ードの厚みより厚く形成したのでその内面の収納スペー
スを広く取れる。また、基材シートおよび蓋シートとし
てカード形のものを用いれば、２枚のカード形シートを
全面的に重合接着することができ、ＩＣチップを確実に
保持することができる。また、多数のＩＣカードを効率
よく製造できる。以下本発明を図面を参照し詳細に説明
する。
【０００６】図１は本発明のＩＣカードの断面図、図２
は本発明のＩＣカードの製造方法を説明する概略の斜視
図であり、図３は従来のＩＣカードの断面図である。本
発明は図１に示すように基材シート１に外面に突出する
凸状の成形部分２を設け、該成形部分の内面２１にはＩ
Ｃチップ３を収納し、前記基材シート１に蓋シート４を
重合接着して前記成形部分２を閉止してなるＩＣカード
である。本例では基材シート１は印刷された合成樹脂シ
ートを一般的なプレス成形や加熱真空成形等により成形
しＩＣチップ３等が入る外面に突出する凸状の成形部分
２（その内面２１は凹状となる）を成形する。なお蓋シ
ート４側にも、必要に応じて、凸状の成形部分２を形成
することができる。
は本発明のＩＣカードの製造方法を説明する概略の斜視
図であり、図３は従来のＩＣカードの断面図である。本
発明は図１に示すように基材シート１に外面に突出する
凸状の成形部分２を設け、該成形部分の内面２１にはＩ
Ｃチップ３を収納し、前記基材シート１に蓋シート４を
重合接着して前記成形部分２を閉止してなるＩＣカード
である。本例では基材シート１は印刷された合成樹脂シ
ートを一般的なプレス成形や加熱真空成形等により成形
しＩＣチップ３等が入る外面に突出する凸状の成形部分
２（その内面２１は凹状となる）を成形する。なお蓋シ
ート４側にも、必要に応じて、凸状の成形部分２を形成
することができる。
【０００７】また、収納されるＩＣチップ３とは、それ
に付随する部品も含み、例えば基板３１、接続端子３
２、コイル３３、電池等が挙げられる。ＩＣチップ３は
凸状の成形部分の内面２１の中へ嵌着したり接着剤を用
いて接着し、接着剤が塗布され、必要に応じ印刷された
蓋シート４を基材シート１の位置を合せながら接着す
る。書き込み用の端子３２等がある構造のものは例えば
上側シート２に端子孔４１を開けておく。又、折り曲げ
性に弱いＩＣチップや部品の場合は成形部分を少し大き
く成形して、あそびを作ったり、ＩＣチップの周囲等に
クッション材を組み込むことが出来る。
に付随する部品も含み、例えば基板３１、接続端子３
２、コイル３３、電池等が挙げられる。ＩＣチップ３は
凸状の成形部分の内面２１の中へ嵌着したり接着剤を用
いて接着し、接着剤が塗布され、必要に応じ印刷された
蓋シート４を基材シート１の位置を合せながら接着す
る。書き込み用の端子３２等がある構造のものは例えば
上側シート２に端子孔４１を開けておく。又、折り曲げ
性に弱いＩＣチップや部品の場合は成形部分を少し大き
く成形して、あそびを作ったり、ＩＣチップの周囲等に
クッション材を組み込むことが出来る。
【０００８】本発明の製造方法によれば、図２に示すよ
うに、複数のＩＣカードが打ち抜ける面積を有する基材
シート１に、ＩＣチップ３が収納される外面に突出する
凸状の成形部分２を設け、該成形部分２の内面２１にＩ
Ｃチップ３を収納し、前記基材シート１に蓋シート４を
重合接着して前記成形部分２を閉止し、しかる後にＩＣ
カードの輪郭に打抜いてＩＣカードを製造することがで
きるので、大きなシートに印刷を行い、成形加工、及び
孔加工を行って蓋シート４に接着剤を塗布し押圧接着
後、カードの輪郭に合せて打ち抜きを行えばＩＣカード
は極めて効率的に完成する。
うに、複数のＩＣカードが打ち抜ける面積を有する基材
シート１に、ＩＣチップ３が収納される外面に突出する
凸状の成形部分２を設け、該成形部分２の内面２１にＩ
Ｃチップ３を収納し、前記基材シート１に蓋シート４を
重合接着して前記成形部分２を閉止し、しかる後にＩＣ
カードの輪郭に打抜いてＩＣカードを製造することがで
きるので、大きなシートに印刷を行い、成形加工、及び
孔加工を行って蓋シート４に接着剤を塗布し押圧接着
後、カードの輪郭に合せて打ち抜きを行えばＩＣカード
は極めて効率的に完成する。
【０００９】
【実施例】図２に示すように蓋シート４は硬質塩化ビニ
ルシート（肉厚０．３mm）を用いその表面に印刷を、カ
ードの取り数に応じて配列する。（本例では５５×８６
mmサイズのカードを３０枚取れる様にシート面積を４１
０×５０５mmとした。）基材シート１は蓋シート４と同
様のものを用い、カード３０枚分の成形を同時に行なえ
る真空成形型を用い凸状の成形部分２を成形した。尚端
子孔４１として蓋シート４に孔を設けた。基材シート１
の凸状の成形部分２の内面２１にＩＣチップ３、及び接
続端子３２が組込まれた第１図に示す様な基板３１とそ
の下面にコイル３３を組込んだ非接触カード用の各部品
を嵌着した。
ルシート（肉厚０．３mm）を用いその表面に印刷を、カ
ードの取り数に応じて配列する。（本例では５５×８６
mmサイズのカードを３０枚取れる様にシート面積を４１
０×５０５mmとした。）基材シート１は蓋シート４と同
様のものを用い、カード３０枚分の成形を同時に行なえ
る真空成形型を用い凸状の成形部分２を成形した。尚端
子孔４１として蓋シート４に孔を設けた。基材シート１
の凸状の成形部分２の内面２１にＩＣチップ３、及び接
続端子３２が組込まれた第１図に示す様な基板３１とそ
の下面にコイル３３を組込んだ非接触カード用の各部品
を嵌着した。
【００１０】その後工程として蓋シート４にホットメル
トタイプの接着剤５を塗布し基材シート１に押圧するこ
とにより重合接着できる。接着剤５は溶剤の添加部数が
１０％以下のものを使用すればＩＣチップ等をいためる
おそれが無く、無溶剤タイプのもので硬化の早いものが
望ましい。基材シートと蓋シートの重合接着が完了した
らカードの輪郭に打ち抜きＩＣカードは完成する。
トタイプの接着剤５を塗布し基材シート１に押圧するこ
とにより重合接着できる。接着剤５は溶剤の添加部数が
１０％以下のものを使用すればＩＣチップ等をいためる
おそれが無く、無溶剤タイプのもので硬化の早いものが
望ましい。基材シートと蓋シートの重合接着が完了した
らカードの輪郭に打ち抜きＩＣカードは完成する。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、基材シートに外面に突出する
凸状の成形部分を設け、該成形部分の内面にはＩＣチッ
プを収納し、前記基材シートに蓋シートを重合接着して
前記成形部分を閉止してなるので、その内面の収納スペ
ースを広く取れるとともに、ＩＣチップは重合接着され
た２枚のシートの間に確実に保持され、またカード外面
に凸状の成形部分があるため手で持った時にすべり落ち
ることもなく、ポケットからも出し易く、さらにＩＣチ
ップ等の部品はカードの曲げに対して従来の両面平坦な
カードより応力が加わりにくいので破損率が低い。ま
た、複数のＩＣカードが打ち抜ける面積を有する基材シ
ートに、ＩＣチップが収納される外面に突出する凸状の
成形部分を設け、該成形部分の内面にＩＣチップを収納
し、前記基材シートに蓋シートを重合接着して前記成形
部分を閉止し、しかる後にＩＣカードの輪郭に打抜いて
ＩＣカードを製造する方法であるので多数のカードを効
率よく製造できる。
凸状の成形部分を設け、該成形部分の内面にはＩＣチッ
プを収納し、前記基材シートに蓋シートを重合接着して
前記成形部分を閉止してなるので、その内面の収納スペ
ースを広く取れるとともに、ＩＣチップは重合接着され
た２枚のシートの間に確実に保持され、またカード外面
に凸状の成形部分があるため手で持った時にすべり落ち
ることもなく、ポケットからも出し易く、さらにＩＣチ
ップ等の部品はカードの曲げに対して従来の両面平坦な
カードより応力が加わりにくいので破損率が低い。ま
た、複数のＩＣカードが打ち抜ける面積を有する基材シ
ートに、ＩＣチップが収納される外面に突出する凸状の
成形部分を設け、該成形部分の内面にＩＣチップを収納
し、前記基材シートに蓋シートを重合接着して前記成形
部分を閉止し、しかる後にＩＣカードの輪郭に打抜いて
ＩＣカードを製造する方法であるので多数のカードを効
率よく製造できる。
【図１】本発明のＩＣカードの断面図。
【図２】本発明のＩＣカードの製造方法を説明する概略
の斜視図。
の斜視図。
【図３】従来のＩＣカードの断面図。
１ 基材シート
２ 外面に突出する凸状の成形部分
２１ 凸状の成形部分の内面
３ ＩＣチップ
４ 蓋シート
Claims (2)
- 【請求項１】 基材シートに外面に突出する凸状の成形
部分を設け、該成形部分の内面にはＩＣチップを収納
し、前記基材シートに蓋シートを重合接着して前記成形
部分を閉止してなるＩＣカード。 - 【請求項２】 複数のＩＣカードが打ち抜ける面積を有
する基材シートに、ＩＣチップが収納される外面に突出
する凸状の成形部分を設け、該成形部分の内面にＩＣチ
ップを収納し、前記基材シートに蓋シートを重合接着し
て前記成形部分を閉止し、しかる後にＩＣカードの輪郭
に打抜いてＩＣカードを製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195114A JPH0516583A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3195114A JPH0516583A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516583A true JPH0516583A (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=16335729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3195114A Pending JPH0516583A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0516583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002352210A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Ｉｃカード用基材及びｉｃカード |
| JP2003523294A (ja) * | 2000-02-18 | 2003-08-05 | ムーア ノース アメリカ インコーポレイテッド | Ｒｆｉｄ製造概念 |
| WO2006080400A1 (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Emulsion Technology Co., Ltd. | Ｉｃカード製造用接着剤、ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP3195114A patent/JPH0516583A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003523294A (ja) * | 2000-02-18 | 2003-08-05 | ムーア ノース アメリカ インコーポレイテッド | Ｒｆｉｄ製造概念 |
| JP2002352210A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Ｉｃカード用基材及びｉｃカード |
| WO2006080400A1 (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-03 | Emulsion Technology Co., Ltd. | Ｉｃカード製造用接着剤、ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
| US8163120B2 (en) | 2005-01-28 | 2012-04-24 | Emulsion Technology Co., Ltd. | Adhesive for production of IC card, process for producing IC card, and IC card |
| JP4958766B2 (ja) * | 2005-01-28 | 2012-06-20 | 株式会社イーテック | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
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