JPH05323102A - 反射−帯電防止膜およびその製造方法 - Google Patents

反射−帯電防止膜およびその製造方法

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JPH05323102A
JPH05323102A JP4128509A JP12850992A JPH05323102A JP H05323102 A JPH05323102 A JP H05323102A JP 4128509 A JP4128509 A JP 4128509A JP 12850992 A JP12850992 A JP 12850992A JP H05323102 A JPH05323102 A JP H05323102A
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JP
Japan
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porous glass
reflection
oxide semiconductor
metal
fine particles
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JP4128509A
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English (en)
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Ichiro Tanahashi
一郎 棚橋
Tsuneo Mitsuyu
常男 三露
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複雑な形状または大面積の物質表面に容易に
形成可能で長期安定性に優れた反射−帯電防止膜および
その製法を提供する。 【構成】 テトラアルコキシシランのエタノール溶液
と、塩化金酸の水溶液に還元剤を作用させて析出した金
コロイドとを含有するゾルをブラウン管表面に付着させ
60℃でゲル化し、200nmの厚みを有する被膜を形
成した。この膜の電気抵抗値は、104 〜105 Ω/□
であり、透光性は88%であった。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光の反射および帯電を防
止する被膜およびその製造方法に関するものであり、デ
ィスプレイや太陽電池等の表面などに適用すことによ
り、その表面の帯電を防止し、表面からの光の反射を防
止できる被膜およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】メ−タ類の窓ガラスやブラウン管、液
晶、エレクトロルミネッセンス(EL)等のディスプレ
イ表面からの光の反射は、目の疲れの原因になり、また
表面の帯電はちりやほこりの付着の原因になるので、デ
ィスプレイ表面からの光の反射および帯電を防止する技
術が注目されている。
【0003】この分野における従来の技術としては、例
えばガラスやプラスチックスの帯電を防止するために表
面に透明導電性被膜を形成するものがある。この方法
は、(1)AuやPd等の非常に薄い膜をスパッタ法に
より表面に形成する、(2)In2 O3 等の半導体薄膜
をスパッタ法、または化学蒸着法により表面に形成す
る、さらに、(3)各種の導電性高分子を塗布法により
表面に形成するものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記方法の帯電防止膜
の製造方法では、次のような課題がある。 (1)金属薄膜の場合:薄膜を作製するのに真空装置が
必要であり、大きな面積の被膜を形成することが困難で
ある。また、湾曲したような複雑な形状を有する物質を
被覆することが困難である。すなわち大型の真空装置や
大きな金属ターゲットが必要となるが、生成する膜の均
一性を考慮すると直径10cm以上にすることは極めて
困難であり、また、スパッタリング法では平面状のもの
にしか膜を形成することができないからである。
【0005】(2)半導体薄膜の場合:金属薄膜の場合
と同様に薄膜を作製するのに真空装置が必要であり、上
記と同様の理由により大きな面積の被膜を形成すること
が困難である。また、同様に湾曲したような複雑な形状
を有する物質を被覆することが困難である。さらに、こ
の様なスパッタ法では、半導体を構成する元素のスパッ
タ蒸発速度に違いがあるため、半導体の組成を制御する
ことも容易ではない。
【0006】(3)導電性高分子の場合:塗布法やディ
ップコ−ティング法により容易に被膜を形成することが
できる。しかしながら、耐湿特性に劣るため長期安定性
に欠け、時間の経過とともに被膜が次第に失透してく
る。
【0007】本発明は、多孔質ガラスと金属微粒子ある
いは酸化物半導体とから構成される被膜を容易に形状を
とわず広い面積に形成することが可能であり、被覆した
物質からの光の反射と帯電を同時に防止できる被膜およ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の反射−帯電防止膜は、多孔質ガラス中に金
属微粒子および/または酸化物半導体微粒子が分散され
てなる反射−帯電防止膜からなる。
【0009】また、第2の本発明の反射−帯電防止膜
は、多孔質ガラスと多孔質な酸化物半導体との混合物か
らなる一体化物からなる。前記、いずれかの発明の反射
−帯電防止膜においては、多孔質ガラスがSiO 2 、A
l2 O3 、SiO2 −Al2 O3 またはSiO2 −Ti
O2 から選ばれた多孔質ガラスであることが好ましい。
【0010】また、前記第1の発明の反射−帯電防止膜
においては、金属微粒子がAu、Pd,PtおよびCu
から選ばれた少なくとも1種の金属微粒子であることが
好ましい。
【0011】また、前記第1または第2の発明の反射−
帯電防止膜においては、酸化物半導体がSnO2 、In
2 O3 、V2 O5 、Sbド−プSnO2 、Snド−プI
n2O3 およびTiO2 から選ばれた少なくとも1種の
酸化物半導体であることが好ましい。
【0012】次に第1の多孔質ガラス中に金属微粒子が
分散されてなる反射−帯電防止膜の製造方法の発明は、
多孔質ガラスの原料となる金属アルコキシドと、還元さ
れると金属微粒子を析出する金属塩との混合溶液を、加
水分解、熱処理することからなる。
【0013】また、第2の多孔質ガラスと多孔質な酸化
物半導体との混合物の一体化物からなる反射−帯電防止
膜の製造方法の発明は、多孔質ガラスの原料となる金属
アルコキシドと多孔質な酸化物半導体の原料となる金属
アルコキシドとからなる混合溶液を、加水分解、熱処理
することからなる。
【0014】また、第3の多孔質ガラス中に酸化物半導
体微粒子が分散されてなる反射−帯電防止膜の製造方法
の発明は、多孔質ガラスの原料となる金属アルコキシド
と、加熱ならびに酸化されて酸化物半導体となる金属塩
溶液との混合溶液を、加水分解、熱処理することからな
る。
【0015】
【作用】前記本発明の反射−帯電防止膜は、多孔質ガラ
ス中に金属微粒子および/または酸化物半導体微粒子が
分散されているので、多孔質ガラスによる光の散乱と、
特にガラスの屈折率が大きいほどガラス表面からの光の
反射を防止でき、かつ多孔質ガラス材料中に分散担持し
た金属微粒子および/または酸化物半導体の導電性によ
り帯電を防止することが可能となる。
【0016】また、第2の本発明の反射−帯電防止膜
は、多孔質ガラスと多孔質な酸化物半導体との混合物か
らなる一体化物からなるので、多孔質ガラスと多孔質な
酸化物半導体とによる多孔による光の散乱などにより、
光の反射を防止でき、かつ酸化物半導体成分の導電性に
より帯電を防止することが可能となる。
【0017】また、前記構成において、多孔質ガラスが
SiO2 、Al2 O3 、SiO2 −Al2 O3 またはS
iO2 −TiO2 から選ばれた多孔質ガラスとすること
により、これらのガラス成分は可視領域で透明な物質で
あり、かつ屈折率が通常の硼珪酸ガラスより大きく屈折
率の違いにより反射率を小さくできるので好ましい。
【0018】また、前記構成において、金属微粒子がA
u、Pd,PtおよびCuから選ばれた少なくとも1種
の金属微粒子とすることにより、これらの金属は微粒子
化が容易で電気伝導性が高く、従って、透明性をあまり
低下させずに反射防止性と帯電防止性を達成することが
でき好ましい。
【0019】さらに、前記構成の酸化物半導体がSnO
2 、In2 O3 、V2 O5 、Sbド−プSnO2 、Sn
ド−プIn2 O3 およびTiO2 から選ばれた少なくと
も1種の酸化物半導体とすることにより、これらの酸化
物半導体は可視領域で透明であり、かつ電気伝導性を有
するので、透明性を低下させずに反射防止性と帯電防止
性を達成することができ好ましい。
【0020】次に、本発明の第1の反射−帯電防止膜の
製造方法は、多孔質ガラスの原料となる金属アルコキシ
ドと金属微粒子となる金属の塩を加水分解、熱処理する
ことにより多孔質ガラス中に金属微粒子を均一に分散さ
せることができ、原料調製段階でも金属微粒子の凝集が
なく、また、低温で均一に金属微粒子を分散させること
が可能で、反射率が低く導電性を有した帯電防止膜を容
易に得ることができる。
【0021】また、本発明の第2の反射−帯電防止膜の
製造方法は、多孔質ガラスの原料となる金属アルコキシ
ドと多孔質な酸化物半導体となる金属アルコキシドとの
混合溶液を加水分解、熱処理することにより多孔質ガラ
スと多孔質な酸化物半導体との一体混合物とすることが
でき、いずれの原料も金属アルコキシドであるので均一
に原料を混合させることが可能で、反射率が低く導電性
を有した帯電防止膜を容易に得ることができる。
【0022】さらに、本発明の第3の反射−帯電防止膜
の製造方法は、多孔質ガラスとなる金属アルコキシド
と、加熱ならびに酸化されて酸化物半導体微粒子となる
金属塩溶液との混合溶液を加水分解、熱処理することに
より、多孔質ガラス中に酸化物半導体微粒子が分散され
た構成することができ、この場合でも、原料調製段階で
金属塩の凝集がなく、また、低温で均一に酸化物半導体
を分散させることが可能で、反射率が低く導電性を有し
た帯電防止膜を容易に得ることができる。
【0023】
【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。本発明において、金属アルコキシドのゲル
法により作製する多孔質ガラスは、化学的に安定であり
かつ光学的に広い波長範囲で透明で、しかも従来の硼珪
酸ガラスよりも屈折率の大きなSiO2 、Al2 O3 、
SiO2 −Al2 O3 またはSiO2 −TiO2 等のガ
ラスが好ましい。
【0024】多孔質ガラスの原料となる金属アルコキシ
ドの代表的な具体例を挙げると、テトラメトキシシラン
やテトラエトキシシラン等のシリコンの低級アルコキシ
ド類、トリメトキシアルミニウムやトリセコンダリ−ブ
トキシアルミニウム等のアルミニウムの低級アルコキシ
ド類、テトラメトキシ錫やテトライソプロポキシド錫等
の錫の低級アルコキシド類、テトラメトキシチタンやテ
トラプロポキシチタン等のチタンの低級アルコキシド
類、ジメトキシ亜鉛やジエトキシ亜鉛等の亜鉛の低級ア
ルコキシド類、トリメトキシインジウムやトリエトキシ
インジウム等のインジウムの低級アルコキシド類などが
挙げられる。このようなアルコキシドの分散媒としては
水および/またはメタノ−ル、エタノ−ル等の低級アル
コ−ルあるいはエチレングリコ−ルを用い、通常加水分
解用触媒としては、塩酸やアンモニア等の酸、アルカリ
を用いる。アルコキシドの分散媒溶液としては、特に限
定するものではないが、通常0.1〜5mol%の溶液
が好ましく用いられ、また、加水分解用触媒は通常金属
アルコキシドに対して0.01〜0.5mol%程度が
好ましく用いられる。
【0025】本発明において、金属アルコキシドゾルを
ゲル化させる場合、加水分解用触媒を添加することによ
り、通常室温から70℃の範囲で行うのが効果的であ
る。。本発明において分散する金属微粒子は、Au、P
d,Pt,Cu等が好ましく、ここで用いる金属微粒子
の平均半径は着色が少なく、均一な分散をさせる点から
も10−100nmが好ましい。また、金属微粒子は多
孔質ガラスに対して、0.01〜5wt%程度用いるこ
とが透明性、帯電防止性の点からも好ましい。
【0026】金属微粒子の原料としては、例えば、比較
的水に対する溶解度の高い塩化金酸、塩化パラジウム、
塩化白金酸、硝酸第二銅が好ましい。これらの金属の塩
は通常水溶液の形で用いられる。水溶液中の金属塩の濃
度は特に制限するものではないが、通常0.1〜5mo
l%程度が好ましい。
【0027】さらに、本発明に用いる酸化物半導体とし
ては、例えば、SnO2 、In2 O 3 、V2 O5 、Sb
ド−プSnO2 、Snド−プIn2 O3 およびTiO2
等が好ましく、原料としては塩化第二錫、硝酸インジウ
ム、メタバナジン酸アンモニウム、五塩化アンチモン、
四塩化チタンが好ましい。また、アルコキシドの形で用
いる場合には、例えば、Sn(OCH3 )4 ,In(O
CH3 )3 ,Sb(OCH3 )3 ,VO(OCH3 )3
などが容易に入手しやすいが必ずしもこれらのみに限定
されるものではない。分散媒としては用いる化合物によ
って異なるが水および/またはメタノ−ル、エタノ−ル
等の低級アルコ−ルあるいはエチレングリコ−ルなどが
用いられ、特に限定するものではないが、通常0.1〜
5mol%の溶液が好ましく用いられる。
【0028】酸化物半導体を微粒子として多孔質ガラス
中に析出させて用いる場合には、その平均半径は10−
100nmが好ましい。これは生成した膜の熱処理温度
と熱処理時間を調整することによって制御することがで
きる。また、酸化物半導体微粒子は多孔質ガラスに対し
て、0.1〜50wt%程度用いることが透明性、帯電
防止性の点からも好ましい。
【0029】次に、本発明の多孔質ガラス中に金属微粒
子が分散されてなる被膜は、前述した多孔質ガラスの原
料である金属アルコキシドと金属微粒子となる金属の塩
を混合し、加水分解、熱処理することにより作製され
る。加水分解触媒を添加後、加熱することにより、ゲル
化を促進させることができる。
【0030】また、前述した多孔質ガラスと多孔質な酸
化物半導体との混合物からなる一体化物から構成される
被膜は、前述したそれぞれの原料となる金属アルコキシ
ド混合溶液を加水分解、熱処理することにより作製する
ことができる。この場合、生成する多孔質ガラスに対
し、生成する多孔質な酸化物半導体の量が0.1〜50
wt%程度となるように原料の配合割合を調整すること
が好ましい さらに、多孔質ガラス中に酸化物半導体微粒子が分散さ
れてなる反射−帯電防止膜は、前述した多孔質ガラスの
原料である金属アルコキシドと酸化物半導体微粒子の原
料となる金属の塩を混合し、加水分解、熱処理すること
により作製される。加水分解触媒を添加後、加熱するこ
とにより、ゲル化を促進させることができる。生成する
酸化物半導体微粒子の平均半径は10−100nmが好
ましく、これは生成した膜の熱処理温度と熱処理時間を
調整することによって制御することができる。
【0031】尚、本発明の反射−帯電防止膜の膜厚は、
反射防止効果が高くまた、基材との接着力のを強固にさ
せる点から、0.1〜0.3μm程度にすることが好ま
しい。 以下本発明の具体的実施例について説明する。 実施例1 表1に示した組成のゾルに以下の方法により調製した金
コロイドを0.2容量%となるように添加し、ブラウン
管表面をこの溶液に浸漬し室温で乾燥することによりブ
ラウン管の表面に被膜を形成し、さらに60℃の温度で
5時間乾燥後ゲル化した。金コロイドの調製は、蒸留水
に塩化金酸水溶液(1g−Au/l)を加え沸騰後、ク
エン酸ナトリウム水溶液(1wt%)添加し沸騰させ、
さらにポリビニルアルコ−ルを加えた。金属イオンの金
属への還元にはクエン酸ナトリウム以外に水素、ヒドラ
ジン、水素化ホウ素ナトリウム等を用いることができ
た。また、ポリビニルアルコ−ル以外にポリビニルピロ
リドンを用いて金コロイドを保護することによりにコロ
イドを安定化させることができた。金コロイドの平均半
径は30nmであった。このようにして作製した金微粒
子分散SiO2 ガラスの電気抵抗値は、104 〜105
Ω/□であった。また、形成した膜の厚みは200nm
であり、透光性は88%であった。
【0032】本実施例によるブラウン管は被膜を形成し
ていない従来のブラウン管に比較して反射率が80%以
上小さくなり、またほこりの付着も極めて少なかった。
上記工程において金の替わりに白金、パラジウム、また
は銅を用いてもそれぞれの金属微粒子を分散した多孔質
SiO2 ガラスを作製でき、金の場合と同様な効果を得
ることができた。さらに、多孔質SiO2 ガラスの替わ
りに、多孔質Al2 O3 を用いてもSiO2 とほぼ同様
な効果が得られた。
【0033】
【表1】
【0034】実施例2 表2に示した組成のゾルを調製し、ブラウン管表面をこ
の溶液に浸漬し室温で乾燥することによりブラウン管の
表面に被膜を形成し、さらに60℃の温度で5時間乾燥
後ゲル化した。このようにして作製したSnO2 −Si
O2 −TiO2多孔質被膜の電気抵抗値は、105 〜1
06 Ω/□であった。また、形成した膜の厚みは200
nmであり、透光性は90%であった。
【0035】本実施例によるブラウン管は被膜を形成し
ていない従来のブラウン管に比較して反射率が82%以
上小さくなり、またほこりの付着も極めて少なかった。
【0036】
【表2】
【0037】実施例3 表3に示した組成のゾルを調製し、ブラウン管表面をこ
の溶液に浸漬し室温で乾燥することによりブラウン管の
表面に被膜を形成し、さらに60℃の温度で5時間乾燥
後ゲル化した。このようにして作製したSnド−プIn
2 O3 −SiO 2 −TiO2 多孔質被膜の電気抵抗値
は、105 〜106 Ω/□であった。また、形成した膜
の厚みは300nmであり、透光性は90%であった。
【0038】本実施例によるブラウン管は被膜を形成し
ていない従来のブラウン管に比較して反射率が78%以
上小さくまたほこりの付着も極めて少なかった。
【0039】
【表3】
【0040】実施例4 表4に示した組成のゾルを調製し、ブラウン管表面をこ
の溶液に浸漬し室温で乾燥することによりブラウン管の
表面に被膜を形成し、さらに60℃の温度で5時間乾燥
後ゲル化した。このようにして作製したSnO2 −Si
O2 −TiO2多孔質被膜の電気抵抗値は、104 〜1
05 Ω/□であった。また、形成した膜の厚みは200
nmであり、透光性は90%であった。SnO2 微粒子
の平均粒径は60nmであった。
【0041】本実施例によるブラウン管は被膜を形成し
ていない従来のブラウン管に比較して反射率が69%以
上小さくなり、またほこりの付着も極めて少なかった。
【0042】
【表4】
【0043】実施例5 表5に示した組成のゾルを調製し、ブラウン管表面をこ
の溶液に浸漬し室温で乾燥することによりブラウン管の
表面に被膜を形成し、さらに60℃の温度で5時間乾燥
後ゲル化した。このようにして作製したV2 O5 微粒子
が分散したSiO2 −TiO2 多孔質被膜の電気抵抗値
は、105 〜106 Ω/□であった。また、形成した膜
の厚みは200nmであり、透光性は90%であった。
V2 O5微粒子の平均粒径は50nmであった。
【0044】本実施例によるブラウン管は被膜を形成し
ていない従来のブラウン管に比較して反射率が81%以
上小さくなり、またほこりの付着も極めて少なかった。
【0045】
【表5】
【0046】実施例6 実施例1と3と同様なゾル溶液を用いて同様な方法によ
り太陽光発電用太陽電池モジュ−ルの表面に被膜を形成
したところ、この被膜を形成していない太陽電池モジュ
−ルに比べ、反射光が小さくまたほこりの付着が極めて
少ないため太陽電池の変換効率を0.8%向上させるこ
とができた。
【0047】
【発明の効果】本発明の多孔質ガラス中に金属微粒子お
よび/または酸化物半導体微粒子が分散されている反射
−帯電防止膜は、長期安定性に優れた反射−帯電防止膜
とすることができ、かつ容易に複雑な形状を有する物質
の表面にも被覆を形成することができ、また、容易に大
面積の表面も被覆可能な反射−帯電防止膜を提供でき
る。
【0048】また、本発明の多孔質ガラスと多孔質な酸
化物半導体との混合物からなる一体化物からなる反射−
帯電防止膜は、透明性に優れ、長期安定性に優れた反射
−帯電防止膜とすることができ、かつ容易に複雑な形状
を有する物質の表面にも被覆を形成することができ、ま
た、容易に大面積の表面も被覆可能な反射−帯電防止膜
を提供できる。
【0049】また、多孔質ガラスがSiO2 、Al2 O
3 、SiO2 −Al2 O3 またはSiO2 −TiO2 か
ら選ばれた多孔質ガラスである好ましい態様とすること
により、透明が良好で、より反射率の小さな反射−帯電
防止膜を提供できる。
【0050】また、分散する金属微粒子をAu、Pd,
PtおよびCuから選ばれた少なくとも1種の金属微粒
子とする好ましい態様とすることにより、透明性をあま
り低下させずに反射防止性と帯電防止性を達成すること
ができ好ましい。
【0051】また、前記の酸化物半導体をSnO2 、I
n2 O3 、V2 O5 、Sbド−プSnO2 、Snド−プ
In2 O3 およびTiO2 から選ばれた少なくとも1種
の酸化物半導体とする好ましい態様とすることにより、
透明性を低下させずに反射防止性と帯電防止性を達成す
ることができ好ましい。
【0052】次に、本発明の第1の反射−帯電防止膜の
製造方法によれば、多孔質ガラス中に金属微粒子を均一
に分散させることができ、原料調製段階でも金属微粒子
の凝集がなく、また、低温で均一に金属微粒子を分散さ
せることが可能で、透明性に優れ、長期安定性に優れた
反射−帯電防止膜とすることができ、かつ容易に複雑な
形状を有する物質の表面にも被覆を形成することがで
き、また、容易に大面積の表面も被覆することができ
る。
【0053】また、本発明の第2の反射−帯電防止膜の
製造方法によれば、多孔質ガラスの原料ならびに多孔質
な酸化物半導体の原料として、いずれの原料も金属アル
コキシドであるので均一に原料を混合させることが可能
で、透明性に優れ、長期安定性に優れた反射−帯電防止
膜とすることができ、かつ容易に複雑な形状を有する物
質の表面にも被覆を形成することができ、また、容易に
大面積の表面も被覆することができ反射率が低く導電性
を有した帯電防止膜を容易に得ることができる。
【0054】さらに、多孔質ガラスとなる金属アルコキ
シドと、加熱ならびに酸化されて酸化物半導体微粒子と
なる金属塩溶液との混合溶液を加水分解、熱処理する本
発明の第3の反射−帯電防止膜の製造方法は、原料調製
段階で金属塩の凝集がなく、また、低温で均一に酸化物
半導体を分散させることが可能で、透明性に優れ、長期
安定性に優れた反射−帯電防止膜とすることができ、か
つ容易に複雑な形状を有する物質の表面にも被覆を形成
することができ、また、容易に大面積の表面も被覆する
ことができ反射率が低く導電性を有した帯電防止膜を容
易に得ることができる。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多孔質ガラス中に金属微粒子および/ま
    たは酸化物半導体微粒子が分散されてなる反射−帯電防
    止膜。
  2. 【請求項2】 多孔質ガラスと多孔質な酸化物半導体と
    の混合物からなる一体化物からなる反射−帯電防止膜。
  3. 【請求項3】 多孔質ガラスがSiO2 、Al2 O3 、
    SiO2 −Al2 O 3 またはSiO2 −TiO2 から選
    ばれた多孔質ガラスである請求項1または2のいずれか
    に記載の反射−帯電防止膜。
  4. 【請求項4】 金属微粒子がAu、Pd,PtおよびC
    uから選ばれた少なくとも1種の金属微粒子である請求
    項1に記載の反射−帯電防止膜
  5. 【請求項5】 酸化物半導体がSnO2 、In2 O3 、
    V2 O5 、Sbド−プSnO2 、Snド−プIn2 O3
    およびTiO2 から選ばれた少なくとも1種の酸化物半
    導体である請求項1または2のいずれかに記載の反射−
    帯電防止膜。
  6. 【請求項6】 多孔質ガラスの原料となる金属アルコキ
    シドと還元されると金属微粒子を析出する金属塩との混
    合溶液を、加水分解、熱処理することからなる多孔質ガ
    ラス中に金属微粒子が分散されてなる反射−帯電防止膜
    の製造方法。
  7. 【請求項7】 多孔質ガラスの原料となる金属アルコキ
    シドと多孔質な酸化物半導体の原料となる金属アルコキ
    シドとからなる混合溶液を、加水分解、熱処理すること
    からなる、多孔質ガラスと多孔質な酸化物半導体との混
    合物の一体化物からなる請求項2に記載の反射−帯電防
    止膜の製造方法。
  8. 【請求項8】 多孔質ガラスの原料となる金属アルコキ
    シドと、加熱ならびに酸化されて酸化物半導体となる金
    属塩溶液との混合溶液を、加水分解、熱処理することか
    らなる、多孔質ガラス中に酸化物半導体微粒子が分散さ
    れてなる反射−帯電防止膜の製造方法。
JP4128509A 1992-05-21 1992-05-21 反射−帯電防止膜およびその製造方法 Pending JPH05323102A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO1999025660A1 (en) * 1997-11-13 1999-05-27 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Ultraviolet/infrared absorbing glass, ultraviolet/infrared absorbing glass sheet, ultraviolet/infrared absorbing glass sheet coated with colored film, and window glass for vehicles
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