JPH053242A - チツプ剥離装置 - Google Patents
チツプ剥離装置Info
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- JPH053242A JPH053242A JP3153041A JP15304191A JPH053242A JP H053242 A JPH053242 A JP H053242A JP 3153041 A JP3153041 A JP 3153041A JP 15304191 A JP15304191 A JP 15304191A JP H053242 A JPH053242 A JP H053242A
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- wafer sheet
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハシートの裏面から突上げピンの先端
を貫通して表面に貼着したチップを突き上げて剥離する
チップ剥離装置に関し、チップを破損することなくウェ
ーハシートから剥離できるチップ剥離装置の提供を目的
とする。 【構成】 ウェーハシート33の裏面から突上げピン15の
先端を貫通し、このウェーハシート33の表面に貼着した
チップ31を突き上げて剥離するチップ剥離装置におい
て、突き上げピン15がウェーハシート33を貫通する際
に、この突き上げピン15をその軸心方向に微振動させる
ようにしてチップ剥離装置を構成する。
を貫通して表面に貼着したチップを突き上げて剥離する
チップ剥離装置に関し、チップを破損することなくウェ
ーハシートから剥離できるチップ剥離装置の提供を目的
とする。 【構成】 ウェーハシート33の裏面から突上げピン15の
先端を貫通し、このウェーハシート33の表面に貼着した
チップ31を突き上げて剥離するチップ剥離装置におい
て、突き上げピン15がウェーハシート33を貫通する際
に、この突き上げピン15をその軸心方向に微振動させる
ようにしてチップ剥離装置を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハシートの裏面
から突上げピンの先端を貫通して表面に貼着したチップ
を突き上げて剥離するチップ剥離装置、特にチップを破
損することなくウェーハシートから剥離できるチップ剥
離装置に関する。
から突上げピンの先端を貫通して表面に貼着したチップ
を突き上げて剥離するチップ剥離装置、特にチップを破
損することなくウェーハシートから剥離できるチップ剥
離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来のチップ剥離装置について図
２を参照しながら説明する。図２は、従来のチップ剥離
装置を説明するための図であって、同図(a)は装置の構
成を示す模式的な要部側断面図、同図(b) はチップがウ
ェーハシートから剥離された状態を示す要部側断面図で
ある。
２を参照しながら説明する。図２は、従来のチップ剥離
装置を説明するための図であって、同図(a)は装置の構
成を示す模式的な要部側断面図、同図(b) はチップがウ
ェーハシートから剥離された状態を示す要部側断面図で
ある。
【０００３】同図(a) に示すように従来のチップ剥離装
置は、制御装置11と、制御装置11に接続したＸＹテーブ
ル駆動装置（図示せず）により駆動されて水平面内を自
在に動くＸＹテーブル12と、制御装置11により制御され
てピストンロッド13a を鉛直方向に昇降する昇降装置13
と、ピストンロッド13a の上端面に裏面を固着した台座
14と、台座14の平らな表面に剣山状に垂設されて尖った
先端を上方に向けた複数の突上げピン15と、制御装置11
に接続したコレット駆動装置（図示せず）により駆動さ
れて空間を自在に移動するコレット16を含んで構成され
ていた。
置は、制御装置11と、制御装置11に接続したＸＹテーブ
ル駆動装置（図示せず）により駆動されて水平面内を自
在に動くＸＹテーブル12と、制御装置11により制御され
てピストンロッド13a を鉛直方向に昇降する昇降装置13
と、ピストンロッド13a の上端面に裏面を固着した台座
14と、台座14の平らな表面に剣山状に垂設されて尖った
先端を上方に向けた複数の突上げピン15と、制御装置11
に接続したコレット駆動装置（図示せず）により駆動さ
れて空間を自在に移動するコレット16を含んで構成され
ていた。
【０００４】このように構成されているチップ剥離装置
により、ウェーハフレーム32に張り付けられたウェーハ
シート、例えば、厚さが７０〜１００μｍのポリオレフ
ィンフィルムに薄く粘着剤を塗布してなるウェーハシー
ト33の表面にマトリックス状の配列で貼着されている複
数のチップ31を剥離する方法について説明する。
により、ウェーハフレーム32に張り付けられたウェーハ
シート、例えば、厚さが７０〜１００μｍのポリオレフ
ィンフィルムに薄く粘着剤を塗布してなるウェーハシー
ト33の表面にマトリックス状の配列で貼着されている複
数のチップ31を剥離する方法について説明する。
【０００５】チップ剥離装置を稼働させる前に、事前の
準備として如上のようにウェーハシート32にチップ31を
貼着したウェーハフレーム32を広い開口部12a を有する
ＸＹテーブル12の水平な表面に載置する。
準備として如上のようにウェーハシート32にチップ31を
貼着したウェーハフレーム32を広い開口部12a を有する
ＸＹテーブル12の水平な表面に載置する。
【０００６】かかる準備の後に制御装置11を動作オンす
ると、この制御装置11は、ＸＹテーブル駆動装置を介し
てＸＹテーブル12を移動し、そして、１番目に剥離され
るチップ31が突上げピン15の直上位置にきたところでＸ
Ｙテーブル12の移動を一時停止させる。
ると、この制御装置11は、ＸＹテーブル駆動装置を介し
てＸＹテーブル12を移動し、そして、１番目に剥離され
るチップ31が突上げピン15の直上位置にきたところでＸ
Ｙテーブル12の移動を一時停止させる。
【０００７】かかる状態で制御装置11は、昇降装置13を
介してそのピストンロッド13a を鉛直方向に上昇させ
て、台座14に垂設した突上げピン15は、同図(b) に示す
ようにウェーハシート33を裏面から貫通してその表面に
貼着されたチップ31を押し上げて剥離し、そして、チッ
プ31が初期位置から数１００μｍ程度上昇した位置でピ
ストンロッド13a を一時停止する。
介してそのピストンロッド13a を鉛直方向に上昇させ
て、台座14に垂設した突上げピン15は、同図(b) に示す
ようにウェーハシート33を裏面から貫通してその表面に
貼着されたチップ31を押し上げて剥離し、そして、チッ
プ31が初期位置から数１００μｍ程度上昇した位置でピ
ストンロッド13a を一時停止する。
【０００８】そして、制御装置11は、コレット駆動装置
を介してコレット16を移動し、このコレット16で突上げ
ピン15の先端で裏面を支持されたチップ31を真空吸着
し、予め定めた位置（図示せず）にこのチップ31を移動
する。
を介してコレット16を移動し、このコレット16で突上げ
ピン15の先端で裏面を支持されたチップ31を真空吸着
し、予め定めた位置（図示せず）にこのチップ31を移動
する。
【０００９】この後、制御装置11は、昇降装置13を介し
て突上げピン15を初期位置に戻すとともに、ＸＹテーブ
ル駆動装置を介してＸＹテーブル12を移動し、次の剥離
作業、すなわち、２番目のチップの剥離作業に移行する
こととなる。
て突上げピン15を初期位置に戻すとともに、ＸＹテーブ
ル駆動装置を介してＸＹテーブル12を移動し、次の剥離
作業、すなわち、２番目のチップの剥離作業に移行する
こととなる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ウェーハシ
ート33からのチップ31の剥離は、図３の(a) 図に示すよ
うにチップ31が常に水平状態を保持しながら行なわれる
のが理想的である。
ート33からのチップ31の剥離は、図３の(a) 図に示すよ
うにチップ31が常に水平状態を保持しながら行なわれる
のが理想的である。
【００１１】しかし、現実には突上げピン15の先端の尖
り状態やウェーハシート33の状態等により、同図(b) に
示すように紙面左端の突上げピン15はウェーハシート33
を完全に貫通しているにも関わらず右端の突上げピン15
は殆どウェーハシート33に侵入してないことが間々発生
する。
り状態やウェーハシート33の状態等により、同図(b) に
示すように紙面左端の突上げピン15はウェーハシート33
を完全に貫通しているにも関わらず右端の突上げピン15
は殆どウェーハシート33に侵入してないことが間々発生
する。
【００１２】このような状態が発生すると、突上げピン
15は、固くて変形することもなく然もその先端は平面に
接する状態にあるからウェーハシート33とともにチップ
31を湾曲し、そして、この湾曲に耐えられないチップ31
に亀裂Ａを発生させて破損することとなる。
15は、固くて変形することもなく然もその先端は平面に
接する状態にあるからウェーハシート33とともにチップ
31を湾曲し、そして、この湾曲に耐えられないチップ31
に亀裂Ａを発生させて破損することとなる。
【００１３】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであって、その目的はチップを破損する
ことなくウェーハシートから剥離できるチップ剥離装置
の提供にある。
になされたものであって、その目的はチップを破損する
ことなくウェーハシートから剥離できるチップ剥離装置
の提供にある。
【００１４】なお、図３は、ウェーハシートからのチッ
プの剥離状態を模式的に示す要部拡大側断面図である。
プの剥離状態を模式的に示す要部拡大側断面図である。
【００１５】
【課題を解決するための手段】図１に示すように前記目
的は、ウェーハシート33の裏面から突上げピン15の先端
を貫通し、このウェーハシート33の表面に貼着したチッ
プ31を突き上げて剥離するチップ剥離装置において、突
き上げピン15がウェーハシート33を貫通する際に、この
突き上げピン15をその軸心方向に微振動させることを特
徴とするチップ剥離装置により達成される。
的は、ウェーハシート33の裏面から突上げピン15の先端
を貫通し、このウェーハシート33の表面に貼着したチッ
プ31を突き上げて剥離するチップ剥離装置において、突
き上げピン15がウェーハシート33を貫通する際に、この
突き上げピン15をその軸心方向に微振動させることを特
徴とするチップ剥離装置により達成される。
【００１６】
【作用】図１に示すように本発明のチップ剥離装置は、
突き上げピン15がウェーハシート33を貫通する際にこの
突き上げピン15がその軸心方向に微振動しているように
構成している。
突き上げピン15がウェーハシート33を貫通する際にこの
突き上げピン15がその軸心方向に微振動しているように
構成している。
【００１７】したがって、突上げピン15がウェーハシー
ト33を突き上げる際の上昇速度に微振動による速度が加
わるのでその先端の切れ味は向上し、しかもウェーハシ
ート33の貫通はこのウェーハシート33への微少侵入を何
回も繰り返すことにより行なわれるから、突上げピン15
は滑らかにウェーハシート33を貫通する。
ト33を突き上げる際の上昇速度に微振動による速度が加
わるのでその先端の切れ味は向上し、しかもウェーハシ
ート33の貫通はこのウェーハシート33への微少侵入を何
回も繰り返すことにより行なわれるから、突上げピン15
は滑らかにウェーハシート33を貫通する。
【００１８】このため、本発明のチップ剥離装置は、図
３の(a) 図に示すようにウェーハシート33からチップ31
を水平状態に保持しながら剥離できることとなる。
３の(a) 図に示すようにウェーハシート33からチップ31
を水平状態に保持しながら剥離できることとなる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例のチップ剥離装置につ
いて図１を参照して説明する。図１は、本発明の実施例
のチップ剥離装置を説明するための図で、同図(a) は本
発明の第１の実施例のチップ剥離装置の要部側断面図、
同図(b) は本発明の第２の実施例のチップ剥離装置の要
部側断面図、同図(c) は第１の実施例でチップを剥離す
る際のウェーハシートの状態を模式的に示す要部拡大側
断面図、同図(d) は第２の実施例でチップを剥離する際
のウェーハシートの状態を模式的に示す要部拡大側断面
図である。
いて図１を参照して説明する。図１は、本発明の実施例
のチップ剥離装置を説明するための図で、同図(a) は本
発明の第１の実施例のチップ剥離装置の要部側断面図、
同図(b) は本発明の第２の実施例のチップ剥離装置の要
部側断面図、同図(c) は第１の実施例でチップを剥離す
る際のウェーハシートの状態を模式的に示す要部拡大側
断面図、同図(d) は第２の実施例でチップを剥離する際
のウェーハシートの状態を模式的に示す要部拡大側断面
図である。
【００２０】なお、本明細書においては、同一部品、同
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。同図(a) に示す本発明の第１の実施例のチップ剥
離装置は、図２により説明した従来のチップ剥離装置を
ベースにして構成したものである。
一材料等に対しては全図をとおして同じ符号を付与して
ある。同図(a) に示す本発明の第１の実施例のチップ剥
離装置は、図２により説明した従来のチップ剥離装置を
ベースにして構成したものである。
【００２１】すなわち、この第１の実施例のチップ剥離
装置は、従来のチップ剥離装置の台座14に換えて、発振
器（図示せず）から交流電圧を印加されて、例えば厚さ
方向に１０μｍ程度の振幅で４０ＫＨｚ程度の周波数で
振動するＰＺＴタイプの振動子21を装着して構成したも
のでなる。
装置は、従来のチップ剥離装置の台座14に換えて、発振
器（図示せず）から交流電圧を印加されて、例えば厚さ
方向に１０μｍ程度の振幅で４０ＫＨｚ程度の周波数で
振動するＰＺＴタイプの振動子21を装着して構成したも
のでなる。
【００２２】なお、裏面を昇降装置13のピストンロッド
13a の上端面に固着した振動子21の表面には突上げピン
15が垂設されていることは勿論である。かかる構成をし
た第１の実施例のチップ剥離装置においては、その制御
装置11が昇降装置13の起動とともに発振器を作動させ
て、ピストンロッド13a とともに上昇を開始した突上げ
ピン15をその軸心方向に微振動させる。
13a の上端面に固着した振動子21の表面には突上げピン
15が垂設されていることは勿論である。かかる構成をし
た第１の実施例のチップ剥離装置においては、その制御
装置11が昇降装置13の起動とともに発振器を作動させ
て、ピストンロッド13a とともに上昇を開始した突上げ
ピン15をその軸心方向に微振動させる。
【００２３】かくして、この突上げピン15は、前述した
ようにウェーハシート33からチップ31を水平状態に保持
しながら剥離できることとなる。また、第２の実施例の
チップ剥離装置は、同図(b) に示すようにウェーハシー
ト33を裏面から真空吸着できる吸着テーブル22を有する
吸着機構を第１の実施例のチップ剥離装置に付加して構
成したものである。
ようにウェーハシート33からチップ31を水平状態に保持
しながら剥離できることとなる。また、第２の実施例の
チップ剥離装置は、同図(b) に示すようにウェーハシー
ト33を裏面から真空吸着できる吸着テーブル22を有する
吸着機構を第１の実施例のチップ剥離装置に付加して構
成したものである。
【００２４】この吸着機構は、通気性の材料、例えば小
さな金属球を海綿状に焼結して形成した焼結金属を素材
にして構成されて突上げピン15が自在に出入りできる挿
通孔22a を備えた吸着テーブル22と、吸着テーブル22を
天井板として突上げピン15を垂設した振動子21をピスト
ンロッド13a に固着した昇降装置13を内部に収容した真
空容器23と、真空容器23内を排気する排気装置24と、制
御装置11に制御されて真空容器22内と大気との連通と遮
断とを行なう電磁弁25とを含んで構成したものである。
さな金属球を海綿状に焼結して形成した焼結金属を素材
にして構成されて突上げピン15が自在に出入りできる挿
通孔22a を備えた吸着テーブル22と、吸着テーブル22を
天井板として突上げピン15を垂設した振動子21をピスト
ンロッド13a に固着した昇降装置13を内部に収容した真
空容器23と、真空容器23内を排気する排気装置24と、制
御装置11に制御されて真空容器22内と大気との連通と遮
断とを行なう電磁弁25とを含んで構成したものである。
【００２５】このように構成した本発明の第２の実施例
のチップ剥離装置は、第１の実施例のチップ剥離装置が
有する機能と、真空容器23の天井板である吸着テーブル
22の水平な表面にウェーハシート33を確りと真空吸着で
きる機能とを併せ持つこととなる。
のチップ剥離装置は、第１の実施例のチップ剥離装置が
有する機能と、真空容器23の天井板である吸着テーブル
22の水平な表面にウェーハシート33を確りと真空吸着で
きる機能とを併せ持つこととなる。
【００２６】したがって、突上げピン15が、ウェーハシ
ート33を貫通してチップ31を剥離する際に排気装置24に
より真空容器23を減圧すれば、ウェーハシート33は吸着
テーブル22に面吸着されて確りと固定されることとな
る。
ート33を貫通してチップ31を剥離する際に排気装置24に
より真空容器23を減圧すれば、ウェーハシート33は吸着
テーブル22に面吸着されて確りと固定されることとな
る。
【００２７】この結果、突上げピン15によりチップ31を
剥離する際に従来のチップ剥離装置や第１の実施例のチ
ップ剥離装置において起こる同図(c) に示すようなウェ
ーハシート33の盛り上がり現象が同図(d) に示すように
無くなることとなる。
剥離する際に従来のチップ剥離装置や第１の実施例のチ
ップ剥離装置において起こる同図(c) に示すようなウェ
ーハシート33の盛り上がり現象が同図(d) に示すように
無くなることとなる。
【００２８】かくして、第２の実施例のチップ剥離装置
は、第１の実施例のチップ剥離装置と比較しても、更に
安定した状態でチップ31をウェーハシート33から剥離で
きることとなる。
は、第１の実施例のチップ剥離装置と比較しても、更に
安定した状態でチップ31をウェーハシート33から剥離で
きることとなる。
【００２９】なお、ウェーハシート33を張り付けたウェ
ーハフレーム32を移動する前には、電磁弁25を作動し、
真空容器23内に大気を導入することは勿論である。
ーハフレーム32を移動する前には、電磁弁25を作動し、
真空容器23内に大気を導入することは勿論である。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップを
破損することなくウェーハシートから剥離できるチップ
剥離装置の提供を可能にする。
破損することなくウェーハシートから剥離できるチップ
剥離装置の提供を可能にする。
【図１】は、本発明の実施例のチップ剥離装置を説明す
るための図、
るための図、
【図２】は、従来のチップ剥離装置を説明するための
図、
図、
【図３】は、ウェーハシートからのチップの剥離状態を
模式的に示す要部拡大側断面図である。
模式的に示す要部拡大側断面図である。
11 は、制御装置、
12 は、ＸＹテーブル、
12aは、開口部、
13 は、昇降装置、
13aは、ピストンロッド、
14 は、台座、
15 は、突上げピン、
16 は、コレット、
21 は、振動子、
22 は、吸着テーブル、
23 は、真空容器、
24 は、排気装置、
25 は、電磁弁、
31 は、チップ、
32 は、ウェーハフレーム、
33 はウェーハシートをそれぞれ示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェーハシート(33)の裏面から突上げピ
ン(15)の先端を貫通し、このウェーハシート(33)の表面
に貼着したチップ(31)を突き上げて剥離するチップ剥離
装置において、前記突き上げピン(15)が前記ウェーハシ
ート(33)を貫通する際に、この突き上げピン(15)をその
軸心方向に微振動させることを特徴とするチップ剥離装
置。 - 【請求項２】 請求項１のチップ剥離装置において、大
気圧以下に減圧した空間に裏面(22a) を露出した通気性
材料よりなる吸着手段(22)の表面にウェーハシート(33)
を真空吸着することを特徴とするチップ剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153041A JPH053242A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | チツプ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3153041A JPH053242A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | チツプ剥離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053242A true JPH053242A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15553682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3153041A Pending JPH053242A (ja) | 1991-06-25 | 1991-06-25 | チツプ剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053242A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5715592A (en) * | 1994-11-08 | 1998-02-10 | Nec Corporation | Parts disassembling apparatus |
| WO2003077310A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and its manufacturing method |
| KR20040086577A (ko) * | 2003-03-31 | 2004-10-11 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체장치의 제조방법 |
| DE102006015141A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Dyntest Technologies Gmbh | Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben mit Hilfe eines Brechkeils |
| US7757742B2 (en) * | 2007-07-31 | 2010-07-20 | Asm Assembly Automation Ltd | Vibration-induced die detachment system |
| US8137050B2 (en) | 2005-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pickup device and pickup method |
| JP2012244024A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ダイ供給装置 |
| CN115223913A (zh) * | 2021-04-21 | 2022-10-21 | 佳能特机株式会社 | 基板剥离装置、成膜装置、基板载台、基板剥离方法及成膜方法 |
-
1991
- 1991-06-25 JP JP3153041A patent/JPH053242A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5715592A (en) * | 1994-11-08 | 1998-02-10 | Nec Corporation | Parts disassembling apparatus |
| WO2003077310A1 (en) * | 2002-03-11 | 2003-09-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and its manufacturing method |
| CN100334706C (zh) * | 2002-03-11 | 2007-08-29 | 株式会社瑞萨科技 | 半导体器件以及半导体器件的制造方法 |
| US7265035B2 (en) | 2002-03-11 | 2007-09-04 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device and its manufacturing method |
| KR20040086577A (ko) * | 2003-03-31 | 2004-10-11 | 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 | 반도체장치의 제조방법 |
| US7015071B2 (en) | 2003-03-31 | 2006-03-21 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| US8137050B2 (en) | 2005-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Pickup device and pickup method |
| DE102006015141A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Dyntest Technologies Gmbh | Vorrichtung zum Brechen von Halbleiterscheiben mit Hilfe eines Brechkeils |
| US7757742B2 (en) * | 2007-07-31 | 2010-07-20 | Asm Assembly Automation Ltd | Vibration-induced die detachment system |
| JP2012244024A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ダイ供給装置 |
| CN115223913A (zh) * | 2021-04-21 | 2022-10-21 | 佳能特机株式会社 | 基板剥离装置、成膜装置、基板载台、基板剥离方法及成膜方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001003 |