JPH05325468A - ディスク基板に対する磁性板の取付け方法 - Google Patents
ディスク基板に対する磁性板の取付け方法Info
- Publication number
- JPH05325468A JPH05325468A JP4157306A JP15730692A JPH05325468A JP H05325468 A JPH05325468 A JP H05325468A JP 4157306 A JP4157306 A JP 4157306A JP 15730692 A JP15730692 A JP 15730692A JP H05325468 A JPH05325468 A JP H05325468A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic plate
- disk substrate
- disk
- substrate
- disc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/53—Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars
- B29C66/534—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars
- B29C66/5344—Joining single elements to open ends of tubular or hollow articles or to the ends of bars said single elements being substantially annular, i.e. of finite length, e.g. joining flanges to tube ends
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/06—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using friction, e.g. spin welding
- B29C65/0609—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using friction, e.g. spin welding characterised by the movement of the parts to be joined
- B29C65/0618—Linear
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/06—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using friction, e.g. spin welding
- B29C65/0609—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using friction, e.g. spin welding characterised by the movement of the parts to be joined
- B29C65/0627—Angular, i.e. torsional
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
- B29C65/081—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations having a component of vibration not perpendicular to the welding surface
- B29C65/082—Angular, i.e. torsional ultrasonic welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/56—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits
- B29C65/567—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits using a tamping or a swaging operation, i.e. at least partially deforming the edge or the rim of a first part to be joined to clamp a second part to be joined
- B29C65/568—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using mechanical means or mechanical connections, e.g. form-fits using a tamping or a swaging operation, i.e. at least partially deforming the edge or the rim of a first part to be joined to clamp a second part to be joined using a swaging operation, i.e. totally deforming the edge or the rim of a first part to be joined to clamp a second part to be joined
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
- B29C65/7841—Holding or clamping means for handling purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/47—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces
- B29C66/472—Joining single elements to sheets, plates or other substantially flat surfaces said single elements being substantially flat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
- B29C66/61—Joining from or joining on the inside
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
- B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
- B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/13—Single flanged joints; Fin-type joints; Single hem joints; Edge joints; Interpenetrating fingered joints; Other specific particular designs of joint cross-sections not provided for in groups B29C66/11 - B29C66/12
- B29C66/135—Single hemmed joints, i.e. one of the parts to be joined being hemmed in the joint area
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/739—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
- B29C66/7392—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/737—Articles provided with holes, e.g. grids, sieves
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 磁性板5をディスク基板2のセンターに設け
られる磁性板収納凹部6に配した状態で、ねじり振動を
発生するホーン17を当接させ、当該磁性板収納凹部6
の周縁より当該凹部6の内方に向かって突出する突出部
19を形成する。 【効果】 磁性板をディスク基板に対して一定したクリ
アランスを持って遊嵌状態に収納保持させることができ
る。
られる磁性板収納凹部6に配した状態で、ねじり振動を
発生するホーン17を当接させ、当該磁性板収納凹部6
の周縁より当該凹部6の内方に向かって突出する突出部
19を形成する。 【効果】 磁性板をディスク基板に対して一定したクリ
アランスを持って遊嵌状態に収納保持させることができ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスクや光磁気デ
ィスク等の如く所望の情報信号が記録される情報信号記
録ディスクを構成するディスク基板に配設される磁性板
の取付け方法に関する。
ィスク等の如く所望の情報信号が記録される情報信号記
録ディスクを構成するディスク基板に配設される磁性板
の取付け方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光ディスクや光磁気ディスクの如
く所望の情報信号が記録される情報信号記録用のディス
クが提案されている。この種のディスクは、情報信号の
高密度記録が可能であるので、極めて小径のものが提案
されている。例えば、直径を略64mmとなし、楽音信
号で略74分の記録を可能となす光ディスク或いは光磁
気ディスクが提案されている。
く所望の情報信号が記録される情報信号記録用のディス
クが提案されている。この種のディスクは、情報信号の
高密度記録が可能であるので、極めて小径のものが提案
されている。例えば、直径を略64mmとなし、楽音信
号で略74分の記録を可能となす光ディスク或いは光磁
気ディスクが提案されている。
【0003】このように小径であって、情報信号の高密
度記録が可能となされた光磁気ディスクは、ディスク回
転駆動装置に装着されて高速で回転操作される。そし
て、高速で回転駆動された状態で、光磁気ディスクの一
主面に形成された信号記録層に設けられた微細な記録ト
ラックに、光学ピックアップ装置から出射される光ビー
ムを照射するとともに、磁界ヘッド等の外部磁界発生装
置から記録すべき情報信号に応じて磁界変調された外部
磁界を印加することによって所望の情報信号の記録が行
われる。
度記録が可能となされた光磁気ディスクは、ディスク回
転駆動装置に装着されて高速で回転操作される。そし
て、高速で回転駆動された状態で、光磁気ディスクの一
主面に形成された信号記録層に設けられた微細な記録ト
ラックに、光学ピックアップ装置から出射される光ビー
ムを照射するとともに、磁界ヘッド等の外部磁界発生装
置から記録すべき情報信号に応じて磁界変調された外部
磁界を印加することによって所望の情報信号の記録が行
われる。
【0004】このように高速で回転駆動されながら微細
な記録トラックに光ビームを正確に照射するためには、
光磁気ディスクは、ディスク回転駆動装置のディスクテ
ーブルに確実に一体化されるとともに上記ディスクテー
ブルの軸心に回転中心を高精度に位置決めして装着され
る必要がある。かかる目的を達成するために、従来にお
いては、光磁気ディスク側に磁性材料からなる金属板を
配設し、これをディスクテーブル側に設けたマグネット
で吸引することにより、上記光磁気ディスクをディスク
テーブル上にチャッキングするようにしたディスク装着
方式が提案されている。
な記録トラックに光ビームを正確に照射するためには、
光磁気ディスクは、ディスク回転駆動装置のディスクテ
ーブルに確実に一体化されるとともに上記ディスクテー
ブルの軸心に回転中心を高精度に位置決めして装着され
る必要がある。かかる目的を達成するために、従来にお
いては、光磁気ディスク側に磁性材料からなる金属板を
配設し、これをディスクテーブル側に設けたマグネット
で吸引することにより、上記光磁気ディスクをディスク
テーブル上にチャッキングするようにしたディスク装着
方式が提案されている。
【0005】このマグネットの吸引力を利用したマグネ
ットチャッキング方式に用いられる光磁気ディスクは、
図9に示すように、透明なポリカーボネート樹脂等の合
成樹脂を円盤形状に成形して形成されたディスク基板5
1を備えている。このディスク基板51の一方の主面5
1a側には、所望の情報信号が記録される情報信号記録
層が形成されている。そして、上記ディスク基板51
は、情報信号記録層が形成される一方の主面51aと対
向する他方の主面51bを情報信号の書込み読出し面と
なし、この書込み読出し面側から信号記録層に光ビーム
を照射することによって所望の情報信号の記録或いは再
生が行われる。
ットチャッキング方式に用いられる光磁気ディスクは、
図9に示すように、透明なポリカーボネート樹脂等の合
成樹脂を円盤形状に成形して形成されたディスク基板5
1を備えている。このディスク基板51の一方の主面5
1a側には、所望の情報信号が記録される情報信号記録
層が形成されている。そして、上記ディスク基板51
は、情報信号記録層が形成される一方の主面51aと対
向する他方の主面51bを情報信号の書込み読出し面と
なし、この書込み読出し面側から信号記録層に光ビーム
を照射することによって所望の情報信号の記録或いは再
生が行われる。
【0006】また、上記ディスク基板51の中央部に
は、ディスク回転駆動装置側に配設されるセンタリング
部材が係合するセンター孔52が穿設されている。さら
に、上記ディスク基板51の一方の主面51a側の中央
部には、金属材料よりなる円盤状をなす磁性板53が上
記センター孔52を閉塞するように配設されている。か
かる磁性板53は、上記ディスク基板51の一方の主面
51a側にセンター孔52を囲んで形成された磁性板収
納凹部54に嵌合するように配設されている。そして、
この磁性板収納凹部54に配設された磁性板53は、当
該磁性板収納凹部54の周縁部が超音波加工されること
により当該凹部54の内方に向かって突出形成される突
出部55によって、上記ディスク基板51に対し収納保
持されるようになっている。
は、ディスク回転駆動装置側に配設されるセンタリング
部材が係合するセンター孔52が穿設されている。さら
に、上記ディスク基板51の一方の主面51a側の中央
部には、金属材料よりなる円盤状をなす磁性板53が上
記センター孔52を閉塞するように配設されている。か
かる磁性板53は、上記ディスク基板51の一方の主面
51a側にセンター孔52を囲んで形成された磁性板収
納凹部54に嵌合するように配設されている。そして、
この磁性板収納凹部54に配設された磁性板53は、当
該磁性板収納凹部54の周縁部が超音波加工されること
により当該凹部54の内方に向かって突出形成される突
出部55によって、上記ディスク基板51に対し収納保
持されるようになっている。
【0007】ところで、上記磁性板53のディスク基板
51への取付けは、次のようにして行われている。先
ず、図9に示すように、ディスク基板51をディスク受
台56に位置決めして載置する。上記ディスク受台56
は、ディスク基板51に設けられた磁性板収納凹部54
の外周に突設される突出部59を内部に収納して当該デ
ィスク基板51を位置決めするディスク受け部57を有
し、当該突出部59を該ディスク受け部57に収納する
ことによって、上記ディスク基板51を位置決めするよ
うになっている。
51への取付けは、次のようにして行われている。先
ず、図9に示すように、ディスク基板51をディスク受
台56に位置決めして載置する。上記ディスク受台56
は、ディスク基板51に設けられた磁性板収納凹部54
の外周に突設される突出部59を内部に収納して当該デ
ィスク基板51を位置決めするディスク受け部57を有
し、当該突出部59を該ディスク受け部57に収納する
ことによって、上記ディスク基板51を位置決めするよ
うになっている。
【0008】次に、上記ディスク受け部57に載置され
たディスク基板51の磁性板収納凹部54の開口周縁部
にホーン58を当接させ、図示しない超音波発振器から
の超音波振動をこのホーン58に伝達せしめる。このと
き印加する超音波振動は、ディスク基板2の主面2aと
平行な方向,つまり超音波横振動とする。この結果、上
記磁性板収納凹部54のホーン58が接している部分が
摩擦熱で溶け、当該開口周縁部の樹脂が上記凹部54の
内方に張り出して突出部55が形成される。これによ
り、上記磁性板53が上記磁性板収納凹部54内に遊嵌
状態で収納保持されることになる。なお、スウェージン
グは、ディスク基板51から磁性板53が脱落しないよ
うに、上記磁性板収納凹部54の数個所、例えば4ヵ所
に設ける。
たディスク基板51の磁性板収納凹部54の開口周縁部
にホーン58を当接させ、図示しない超音波発振器から
の超音波振動をこのホーン58に伝達せしめる。このと
き印加する超音波振動は、ディスク基板2の主面2aと
平行な方向,つまり超音波横振動とする。この結果、上
記磁性板収納凹部54のホーン58が接している部分が
摩擦熱で溶け、当該開口周縁部の樹脂が上記凹部54の
内方に張り出して突出部55が形成される。これによ
り、上記磁性板53が上記磁性板収納凹部54内に遊嵌
状態で収納保持されることになる。なお、スウェージン
グは、ディスク基板51から磁性板53が脱落しないよ
うに、上記磁性板収納凹部54の数個所、例えば4ヵ所
に設ける。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記超音波
横振動においては、ディスク基板51の厚さ方向への伝
播が少ないために、上記磁性板5の脱落を防止する突出
部55の厚みを比較的高精度に制御できるという利点を
有するものの、一回の作業で多くても2ヵ所しかスウェ
ージングでなきいという欠点がある。したがって、タク
トタイムの増大による生産性の劣化、並びに数個所に設
けられる突出部55の強度不足が発生する。
横振動においては、ディスク基板51の厚さ方向への伝
播が少ないために、上記磁性板5の脱落を防止する突出
部55の厚みを比較的高精度に制御できるという利点を
有するものの、一回の作業で多くても2ヵ所しかスウェ
ージングでなきいという欠点がある。したがって、タク
トタイムの増大による生産性の劣化、並びに数個所に設
けられる突出部55の強度不足が発生する。
【0010】このため、さらに従来においては、図10
に示すように、ディスク基板51の主面51aに対して
垂直に円柱状をなすホーン58を当接させ、かかるホー
ン58に縦振動を印加することが行われている。かかる
超音波縦振動では、一度のスウェージングにより磁性板
収納凹部54の周縁全周に亘って円環状の突出部55を
形成することができるため、タクトタイムの面で非常に
生産性が良い。
に示すように、ディスク基板51の主面51aに対して
垂直に円柱状をなすホーン58を当接させ、かかるホー
ン58に縦振動を印加することが行われている。かかる
超音波縦振動では、一度のスウェージングにより磁性板
収納凹部54の周縁全周に亘って円環状の突出部55を
形成することができるため、タクトタイムの面で非常に
生産性が良い。
【0011】しかしながら、ディスク基板51に対して
垂直な方向の振動であるために、図11に示す突出部5
5の厚みTを制御することは非常に困難で、磁性板53
がディスク基板51に対して固定されやすい。磁性板5
3がディスク基板51に固定されると、これら金属材料
よりなる磁性板58と合成樹脂よりなるディスク基板5
1の熱膨張係数の差からディスク基板51が変形する虞
れがある。この結果、ディスク基板51に複屈折が生
じ、光学特性の劣化により、情報信号の書込み或いは読
出し不良が生ずる虞れがある。
垂直な方向の振動であるために、図11に示す突出部5
5の厚みTを制御することは非常に困難で、磁性板53
がディスク基板51に対して固定されやすい。磁性板5
3がディスク基板51に固定されると、これら金属材料
よりなる磁性板58と合成樹脂よりなるディスク基板5
1の熱膨張係数の差からディスク基板51が変形する虞
れがある。この結果、ディスク基板51に複屈折が生
じ、光学特性の劣化により、情報信号の書込み或いは読
出し不良が生ずる虞れがある。
【0012】そこで本発明は、上述の技術的な課題に鑑
みて提案されたものであって、磁性板をディスク基板に
対して一定したクリアランスを持って遊嵌状態に収納保
持させることができるとともに、一度にスウェージング
可能となす生産性に優れたディスク基板に対する磁性板
の取付け方法を提供することを目的とする。
みて提案されたものであって、磁性板をディスク基板に
対して一定したクリアランスを持って遊嵌状態に収納保
持させることができるとともに、一度にスウェージング
可能となす生産性に優れたディスク基板に対する磁性板
の取付け方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明方法は、磁性板をディスク基板のセンター
に設けられる磁性板収納凹部に配した状態で、ねじり振
動を発生する超音波発生手段を上記磁性板収納凹部の周
縁に当接させることによって、上記磁性板収納凹部の周
縁より当該凹部の内方に向かって突出する突出部を形成
し、この突出部により上記磁性板をディスク基板に取付
けることを特徴とするものである。
めに、本発明方法は、磁性板をディスク基板のセンター
に設けられる磁性板収納凹部に配した状態で、ねじり振
動を発生する超音波発生手段を上記磁性板収納凹部の周
縁に当接させることによって、上記磁性板収納凹部の周
縁より当該凹部の内方に向かって突出する突出部を形成
し、この突出部により上記磁性板をディスク基板に取付
けることを特徴とするものである。
【0014】このときに印加する超音波振動の周波数
は、15kHz〜50kHzとする。また、ディスク基
板をディスク押さえ手段によって押さえ込んだ状態でス
ウェージングする。
は、15kHz〜50kHzとする。また、ディスク基
板をディスク押さえ手段によって押さえ込んだ状態でス
ウェージングする。
【0015】さらに本発明方法は、磁性板をディスク基
板のセンターに設けられる磁性板収納凹部に配した状態
で、先端に段差部が設けられたホーンを有してなる超音
波発生手段を上記磁性板収納凹部の周縁に当接させるこ
とによって、上記磁性板収納凹部の周縁より当該凹部の
内方に向かって突出する突出部を形成し、この突出部に
より上記磁性板をディスク基板に取付けることを特徴と
するものである。
板のセンターに設けられる磁性板収納凹部に配した状態
で、先端に段差部が設けられたホーンを有してなる超音
波発生手段を上記磁性板収納凹部の周縁に当接させるこ
とによって、上記磁性板収納凹部の周縁より当該凹部の
内方に向かって突出する突出部を形成し、この突出部に
より上記磁性板をディスク基板に取付けることを特徴と
するものである。
【0016】
【作用】本発明に係る方法においては、ディスク基板の
センターに設けられた磁性板収納凹部に磁性板を配した
状態で、この磁性板収納凹部の周縁にねじり振動を発生
する超音波発生手段を当接させると、上記ねじり振動に
よる摩擦熱で当該磁性板収納凹部の周縁が溶け出し、こ
の磁性板収納凹部の内周側に円環状に張り出す突出部が
形成される。また、超音波発生手段がディスク基板に当
接する前に、ディスク押さえ手段がディスク基板を押さ
え込み、当該ディスク基板を固定するため、正確なスウ
ェージングが行える。
センターに設けられた磁性板収納凹部に磁性板を配した
状態で、この磁性板収納凹部の周縁にねじり振動を発生
する超音波発生手段を当接させると、上記ねじり振動に
よる摩擦熱で当該磁性板収納凹部の周縁が溶け出し、こ
の磁性板収納凹部の内周側に円環状に張り出す突出部が
形成される。また、超音波発生手段がディスク基板に当
接する前に、ディスク押さえ手段がディスク基板を押さ
え込み、当該ディスク基板を固定するため、正確なスウ
ェージングが行える。
【0017】さらに、本発明においては、超音波発生手
段を構成するホーンの先端に段差部が設けられているの
で、ねじり振動により溶け出した樹脂のディスク基板か
らの飛び出しがこの段差部によって規制される。
段を構成するホーンの先端に段差部が設けられているの
で、ねじり振動により溶け出した樹脂のディスク基板か
らの飛び出しがこの段差部によって規制される。
【0018】
【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施
例は、本発明を、直径を64mmとなす光磁気ディスク
に適用した例である。先ず、本発明が適用される光磁気
ディスクについて説明する。かかる光磁気ディスク1
は、図1に示すように、透過性を有するポリカーボネー
ト樹脂等の合成樹脂材料を一体成形して形成されるディ
スク基板2を備えてなる。このディスク基板2は、直径
を略64mmとなし、厚さを略1.2mmの円盤状に形
成されている。
いて図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施
例は、本発明を、直径を64mmとなす光磁気ディスク
に適用した例である。先ず、本発明が適用される光磁気
ディスクについて説明する。かかる光磁気ディスク1
は、図1に示すように、透過性を有するポリカーボネー
ト樹脂等の合成樹脂材料を一体成形して形成されるディ
スク基板2を備えてなる。このディスク基板2は、直径
を略64mmとなし、厚さを略1.2mmの円盤状に形
成されている。
【0019】このディスク基板2を用いて構成された光
磁気ディスク1は、上記ディスク基板2の一方の主面2
a側に所望の情報信号が記録される情報信号記録層が形
成されてなる信号記録部を有してなり、これと反対側の
他方の主面2bを情報信号の書込み読出し面となすとと
もに、この書込み読出し面側から上記信号記録層に光ビ
ームを照射することによって前記情報信号の記録再生が
行われるように構成されている。
磁気ディスク1は、上記ディスク基板2の一方の主面2
a側に所望の情報信号が記録される情報信号記録層が形
成されてなる信号記録部を有してなり、これと反対側の
他方の主面2bを情報信号の書込み読出し面となすとと
もに、この書込み読出し面側から上記信号記録層に光ビ
ームを照射することによって前記情報信号の記録再生が
行われるように構成されている。
【0020】この光磁気ディスク1を構成するディスク
基板2の中央部には、図2に示すように、記録再生装置
内に配設されるディスク回転駆動装置を構成するディス
クテーブルの中心部に配設されたセンタリング部材(図
示は省略する。)が係合するセンター孔3が穿設されて
いる。このセンター孔3は、円形の孔としてディスク基
板2を貫通して穿設され、上記信号記録層に同心円状又
は螺旋状に形成される記録トラックの曲率中心に、この
センター孔3の中心を一致させるように形成されてい
る。
基板2の中央部には、図2に示すように、記録再生装置
内に配設されるディスク回転駆動装置を構成するディス
クテーブルの中心部に配設されたセンタリング部材(図
示は省略する。)が係合するセンター孔3が穿設されて
いる。このセンター孔3は、円形の孔としてディスク基
板2を貫通して穿設され、上記信号記録層に同心円状又
は螺旋状に形成される記録トラックの曲率中心に、この
センター孔3の中心を一致させるように形成されてい
る。
【0021】また、上記ディスク基板2の他方の主面2
b側の中央部には、上記センター孔3を囲んで、円環状
の突出部4が一体的に形成されている。この突出部4
は、肉厚の薄いディスク基板2に穿設されるセンター孔
3の深さを深くすることなく、この光磁気ディスク1が
装着されるディスクテーブル側に配設されるセンタリン
グ部材の上記センター孔3に対する突出量を大きくな
し、上記光磁気ディスク1の回転中心を上記ディスクテ
ーブルの軸心に一致させて装着させるセンタリング操作
を確実に行わせるように機能するものである。さらに、
この突出部4の先端面4aは、上記ディスクテーブルへ
の装着基準面として機能する。
b側の中央部には、上記センター孔3を囲んで、円環状
の突出部4が一体的に形成されている。この突出部4
は、肉厚の薄いディスク基板2に穿設されるセンター孔
3の深さを深くすることなく、この光磁気ディスク1が
装着されるディスクテーブル側に配設されるセンタリン
グ部材の上記センター孔3に対する突出量を大きくな
し、上記光磁気ディスク1の回転中心を上記ディスクテ
ーブルの軸心に一致させて装着させるセンタリング操作
を確実に行わせるように機能するものである。さらに、
この突出部4の先端面4aは、上記ディスクテーブルへ
の装着基準面として機能する。
【0022】また、上記突出部4は、少なくともディス
ク基板2の内周側の信号記録層が形成されない非信号記
録領域内において形成され、ディスク基板2の厚さに略
等しい突出量を持って突出形成されている。したがっ
て、ディスク基板2の突出部4が形成された部分は、基
板本体部に比し約2倍の厚さとなされている。
ク基板2の内周側の信号記録層が形成されない非信号記
録領域内において形成され、ディスク基板2の厚さに略
等しい突出量を持って突出形成されている。したがっ
て、ディスク基板2の突出部4が形成された部分は、基
板本体部に比し約2倍の厚さとなされている。
【0023】そして、上記ディスク基板2の一方の主面
2a側の中央部には、センター孔3を囲んでマグネット
吸引用の磁性板5が配設される円環状をなす磁性板収納
凹部6が形成されている。この磁性板収納凹部6は、上
記突出部4の外周径より小径であって、ディスク基板2
の厚さに略等しい深さに形成されてなる。また、この磁
性板収納凹部6の開口内周径は、上記センター孔3の開
口径より大きくなされている。したがって、この磁性板
収納凹部6の底部には、円環状をなす平坦面6aが設け
られる。この平坦面6aが上記磁性板5を載置する載置
面となる。
2a側の中央部には、センター孔3を囲んでマグネット
吸引用の磁性板5が配設される円環状をなす磁性板収納
凹部6が形成されている。この磁性板収納凹部6は、上
記突出部4の外周径より小径であって、ディスク基板2
の厚さに略等しい深さに形成されてなる。また、この磁
性板収納凹部6の開口内周径は、上記センター孔3の開
口径より大きくなされている。したがって、この磁性板
収納凹部6の底部には、円環状をなす平坦面6aが設け
られる。この平坦面6aが上記磁性板5を載置する載置
面となる。
【0024】一方、上記磁性板収納凹部6に収納保持さ
れる磁性板5は、例えばステンレス板等の金属材料を円
盤状に打ち抜き加工することにより形成されるものであ
る。かかる磁性板5は、上記磁性板収納凹部6に収納さ
れるに足る大きさの円盤として形成されるとともに、こ
の磁性板収納凹部6に収納保持されたときに、その外周
面5aが当該磁性板収納凹部6の内周壁6bと接触しな
いような大きさに形成されている。また、この磁性板5
の中心部には、製造工程上ハンドリングするために使用
される小さな円形の孔7が穿設されている。
れる磁性板5は、例えばステンレス板等の金属材料を円
盤状に打ち抜き加工することにより形成されるものであ
る。かかる磁性板5は、上記磁性板収納凹部6に収納さ
れるに足る大きさの円盤として形成されるとともに、こ
の磁性板収納凹部6に収納保持されたときに、その外周
面5aが当該磁性板収納凹部6の内周壁6bと接触しな
いような大きさに形成されている。また、この磁性板5
の中心部には、製造工程上ハンドリングするために使用
される小さな円形の孔7が穿設されている。
【0025】そして、上述のようにして形成された磁性
板5は、次に述べる超音波発生手段を備えた取付け装置
によって上記ディスク基板2に対して取付けられてい
る。かかる取付け装置は、図3に示すように、ディスク
基板2を載置するディスク載置手段であるディスク基板
支持テーブル8と、ディスク基板2に超音波を印加する
超音波発生手段である超音波発生機構部9とから構成さ
れている。
板5は、次に述べる超音波発生手段を備えた取付け装置
によって上記ディスク基板2に対して取付けられてい
る。かかる取付け装置は、図3に示すように、ディスク
基板2を載置するディスク載置手段であるディスク基板
支持テーブル8と、ディスク基板2に超音波を印加する
超音波発生手段である超音波発生機構部9とから構成さ
れている。
【0026】上記ディスク基板支持テーブル8は、載置
されたディスク基板2を位置決めし得るように構成され
てなるものであって、平板状をなす支持テーブル本体1
0の上面側に、該ディスク基板2を位置決め載置させる
ためのディスク基板載置テーブル11を備えている。か
かるディスク基板載置テーブル11は、図4に示すよう
に、中央部にディスク基板2の突出部4を遊嵌状態に嵌
合させる突出部嵌合凹部13を有した円盤体として形成
されている。上記突出部嵌合凹部13は、上記ディスク
基板2の突出部4を内部に収容し得るに足る円環状をな
す凹みとして形成され、該突出部4を収納したときにそ
の内周壁13aと当該突出部4の外周面4bとの間に若
干の隙間が開くようになっている。したがって、上記デ
ィスク基板2は、そのセンターに設けられる突出部4が
上記突出部嵌合凹部13に嵌合することによって上記デ
ィスク基板載置テーブル11に位置決めされることにな
る。
されたディスク基板2を位置決めし得るように構成され
てなるものであって、平板状をなす支持テーブル本体1
0の上面側に、該ディスク基板2を位置決め載置させる
ためのディスク基板載置テーブル11を備えている。か
かるディスク基板載置テーブル11は、図4に示すよう
に、中央部にディスク基板2の突出部4を遊嵌状態に嵌
合させる突出部嵌合凹部13を有した円盤体として形成
されている。上記突出部嵌合凹部13は、上記ディスク
基板2の突出部4を内部に収容し得るに足る円環状をな
す凹みとして形成され、該突出部4を収納したときにそ
の内周壁13aと当該突出部4の外周面4bとの間に若
干の隙間が開くようになっている。したがって、上記デ
ィスク基板2は、そのセンターに設けられる突出部4が
上記突出部嵌合凹部13に嵌合することによって上記デ
ィスク基板載置テーブル11に位置決めされることにな
る。
【0027】このディスク基板2が位置決めされた状態
では、上記突出部嵌合凹部13の底面13bに該ディス
ク基板2の突出部4の先端面4aが支持され、ディスク
基板載置テーブル11の円環状をなす上端面11aに該
ディスク基板2の情報信号の書込み読出し面となる主面
2bが支持される。なお、上記のように構成されたディ
スク基板支持テーブル8には、上記ディスク基板載置テ
ーブル11上に載置したディスク基板2を確実に固定す
るために、真空ポンプを用いて真空吸引する吸引機構
(図示は省略する。)が設けられている。
では、上記突出部嵌合凹部13の底面13bに該ディス
ク基板2の突出部4の先端面4aが支持され、ディスク
基板載置テーブル11の円環状をなす上端面11aに該
ディスク基板2の情報信号の書込み読出し面となる主面
2bが支持される。なお、上記のように構成されたディ
スク基板支持テーブル8には、上記ディスク基板載置テ
ーブル11上に載置したディスク基板2を確実に固定す
るために、真空ポンプを用いて真空吸引する吸引機構
(図示は省略する。)が設けられている。
【0028】一方、超音波発生機構部9は、図3に示す
ように、主として超音波発振器から発生せしめられる電
気エネルギーを機械振動に変換する超音波振動子15
と、この超音波振動子15の機械振動を増幅するコーン
16と、その増幅された機械振動を被加工物に伝播する
円柱状をなすホーン17とから構成されている。これら
超音波振動子15及びコーン16並びにホーン17は、
その順序で縦一列に一体化されてなり、エアシリンダ1
8によって、ディスク基板2に対して上下動するように
なされている。また、上記ディスク基板支持テーブル8
と超音波発振器との間には制御盤が設けられ、上記ディ
スク基板2に対するホーン17の加圧力及び振幅量並び
にスウェージング深さが制御されるようになっている。
ように、主として超音波発振器から発生せしめられる電
気エネルギーを機械振動に変換する超音波振動子15
と、この超音波振動子15の機械振動を増幅するコーン
16と、その増幅された機械振動を被加工物に伝播する
円柱状をなすホーン17とから構成されている。これら
超音波振動子15及びコーン16並びにホーン17は、
その順序で縦一列に一体化されてなり、エアシリンダ1
8によって、ディスク基板2に対して上下動するように
なされている。また、上記ディスク基板支持テーブル8
と超音波発振器との間には制御盤が設けられ、上記ディ
スク基板2に対するホーン17の加圧力及び振幅量並び
にスウェージング深さが制御されるようになっている。
【0029】そして、特に本実施例では、上記ホーン1
7の先端に段差部12が設けられている。上記段差部1
2は、ディスク基板2の磁性板収納凹部6の周縁をスウ
ェージングする溶着部14の外周縁より外方に張り出し
て設けられ、スウェージング時にこの溶着部14の回り
から溶け出す樹脂の飛び出しを規制する役目をする。な
お、上記溶着部14は、磁性板収納凹部6の周縁をスウ
ェージングするに足る大きさの円柱体として形成されて
いる。
7の先端に段差部12が設けられている。上記段差部1
2は、ディスク基板2の磁性板収納凹部6の周縁をスウ
ェージングする溶着部14の外周縁より外方に張り出し
て設けられ、スウェージング時にこの溶着部14の回り
から溶け出す樹脂の飛び出しを規制する役目をする。な
お、上記溶着部14は、磁性板収納凹部6の周縁をスウ
ェージングするに足る大きさの円柱体として形成されて
いる。
【0030】また、上記超音波発生機構部9には、ディ
スク基板載置テーブル11上に載置したディスク基板2
を確実に固定するためのディスク押さえ手段20が設け
られている。上記ディスク押さえ手段20は、ディスク
基板2を直接上から押さえて当該ディスク基板2を固定
するディスク押さえ部21と、このディスク押さえ部2
1を支持する支持アーム22とから構成されている。
スク基板載置テーブル11上に載置したディスク基板2
を確実に固定するためのディスク押さえ手段20が設け
られている。上記ディスク押さえ手段20は、ディスク
基板2を直接上から押さえて当該ディスク基板2を固定
するディスク押さえ部21と、このディスク押さえ部2
1を支持する支持アーム22とから構成されている。
【0031】上記ディスク押さえ部21は、上記ディス
ク基板載置テーブル11の外径寸法と略同じ外径寸法と
されたリングとして形成され、その円環状をなす平坦面
とされるディスク押さえ面21aによって、上記ディス
ク基板2の主面2aを面接触状態で支持するようになっ
ている。また、このディスク押さえ部21は、上記ディ
スク基板2に形成される情報信号記録層にかからない位
置を押さえるようになされており、当該情報信号記録層
を保護するようになっている。一方、支持アーム22
は、上記ディスク押さえ部21に一体的に設けられ、こ
のディスク押さえ部21をディスク基板2に対して上下
動させるようになっている。
ク基板載置テーブル11の外径寸法と略同じ外径寸法と
されたリングとして形成され、その円環状をなす平坦面
とされるディスク押さえ面21aによって、上記ディス
ク基板2の主面2aを面接触状態で支持するようになっ
ている。また、このディスク押さえ部21は、上記ディ
スク基板2に形成される情報信号記録層にかからない位
置を押さえるようになされており、当該情報信号記録層
を保護するようになっている。一方、支持アーム22
は、上記ディスク押さえ部21に一体的に設けられ、こ
のディスク押さえ部21をディスク基板2に対して上下
動させるようになっている。
【0032】上記のように構成された取付け装置を用い
て磁性板5をディスク基板2に遊嵌状態に保持せしめる
には、次のようにして行う。先ず、図4に示すように、
ディスク基板2をディスク基板載置テーブル11上に載
置する。すなわち、ディスク基板載置テーブル11に設
けられた突出部嵌合凹部13内に、ディスク基板2の突
出部4を収納保持させる。これにより、ディスク基板2
のディスク基板載置テーブル11に対する装着位置が決
まる。
て磁性板5をディスク基板2に遊嵌状態に保持せしめる
には、次のようにして行う。先ず、図4に示すように、
ディスク基板2をディスク基板載置テーブル11上に載
置する。すなわち、ディスク基板載置テーブル11に設
けられた突出部嵌合凹部13内に、ディスク基板2の突
出部4を収納保持させる。これにより、ディスク基板2
のディスク基板載置テーブル11に対する装着位置が決
まる。
【0033】しかる後、ディスク基板載置テーブル11
に内蔵される吸引機構を動作させて、上記ディスク基板
2を真空吸引により当該ディスク基板載置テーブル11
上に固定せしめる。
に内蔵される吸引機構を動作させて、上記ディスク基板
2を真空吸引により当該ディスク基板載置テーブル11
上に固定せしめる。
【0034】次に、上記ディスク基板2の磁性板収納凹
部6内に磁性板5を投入する。この結果、磁性板5は、
図4に示すように上記突出部嵌合凹部13の底面13a
に面接触状態で保持される。次に、ディスク押さえ手段
20を下降せしめ、ディスク基板載置テーブル11上に
載置されるディスク基板2に当接させる。そして、この
ディスク押さえ手段20のディスク押さえ部21に所定
の圧力を加え、上記ディスク基板2をディスク基板載置
テーブル11上に確実に固定せしめる。
部6内に磁性板5を投入する。この結果、磁性板5は、
図4に示すように上記突出部嵌合凹部13の底面13a
に面接触状態で保持される。次に、ディスク押さえ手段
20を下降せしめ、ディスク基板載置テーブル11上に
載置されるディスク基板2に当接させる。そして、この
ディスク押さえ手段20のディスク押さえ部21に所定
の圧力を加え、上記ディスク基板2をディスク基板載置
テーブル11上に確実に固定せしめる。
【0035】しかる後、上記エアシリンダ18によって
ホーン17を下降させ、図5に示すように、その先端の
溶着部14をディスク基板2の情報信号記録層が形成さ
れてなる一主面2aにおける磁性板収納凹部6の開口周
縁部に当接させる。次いで、エアシリンダ18によって
所定の加圧力Fをディスク基板2に与えた状態で、当該
ディスク基板2にねじり振動を印加する。
ホーン17を下降させ、図5に示すように、その先端の
溶着部14をディスク基板2の情報信号記録層が形成さ
れてなる一主面2aにおける磁性板収納凹部6の開口周
縁部に当接させる。次いで、エアシリンダ18によって
所定の加圧力Fをディスク基板2に与えた状態で、当該
ディスク基板2にねじり振動を印加する。
【0036】ここに言うねじり振動は、ホーン17の軸
心Oをセンターとして当該ホーン17を時計回り方向と
反時計回り方向に交互に切り換えて平面的に回転させる
ことにより生ずる振動を指す。また、ここで印加するね
じり振動の周波数は、後述する磁性板5のディスク基板
2からの脱落を防止する突出部19の厚みの制御性を考
慮し、15kHz〜50kHzの範囲とする。中でも、
20kHzがより好ましい。また、ねじり振動の振幅
は、ディスク基板2の材料によって多少異なるが、20
μm〜70μmの範囲が好ましい。本実施例では、70
μmとした。
心Oをセンターとして当該ホーン17を時計回り方向と
反時計回り方向に交互に切り換えて平面的に回転させる
ことにより生ずる振動を指す。また、ここで印加するね
じり振動の周波数は、後述する磁性板5のディスク基板
2からの脱落を防止する突出部19の厚みの制御性を考
慮し、15kHz〜50kHzの範囲とする。中でも、
20kHzがより好ましい。また、ねじり振動の振幅
は、ディスク基板2の材料によって多少異なるが、20
μm〜70μmの範囲が好ましい。本実施例では、70
μmとした。
【0037】すると、図6に示すように、ホーン17が
接触された磁性板収納凹部6の開口周縁部が摩擦熱によ
って溶け出す。その溶け出した樹脂23のうち一部は、
図7に示すように、ホーン17の溶着部14の外周囲か
ら外に向かって飛び出そうとするが、該ホーン17には
段差部12が設けられるため、その段差部12の段差面
によって樹脂23の飛び出しが抑えられる。また、ディ
スク基板2の主面2aから飛び出る樹脂23の高さを規
制することができる。樹脂23の高さが大きいと、光磁
気ディスク1をディスクカートリッジに収納したとき
に、カートリッジの内壁面に当該樹脂23が接触し、光
磁気ディスク1のセンタリング等に悪影響を与える。し
かしながら、本実施例では、溶着部14の周縁より飛び
出す樹脂23の高さを規制できるため、ディスクカート
リッジに収納しても何ら問題はない。
接触された磁性板収納凹部6の開口周縁部が摩擦熱によ
って溶け出す。その溶け出した樹脂23のうち一部は、
図7に示すように、ホーン17の溶着部14の外周囲か
ら外に向かって飛び出そうとするが、該ホーン17には
段差部12が設けられるため、その段差部12の段差面
によって樹脂23の飛び出しが抑えられる。また、ディ
スク基板2の主面2aから飛び出る樹脂23の高さを規
制することができる。樹脂23の高さが大きいと、光磁
気ディスク1をディスクカートリッジに収納したとき
に、カートリッジの内壁面に当該樹脂23が接触し、光
磁気ディスク1のセンタリング等に悪影響を与える。し
かしながら、本実施例では、溶着部14の周縁より飛び
出す樹脂23の高さを規制できるため、ディスクカート
リッジに収納しても何ら問題はない。
【0038】そして、さらにねじり振動を印加すると、
図7に示すように、上記磁性板収納凹部6の開口周縁部
が、当該ホーン17の溶着部14の大きさに対応して凹
所を形成するようにして上記磁性板収納凹部6の内周側
へ張り出す。この結果、上記磁性板収納凹部6の開口周
縁部に、当該磁性板収納凹部6の内周側へ張り出してな
る突出部19が形成される。かかる突出部19は、磁性
板収納凹部6内に収納配置された磁性板5の外周縁部5
aを覆う形で円環状に突出形成され、上記磁性板5のデ
ィスク基板2からの脱落を防止する。また、上記突出部
19は、ねじり振動がディスク基板2の面内方向におけ
るいわゆる横振動に近いものであることから、その厚み
Tは高精度なものとなる。
図7に示すように、上記磁性板収納凹部6の開口周縁部
が、当該ホーン17の溶着部14の大きさに対応して凹
所を形成するようにして上記磁性板収納凹部6の内周側
へ張り出す。この結果、上記磁性板収納凹部6の開口周
縁部に、当該磁性板収納凹部6の内周側へ張り出してな
る突出部19が形成される。かかる突出部19は、磁性
板収納凹部6内に収納配置された磁性板5の外周縁部5
aを覆う形で円環状に突出形成され、上記磁性板5のデ
ィスク基板2からの脱落を防止する。また、上記突出部
19は、ねじり振動がディスク基板2の面内方向におけ
るいわゆる横振動に近いものであることから、その厚み
Tは高精度なものとなる。
【0039】そして、スウェージング終了後、ホーン1
7並びにディスク押さえ手段20をディスク基板2に対
して上昇せしめ、真空吸引を解除してディスク基板2を
取り出す。この結果、図8に示すように、磁性板5がデ
ィスク基板2に対して遊嵌状態に保持されてなる光磁気
ディスク1が作製される。かかる光磁気ディスク1にお
いては、スウェージングにより形成される突出部19の
厚みを高精度なものとすることができることから、この
突出部19と磁性板収納凹部6に収納されるディスク基
板2との間に一定したクリアランスCを付与することが
できる。つまり、磁性板5を予め設定したクリアランス
Cを持ってディスク基板2に対して遊嵌保持させること
ができることになる。これにより、合成樹脂からなるデ
ィスク基板2と金属材料よりなる磁性板5の熱膨張係数
の差から生ずる上記ディスク基板2の変形を防止するこ
とができる。また、一度のスウェージングで磁性板収納
凹部6の周縁に、突出部19を円環状に形成することが
できるため、タクトタイムの向上並びに強度も向上す
る。
7並びにディスク押さえ手段20をディスク基板2に対
して上昇せしめ、真空吸引を解除してディスク基板2を
取り出す。この結果、図8に示すように、磁性板5がデ
ィスク基板2に対して遊嵌状態に保持されてなる光磁気
ディスク1が作製される。かかる光磁気ディスク1にお
いては、スウェージングにより形成される突出部19の
厚みを高精度なものとすることができることから、この
突出部19と磁性板収納凹部6に収納されるディスク基
板2との間に一定したクリアランスCを付与することが
できる。つまり、磁性板5を予め設定したクリアランス
Cを持ってディスク基板2に対して遊嵌保持させること
ができることになる。これにより、合成樹脂からなるデ
ィスク基板2と金属材料よりなる磁性板5の熱膨張係数
の差から生ずる上記ディスク基板2の変形を防止するこ
とができる。また、一度のスウェージングで磁性板収納
凹部6の周縁に、突出部19を円環状に形成することが
できるため、タクトタイムの向上並びに強度も向上す
る。
【0040】なお、本実施例では、本発明を光磁気ディ
スクに適用した例を挙げて説明したが、本発明はこの
他、合成樹脂からなるディスク基板を有し、マグネット
チャッキング用の磁性板を有する情報信号記録ディスク
に広く適用できるものである。
スクに適用した例を挙げて説明したが、本発明はこの
他、合成樹脂からなるディスク基板を有し、マグネット
チャッキング用の磁性板を有する情報信号記録ディスク
に広く適用できるものである。
【0041】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の方法においては、磁性板をディスク基板センターに
設けた磁性板収納凹部に配した状態で超音波発生手段を
当該磁性板収納凹部の周縁に当接させ、横振動に近い振
動であるねじり振動を発生させることによりスウェージ
ングを行うため、ディスク基板2の面内方向への張り出
しにより、高精度に厚みが制御された突出部を形成する
ことができる。したがって、このスウェージングにより
形成された突出部とディスク基板との間に一定のクリア
ランスを設けることができ、結果として磁性板を遊嵌状
態で収納保持させることができる。これにより、磁性板
がディスク基板の主面に傾斜して固定的に取付けられて
しまうことを防止できる他、合成樹脂からなるディスク
基板と金属材料からなる磁性板との熱膨張係数の差より
生ずるディスク基板の変形を防止できる。
明の方法においては、磁性板をディスク基板センターに
設けた磁性板収納凹部に配した状態で超音波発生手段を
当該磁性板収納凹部の周縁に当接させ、横振動に近い振
動であるねじり振動を発生させることによりスウェージ
ングを行うため、ディスク基板2の面内方向への張り出
しにより、高精度に厚みが制御された突出部を形成する
ことができる。したがって、このスウェージングにより
形成された突出部とディスク基板との間に一定のクリア
ランスを設けることができ、結果として磁性板を遊嵌状
態で収納保持させることができる。これにより、磁性板
がディスク基板の主面に傾斜して固定的に取付けられて
しまうことを防止できる他、合成樹脂からなるディスク
基板と金属材料からなる磁性板との熱膨張係数の差より
生ずるディスク基板の変形を防止できる。
【0042】また、本発明の方法においては、一度のス
ウェージングで円環状をなす突出部を形成することがで
きるため、タクトタイムを大幅に減少でき、生産性を向
上させることができる。さらには、突出部が円環状とさ
れることから、強度が高まり、磁性板のディスク基板か
らの脱落防止を確実なものとすることができる。
ウェージングで円環状をなす突出部を形成することがで
きるため、タクトタイムを大幅に減少でき、生産性を向
上させることができる。さらには、突出部が円環状とさ
れることから、強度が高まり、磁性板のディスク基板か
らの脱落防止を確実なものとすることができる。
【0043】さらに本発明の方法においては、ホーンの
先端に段差部を設けているので、スウェージング時にホ
ーンの周縁部より溶けて飛び出る樹脂をこの段差部で抑
えることができる。したがって、このディスク基板より
構成される情報信号記録ディスクをディスクカートリッ
ジに収納したときに、上記突起がカートリッジの内壁面
に接触することがない。よって、上記情報信号記録ディ
スクを高精度にセンタリングすることが可能となる。
先端に段差部を設けているので、スウェージング時にホ
ーンの周縁部より溶けて飛び出る樹脂をこの段差部で抑
えることができる。したがって、このディスク基板より
構成される情報信号記録ディスクをディスクカートリッ
ジに収納したときに、上記突起がカートリッジの内壁面
に接触することがない。よって、上記情報信号記録ディ
スクを高精度にセンタリングすることが可能となる。
【図1】本発明が適用される光磁気ディスクの分解斜視
図である。
図である。
【図2】本発明が適用される光磁気ディスクの分解した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図3】本発明を適用した磁性板の取付け装置を示す正
面図である。
面図である。
【図4】ディスク基板に磁性板を投入した状態を示す断
面図である。
面図である。
【図5】ホーンをディスク基板に当接させた状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図6】スウェージング状態を示す断面図である。
【図7】スウェージング状態の要部拡大断面図である。
【図8】スウェージング終了後における光磁気ディスク
の断面図である。
の断面図である。
【図9】横振動を加えてスウェージングする状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図10】縦振動を加えてスウェージングする状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図11】縦振動を加えたときのスウェージング状態の
要部拡大断面図である。
要部拡大断面図である。
1・・・光磁気ディスク 2・・・ディスク基板 3・・・センター孔 5・・・磁性板 6・・・磁性板収納凹部 8・・・ディスク基板支持テーブル 9・・・超音波発生機構部 11・・・ディスク基板載置テーブル 12・・・段差部 14・・・溶着部 15・・・超音波振動子 16・・・コーン 17・・・ホーン 18・・・エアシリンダ 19・・・突出部 20・・・ディスク押さえ手段 21・・・ディスク押さえ部
Claims (4)
- 【請求項1】 磁性板をディスク基板のセンターに設け
られる磁性板収納凹部に配した状態で、ねじり振動を発
生する超音波発生手段を上記磁性板収納凹部の周縁に当
接させることによって、上記磁性板収納凹部の周縁より
当該凹部の内方に向かって突出する突出部を形成し、こ
の突出部により上記磁性板をディスク基板に取付けるこ
とを特徴とするディスク基板に対する磁性板の取付け方
法。 - 【請求項2】 超音波振動の周波数が15kHz〜50
kHzであることを特徴とする請求項1記載のディスク
基板に対する磁性板の取付け方法。 - 【請求項3】 ディスク基板をディスク押さえ手段によ
って押さえ込んだ状態で磁性板をディスク基板に取付け
ることを特徴とする請求項1記載のディスク基板に対す
る磁性板の取付け方法。 - 【請求項4】 磁性板をディスク基板のセンターに設け
られる磁性板収納凹部に配した状態で、先端に段差部が
設けられたホーンを有してなる超音波発生手段を上記磁
性板収納凹部の周縁に当接させることによって、上記磁
性板収納凹部の周縁より当該凹部の内方に向かって突出
する突出部を形成し、この突出部により上記磁性板をデ
ィスク基板に取付けることを特徴とするディスク基板に
対する磁性板の取付け方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157306A JPH05325468A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | ディスク基板に対する磁性板の取付け方法 |
| AT93303837T ATE168492T1 (de) | 1992-05-26 | 1993-05-18 | Verfahren zur befestigung einer magnetplatte auf ein plattensubstrat |
| EP19930303837 EP0572153B1 (en) | 1992-05-26 | 1993-05-18 | Method for mounting magnetic plate on a disc substrate |
| DE69319663T DE69319663T2 (de) | 1992-05-26 | 1993-05-18 | Verfahren zur Befestigung einer Magnetplatte auf ein Plattensubstrat |
| US08/390,436 US5572509A (en) | 1992-05-26 | 1995-02-16 | Method for mounting magnetic plate to disc substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157306A JPH05325468A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | ディスク基板に対する磁性板の取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05325468A true JPH05325468A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15646789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4157306A Pending JPH05325468A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | ディスク基板に対する磁性板の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05325468A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022524292A (ja) * | 2019-02-04 | 2022-05-02 | サフラン・エアクラフト・エンジンズ | 第1の機械部品を第2の機械部品から分離する方法。 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP4157306A patent/JPH05325468A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022524292A (ja) * | 2019-02-04 | 2022-05-02 | サフラン・エアクラフト・エンジンズ | 第1の機械部品を第2の機械部品から分離する方法。 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0521654B1 (en) | Disc for recording information signals | |
| KR100268137B1 (ko) | 광 디스크 | |
| JPH0676448A (ja) | ディスクプレーヤ装置 | |
| US5572509A (en) | Method for mounting magnetic plate to disc substrate | |
| US4827470A (en) | Information memory medium | |
| US4866697A (en) | Information memory medium | |
| US5666347A (en) | Optical disk and disk chucking mechanism | |
| JPH05325468A (ja) | ディスク基板に対する磁性板の取付け方法 | |
| JP3237199B2 (ja) | ディスク基板に対する磁性板の取付け方法 | |
| JPH05325466A (ja) | ディスク基板に対する磁性板の取付け方法及び取付け装置 | |
| JP3237171B2 (ja) | ディスク基板に対する磁性板の保持方法 | |
| JP3237172B2 (ja) | ディスク基板に対する磁性板の保持方法 | |
| JP3211390B2 (ja) | ディスク基板に対する磁性板の保持方法 | |
| JP2959208B2 (ja) | 情報信号記録ディスク | |
| JP3072658B2 (ja) | 情報信号記録ディスク | |
| JP3287004B2 (ja) | 情報信号記録用のディスク | |
| JPH1128767A (ja) | 超音波溶着装置 | |
| JPH0628806A (ja) | ディスク基板に対する磁性板の保持方法 | |
| JPH0660433A (ja) | 情報信号記録ディスク | |
| JP3021724B2 (ja) | 光ディスク | |
| JPH10302424A (ja) | 光情報記録媒体及び光情報記録媒体保持機構 | |
| JP3008502B2 (ja) | 光ディスク及び光ディスクチャッキング機構 | |
| JPH0589529A (ja) | 光デイスクの製造方法 | |
| JPH0554583A (ja) | デイスクカートリツジ | |
| JP2002260314A (ja) | 光ディスクチャッキング機構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020108 |