JPH0677285A - Ｉｃ素子の実装方法 - Google Patents
Ｉｃ素子の実装方法Info
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- JPH0677285A JPH0677285A JP4229838A JP22983892A JPH0677285A JP H0677285 A JPH0677285 A JP H0677285A JP 4229838 A JP4229838 A JP 4229838A JP 22983892 A JP22983892 A JP 22983892A JP H0677285 A JPH0677285 A JP H0677285A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造操作の繁雑性やコストアップを解消しな
がら、機能的にも信頼性の高い実装回路装置の構成に適
するＩＣ素子の実装方法の提供を目的とする。 【構成】 接続用電極端子9aを主面に有するＩＣ素子９
を、導電性ペーストから成る配線回路6bを有する回路基
板６面に実装する方法において、前記ＩＣ素子９の接続
用電極端子9aおよび回路基板６面の電極パッド6aに対応
した領域を厚さ方向に貫通・切除孔7aを設けた熱可塑性
樹脂系の絶縁性フィルム７を、ＩＣ素子９と回路基板６
面との間にに位置合わせ配置し、この積層体に加熱・加
圧処理を施して、ＩＣ素子９および回路基板６を一体化
するとともに、接続用電極端子9aと電極パッド6aとを電
気的に接続することを特徴とする。
がら、機能的にも信頼性の高い実装回路装置の構成に適
するＩＣ素子の実装方法の提供を目的とする。 【構成】 接続用電極端子9aを主面に有するＩＣ素子９
を、導電性ペーストから成る配線回路6bを有する回路基
板６面に実装する方法において、前記ＩＣ素子９の接続
用電極端子9aおよび回路基板６面の電極パッド6aに対応
した領域を厚さ方向に貫通・切除孔7aを設けた熱可塑性
樹脂系の絶縁性フィルム７を、ＩＣ素子９と回路基板６
面との間にに位置合わせ配置し、この積層体に加熱・加
圧処理を施して、ＩＣ素子９および回路基板６を一体化
するとともに、接続用電極端子9aと電極パッド6aとを電
気的に接続することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ素子の実装方法に係
り、特に導電性ペーストから成る配線回路を有する回路
基板面にＩＣ素子を実装する方法に関する。
り、特に導電性ペーストから成る配線回路を有する回路
基板面にＩＣ素子を実装する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路装置ないし回路部品の小形化を目的
として、たとえば厚膜回路基板のような回路基板面に、
モールドされたＩＣ素子などを実装する手段が知られて
いる。図３(a) 〜(c) は、従来のＩＣチップを実装する
方式例で、ＩＣ素子を厚膜回路基板などの面に実装する
実施態様を模式的に示したもので、先ず、図３(a) に断
面的に示すごとく、電極端子1a面上に半田，金，他の合
金類から成るバンプ２と総称される突起電極を形成した
構成のＩＣ素子１を、図３(b) に断面的に示すごとく、
たとえば厚膜回路基板３面の電極パッド3a面に、前記バ
ンプ２を介して実装・接続する方式が広く実用に供され
ている。また、この方式において、図３(c) に断面的に
示すごとく、バンプ２と電極パッド3a面との間に、異方
導電性層４を介在させる構成も試みられている。その
他、モールドＩＣ素子の場合は、モールドＩＣ素子の電
極端子を、たとえば厚膜回路基板面の対応する電極パッ
ド面とワイヤボンディングにより電気的に接続するか、
あるいはモールドＩＣ素子から導出したリード端子を、
たとえば厚膜回路基板面の対応する電極パッド面に位置
合わせし、半田付けにより電気的に接続する手段が採ら
れている。
として、たとえば厚膜回路基板のような回路基板面に、
モールドされたＩＣ素子などを実装する手段が知られて
いる。図３(a) 〜(c) は、従来のＩＣチップを実装する
方式例で、ＩＣ素子を厚膜回路基板などの面に実装する
実施態様を模式的に示したもので、先ず、図３(a) に断
面的に示すごとく、電極端子1a面上に半田，金，他の合
金類から成るバンプ２と総称される突起電極を形成した
構成のＩＣ素子１を、図３(b) に断面的に示すごとく、
たとえば厚膜回路基板３面の電極パッド3a面に、前記バ
ンプ２を介して実装・接続する方式が広く実用に供され
ている。また、この方式において、図３(c) に断面的に
示すごとく、バンプ２と電極パッド3a面との間に、異方
導電性層４を介在させる構成も試みられている。その
他、モールドＩＣ素子の場合は、モールドＩＣ素子の電
極端子を、たとえば厚膜回路基板面の対応する電極パッ
ド面とワイヤボンディングにより電気的に接続するか、
あるいはモールドＩＣ素子から導出したリード端子を、
たとえば厚膜回路基板面の対応する電極パッド面に位置
合わせし、半田付けにより電気的に接続する手段が採ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たバンプ２を介して実装・接続する方式においては、次
のような問題がある。すなわち、前記突起電極を成すバ
ンプ２を介して回路基板面に直接実装・接続方式は、た
とえばワイヤボンディングにより、あるいは半田付けに
よって電気的に接続する方式に比べて、薄型化を容易に
図り得るし、また回路基板の耐熱性や柔軟性などに伴う
制約も大幅に解消し得る半面、コストアップや信頼性の
点でなお問題がある。
たバンプ２を介して実装・接続する方式においては、次
のような問題がある。すなわち、前記突起電極を成すバ
ンプ２を介して回路基板面に直接実装・接続方式は、た
とえばワイヤボンディングにより、あるいは半田付けに
よって電気的に接続する方式に比べて、薄型化を容易に
図り得るし、また回路基板の耐熱性や柔軟性などに伴う
制約も大幅に解消し得る半面、コストアップや信頼性の
点でなお問題がある。
【０００４】先ず第１に、ＩＣ素子１の電極端子1a面上
の突起電極（バンプ）２は、一般的に低融点金属のメッ
キにより形成され、かつこのメッキによるバンプ２形成
は、ＩＣ素子の製造に準ずる製造工程（製造条件）を必
要とするため、大幅なコストアップを回避し得ないのが
実情である。第２に、回路基板３面の電極パッド3a面に
対する実装・接続の工程において、突起電極（バンプ）
２が溶融して半田機能を呈する際、隣接する電極パッド
3a間、あるいは近傍の回路パターン間の、電気的な接続
（電気的な短絡）を起こし易く、接続・実装の信頼性に
問題がある。すなわち、前記突起電極２の溶融加熱によ
る半田付けにおいて、電極パッド3a間の短絡などが発生
したり、この短絡発生を考慮した半田付けを行うと半田
付け不良が生じたりする恐れがある。したがって、前記
電極パッド3a間などに、たとえばソルダーレジスト層
（パターン）を配置し、半田の溶融による短絡防止を図
ることも試みられている。そして、このソルダーレジス
ト層（パターン）の配置・形成は、新たな工程の付加と
なるばかりでなく、その工程が煩雑で量産性も損なわれ
るため、コストアップを招来するという問題がある。
の突起電極（バンプ）２は、一般的に低融点金属のメッ
キにより形成され、かつこのメッキによるバンプ２形成
は、ＩＣ素子の製造に準ずる製造工程（製造条件）を必
要とするため、大幅なコストアップを回避し得ないのが
実情である。第２に、回路基板３面の電極パッド3a面に
対する実装・接続の工程において、突起電極（バンプ）
２が溶融して半田機能を呈する際、隣接する電極パッド
3a間、あるいは近傍の回路パターン間の、電気的な接続
（電気的な短絡）を起こし易く、接続・実装の信頼性に
問題がある。すなわち、前記突起電極２の溶融加熱によ
る半田付けにおいて、電極パッド3a間の短絡などが発生
したり、この短絡発生を考慮した半田付けを行うと半田
付け不良が生じたりする恐れがある。したがって、前記
電極パッド3a間などに、たとえばソルダーレジスト層
（パターン）を配置し、半田の溶融による短絡防止を図
ることも試みられている。そして、このソルダーレジス
ト層（パターン）の配置・形成は、新たな工程の付加と
なるばかりでなく、その工程が煩雑で量産性も損なわれ
るため、コストアップを招来するという問題がある。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、製造操作の繁雑性やコストアップを解消しながら、
機能的にも信頼性の高い実装回路装置の構成に適するＩ
Ｃ素子の実装方法の提供を目的とする。
で、製造操作の繁雑性やコストアップを解消しながら、
機能的にも信頼性の高い実装回路装置の構成に適するＩ
Ｃ素子の実装方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣ素子の
実装方法は、接続用電極端子を主面に有するＩＣ素子
を、導電性ペーストから成る配線回路を有する回路基板
面に実装する方法において、前記ＩＣ素子の接続用電極
端子および回路基板面の電極パッドに対応した領域を厚
さ方向に貫通・切除した熱可塑性樹脂系の絶縁性フィル
ムを、ＩＣ素子と回路基板面との間にに位置合わせ配置
し、この積層体に加熱・加圧処理を施して、ＩＣ素子お
よび回路基板を一体化するとともに、接続用電極端子と
電極パッドとを電気的に接続することを特徴とする。
実装方法は、接続用電極端子を主面に有するＩＣ素子
を、導電性ペーストから成る配線回路を有する回路基板
面に実装する方法において、前記ＩＣ素子の接続用電極
端子および回路基板面の電極パッドに対応した領域を厚
さ方向に貫通・切除した熱可塑性樹脂系の絶縁性フィル
ムを、ＩＣ素子と回路基板面との間にに位置合わせ配置
し、この積層体に加熱・加圧処理を施して、ＩＣ素子お
よび回路基板を一体化するとともに、接続用電極端子と
電極パッドとを電気的に接続することを特徴とする。
【０００７】本発明において、熱可塑性樹脂系の絶縁性
フィルムは、回路基板の基材樹脂のガラス転移点温度よ
りも高いガラス転移点温度を有することが望ましく、ま
た、加熱・加圧処理により一体化するとき、接着剤層を
介在させておてもよく、さらに実装・接続後その実装・
接続部を含む領域を熱硬化性樹脂で被覆封止してもよ
い。
フィルムは、回路基板の基材樹脂のガラス転移点温度よ
りも高いガラス転移点温度を有することが望ましく、ま
た、加熱・加圧処理により一体化するとき、接着剤層を
介在させておてもよく、さらに実装・接続後その実装・
接続部を含む領域を熱硬化性樹脂で被覆封止してもよ
い。
【０００８】
【作用】本発明に係るＩＣ素子の実装方法においては、
互いに接続する電極端子および電極パッドに対応した領
域が厚さ方向に貫通・切除した熱可塑性樹脂系の絶縁性
フィルムを、ＩＣ素子面と回路基板面に介在させ、互い
に対応する電極端子面−電極パッド面を対接させた構成
を採って加熱・加圧によりＩＣ素子および回路基板を一
体化する。つまり、各接続部を成す電極端子−電極パッ
ドは、それぞれ絶縁性フィルムの溶融・収縮作用によっ
て相互に対接する面同士が密に接触する一方、その絶縁
性フィルムが成す堰（壁）によって、離隔・個別化され
た状態（独立的に接続）を呈すしながら、ＩＣ素子およ
び回路基板も絶縁性フィルムの融着収縮作用で一体化
し、信頼性の高い接続・実装構造が達成される。
互いに接続する電極端子および電極パッドに対応した領
域が厚さ方向に貫通・切除した熱可塑性樹脂系の絶縁性
フィルムを、ＩＣ素子面と回路基板面に介在させ、互い
に対応する電極端子面−電極パッド面を対接させた構成
を採って加熱・加圧によりＩＣ素子および回路基板を一
体化する。つまり、各接続部を成す電極端子−電極パッ
ドは、それぞれ絶縁性フィルムの溶融・収縮作用によっ
て相互に対接する面同士が密に接触する一方、その絶縁
性フィルムが成す堰（壁）によって、離隔・個別化され
た状態（独立的に接続）を呈すしながら、ＩＣ素子およ
び回路基板も絶縁性フィルムの融着収縮作用で一体化
し、信頼性の高い接続・実装構造が達成される。
【０００９】
【実施例】以下、図１(a) 〜(b) および図２(a) 〜(b)
を参照して本発明の実施例を説明する。
を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１０】先ず、実装用の回路基板として、たとえば
ポリカーボネート樹脂，ポリエーテルイミド樹脂，ポリ
エチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性樹脂を基材
とす絶縁性基板面上に、たとえばAg，Cr，Auなどの導電
性粉末を含む導電性組成物（導電性ペースト）から成る
所要の電極パッドおよび配線回路が形成された配線回路
基板を用意した。なお、この配線回路基板の電極パッド
は、後述するところの実装用ＩＣ素子の接続用電極端子
に対応した数、位置に形成してある。一方、前記配線回
路基板の電極パッドに対応する領域（部分）を選択的に
切除（貫通）孔を設けた熱可塑性樹脂フィルム、たとえ
ば厚さ50μm 程度のポリエーテルイミド樹脂フィルムや
ポリイミド樹脂フィルム、および実装用のＩＣ素子、た
とえばモールドＩＣ素子を用意した。ここで、前記ＩＣ
素子面の接続用電極端子面には、突起電極（バンプ）が
形成されておらず、また、熱可塑性樹脂フィルムの厚さ
は、前記配線回路基板の電極パッド面とＩＣ素子面の接
続用電極端子面とが十分に対接し得るように選択・設定
される。
ポリカーボネート樹脂，ポリエーテルイミド樹脂，ポリ
エチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性樹脂を基材
とす絶縁性基板面上に、たとえばAg，Cr，Auなどの導電
性粉末を含む導電性組成物（導電性ペースト）から成る
所要の電極パッドおよび配線回路が形成された配線回路
基板を用意した。なお、この配線回路基板の電極パッド
は、後述するところの実装用ＩＣ素子の接続用電極端子
に対応した数、位置に形成してある。一方、前記配線回
路基板の電極パッドに対応する領域（部分）を選択的に
切除（貫通）孔を設けた熱可塑性樹脂フィルム、たとえ
ば厚さ50μm 程度のポリエーテルイミド樹脂フィルムや
ポリイミド樹脂フィルム、および実装用のＩＣ素子、た
とえばモールドＩＣ素子を用意した。ここで、前記ＩＣ
素子面の接続用電極端子面には、突起電極（バンプ）が
形成されておらず、また、熱可塑性樹脂フィルムの厚さ
は、前記配線回路基板の電極パッド面とＩＣ素子面の接
続用電極端子面とが十分に対接し得るように選択・設定
される。
【００１１】次いで、前記用意した配線回路基板、熱可
塑性樹脂フィルム、およびモールドＩＣ素子を、図１
(a) に断面的に示すごとく、位置決めして積層・配置す
る。すなわち、加熱機構を備えた載置台５面上に、所要
の電極パッド6aおよび配線回路6bが形成された配線回路
基板６を配置する。このとき、配線回路基板６は、電極
パッド6a形成面を上面とする。この後、前記配置した配
線回路基板６面に、前記熱可塑性樹脂フィルム７を位置
決め配置する。すなわち、前記配線回路基板６の電極パ
ッド6aに対応する領域（部分）を選択的に切除（貫通）
孔7aを形成した熱可塑性樹脂フィルム７を、電極パッド
6aに対応する切除（貫通）孔7aがそれぞれ嵌合する状態
に位置決め配置する。このようにして、配線回路基板６
面に熱可塑性樹脂フィルム７を位置決め配置してから、
たとえば加熱機構付きのピックアップヘッド８を有する
マウンターにより、前記モールドＩＣ素子９を熱可塑性
樹脂フィルム７面上に移載し、配線回路基板６の電極パ
ッド6a面に、熱可塑性樹脂フィルム７切除孔7aを介し
て、対応するモールドＩＣ素子９の接続用電極端子9aを
それぞれ位置決め・対接させる。
塑性樹脂フィルム、およびモールドＩＣ素子を、図１
(a) に断面的に示すごとく、位置決めして積層・配置す
る。すなわち、加熱機構を備えた載置台５面上に、所要
の電極パッド6aおよび配線回路6bが形成された配線回路
基板６を配置する。このとき、配線回路基板６は、電極
パッド6a形成面を上面とする。この後、前記配置した配
線回路基板６面に、前記熱可塑性樹脂フィルム７を位置
決め配置する。すなわち、前記配線回路基板６の電極パ
ッド6aに対応する領域（部分）を選択的に切除（貫通）
孔7aを形成した熱可塑性樹脂フィルム７を、電極パッド
6aに対応する切除（貫通）孔7aがそれぞれ嵌合する状態
に位置決め配置する。このようにして、配線回路基板６
面に熱可塑性樹脂フィルム７を位置決め配置してから、
たとえば加熱機構付きのピックアップヘッド８を有する
マウンターにより、前記モールドＩＣ素子９を熱可塑性
樹脂フィルム７面上に移載し、配線回路基板６の電極パ
ッド6a面に、熱可塑性樹脂フィルム７切除孔7aを介し
て、対応するモールドＩＣ素子９の接続用電極端子9aを
それぞれ位置決め・対接させる。
【００１２】次に、図１(b) に断面的に示すごとく、前
記載置台５の加熱機構およびマウンターを成すピックア
ップヘッド８の加熱機構を動作させる一方、前記マウン
ターでモールドＩＣ素子９を配線回路基板６面に圧着す
る。この加熱・加圧（圧着）によって容易に一体化する
とともに、熱可塑性樹脂フィルム７の溶着および収縮の
作用が効果的になされ、配線回路基板６の電極パッド6a
面に、モールドＩＣ素子９の接続用電極端子9a面が密に
対接して、信頼性の高い電気的な接続も達成される。こ
こで、加熱・加圧条件は、配線回路基板６の基材樹脂や
熱可塑性樹脂フィルム７の種類などによって異なるが、
たとえばポリエチレンテレフタレート樹脂の場合は、加
熱温度 350℃程度でよい。
記載置台５の加熱機構およびマウンターを成すピックア
ップヘッド８の加熱機構を動作させる一方、前記マウン
ターでモールドＩＣ素子９を配線回路基板６面に圧着す
る。この加熱・加圧（圧着）によって容易に一体化する
とともに、熱可塑性樹脂フィルム７の溶着および収縮の
作用が効果的になされ、配線回路基板６の電極パッド6a
面に、モールドＩＣ素子９の接続用電極端子9a面が密に
対接して、信頼性の高い電気的な接続も達成される。こ
こで、加熱・加圧条件は、配線回路基板６の基材樹脂や
熱可塑性樹脂フィルム７の種類などによって異なるが、
たとえばポリエチレンテレフタレート樹脂の場合は、加
熱温度 350℃程度でよい。
【００１３】なお、上記実施例において、図２(a) に断
面的に示すごとく、配線回路基板６とモールドＩＣ素子
９との間に介在させた絶縁性フイルム７の両主面にそれ
ぞれ熱硬化性接着剤層10を配置した構成としてもよい
し、さらに、図２(b) に断面的に示すごとく、前記接続
・実装後、接続・実装したモールドＩＣ素子９の周辺部
などを熱硬化性樹脂11で被覆・封止することも可能であ
る。さらに、本発明は配線回路基板６の構成、実装・接
続するＩＣ素子の構成も前記例示のものに限定されるも
のでない。
面的に示すごとく、配線回路基板６とモールドＩＣ素子
９との間に介在させた絶縁性フイルム７の両主面にそれ
ぞれ熱硬化性接着剤層10を配置した構成としてもよい
し、さらに、図２(b) に断面的に示すごとく、前記接続
・実装後、接続・実装したモールドＩＣ素子９の周辺部
などを熱硬化性樹脂11で被覆・封止することも可能であ
る。さらに、本発明は配線回路基板６の構成、実装・接
続するＩＣ素子の構成も前記例示のものに限定されるも
のでない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＩＣ
素子の実装方法によれば、実装・接続するＩＣ素子の接
続用電極端子面への突起電極の形成が不要となるため、
製造工程の簡略化やコスト低減を図り得るばかりでな
く、電極パッド間の短絡発生の恐れも解消され、信頼性
の高い実装・接続が可能となる。そして、配線回路基板
とＩＣ素子との間の絶縁性フイルム面に熱硬化性接着剤
層を介在させたり（図２(a) 参照）、あるいは接続・実
装したＩＣ素子の周辺部などを熱硬化性樹脂で被覆・封
止した場合（図２(b) 参照）は、前記樹脂の硬化収縮性
も加算される形となるので、ＩＣ素子の配線回路基板に
対する電気的な接続性をさらに向上し得る。
素子の実装方法によれば、実装・接続するＩＣ素子の接
続用電極端子面への突起電極の形成が不要となるため、
製造工程の簡略化やコスト低減を図り得るばかりでな
く、電極パッド間の短絡発生の恐れも解消され、信頼性
の高い実装・接続が可能となる。そして、配線回路基板
とＩＣ素子との間の絶縁性フイルム面に熱硬化性接着剤
層を介在させたり（図２(a) 参照）、あるいは接続・実
装したＩＣ素子の周辺部などを熱硬化性樹脂で被覆・封
止した場合（図２(b) 参照）は、前記樹脂の硬化収縮性
も加算される形となるので、ＩＣ素子の配線回路基板に
対する電気的な接続性をさらに向上し得る。
【図１】本発明に係るＩＣ素子の実装方法の実施態様例
を模式的に示したもので、(a)は配線回路基板上に絶縁
フィルムおよびＩＣ素子を位置決め配置する状態を示す
断面図、(b) は配線回路基板上に絶縁フィルムおよびＩ
Ｃ素子を位置決め配置した後加圧・加熱する状態を示す
断面図。
を模式的に示したもので、(a)は配線回路基板上に絶縁
フィルムおよびＩＣ素子を位置決め配置する状態を示す
断面図、(b) は配線回路基板上に絶縁フィルムおよびＩ
Ｃ素子を位置決め配置した後加圧・加熱する状態を示す
断面図。
【図２】本発明に係るＩＣ素子の実装方法において他の
実施態様例で接続・実装した構成を示したもので、(a)
は絶縁性フイルム面に熱硬化性接着剤層を介在差せた場
合の断面図、(b) は接続・実装したＩＣ素子の周辺部な
どを熱硬化性樹脂で被覆・封止した場合の断面図。
実施態様例で接続・実装した構成を示したもので、(a)
は絶縁性フイルム面に熱硬化性接着剤層を介在差せた場
合の断面図、(b) は接続・実装したＩＣ素子の周辺部な
どを熱硬化性樹脂で被覆・封止した場合の断面図。
【図３】従来のＩＣ素子の実装方法の実施態様を模式的
に示したもので、(a) はＩＣ素子の構成を示す断面図、
(b) は実装・接続した状態を示す断面図、(c) は他の実
施態様で実装・接続した状態を示す断面図。
に示したもので、(a) はＩＣ素子の構成を示す断面図、
(b) は実装・接続した状態を示す断面図、(c) は他の実
施態様で実装・接続した状態を示す断面図。
１，９…ＩＣ素子 1a，9a…ＩＣ素子の接続用電極端
子 ２…バンプ ３，６…回路基板 3a，6a…回路基板の電極パッド
４…異方導電性層 ５…載置台 6b…回路基板の配線回路 ７…絶縁性
フィルム（熱可塑性樹脂）7a…絶縁性フィルムの貫通孔
８…ピックアップヘッド 10…熱硬化性接着剤層
11…熱硬化性樹脂による被覆・封止層
子 ２…バンプ ３，６…回路基板 3a，6a…回路基板の電極パッド
４…異方導電性層 ５…載置台 6b…回路基板の配線回路 ７…絶縁性
フィルム（熱可塑性樹脂）7a…絶縁性フィルムの貫通孔
８…ピックアップヘッド 10…熱硬化性接着剤層
11…熱硬化性樹脂による被覆・封止層
Claims (1)
- 【請求項１】 接続用電極端子を主面に有するＩＣ素子
を、導電性ペーストから成る配線回路を有する回路基板
面に実装する方法において、 前記ＩＣ素子の接続用電極端子および回路基板面の電極
パッドに対応した領域を厚さ方向に貫通・切除した熱可
塑性樹脂系の絶縁性フィルムを、ＩＣ素子と回路基板面
との間にに位置合わせ配置し、この積層体に加熱・加圧
処理を施して、ＩＣ素子および回路基板を一体化すると
ともに、接続用電極端子と電極パッドとを電気的に接続
することを特徴とするＩＣ素子の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4229838A JPH0677285A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Ｉｃ素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4229838A JPH0677285A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Ｉｃ素子の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677285A true JPH0677285A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16898476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4229838A Withdrawn JPH0677285A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | Ｉｃ素子の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677285A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005285943A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nec Electronics Corp | マルチチップパッケージ及びチップ間配線材料 |
| JP2006156438A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品搭載装置の製造方法及び電子部品搭載装置 |
| JP2009272645A (ja) * | 2009-08-07 | 2009-11-19 | Denso Corp | Ｉｃチップの実装方法 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP4229838A patent/JPH0677285A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005285943A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nec Electronics Corp | マルチチップパッケージ及びチップ間配線材料 |
| JP2006156438A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品搭載装置の製造方法及び電子部品搭載装置 |
| JP2009272645A (ja) * | 2009-08-07 | 2009-11-19 | Denso Corp | Ｉｃチップの実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |