JPH0532782Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、フラツトパツケージ形のマイクロプ
ロセツサ等の電子部品をソケツトを介することな
くプリント基板に実装し、その電子部品のデバツ
クをデバツガで行う必要がある場合に、プリント
基板へのデバツガの接続を電子部品の実装密度を
低下させることなく、しかも容易に行うことがで
きるデバツガ接続構造に関する。

〔従来の技術〕

マイクロプロセツサを使用した装置のデバツグ
には、多くの方法があるが、第５図に示す如くイ
ンサーキツトエミユレータ１を使用した方法がよ
く用いられている。

このインサーキツトエミユレータ１は、マイク
ロプロセツサの動作と同じ動作を外部から行い装
置のハード及びソフトのデバツグを行う機器であ
り、プリント基板２に設けられたマイクロプロセ
ツサ３を実装するデユアルインラインパツケージ
形（以下DIP形と称す）のソケツト４に接続可能
なDIP形のプラグプローグ５を有している。

而して、デバツグを行う場合には、プリント基
板２のソケツト４に実装されているマイクロプロ
セツサ３を取り外し、これに代えてインサーキツ
トエミユレータ１のプラグプローグ５をソケツト
４に装着することにより行うようにしている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来のデバツガ接続構造に
あつては、インサーキツトエミユレータのプラグ
プローグの形状がDIP形のみであることから、上
記のようにマイクロプロセツサがDIP形のプロー
ブを有し、これに応じてプリント基板上にDIP形
のソケツトが配設されている場合には問題がない
が、プリント基板上にフラツトパツケージ形（以
下FP形と称す）のプローブを有するマイクロプ
ロセツサがソケツトを介することなく直接実装さ
れている場合には、インサーキツトエミユレータ
を直接接続することができず、プローブ変換用の
アダプタが必要となる。この場合、アダプタのプ
ローブ形状をFP形とすると、マイクロプロセツ
サとの互換性の問題からプリント基板上にFP形
のソケツトを配置する必要があり、マイクロプロ
セツサのプリント基板上での実装空間が大きくな
り、FP形の持つ小型という特徴を損ない全体の
システムの小型化、高密度化を妨げるという問題
点があつた。

また、インサーキツトエミユレータのDIP形の
プラグプローグを変換アダプタなしに直接プリン
ト基板に接続することも考えられるが、この場合
には、プラグプローブを保持するためにDIP形の
コネクタ等をマイクロプロセツサの周辺に取付
け、さらにマイクロプロセツサの高インピーダス
ンにならない出力端子に３ステートバツフアを介
挿し、インサーキツトエミユレータのプローブ接
続時にマイクロプロセツサの各出力を全て高イン
ピーダンス状態にする必要があり、この場合もコ
ネクタ等の占める面積が大きくなりシステム全体
の小型化、高密度化を妨げるという問題点があ
る。

そこで、本考案は、上記従来例の問題点に鑑み
なされたものであり、フラツトパツケージ形の電
子部品がプリント基板上に直接実装されている場
合のデバツガの接続を、小型化、高密度化の要求
を損なうことなく、容易にデバツガを接続するこ
とが可能なデバツガ接続構造を提供することを目
的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、フラツ
トパツケージ型の電子部品をソケツトを介するこ
となく実装するプリント基板の当該電子部品の近
傍にその各端子に電気的に接続されたスルーホー
ル、凹部等の係合部を形成すると共に、該係合部
に係合するスプリングプローブ等の端子を突出形
成し且つデバツガを接続可能なソケツトを有する
アダプタを設け、該アダプタを、前記プリント基
板上にその各端子を前記係合部に係合させて着脱
自在に保持するようにしたことを特徴としてい
る。

〔作用〕

本考案においては、プリント基板にソケツトを
介することなく直接実装されたフラツトパツケー
ジ形の電子部品の近傍に、その各端子に電気的に
接続された係合部を形成し、この係合部にデバツ
ガを接続可能なアダプタの各端子を係合させるこ
とにより、このアダプタを介してデバツガを接続
する。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図は本考案の一実施例を示す分解図、第２
図はプリント基板の一部を拡大して示す平面図で
ある。

第１図において、１はデユアルインラインパツ
ケージ形（以下DIP形と称す）のプラグプローブ
５を有するデバツガとしてのインサーキツトエミ
ユレータ、２はフラツトパツケージ形（以下FP
形と称す）のマイクロプロセツサ３をソケツトを
介することなく直接実装したプリント基板、６は
アダプタである。

プリント基板２には、第２図に示すように、マ
イクロプロセツサ３の端子３ａに対応してこれら
を取付ける複数の取付パツド７が配設され、これ
ら各取付パツド７に夫々印刷配線８が接続されて
いる。そして、各印刷配線８の取付パツド７に近
接した位置には、係合部としてのスルーホール９
が穿設されている。また、マイクロプロセツサ３
のそれ自身では高インピーダンスとならない端子
tnには、第３図に示すように、予め印刷配線８の
スルーホール９に至るまでの間に３ステートバツ
フア１１が介挿され、そのコントロール信号とし
てマイクロプロセツサ３のリセツト信号RSTが
供給される。したがつて、リセツト信号RSTが
論理値“１”であるときに、バツフア１１の出力
側が高インビーダンスとなり、論理値“０”であ
るときに、通常の低インピーダンスとなる。

アダプタ６は、第１図に示すように、上部にイ
ンサーキツトエミユレータ１のプラグプローブ５
を装着するDIP形のソケツト１２が形成され、下
部に端子としての複数のスプリングプローブ１３
が、前記プリント基板２の各スルーホール９に対
応して突出形成されている。ここで、スプリング
プローブ１３は、第４図で拡大図示するように、
外筒１３ａと、この外筒１３ａ内に摺動自在に挿
通された摺動軸１３ｂと、この摺動軸１３ｂの上
端と外筒１３ａの底部との間に介挿されたスプリ
ング１３ｃとで構成され、摺動軸１３ｂの下端に
逆円錐形の係合部１３ｄが取付けられている。そ
して、ソケツト１２の各端子と各スプリングプロ
ーブ９とが所定の対応関係をもつて電気的に接続
されている。

また、アダプタ６には、これをプリント基板２
上に着脱自在に保持するための保持機構１４が例
えば左右方向の両端部に取付けられている。この
保持機構１４は、第４図に示すように、スプリン
グプローブ９を突出形成した基台１５に例えば方
形の透孔１６を穿設し、この透孔１６内に下方に
突出する角筒体１７を嵌合させ、この角筒体１７
内にピン１８によつて揺動自在に係合レバー１９
を支持した構成を有する。係合レバー１９には、
角筒体１７から突出する先端部に右上がりに傾斜
する傾斜面２０ａとその上端から左方に延長する
係止面２０ｂとを有する係止部２０が形成され、
且つその上端部と基台１５との間にコイルスプリ
ング２１が介挿されて、係合レバー１９が反時計
方向に付勢されている。一方、プリント基板２の
角筒体１７に対応する位置に、透孔２２が穿設さ
れている。

次に、上記実施例の動作について説明する。

プリント基板２はインサーキツトエミユレータ
１を接続するには、まず、マイクロプロセツサ３
に論理値“１”のリセツト信号RSTを供給して、
全ての出力端子を高インピーダンス状態とする。

この状態で、インサーキツトエミユレータ１の
プラグプローブ５をアダプタ６のソケツト１２に
装着し、このアダプタ６を、その各スプリングプ
ローブ１３をプリント基板２の各スルーホール９
に対向させると共に、保持機構１４の角筒体１７
をプリント基板２の透孔２２に対向させる。この
とき、保持機構１４の係合レバー１９は、コイル
スプリング２１によつて反時計方向に付勢されて
いるので、その先端部に形成された係止部２０の
傾斜面２０ａが透孔２２の端縁に接触している。
したがつて、この状態で、アダプタ６を押下する
ことにより、保持機構１４の係合レバー１７がコ
イルスプリング２１に抗して時計方向に回動し、
傾斜面２０ａと透孔２２の端縁との係合状態を脱
すると、コイルスプリング２１の付勢力によつて
係合レバー１９が時計方向に復帰して、その係止
面２０ｂが第４図に示すように、プリント基板２
の底面に係止される。このとき、アダプタ６の押
下に応じて、各スプリングプローブ１３の係合部
１３ｄがプリント基板２の各スルーホール９内に
スプリング１３ｃを圧縮した状態で挿入され、両
者が確実に電気的に連結される。したがつて、こ
の状態となると、アダプタ６は、スプリングプロ
ーブ１３のスプリング１３ｃによつて上方に付勢
されることになり、一方保持機構１４の係合レバ
ー１９の係止面２０ｂがプリント基板２の底面に
係止されているので、プリント基板２上に確実に
位置決めされて保持される。

このようにアダプタ６をプリント基板２上に保
持した状態で、インサーキツトエミユレータ１に
よつて、ハードウエア及びソフトウエアのデバツ
グを行うことができる。

そして、インサーキツトエミユレータ１による
デバツグが完了して、アダプタ６をプリント基板
２上から取り外す場合には、保持機構１４の係合
レバー１９をコイルスプリング２１に抗して回動
させ、その係止面２０ｂとプリント基板２の底面
との係合状態を解除して、アダプタ６を上方に引
き抜くことにより、容易に取り外すことができ
る。

なお、上記実施例においては、プリント基板２
に係合部としてスルーホール９を穿設した場合に
ついて説明したが、これに限定されるものではな
く、係合凹部等の他の係合部を適用することもで
きる。

また、アダプタ６の係合端子としては、スプリ
ングプローブ１３に限らず、他の導電性を有する
弾性部材を適用することもできる。

さらに、保持機構１４も上記実施例に限定され
るものではなく、任意の構成の保持機構を適用す
ることができ、アダプタ６自体がある程度重い場
合には、保持機構を省略してスプリングプローブ
１３のみでアダプタ６を保持するようにしてもよ
い。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案によれば、プリン
ト基板のフラツトパツケージ形の電子部品の実装
位置近傍に、その端子と電気的に接続される係合
部を形成し、一方デバツガを接続可能なアダプタ
にプリント基板の係合部に係合する端子を突出形
成する構成としたので、アダプタとプリント基板
との接続及びその取り外しを極めて容易に行うこ
とができ、しかも従来例のように、フラツトパツ
ケージ形ソケツト或いはデユアルインラインパツ
ケージ形コネクタ等をプリント基板上に設ける必
要がなく、コストダウンを計ることができると共
に、全体の構成の小型化、高密度化の要求を損な
うことない等の効果が得られる。

また、上例のように、アダプタに保持機構を設
けると、プリント基板へのアダプタの着脱を容易
に行うことができると共に、アダプタの端子の位
置決めも同時に行うことができる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す正面図、第２
図はプリント基板の要部の拡大平面図、第３図は
マイクロプロセツサの出力端子を３ステート化す
るための説明に供する回路図、第４図はプリント
基板にアダプタを装着した状態を示す断面図、第
５図は従来例を示す斜視図である。 図中、１はインサーキツトエミユレータ、２は
プリント基板、５はプラグプローブ、６はアダプ
タ、７は取付パツド、８は印刷配線、９はスルー
ホール、１１は３ステートバツフア、１２はソケ
ツト、１３はスプリングプローブ、１４は保持機
構、１９は係合レバー、２０は係止部、２２は透
孔である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) フラツトパツケージ形の電子部品をソケツト
   を介することなく実装するプリント基板の当該
   電子部品の近傍にその各端子に電気的に接続さ
   れた係合部を形成すると共に、該係合部に係合
   する端子を突出形成し且つデバツガを接続可能
   なソケツトを有するアダプタを設け、該アダプ
   タを、前記プリント基板上にその各端子を前記
   係合部に係合させて着脱自在に保持するように
   したことを特徴とするデバツガ接続構造。 (2) 前記プリント基板の係合部がスルーホールで
   形成され、且つ前記アダプタの端子がスプリン
   グプローブである実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のデバツガ接続構造。 (3) 前記アダプタに、プリント基板に対して着脱
   自在とする保持機構が形成されている実用新案
   登録請求の範囲第１項又は第２項記載のデバツ
   ガ接続構造。