JPH0532919Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0532919Y2 JPH0532919Y2 JP1987200930U JP20093087U JPH0532919Y2 JP H0532919 Y2 JPH0532919 Y2 JP H0532919Y2 JP 1987200930 U JP1987200930 U JP 1987200930U JP 20093087 U JP20093087 U JP 20093087U JP H0532919 Y2 JPH0532919 Y2 JP H0532919Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- mercury contact
- mercury
- relay
- contact relay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Electromagnets (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は水銀接点リレーに関し、特に高耐圧形
のカバー構造を有する水銀接点リレーに関する。
のカバー構造を有する水銀接点リレーに関する。
従来、この種の水銀接点リレーは水銀スイツチ
に対する磁気シールドの目的で入出力端子すべて
を金属ケースにより覆う構造をとつている。
に対する磁気シールドの目的で入出力端子すべて
を金属ケースにより覆う構造をとつている。
第３図ａ，ｂはそれぞれ従来の一例を説明する
ための水銀接点リレーの上面図および側面図であ
る。
ための水銀接点リレーの上面図および側面図であ
る。
第３図ａ，ｂに示すように、かかるリレーはマ
グネツト４を有する水銀接点スイツチ１を巻線３
を有するコイルボビン２に挿入し、ターミナルベ
ース５上に配置したものであり、６〜８は水銀ス
イツチ１の接点端子（出力端子）、９，１０は巻
線３の巻線端子（入力端子）をそれぞれ表す。か
かるターミナルベース５を金属カバー１１′で覆
い、その内部には前記各構成部品を固定するため
のシリコーン樹脂（図示省略）を充填している。
尚、第３図ａにおいては、便宜上金属カバー１
１′の上面を取りはずし内部が見える状態で示し
ている。
グネツト４を有する水銀接点スイツチ１を巻線３
を有するコイルボビン２に挿入し、ターミナルベ
ース５上に配置したものであり、６〜８は水銀ス
イツチ１の接点端子（出力端子）、９，１０は巻
線３の巻線端子（入力端子）をそれぞれ表す。か
かるターミナルベース５を金属カバー１１′で覆
い、その内部には前記各構成部品を固定するため
のシリコーン樹脂（図示省略）を充填している。
尚、第３図ａにおいては、便宜上金属カバー１
１′の上面を取りはずし内部が見える状態で示し
ている。
かかるリレーの金属カバー１１′は水銀接点リ
レーが有極構造であることから、効率のよい磁気
回路を構成するための継鉄の役目と外部磁界の影
響を極力防止するための磁気シールドの目的を持
つている。尚、水銀接点リレーの構造の詳細およ
び動作原理については周知のとおりであるので説
明を省略する。
レーが有極構造であることから、効率のよい磁気
回路を構成するための継鉄の役目と外部磁界の影
響を極力防止するための磁気シールドの目的を持
つている。尚、水銀接点リレーの構造の詳細およ
び動作原理については周知のとおりであるので説
明を省略する。
しかしながら、上述したリレーの入出力端子間
の絶縁耐電圧を大きく取ろうとするとき、金属カ
バーが導体となり沿面距離がとれず雷サージ電
圧、例えば数KV〜10KVの高電圧に耐え得ない
という欠点がある。
の絶縁耐電圧を大きく取ろうとするとき、金属カ
バーが導体となり沿面距離がとれず雷サージ電
圧、例えば数KV〜10KVの高電圧に耐え得ない
という欠点がある。
本考案の目的は、上述した雷サージ電圧のよう
な高電圧にも耐え得るような水銀接点リレーを供
給することにある。
な高電圧にも耐え得るような水銀接点リレーを供
給することにある。
本考案の水銀接点リレーは、２つのマグネツト
を有する水銀接点スイツチとコイルボビンとをタ
ーミナルベース上に配置し、前記ターミナルベー
スを覆うために全体をプラスチツクで形成し且つ
前記２つのマグネツトと対応する内側もしくは外
側の個所へ磁性体からなる金属片を固着したカバ
ーを実装して構成される。
を有する水銀接点スイツチとコイルボビンとをタ
ーミナルベース上に配置し、前記ターミナルベー
スを覆うために全体をプラスチツクで形成し且つ
前記２つのマグネツトと対応する内側もしくは外
側の個所へ磁性体からなる金属片を固着したカバ
ーを実装して構成される。
次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図ａ，ｂはそれぞれ本考案の一実施例を説
明するための水銀接点リレーの上面図およびその
プラスチツクカバーのＡ−A′線断面図である。
尚、第１図ａは便宜上プラスチツクカバーの上面
をとりはずして内部が見える状態で示す。
明するための水銀接点リレーの上面図およびその
プラスチツクカバーのＡ−A′線断面図である。
尚、第１図ａは便宜上プラスチツクカバーの上面
をとりはずして内部が見える状態で示す。
第１図ａ，ｂに示すように、かかるリレーは第
３図ａ，ｂで説明した従来のリレーと比較し異な
つているのは、ターミナルベース５上に実装する
プラスチツクカバー１１と、そのカバー１１に固
着した磁性体からなる金属片１２とを有すること
にあり、その他の水銀スイツチ１、コイルボビン
２等について同一である。
３図ａ，ｂで説明した従来のリレーと比較し異な
つているのは、ターミナルベース５上に実装する
プラスチツクカバー１１と、そのカバー１１に固
着した磁性体からなる金属片１２とを有すること
にあり、その他の水銀スイツチ１、コイルボビン
２等について同一である。
すなわち、本実施例におけるカバーは、非導体
のプラスチツクカバーとし、このプラスチツクカ
バー１１の内側にしかも接点（出力）端子６〜８
の一部６，７を覆う個所に磁性体から成る金属片
１２を一体化成形などで固着したものである。従
つてコイルボビン２上は全面プラスチツク１１で
覆われているため、巻線（入力）端子９，１０と
接点（出力）端子６〜８間の沿面距離を大きく取
ることができる。
のプラスチツクカバーとし、このプラスチツクカ
バー１１の内側にしかも接点（出力）端子６〜８
の一部６，７を覆う個所に磁性体から成る金属片
１２を一体化成形などで固着したものである。従
つてコイルボビン２上は全面プラスチツク１１で
覆われているため、巻線（入力）端子９，１０と
接点（出力）端子６〜８間の沿面距離を大きく取
ることができる。
第２図ａ，ｂはそれぞれ本考案の他の実施例を
説明するための水銀接点リレーの上面図およびそ
のプラスチツクカバーのＢ−B′線断面図である。
説明するための水銀接点リレーの上面図およびそ
のプラスチツクカバーのＢ−B′線断面図である。
第２図ａ，ｂに示すように、本実施例はプラス
チツクカバー１１の外側に磁性体金属片１にを固
着し、しかもこの金属片１２の位置を変えた例で
ある。このように、水銀接点リレーの磁性回路の
構成上および入出力端子間の沿面距離を確保する
上から金属片１２の大きさ並びに位置が他にも
種々考えられる。
チツクカバー１１の外側に磁性体金属片１にを固
着し、しかもこの金属片１２の位置を変えた例で
ある。このように、水銀接点リレーの磁性回路の
構成上および入出力端子間の沿面距離を確保する
上から金属片１２の大きさ並びに位置が他にも
種々考えられる。
以上説明したように、本考案の水銀接点リレー
は、スイツチを搭載するターミナルベース上に従
来の金属カバーに代えて非導体のプラスチツクカ
バーを実装することにより入出力間の沿面距離を
大きく取り、且つそのプラスチツクカバーの一部
に磁性体から成る金属片を固着することにより、
磁気効率の低下を抑えることができるので、雷サ
ージ電圧数KV〜10KV以上の高電圧に耐え得る
ようにすることができるという効果がある。
は、スイツチを搭載するターミナルベース上に従
来の金属カバーに代えて非導体のプラスチツクカ
バーを実装することにより入出力間の沿面距離を
大きく取り、且つそのプラスチツクカバーの一部
に磁性体から成る金属片を固着することにより、
磁気効率の低下を抑えることができるので、雷サ
ージ電圧数KV〜10KV以上の高電圧に耐え得る
ようにすることができるという効果がある。
第１図ａ，ｂはそれぞれ本考案の一実施例を説
明するための水銀接点リレーの上面図およびその
プラスチツクカバーのＡ−A′線断面図、第２図
ａ，ｂはそれぞれ本考案の他の実施例を説明する
ための水銀接点リレーの上面図およびそのプラス
チツクカバーのＢ−B′線断面図、第３図ａ，ｂ
はそれぞれ従来の一例を説明するための水銀接点
リレーの上面図および側面図である。 １……水銀接点スイツチ、２……コイルボビ
ン、３……巻線、４……マグネツト、５……ター
ミナルベース、６〜８……接点端子、９，１０…
…巻線端子、１１……プラスチツクカバー、１２
……磁性体金属片。
明するための水銀接点リレーの上面図およびその
プラスチツクカバーのＡ−A′線断面図、第２図
ａ，ｂはそれぞれ本考案の他の実施例を説明する
ための水銀接点リレーの上面図およびそのプラス
チツクカバーのＢ−B′線断面図、第３図ａ，ｂ
はそれぞれ従来の一例を説明するための水銀接点
リレーの上面図および側面図である。 １……水銀接点スイツチ、２……コイルボビ
ン、３……巻線、４……マグネツト、５……ター
ミナルベース、６〜８……接点端子、９，１０…
…巻線端子、１１……プラスチツクカバー、１２
……磁性体金属片。
Claims (1)
- ２つのマグネツトを有する水銀接点スイツチと
コイルボビンとをターミナルベース上に配置し、
前記ターミナルベースを覆うために全体をプラス
チツクで形成し且つ前記２つのマグネツトと対応
する内側もしくは外側の個所へ磁性体からなる金
属片を固着したカバーを実装したことを特徴とす
る水銀接点リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987200930U JPH0532919Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987200930U JPH0532919Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103244U JPH01103244U (ja) | 1989-07-12 |
| JPH0532919Y2 true JPH0532919Y2 (ja) | 1993-08-23 |
Family
ID=31491315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987200930U Expired - Lifetime JPH0532919Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0532919Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215628A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | 富士通株式会社 | 電子部品の外装カバ− |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP1987200930U patent/JPH0532919Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01103244U (ja) | 1989-07-12 |
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