JPH0533038Y2 - - Google Patents

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JPH0533038Y2
JPH0533038Y2 JP3727689U JP3727689U JPH0533038Y2 JP H0533038 Y2 JPH0533038 Y2 JP H0533038Y2 JP 3727689 U JP3727689 U JP 3727689U JP 3727689 U JP3727689 U JP 3727689U JP H0533038 Y2 JPH0533038 Y2 JP H0533038Y2
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heat exchanger
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air circulation
heat
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、各種の電子部品等が収容配置された
電子機器筐体の空冷装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来この種の空冷装置の熱交換器としては、第
2図に示す如く、波形に折り曲げられた熱伝導性
の良い波形帯状板材12で、熱交換用媒体の仕切
板を形成したものがみられる。
〔考案が解決しようとする課題〕
上記従来の熱交換器は、熱交換のための伝熱面
積を更に大きくしようとすると、薄い板厚材で、
波形のピッチが極めて細かくしなければならず、
それがため工作が困難となり、容積が大きくなる
という欠点がある。従つて、伝熱面積をそれ程多
くとれず、熱交換効率が低いという問題点があ
る。
〔課題を解決するための手段〕
本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
のであり密閉型電子機器筐体内部に発生した熱を
取り入れる暖気循環路と外気を取り入れる冷気循
環路とを平板状の仕切板で仕切り、該仕切板に金
属針を仕切板の両面に突出すように多数植え込ん
で形成する熱交換器を配置し、効率良く熱交換す
ることは勿論のこと、構造が簡単で、且つ製造の
容易な電子機器筐体の空冷装置を提供することに
より課題を解消したものである。
〔実施例〕
以下、本考案の一実施例を図面に従つて説明す
る。
第1図は、本考案に係る電子機器筐体の空冷装
置の概略構成図を示すもので、密閉型電子機器筐
体内部1に発生した暖気の取り入れ口2、排気口
3、排気フアン4を結ぶ暖気循環路5と、冷却用
気体の取り入れ口6、排気口7、排気フアン8を
結ぶ冷気循環路9とを平らな板材で仕切る仕切板
10、例えば、熱伝導性の良いアルミ、銅、真鍮
等の金属板、セラミツク、炭素繊維シートと樹脂
の複合材に前記仕切板と同種の材質で形成した金
属針11を仕切板の両面に突出するよう植え込ん
で熱交換器を構成し本考案の電子機器筐体の空冷
装置を形成した。上記熱交換器において、例えば
同一の容積縦250mm、横150mm、深さ60mmのなか
で、同一の熱媒接触面積を得るには、従来の波形
の熱交換器は、断面が6mm×60mm、長さ(循環
路)250mmの溝形の循環路が12本出来ることにな
り、本考案の熱交換器は、仕切板に、直径が0.5
mmの針が約2mmのピツチで、8000本以上植え込ま
れることになり、非常に熱交換の為の熱媒接触面
積が高められた。
〔考案の効果〕
本考案は、上記の構成としたことにより、循環
路に流れる熱媒体の流量が0.5〜1m3/分の域に
おいては、従来の熱交換器は、溝形の循環路のた
め、層流域であり、本考案の熱交換器は、循環路
に多数の針が設けられているため、乱流域とな
り、同一の熱媒接触表面積であれば熱交換効率が
大巾に向上する。又、熱媒接触表面積を更に増加
させる場合は従来熱交換器は波形のビツチが細か
くなり製作困難となるが、本考案のものは、針の
直径を0.5mmから更に細かく0.3mmに、針の密度
も、600本/in2までに高めることが可能となり、
波形熱交換器より2倍以上の表面積を得るという
優れた実用効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の電子機器筐体空冷装置の概略
構成図、第2図は従来の波形熱交換器の斜視図で
ある。 1……密閉型電子機器筐体内部、2……暖気の
取り入れ口、3……暖気の排気口、4……暖気の
排気フアン、5……暖気の循環路、6……冷気の
取り入れ口、7……冷気の排気口、8……冷気の
排気フアン、9……冷気の循環路、10……仕切
り板、11……金属針、12……波形帯状板材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 密閉型電子機器筐体内部に発生した熱を取り入
    れる暖気循環路と、外気を取り入れる冷気循環路
    とを熱交換器によつて分割された電子機器筐体の
    空冷装置において、上記暖気循環路と冷気循環路
    とを仕切つて構成する平板に金属針を所定の植込
    み密度で仕切板の両面に突出するように植え込ん
    でなる熱交換器を設置してなる事を特徴とする電
    子機器筐体の空冷装置。
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JPH02127095U JPH02127095U (ja) 1990-10-19
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