JPH05331429A - 光硬化型粘着フィルム - Google Patents

光硬化型粘着フィルム

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JPH05331429A
JPH05331429A JP14283092A JP14283092A JPH05331429A JP H05331429 A JPH05331429 A JP H05331429A JP 14283092 A JP14283092 A JP 14283092A JP 14283092 A JP14283092 A JP 14283092A JP H05331429 A JPH05331429 A JP H05331429A
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JP
Japan
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pressure
sensitive adhesive
adhesive film
adhesive layer
light
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Pending
Application number
JP14283092A
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English (en)
Inventor
Kazuto Okumura
和人 奥村
Takeshi Kuroshima
健 黒島
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 光透過性基材層(I)と光硬化性を有する粘
着剤層(II)を有する光硬化型粘着フィルムであって、
粘着剤層(II)上に感圧性粘着剤層(III) を有する光硬
化型粘着フィルム。また、感圧性粘着剤層(III) の厚み
が0.1〜2.0μmであることを特徴とする光硬化型
粘着フィルム。 【効果】 本発明の光硬化型粘着フィルムは、被着体表
面から容易に剥離することができ、かつ剥離の際に被着
体表面の塗料が剥がれたりしないという効果を有するも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は特に塗装鋼板等の表面保
護に用いられる光硬化型粘着フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術・発明が解決しようとする課題】光硬化型
粘着剤を有する粘着フィルムを被着体に貼り付けた後、
該フィルム上に光照射して、貼付状態で粘着性のほとん
どない程度まで粘着剤を硬化させ、その後剥離する表面
保護方法であって、かくして粘着剤の塑性変形性をほと
んど消失させ、凝集力を向上させ、非転着性、加工性の
優れた表面保護材料とする方法が、特公昭58−308
09号公報に示されている。
【0003】しかしながら、前述の従来技術では、被着
体が金属板や鋼板にアクリル系、ウレタン系、ポリエス
テル系、メラミン系等の塗料をコーティングした塗装金
属板(鋼板)である場合、ある種の粘着剤と塗料との組
合せによっては、光照射した後に粘着フィルムが剥離で
きなくなったり、粘着フィルムを剥離した際に被着体表
面の塗料が粘着フィルムに奪われたりすることがある。
これは粘着剤が光照射により硬化し、被着体との界面の
接着性がより上昇することや、粘着剤中の感光性低分子
量化合物と被着体表面の塗料中の感光性物質が反応もし
くは結合することが原因であろうと思われる。
【0004】従って、本発明の目的は、被着体表面から
容易に剥離でき、かつ剥離の際に被着体表面の塗料が剥
がれることを抑制した表面保護用の光硬化型粘着フィル
ムを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するために鋭意検討を重ねた結果、本発明により上
記目的が達成されることを見出した。即ち、本発明は光
透過性基材層(I)と光硬化性を有する粘着剤層(II)
を有する光硬化型粘着フィルムであって、粘着剤層(I
I)上に感圧性粘着剤層(III)を有する光硬化型粘着フィ
ルムである。
【0006】本発明の粘着フィルムは、基材層(I)の
上に光硬化型粘着剤層(II)が、さらにその上に感圧性
粘着剤層(III) が積層された構造を有するものである。
ここで、(III) 層は光照射によって硬化しない通常の感
圧性粘着剤よりなり、この層を光硬化型粘着剤層(II)
の上に薄層として設けることにより前記問題が解決され
る。つまり(III) 層を設けることで、光照射により被着
体との界面の結合力が上昇することもなく、また、光硬
化型粘着剤中の感光性低分子量化合物と被着体表面の塗
料中の感光性物質とが反応もしくは結合することを妨げ
ることができる。
【0007】感圧性粘着剤層(III) としては、通常使用
されているものであれば特に制限はなく、ゴム系あるい
はアクリル系等の感圧性粘着剤が挙げられ、好ましくは
天然ゴム系や、SIS(スチレン−イソプレン−スチレ
ン)、SBS(スチレン−ブタジエン−スチレン)、S
EBS(スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン)等
のブロック共重合体や、SBR(スチレン−ブタジエン
ゴム)等である。
【0008】その膜厚は、通常0.1〜2.0μm、好
ましくは0.2〜1.0μmである。0.1μmより薄
いと、(II)層中の感光性低分子量化合物と被着体表面
の塗料中の感光性物質との反応もしくは結合を妨げるこ
とが困難で、良好な剥離性が得られなかったり、フィル
ム剥離時に塗料を破壊したりしてしまう。また、2.0
μmより厚くなると、ぬれの増加により(III) 層と被着
体との接着性が増大し、光照射後に良好な剥離性が得ら
れなかったり、表面の凹凸が大きい塗装面に対して、フ
ィルム貼り合わせ時に良好なぬれ性を得られなかったり
する。
【0009】基材層(I)は、光透過性であればよく、
通常は180〜460nmの光を充分透過しうる性質を
持った材質よりなるものであればよく、特に透明なプラ
スチックフィルムであることが好ましい。具体的にはポ
リオレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹
脂等よりなるものが挙げられ、好ましくはポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リ塩化ビニル等よりなるものである。また、該基材の膜
厚は通常30〜150μm、好ましくは40〜100μ
mである。
【0010】光硬化型粘着剤層(II)は、例えば通常の
ゴム系あるいはアクリル系の感圧性粘着剤に、分子中に
少なくとも2個の光重合性炭素−炭素二重結合を有する
低分子量化合物(以下、光重合性化合物という)および
光重合開始剤が配合されてなる感圧性粘着剤組成物によ
り形成される。
【0011】上記のゴム系あるいはアクリル系の感圧性
粘着剤は、天然ゴム、各種の合成ゴム等のゴム系ポリマ
ー、あるいはポリ(メタ)アクリル酸アルキルエステ
ル、(メタ)アクリル酸アルキルエステルとこれと共重
合可能な他の不飽和単量体との共重合物等のアクリル系
ポリマーをベースポリマーとし、これに必要に応じてポ
リイソシアネート化合物、アルキルエーテル化メラミン
化合物の如き架橋剤等が配合されたものである。なお、
上記のベースポリマーが分子内に光重合性炭素−炭素二
重結合を持つものであってもよい。
【0012】上記の光重合性化合物は、その分子量が通
常10,000以下程度であるのがよく、より好ましくは、光
照射による感圧性粘着剤層の三次元網状化が効率よくな
されるように、その分子量が5,000 以下でかつ分子内の
光重合性炭素−炭素二重結合の数が2〜6個のものを用
いるのがよい。
【0013】上記光重合性化合物のうち特に好ましいも
のとしては、例えばトリメチロールプロパントリアクリ
レート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトール
モノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサアクリレート等が挙げられる。また、その
他の光重合性化合物としては、1,4−ブチレングリコ
ールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアク
リレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市
販のオリゴエステルアクリレート等が挙げられる。
【0014】光重合性化合物としては、上記の化合物の
うちの1種を単独で用いてもよいし2種以上を併用して
もよい。また、光重合性化合物の配合量は、通常ベース
ポリマー100重量部に対して1〜100重量部、好ま
しくは10〜100重量部である。
【0015】さらに反応性向上のために、光重合開始剤
を配合することが好ましい。光重合開始剤としては、例
えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベン
ゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ク
ロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチ
ルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、アセトフ
ェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、
α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒ
ドロキシメチルフェニルプロパン等が挙げられ、これら
のうちの1種を単独であるいは2種以上の混合で使用す
ればよい。光重合開始剤の配合量は、通常ベースポリマ
ー100重量部に対して0.1〜5重量部、好ましくは
0.5〜3重量部である。
【0016】(II)層の膜厚は通常5〜40μm、好ま
しくは5〜30μmである。
【0017】本発明の粘着フィルムは従来一般に用いら
れている方法で積層して製造すればよく、例えば(I)
層上への(II)層の積層は塗工、印刷等によって行わ
れ、(III) 層の積層は、共押出、ドライラミネート等に
よって行われる。また、二層・三層型の共押出機を使用
することによっても製造することができる。
【0018】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、
本発明はこれら実施例によって何ら限定されるものでは
ない。
【0019】実施例1 アクリル酸ブチル100重量部、アクリロニトリル7重
量部、アクリル酸5重量部からなる配合組成物をトルエ
ン中で共重合させて、重量平均分子量300,000のアクリ
ル系共重合物を得た。この共重合物100重量部にポリ
イソシアネート化合物(日本ポリウレタン社製,コロネ
ートL)5重量部、ジペンタエリスリトールモノヒドロ
キシペンタアクリレート50重量部およびα−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン1重量部を添加・混合
して光硬化型粘着剤組成物を調製した。この組成物を6
0μmの厚みのポリエチレンフィルムの片面に、乾燥後
の厚みが20μmとなるように塗工し、90℃で2分間
加熱して粘着フィルム(A)を得た。
【0020】次に、天然ゴム系粘着剤100重量部に上
記ポリイソシアネート化合物2重量部を添加し、感圧性
粘着剤組成物を調製した。この組成物を50μmの厚み
の剥離処理されたポリエステルフィルムに乾燥後の厚み
が0.5μmになるように塗工し、上記と同様にして粘
着フィルム(B) を得た。粘着フィルム(A) と(B) の粘着
剤層どうしを貼り合わせてラミネーターで圧着し、ポリ
エステルフィルムを剥離して、3層構造の粘着フィルム
を得た。
【0021】実施例2 アクリル酸ブチル100重量部、アクリロニトリル7重
量部、2−ヒドロキシアクリレート1重量部からなる配
合組成物をトルエン中で共重合させて、重量平均分子量
500,000 のアクリル系共重合物を得た。この共重合物1
00重量部に実施例1で用いたポリイソシアネート化合
物3重量部を添加し、感圧性粘着剤組成物を調製した。
この組成物を50μmの厚みの剥離処理されたポリエス
テルフィルムに乾燥後の厚みが1μmになるように塗工
し、90℃で2分間加熱して粘着フィルム(B')を得た。
この粘着フィルム(B')を、実施例1の粘着フィルム(A)
の光硬化型粘着剤層側表面に貼り合わせて、実施例1と
同様にして3層構造の粘着フィルムを得た。
【0022】比較例1 実施例1における粘着フィルム(A) を比較例1の粘着フ
ィルムとした。
【0023】実験例1 上記実施例および比較例で得られた粘着フィルムを、被
着体(日新製鋼社製、ポリエステル系塗料塗装鋼板)に
貼り付け、180度剥離力(紫外線照射前の剥離力、即
ち後記表1における剥離力1)を測定した。また、被着
体に貼り付けた粘着フィルムの、基材フィルム側から高
圧水銀ランプ(40W/cm)で5秒間紫外線照射(150
0mJ/cm2照射)した後、180度剥離力(紫外線照射後
の剥離力、即ち後記表1における剥離力2)を測定し
た。なお、180度剥離力は23℃、65%RHの下、
引張速度300mm/minで、テンシロン型引張試験機にて
測定した。
【0024】さらに、被着体に貼り付けた粘着フィルム
に紫外線照射したものを20kg/cm2加圧下、60℃、8
0%RHで1週間保存した後、被着体から剥離した。こ
の粘着フィルム剥離後の、被着体の塗装面の様子を観察
した。これらの結果を表1に示す。
【0025】
【表1】
【0026】
【発明の効果】本発明の光硬化型粘着フィルムは、被着
体表面から容易に剥離することができ、かつ剥離の際に
被着体表面の塗料が剥がれたりしないという効果を有す
るものである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光透過性基材層(I)と光硬化性を有す
    る粘着剤層(II)を有する光硬化型粘着フィルムであっ
    て、粘着剤層(II)上に感圧性粘着剤層(III) を有する
    光硬化型粘着フィルム。
  2. 【請求項2】 感圧性粘着剤層(III) の厚みが0.1〜
    2.0μmであることを特徴とする請求項1記載の光硬
    化型粘着フィルム。
JP14283092A 1992-06-03 1992-06-03 光硬化型粘着フィルム Pending JPH05331429A (ja)

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JP14283092A JPH05331429A (ja) 1992-06-03 1992-06-03 光硬化型粘着フィルム

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002053819A (ja) * 2000-08-08 2002-02-19 Mitsui Chemicals Inc 半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002053819A (ja) * 2000-08-08 2002-02-19 Mitsui Chemicals Inc 半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法

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