JPH05333055A - 加速度検出装置 - Google Patents
加速度検出装置Info
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- JPH05333055A JPH05333055A JP4157374A JP15737492A JPH05333055A JP H05333055 A JPH05333055 A JP H05333055A JP 4157374 A JP4157374 A JP 4157374A JP 15737492 A JP15737492 A JP 15737492A JP H05333055 A JPH05333055 A JP H05333055A
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- fixed
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- electrode pattern
- acceleration
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
- G01P2015/0828—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加速度検出装置の温度依存性ドリフト及び疲
労破壊を防止する事のできる電極取り出し構造を提供す
る。 【構成】 センサブロック7はセンサベース10の上に
搭載されている。センサブロック7は両面に渡って導通
のとられた電極パタンを有する下側の固定基板1と、同
じく両面に渡って導通のとられた電極パタンを有すると
ともに下側の固定基板1に所定の間隙を介して対向配置
された上側の固定基板2とを備えている。両基板の間隙
には導電板が介在しており、両固定基板の内面側電極パ
タン間を加速度に応じて変位可能な可動電極部を有す
る。この導電板は少なくとも一方の固定基板の電極パタ
ンに対して導通がとられている。フレキシブル基板3
は、両固定基板1,2の外面側電極パタンに圧接する配
線パタン4を有するとともに、屈曲した状態で一対の固
定基板1,2を上下から挟持する。
労破壊を防止する事のできる電極取り出し構造を提供す
る。 【構成】 センサブロック7はセンサベース10の上に
搭載されている。センサブロック7は両面に渡って導通
のとられた電極パタンを有する下側の固定基板1と、同
じく両面に渡って導通のとられた電極パタンを有すると
ともに下側の固定基板1に所定の間隙を介して対向配置
された上側の固定基板2とを備えている。両基板の間隙
には導電板が介在しており、両固定基板の内面側電極パ
タン間を加速度に応じて変位可能な可動電極部を有す
る。この導電板は少なくとも一方の固定基板の電極パタ
ンに対して導通がとられている。フレキシブル基板3
は、両固定基板1,2の外面側電極パタンに圧接する配
線パタン4を有するとともに、屈曲した状態で一対の固
定基板1,2を上下から挟持する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は積層構造を有する差動容
量方式の加速度検出装置に関する。より詳しくは積層構
造における電極接続方式に関する。
量方式の加速度検出装置に関する。より詳しくは積層構
造における電極接続方式に関する。
【0002】
【従来の技術】加速度検出装置は力学センサの一種であ
って移動体、工作機械あるいは搬送設備等の制御用に用
いられる。例えば、自動車の運転性能及び安全性を改善
する手段として、アクティブサスペンション、アンチロ
ックブレーキシステム、トラクションコントロール等と
いった車両制御システムが近年盛んに開発されている。
この様な制御システムに必要なセンサとして、自動車の
姿勢や運動を検知する為に高性能な加速度検出装置が求
められている。加速度の検出方式としては、一般に加速
度に応じて移動する質量の変位を検出する方法と、質量
を支えている支持体に発生する応力あるいは歪を検出す
る方法がある。質量を大きくすれば検出量も比例して大
きくなり精度が増す一方、加速度に対する応答性が低下
し又耐衝撃性も悪くなる。
って移動体、工作機械あるいは搬送設備等の制御用に用
いられる。例えば、自動車の運転性能及び安全性を改善
する手段として、アクティブサスペンション、アンチロ
ックブレーキシステム、トラクションコントロール等と
いった車両制御システムが近年盛んに開発されている。
この様な制御システムに必要なセンサとして、自動車の
姿勢や運動を検知する為に高性能な加速度検出装置が求
められている。加速度の検出方式としては、一般に加速
度に応じて移動する質量の変位を検出する方法と、質量
を支えている支持体に発生する応力あるいは歪を検出す
る方法がある。質量を大きくすれば検出量も比例して大
きくなり精度が増す一方、加速度に対する応答性が低下
し又耐衝撃性も悪くなる。
【0003】図8に差動トランス方式と呼ばれる従来の
加速度検出装置の一例を示す。筒形状のコイルボビン1
01には励磁コイル102と一対の検出コイル103
A,103Bとが巻かれている。又、コイルボビン10
1の中空部には鉄球104が軸方向に沿って移動可能に
挿入されている。励磁コイル102には交番電流が印加
され、コイルボビン101の中央を通る交流磁界が発生
する。従って同一のコイルボビンに巻かれた一対の検出
コイル103A,103Bには電磁誘導電流が発生す
る。この時、加速度が加わらない状態では鉄球104が
中央部に位置しており、一対の検出コイルは交流磁界に
対して同一の条件下に置かれている為電磁誘導電流に出
力差は生じない。コイルボビン101の軸方向に加速度
が発生した時、鉄球104はマグネットによって与えら
れる保磁力に抗して変位し一対の検出コイルの一方側に
偏る。この為各検出コイルに対するインダクタンスが相
対的に変化し、電磁誘導電流に差が生じる。この電流差
に基き加速度が検出できる。しかしながら、この差動ト
ランス方式では、マグネットを介して質量の大きな鉄球
を保持している為その変位量が加速度の周波数に依存す
るとともに、Q値の高い共振点がある為共振破壊を起す
惧れがある。さらに、コイルボビン101の軸に直交す
る方向にも変位する可能性がある。これを規制する為に
ガイドを設けると摩擦が発生し検出出力にヒステリシス
が生じる惧れがある。
加速度検出装置の一例を示す。筒形状のコイルボビン1
01には励磁コイル102と一対の検出コイル103
A,103Bとが巻かれている。又、コイルボビン10
1の中空部には鉄球104が軸方向に沿って移動可能に
挿入されている。励磁コイル102には交番電流が印加
され、コイルボビン101の中央を通る交流磁界が発生
する。従って同一のコイルボビンに巻かれた一対の検出
コイル103A,103Bには電磁誘導電流が発生す
る。この時、加速度が加わらない状態では鉄球104が
中央部に位置しており、一対の検出コイルは交流磁界に
対して同一の条件下に置かれている為電磁誘導電流に出
力差は生じない。コイルボビン101の軸方向に加速度
が発生した時、鉄球104はマグネットによって与えら
れる保磁力に抗して変位し一対の検出コイルの一方側に
偏る。この為各検出コイルに対するインダクタンスが相
対的に変化し、電磁誘導電流に差が生じる。この電流差
に基き加速度が検出できる。しかしながら、この差動ト
ランス方式では、マグネットを介して質量の大きな鉄球
を保持している為その変位量が加速度の周波数に依存す
るとともに、Q値の高い共振点がある為共振破壊を起す
惧れがある。さらに、コイルボビン101の軸に直交す
る方向にも変位する可能性がある。これを規制する為に
ガイドを設けると摩擦が発生し検出出力にヒステリシス
が生じる惧れがある。
【0004】図9はシリコン半導体基板を用いて構成し
た片持ち梁方式の加速度検出装置を示す。シリコン半導
体基板の固定端に回路部131を集積形成するととも
に、錘部132と固定端の間にエッチング等を用いて梁
部133を形成する。この梁部にはピエゾ抵抗素子が設
けられており、梁部に発生する応力をピエゾ抵抗の抵抗
値変化として検出し加速度出力を得ている。この方式は
小型化が可能であるが、錘部132の移動方向に対して
梁部133を対称的にエッチング形成する事が困難であ
り、出力の線形性が悪く温度変化の影響を受ける為ドリ
フトが発生するという欠点がある。又ドリフトを補償す
る為に回路部131の構成が複雑となる。
た片持ち梁方式の加速度検出装置を示す。シリコン半導
体基板の固定端に回路部131を集積形成するととも
に、錘部132と固定端の間にエッチング等を用いて梁
部133を形成する。この梁部にはピエゾ抵抗素子が設
けられており、梁部に発生する応力をピエゾ抵抗の抵抗
値変化として検出し加速度出力を得ている。この方式は
小型化が可能であるが、錘部132の移動方向に対して
梁部133を対称的にエッチング形成する事が困難であ
り、出力の線形性が悪く温度変化の影響を受ける為ドリ
フトが発生するという欠点がある。又ドリフトを補償す
る為に回路部131の構成が複雑となる。
【0005】図10に差動容量方式の加速度検出装置を
示す。この方式は例えば米国特許第4,694,687
号に開示されている。差動容量方式は原理的に最も安定
しており、特に1G程度の低周波あるいはDC領域の加
速度検出に適している。差動容量方式は、一対の固定電
極パタンの間に可動電極を介在させた構造を有してお
り、一対の平行平板コンデンサを構成する。加速度に応
じて可動電極が変位すると一対のコンデンサ間に容量差
が現われこれをインピーダンスの変化として検出する。
図示する様に、下側の基板151の内表面には一方の固
定電極パタン152が形成されている。この基板151
の上にはスペーサ153を介してダイヤフラム154が
重ねられている。ダイヤフラム154の中央には弾性的
に支持された可動電極155が形成されており前述した
固定電極152に対面している。このダイヤフラム15
4の上にはさらにスペーサ156を介して上側の固定基
板157が重ねられている。この基板157の内表面に
も可動電極155と対面する固定電極が形成されてい
る。又その外側表面には電極接続用のスルーホールパタ
ン158が形成されている。一対の固定電極及び可動電
極に対する電気的な端子接続はピン159,160,1
61を介して行なわれる。これらのピンは積層された基
板を貫通しており、対応する電極に対してコンタクトが
とられる。これらのピンはスルーホールパタン158に
対して例えば半田付け等により固定される。
示す。この方式は例えば米国特許第4,694,687
号に開示されている。差動容量方式は原理的に最も安定
しており、特に1G程度の低周波あるいはDC領域の加
速度検出に適している。差動容量方式は、一対の固定電
極パタンの間に可動電極を介在させた構造を有してお
り、一対の平行平板コンデンサを構成する。加速度に応
じて可動電極が変位すると一対のコンデンサ間に容量差
が現われこれをインピーダンスの変化として検出する。
図示する様に、下側の基板151の内表面には一方の固
定電極パタン152が形成されている。この基板151
の上にはスペーサ153を介してダイヤフラム154が
重ねられている。ダイヤフラム154の中央には弾性的
に支持された可動電極155が形成されており前述した
固定電極152に対面している。このダイヤフラム15
4の上にはさらにスペーサ156を介して上側の固定基
板157が重ねられている。この基板157の内表面に
も可動電極155と対面する固定電極が形成されてい
る。又その外側表面には電極接続用のスルーホールパタ
ン158が形成されている。一対の固定電極及び可動電
極に対する電気的な端子接続はピン159,160,1
61を介して行なわれる。これらのピンは積層された基
板を貫通しており、対応する電極に対してコンタクトが
とられる。これらのピンはスルーホールパタン158に
対して例えば半田付け等により固定される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した差動容量方式
においては、検出出力が加速度に対して原理的にリニア
であるという利点がある。又、コンデンサを形成する誘
電体媒質が空気等の気体であり殆ど温度依存性がない。
さらに、スペーサを介して電極間隔を微細且つ精密に設
定できるのでコンデンサ容量を大きくとれ検出精度が高
い。さらに、空気等のダンパ効果により共振Q値が低下
し周波数応答性が良好である。
においては、検出出力が加速度に対して原理的にリニア
であるという利点がある。又、コンデンサを形成する誘
電体媒質が空気等の気体であり殆ど温度依存性がない。
さらに、スペーサを介して電極間隔を微細且つ精密に設
定できるのでコンデンサ容量を大きくとれ検出精度が高
い。さらに、空気等のダンパ効果により共振Q値が低下
し周波数応答性が良好である。
【0007】この様な利点を有する一方、差動容量方式
の加速度検出装置は複数の板材料を重ねた積層構造を有
する。この場合、積層構造の固定方法、外部衝撃に対す
る対策、基板間の絶縁方法、あるいは電極接続取り出し
等に関して考慮を払う必要がある。構造的な原因により
温度に対するドリフトが発生する惧れがある。例えば、
図10に示す様に、ピン159〜161を用いて電極取
り出しを行なうと熱膨張率等の相違によりピンと基板の
間に熱ストレスが発生し固定電極に歪を与え電極間ギャ
ップに微妙な誤差が生じ温度依存性のドリフトが発生す
る。又、各部品の熱膨張率の相違により半田付け等の接
続部に応力が生じ、疲労破壊を引き起す惧れがある。
の加速度検出装置は複数の板材料を重ねた積層構造を有
する。この場合、積層構造の固定方法、外部衝撃に対す
る対策、基板間の絶縁方法、あるいは電極接続取り出し
等に関して考慮を払う必要がある。構造的な原因により
温度に対するドリフトが発生する惧れがある。例えば、
図10に示す様に、ピン159〜161を用いて電極取
り出しを行なうと熱膨張率等の相違によりピンと基板の
間に熱ストレスが発生し固定電極に歪を与え電極間ギャ
ップに微妙な誤差が生じ温度依存性のドリフトが発生す
る。又、各部品の熱膨張率の相違により半田付け等の接
続部に応力が生じ、疲労破壊を引き起す惧れがある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上述した従来の技術の課
題に鑑み、本発明は差動容量方式の加速度検出装置にお
ける電極取り出し構造を改善し温度依存性ドリフトを抑
制するとともに疲労破壊を防止する事を目的とする。併
せて、積層構造を有する加速度検出装置の組み立て性を
改善する事を目的とする。かかる目的を達成する為に以
下の手段を講じた。即ち、本発明にかかる加速度検出装
置は、両面に渡って導通のとられた電極パタンを有する
一方の固定基板と、同じく両面に渡って導通のとられた
電極パタンを有するとともに該一方の固定基板に所定の
間隙を介して対向配置された他方の固定基板と、該間隙
に介在し両固定基板の内面側電極パタン間を加速度に応
じて変位可能な可動電極部を有するとともに少なくとも
一方の固定基板の電極パタンに対して導通のとられた導
電板と、両固定基板の外面側電極パタンに圧接する配線
パタンを有するとともに屈曲した状態で一対の固定基板
を上下から挟持する接続用フレキシブル基板とから構成
されている。
題に鑑み、本発明は差動容量方式の加速度検出装置にお
ける電極取り出し構造を改善し温度依存性ドリフトを抑
制するとともに疲労破壊を防止する事を目的とする。併
せて、積層構造を有する加速度検出装置の組み立て性を
改善する事を目的とする。かかる目的を達成する為に以
下の手段を講じた。即ち、本発明にかかる加速度検出装
置は、両面に渡って導通のとられた電極パタンを有する
一方の固定基板と、同じく両面に渡って導通のとられた
電極パタンを有するとともに該一方の固定基板に所定の
間隙を介して対向配置された他方の固定基板と、該間隙
に介在し両固定基板の内面側電極パタン間を加速度に応
じて変位可能な可動電極部を有するとともに少なくとも
一方の固定基板の電極パタンに対して導通のとられた導
電板と、両固定基板の外面側電極パタンに圧接する配線
パタンを有するとともに屈曲した状態で一対の固定基板
を上下から挟持する接続用フレキシブル基板とから構成
されている。
【0009】好ましくは、該導電板は該間隙に固定され
た中心部を有しており、その周辺に配置された該可動電
極部を弾性的に支持する構造となっている。又、該一方
の基板はその内面側において該導電板の中心部に電気接
続する中央電極パタンと、該導電板の可動電極部に対面
する周辺電極パタンとを有している。さらに、該導電板
の中心部は導電スペーサを介して該一方の基板の中央電
極パタンに電気接続される構造となっている。
た中心部を有しており、その周辺に配置された該可動電
極部を弾性的に支持する構造となっている。又、該一方
の基板はその内面側において該導電板の中心部に電気接
続する中央電極パタンと、該導電板の可動電極部に対面
する周辺電極パタンとを有している。さらに、該導電板
の中心部は導電スペーサを介して該一方の基板の中央電
極パタンに電気接続される構造となっている。
【0010】
【作用】本発明によれば、フレキシブル基板を介して、
コンデンサを構成する固定電極パタンや可動電極部に対
する電気接続取り出しが行なわれる。フレキシブル基板
は優れた柔軟性あるいは弾力性を備えており、温度変化
によって生じるストレスを吸収できる為、加速度検出装
置の積層構造に対して歪を与える事がなく温度依存性の
ドリフトを抑制できる。又、半田付け等と異なり、フレ
キシブル基板は圧接により電極パタンに対する電気接続
がとられる為疲労破壊等の惧れがない。さらに、一対の
固定基板を上下からフレキシブル基板で挟持する事によ
り電気接続がとられるので組み立て性が著しく改善でき
る。
コンデンサを構成する固定電極パタンや可動電極部に対
する電気接続取り出しが行なわれる。フレキシブル基板
は優れた柔軟性あるいは弾力性を備えており、温度変化
によって生じるストレスを吸収できる為、加速度検出装
置の積層構造に対して歪を与える事がなく温度依存性の
ドリフトを抑制できる。又、半田付け等と異なり、フレ
キシブル基板は圧接により電極パタンに対する電気接続
がとられる為疲労破壊等の惧れがない。さらに、一対の
固定基板を上下からフレキシブル基板で挟持する事によ
り電気接続がとられるので組み立て性が著しく改善でき
る。
【0011】
【実施例】以下図面を参照して本発明の好適な実施例を
詳細に説明する。図1は本発明にかかる加速度検出装置
の一実施例を示す模式的な斜視図である。この加速度検
出装置は一方の固定基板あるいは下側の固定基板1を備
えている。この固定基板1にはその両面に渡ってスルー
ホール等により導通のとられた電極パタンが形成されて
いる。下側固定基板1に対して所定の間隙を介して他方
の固定基板あるいは上側の固定基板2が対向配置されて
いる。この上側固定基板2も同じく両面に渡ってスルー
ホール等により導通のとられた電極パタンが形成されて
いる。一対の固定基板1,2の間隙には導電板が介在し
ている。この導電板は両固定基板1,2の内面側電極パ
タン間を加速度に応じて変位可能な可動電極部を有して
いる。又、この導電板は少なくとも一方の固定基板例え
ば下側固定基板1の電極パタンに対して導通がとられる
様になっている。これら一対の固定基板1,2は接続用
のフレキシブル基板3により上下から挟持されている。
フレキシブル基板3は配線パタン4を有しており、両固
定基板1,2の外面側電極パタンに圧接されている。即
ち、このフレキシブル基板3は屈曲した状態でワッシャ
5を介してナット6により取り付けられており、全体と
してセンサブロック7を構成する。センサブロック7は
その中央を貫通する主軸8により固定支持されている。
さらに、センサブロック7はダンパ部材9を介してセン
サベース10の上に搭載されている。センサベース10
の上には4本の端子11が植設されており、固定基板の
電極パタンや導電板の可動電極部は、フレキシブル基板
3を介して対応する各端子11に電気的に取り出され
る。
詳細に説明する。図1は本発明にかかる加速度検出装置
の一実施例を示す模式的な斜視図である。この加速度検
出装置は一方の固定基板あるいは下側の固定基板1を備
えている。この固定基板1にはその両面に渡ってスルー
ホール等により導通のとられた電極パタンが形成されて
いる。下側固定基板1に対して所定の間隙を介して他方
の固定基板あるいは上側の固定基板2が対向配置されて
いる。この上側固定基板2も同じく両面に渡ってスルー
ホール等により導通のとられた電極パタンが形成されて
いる。一対の固定基板1,2の間隙には導電板が介在し
ている。この導電板は両固定基板1,2の内面側電極パ
タン間を加速度に応じて変位可能な可動電極部を有して
いる。又、この導電板は少なくとも一方の固定基板例え
ば下側固定基板1の電極パタンに対して導通がとられる
様になっている。これら一対の固定基板1,2は接続用
のフレキシブル基板3により上下から挟持されている。
フレキシブル基板3は配線パタン4を有しており、両固
定基板1,2の外面側電極パタンに圧接されている。即
ち、このフレキシブル基板3は屈曲した状態でワッシャ
5を介してナット6により取り付けられており、全体と
してセンサブロック7を構成する。センサブロック7は
その中央を貫通する主軸8により固定支持されている。
さらに、センサブロック7はダンパ部材9を介してセン
サベース10の上に搭載されている。センサベース10
の上には4本の端子11が植設されており、固定基板の
電極パタンや導電板の可動電極部は、フレキシブル基板
3を介して対応する各端子11に電気的に取り出され
る。
【0012】図2は図1に示すセンサブロック7の分解
斜視図である。ダンパ部材9の中央部には台座11を介
して前述した主軸8が植設されている。主軸8の側面に
はカット部12が設けられているとともに、頂部にはボ
ルト部13が形成されている。
斜視図である。ダンパ部材9の中央部には台座11を介
して前述した主軸8が植設されている。主軸8の側面に
はカット部12が設けられているとともに、頂部にはボ
ルト部13が形成されている。
【0013】フレキシブル基板3は、互いに連結された
一対の円盤部14,15と舌部16とからなる。一方の
円盤部14はその中央部に設けられた開口を介して主軸
8に挿入され台座11の上に載置される。この状態でブ
ッシュ17が主軸8に装着される。ブッシュ17は略D
字形の異形状を有しており主軸8のカット部12に整合
して位置決めされる。
一対の円盤部14,15と舌部16とからなる。一方の
円盤部14はその中央部に設けられた開口を介して主軸
8に挿入され台座11の上に載置される。この状態でブ
ッシュ17が主軸8に装着される。ブッシュ17は略D
字形の異形状を有しており主軸8のカット部12に整合
して位置決めされる。
【0014】このブッシュ17に対して下側固定基板1
が装着される。図示する様に、下側固定基板1の内表面
には互いに電気的に分離された中央電極パタン18と周
辺電極パタン19とが形成されている。又両電極パタン
の間にはガード電極パタン20が形成されている。これ
らの内面側電極パタンはスルーホールを介して外面側電
極パタンに導かれている。さらに、下側のスペーサ21
を介して導電板22が重ねられる。この導電板22は中
央部23とその周辺に位置する可動電極部24とから構
成されている。可動電極部24は中央部23によって弾
性的に支持されている。即ち、可動電極部24は外部加
速度に応答して主軸8の軸方向に変位可能である。導電
板22の中心部23は導電性のスペーサ21を介して下
側固定基板1の内表面に形成された中央電極パタン18
に電気接続されている。さらに、別のスペーサ25を介
して上側固定基板2が重ねられている。この上側固定基
板2の外面側には分割された電極パタンが形成されてお
り、スルーホールを介して内面側に形成された電極パタ
ンに導通している。この外面側電極パタンに対してフレ
キシブル基板3の他方の円盤部15が折り曲げられた状
態で当接する。この様にして重ねられた各構成部品はワ
ッシャ26,27を介して前述したナット6により互い
に圧接固定される。このナット6は主軸8の頂部から突
出したボルト部13に係合する。
が装着される。図示する様に、下側固定基板1の内表面
には互いに電気的に分離された中央電極パタン18と周
辺電極パタン19とが形成されている。又両電極パタン
の間にはガード電極パタン20が形成されている。これ
らの内面側電極パタンはスルーホールを介して外面側電
極パタンに導かれている。さらに、下側のスペーサ21
を介して導電板22が重ねられる。この導電板22は中
央部23とその周辺に位置する可動電極部24とから構
成されている。可動電極部24は中央部23によって弾
性的に支持されている。即ち、可動電極部24は外部加
速度に応答して主軸8の軸方向に変位可能である。導電
板22の中心部23は導電性のスペーサ21を介して下
側固定基板1の内表面に形成された中央電極パタン18
に電気接続されている。さらに、別のスペーサ25を介
して上側固定基板2が重ねられている。この上側固定基
板2の外面側には分割された電極パタンが形成されてお
り、スルーホールを介して内面側に形成された電極パタ
ンに導通している。この外面側電極パタンに対してフレ
キシブル基板3の他方の円盤部15が折り曲げられた状
態で当接する。この様にして重ねられた各構成部品はワ
ッシャ26,27を介して前述したナット6により互い
に圧接固定される。このナット6は主軸8の頂部から突
出したボルト部13に係合する。
【0015】次に、図3〜図5を参照して本発明にかか
る加速度検出装置の主要構成部品を詳細に説明する。図
3は導電板22の平面形状を表わす。図示する様に導電
板22はディスク形状を有し、中心部23と、これから
可撓的に延設され主面に対して垂直方向に変位可能な周
辺可動電極部24とを有する。可動電極部24は環形状
を有し、その内周端に沿って例えば3本の板バネ28に
より中心部23の外周端に連結されている。又、中心部
23には図2に示すブッシュ17を貫通させる為の開口
29が形成されている。かかる形状を有する導電板22
は、例えばステンレススチール等の弾性金属部材をエッ
チングによりパタンニングして得る事ができる。錆や腐
蝕等の問題が生じない場合にはCu,Be−Cuを始め
としてより加工性の良い材料を用いる事もできる。
る加速度検出装置の主要構成部品を詳細に説明する。図
3は導電板22の平面形状を表わす。図示する様に導電
板22はディスク形状を有し、中心部23と、これから
可撓的に延設され主面に対して垂直方向に変位可能な周
辺可動電極部24とを有する。可動電極部24は環形状
を有し、その内周端に沿って例えば3本の板バネ28に
より中心部23の外周端に連結されている。又、中心部
23には図2に示すブッシュ17を貫通させる為の開口
29が形成されている。かかる形状を有する導電板22
は、例えばステンレススチール等の弾性金属部材をエッ
チングによりパタンニングして得る事ができる。錆や腐
蝕等の問題が生じない場合にはCu,Be−Cuを始め
としてより加工性の良い材料を用いる事もできる。
【0016】図4は下側固定基板1の平面形状を示して
おり、A部は内面側電極パタンを表わしており、B部は
外面側電極パタンを表わしている。固定基板1は例えば
セラミック等の電気絶縁材料から構成されており、その
内表面には環形状の周辺電極パタン19が形成されてい
る。この電極パタン19は例えば印刷技術を用いて塗布
された導電性厚膜電極で構成する事ができる。図3と図
4を比較すれば明らかな様に、周辺電極パタン19と可
動電極部24は大略同一形状を有しており、対向配置さ
せる事により空気等の気体を誘電物質とする容量素子を
構成する。固定基板1の中心部には図2に示すブッシュ
17を貫通させる為の開口30が形成されている。この
開口30を囲む様に中央電極パタン18が形成されてい
る。この電極パタン18は導電性金属材料からなる導電
板22との電気的接続をとる為のものであり、本例では
前述したスペーサ21により互いに導通がとられる。さ
らに中央電極パタン18と周辺電極パタン19との間に
は前述した様にガード電極パタン20が介在している。
このガード電極パタン20は接地される様になってお
り、固定基板1上において中央電極パタン18と周辺電
極パタン19との間に不要な容量成分が形成される事を
防止している。
おり、A部は内面側電極パタンを表わしており、B部は
外面側電極パタンを表わしている。固定基板1は例えば
セラミック等の電気絶縁材料から構成されており、その
内表面には環形状の周辺電極パタン19が形成されてい
る。この電極パタン19は例えば印刷技術を用いて塗布
された導電性厚膜電極で構成する事ができる。図3と図
4を比較すれば明らかな様に、周辺電極パタン19と可
動電極部24は大略同一形状を有しており、対向配置さ
せる事により空気等の気体を誘電物質とする容量素子を
構成する。固定基板1の中心部には図2に示すブッシュ
17を貫通させる為の開口30が形成されている。この
開口30を囲む様に中央電極パタン18が形成されてい
る。この電極パタン18は導電性金属材料からなる導電
板22との電気的接続をとる為のものであり、本例では
前述したスペーサ21により互いに導通がとられる。さ
らに中央電極パタン18と周辺電極パタン19との間に
は前述した様にガード電極パタン20が介在している。
このガード電極パタン20は接地される様になってお
り、固定基板1上において中央電極パタン18と周辺電
極パタン19との間に不要な容量成分が形成される事を
防止している。
【0017】図4のB部に示す様に、固定基板1の外面
側にも開口30を囲む様に4分割された電極パタンが形
成されている。中央電極パタン18に導通するセグメン
トパタン18Sと、周辺電極パタン19に導通する他の
セグメントパタン19Sと、ガード電極パタン20に導
通するさらに他のセグメントパタン20Sとを含んでい
る。なお残りのセグメントパタンはダミーである。これ
らのセグメントパタンは各々スルーホールhを介して対
応する内面側の電極パタンに接続されている。なお、図
示しないが上側の固定基板2も同様な電極パタン構造を
有している。
側にも開口30を囲む様に4分割された電極パタンが形
成されている。中央電極パタン18に導通するセグメン
トパタン18Sと、周辺電極パタン19に導通する他の
セグメントパタン19Sと、ガード電極パタン20に導
通するさらに他のセグメントパタン20Sとを含んでい
る。なお残りのセグメントパタンはダミーである。これ
らのセグメントパタンは各々スルーホールhを介して対
応する内面側の電極パタンに接続されている。なお、図
示しないが上側の固定基板2も同様な電極パタン構造を
有している。
【0018】図5はフレキシブル基板3の配線パタン形
状を示す平面図である。このフレキシブル基板は例えば
ポリイミドフィルムの表面にエッチングで所定の配線パ
タンを形成した後金型を用いて打ち抜きにより加工でき
る。前述した様にフレキシブル基板3は互いに連結され
た一対の円盤部14,15と舌部16とを有している。
一方の円盤部14は図4のB部に示した各セグメントパ
タンに整合する様に複数のパッドパタン18P,19
P,20Pが形成されている。即ち、パッドパタン18
Pは対応するセグメントパタン18Sに当接するととも
に、舌部16に設けられた出力端子OUT用のランド電
極に導かれている。又、他のパッドパタン19Pは対応
するセグメントパタン19Sに当接するとともに、一方
の入力端子IN1用のランドパタンに導かれている。さ
らに他のパッドパタン20Pは対応するセグメントパタ
ン20Sに当接するとともに、接地端子GND用のラン
ドパタンに導かれている。
状を示す平面図である。このフレキシブル基板は例えば
ポリイミドフィルムの表面にエッチングで所定の配線パ
タンを形成した後金型を用いて打ち抜きにより加工でき
る。前述した様にフレキシブル基板3は互いに連結され
た一対の円盤部14,15と舌部16とを有している。
一方の円盤部14は図4のB部に示した各セグメントパ
タンに整合する様に複数のパッドパタン18P,19
P,20Pが形成されている。即ち、パッドパタン18
Pは対応するセグメントパタン18Sに当接するととも
に、舌部16に設けられた出力端子OUT用のランド電
極に導かれている。又、他のパッドパタン19Pは対応
するセグメントパタン19Sに当接するとともに、一方
の入力端子IN1用のランドパタンに導かれている。さ
らに他のパッドパタン20Pは対応するセグメントパタ
ン20Sに当接するとともに、接地端子GND用のラン
ドパタンに導かれている。
【0019】同様にして、他方の円盤部15は一方の円
盤部14に対して折り曲げられた状態で上側の固定基板
2の外面側に圧接される。例えば、円盤部15に形成さ
れたパッドパタン31Pは上側固定基板2に形成された
周辺電極パタンに電気接続されるとともに、他方の入力
端子IN2用のランドパタンに導かれている。同様にし
て、上側固定基板2に形成されたガード電極パタンに対
してもパッドパタン32Pを介して接地がとられる。
盤部14に対して折り曲げられた状態で上側の固定基板
2の外面側に圧接される。例えば、円盤部15に形成さ
れたパッドパタン31Pは上側固定基板2に形成された
周辺電極パタンに電気接続されるとともに、他方の入力
端子IN2用のランドパタンに導かれている。同様にし
て、上側固定基板2に形成されたガード電極パタンに対
してもパッドパタン32Pを介して接地がとられる。
【0020】図6は図1に示すセンサブロック7の等価
回路図である。可動電極部22は前述した様にフレキシ
ブル基板を介して出力端子OUTに接続されている。又
下側の周辺電極パタン19は一方の容量C1を形成する
とともに、フレキシブル基板を介して入力端子IN1に
接続されている。さらに、上側の周辺電極パタン31は
他方の容量C2を形成するとともに、フレキシブル基板
を介して他方の入力端子IN2に接続されている。加え
て、上下両方のガード電極パタン20はフレキシブル基
板を介して接地端子GNDに接続されている。これら4
本の端子には駆動回路33が接続されている。この駆動
回路33は一対の入力端子間に振幅V0を有する交流電
圧を印加するとともに、出力端子には加速度に応じた振
幅VSを有する出力信号が得られる。
回路図である。可動電極部22は前述した様にフレキシ
ブル基板を介して出力端子OUTに接続されている。又
下側の周辺電極パタン19は一方の容量C1を形成する
とともに、フレキシブル基板を介して入力端子IN1に
接続されている。さらに、上側の周辺電極パタン31は
他方の容量C2を形成するとともに、フレキシブル基板
を介して他方の入力端子IN2に接続されている。加え
て、上下両方のガード電極パタン20はフレキシブル基
板を介して接地端子GNDに接続されている。これら4
本の端子には駆動回路33が接続されている。この駆動
回路33は一対の入力端子間に振幅V0を有する交流電
圧を印加するとともに、出力端子には加速度に応じた振
幅VSを有する出力信号が得られる。
【0021】今、電極パタンの面積をS、加速度のない
時の電極間ギャップをd0、加速度をα、可動電極部2
2のバネ定数をK、可動電極部の質量をMとすると、夫
々の電極間隔は、d1=d0+KαM,d2=d0−K
αMで与えられる。一方容量値はC1=εS/d1,C
2=εS/d2で与えられる。なお、εは電極間隙に挟
持される気体の誘電率である。一対の入力端子IN1,
IN2の間に角周波数ωの交流電圧V0を印加すると、
可動電極部22の電位即ち出力端子OUTに現われる信
号の振幅VSは、コンデンサのインピーダンスZ=1/
jωCの関係式を用いて、以下の様に与えられる。 VS=Z2V0/(Z1+Z2)=d2V0/(d1+d2) =(d0−KαM)V0/2d0 =V0/2−γα(γ=KMV0/2d0 定数) 上記の式から明らかな様に出力電圧VSは加速度αに対
してリニアな関係を有している。本発明では、センサブ
ロックの各電極から端子までの電気接続がフレキシブル
基板等を用いた圧接によりとられている。面接触であり
且つ十分な圧接力を加える事により接触抵抗を極めて低
く抑える事ができる。入力交番電圧の周波数を15kHz
とし、容量C1,C2の値を20pFとすると、これらの
容量によるインピーダンスは530kΩとなる。これに
対して、接触抵抗は高々数Ω程度であるので全く問題と
ならない。
時の電極間ギャップをd0、加速度をα、可動電極部2
2のバネ定数をK、可動電極部の質量をMとすると、夫
々の電極間隔は、d1=d0+KαM,d2=d0−K
αMで与えられる。一方容量値はC1=εS/d1,C
2=εS/d2で与えられる。なお、εは電極間隙に挟
持される気体の誘電率である。一対の入力端子IN1,
IN2の間に角周波数ωの交流電圧V0を印加すると、
可動電極部22の電位即ち出力端子OUTに現われる信
号の振幅VSは、コンデンサのインピーダンスZ=1/
jωCの関係式を用いて、以下の様に与えられる。 VS=Z2V0/(Z1+Z2)=d2V0/(d1+d2) =(d0−KαM)V0/2d0 =V0/2−γα(γ=KMV0/2d0 定数) 上記の式から明らかな様に出力電圧VSは加速度αに対
してリニアな関係を有している。本発明では、センサブ
ロックの各電極から端子までの電気接続がフレキシブル
基板等を用いた圧接によりとられている。面接触であり
且つ十分な圧接力を加える事により接触抵抗を極めて低
く抑える事ができる。入力交番電圧の周波数を15kHz
とし、容量C1,C2の値を20pFとすると、これらの
容量によるインピーダンスは530kΩとなる。これに
対して、接触抵抗は高々数Ω程度であるので全く問題と
ならない。
【0022】最後に図7は、センサブロックと駆動回路
を一体的に組み込んだ加速度検出装置を示す模式的な断
面図である。センサブロック7を搭載しているセンサベ
ース10はケーシング34のポスト35にかしめ固定さ
れる。センサブロック7はキャップ36によりハーメチ
ックシールされており内部には不活性ガスが充填されて
いる。前述した様にセンサベース10には4本の端子1
1が貫通している。各端子の上端部はフレキシブル基板
3の舌部16と電気接続されている。又端子11の下端
部は回路基板37に貫通しており、コネクタ38を介し
て電気接続されている。この回路基板37はその上に図
6に示した駆動回路33を搭載している。回路基板37
は電磁シールド39により覆われているとともに、ケー
シング34と係合するカバー40により保護されてい
る。最後に、センサベース10を貫通してコネクタピン
41が回路基板37に接続されており、駆動回路に対す
る電源の供給あるいは出力信号の取り出しを行なう。
を一体的に組み込んだ加速度検出装置を示す模式的な断
面図である。センサブロック7を搭載しているセンサベ
ース10はケーシング34のポスト35にかしめ固定さ
れる。センサブロック7はキャップ36によりハーメチ
ックシールされており内部には不活性ガスが充填されて
いる。前述した様にセンサベース10には4本の端子1
1が貫通している。各端子の上端部はフレキシブル基板
3の舌部16と電気接続されている。又端子11の下端
部は回路基板37に貫通しており、コネクタ38を介し
て電気接続されている。この回路基板37はその上に図
6に示した駆動回路33を搭載している。回路基板37
は電磁シールド39により覆われているとともに、ケー
シング34と係合するカバー40により保護されてい
る。最後に、センサベース10を貫通してコネクタピン
41が回路基板37に接続されており、駆動回路に対す
る電源の供給あるいは出力信号の取り出しを行なう。
【0023】なお上述した実施例においては、導電板は
スペーサを介して一対の固定基板間に固定されている。
しかしながら、本発明はこれに限られるものではなく導
電板の中心部を周辺可動電極部よりも厚みを大きくして
直接固定支持する構造としても良い。又、上述した実施
例では導電板が一方の固定基板に対して電気接続される
構造となっているが、本発明はこれに限られるものでは
ない。上下両方の固定基板に対して電気接続をとる構造
としても良い。さらに、上述した実施例においては導電
板は中心部を固定し周辺部を可動部分としているが、本
発明はこれに限られるものではない。周辺部を固定し中
心部を可動電極とする構造であっても良い。
スペーサを介して一対の固定基板間に固定されている。
しかしながら、本発明はこれに限られるものではなく導
電板の中心部を周辺可動電極部よりも厚みを大きくして
直接固定支持する構造としても良い。又、上述した実施
例では導電板が一方の固定基板に対して電気接続される
構造となっているが、本発明はこれに限られるものでは
ない。上下両方の固定基板に対して電気接続をとる構造
としても良い。さらに、上述した実施例においては導電
板は中心部を固定し周辺部を可動部分としているが、本
発明はこれに限られるものではない。周辺部を固定し中
心部を可動電極とする構造であっても良い。
【0024】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、フ
レキシブル基板を利用して電極取り出しを行なう構造と
したので、熱膨張係数の相違等によるストレスを吸収で
き、温度依存性の出力信号ドリフトを軽減もしくは除去
する事ができるという効果がある。又、フレキシブル基
板は優れた柔軟性を有しており温度変化による収縮等を
繰り返しても疲労破壊が起りにくく加速度検出装置の信
頼性を改善する事ができるという効果がある。さらに、
フレキシブル基板は折り曲げた状態で圧接により組み込
まれるので組み立て性が著しく向上するという効果があ
る。
レキシブル基板を利用して電極取り出しを行なう構造と
したので、熱膨張係数の相違等によるストレスを吸収で
き、温度依存性の出力信号ドリフトを軽減もしくは除去
する事ができるという効果がある。又、フレキシブル基
板は優れた柔軟性を有しており温度変化による収縮等を
繰り返しても疲労破壊が起りにくく加速度検出装置の信
頼性を改善する事ができるという効果がある。さらに、
フレキシブル基板は折り曲げた状態で圧接により組み込
まれるので組み立て性が著しく向上するという効果があ
る。
【図1】本発明にかかる加速度検出装置のセンサブロッ
ク部を示す模式的な斜視図である。
ク部を示す模式的な斜視図である。
【図2】センサブロックの分解斜視図である。
【図3】導電板の平面図である。
【図4】固定基板の電極パタンを示す模式図である。
【図5】フレキシブル基板の配線パタン形状を示す模式
的な平面図である。
的な平面図である。
【図6】本発明にかかる加速度検出装置の等価回路図で
ある。
ある。
【図7】センサブロックと駆動回路を一体的に組み込ん
だ加速度検出装置の一例を示す模式的な断面図である。
だ加速度検出装置の一例を示す模式的な断面図である。
【図8】従来の加速度検出装置の一例を示す模式図であ
る。
る。
【図9】従来の加速度検出装置の他の例を示す模式的な
斜視図である。
斜視図である。
【図10】従来の加速度検出装置のさらに他の例を示す
模式的な分解斜視図である。
模式的な分解斜視図である。
1 下側固定基板 2 上側固定基板 3 フレキシブル基板 4 配線パタン 7 センサブロック 10 センサベース 11 端子 18 中央電極パタン 19 周辺電極パタン 21 スペーサ 22 導電板 23 中心部 24 周辺可動電極部 25 スペーサ
Claims (4)
- 【請求項1】 両面に渡って導通のとられた電極パタン
を有する一方の固定基板と、同じく両面に渡って導通の
とられた電極パタンを有するとともに該一方の固定基板
に所定の間隙を介して対向配置された他方の固定基板
と、該間隙に介在し両固定基板の内面側電極パタン間を
加速度に応じて変位可能な可動電極部を有するとともに
少なくとも一方の固定基板の電極パタンに対して導通の
とられた導電板と、両固定基板の外面側電極パタンに圧
接する配線パタンを有するとともに屈曲した状態で一対
の固定基板を上下から挟持する接続用フレキシブル基板
とからなる加速度検出装置。 - 【請求項2】 該導電板は、該間隙に固定された中心部
を有しておりその周辺に配置された該可動電極部を弾性
的に支持する請求項1に記載の加速度検出装置。 - 【請求項3】 該一方の基板は、その内面側において該
導電板の中心部に電気接続する中央電極パタンと該導電
板の可動電極部に対面する周辺電極パタンとを有する請
求項2に記載の加速度検出装置。 - 【請求項4】 該導電板の中心部は導電スペーサを介し
て該一方の基板の中央電極パタンに電気接続される請求
項3に記載の加速度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157374A JPH05333055A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 加速度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157374A JPH05333055A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 加速度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05333055A true JPH05333055A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15648264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4157374A Pending JPH05333055A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 加速度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05333055A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005111555A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Hosiden Corporation | 振動センサ |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP4157374A patent/JPH05333055A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005111555A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2005-11-24 | Hosiden Corporation | 振動センサ |
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