JPH05333093A - 半導体製品の温度特性測定装置 - Google Patents
半導体製品の温度特性測定装置Info
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- JPH05333093A JPH05333093A JP4170121A JP17012192A JPH05333093A JP H05333093 A JPH05333093 A JP H05333093A JP 4170121 A JP4170121 A JP 4170121A JP 17012192 A JP17012192 A JP 17012192A JP H05333093 A JPH05333093 A JP H05333093A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＨＩＣ製品の温度特性測定時に、個々の製品
の温度を直接検出する。 【構成】 押さえヘッド２のセンサ挿入孔２４に表面温
度センサ１１を挿入して固定し、押さえヘッド２により
半導体製品７を押さえて固定するとともに、センサ１１
により放熱板８の温度を測定する。また導通チェック回
路１２を設けて、センサ１１，放熱板８，測定治具３に
よる導通経路の導通状態を検出する。
の温度を直接検出する。 【構成】 押さえヘッド２のセンサ挿入孔２４に表面温
度センサ１１を挿入して固定し、押さえヘッド２により
半導体製品７を押さえて固定するとともに、センサ１１
により放熱板８の温度を測定する。また導通チェック回
路１２を設けて、センサ１１，放熱板８，測定治具３に
よる導通経路の導通状態を検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＨＩＣ（ハイブリッド
ＩＣ）製品等の半導体製品における温度特性を測定する
ための装置に関するものである。
ＩＣ）製品等の半導体製品における温度特性を測定する
ための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＨＩＣ（ハイブリッドＩ
Ｃ）製品の温度特性測定装置の構成図を示し、図におい
て、１は恒温槽であり、この中には半導体製品の電気的
特性を測定するための電気的特性測定治具３と、測定対
象となるＨＩＣ製品と同一のダミーＨＩＣ製品４が独立
して配置され、それぞれ熱電対６ａ，６ｂを介して恒温
槽１外部のディジタル・マルチ・メータ５ａ，５ｂに接
続されてその温度がモニターされるようになっている。
また２は電気的特性測定治具３上に搭載され、電気的特
性の測定対象となる製品のリードを押さえて固定するた
めの押さえヘッドであり、絶縁部材により構成されてい
る。
Ｃ）製品の温度特性測定装置の構成図を示し、図におい
て、１は恒温槽であり、この中には半導体製品の電気的
特性を測定するための電気的特性測定治具３と、測定対
象となるＨＩＣ製品と同一のダミーＨＩＣ製品４が独立
して配置され、それぞれ熱電対６ａ，６ｂを介して恒温
槽１外部のディジタル・マルチ・メータ５ａ，５ｂに接
続されてその温度がモニターされるようになっている。
また２は電気的特性測定治具３上に搭載され、電気的特
性の測定対象となる製品のリードを押さえて固定するた
めの押さえヘッドであり、絶縁部材により構成されてい
る。
【０００３】図４(a) は上記電気的特性測定治具３の平
面図であり、所定位置に放熱板８を下にして半導体製品
７を搭載した時に、半導体製品７のリード９と接触する
パッド１０ａを有する測定基板１０が設けられている。
また図４(b) は上記押さえヘッド２裏面の平面図、図４
(c) はその側面図を示し、半導体製品７の放熱板８を押
さえる放熱板押さえ部２２と、リード９を押さえるリー
ド押さえ部２１とがそれぞれ絶縁部材を用いて設けられ
ている。なお２３は押さえヘッド２を図示しないステー
に取り付けるための取り付け部である。
面図であり、所定位置に放熱板８を下にして半導体製品
７を搭載した時に、半導体製品７のリード９と接触する
パッド１０ａを有する測定基板１０が設けられている。
また図４(b) は上記押さえヘッド２裏面の平面図、図４
(c) はその側面図を示し、半導体製品７の放熱板８を押
さえる放熱板押さえ部２２と、リード９を押さえるリー
ド押さえ部２１とがそれぞれ絶縁部材を用いて設けられ
ている。なお２３は押さえヘッド２を図示しないステー
に取り付けるための取り付け部である。
【０００４】次に上記装置を用いた温度特性測定方法に
ついて説明する。測定対象となるＨＩＣ製品７を測定治
具３の所定位置に載置し（図４(a) 参照）、上方から押
さえヘッド２を用いて放熱板８を押圧することにより、
半導体製品７のリード９と測定基板１０のパッド１０ａ
とを確実に接触させる。この状態で、恒温槽１内を測定
したい温度に設定し、熱電対６ａ，６ｂとディジタル・
マルチ・メータ５ａ，５ｂとを用いて治具３の温度とダ
ミーＨＩＣ製品４の温度とを確認し、所望とする温度に
おける半導体製品７の電気的特性を測定する。
ついて説明する。測定対象となるＨＩＣ製品７を測定治
具３の所定位置に載置し（図４(a) 参照）、上方から押
さえヘッド２を用いて放熱板８を押圧することにより、
半導体製品７のリード９と測定基板１０のパッド１０ａ
とを確実に接触させる。この状態で、恒温槽１内を測定
したい温度に設定し、熱電対６ａ，６ｂとディジタル・
マルチ・メータ５ａ，５ｂとを用いて治具３の温度とダ
ミーＨＩＣ製品４の温度とを確認し、所望とする温度に
おける半導体製品７の電気的特性を測定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製品の温
度特性測定装置は以上のように構成されており、測定治
具とダミーＨＩＣ製品の温度を管理し、これらの温度を
治具に載置された半導体製品の温度とみなして電気的特
性の測定を行っていたため、実際に測定される個々の製
品の温度は設定温度に対してズレを有し、そのため、個
々のＨＩＣ製品の温度特性を充分に保証することができ
ないという問題点があった。
度特性測定装置は以上のように構成されており、測定治
具とダミーＨＩＣ製品の温度を管理し、これらの温度を
治具に載置された半導体製品の温度とみなして電気的特
性の測定を行っていたため、実際に測定される個々の製
品の温度は設定温度に対してズレを有し、そのため、個
々のＨＩＣ製品の温度特性を充分に保証することができ
ないという問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、製品個々の温度特性の保証を充
分に行うことができる半導体製品の温度特性測定装置を
得ることを目的とする。
ためになされたもので、製品個々の温度特性の保証を充
分に行うことができる半導体製品の温度特性測定装置を
得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製
品の温度特性測定装置は、測定治具に搭載される半導体
製品の放熱板に接触してその温度を直接測定する温度セ
ンサを備えたものである。
品の温度特性測定装置は、測定治具に搭載される半導体
製品の放熱板に接触してその温度を直接測定する温度セ
ンサを備えたものである。
【０００８】また、温度センサ，放熱板，測定治具によ
る導通経路の導通状態を検知するための導通状態検知手
段を設けたものである。
る導通経路の導通状態を検知するための導通状態検知手
段を設けたものである。
【０００９】
【作用】この発明においては、温度センサを設けて測定
治具に搭載された半導体製品の放熱板に接触させるよう
にしたから、製品個々の温度測定を行うことができ、所
定の温度における製品の電気的特性の保証を確かなもの
とすることができる。
治具に搭載された半導体製品の放熱板に接触させるよう
にしたから、製品個々の温度測定を行うことができ、所
定の温度における製品の電気的特性の保証を確かなもの
とすることができる。
【００１０】また、温度センサと半導体製品との間で導
通チェックを行うことで、温度センサの接触不良による
温度測定誤りを防止することができる。
通チェックを行うことで、温度センサの接触不良による
温度測定誤りを防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例による半導体製品
の温度特性測定装置を図１に基づいて説明する。図にお
いて、図３及び図４と同一符号は同一または相当部分を
示し、１１は表面温度センサであり、使用時にはその先
端部を押さえヘッド２に形成されたセンサ挿入孔２４に
挿入して固定されて用いられる。また１３は導通チェッ
ク用配線であり、それぞれの一端が測定治具３と表面温
度センサ１１とに接続され、それぞれの他端がともに導
通チェック回路１２に接続されている。図１(b) は押さ
えヘッド２の裏面側の平面図であり、上記放熱板押さえ
部２２近傍に上記センサ挿入孔２４が設けられている。
なおここでは恒温槽は省略されているものとする。
の温度特性測定装置を図１に基づいて説明する。図にお
いて、図３及び図４と同一符号は同一または相当部分を
示し、１１は表面温度センサであり、使用時にはその先
端部を押さえヘッド２に形成されたセンサ挿入孔２４に
挿入して固定されて用いられる。また１３は導通チェッ
ク用配線であり、それぞれの一端が測定治具３と表面温
度センサ１１とに接続され、それぞれの他端がともに導
通チェック回路１２に接続されている。図１(b) は押さ
えヘッド２の裏面側の平面図であり、上記放熱板押さえ
部２２近傍に上記センサ挿入孔２４が設けられている。
なおここでは恒温槽は省略されているものとする。
【００１２】つぎに温度特性測定方法について説明す
る。まず、表面温度センサ１１の先端部を押さえヘッド
２に形成されたセンサ挿入孔２４に挿入して固定する。
そして測定治具３上の所定位置にＨＩＣ製品７を搭載
し、恒温槽（図示せず）内の温度を所定の温度に設定し
た後、押さえヘッド２を用いて製品７を押さえると同時
に、表面温度センサ１１の先端部が半導体製品７の放熱
板８に接触して半導体製品７の温度が測定される。この
とき、センサ１１の先端部が半導体製品７の放熱板８に
接触し、また放熱板８と測定治具３とが接触することに
より、センサ１１，放熱板８，測定治具３による導通経
路が作られて導通チェック回路１２がＯＮ状態となり、
温度センサ１１と半導体製品７との接触状態が確認でき
る。この状態で測定治具３によりＨＩＣ７の電気特性を
測定する。
る。まず、表面温度センサ１１の先端部を押さえヘッド
２に形成されたセンサ挿入孔２４に挿入して固定する。
そして測定治具３上の所定位置にＨＩＣ製品７を搭載
し、恒温槽（図示せず）内の温度を所定の温度に設定し
た後、押さえヘッド２を用いて製品７を押さえると同時
に、表面温度センサ１１の先端部が半導体製品７の放熱
板８に接触して半導体製品７の温度が測定される。この
とき、センサ１１の先端部が半導体製品７の放熱板８に
接触し、また放熱板８と測定治具３とが接触することに
より、センサ１１，放熱板８，測定治具３による導通経
路が作られて導通チェック回路１２がＯＮ状態となり、
温度センサ１１と半導体製品７との接触状態が確認でき
る。この状態で測定治具３によりＨＩＣ７の電気特性を
測定する。
【００１３】このように本実施例によれば、押さえヘッ
ド２に表面温度センサ１１を取り付け、押さえヘッド２
使用時に表面温度センサ１１の先端部を測定対象となる
ＨＩＣ製品７の放熱板８に接触させて温度を測定するよ
うにしたから、電気特性測定時に測定される製品の温度
が製品間でばらつくということが少なくなり、製品の温
度特性の保証の信頼度を向上させることができる。
ド２に表面温度センサ１１を取り付け、押さえヘッド２
使用時に表面温度センサ１１の先端部を測定対象となる
ＨＩＣ製品７の放熱板８に接触させて温度を測定するよ
うにしたから、電気特性測定時に測定される製品の温度
が製品間でばらつくということが少なくなり、製品の温
度特性の保証の信頼度を向上させることができる。
【００１４】また、導通チェック回路１２を設け、温度
センサ１１，放熱板８，測定治具３の導通経路をチェッ
クするようにしたから、温度センサ１１と放熱板８との
接触を確認することができ、接触不良による温度検出ミ
スを防止することができる。
センサ１１，放熱板８，測定治具３の導通経路をチェッ
クするようにしたから、温度センサ１１と放熱板８との
接触を確認することができ、接触不良による温度検出ミ
スを防止することができる。
【００１５】次に本発明の第２の実施例による半導体製
品の温度特性測定装置を図２に基づいて説明する。この
実施例では温度センサを測定治具側に設けたものであ
る。即ち図２(a) において、１４はその先端部分がＬ字
型に湾曲している温度センサであり、固定台１５に搭載
されて測定治具３内に収納されている。そして図２(b)
に示すように、測定治具３のＨＩＣ搭載領域にはセンサ
先端孔３１が形成され、ここに温度センサ１４の先端が
位置するように上記固定台１５を用いて固定されてい
る。このとき温度センサ１４の先端と測定治具３の表面
とは電気的に絶縁されているものとする。なおここでも
恒温槽は回示を省略している。
品の温度特性測定装置を図２に基づいて説明する。この
実施例では温度センサを測定治具側に設けたものであ
る。即ち図２(a) において、１４はその先端部分がＬ字
型に湾曲している温度センサであり、固定台１５に搭載
されて測定治具３内に収納されている。そして図２(b)
に示すように、測定治具３のＨＩＣ搭載領域にはセンサ
先端孔３１が形成され、ここに温度センサ１４の先端が
位置するように上記固定台１５を用いて固定されてい
る。このとき温度センサ１４の先端と測定治具３の表面
とは電気的に絶縁されているものとする。なおここでも
恒温槽は回示を省略している。
【００１６】次に温度特性測定方法について説明する。
測定治具３上の所定位置に半導体製品７を置き、押さえ
ヘッド（図示せず）で半導体製品を上方から押さえるこ
とにより、表面温度センサ１４の先端部と半導体製品７
の放熱板８の裏面とが接触し、これにより半導体製品７
の温度が測定される。同時にセンサ１４，放熱板８，測
定治具３の導通経路が形成されて導通チェック回路１２
がＯＮ状態となり、温度センサ１４と半導体製品７との
接触が確認される。このようにすることで上記実施例と
同様の効果を奏することができる。
測定治具３上の所定位置に半導体製品７を置き、押さえ
ヘッド（図示せず）で半導体製品を上方から押さえるこ
とにより、表面温度センサ１４の先端部と半導体製品７
の放熱板８の裏面とが接触し、これにより半導体製品７
の温度が測定される。同時にセンサ１４，放熱板８，測
定治具３の導通経路が形成されて導通チェック回路１２
がＯＮ状態となり、温度センサ１４と半導体製品７との
接触が確認される。このようにすることで上記実施例と
同様の効果を奏することができる。
【００１７】なお上記実施例では、測定対象となる半導
体製品としてＨＩＣを用いて説明したが、放熱板を有
し、温度に対してその電気的特性を保証する必要のある
製品であれば他のものでもよく、上記と同様の効果を期
待することができる。
体製品としてＨＩＣを用いて説明したが、放熱板を有
し、温度に対してその電気的特性を保証する必要のある
製品であれば他のものでもよく、上記と同様の効果を期
待することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体製
品の温度特性評価装置によれば、押さえヘッドに表面温
度センサを固定する、あるいは測定治具内に表面温度セ
ンサを収納して設け、その先端を半導体製品の放熱板と
接触させて直接半導体製品の温度を測定するようにした
から、半導体製品の電気的特性測定時に製品毎の温度を
測定することができ、所定の温度における製品の電気的
特性を保証することができる効果がある。
品の温度特性評価装置によれば、押さえヘッドに表面温
度センサを固定する、あるいは測定治具内に表面温度セ
ンサを収納して設け、その先端を半導体製品の放熱板と
接触させて直接半導体製品の温度を測定するようにした
から、半導体製品の電気的特性測定時に製品毎の温度を
測定することができ、所定の温度における製品の電気的
特性を保証することができる効果がある。
【００１９】また、導通状態検知手段を設け、温度セン
サと放熱板との接触を確認するようにしたから、温度セ
ンサと製品の接触不良による温度測定の誤りをなくすこ
とができ、測定精度を高めることができる効果がある。
サと放熱板との接触を確認するようにしたから、温度セ
ンサと製品の接触不良による温度測定の誤りをなくすこ
とができ、測定精度を高めることができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例による半導体製品の温度
特性測定装置の構成図。
特性測定装置の構成図。
【図２】本発明の第２の実施例による半導体製品の温度
特性測定装置の構成図。
特性測定装置の構成図。
【図３】従来の半導体製品の温度特性測定装置の構成
図。
図。
【図４】従来の半導体製品の温度特性測定装置の測定治
具の平面図、及び押さえヘッドの裏側平面図及び側面
図。
具の平面図、及び押さえヘッドの裏側平面図及び側面
図。
１ 恒温槽 ２ 押さえヘッド ３ 測定治具 ４ ダミー半導体製品 ５ａ ディジタル・マルチ・メータ ５ｂ ディジタル・マルチ・メータ ６ａ 熱電対 ６ｂ 熱電対 ７ ＨＩＣ製品 ８ 放熱板 ９ リード １０ 測定基板 １０ａ パッド １１ 表面温度センサ １２ 導通チェック回路 １３ 導通チェック用線路 １４ 表面温度センサ １５ 固定台 ２１ リード押さえ部 ２２ 放熱板押さえ部 ２３ 押さえヘッド取り付け部 ２４ センサ挿入孔 ３１ 表面センサ先端孔
Claims (4)
- 【請求項１】 放熱板を有する半導体製品の、所定温度
における電気的特性を測定するための温度特性測定装置
において、 半導体製品を搭載してその電気的特性を測定するための
測定用治具と、 上記半導体製品を上記測定用治具に押圧固定するための
押さえヘッドと、 上記半導体製品の放熱板に接触してその温度を測定する
温度センサとを備えたことを特徴とする半導体製品の温
度特性測定装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体製品の温度特性測
定装置において、 上記温度センサ，放熱板，測定用治具による導通経路の
導通状態を検知する導通状態検知手段を設けたことを特
徴とする半導体製品の温度特性測定装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体製品の温度特性測
定装置において、 上記温度センサは、上記押さえヘッドに取り付けられ、
上記半導体製品の放熱板に上方から接触するものである
ことを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の半導体製品の温度特性測
定装置において、 上記温度センサは、上記測定用治具に取り付けられ、上
記半導体製品の放熱板裏面に接触するものであることを
特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170121A JPH05333093A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 半導体製品の温度特性測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170121A JPH05333093A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 半導体製品の温度特性測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05333093A true JPH05333093A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15899034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4170121A Pending JPH05333093A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 半導体製品の温度特性測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05333093A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100414301B1 (ko) * | 1996-07-10 | 2004-03-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자검사장비의온도흡입가이드 |
| JP2008227422A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Seiko Precision Inc | 穴開け装置 |
| JP2017203657A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 株式会社テイエルブイ | センサ装置及びその取付確認方法 |
| CN113063513A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-02 | 宁波码力芽科技有限公司 | 一种高压环境下电气设备在线监测装置 |
| CN121276306A (zh) * | 2025-12-08 | 2026-01-06 | 京隆科技(苏州)有限公司 | 芯片测试系统及芯片测试方法 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP4170121A patent/JPH05333093A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100414301B1 (ko) * | 1996-07-10 | 2004-03-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체소자검사장비의온도흡입가이드 |
| JP2008227422A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Seiko Precision Inc | 穴開け装置 |
| JP2017203657A (ja) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | 株式会社テイエルブイ | センサ装置及びその取付確認方法 |
| CN113063513A (zh) * | 2021-04-29 | 2021-07-02 | 宁波码力芽科技有限公司 | 一种高压环境下电气设备在线监测装置 |
| CN121276306A (zh) * | 2025-12-08 | 2026-01-06 | 京隆科技(苏州)有限公司 | 芯片测试系统及芯片测试方法 |
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