JPH05335193A - チップ型電解コンデンサの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ型電解コンデンサの製造設備のコスト
低減および工数削減と装置のタクトアップを図るととも
に、印刷の傷付きをなくすこと。 【構成】 電解コンデンサのリード端子に座板を挿通し
てチップ型電解コンデンサを組み立てるターンテーブル
２０を含む組み立て手段の前段に印刷ユニット１３を接
続し、最初に電解コンデンサに印刷を施した後、同電解
コンデンサを組立作業用のターンテーブル２０に供給す
る。その場合、印刷ユニット１３において、同時に複数
個の電解コンデンサに印刷することにより、印刷サイク
ルタイムに拘束されることなく、組立機のタクトアップ
を図ることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ型電解コンデンサ
の製造装置に係り、さらに詳しく言えば、電解コンデン
サのケース面に所定の表示を印刷する印刷手段を備えた
チップ型電解コンデンサの製造装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】図６および図７に示されているように、
チップ型電解コンデンサ１はリード同一方向型の電解コ
ンデンサ２に電気絶縁性の座板３を取り付けたものから
なる。すなわち、座板３には一対のリード挿通孔３ａ，
３ｂが穿設されており、そのリード挿通孔３ａ，３ｂに
電解コンデンサ２のリード端子２ａ，２ｂを挿通し、同
リード端子２ａ，２ｂを座板３の底面に沿って互いに反
対方向に折り曲げることにより、チップ型電解コンデン
サ１が組み立てられる。

【０００３】なお、図面上詳しく示されていないが、座
板３の底面にはリード端子２ａ，２ｂが嵌合される案内
溝が形成されており、回路基板に対して安定性良く実装
し得るようになされている。

【０００４】図８には上記したチップ型電解コンデンサ
１の従来の製造装置が摸式的に図解されている。これに
よると、同装置は印刷手段としての印刷機Ａと組立手段
としてのチップ組立機Ｂとに分けられており、まず、印
刷機Ａにて電解コンデンサ２のケース頂面２ｃに図６に
示されているように、極性表示マーク（同図斜線部参
照）や静電容量値などの表示印刷が行なわれる。

【０００５】すなわち、この印刷機Ａは振動式のボウル
フィーダＡ１およびそれに連設されたリニアフィーダＡ
２を備え、電解コンデンサ２は同ボウルフィーダＡ１か
らリニアフィーダＡ２を介して一列状態とされて整列部
Ａ３に供給される。

【０００６】電解コンデンサ２は、この整列部Ａ３にて
リード端子２ａ，２ｂの伸線処理および極性が揃えられ
た後、印刷ユニットＡ４に送られ、例えば紫外線（Ｕ
Ｖ）硬化型インクにて上記のような表示が印刷され、乾
燥炉Ａ５内を通されそのインク材の乾燥が行なわれる。

【０００７】表示印刷後、電解コンデンサ２はチップ組
立機Ｂの同じく振動式のボウルフィーダＢ１に投入さ
れ、リニアフィーダＢ２を介して整列部Ｂ３に供給され
る。

【０００８】同整列部Ｂ３においては、まず、リード端
子２ａ，２ｂの間隔が逆Ｙ字状に広げられ、次ぎに端子
の長さにて極性検知が行なわれ、逆極性のものは反転さ
れた後、リード端子２ａ，２ｂが同じ長さにカットされ
る。

【０００９】しかる後、組立のためのターンテーブルＢ
４に受け渡される。このターンテーブルＢ４において
は、プレス手段によりリード端子２ａ，２ｂの先端部が
平たく潰され、端子の欠落がチェックされた後、座板３
の取付ステージに送られる。

【００１０】すなわち、同取付ステージには座板３がボ
ウルフィーダＢ５からリニアフィーダＢ６を介して座板
テーブルＢ７に供給されるようになっており、電解コン
デンサ２が到来すると、それと同期して図示しないハン
ドリング手段が動作して、同電解コンデンサ２のリード
端子２ａ，２ｂに座板３が挿通される。

【００１１】そして、リード端子２ａ，２ｂの折曲げお
よび静電容量の測定が行なわれた後、ターンテーブルＢ
４から排出され、リニアフィーダＢ８を介してエンボス
テーピング機Ｂ９に搬送される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来装置は印刷機Ａとチップ組立機Ｂとが分離している
ため、次ぎのような欠点がある。まず、印刷済みのワー
ク（電解コンデンサ２）をチップ組立機Ｂのボウルフィ
ーダＢ１に入れ替えなければならないため、その分余計
に工数がかかる。

【００１３】また、印刷機Ａとチップ組立機Ｂの各々
に、パーツフィーダおよび整列部を必要とするため、設
備が二重投資的となり、コスト的に好ましくない。

【００１４】さらには、印刷済みのワーク同士がチップ
組立機ＢのボウルフィーダＢ１内で掻き混ぜられるた
め、印刷に傷がつき外観不良となるおそれがある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑み成されたもので、その構成上の特徴は、リード同
一方向型の電解コンデンサを一列状に整列させて供給す
るワーク搬送手段と、座板を整列させて供給する座板供
給手段と、上記ワーク搬送手段から供給される電解コン
デンサのリード端子に上記座板供給手段から供給される
座板のリード挿通孔を挿通するとともに、同リード端子
を同座板の底面に沿ってそれぞれ反対方向に折り曲げて
チップ型電解コンデンサを組み立てる製品組立手段とを
備えているチップ型電解コンデンサの製造装置におい
て、同製品組立手段の前段に、上記電解コンデンサのケ
ース面に極性や静電容量値などを印刷する印刷手段を連
設し、同印刷手段から印刷済みの電解コンデンサを所定
の搬送手段を介して上記製品組立手段に供給するように
したことにある。

【００１６】この場合、上記印刷手段は複数個の電解コ
ンデンサに対して同時に印刷し得る印刷版を備えている
ことが好ましい。

【００１７】また、上記印刷手段に対して複数の上記製
品組立手段を設け、同印刷手段から印刷済みの電解コン
デンサを各製品組立手段に供給するようにすることもで
きる。さらに、上記製品組立手段の後段にチップ型電解
コンデンサを包装する包装手段を連設することが好まし
い。

【００１８】

【作用】上記構成によれば、印刷手段と組立手段とが連
続的に組み合わせられており、電解コンデンサに印刷が
行なわれた後、一連の流れで中で引き続いて製品の組み
立てが行なわれる。

【００１９】したがって、工数が削減されるとともに、
設備的にも無駄がなくなり、コスト低減が図れる。

【００２０】また、印刷手段において複数の電解コンデ
ンサに対して同時に印刷し得るようにすることにより、
その印刷サイクルタイムに拘束されることなく、製品組
立手段のタクトアップを図ることが可能となる。

【００２１】他方、印刷後において電解コンデンサは一
連の流れ作業的に取扱われ、その印刷面が他のワークと
接触することがないため、印刷に傷がつくおそれがなく
なる。

【００２２】

【実施例】図１には本発明の一実施例に係るチップ型電
解コンデンサの製造装置が摸式的に図解されている。こ
れによると、同装置は先に説明した従来装置と同様、ワ
ークとしての電解コンデンサ２を供給する振動式ボウル
フィーダ１０とそれに連設されたリニアフィーダ１１と
を備えている。

【００２３】このリニアフィーダ１１の排出端には整列
部１２が接続されている。詳しく示されていないが、同
整列部１２にはリード端子２ａ，２ｂを逆Ｙ字状に広げ
るリード端子広げ部と、端子の長さにより極性方向を検
知する第１検知部と、逆極性のものを反転させて極性を
揃える反転部と、その極性を再確認する第２検知部と、
第１および第２検知部で不良とされたワークを排出する
第１不良排出部と、リード端子２ａ，２ｂを同じ長さに
切断する第１リード切断部とが設けられている。

【００２４】電解コンデンサ２はこの整列部１２を経た
後、印刷ユニット１３に供給される。この実施例におい
て、同印刷ユニット１３は図２に示されているように、
例えばエアシリンダなどの駆動手段にて間欠的に上下動
する基板１３ａを有し、同基板１３ａの下面には３つの
印刷版１３ｂが所定の間隔をもって配置されている。

【００２５】この場合、リニアフィーダ１１からこの印
刷ユニット１３に供給されるワーク２（電解コンデンサ
２）は図３に示されている第１の搬送手段１４と図４に
示されている第２の搬送手段１５とにより、印刷版１３
ｂの配置間隔と等しい間隔をもって搬送されるようにな
っている。

【００２６】すなわち、第１の搬送手段１４はリニアフ
ィーダ１１の上面にあってその両側に配置された一対の
搬送ガイドレール１４ａ，１４ａを有するとともに、そ
れらの対向面にはワーク２を挟持するための三角形状の
溝１４ｂが対向的に形成されている。

【００２７】そして、この搬送ガイドレール１４ａ，１
４ａは図示しない駆動手段により、スクェアサイクル運
動する。すなわち、同図に矢印をもって示されているよ
うに、まず、図示のワーク２を挟持した状態で所定スト
ローク前進し（矢印）、次ぎに互いに離反する方向に
平行移動してワーク２を釈放し（矢印）、引き続いて
後退し（矢印）、しかる後互いに近づくように平行移
動（矢印）してワーク２を挟持する。

【００２８】この実施例において、その前進、後退の移
動ストロークは３つのワーク２を１ロットとして同時に
各印刷版１３ｂに対応させ得る長さとされている。

【００２９】第２の搬送手段１５はリニアフィーダ１１
の下面側においてリード端子２ａ，２ｂを選択的に挟持
し得るように配置された一対の挟持片１５ａ，１５ａを
備えている。この例では各印刷版１３ｂに対応して３組
の第２の搬送手段１５が用意されており、第１の搬送手
段１４と同期して挟持、移動、釈放の動作を行なう。

【００３０】この例とは異なり、挟持片１５ａ，１５ａ
を各ワーク２のリード端子２ａ，２ｂに跨がる長さとす
れば、第２の搬送手段１５を１つで済ますことができ
る。いずれにしても、印刷時、ワーク２はそのケース側
を第１の搬送手段１４にて挟持され、リード端子２ａ，
２ｂ側を第２の搬送手段１５にて挟持されるため、姿勢
および位置が安定し、印刷ずれなどが生じ難い。

【００３１】なお、図２において印刷版１３ｂにインク
を供給するインクパン１７は想像線で示されており、こ
のインクパン１７は紙面に対して直交する方向に往復動
する。すなわち、ワーク２への印刷時には例えば紙面後
方に待機しており、基板１３ａが上昇位置にあるとき前
進して各印刷版１３ｂの下方に位置する。

【００３２】そして、基板１３ａが下降して印刷版１３
ｂがインクパン１７に押し付けられ、例えばＵＶインク
が印刷版１３ｂの印刷面に供給される。しかる後、イン
クパン１７が後方の待機位置に戻り、基板１３ａが下降
してワーク２の頂面２ｃに対して図６に示されているよ
うな表示の印刷が行なわれる。

【００３３】その後、印刷されたワーク２は乾燥炉１８
内でその表示の乾燥が行なわれ、リニアフィーダ１１の
延長上にある所定個数のワーク２を蓄積可能なバッファ
的なフィーダ１１ａを介して作業テーブルとしてのター
ンテーブル２０に受け渡される。

【００３４】このターンテーブル１３には、リード端子
２ａ，２ｂの先端部を平たく潰すリードプレス部２０ａ
と、同リード端子２ａ，２ｂの欠落を検知する第３検知
部２０ｂと、同第３検知部で不良とされたワークを排出
する第２不良排出部２０ｃと、リード端子２ａ，２ｂに
座板３を挿通する座板挿通部２０ｄと、各リード端子２
ａ，２ｂを座板３の底面に向けて緩やかに折曲げる第１
リードフォーミング部２０ｅと、引き続いて同リード端
子２ａ，２ｂを座板３の底面にある案内溝内に納まるよ
うに折曲げる第２リードフォーミング部２０ｆと、リー
ド端子２ａ，２ｂを介して静電容量を検出する容量検知
部２０ｇと、同容量検知部にて不良とされたワークを排
出する第３不良排出部２０ｈと、折曲げられたリード端
子２ａ，２ｂの各先端部を最終的な長さに切断する第２
リード切断部２０ｉと、ワークを次ぎの工程に受け渡す
受渡部２０ｊとが設けられている。

【００３５】この場合、座板挿通部２０ｄに関連して座
板供給部２１が設けられている。すなわち、同座板供給
部２１は振動式ボウルフィーダ２１ａおよびそれに連設
されたリニアフィーダ２１ｂと、同リニアフィーダ２１
ｂから座板３の供給を受ける座板テーブル２１ｃとを備
え、ワークが座板挿通部２０ｄに到来するのと同期して
図示しないハンドリング手段にて座板テーブル２１ｃか
ら座板３が座板挿通部２０ｄに供給される。

【００３６】ターンテーブル２０の受渡部２０ｊには、
リニアフィーダ２２を介してエンボステーピング機２３
が接続されており、ターンテーブル２０上にて組み立ら
れたチップ型電解コンデンサ１はこのテーピング機２３
でエンボステープ内に収納されるとともに、カバーテー
プにて塞がれる。

【００３７】この装置でチップ型電解コンデンサを組み
立てるには、電解コンデンサ２をボウルフィーダ１０内
に入れるとともに、座板３をボウルフィーダ２１ａ内に
入れる。

【００３８】同装置を起動させることにより、電解コン
デンサ２が整列部１２を介して印刷ユニット１３に送ら
れる。この実施例によると、３つの電解コンデンサ２に
対して同時に印刷が行なわれる。

【００３９】そして、乾燥炉１８を経た後、ターンテー
ブル２０に供給されるとともに、座板３が座板テーブル
２１ｃに供給される。

【００４０】ターンテーブル２０の回転に伴って電解コ
ンデンサ２が座板挿通部２０ｄに到来すると、座板テー
ブルｃから座板３が同座板挿通部２０ｄに供給され、電
解コンデンサ２のリード端子２ａ，２ｂにその座板３が
挿通される。

【００４１】次いで、リード端子２ａ，２ｂのフォーミ
ングが行なわれ、静電容量が検知され、しかる後リード
端子２ａ，２ｂが最終的な長さに切断される。

【００４２】これにより、表面実装可能なチップ型電解
コンデンサ１が組み立てられる。そして、同コンデンサ
１はリニアフィーダ２２を介してエンボステーピング機
２３に送られ、そのテープにて包装される。

【００４３】ここで、印刷ユニット１３の印刷サイクル
タイム（基板１３ａが上下するに要する時間）が例えば
１秒であるとすると、ターンテーブル２０を含む組立手
段の生産能力を０．３秒／１個にまで高めることが可能
となる。

【００４４】したがって、印刷ユニット１３の印刷サイ
クルタイムとそれに設けられる印刷版１３ｂの数にもよ
るが、図５に示されているように、１つの印刷手段に対
して複数、例えば２台の組立手段を接続し、その印刷手
段より印刷済みの電解コンデンサを各組立手段に供給す
ることもできる。

【００４５】この意味において、印刷ユニット１３の基
板１３ａに設けられる印刷版１３ｂの数を組立手段の能
力との関係から求めても良い。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
印刷手段（印刷機）と組立手段（チップ組立機）とを連
続的に組み合わせ、電解コンデンサに印刷した後の一連
の流れで中で引き続いて製品の組み立てを行なうように
したことにより、工数が削減されるとともに、設備的に
も無駄がなくなり、コスト低減が図れる。

【００４７】また、印刷手段において複数の電解コンデ
ンサに対して同時に印刷し得るようにすることにより、
その印刷サイクルタイムに拘束されることなく、製品組
立手段のタクトアップを図ることが可能となる。

【００４８】他方、印刷後において電解コンデンサは一
連の流れ作業的に取扱われ、その印刷面が他のワークと
接触することがないため、印刷に傷がつくおそれがなく
なる、などの効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るチップ型電解コンデン
サの製造装置を摸式的に示した平面図。

【図２】同実施例に組み込まれている印刷ユニットを概
略的に示した側面図。

【図３】同印刷ユニットの第１の搬送手段を示した平面
図。

【図４】同印刷ユニットの第２の搬送手段を示した平面
図。

【図５】１つの印刷手段に対して例えば２つの組立手段
を連結した状態を示した摸式図。

【図６】電解コンデンサと座板とを分離して示した斜視
図。

【図７】チップ型電解コンデンサの座板部分を断面にし
て示した同コンデンサの側面図。

【図８】従来のチップ型電解コンデンサの製造装置を摸
式的に示した平面図。

【符号の説明】

１ チップ型電解コンデンサ ２ 電解コンデンサ ２ａ，２ｂ リード端子 ３ 座板 １０，２１ａ ボウルフィーダ １１，１１ａ，２２ リニアフィーダ １２ 整列部 １３ 印刷ユニット １３ｂ 印刷版 １４，１５ 搬送手段 １８ 乾燥炉 ２０ ターンテーブル ２１ 座板供給部 ２３ エンボステーピング機

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 和廣 神奈川県藤沢市辻堂新町２丁目２番１号 エルナー株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード同一方向型の電解コンデンサを一
   列状に整列させて供給するワーク搬送手段と、座板を整
   列させて供給する座板供給手段と、上記ワーク搬送手段
   から供給される電解コンデンサのリード端子に上記座板
   供給手段から供給される座板のリード挿通孔を挿通する
   とともに、同リード端子を同座板の底面に沿ってそれぞ
   れ反対方向に折り曲げてチップ型電解コンデンサを組み
   立てる製品組立手段とを備えているチップ型電解コンデ
   ンサの製造装置において、同製品組立手段の前段に、上
   記電解コンデンサのケース面に極性や静電容量値などを
   印刷する印刷手段を連設し、同印刷手段から印刷済みの
   電解コンデンサを所定の搬送手段を介して上記製品組立
   手段に供給するようにしたことを特徴とするチップ型電
   解コンデンサの製造装置。
2. 【請求項２】 上記印刷手段は複数個の電解コンデンサ
   に対して同時に印刷し得る印刷版を備えていることを特
   徴とする請求項１に記載のチップ型電解コンデンサの製
   造装置。
3. 【請求項３】 上記印刷手段に対して複数の上記製品組
   立手段が設けられており、同印刷手段から印刷済みの電
   解コンデンサを各製品組立手段に供給するようにしたこ
   とを特徴とする請求項２に記載のチップ型電解コンデン
   サの製造装置。
4. 【請求項４】 上記製品組立手段の後段には、チップ型
   電解コンデンサを包装する包装手段が連設されているこ
   とを特徴とする請求項１または３に記載のチップ型電解
   コンデンサの製造装置。