JPH0533519U - 高電圧コンデンサ及びマグネトロン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面に
熱応力に伴う剥離、隙間または亀裂等が発生しにくく、
信頼性に富む高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供
する。 【構成】接地金具１、貫通コンデンサ２０、３０、貫通
導体４、５、外側絶縁樹脂（７１、７２）、内側絶縁樹
脂（８１、８２）、絶縁チュ−ブ１０、１１を有する。
外側絶縁樹脂（７１、７２）及び内側絶縁樹脂（８１、
８２）は少なくともいずれか一方がウレタン樹脂でな
り、貫通コンデンサ２０、３０の周りに充填され誘電体
磁器素体２００、３００の表面に密着している。絶縁チ
ュ−ブ１０、１１は貫通導体４、５の貫通孔内２０１、
３０１位置する部分に被せて設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高電圧コンデンサ及びこの高電圧コンデンサでなるフィルタを有す るマグネトロンに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の高電圧コンデンサは、例えば実公平１ー１９３８８号公報、実 公昭６３ー４８１１２号公報等でよく知られている。その基本的な構造は、貫通 コンデンサを構成する誘電体磁器素体に、２つの貫通孔を間隔をおいて形成し、 貫通孔を開口させた両面に、互いに独立した個別電極及び個別電極に対して共通 となる共通電極を設け、共通電極を、接地金具の浮上り部上に半田付け等の手段 によって固着すると共に、貫通コンデンサの貫通孔及び接地金具の貫通孔を通っ て貫通導体を貫通させ、この貫通導体を、貫通コンデンサの個別電極上に、電極 接続体等を用いて半田付けした構造となっている。接地金具は、一面側に浮上り 部を突出させ、浮上り部の外周に、貫通コンデンサを包囲するように、絶縁ケー スを挿着すると共に、他面側に、貫通導体を包囲するように、絶縁カバーを挿着 させてある。そして、絶縁ケース及び絶縁ケースで包囲された貫通コンデンサの 内外に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂を充填し、耐湿性及び絶縁性を確保 してある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この種の高電圧コンデンサにおいては、信頼性を確保するために、貫通コンデ ンサを構成する誘電体磁器素体と、その周りに充填されている絶縁樹脂との間の 接着強度を増大させることが極めて重要である。ところが、従来の高電圧コンデ ンサは、接着強度が測定温度範囲８０〜１４０℃で略２０〜４０ｋｇ／cm2 であ り、ヒートショック試験、ヒートサイクル試験または使用状態における温度変動 などにおいて発生する熱応力により、誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界 面に、剥離、隙間または亀裂が発生するの防止できなかった。このため、高温負 荷試験や耐湿負荷試験の信頼性試験または電子レンジのマグネトロン用フィルタ として使用した場合等のように、高温多湿の環境で使用された場合等に、誘電体 磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面に発生した剥離、隙間または亀裂に湿気が 侵入すると共に、電界が集中し、電圧破壊を生じてしまうという問題点があった 。

【０００４】 そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解決し、誘電体磁器素体と 絶縁樹脂との間の接触界面に熱応力に伴う剥離、隙間または亀裂等が発生しにく く、信頼性に富む高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上述した課題解決のため、本考案に係る高電圧コンデンサは、接地金具と、貫 通コンデンサと、貫通導体と、絶縁チュ−ブと、絶縁樹脂とを有する高電圧コン デンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは、誘電体磁器素体に貫通孔を有すると共に、前記貫通孔 の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部上に配置され、前記電極の一方が前 記浮上り部に固着されており、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前記電極の他方に導通接 続されており、 前記絶縁チュ−ブは、弾力性を有する樹脂でなり、前記貫通導体の前記貫通孔 内に位置する部分に被せて設けられており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含み、少なくとも一方が ウレタン樹脂でなり、前記外側絶縁樹脂が前記接地金具の前記一面側で前記貫通 コンデンサの周りに充填され、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具の他面において 前記貫通コンデンサの前記貫通孔内に充填されていること を特徴とする。

【０００６】 本考案に係るマグネトロンは、上記高電圧コンデンサを有することが特徴であ る。

【０００７】

【作用】

絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂及び内側絶縁樹脂の少なくとも一方がウレタン樹脂 でなるから、ウレタン樹脂を充填した少なくとも一方側において、ウレタン樹脂 の弾力性及び誘電体磁器素体に対する密着性により、ヒートサイクル試験、ヒ− トショック試験または使用時の熱ストレス等において、貫通コンデンサの誘電体 磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面に剥離、隙間または亀裂が発生しにくくな り、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信頼性試験または高温多湿の環境で使用さ れた場合等の信頼性が著しく向上する。

【０００８】 絶縁チュ−ブは、弾力性を有する樹脂でなり、貫通導体の貫通孔内に位置する 部分に被せて設けてあるから、内側絶縁樹脂がウレタン樹脂でなる場合は、絶縁 チュ−ブの弾力性がウレタン樹脂の弾力性と相乗的に作用し、誘電体磁器素体と 絶縁樹脂との間の接触界面に剥離等が一層発生しにくくなる。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図である。図において、１は 接地金具、２０、３０は貫通コンデンサ、４、５は貫通導体、６は絶縁ケース、 ７１、７２は外側絶縁樹脂、８１、８２は内側絶縁樹脂、９は絶縁カバー、１０ 、１１はシリコーンチューブ等で構成された絶縁チューブである。

【００１０】 接地金具１は、一面側に浮上り部１０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１ ０２が穴１０３、１０４を有している。貫通コンデンサ２０、３０は、誘電体磁 器素体２００、３００に貫通孔２０１、３０１を有すると共に、貫通孔２０１、 ３０１の開口する両面に電極（２０２、２０３）、（３０２、３０３）を有し、 浮上り部１０１、１０２上に配置され、電極２０３、３０３が浮上り部１０１、 １０２に半田付け等の手段によって固着されている。貫通導体４、５は、貫通孔 ２０１、３０１及び穴１０３、１０４の内部を貫通し、電極２０２、３０２に電 極接続体１２、１３を介して導通接続されている。外側絶縁樹脂（７１、７２） 、内側絶縁樹脂（８１、８２）の少なくともいずれか一方はウレタン樹脂でなる 。外側絶縁樹脂（７１、７２）は、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等の 熱硬化性樹脂でなり、接地金具１の一面側で貫通コンデンサ２０、３０の周りに 充填され、誘電体磁器素体２００、３００の表面に密着している。内側絶縁樹脂 （８１、８２）は、ウレタン樹脂でなり、接地金具１の他面において貫通コンデ ンサ２０、３０の貫通孔２０１、３０１内に充填され、誘電体磁器素体２００、 ３００の表面に密着している。絶縁チュ−ブ１０、１１は、貫通導体４、５の貫 通孔２０１、３０１内に位置する部分に被せて設けられている。

【００１１】 上述のような構造であると、内側絶縁樹脂（８１、８２）と誘電体磁器２００ 、３００との間の接触界面において、ウレタン樹脂自体の弾力性及びウレタン樹 脂の誘電体磁器素体２００、３００に対する密着性により、ヒートサイクル試験 、ヒ−トショック試験または使用時の熱ストレス等による剥離、隙間または亀裂 が発生しにくくなり、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信頼性試験または高温多 湿の環境で使用された場合等の信頼性が著しく向上する。更に、絶縁チュ−ブ１ ０、１１の弾力性がウレタン樹脂の弾力性と相乗的に作用し合い、誘電体磁器素 体２００、３００と内側絶縁樹脂（８１、８２）との間の接触界面に剥離等が一 層発生しにくくなる。

【００１２】 図示はされていないが、外側絶縁樹脂（７１、７２）をウレタン樹脂とした場 合も同様に、外側絶縁樹脂（７１、７２）と誘電体磁器２００、３００との間の 接触界面において、ウレタン樹脂自体の弾力性及びウレタン樹脂の誘電体磁器素 体２００、３００に対する密着性により、ヒートサイクル試験、ヒ−トショック 試験または使用時の熱ストレス等による剥離、隙間または亀裂が発生しにくくな り、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信頼性試験または高温多湿の環境で使用さ れた場合等の信頼性が著しく向上する。

【００１３】 図２は高温負荷試験結果を示す図である。高温負荷試験に当って、本考案品と 従来品とを適宜個数抜き取り、１２０℃の温度条件で、ＤＣ１５ｋＶの高電圧を 印加した。本考案品は、外側絶縁樹脂（７１、７２）及び内側絶縁樹脂（８１、 ８２）をウレタン樹脂で構成している。図２に示すように、従来品では、３５０ ０時間で累積故障率が９０％となるが、本考案品は、７０００時間で累積故障率 が９０％となり、約２倍の寿命となっている。

【００１４】 図３はヒ−トショック試験結果を示す図である。ヒ−トショック試験に当って 、本考案品と従来品とを適宜個数抜き取り、１２０℃で１時間、−４０℃で１時 間を１サイクルとするヒ−トショックを与え、１０サイクル毎に耐電圧試験を行 ない、剥離等が原因と思われる電気的破壊の有無を調べた。図３に示すように、 従来品では、３５０サイクルで累積故障率が９０％となるが、本考案品は、１０ ００サイクルで累積故障率が９０％となり、約３倍の寿命となっている。

【００１５】 図４は耐湿性試験結果を示す図である。耐湿性試験に当って、本考案品と従来 品とを適宜個数抜き取り、温度４０℃、湿度９０〜９５％ＲＨ中に放置し、２４ ０、５００、１０００、１５００、２０００、３０００、４０００、５０００時 間の時に耐電圧試験を行ない、剥離等が原因と思われる電気的破壊の有無を調べ た。図４に示すように、従来品は１５００、２０００時間で故障が発生したが、 本考案品は５０００時間でも故障が発生しなかった。

【００１６】 以上の結果から、高温負荷試験、耐湿性試験等の信頼性試験または高温多湿の 環境で使用された場合等の信頼性が著しく向上することが実証される。

【００１７】 次に、図１に図示された他の部分について説明する。接地金具１は、同一面側 に２つの浮上り部１０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１０２のそれぞれが 中央部に穴１０３、１０４を有し、互いに間隔を隔てて配置されている。貫通コ ンデンサ２０、３０は２個であって、それぞれが誘電体磁器素体２００、３００ に貫通孔２０１、３０１を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面 に電極（２０２、２０３）、（３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１０ ２上に配置され、電極２０３、３０３が浮上り部１０１、１０２に半田付け等の 手段によって固着されている。貫通導体４、５は、貫通コンデンサ２０、３０毎 に貫通孔２０１、３０１内を貫通して備えられ、それぞれが電極２０２、３０２ に個別に導通接続されている。貫通導体４、５は接地金具１の浮上り部１０１、 １０２に設けられた穴１０３、１０４を非接触状態で貫通して両端が外部に導出 されている。

【００１８】 上述のように、接地金具１は同一面側に２つの浮上り部１０１、１０２を有し ており、貫通コンデンサ２０、３０は２個であってそれぞれが貫通孔２０１、３ ０１を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２ ０３）、（３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置されて電 極２０２、３０２が浮上り部１０１、１０２に固着されており、貫通導体４、５ は貫通コンデンサ２０、３０毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通して備えられ、 それぞれが電極２０２、３０２に個別に導通接続されている。従って、コンデン サ独立型の高電圧コンデンサとなる。２連型高電圧コンデンサと比較して、耐電 圧不良が生じにくくなり、小型でコストも安価になる。

【００１９】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２を有し、筒部６１、６２が互いに間隔 Ｄ１を隔てて併設され、筒部６１、６２の上部開口側が連結部６４によって互い に結合され、内径部６１１、６２１に連なる凹部６３を有し、下部開口側が浮上 り部１０１、１０２の外周に装着され、内径部６１１、６２１内に貫通コンデン サ２０、３０を収納している。外側絶縁樹脂（７１、７２）は内径部６１１、６ ２１の内部の貫通コンデンサ２０、３０の周りに充填され、内側絶縁樹脂（８１ 、８２）は接地金具１を間に挟んで反対側の絶縁カバー９で囲まれた領域内にお いて、貫通コンデンサ２０、３０の貫通孔２０１、３０１内に充填されている。

【００２０】 上述のように、絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２を有し、その内径部６ １１、６２１内に貫通コンデンサ２０、３０を収納しており、外側絶縁樹脂（７ １、７２）は内径部６１１、６２１の内部の貫通コンデンサ２０、３０の周りに 充填されているから、外側絶縁樹脂（７１、７２）が筒部６１ー６２間で実質的 に独立する。これに加えて、絶縁ケース６は筒部６１、６２が互いに間隔Ｄ１を 隔てて併設され、筒部６１ー６２間に発生する空間が放熱領域となる。このため 、ヒートサイクル試験、ヒートショック試験または使用状態での温度変動に伴っ て発生する熱ストレスが小さくなり、熱ストレスに起因する外側絶縁樹脂（７１ 、７２）と誘電体磁器素体２００、３００との間の接触界面に剥離、隙間または 亀裂等が発生しにくくなる。

【００２１】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２を有し、筒部６１、６２が互いに間隔 Ｄ１を隔てて併設され、筒部６１、６２の上部開口側が連結部６４によって互い に結合され、内径部６１１、６２１に連なる凹部６３を有し、下部開口側が浮上 り部１０１、１０２の外周に装着され、内径部６１１、６２１内に貫通コンデン サ２０、３０を収納している。

【００２２】 絶縁ケース６は、筒部６１、６２の上部開口側が連結部６４によって互いに結 合され、下部開口側が浮上り部１０１、１０２の外周に装着されているから、絶 縁ケース６を上下で一体に結合した組立構造が得られる。このため筒部６１、６ ２の内部に収納されている貫通コンデンサ２０、３０及び貫通導体４、５に対す る機械的補強が増大し、貫通導体４、５にグラツキを生じにくくなる。この結果 、貫通導体４、５、貫通コンデンサ２０、３０及び接地金具１と、外側絶縁樹脂 （７１、７２）との間に界面剥離が生じにくくなり、耐電圧特性が向上する。

【００２３】 絶縁ケース６は、内径部６１１、６２１に連なる凹部６３を有するから、凹部 ６３を通して、２つの筒部６１、６２に同時に外側絶縁樹脂（７１、７２）を注 型できる。このため、絶縁樹脂注型工程数が半減し、コストダウンが達成される 。

【００２４】 絶縁カバー９も、２つの筒部９１、９２を有し、筒部９１、９２が互いに間隔 Ｄ２を隔てて併設され、筒部９１、９２の下部開口側が連結部９４によって互い に結合され、内径部９１１、９２１に連なる凹部９３を有し、上部開口側が浮上 り部１０１、１０２の内周に挿着されている。そして、内径部９１１、９２１内 に内側絶縁樹脂（８１、８２）が充填されている。この絶縁カバー９の構造は絶 縁ケース６のそれと類似しており、絶縁ケース６に関して述べたような作用効果 が得られる。

【００２５】 本考案は種々の構造を有する高電圧コンデンサに広く適用できる。その例を図 ５〜図９に示す。

【００２６】 まず、図５では外側絶縁樹脂７及び内側絶縁樹脂８の外周面が空間を仕切る輪 郭を形成している。従って、外側絶縁樹脂７及び内側絶縁樹脂８が外装体となり 、従来必須であった絶縁ケース及び絶縁カバーが存在しない。このような構造で あると、ヒートショック試験、ヒートサイクル試験または使用状態における温度 変動などにおいて、絶縁ケース及び絶縁カバーを基点とした外側絶縁樹脂７及び 内側絶縁樹脂８の膨張収縮運動を阻止し、誘電体磁器素体２００、３００と外側 絶縁樹脂７及び内側絶縁樹脂８との間の接触界面に剥離、隙間または亀裂が発生 するのを防止できる。また、絶縁ケース及び絶縁カバーが不要であるから、部品 点数及び組立工数が減少し、コストダウンになる。外側絶縁樹脂７及び内側絶縁 樹脂８は、インジェクションモールドによって形成できる。

【００２７】 図６では、外側絶縁樹脂７の内部の貫通コンデンサ２０ー３０間に仕切部材７ ３を配置したことである。仕切部材７３は外側絶縁樹脂７がエポキシ系樹脂であ る場合は、ポリプロピレン等が適している。このような構造であると、外側絶縁 樹脂７を、貫通コンデンサ２０の側と貫通コンデンサ３０の側とに２分し、応力 相互作用を低減させ、貫通コンデンサ２０、３０と外側絶縁樹脂７との間の接触 界面における剥離、隙間または亀裂をより一層有効に防止できる。

【００２８】 図７では、図１の実施例と類似した基本構造のなかで、絶縁ケース６の連結部 ６４が外側絶縁樹脂７の内部に埋設されている。

【００２９】 図８では１つの貫通コンデンサを用いた例を示している。かかる構造の高電圧 コンデンサは従来よりよく知られている。貫通コンデンサ２は誘電体磁器素体２ １０に、２つの貫通孔２１１、２１２を間隔をおいて形成し、貫通孔２１１、２ １２を開口させた両面に、互いに独立した個別電極２１３、２１４及び個別電極 ２１３、２１４に対して共通となる共通電極２１５を設け、共通電極２１５を、 接地金具１の浮上り部１１１上に半田付け等の手段によって固着してある。そし て、貫通コンデンサ２の貫通孔２１１、２１２及び接地金具１の浮上り部１１１ に設けた１１２を通って貫通導体４、５を貫通させ、この貫通導体４、５を、貫 通コンデンサ２の個別電極２１３、２１４上に、電極接続体１２、１３等を用い て半田付けした構造となっている。接地金具１は、一面側に浮上り部１１１を突 出させ、浮上り部１１１の外周に、貫通コンデンサ２を包囲するように、絶縁ケ ース６を挿着すると共に、他面側に、貫通導体４、５を包囲するように、絶縁カ バー９を挿着させてある。

【００３０】 図９では、図５の実施例と同様に、外側絶縁樹脂７及び内側絶縁樹脂８の外周 面が空間を仕切る輪郭を形成している。従って、図５で述べたような作用効果が 得られる。

【００３１】 図１０は本考案に係る高電圧コンデンサをフィルタとして組込んだマグネトロ ンの部分破断面図で、１５は陰極ステム、１６はフィルタボックス、１７、１８ はインダクタ、１９はインダクタ１７、１８と共にフィルタとして使用された本 考案に係る高電圧コンデンサである。フィルタボックス１６は陰極ステム１５を 覆うように配置してあり、また高電圧コンデンサ１９は、フィルタボックス１６ の側面板１６１に設けた貫通孔を通して、外側絶縁樹脂７が外部に出るように貫 通して設けられ、接地金具１の部分で、フィルタボックス１６の側面板１６１に 取付け固定されている。インダクタ１７、１８はフィルタボックス１６の内部に おいて、陰極ステム１５の陰極端子と、高電圧コンデンサ１９の貫通導体４、５ との間に直列に接続されている。２１は冷却フィン、２２はガスケット、２３は ＲＦ出力端、２４は磁石である。

【００３２】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、以下のような効果が得られる。 （ａ）高電圧コンデンサは、外側絶縁樹脂及び内側絶縁樹脂の少なくとも一方が ウレタン樹脂でなるから、ウレタン樹脂を充填した少なくとも一方側において、 ウレタン樹脂の弾力性及び誘電体磁器素体に対する密着性により、ヒートサイク ル試験、ヒ−トショック試験または使用時の熱ストレス等による貫通コンデンサ の誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面の剥離、隙間または亀裂が発生し にくくなり、高温負荷試験や耐湿性試験等の信頼性試験または高温多湿の環境で 使用された場合等の信頼性を著しく向上させた高電圧コンデンサ及びマグネトロ ンを提供できる。 （ｂ）絶縁チュ−ブは、弾力性を有する樹脂でなり、貫通導体の貫通孔内に位置 する部分に被せて設けてあるから、内側絶縁樹脂をウレタン樹脂でなる場合に、 絶縁チュ−ブの弾力性がウレタン樹脂の弾力性と相乗的に作用し、誘電体磁器素 体と絶縁樹脂との間の接触界面に剥離等が一層発生しにくくし得る高電圧コンデ ンサ及びマグネトロンを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図で
ある。

【図２】本考案品と従来品の高温負荷試験結果を示す図
である。

【図３】本考案品と従来品のヒ−トショック試験結果を
示す図である。

【図４】本考案品と従来品の耐湿性試験結果を示す図で
ある。図５〜図９本考案に係る高電圧コンデンサの別々
の実施例における各断面図である。

【図１０】本考案に係る高電圧コンデンサを組込んだマ
グネトロンの部分破断面図である。

【符号の説明】

１ 接地金具 １０１、１０２、１１１ 浮上り部 １０３、１０４、１１２ 穴 ２、２０、３０ 貫通コンデ
ンサ ２０１、３０１、２１１、２１２ 貫通孔 ２０２、２０３、２１３、２１４、２１５ 電極 ３０２、３０３ 電極 ４、５ 貫通導体 ７、７１、７２ 外側絶縁樹
脂 ８、８１、８２ 内側絶縁樹
脂 ９ 絶縁カバ− １０、１１ 絶縁チュ−
ブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 藤原 勲 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テイ ーデイーケイ株式会社内

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接地金具と、貫通コンデンサと、貫通導
   体と、絶縁チュ−ブと、絶縁樹脂とを有する高電圧コン
   デンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
   部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは、誘電体磁器素体に貫通孔を有す
   ると共に、前記貫通孔の開口する両面に電極を有し、前
   記浮上り部上に配置され、前記電極の一方が前記浮上り
   部に固着されており、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前
   記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁チュ−ブは、弾力性を有する樹脂でなり、前記
   貫通導体の前記貫通孔内に位置する部分に被せて設けら
   れており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含
   み、少なくとも一方がウレタン樹脂でなり、前記外側絶
   縁樹脂が前記接地金具の前記一面側で前記貫通コンデン
   サの周りに充填され、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具
   の他面において前記貫通コンデンサの前記貫通孔内に充
   填されていることを特徴とする高電圧コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記絶縁チュ−ブは、シリコンゴムでな
   ることを特徴とする請求項１に記載の高圧コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記接地金具は、前記浮上り部が２つ
   で、それぞれが互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが前記浮
   上り部上に配置されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
   を貫通して備えられ、それぞれが前記電極の他方に個別
   に導通接続されており、 前記外側絶縁樹脂は前記貫通コンデンサ毎に互いに独立
   して充填されていることを特徴とする請求項１または請
   求項２に記載の高圧コンデンサ。
4. 【請求項４】 絶縁ケ−スを有し、前記絶縁ケ−スは、
   ２つの筒部を有し、前記筒部が互いに間隔を隔てて併設
   され、前記筒部の上部開口側が互いに連結され内径部に
   連なる凹部を有し、下部開口側が前記外側絶縁樹脂の上
   端側の外周に挿着されていることを特徴とする請求項
   １、請求項２または請求項３に記載の高電圧コンデン
   サ。
5. 【請求項５】 高電圧コンデンサでなるフィルタを有す
   るマグネトロンであって、 前記高電圧コンデンサは、請求項１、請求項２、請求項
   ３または請求項４に記載のものでなることを特徴とする
   マグネトロン。