JPH0525718U - 高電圧コンデンサ及びマグネトロン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面に
熱応力に伴う剥離、隙間または亀裂等が発生しにくく、
信頼性に富み、しかも部品点数及び組立作業工数が少な
く、コストの安価な高電圧コンデンサ及びマグネトロン
を提供する。 【構成】接地金具１と、貫通コンデンサ２と、貫通導体
４、５と、絶縁樹脂とを有する。絶縁樹脂は、外側絶縁
樹脂７０と、内側絶縁樹脂８０とを含み、外側絶縁樹脂
７０は接地金具の一面側で貫通コンデンサ２の周りに充
填され外周面の全周が空間を仕切る輪郭を構成する。内
側絶縁樹脂８０は接地金具１の他面側において貫通コン
デンサ２の貫通孔内に充填され外周面の全周が空間を仕
切る輪郭を構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高電圧コンデンサ及びこの高電圧コンデンサでなるフィルタを有す るマグネトロンに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の高電圧コンデンサは、例えば実公昭１ー１９３８８号公報、実 公昭６３ー４８１１２号公報等でよく知られている。図６にその一例を示す。図 ６において、貫通コンデンサ２を構成する誘電体磁器素体２１０に、２つの貫通 孔２１１、２１２を間隔をおいて形成し、貫通孔２１１、２１２を開口させた両 面に、互いに独立した個別電極２１３、２１４及び個別電極２１３、２１４に対 して共通となる共通電極２１５を設け、共通電極２１５を、接地金具１の浮上り 部１１１上に半田付け等の手段によって固着すると共に、貫通コンデンサ２の貫 通孔２１１、２１２及び接地金具１の貫通孔１１２を通って絶縁チューブ１０、 １１を被せた貫通導体４、５を貫通させ、この貫通導体４、５を、貫通コンデン サ２の個別電極２１３、２１４上に、電極接続体１２、１３等を用いて半田付け した構造となっている。接地金具１は、一面側の中央部または中心部に浮上り部 １１１を突出させ、浮上り部１１１の外周に、貫通コンデンサ２を包囲するよう に、絶縁ケース６を挿着すると共に、他面側に、貫通導体４、５を包囲するよう に、絶縁カバー９を挿着させてある。そして、絶縁ケース６及び絶縁ケース９で 包囲された貫通コンデンサ２の内外に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂７、 ８を充填し、耐湿性及び絶縁性を確保してある。４１、５１は端子部である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来の高電圧コンデンサには次のような問題点がある。 （Ａ）絶縁ケース６及び絶縁カバー９は、一般に、絶縁樹脂７、８に対して接着 性を示す合成樹脂、例えばエポキシ樹脂等によって構成されるから、絶縁ケース ６と絶縁樹脂７、及び、絶縁カバー９と絶縁樹脂８との間の接着力が、絶縁樹脂 ７及び絶縁樹脂８と、貫通コンデンサ２との接着力よりも大きくなる。このため 、ヒートショック試験、ヒートサイクル試験または使用状態における温度変動な どにおいて発生する熱応力により、絶縁樹脂７、８が絶縁ケース６及び絶縁カバ ー９を基点にして収縮膨張を繰り返し、誘電体磁器素体２１０と絶縁樹脂７、８ との間の接触界面に、剥離、隙間または亀裂が発生し、これらの剥離、隙間また は亀裂部分に電界が集中し、沿面放電破壊等を招くことがある。 （Ｂ）絶縁樹脂７、８の充填に当たっては、接地金具１に対して絶縁ケース６及 び絶縁カバー９の一端を嵌合させておき、絶縁ケース６及び絶縁カバー９を注型 ケースとして、絶縁樹脂７、８を注型する。この注型工程において、接地金具１ に対する絶縁ケース６及び絶縁カバー９との嵌合接触が不十分になると、その部 分から注型された絶縁樹脂が外部に流出し、不良品を生じることがある。 （Ｃ）絶縁樹脂流出による不良品発生を防ぐためには、接地金具１に対して、絶 縁ケース６及び絶縁カバー９を密着して嵌合させなければならない。しかし、こ の場合には、絶縁ケース６及び絶縁カバー９が接地金具１に嵌合できなくなった り、あるいは嵌合不良を生じ、不良品を生じてしまう等の問題を生じることがあ る。 （Ｄ）絶縁ケース６及び絶縁カバー９が必要であるため、部品点数及び組み立て 工数が増えコスト高になる。

【０００４】 そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解決し、誘電体磁器素体と 絶縁樹脂との間の接触界面に熱応力に伴う剥離、隙間または亀裂等が発生しにく く、信頼性に富み、しかも部品点数及び組立作業工数が少なく、コストの安価な 高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上述した課題解決のため、本考案に係る高電圧コンデンサは、接地金具と、貫 通コンデンサと、貫通導体と、絶縁樹脂とを有する高電圧コンデンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、前記貫通孔の開口する両面に電極 を有し、前記浮上り部上に配置され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着され ており、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前記電極の他方に導通接 続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含み、前記外側絶縁樹脂 は前記接地金具の前記一面側で前記貫通コンデンサの周りに充填され外周面の全 周が空間を仕切る輪郭を構成しており、前記内側絶縁樹脂は前記接地金具の他面 側において前記貫通コンデンサの前記貫通孔内に充填され外周面の全周が空間を 仕切る輪郭を構成していること を特徴とする。

【０００６】 本考案に係るマグネトロンは、上記高電圧コンデンサを有することが特徴であ る。

【０００７】

【作用】

外側絶縁樹脂は、接地金具の一面側で貫通コンデンサの周りに充填され外周面 の全周が空間を仕切る輪郭を構成しており、内側絶縁樹脂は、接地金具の他面側 において貫通コンデンサの貫通孔内に充填され外周面の全周が空間を仕切る輪郭 を構成しているから、外側絶縁樹脂及び内側絶縁樹脂が外装体となる。従来必須 であった絶縁ケース及び絶縁カバーが存在しない。このため、ヒートショック試 験、ヒートサイクル試験または使用状態における温度変動などにおいて、絶縁樹 脂を誘電体磁器素体から剥離する根拠がなくなり、貫通コンデンサの誘電体磁器 素体と絶縁樹脂との間の接触界面に剥離、隙間または亀裂が発生することがない 。

【０００８】 また、絶縁ケース及び絶縁カバーを持たないから、これらを接地金具に嵌合す る際に発生していた種々の問題も解決できる。しかも、絶縁ケース及び絶縁カバ ーが不要であるから、部品点数及び組立工数が減少し、コストダウンになる。

【０００９】 上記構成の外側絶縁樹脂及び内側絶縁樹脂は、インジェクションモールドによ って形成できる。これにより、絶縁樹脂の外部流出に伴う不良品発生も防止でき る。

【００１０】

【実施例】

図１は本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図である。図において、図６ と同一の参照符号は同一の構成部分を示している。７０は外側絶縁樹脂、８０は 内側絶縁樹脂である。外側絶縁樹脂７０は接地金具１の一面側で貫通コンデンサ ２の周りに充填され、外周面の全周が空間を仕切る輪郭を構成している。内側絶 縁樹脂８０も、接地金具１の他面側において貫通コンデンサ２の貫通孔２１１、 ２１２内に充填され、外周面の全周が空間を仕切る輪郭を構成している。

【００１１】 従って、外側絶縁樹脂７０及び内側絶縁樹脂８０が外装体となり、従来必須で あった絶縁ケース及び絶縁カバーが存在しない。このため、ヒートショック試験 、ヒートサイクル試験または使用状態における温度変動などにおいて、外側絶縁 樹脂７０及び内側絶縁樹脂８０を誘電体磁器素体２１０から剥離する根拠がなく なり、貫通コンデンサ２の誘電体磁器素体２１０と外側絶縁樹脂７０及び内側絶 縁樹脂８０との間の接触界面に剥離、隙間または亀裂が発生するのが防止される 。

【００１２】 また、絶縁ケース及び絶縁カバーを持たないから、これらを接地金具１に嵌合 する際に発生する種々の問題も解決できる。しかも、絶縁ケース及び絶縁カバー が不要であるから、部品点数及び組立工数が減少し、コストダウンになる。

【００１３】 外側絶縁樹脂７０及び内側絶縁樹脂８０は、インジェクションモールドによっ て形成できる。これにより、絶縁樹脂外部流出に伴う不良品発生も防止できる。

【００１４】 図示では、外側絶縁樹脂７０は貫通導体４、５の導出部分となる中央部が凹部 ７０１となっていて、その周りに凹部７０１を包囲する枠部７０２を有する。内 側絶縁樹脂８０も、貫通導体４、５の導出部分に凹部８０１を有すると共に、凹 部８０１を包囲する枠部８０２を有する。従って、絶縁ケース及び絶縁カバーを 備えた従来の高電圧コンデンサと同様の構造が、絶縁ケース及び絶縁カバーを備 えることなく、実現できる。

【００１５】 図２は本考案に係る高電圧コンデンサの別の実施例の断面図である。図におい て、図１と同一の参照符号は同一の構成部分を示している。この実施例では、外 側絶縁樹脂７０は、外周面に襞７０３を有する。このような構造であると、導通 導体４、５から接地金具１までの沿面距離を拡大できる。

【００１６】 図３は本考案に係る高電圧コンデンサの別の実施例における断面図である。

【００１７】 接地金具１は、同一面側に２つの浮上り部１０１、１０２を有し、浮上り部１ ０１、１０２のそれぞれが中央部に穴１０３、１０４を有し、互いに間隔を隔て て配置されている。

【００１８】 貫通コンデンサ２０、３０は２個であって、それぞれが誘電体磁器素体２００ 、３００に貫通孔２０１、３０１を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口 する両面に電極（２０２、２０３）、（３０２、３０３）を有し、浮上り部１０ １、１０２上に配置され、電極２０３、３０３が浮上り部１０１、１０２に半田 付け等の手段によって固着されている。

【００１９】 貫通導体４、５は、貫通コンデンサ２０、３０毎に貫通孔２０１、３０１内を 貫通して備えられ、それぞれが電極２０２、３０２に個別に導通接続されている 。貫通導体４、５は接地金具１の浮上り部１０１、１０２に設けられた穴１０３ 、１０４を非接触状態で貫通して両端が外部に導出されている。

【００２０】 上述のように、接地金具１は同一面側に２つの浮上り部１０１、１０２を有し ており、貫通コンデンサ２０、３０は２個であってそれぞれが貫通孔２０１、３ ０１を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２ ０３）、（３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置されて電 極２０２、３０２が浮上り部１０１、１０２に固着されており、貫通導体４、５ は貫通コンデンサ２０、３０毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通して備えられ、 それぞれが電極２０２、３０２に個別に導通接続されている。従って、コンデン サ独立型の高電圧コンデンサとなる。

【００２１】 外側絶縁樹脂７０及び内側絶縁樹脂８０は、貫通コンデンサ２０、３０におい て連続するように充填され、外周面の全周が空間を仕切る輪郭を形成している。 別の例として、貫通コンデンサ２０、３０において、互いに独立するように形成 することもできる。

【００２２】 図４は本考案に係る高電圧コンデンサの更に別の実施例における断面図を示し ている。この実施例では、外側絶縁樹脂７０の内部の貫通コンデンサ２０ー３０ 間に絶縁仕切り部材７０４を配置してある。このような構造であると、外側絶縁 樹脂７０を、貫通コンデンサ２０の側と、貫通コンデンサ３０の側とに２分し、 応力相互作用を低減させ、貫通コンデンサ２０、３０と外側絶縁樹脂７０との間 の接触界面における剥離、隙間または亀裂より一層有効に防止できる。

【００２３】 図５は本考案に係る高電圧コンデンサをフィルタとして組込んだマグネトロン の部分破断面図で、１５は陰極ステム、１６はフィルタボックス、１７、１８は インダクタ、１９はインダクタ１７、１８と共にフィルタとして使用された本考 案に係る高電圧コンデンサである。フィルタボックス１６は陰極ステム１５を覆 うように配置してあり、また高電圧コンデンサ１９は、フィルタボックス１６の 側面板１６１に設けた貫通孔を通して、外側絶縁樹脂７０が外部に出るように貫 通して設けられ、接地金具１の部分で、フィルタボックス１６の側面板１６１に 取付け固定されている。インダクタ１７、１８はフィルタボックス１６の内部に おいて、陰極ステム１５の陰極端子と、高電圧コンデンサ１９の貫通導体４、５ との間に直列に接続されている。２１は冷却フィン、２２はガスケット、２３は ＲＦ出力端、２４は磁石である。

【００２４】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、次のような効果が得られる。 （ａ）外側絶縁樹脂は接地金具の一面側で貫通コンデンサの周りに充填され外周 面の全周が空間を仕切る輪郭を構成しており、内側絶縁樹脂は接地金具の他面側 において貫通コンデンサの貫通孔内に充填され外周面の全周が空間を仕切る輪郭 を構成しているから、外側絶縁樹脂及び内側絶縁樹脂が外装体となり、従来必須 であった絶縁ケース及び絶縁カバーが存在しない。このため、ヒートショック試 験、ヒートサイクル試験または使用状態における温度変動などにおいて、貫通コ ンデンサの誘電体磁器素体と絶縁樹脂との間の接触界面に剥離、隙間または亀裂 が発生するのを防止し、信頼性を向上させた高電圧コンデンサ及びマグネトロン を提供できる。 （ｂ）絶縁ケース及び絶縁カバーを持たないから、これらを接地金具に嵌合する 際に発生していた種々の問題を解決し得る高電圧コンデンサ及びマグネトロンを 提供できる。 （ｃ）絶縁ケース及び絶縁カバーが不要であるから、部品点数及び組立工数が少 なくて済み、コストの安価な高電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図で
ある。

【図２】本考案に係る高電圧コンデンサの別の実施例に
おける断面図である。

【図３】本考案に係る高電圧コンデンサの更に別の実施
例における断面図である。

【図４】本考案に係る高電圧コンデンサの更に別の実施
例における断面図である。

【図５】本考案に係る高電圧コンデンサを組込んだマグ
ネトロンの部分破断面図である。

【図６】従来の貫通コンデンサの断面図である。

【符号の説明】

１、１１０ 接地金具 １０１、１０２、１１１ 浮上り部 １０３、１０４、１１２ 穴 ２、２０、３０ 貫通コンデ
ンサ ２０１、３０１、２１１、２１２ 貫通孔 ２０２、２０３、２１３、２１４、２１５ 電極 ３０２、３０３ 電極 ４、５ 貫通導体 ７０ 外側絶縁樹
脂 ８０ 内側絶縁樹
脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 藤原 勲 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テイ ーデイーケイ株式会社内

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接地金具と、貫通コンデンサと、貫通導
   体と、絶縁樹脂とを有する高電圧コンデンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
   部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、前記貫通
   孔の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部上に配置
   され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着されてお
   り、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前
   記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含
   み、前記外側絶縁樹脂は前記接地金具の前記一面側で前
   記貫通コンデンサの周りに充填され外周面の全周が空間
   を仕切る輪郭を構成しており、前記内側絶縁樹脂は前記
   接地金具の他面側において前記貫通コンデンサの前記貫
   通孔内に充填され外周面の全周が空間を仕切る輪郭を構
   成していることを特徴とする高電圧コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記外側絶縁樹脂は前記貫通導体の導出
   部分に凹部を有すると共に、前記凹部を包囲する枠部を
   有し、前記内側絶縁樹脂は前記貫通導体の導出部分に凹
   部を有すると共に、前記凹部を包囲する枠部を有するこ
   とを特徴とする請求項１に記載の高電圧コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記外側絶縁樹脂は、外周面に襞を有す
   ることを特徴とする請求項１に記載の高電圧コンデン
   サ。
4. 【請求項４】 前記接地金具は、前記浮上り部が２つ
   で、それぞれが互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが前記浮
   上り部上に配置されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
   を貫通して備えられ、それぞれが前記電極の他方に個別
   に導通接続されていることを特徴とする請求項１、２ま
   たは３に記載の高電圧コンデンサ。
5. 【請求項５】 高電圧コンデンサでなるフィルタを有す
   るマグネトロンであって、 前記高電圧コンデンサは、接地金具と、貫通コンデンサ
   と、貫通導体と、絶縁樹脂とを有しており、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
   部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、前記貫通
   孔の開口する両面に電極を有し、前記浮上り部上に配置
   され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着されてお
   り、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前
   記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含
   み、前記外側絶縁樹脂は前記接地金具の前記一面側で前
   記貫通コンデンサの周りに充填され外周面の全周が空間
   を仕切る輪郭を構成しており、前記内側絶縁樹脂は前記
   接地金具の他面側において前記貫通コンデンサの前記貫
   通孔内に充填され外周面の全周が空間を仕切る輪郭を構
   成していることを特徴とするマグネトロン。
6. 【請求項６】 前記接地金具は、前記浮上り部が２つ
   で、それぞれが互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが前記浮
   上り部上に配置されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
   を貫通して備えられ、それぞれが前記電極の他方に個別
   に導通接続されていることを特徴とする請求項５に記載
   のマグネトロン。