JPH05335392A - 半導体ウエハの非接触電気測定用センサ - Google Patents

半導体ウエハの非接触電気測定用センサ

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JPH05335392A
JPH05335392A JP4168488A JP16848892A JPH05335392A JP H05335392 A JPH05335392 A JP H05335392A JP 4168488 A JP4168488 A JP 4168488A JP 16848892 A JP16848892 A JP 16848892A JP H05335392 A JPH05335392 A JP H05335392A
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capacitance
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元宏 河野
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高正 坂井
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 非接触で行なう半導体の電気測定に適した製
作の容易なセンサを提供する 【構成】 センサヘッドに用いる電極形成部64は、コ
ーンガラス66の底面66aに電極パターン200を形
成している。底面66aの中央はレーザ光を反射する反
射面66cとなっており、反射面66cの周囲には、電
気測定用電極201と3つの平行度調整用電極111〜
113とが形成されている。また、これらの電極の間に
は、ガードリング120も形成されている。コーンガラ
ス66の側斜面66bには配線が形成されており、この
配線の端部付近において外部のリード線と接続される。
コーンガラス66は互いに平行な2つの底面を有するの
で、フォトリソグラフィで底面66a上に電極パターン
を容易に形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、C−V曲線などの半
導体ウエハの電気特性の測定を行なう電気測定装置、お
よび、その装置に利用される平行度調整装置に関する。
【0002】
【従来の技術】MIS構造の半導体のプロセスを評価す
る方法の1つとして、C−V測定による評価方法が用い
られている。従来のC−V測定では、半導体基板上の酸
化膜の表面上に電気測定用の電極を形成する必要があっ
たが、電極形成のプロセスは、半導体ウエハの電気特性
自体に影響を与えるばかりでなく。電極形成そのものに
手間と時間がかかるという問題があった。そこで、本出
願人は、半導体ウエハの表面上に電極を形成することな
く、C−V測定やC−t法などの電気特性評価を行なう
ことのできる半導体ウエハの電気測定装置を開発した。
図1は、本出願人が開発した半導体の電気測定装置の概
要を示す概念図である。図1(a)において、半導体基
板101の表面上には酸化膜102が形成されており、
裏面上には電極202が形成されている。酸化膜102
の上方には、ギャップGeを隔てて測定用電極201が
電極保持ユニット300によって保持されている。酸化
膜102と測定用電極201とのギャップGeは、約1
μm以下になるように電極保持ユニット300によって
制御されている。
【0003】2つの電極201、202の間の静電容量
Ctは、図1の(b)に示すように、半導体基板101
の静電容量Csと、酸化膜102の静電容量Ciと、ギ
ャップGeの静電容量Cgとの直列接続で表わされる。
C−V曲線は、半導体基板101の容量Csと、酸化膜
102の容量Ciとの合成容量Ctaの電圧依存性であ
る。ギャップGeの値は、電極保持ユニット300によ
って正確に測定され、このギャップGeの値に基づいて
ギャップの静電容量Cgが計算により求められる。合成
容量Ctは測定部400で測定され、この合成容量Ct
からギャップの静電容量Cgを減算して容量Ctaを求
めることによりC−V曲線が決定される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体と測
定用電極201との間のギャップの測定精度や、電気測
定の精度は、測定用電極201を含むセンサの構造に依
存する。従来は、上述のように非接触で半導体の電気測
定を行なう装置が知られておらず、特に、この装置に適
したセンサ部の構造が知られていなかった。また、セン
サの先端には微細な電極パターンを形成するので、製造
が容易なセンサ構造とする必要がある。
【0005】この発明は、上述の課題を解決するために
なされたものであり、非接触で行なう半導体の電気特性
の測定に適した製作の容易なセンサを提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段および作用】上述の課題を
解決するため、この発明による非接触電気測定用センサ
は、半導体ウエハの表面との間にギャップを隔ててほぼ
平行に保持される反射面を有し、該反射面で反射される
レーザ光の強度に基づいて前記ギャップを測定するとと
もに、前記半導体ウエハの電気特性の測定を行なう非接
触電気測定用センサであって、前記反射面を含む第1の
表面と、前記第1の表面とほぼ平行な第2の表面とを有
する透光性部材と、前記第1の表面に形成された電気測
定用電極と、を備える。このように、互いにほぼ平行な
第1と第2の表面を有する透光性部材を用いると、フォ
トリソグラフィによって第1の表面上に電極を容易に形
成することができる。
【0007】前記透光性部材は、前記第1の表面から前
記第2の表面側に向けて錘状に広がる錘状部を有し、該
錘状部の側面に、前記電気測定用電極と接続された電気
配線が形成されていることが好ましい。こうすれば、外
部のリード線と電気配線を錘状部で接続することができ
る。すなわち、レーザ光の反射面よりも半導体ウエハか
ら遠い位置で外部のリード線とセンサの電気配線とを接
続することができる。従って、例えば銀ペーストで接続
する場合にも、接続部の盛り上がりが反射面と半導体ウ
エハとのギャップに挟まれる心配がない。
【0008】また、前記第1の表面において、前記電気
測定用電極に対して互いに対称な位置に設けられた互い
に等しい形状のN個(Nは3以上の整数)の平行度調整
用電極を備えていてもよい。N個の平行度調整用電極の
容量が互いに等しくなるようにセンサの第1の表面の傾
きを調整すれば、第1の表面と半導体ウエハの平行度を
調整することができる。
【0009】前記透光性部材は、前記第1の表面と前記
錘状部の側面との間に、前記第1の表面とほぼ平行で前
記第1の表面よりも前記第2の表面に近い位置に形成さ
れた配線形成面を備え、該配線形成面に前記電気測定用
電極と接続された電気配線が形成されているのが好まし
い。こうすれば、配線形成面と半導体ウエハとの間に発
生する寄生容量を小さくできるので、電気測定の精度を
向上させることができる。
【0010】前記電気測定用電極は、前記第1の表面に
設けられた電極用溝に配置されていてもよい。こうすれ
ば、透光性部材の反射面と半導体ウエハとの間のギャッ
プをより小さくすることができるので、ギャップ測定の
精度を向上させることができる。
【0011】さらに、前記レーザ光を前記透光性部材に
導入するとともに、前記反射面で反射された前記レーザ
光を前記透光性部材の外部に出射する光導波手段を備え
るのが好ましい。光導波手段は、透光性部材に接着され
たプリズムのような光学素子でもよく、また、透光性部
材の一部を加工してレーザ光の入射面と出射面とを形成
し、これを光導波手段として利用してもよい。
【0012】前記電気測定用電極と前記平行度調整用電
極との間に、所定の電位が与えられるガードリング電極
が形成されていてもよい。ガードリング電極を設けるこ
とにより、複数の電極の相互の干渉を低減することがで
き、これによって平行度調整や電気測定の精度を向上さ
せることができる。
【0013】
【実施例】A.装置の構成 図2は、この発明の実施例としてのセンサを含む電気測
定装置MDの構成を示す概念図である。この電気測定装
置MDは、半導体ウエハ100を収納する測定部20
と、光量測定器22と、インピーダンスメータ24と、
位置制御装置26と、ホストコントローラ28とを備え
ている。光量測定器22とインピーダンスメータ24と
位置制御装置26とは、ホストコントローラ28に接続
されており、このホストコントローラ28によって測定
装置全体の制御や、得られたデータの処理が行なわれ
る。なお、ホストコントローラ28としては、例えばパ
ーソナルコンピュータが用いられる。
【0014】測定部20は、ベース32と、ベース32
上に設けられた駆動装置34と、駆動装置のボールネジ
部34aに連結された架台36と、架台36の上に載置
され試料テーブル38とを備えている。試料テーブル3
8は、供試体としての半導体ウエハ100を載置するテ
ーブルであり、図示しないモータに駆動されてX−Y平
面内で回転する。
【0015】測定部20の筺体40の上部の開口にはフ
ランジ42がボルトで固定されており、フランジ42か
ら下方にはピエゾ素子を利用した3つの圧電アクチュエ
ータ部44、45、46が設けられている。さらに、圧
電アクチュエータ部44、45、46の下方には支持板
48が設けられ、さらに、支持板48の下側に伸びる支
持筒50の先にはセンサヘッド60が固定されている。
支持板48は、図示しない複数のスプリングでフランジ
42に連結されており、圧電アクチュエータ部44、4
5、46をフランジ42側に押上げている。センサヘッ
ド60は、レーザ光導入用の直角プリズム62と、直角
プリズム62の底面に光学接着剤によって接着された透
光性の電極形成部64とで構成されている。
【0016】支持筒50にはGaAlAsレーザなどの
レーザ発振器70とフォトダイオードなどの受光センサ
72とが固定されている。レーザ発振器70から出射さ
れたレーザ光は直角プリズム62を通って電極形成部6
4に導入され、電極形成部64の底面において幾何光学
的な全反射条件で反射される。そして、反射したレーザ
光は直角プリズム62から出射されて受光センサ72で
受光される。
【0017】半導体ウエハ100の電気測定を行なう際
には、センサヘッド60の底面と半導体ウエハ100の
表面とのギャップが約1μm以下に保たれる。レーザ発
振器70とセンサヘッド60と受光センサ72とで構成
される光学系は、このギャップを精密に測定するための
光学測定系である。この光学測定系は、レーザ発振器7
0から発振されたレーザ光がセンサヘッド60の底面で
幾何学的な全反射条件で反射する際の、レーザ光のトン
ネリング現象を利用しており、受光センサ72と光量測
定器22で測定される光量に基づいてギャップの値を測
定している。このギャップの測定方法については、本出
願人により開示された特開平4−32704号公報に詳
述されているので、ここではその詳細は省略する。
【0018】圧電アクチュエータ部44、46、48は
位置制御装置26と電気的に接続されており、また、受
光センサ72は光量測定器22と接続され、センサヘッ
ド60の底面に形成された電極と金属製の試料テーブル
38にはインピーダンスメータ24が接続されている。
インピーダンスメータ24は、各電極と試料テーブル3
8との間の容量やコンダクタンスを測定する機器であ
る。
【0019】B.電極形成部の基本構成 図3(A)は電極形成部64の底面図、図3(B)はそ
のB−B断面図である。電極形成部64は、光学ガラス
で形成されたコーンガラス66と、コーンガラス66の
底面66a上に形成された電極パターン200とで構成
されている。電極パターン200は、電気測定用電極2
01と、3つの平行度調整用電極111〜113と、ガ
ードリング120とを含んでおり、また、電極201、
111〜113、120にそれぞれ接続された配線20
1a、111a〜113a、120aを含んでいる。こ
れらの配線は、コーンガラス66の底面66aから側斜
面66bに渡って形成されている。コーンガラス66
は、後述するように、円盤状のガラスを研磨して側面を
テーパ状に削ったものである。コーンガラス66の2つ
の底面は互いに平行なので、フォトリソグラフィによっ
て電極パターン200を容易に形成することができる。
【0020】電気測定用電極201はリング状の電極で
あり、その中央部に露出するコーンガラス表面は、レー
ザ光Lが幾何学的に全反射する反射面66cとなってい
る。この実施例において、電気測定用電極201の内径
は0.5mmφ、外径は1.0mmφである。
【0021】3つの平行度調整用電極111〜113
は、3つに等分割されたリング状の形状をそれぞれ有し
ている。この実施例において、平行度調整用電極111
〜113のリングの内径は1.6mmφ、外径は2.4
mmφである。また、各電極111〜113の間隔は
0.7mmである。これらの電極の形状は、それぞれ円
形としてもよいが、図3(A)のような分割したリング
状にすれば、より小さな領域内に、より面積の大きな電
極を形成することができるという利点がある。平行度調
整用電極111〜113は、コーンガラス66の底面6
6aと半導体ウエハ100の表面との平行度を調整する
際に利用される電極である。すなわち、圧電アクチュエ
ータ部44、45、46のピエゾ素子の伸び量を調整し
てコーンガラス66の底面66aの傾きを調整し、各電
極111〜113の容量値を互いに等しくするようにす
れば、コーンガラス66の底面66aと半導体ウエハ1
00の表面とを平行にすることができる。この平行度調
整の詳細についてはさらに後述する。
【0022】ガードリング120は、電気測定用電極2
01と平行度調整用電極111〜113との間に設けら
れたリング状の電極であり、その内径は1.2mmφ、
外径は1.4mmφである。ガードリング120は所定
の電位(例えば接地電位)に保たれており、4つの電極
201、111〜113の間の相互作用を防止する役割
を有する。このようなガードリング120を設けること
によって、平行度調整用電極111〜113からの影響
を受けずに電気測定用電極201の容量値を測定できる
ので、電気測定の測定精度を向上させることができると
いう利点がある。また、3つの平行度調整用電極111
〜113の容量値も互いに影響されずに測定できるの
で、コーンガラス66の底面66aと半導体ウエハ10
0の表面との間の平行度をより高精度で調整できるとい
う利点がある。なお、各電極201、111〜113、
120の間のギャップは0.1mmに設定されており、
また、底面66a上における配線201a、111a〜
113aの幅は0.1mmに設定されている。
【0023】図4はセンサヘッド60の配線の接続状態
を示す正面図である。コーンガラス66上の配線111
a〜113a、120a、201aは、コーンガラス6
6の側斜面の端部において、外部のリード線116と接
続されている。配線の接続はワイヤボンディングや硬化
性の銀ペーストで行なわれ、その接続部は数百μm盛り
上がることもある。コーンガラス66の底面66aから
上方に離れた位置において配線を接続するようにしたの
は、コーンガラス66の底面66aと半導体ウエハ10
0の表面との間に接続部の盛り上がりが挟まれないよう
にするためである。電気測定時には、底面66aと半導
体ウエハ100の表面とのギャップが約1μm以下に設
定されるので、数百μm程度の配線の接続部の盛り上が
りが底面66a近くにあると、接続部の盛り上がりが半
導体ウエハ100と接触してしまうという問題を生じ
る。円錐台状のコーンガラス66を用いた理由の1つ
は、このように、底面66aから離れたところで電極形
成部64上の配線と外部のリード線とを接続できるよう
にするためである。
【0024】C.配線部の寄生容量の低減化構造 半導体ウエハのC−V特性やC−t特性の測定では、電
気測定用電極201と半導体ウエハ100との間の容量
が測定される。ところで、図3に示す電極形成部64に
は、コーンガラス66の底面66aに電気測定用電極2
01とその配線201aとが形成されているので、イン
ピーダンスメータ24で測定される容量Cmは次式で与
えられる。 Cm=Cg+Cp ここで、Cgは電気測定用電極201と半導体ウエハ1
00との間の容量(被測定容量)でありCpは配線20
1aと半導体ウエハ100との間の容量(寄生容量)で
ある。図5は、電極形成部64の断面と測定される容量
Cmを模式的に示した図である。
【0025】被測定容量Cgと寄生容量Cpはそれぞれ
次式で表わされる。 Cg=Sg・ε/Ge Cp=Sp・ε/Ge ここで、Sgは電極201の面積、εは空気の誘電率、
Geは電極201と半導体ウエハ100表面とのギャッ
プ、Spは配線201aの面積である。寄生容量Cpは
配線201aと半導体ウエハ表面との間のギャップGe
に反比例するので、ギャップGeの測定値に基づいて寄
生容量Cpの値を求めることもできる。しかし、測定す
べき容量Cgと寄生容量Cpが同程度の値になると、被
測定容量Cgの測定精度が低下する可能性があるので寄
生容量Cpはなるべく小さいことが好ましい。
【0026】上記の寄生容量Cpの式から解るように、
寄生容量Cpを低減するには、面積Sを低減し、ギャッ
プGeを増大させる対策が有効である。この実施例で
は、図3(A)に示すように、コーンガラス66の底面
66a上における配線201aの幅を細くしてその面積
Spを減少させている。底面66aにおいて、電気測定
用電極201と配線201aの面積比は約10:1であ
り、これによって寄生容量Cpを被測定容量Cgの約1
/10にしている。
【0027】寄生容量Cpを低減するもう1つの対策
は、図6に示すように、配線201aを形成する部分に
段差を設け、配線201aと半導体ウエハ100との間
のギャップを増大することである。図6の場合の被測定
容量Cgと寄生容量Cpはそれぞれ次式で表わされる。 Cg=Sg・ε/Ge Cp=Sp・ε/(Ge+△Ge) 段差△Geをどの程度の値にすればよいかは、電気測定
時のギャップGeの値に依存する。図7は、受光センサ
72(図2)によるレーザ光の検出精度を考慮して求め
たギャップ測定の分解能を示すグラフである。図7によ
れば、ギャップGeが0.2〜0.3μmの範囲におい
て最良の分解能が得られる。C−V測定の精度は、ギャ
ップGeの測定精度に依存するので、測定時におけるギ
ャップGeは0.2〜0.3μm程度の値が最適であ
る。
【0028】仮に、ギャップGeを0.2μmとし、段
差△Geを2μmとすると、配線201aと半導体ウエ
ハ100との間のギャップ(Ge+△Ge)は2.2μ
mとなり、ギャップGeの11倍になる。この段差△G
eの効果により、寄生容量Cpは被測定容量Cgの1/
11となる。さらに、上述した電極201と配線201
aの面積比を考慮すると、被測定容量Cgと寄生容量C
pとの比は約100:1となるので、C−V測定に対す
る寄生容量Cpの影響をかなり小さく抑えることができ
る。
【0029】図8は、電極201と配線201aとの境
界に段差を設けたタイプの電極形成部500を示す断面
図であり、図3(B)に対応する図である。図8の例で
は、3つの平行度調整用電極111〜113の外周に相
当する外径2.4mmφの円の周辺部分に、高さ2μm
のリング状の段差が設けられている。なお、図示の便宜
上、2μmの段差は誇張して描かれている。
【0030】図9は、図8の電極形成部500にさらに
改良を加えた電極形成部510を示す断面図である。こ
の電極形成部510では、電極パターン200がコーン
ガラス512の底面512a内に埋め込まれている。コ
ーンガラス512の反射面512cと電極パターン20
0の表面とを一致させれば、電気測定時に反射面512
cと電極表面との段差を考慮する必要がないという利点
がある。
【0031】図10は、電極パターン200をコーンガ
ラス522の反射面522cよりも深く埋め込んだ構造
を有する電極形成部520を示す断面図である。この電
極形成部520では、コーンガラス522の底面に形成
された電極パターン200が半導体ウエハ100に接触
することがないので、電極パターン200の断線を防止
することができるという利点がある。電極パターン20
0の断線は、センサヘッドの寿命を決定する主要な要因
の1つなので、図10のような構造をとることによっ
て、センサヘッドの寿命を伸ばすことが可能である。な
お、コーンガラス522の反射面522cと電極パター
ン200の表面との段差は干渉顕微鏡で予め精密に測定
しておくことができる。
【0032】D.電極形成部の製造工程 図11は図10のコーンガラス522の製造工程を示す
断面図である。図11(a)は、コーンガラスの材料と
して用いる円盤状ガラス521の断面を示している。ガ
ラスの材質は、BK7などの光学ガラスである。円盤状
ガラス521の上面の周囲を円錐状に研磨すると、図1
1(b)に示すコーンガラス522が得られる。このコ
ーンガラス522の小さな方の底面522aが電極を形
成する面となる。コーンガラス522の2つの底面は互
いに平行なので、半導体ウエハのための処理装置を利用
して後述するフォトリソグラフィ工程を実行することが
できる。
【0033】底面522aの周縁部は角が落とされてエ
ッジが丸くなっており、底面522aから側斜面522
bにかけて、なだらかな曲面になるように成形されてい
る。底面522aの周縁部のエッジを丸くするのは、電
極パターンを形成する際に断線を生じさせないためであ
る。すなわち、底面522aの周縁部に鋭いエッジ(角
部)があると、レジストパターンがそのエッジ部分で厚
くなってしまい、細い配線パターンの部分に余分なレジ
ストが残されることがある。こうなると、余分なレジス
トの部分で配線パターンが切れてしまうという不具合を
生じる。そこで、底面522aの周縁部のエッジを丸め
ることによって、余分なレジストがエッジに残らないよ
うに工夫し、断線を防止しているのである。なお、図3
のコーンガラス66は、図11(b)までの工程で製作
される。
【0034】次に、図11(c)に示すように、コーン
ガラス522の底面522a上にレジスト702を塗布
し、2.4mmφの円形のレジストパターンを成形す
る。さらに、フッ酸系のエッチング溶液を用いてコーン
ガラス522の底面522aの周縁部と側斜面522b
の部分を所定の深さ(ここでは約2μm)までエッチン
グする。この結果、図11(d)に示すように、上底面
の周縁部に段差が形成されたコーンガラス522が得ら
れる。この段差は、前述したように、配線部の容量を低
減するためのものである。図11(e)はレジスト70
2を除去したコーンガラス522を示している。図9の
コーンガラス512は図11(e)までの工程で製作さ
れる。
【0035】図12は、図11(e)のコーンガラス5
22の底面522aに電極パターン200を形成する主
要な工程を示す断面図である。まず、図12(a)に示
すように、底面522aの上にレジストパターン704
を形成する。図13は、このレジストパターン704を
示す平面図である。図13から解るように、このレジス
トパターン704は電極パターン200(図3参照)を
反転させたパターンである。
【0036】この状態でエッチングを行なうことによっ
て電極パターンの部分に溝が形成され、図12(b)の
構造のコーンガラス522が得られる。電極パターンの
溝の深さは約0.1μmである。つぎに、図12(c)
に示すように金属706を蒸着し、リフトオフを行なう
ことによって図12(d)に示す構造が得られる。図1
2(d)において溝内に残っている金属によって、図3
(A)に示す電極パターン200が構成されている。蒸
着する金属としては金やタングステンなどの種々のもの
が利用できるが、ここではクロム(Cr)を使用してい
る。クロムは比較的安価であり、また、硬度が高く断線
しにくいためである。
【0037】金属蒸着の際に、蒸着する金属の厚みをコ
ーンガラス522の溝の深さよりも小さくすると、図1
2(d)および図10に示すように、電極パターン20
0がコーンガラス522の反射面522cよりもガラス
内部側に後退した構造が得られる。一方、蒸着する金属
の厚みとコーンガラス522の溝の深さとを等しくする
と、図9に示すように、電極パターンの表面とコーンガ
ラスの反射面とが一致する構造が得られる。
【0038】以上のように、互いに平行な2つの底面を
有するコーンガラスを利用すれば、フォトリソグラフィ
によってコーンガラス上に電極パターンを容易に形成す
ることができるという利点がある。
【0039】E.センサヘッドの他の構成 図14(a)はセンサヘッドの他の構成を示す断面図で
ある。このセンサヘッド530は、直角プリズム532
の端部を削って側斜面532bを作成し、この側斜面5
32bと底面532aとにわたって電極パターン200
を形成することによって製作されたものである。底面5
32a上の電極パターン200は、図3(A)に示すも
のと同じである。また、底面532aの中央部はレーザ
光の反射面532cとなっている。すなわち、直角プリ
ズム532は、図4の直角プリズム62と電極形成部6
4の両方の役割を果たしている。外部のリード線116
は、側斜面532上に形成されている配線と接続されて
いる。こうすれば、コーンガラスを用いたセンサヘッド
と同様に、接続部の盛り上がりがセンサヘッドと半導体
ウエハとのギャップに挟まれることがない。図14
(b)は、プリズム532の平面図を示しており、図示
の便宜上、配線パターンやリード線は省略している。
【0040】図14(c)は、フォトリソグラフィ工程
において、直角プリズム532が保持具534の上に載
置されている状態を示す断面図である。この状態では、
保持具534の下部底面と直角プリズム532の底面5
32aとが互いに平行になるので、フォトリソグラフィ
を容易に行なうことができる。ただし、コーンガラスを
用いたセンサヘッドでは、このような保持具が不要なの
で、取扱いがより容易である。
【0041】図15(a)は、センサヘッドのさらに他
の構成を示す断面図である。このセンサヘッド540
は、直角プリズム542と、直角プリズム542の底面
に光学接着材で接着された電極形成部544で構成され
ている。図15(b)は、センサヘッド540の平面図
である。電極形成部544は円盤状の光学ガラスの底面
に電極パターン200が形成されたものである。円盤状
の光学ガラスを使用すれば、フォトリソグラフィによっ
て電極パターン200を容易に形成することができる。
【0042】図16(a)は、センサヘッドの他の構成
を示す断面図である。このセンサヘッド550は、図1
5のセンサヘッド540と同様に、直角プリズム552
と円盤状の電極形成部554から構成されている。ただ
し、図16(a)のセンサヘッド550では、直角プリ
ズム552と電極形成部554とを貫通する貫通孔55
6を数ヶ所に設け、この貫通孔556内に、電極パター
ン200と外部のリード線116とを接続するための配
線を設けている。こうすれば、センサヘッドの電極パタ
ーン200とリード線116とを接続する接続部が、電
極形成部554の底面554aから離れた位置に(すな
わち、直角プリズム552のプリズム面に)形成される
ので、接続部の盛り上がりが底面554aと半導体ウエ
ハとのギャップに挟まれることがない。
【0043】図16(b)は、図16(a)と同様なセ
ンサヘッドの他の構成を示す断面図である。このセンサ
ヘッド560も、円盤状の電極形成部564に複数の貫
通孔566を設けているが、さらに、電極形成部564
と直角プリズム562との境界面に配線を敷設するため
の溝を設けている。すなわち、電極パターン200と外
部のリード線116とを接続する配線は、貫通孔566
を通り、電極形成部564と直角プリズム562との境
界面に設けられた溝を通っている。こうすれば、直角プ
リズム562に貫通孔を設ける必要がないので、図16
(a)のセンサヘッドよりも加工が容易である。
【0044】なお、図14ないし図16に示すセンサヘ
ッドにおいて、図8に示すように、電極201と配線2
01aとの境界に段差を設けるようにしてもよい。ま
た、図9および図10に示すように、電極パターンをセ
ンサヘッドの底面内に埋め込むようにしてもよい。上記
のセンサヘッドでは、レーザ光を電極形成部に導入する
手段とし直角プリズムを用いたが、プリズム角が90度
でない他のプリズムを使用することもできる。また、光
ファイバなどのプリズム以外の光学素子を用いてもよ
い。
【0045】円錐台状のコーンガラスの変わりに角錘台
状の透光性部材を用いてもよい。一般に、互いに平行な
2つの底面と錘状部とを有する透光性部材を利用すれ
ば、フォトリソグラフィで電極パターンを形成するのが
容易で、かつ、外部のリード線との接続も容易なセンサ
ヘッドとすることできる。
【0046】外部のリード線としては、ワイヤ状の配線
でなく、図17(a)に示すような金属製の複数のツメ
状部材602を有するコネクタ600を用い、ツメ状部
材602を電極形成部の配線に機械的に接触させること
によって電気的に接続するようにしてもよい。図17
(b)は、コネクタ600にセンサヘッド60を固定し
た状態を示す断面図である。コーンガラスは接続部がレ
ーザ光の反射面から離れているので、このようにセンサ
ヘッド60をツメ状部材602に機械的に固定すること
ができる。
【0047】F.容量測定方法 図18は、平行度調整用電極111〜113と、測定用
電極201と、半導体ウエハ100とを含む等価回路を
示す模式図である。図18の(a)は、平行度調整用電
極111〜113(図中、S、T、Uの文字をそれぞれ
記している。)と半導体ウエハ100(図中、Wの文字
を記している。)との間の等価回路を示す。平行度調整
用電極111〜113と半導体ウエハ100との距離は
非常に短くなるように(約1μm以下に)調整されるの
で、各電極111〜113と半導体ウエハ100とはそ
れぞれコンダクタンスGとキャパシタンスCとで結合さ
れていると見なすことができる。
【0048】同様に、図18の(b)に示すように、測
定用電極201(図中、Mの文字を記している。)と半
導体ウエハ100との間もコンダクタンスGとキャパシ
タンスCとで結合されていると見なすことができる。し
たがって、測定用電極201と平行度調整用電極111
〜113との間の等価回路は、(a)の等価回路と
(b)の等価回路を半導体ウエハ100の部分で直列に
接続した回路となる。図18の(c)は、測定用電極2
01と平行度調整用電極111〜113との間の等価回
路を示している。すなわち、測定用電極201と平行度
調整用電極111〜113は、測定用電極201を中心
として、コンダクタンスGとキャパシタンスCとで結合
されたY形結線の対称負荷を構成している。
【0049】なお、各電極111、112、113、2
01の間の距離は例えば約0.1mmに設定されている
ので、これらの電極は直接的にも(すなわち、半導体ウ
エハを介さずに)電気的に結合されているが、これらの
電気的結合も図18(c)の等価回路で表わすことがで
きる。
【0050】ところで、半導体ウエハのC−V測定に際
しては、平行度調整用電極111〜113の容量をイン
ピーダンスメータ24で測定し、それらの値が一致する
ように圧電アクチュエータ部44〜46を制御すること
によって、半導体ウエハ100と測定用電極201との
平行度が保たれる。そして、測定用電極201を用いて
C−V曲線を測定する。
【0051】平行度調整のための容量測定とC−V曲線
を得るための容量測定とは、どちらも交流印加信号に対
する静電容量の特性を利用した測定である。したがっ
て、平行度調整用電極111〜113で容量を測定して
平行度を保ちつつ、測定用電極201でC−V曲線を測
定しようとすると、通常は平行度調整用電極111〜1
13に印加した交流信号が、上述のコンダクタンスGと
キャパシタンスCとを介して測定用電極201に外乱と
して加えられてしまう。したがって、正確なC−V測定
を行なうのは困難である。
【0052】一方、C−V測定の間に平行度の調整を行
なわないようにすれば、上述のような問題は生じない。
ところが、圧電アクチュエータ部44〜46としてピエ
ゾ素子のように印加電圧に応じた伸縮特性を有する素子
を用いる場合には、C−V測定の間も平行度の調整を続
けている必要がある。これは、ピエゾ素子では過渡現象
が無視できないため、印加電圧を一定にしてもサブミク
ロン単位で素子が伸縮してしまうことがあるからであ
る。
【0053】この実施例は、上述のような点を考慮し、
平行度調整用電極111〜113に交流信号を印加して
も測定用電極201に対する外乱とならないように工夫
したものである。図19に平行度調整用電極111〜1
13と交流電源130の基本的接続関係を示している。
交流電源130は、いわゆるY形結線の3相交流を発生
する電源であり、等しい線間電圧を有し、かつ、それぞ
れの位相が120゜ずつ異なる3つの交流信号を出力す
る。平行度調整用電極111〜113と測定用電極20
1も、図18の(c)に示すようにY形結線の負荷とし
て表わされる。そして、図19に示すように、交流電源
130の各出力線が各平行度調整用電極111〜113
に接続される。
【0054】平行度調整用電極111〜113は同じ形
状を有しているので、平行度が保たれている場合には測
定用電極201と各平行度調整用電極111〜113と
の間のインピーダンスは等しくなり、これらの等価回路
は対称Y形負荷となる。したがって、図19のように結
線すれば、平行度が保たれている時には測定用電極20
1の電位は交流電源130の中性点NPと同電位とな
る。この結果、平行度調整用電極111〜113に印加
される交流信号が測定用電極201に外乱として加えら
れることが無い。
【0055】図20は、平行度調整用電極111〜11
3と交流電源130の実際の接続関係を示す図である。
3相交流電源130の3つの送電線130a〜130c
はそれぞれ抵抗Rを介して平行度調整用電極111〜1
13に接続されている。また、3相交流電源130の中
性点NPと、半導体ウエハの裏面の電極202(図1参
照)とは接地されている。
【0056】各平行度調整用電極111〜113に現わ
れる信号Sm1〜Sm3は、測定信号としてそれぞれ容
量メータ131〜133に与えられる。また、各送電線
130a〜130cの信号Sa1〜Sa3も、印加信号
としてそれぞれ容量メータ131〜133に与えられ
る。容量メータ131〜133は、これらの測定信号と
印加信号とに基づいて、各平行度調整用電極111〜1
13と半導体ウエハとの間の容量をそれぞれ測定する。
なお、各平行度調整用電極111〜113に接続されて
いる抵抗Rは、容量メータ131〜133の構成要素の
一部であるが、図19との対応関係を明確にするために
容量メータとは別に描いている。また、3相交流電源1
30と容量メータ131〜133は、図2に示すインピ
ーダンスメータ24の構成要素の一部である。
【0057】図21は、容量メータ131〜133にお
ける容量の測定方法を説明するための概念図である。図
21の(a)は、1つの平行度調整用電極111と半導
体ウエハとを示す断面図である。前述したように、平行
度調整用電極111と半導体ウエハの裏面の電極202
との間の等価回路は(すなわち平行度調整用電極111
−エアギャップ−酸化膜102−空乏層103−基板1
01−電極202の間の等価回路は)、図の(b)に示
すように、平行度調整用電極111と電極202との間
に並列に接続されたキャパシタンスCとコンダクタンス
Gとによって表わすことができる。
【0058】なお、図20では電極202と測定用電極
201との間に容量Ctが描かれているが、前述したよ
うに、測定用電極201の電位は交流電源130の中性
点NPと等しい接地電位となっているので、この容量C
tは無視することができる。したがって、図20におけ
る電極111と電極202との間の回路と、図21
(b)の回路とは等価である。図21(b)の回路のア
ドミッタンスYは次の数式1で表わされる。
【数1】 また、この回路のインピーダンスZは次の数式2で表わ
される。
【数2】
【0059】図21(c)は、平行度調整用電極111
と電極202と交流電源130とを含む回路部分を示す
回路図である。平行度調整用電極111に現われる測定
信号Sm1は、次の数式3で表わされる。
【数3】 また、印加信号Sa1は測定信号Sm1によって次の数
式4で表わされる。
【数4】 すなわち、印加信号Sa1は測定信号Sm1よりも位相
が進む。この位相角をψとすると、次の数式5が成立す
る。
【数5】
【0060】数式5において、ωCRとRGが十分小さ
ければKの値は1でほぼ一定である。この場合、sin
ψはCに比例し、cosψは(1+RG)に比例する。
例えば、印加信号Sa1の周波数が100kHz、C=
100pF、R=10kΩ、とすると、(ωCR)の2
乗は約0.004となり、また、G=0.1μS(=
0.1μ/Ω)とするとRGの値は0.004以下なの
で、K=1と見なすことができる。
【0061】Kの値がほぼ一定であれば、sinψはC
に比例するので、sinψを求めればキャパシタンスC
に依存する測定値を求めることができる。sinψは、
以下のようにして求めることができる。まず、測定信号
Sm1を次の数式6のようにSm0・sin(ωt)で
表わすと、印加信号Sa1は位相角ψを用いて数式7の
ように表わされる。ここで、Sm0、Sa0は定数であ
る。
【数6】
【数7】
【0062】ここで、sin(ωt+ψ)の項を(ω
t)でπ/2から3π/2まで積分すると、数式8に示
すようにsinψに比例する値を算出することができ
る。
【数8】 一般には、次のように測定信号Sm1の2つの位相区間
のそれぞれにおいて、印加信号Sa1を積分することに
よってsinψに比例した積分値Inを求めることがで
きる。 a.測定信号Sm1の第1の位相区間[(π/2+2n
π)〜(3π/2+2nπ)]:印加信号Sa1をで積
分(数式9)して積分値Inを求める。
【数9】 b.測定信号Sm1の第2の位相区間[(3π/2+2
nπ)〜(5π/2+2nπ)]:印加信号Sa1を反
転した信号−Sa1を積分(数式10)して積分値In
を求める。
【数10】
【0063】このように、測定信号Sm1を基準とした
2つの位相区間のそれぞれにおいて、印加信号Sa1を
積分すれば、それぞれの位相区間において位相角ψの正
弦sinψに比例した積分値Inを求めることができ
る。この積分値Inはsinψに比例するので、3つの
平行度調整用電極111〜113について積分値Inの
値が互いに等しければ、各平行度調整用電極に関するs
inψの値も互いに等しい。また、sinψの値は、上
記数式5で説明したように、キャパシタンスCに比例す
るので、各平行度調整用電極に関するsinψの値が互
いに等しければ、各平行度調整用電極と半導体ウエハと
の間のギャップの容量が互いに等しい。ギャップの容量
はギャップの大きさに反比例するので、容量が互いに等
しければギャップの大きさも互いに等しいといえる。従
って、3つの平行度調整用電極111〜113について
積分値Inの値を互いに等しくするように圧電アクチュ
エータ部44〜46を調整すれば、センサヘッド60の
電極形成部64の底面66aと半導体ウエハとの間の平
行度を調整することができる。
【0064】なお、実際には数式5のKの値は一定では
なく、キャパシタンスCにも依存する。したがって、積
分値InとキャパシタンスCとの関係は、図22に実線
で示すように直線的な比例関係からずれている。しか
し、平行度の調整のためにはキャパシタンスCの値を正
確に測定する必要はなく、キャパシタンスCの単調関数
となっている値を測定できれば、各平行度調整用電極に
おける測定値を互いに等しくすることによって、平行度
を調整することができる。従って平行度調整用の容量メ
ータとしては、上述の積分値Inを求めることのできる
装置を用いれば十分である。
【0065】図23は、図20に示す容量メータ131
の内部構成を示すブロック図である。また、図24は図
23の回路における主要な信号を示すタイミングチャー
トである。前述した図20において送電線130aと平
行度調整用電極111との間に介挿されていた抵抗R
は、前述したように容量メータ131の内部回路であ
り、図23では2つの入力端子T1、T2の間に介挿さ
れている。この抵抗Rは、前記数式5からも分かるよう
に、第1の入力端子T1に現われる測定信号Sm1の位
相を印加信号Sa1の位相から遅らせる役割を有してい
る。なお、第1の入力端子T1は平行度調整用電極11
1と接続され、第2の入力端子T2は送電線130aと
接続されている。
【0066】この容量メータ131は、この抵抗Rのほ
かに、第1のバッファアンプ151と、検波部152
と、積分器153と、第2のバッファアンプ154と、
電圧計155とを備えている。なお、他の平行度調整用
電極112、113のための容量メータ132、133
も図23の容量メータ131と等しい構成を有してい
る。
【0067】第2の入力端子T2に現われる印加信号S
a1は、図24の最上部に示すようにきれいな正弦波で
ある。印加信号Sa1は、この発明における電源信号に
相当する。第1の入力端子T1に現われる測定信号Sm
1はバッファアンプ151で増幅されてα倍され、図2
4に示す信号α・Sm1となる。この信号は、ノイズ成
分を含む正弦波となっており、また、その位相は印加信
号Sa1から上記の位相角ψだけ遅れている。
【0068】バッファアンプ151から出力された信号
α・Sm1は、第2の入力端子に印加された印加信号S
a1とともに検波部152に入力される。検波部152
は、上述の数式9および10の積分を積分器153で行
なえるようにするために、(a)測定信号Sm1の2つ
の位相区間を検出し、(b)2つの位相区間のそれぞれ
に対応した印加信号Sa1、−Sa1の波形を抽出し、
(c)この波形を有する信号SMを出力する。検波部1
52は、90°移相器152aと、切換信号発生器15
2bと、切換器152cと、180°移相器152d
と、を有している。90°移相器152aは、バッファ
アンプ151から与えられた信号α・Sm1の位相を9
0°遅らせることにより、図24に示す信号Smsを生
成する。
【0069】この信号Smsは切換信号発生器152b
に与えられ、切換信号発生器152bは、信号Smsに
基づいて2つの切換信号SS1、SS2を発生する。第
1の切換信号SS1は、信号Smsの値が正のときにH
レベルとなり、負のときにLレベルとなる信号である。
一方、第2の切換信号SS2はこれと逆に、信号Sms
の値が正のときにLレベルとなり、負のときにHレベル
となる信号である。信号Smsの位相は測定信号Sm1
の位相から90°(=π/2)遅れているので、図24
に示すように、第1の切換信号SS1は信号Smsの第
1の位相区間[(π/2+2nπ)〜(3π/2+2n
π)]でHレベルとなり、第2の切換信号SS2は信号
Smsの第2の位相区間[(3π/2+2nπ)〜(5
π/2+2nπ)]でHレベルとなる。これらの切換信
号SS1、SS2は切換器152cに与えられる。
【0070】なお、上述のように信号Smsのゼロクロ
スポイントで切換信号SS1、SS2のレベルを切り換
えた結果、これらのHレベルとLレベルの期間が等しく
ならない場合がある。この場合には、切換信号発生器1
52bにおいて切換えを行なう信号レベル(スライスレ
ベル)を調整することによって、HレベルとLレベルの
期間が等しくなるように(すなわちデューティが50%
になるように)すればよい。
【0071】切換器152cには、これらの切換信号S
S1、SS2とともに、印加信号Sa1とその反転信号
−Sa1(図24の最上部に破線で示す。)とが入力さ
れる。反転信号−Sa1は180°位相器152dによ
って印加信号Sa1の位相を180°遅らせることによ
って生成される。切換器152cは、第1の切換信号S
S1がHレベルになっている期間において印加信号Sa
1を検波部152の出力信号SMとして出力し、また、
第2の切換信号SS2がHレベルになっている期間にお
いて反転信号−Sa1を検波部152の出力信号SMと
して出力する。この結果、出力信号SMは図24に示す
ように、測定信号Sm1の2つの位相区間[(π/2+
2nπ)〜(3π/2+2nπ)]、[(3π/2+2
nπ)〜(5π/2+2nπ)]で互いに等しい波形の
信号となる。
【0072】積分器153は、検波部152の出力信号
SMを各位相区間[(π/2+2nπ)〜(3π/2+
2nπ)]、[(3π/2+2nπ)〜(5π/2+2
nπ)]ごとに積分して積分信号SIを生成する。この
積分信号SIはバッファアンプ154でβ倍され、β倍
された信号β・SIが電圧計155に与えられる。な
お、電圧計155の他の端子は接地されている。積分信
号SIのレベルは、数式9および数式10で与えられる
積分値Inに等しいので、電圧計155で測定される電
圧値は平行度調整用電極111と半導体ウエハとの間の
キャパシタンスCの単調関数で表わされる値になってい
る。
【0073】こうして電圧計155での測定値を示す信
号Sc1は、位置制御装置26(図2参照)に与えら
れ、他の容量メータ132、133の測定値と比較され
ることによって、センサヘッドの底面と半導体ウエハ1
00との間の平行度が調整される。
【0074】上述のように、この実施例の容量メータ1
31は測定信号Sm1の所定の位相区間を基準にして印
加信号Sa1を積分することによってキャパシタンスC
に比例した値を求めている。図24にも示したように、
電源信号である印加信号Sa1はきれいな正弦波である
のに対して、測定信号Sm1はノイズ成分を含む歪んだ
波形を有している。上記実施例とは逆に、印加信号Sa
1の位相区間を基準として測定信号Sm1を積分する方
法もあるが、この方法では積分値が測定信号Sm1のノ
イズ成分の影響をうけ易い。これに対して、上記実施例
ではきれいな正弦波の印加信号Sa1を積分しているの
で、その積分値Inが測定信号Sm1のノイズの影響を
受けにくいという利点がある。
【0075】また、上述の容量メータでは、被測定容量
の一方の電極としての電極202を接地し、他方の電極
としての平行度調整用電極に抵抗Rを介して印加信号を
印加する。すなわち、この容量メータを用いればシング
ルエンドモードで被測定容量の容量値に依存する測定値
を求めることができるので、複数の容量値に依存する測
定値を、互いの測定値に影響を与えること無く同時に測
定できるという利点がある。
【0076】図25は、センサヘッドの底面の傾きと各
平行度調整用電極111〜113の容量Ceとの関係を
示すグラフである。図の(a)に示す平行度調整用電極
111〜113の寸法は、以下の通りである。 内径r0=0.08cm 外径r1=0.12cm 電極間の隙間△g=0.07cm
【0077】図25(b)の結果は、図の(a)および
(c)に示すように、軸αを中心にしてセンサヘッドの
底面を傾けた条件で各電極の容量を算出したものであ
る。軸αは、電極112と113との鏡面対称の軸であ
る。センサヘッドの底面が角度θだけ傾いているとき、
図の(c)に示すように、電極111〜113の表面が
半導体ウエハ100の表面と平行になる位置(図中の破
線の位置)からはずれる。この時、電極111〜113
の端部がその平行位置からずれる距離△dを図25の
(c)の横軸としている。
【0078】平行度調整用電極111〜113の容量C
eは、上述のように、インピーダンスメータ24の容量
メータ131〜133を用いて測定する。インピーダン
スメータ24やホストコントローラ28を含めた容量測
定系の精度を0.1pF程度にすることは、比較的容易
である。容量測定系の精度を0.1pFとすると、図2
5(b)から、距離△dが0.01μm以下となるよう
に平行度を調節できることがわかる。なお、距離△dが
0.01μmの時、センサヘッドの底面の傾き角θは約
0.0005゜であり、無視できる程度である。
【0079】図26は、軸αと直角な軸βを中心にして
センサヘッドが傾いている場合における距離△dと各平
行度調整用電極の容量Ceとの関係を示すグラフであ
る。この場合にも、図25の場合と同様に、容量測定系
の精度を0.1pFとすれば、距離△dが0.01μm
以下となるように平行度を調節することができる。
【0080】このように、センサヘッドの底面に平行度
調整用の電極を3つ設けて、それらに3相交流信号を印
加して容量を測定し、それらの容量値が互いにほぼ等し
くなるように3台の圧電アクチュエータ部44〜46を
駆動すれば、センサヘッドの底面(すなわち、測定用電
極201の表面)と半導体ウエハ100の表面との平行
度を精度よく調節することが可能である。なお、このと
き各平行度調整用電極の容量値を正確に求める必要はな
く、それらの値が互いに等しくなるように圧電アクチュ
エータ部を制御すればよい。
【0081】このように、平行度調整用電極111〜1
13に3相交流信号を印加すれば、測定用電極201の
電位が3相交流電源の中性点NPと等しい電位に保たれ
るので、平行度調整用電極に印加する交流信号が測定用
電極に対する外乱になることがない。したがって、平行
度を調整しつつ、C−V測定などの電気測定を正確に行
なうことができるという利点がある。
【0082】また、上記実施例では3相交流電源の中性
点NPも半導体ウエハの裏面の電極202も共に接地さ
れているので、平行度が保たれていれば、電極202と
測定用電極201との間を(すなわち、半導体ウエハの
中を)電流が流れることがない。この点も、測定用電極
を用いた電気測定を正確に行なう上の利点となってい
る。
【0083】さらに、電極202と測定用電極201と
の間を電流が流れることがないので、導電性の試料テー
ブル38を電極202として用いる場合に、半導体ウエ
ハ100の裏面と試料テーブル38との間のインピーダ
ンスを小さくしなくても平行度を正確に調整できる。す
なわち、半導体ウエハ100と試料テーブル38との密
着性にあまり注意することなく導電性の試料テーブル3
8を電極202として用いることができるという利点が
ある。
【0084】また、容量メータ131〜133は、ブリ
ッジを用いずにシングルエンドモードで測定できるの
で、複数の平行度調整用電極の容量値に依存する測定値
を、互いの測定値に影響されること無く測定できるとい
う利点がある。さらに、測定信号Sm1〜Sm3の所定
の位相区間において印加信号Sa1〜Sa3を積分する
ことによって容量値に応じた測定値を求めるので、測定
信号Sm1〜Sm3のノイズ成分に影響されること無く
測定値を求めることができるという利点もある。
【0085】なお、平行度調整用電極としては、一般
に、N個(Nは3以上の整数)の互いに等しい形状の電
極を、測定用電極に対して互いに対称な位置に設ければ
よい。この場合に、各電極に印加される交流印加信号
は、周波数と起電力とが互いに等しく位相が2π/Nず
つ異なる対称N相信号とする。
【0086】電気測定を行なっている間に平行度が崩れ
る心配が無い場合には、位相差の無い(すなわち同位相
の)N個の交流信号をN個の平行度調整用電極に印加し
てもよい。この場合には、まず平行度調整用電極を用い
て平行度を調整し、その平行度を保持したまま、平行度
調整用電極に信号を印加することなく測定用電極を用い
て電気測定を行なう。ただし、上述のように対称N相信
号を用いるようにすれば、測定用電極に外乱を与えるこ
とがなく、かつ、半導体ウエハに平行度調整の印加信号
に起因する電流が流れないので、平行度を調整しつつ電
気測定を高精度で行なうことができるという利点があ
る。
【0087】なお、同位相の交流信号を平行度調整用電
極に印加する場合には、測定用電極の形状と平行度調整
用電極の形状とを等しくすれば、平行度調整用電極を測
定用電極としても利用できるので、N個の平行度調整用
電極の内の1つを測定用電極として利用することもでき
る。
【0088】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。この発明は、C−V測定装置用
のセンサヘッドに限らず、一般に、測定用電極と半導体
基板との間の電気特性を非接触で測定する装置に利用さ
れるセンサヘッドに適用できる。他の電気測定として
は、例えば、ゼルブスト法によって合成容量Ctaの時
間依存性を調べることにより、半導体表面近傍の特性を
評価するものなどがある。また、インピーダンスメータ
24によってコンダクタンスを測定すれば、半導体基板
101と酸化膜102との界面における界面準位などを
評価することも可能である。さらに、半導体基板の洗浄
処理、熱酸化処理、酸化膜の安定化熱処理等の各処理の
間に、半導体ウエハに酸化膜が形成されていない状態で
C−V測定を実行すれば、これらの各処理の良否を判定
することができる。
【0089】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の非接触電
気測定用センサによれば、互いにほぼ平行な第1と第2
の表面を有する透光性部材を用いているので、フォトリ
ソグラフィによって第1の表面上に電極を容易に形成す
ることができる。従って、非接触電気測定に適したセン
サを容易に製作できるという効果がある。
【0090】透光性部材に錘状部を設け、この錘状部に
電気配線を形成するようにすれば、レーザ光の反射面よ
りも半導体ウエハから遠い位置で外部のリード線とセン
サの電気配線とを接続することができる。従って、例え
ば銀ペーストで接続する場合にも、接続部の盛り上がり
が反射面と半導体ウエハとのギャップに挟まれる心配が
ないという効果がある。
【0091】また、前記第1の表面において、前記電気
測定用電極に対して互いに対称な位置に設けられた互い
に等しい形状のN個(Nは3以上の整数)の平行度調整
用電極を備えるようにすれば、N個の平行度調整用電極
の容量が互いに等しくなるようにセンサの第1の表面の
傾きを調整することによって、第1の表面と半導体ウエ
ハの平行度を調整することができるという効果がある。
【0092】前記第1の表面と前記錘状部の側面との間
に、前記第1の表面とほぼ平行で前記第1の表面よりも
前記第2の表面に近い位置に形成された配線形成面を備
えるようにし、該配線形成面に前記電気測定用電極と接
続された電気配線を形成すれば、配線形成面と半導体ウ
エハとの間に発生する寄生容量の値を小さくできるの
で、電気測定の精度を向上させることができるという効
果がある。
【0093】また、前記電気測定用電極を、前記第1の
表面に設けられた電極用溝に配置するようにすれば、透
光性部材の反射面と半導体ウエハとの間のギャップをよ
り小さくすることができるので、ギャップ測定の精度を
向上させることができるという効果がある。
【0094】さらに、前記レーザ光を前記透光性部材に
導入するとともに、前記反射面で反射された前記レーザ
光を前記透光性部材の外部に出射する光導波手段を備え
るようにすれば、レーザ光を透光性部材に容易に導入す
ることができるという効果がある。
【0095】前記電気測定用電極と前記平行度調整用電
極との間に、所定の電位が与えられるガードリング電極
を形成するようにすれば、複数の電極の相互の干渉を低
減することができ、これによって平行度調整や電気測定
の精度を向上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体の電気測定方法の概要を示す概念図。
【図2】この発明の一実施例としての電気測定装置の構
成を示す図。
【図3】電極形成部の底面とそのB−B断面を示す図。
【図4】センサヘッドの配線の接続状態を示す正面図。
【図5】平坦な底面を有する電極形成部の形状と、非測
定容量および寄生容量を模式的に示す説明図。
【図6】段差のある底面を有する電極形成部の形状と、
非測定容量および寄生容量を模式的に示す説明図。
【図7】ギャップ測定の分解能を示すグラフ。
【図8】段差のある底面を有する電極形成部を示す断面
図。
【図9】底面に電極パターンを埋め込んだ構造を有する
電極形成部を示す断面図。
【図10】電極パターンを反射面よりも深く埋め込んだ
構造を有する電極形成部を示す断面図。
【図11】コーンガラスの製造工程を示す断面図。
【図12】コーンガラスの底面に電極パターンを形成す
る主要な工程を示す断面図。
【図13】電極パターンの形成に用いられるレジストパ
ターン704を示す平面図。
【図14】センサヘッドの他の構成を示す断面図。
【図15】センサヘッドのさらに他の構成を示す断面
図。
【図16】センサヘッドの他の構成を示す断面図。
【図17】センサヘッドのコネクタ構成を示す図。
【図18】電極間の等価回路を示す説明図。
【図19】交流電源と平行度調整用電極の基本的接続関
係を示す図。
【図20】交流電源と平行度調整用電極と容量メータと
の接続関係を示す図。
【図21】交流電源と抵抗と平行度調整用電極と半導体
ウエハの電極との間の等価回路を示す説明図。
【図22】容量メータにおける積分値と被測定容量との
関係を示すグラフ。
【図23】容量メータの内部構成を示すブロック図。
【図24】容量メータ内の主要な信号を示すタイミング
チャート。
【図25】プリズムの底面の傾きと平行度調整用電極の
容量との関係を示すグラフ。
【図26】プリズムの傾きと各平行度調整用電極の容量
との関係を示すグラフ。
【符号の説明】
20 測定部 22 光量測定器 24 インピーダンスメータ 26 位置制御装置 28 ホストコントローラ 32 ベース 34 駆動装置 34a ボールネジ部 36 架台 38 試料テーブル 40 筺体 42 フランジ 44〜46 圧電アクチュエータ部 50 支持板 60 センサヘッド 62 直角プリズム 64 電極形成部 66 コーンガラス 66a 底面 66b 側斜面 66c 反射面 70 レーザ発振器 72 受光センサ 100 半導体ウエハ 101 半導体基板 102 酸化膜 103 空乏層 111〜113 平行度調整用電極 116 リード線 120 ガードリング 130 交流電源 131〜133 容量メータ 151 バッファアンプ 152 検波部 153 積分器 154 バッファアンプ 155 電圧計 200 電極パターン 201 電気測定用電極 202 電極 300 電極保持ユニット 400 測定部 500 電極形成部 502 コーンガラス 510 電極形成部 512 コーンガラス 520 電極形成部 521 円盤状ガラス 522 コーンガラス 530 センサヘッド 532 直角プリズム 534 保持具 540 センサヘッド 542 直角プリズム 544 電極形成部 550 センサヘッド 552 直角プリズム 554 電極形成部 556 貫通孔 560 センサヘッド 562 直角プリズム 564 電極形成部 566 貫通孔 702 レジスト 704 レジストパターン 706 金属 Cg 被測定容量 Cp 寄生容量 Ge ギャップ L レーザ光 MD 電気測定装置

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体ウエハの表面との間にギャップを
    隔ててほぼ平行に保持される反射面を有し、該反射面で
    反射されるレーザ光の強度に基づいて前記ギャップを測
    定するとともに、前記半導体ウエハの電気特性の測定を
    行なう非接触電気測定用センサであって、 前記反射面を含む第1の表面と、前記第1の表面とほぼ
    平行な第2の表面とを有する透光性部材と、 前記第1の表面に形成された電気測定用電極と、 を備えることを特徴とする非接触電気測定用センサ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の非接触電気測定用センサ
    であって、 前記透光性部材は、前記第1の表面から前記第2の表面
    側に向けて錘状に広がる錘状部を有し、 該錘状部の側面に、前記電気測定用電極と接続された電
    気配線が形成されている非接触電気測定用センサ。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の非接触電気測
    定用センサであって、 前記第1の表面において、前記電気測定用電極に対して
    互いに対称な位置に設けられた互いに等しい形状のN個
    (Nは3以上の整数)の平行度調整用電極を備える非接
    触電気測定用センサ。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれかに記載の非
    接触電気測定用センサであって、 前記透光性部材は、前記第1の表面と前記錘状部の側面
    との間に、前記第1の表面とほぼ平行で前記第1の表面
    よりも前記第2の表面に近い位置に形成された配線形成
    面を備え、該配線形成面に前記電気測定用電極と接続さ
    れた電気配線が形成されている非接触電気測定用セン
    サ。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれかに記載の非
    接触電気測定用センサであって、 前記電気測定用電極は、前記第1の表面に設けられた電
    極用溝に配置されている非接触用電気測定用センサ。
  6. 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかに記載の非
    接触電気測定用センサであって、さらに、 前記レーザ光を前記透光性部材に導入するとともに、前
    記反射面で反射された前記レーザ光を前記透光性部材の
    外部に出射する光導波手段を備える非接触用電気測定用
    センサ。
  7. 【請求項7】 請求項1ないし6のいずれかに記載の非
    接触電気測定用センサであって、さらに、 前記電気測定用電極と前記平行度調整用電極との間に、
    所定の電位が与えられるカードリング電極が形成されて
    いる非接触電気測定用センサ。
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JPH04132236A (ja) * 1990-09-22 1992-05-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 半導体ウエハの電気測定装置

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