JPH05335695A - シングルインラインモジュール - Google Patents
シングルインラインモジュールInfo
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- JPH05335695A JPH05335695A JP4141210A JP14121092A JPH05335695A JP H05335695 A JPH05335695 A JP H05335695A JP 4141210 A JP4141210 A JP 4141210A JP 14121092 A JP14121092 A JP 14121092A JP H05335695 A JPH05335695 A JP H05335695A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】シングルインラインモジュールの接続端子数及
び部品搭載面積数を、基板の外形寸法を大きくすること
なしに増加させる。これにより電子装置の部品高密度化
を可能にする。 【構成】接続端子２を備えたフレキシブル基板１の表面
と裏面とに半導体素子３を搭載し、接続端子２の裏面に
絶縁部材４を挟み込み接着する。基板内側面にも部品搭
載可能であり、かつ、接続端子２を基板１の表面裏面で
電気的に分離できるので、従来と同じ基板の外形・寸法
で接続端子数及び部品搭載数が２倍に増加する。
び部品搭載面積数を、基板の外形寸法を大きくすること
なしに増加させる。これにより電子装置の部品高密度化
を可能にする。 【構成】接続端子２を備えたフレキシブル基板１の表面
と裏面とに半導体素子３を搭載し、接続端子２の裏面に
絶縁部材４を挟み込み接着する。基板内側面にも部品搭
載可能であり、かつ、接続端子２を基板１の表面裏面で
電気的に分離できるので、従来と同じ基板の外形・寸法
で接続端子数及び部品搭載数が２倍に増加する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シングルインラインモ
ジュールに関し、特に、電子装置への高密度実装に適し
た構造を有するシングルインラインモジュールに関す
る。
ジュールに関し、特に、電子装置への高密度実装に適し
た構造を有するシングルインラインモジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のシングルインラインモジュール
（以後、モジュールと記す）の一例を図５に示す。図５
を参照すると、このモジュールでは、厚さが例えば１．
２７ｍｍのガラスエポキシ製の基板５の表面５Ａ及び裏
面５Ｂに、半導体素子３及びチップコンデンサ（図示せ
ず）等の部品が搭載されている。半導体素子３への電気
信号及び電源供給は、基板５の一つの辺の表面５Ａ及び
裏面５Ｂに設けられた接続端子２Ａ，２Ｂを介して行な
われている。接続端子２Ａ，２Ｂは互いに基板５を挾ん
で対称な位置に配置されており、スルーホール６によっ
て電気的に接続されている。
（以後、モジュールと記す）の一例を図５に示す。図５
を参照すると、このモジュールでは、厚さが例えば１．
２７ｍｍのガラスエポキシ製の基板５の表面５Ａ及び裏
面５Ｂに、半導体素子３及びチップコンデンサ（図示せ
ず）等の部品が搭載されている。半導体素子３への電気
信号及び電源供給は、基板５の一つの辺の表面５Ａ及び
裏面５Ｂに設けられた接続端子２Ａ，２Ｂを介して行な
われている。接続端子２Ａ，２Ｂは互いに基板５を挾ん
で対称な位置に配置されており、スルーホール６によっ
て電気的に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のモジュ
ールでは、部品搭載部が基板５の表面５Ａおよび裏面５
Ｂに限られるので、モジュールを高機能化するために搭
載部品数を増やそうとすると、必然的に基板５の外形寸
法を大きくしなければならない。この結果、近年益々強
くなる電子装置の小型化、高機能化の要請を満足するこ
とができず、適用範囲の拡大に支障を来たしている。
ールでは、部品搭載部が基板５の表面５Ａおよび裏面５
Ｂに限られるので、モジュールを高機能化するために搭
載部品数を増やそうとすると、必然的に基板５の外形寸
法を大きくしなければならない。この結果、近年益々強
くなる電子装置の小型化、高機能化の要請を満足するこ
とができず、適用範囲の拡大に支障を来たしている。
【０００４】本発明は、このような従来のモジュールの
問題点に鑑みてなされたものであって、従来のモジュー
ルに比べて多数の部品を同じ大きさの基板上に搭載する
ことができるとともに、搭載部品点数の増加に伴なって
電気信号および電源供給が増加した場合でもこれに対処
して接続端子数を増やすことができるような構造の、高
機能で高密度実装に適したモジュールを提供することを
目的とする。
問題点に鑑みてなされたものであって、従来のモジュー
ルに比べて多数の部品を同じ大きさの基板上に搭載する
ことができるとともに、搭載部品点数の増加に伴なって
電気信号および電源供給が増加した場合でもこれに対処
して接続端子数を増やすことができるような構造の、高
機能で高密度実装に適したモジュールを提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のシングルインラ
インモジュールは、一方の面の相対する二辺のそれぞれ
に沿って複数の接続端子が設けられ、前記一方の面およ
び他方の面の少くとも一つ以上の面に部品が搭載された
折り曲げ可能な絶縁性フレキシブル基板が、前記二辺が
対応し且つ前記接続端子が露出するように折り曲げら
れ、前記接続端子が設けられた部分に対向する面どうし
が絶縁部材を挾んで一体化されてなることを特徴として
いる。
インモジュールは、一方の面の相対する二辺のそれぞれ
に沿って複数の接続端子が設けられ、前記一方の面およ
び他方の面の少くとも一つ以上の面に部品が搭載された
折り曲げ可能な絶縁性フレキシブル基板が、前記二辺が
対応し且つ前記接続端子が露出するように折り曲げら
れ、前記接続端子が設けられた部分に対向する面どうし
が絶縁部材を挾んで一体化されてなることを特徴として
いる。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について、図面
を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例の
３０ピンタイプモジュールの形成前の平面図である。図
２（ａ）は、形成後の平面図である。又、図２（ｂ）
は、形成後の断面図である。図１，図２（ａ）および図
２（ｂ）を参照すると、本実施例は次のようにして作ら
れる。先ず、フレキシブル基板１の平行する２辺に接続
端子２を形成する。ついで、半導体素子３をフレキシブ
ル基板１の表面及び裏面に搭載する。その後、折り曲げ
部７より折り曲げてフレキシブル基板１の接続端子部裏
面に絶縁部材４を挟み込み、接着剤にて接着する。本実
施例では、折り曲げたフレキシブル基板１の内側面にも
半導体素子３が搭載されている。したがって、従来のモ
ジュールの２倍の搭載面積を有する。又、接続端子２の
数も２倍に増やすことが可能である。
を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施例の
３０ピンタイプモジュールの形成前の平面図である。図
２（ａ）は、形成後の平面図である。又、図２（ｂ）
は、形成後の断面図である。図１，図２（ａ）および図
２（ｂ）を参照すると、本実施例は次のようにして作ら
れる。先ず、フレキシブル基板１の平行する２辺に接続
端子２を形成する。ついで、半導体素子３をフレキシブ
ル基板１の表面及び裏面に搭載する。その後、折り曲げ
部７より折り曲げてフレキシブル基板１の接続端子部裏
面に絶縁部材４を挟み込み、接着剤にて接着する。本実
施例では、折り曲げたフレキシブル基板１の内側面にも
半導体素子３が搭載されている。したがって、従来のモ
ジュールの２倍の搭載面積を有する。又、接続端子２の
数も２倍に増やすことが可能である。
【０００７】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。図３は、本発明の第２の実施例の３０ピンタイプ
モジュールの形成前の平面図である。図４（ａ）は、形
成後の平面図である。図４（ｂ）は、形成後の断面図で
ある。図３，図４（ａ）および図４（ｂ）を参照する
と、本実施例では、フレキシブル基板１の平行する２辺
に接続端子２を形成し、半導体素子３をフレキシブル基
板１の裏面にのみ搭載する。その後、折り曲げ部７より
折り曲げてフレキシブル基板１の接続端子部裏面に絶縁
部材４を挟み込み、接着剤にて接着する。本実施例で
は、半導体素子３はすべて基板内側面に搭載されるの
で、電子装置に実装された時に、他の部品などとショー
トすることはない。
する。図３は、本発明の第２の実施例の３０ピンタイプ
モジュールの形成前の平面図である。図４（ａ）は、形
成後の平面図である。図４（ｂ）は、形成後の断面図で
ある。図３，図４（ａ）および図４（ｂ）を参照する
と、本実施例では、フレキシブル基板１の平行する２辺
に接続端子２を形成し、半導体素子３をフレキシブル基
板１の裏面にのみ搭載する。その後、折り曲げ部７より
折り曲げてフレキシブル基板１の接続端子部裏面に絶縁
部材４を挟み込み、接着剤にて接着する。本実施例で
は、半導体素子３はすべて基板内側面に搭載されるの
で、電子装置に実装された時に、他の部品などとショー
トすることはない。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、電気信
号の入出力及び電源供給に使用する接続端子を基板の表
面及び裏面に設け、表裏で互いに電気的に分離された構
造をとること、及びフレキシブル基板を使用して折り曲
げられた基板の内側面にも部品を搭載する構造にしたこ
とにより、従来と同じ基板の外形寸法で、接続端子数及
び部品の搭載面積を増加させることができるという効果
を有する。
号の入出力及び電源供給に使用する接続端子を基板の表
面及び裏面に設け、表裏で互いに電気的に分離された構
造をとること、及びフレキシブル基板を使用して折り曲
げられた基板の内側面にも部品を搭載する構造にしたこ
とにより、従来と同じ基板の外形寸法で、接続端子数及
び部品の搭載面積を増加させることができるという効果
を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の部品搭載工程後の状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】分図（ａ）は、本発明の第１の実施例の完成後
の平面図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）の断面図で
ある。
の平面図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）の断面図で
ある。
【図３】本発明の第２の実施例の部品搭載工程後の状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図４】分図（ａ）は、本発明の第２の実施例の完成後
の平面図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）の断面図で
ある。
の平面図である。分図（ｂ）は、分図（ａ）の断面図で
ある。
【図５】従来のシングルインラインモジュールの一例の
上面図および下面図である。
上面図および下面図である。
１ フレキシブル基板 ２，２Ａ，２Ｂ 接続端子 ３ 半導体素子 ４ 絶縁部材 ５ 基板 ５Ａ 表面 ５Ｂ 裏面 ６ スルーホール ７ 折り曲げ部
Claims (1)
- 【請求項１】 一方の面の相対する二辺のそれぞれに沿
って複数の接続端子が設けられ、前記一方の面および他
方の面の少くとも一つ以上の面に部品が搭載された折り
曲げ可能な絶縁性フレキシブル基板が、前記二辺が対応
し且つ前記接続端子が露出するように折り曲げられ、前
記接続端子が設けられた部分に対向する面どうしが絶縁
部材を挾んで一体化されてなることを特徴とするシング
ルインラインモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4141210A JP2821315B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | シングルインラインモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4141210A JP2821315B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | シングルインラインモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335695A true JPH05335695A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2821315B2 JP2821315B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=15286704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4141210A Expired - Fee Related JP2821315B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | シングルインラインモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2821315B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7053478B2 (en) | 2001-10-26 | 2006-05-30 | Staktek Group L.P. | Pitch change and chip scale stacking system |
| US7289327B2 (en) | 2006-02-27 | 2007-10-30 | Stakick Group L.P. | Active cooling methods and apparatus for modules |
| US7324352B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-01-29 | Staktek Group L.P. | High capacity thin module system and method |
| US7442050B1 (en) | 2005-08-29 | 2008-10-28 | Netlist, Inc. | Circuit card with flexible connection for memory module with heat spreader |
| US7446410B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-11-04 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module with thermal casing systems |
| US7468893B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-12-23 | Entorian Technologies, Lp | Thin module system and method |
| US7511969B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-03-31 | Entorian Technologies, Lp | Composite core circuit module system and method |
| US7522421B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-04-21 | Entorian Technologies, Lp | Split core circuit module |
| US7579687B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-08-25 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module turbulence enhancement systems and methods |
| US7606050B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Compact module system and method |
| US7619893B1 (en) | 2006-02-17 | 2009-11-17 | Netlist, Inc. | Heat spreader for electronic modules |
| US7626259B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-12-01 | Entorian Technologies, Lp | Heat sink for a high capacity thin module system |
| US7630202B2 (en) | 2004-04-09 | 2009-12-08 | Netlist, Inc. | High density module having at least two substrates and at least one thermally conductive layer therebetween |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7760513B2 (en) | 2004-09-03 | 2010-07-20 | Entorian Technologies Lp | Modified core for circuit module system and method |
| US8018723B1 (en) | 2008-04-30 | 2011-09-13 | Netlist, Inc. | Heat dissipation for electronic modules |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201393A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路部品構体 |
| JPS59177990A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-08 | 株式会社東芝 | フレキシブル印刷配線基板 |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP4141210A patent/JP2821315B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58201393A (ja) * | 1982-05-20 | 1983-11-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子回路部品構体 |
| JPS59177990A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-10-08 | 株式会社東芝 | フレキシブル印刷配線基板 |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7053478B2 (en) | 2001-10-26 | 2006-05-30 | Staktek Group L.P. | Pitch change and chip scale stacking system |
| US7630202B2 (en) | 2004-04-09 | 2009-12-08 | Netlist, Inc. | High density module having at least two substrates and at least one thermally conductive layer therebetween |
| US7606050B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Compact module system and method |
| US7324352B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-01-29 | Staktek Group L.P. | High capacity thin module system and method |
| US7446410B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-11-04 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module with thermal casing systems |
| US7468893B2 (en) | 2004-09-03 | 2008-12-23 | Entorian Technologies, Lp | Thin module system and method |
| US7626259B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-12-01 | Entorian Technologies, Lp | Heat sink for a high capacity thin module system |
| US7522421B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-04-21 | Entorian Technologies, Lp | Split core circuit module |
| US7579687B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-08-25 | Entorian Technologies, Lp | Circuit module turbulence enhancement systems and methods |
| US7606042B2 (en) | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | High capacity thin module system and method |
| US7442050B1 (en) | 2005-08-29 | 2008-10-28 | Netlist, Inc. | Circuit card with flexible connection for memory module with heat spreader |
| US7511969B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-03-31 | Entorian Technologies, Lp | Composite core circuit module system and method |
| US7619893B1 (en) | 2006-02-17 | 2009-11-17 | Netlist, Inc. | Heat spreader for electronic modules |
| US7289327B2 (en) | 2006-02-27 | 2007-10-30 | Stakick Group L.P. | Active cooling methods and apparatus for modules |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2821315B2 (ja) | 1998-11-05 |
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