JPH05335739A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05335739A JPH05335739A JP13639192A JP13639192A JPH05335739A JP H05335739 A JPH05335739 A JP H05335739A JP 13639192 A JP13639192 A JP 13639192A JP 13639192 A JP13639192 A JP 13639192A JP H05335739 A JPH05335739 A JP H05335739A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層プリント配線板の製造時における工程内寸
法変化を防止するため、ボンディングシート製造時に生
じる応力を開放、除去するようにした。 【構成】走行するガラスクロス２に、エポキシ樹脂槽３
においてエポキシ樹脂の塗工、乾燥塔６においてその乾
燥を行って得たプリプレグ２ａを、その水平走部におい
て２個のピンチローラ９、１０によって支持固定し、そ
れ等の間において形成した弛み部２ａ1 に遠赤外線炉１
１により熱処理を施し、前記プリプレグ２ａを溶融、半
固化状態として、塗工、乾燥の間にプリプレグ２ａに生
じていた応力を開放、除去し、このプリプレグをボンデ
ィングシートとして二次成形を行う。
法変化を防止するため、ボンディングシート製造時に生
じる応力を開放、除去するようにした。 【構成】走行するガラスクロス２に、エポキシ樹脂槽３
においてエポキシ樹脂の塗工、乾燥塔６においてその乾
燥を行って得たプリプレグ２ａを、その水平走部におい
て２個のピンチローラ９、１０によって支持固定し、そ
れ等の間において形成した弛み部２ａ1 に遠赤外線炉１
１により熱処理を施し、前記プリプレグ２ａを溶融、半
固化状態として、塗工、乾燥の間にプリプレグ２ａに生
じていた応力を開放、除去し、このプリプレグをボンデ
ィングシートとして二次成形を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高速度化にともない、配線長
やスルーホール間隔はますます微細化されている。そし
て、多層プリント配線板の製造に際しては、内層回路板
同士や外層導電層のボンディングを行うのに、ボンディ
ング両者間にプリプレグを介在させ、二次成形を施して
いるが、この二次成形に際して内層回路板に伸縮を生じ
ることがある。この伸縮によってボンディング両者の回
路パターン間にずれを生じるが、このずれはパターンの
微細化、高密度化が著しい現今にあっては重大な問題と
なっている。
やスルーホール間隔はますます微細化されている。そし
て、多層プリント配線板の製造に際しては、内層回路板
同士や外層導電層のボンディングを行うのに、ボンディ
ング両者間にプリプレグを介在させ、二次成形を施して
いるが、この二次成形に際して内層回路板に伸縮を生じ
ることがある。この伸縮によってボンディング両者の回
路パターン間にずれを生じるが、このずれはパターンの
微細化、高密度化が著しい現今にあっては重大な問題と
なっている。
【０００３】上記の二次成形時の内層回路板の伸縮（以
下工程内寸法変化と呼ぶ）の原因としては、プリプレグ
がテンションの作用した状態で塗工、乾燥が施されてい
るため、プリプレグには応力が作用していることがあ
る。すなわち、二次成形時において圧力が掛けられ、溶
融状態にある内層回路板に、前記応力が影響を与えるも
のと考えられる。前記内層回路板は、プリプレグ塗工時
にテンションが作用していた方向には収縮し、それ以外
の方向にはあまり収縮しない。
下工程内寸法変化と呼ぶ）の原因としては、プリプレグ
がテンションの作用した状態で塗工、乾燥が施されてい
るため、プリプレグには応力が作用していることがあ
る。すなわち、二次成形時において圧力が掛けられ、溶
融状態にある内層回路板に、前記応力が影響を与えるも
のと考えられる。前記内層回路板は、プリプレグ塗工時
にテンションが作用していた方向には収縮し、それ以外
の方向にはあまり収縮しない。
【０００４】上記のような工程内寸法変化を防止するた
め、プリプレグの基材であるガラスクロスの繊維を前記
塗工時にテンションの作用する方向において密にした
り、塗工時に作用するテンションを小さくするため塗工
速度を低くする等の手段が採用されている。
め、プリプレグの基材であるガラスクロスの繊維を前記
塗工時にテンションの作用する方向において密にした
り、塗工時に作用するテンションを小さくするため塗工
速度を低くする等の手段が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
防止手段を採用したとしても、生産性やガラスクロスの
規格適性等の面で問題があるだけでなく、前記応力が完
全になくなるわけではないので工程内寸法変化の完全な
解決策とはならない。
防止手段を採用したとしても、生産性やガラスクロスの
規格適性等の面で問題があるだけでなく、前記応力が完
全になくなるわけではないので工程内寸法変化の完全な
解決策とはならない。
【０００６】本発明は上記の事情に基づきなされたもの
で、ガラスクロスの構成、プリプレグの製造法の如何に
かかわらず、工程内寸法変化を生じるおそれのない多層
プリント配線板の製造方法を提供する。
で、ガラスクロスの構成、プリプレグの製造法の如何に
かかわらず、工程内寸法変化を生じるおそれのない多層
プリント配線板の製造方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、回路パターンが形成された内層回路
板、ボンディングシートとしてのプリプレグ、外層導電
層を一体化させて多層プリント配線板を製造するに際し
て、前記プリプレグにテンションが作用していない状態
で一旦溶融させる工程を施すことをと特徴とする。
線板の製造方法は、回路パターンが形成された内層回路
板、ボンディングシートとしてのプリプレグ、外層導電
層を一体化させて多層プリント配線板を製造するに際し
て、前記プリプレグにテンションが作用していない状態
で一旦溶融させる工程を施すことをと特徴とする。
【０００８】
【作用】上記構成の本発明の多層プリント配線板の製造
方法においては、上記プリプレグを一旦溶融させる工程
において、プリプレグの塗工、乾燥時にプリプレグに発
生した応力は開放、除去されるので、二次成形時の工程
内寸法変化は防止される。
方法においては、上記プリプレグを一旦溶融させる工程
において、プリプレグの塗工、乾燥時にプリプレグに発
生した応力は開放、除去されるので、二次成形時の工程
内寸法変化は防止される。
【０００９】
【実施例】本発明はボンディングされる両者間に介在さ
せる以前において、プリプレグの応力を除去すれば二次
成形時における工程内寸法変化を防止し得るとの知見に
基づく。すなわち、外力の作用していない状態で半硬化
状態のプリプレグを一旦溶融し、これによりプリプレグ
製造時に発生した応力を開放、除去しこれをボンディン
グ両者間に介在させて二次成形を行えば、前記の工程内
寸法変化を完全に防止し得る。
せる以前において、プリプレグの応力を除去すれば二次
成形時における工程内寸法変化を防止し得るとの知見に
基づく。すなわち、外力の作用していない状態で半硬化
状態のプリプレグを一旦溶融し、これによりプリプレグ
製造時に発生した応力を開放、除去しこれをボンディン
グ両者間に介在させて二次成形を行えば、前記の工程内
寸法変化を完全に防止し得る。
【００１０】通常のプリプレグは、その塗工時、乾燥時
に２０kgf ／ｍ〜６０kgf ／ｍのテンションが作用して
おり、このような状態で製造したプリプレグをボンディ
ングシートとして二次成形を行えば、二次成形時の温度
による加熱溶融によって前記プリプレグにはもとに戻ろ
うとする力が作用し、工程内寸法変化を生じる。よっ
て、本発明においては上記プリプレグを、テンションが
１０kgf ／ｍ以下望ましくは０〜２kgf ／ｍの状態で溶
融させ、半硬化させることによってプリプレグ製造時に
生じた応力を開放、除去するものである。これにより、
工程内寸法変化は最小限とされる。
に２０kgf ／ｍ〜６０kgf ／ｍのテンションが作用して
おり、このような状態で製造したプリプレグをボンディ
ングシートとして二次成形を行えば、二次成形時の温度
による加熱溶融によって前記プリプレグにはもとに戻ろ
うとする力が作用し、工程内寸法変化を生じる。よっ
て、本発明においては上記プリプレグを、テンションが
１０kgf ／ｍ以下望ましくは０〜２kgf ／ｍの状態で溶
融させ、半硬化させることによってプリプレグ製造時に
生じた応力を開放、除去するものである。これにより、
工程内寸法変化は最小限とされる。
【００１１】なお、本発明において使用される内層回路
板は一般慣用の内層回路板であってよく、何等特殊なも
のを必要としない。すなわち、慣用のガラスクロス基材
エポキシ、ガラスクロス基材ポリイミド等の両面銅張積
層板等が使用される。
板は一般慣用の内層回路板であってよく、何等特殊なも
のを必要としない。すなわち、慣用のガラスクロス基材
エポキシ、ガラスクロス基材ポリイミド等の両面銅張積
層板等が使用される。
【００１２】また、上記プリプレグとしては多層プリン
ト配線板用として使用されるものであれば適宜のものを
使用することができ、特殊なものを準備する必要はな
い。
ト配線板用として使用されるものであれば適宜のものを
使用することができ、特殊なものを準備する必要はな
い。
【００１３】さらに、外層導電層としては銅箔等の金属
箔を使用してもよいが、積層成形後においてアディティ
ブ法等によって形成したものであってもよい。
箔を使用してもよいが、積層成形後においてアディティ
ブ法等によって形成したものであってもよい。
【００１４】以下、具体例を挙げて本発明の一実施例に
つき説明する。
つき説明する。
【００１５】（１）ガラスクロス基材エポキシ樹脂銅張
積層板( 厚さ０．２mm）に回路を形成し、表面に酸化処
理を施してこれを内層回路板とした。
積層板( 厚さ０．２mm）に回路を形成し、表面に酸化処
理を施してこれを内層回路板とした。
【００１６】（２）２１１６タイプの厚さ１００μのガ
ラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を塗工した。この
際、プリプレグが半硬化する状態で作用していたテンシ
ョンは３０kgf ／ｍであった。
ラスクロスに熱硬化性エポキシ樹脂を塗工した。この
際、プリプレグが半硬化する状態で作用していたテンシ
ョンは３０kgf ／ｍであった。
【００１７】（３）上記のようにして得られたプリプレ
グにテンションがかからない状態で遠赤外線を照射し、
融点７０℃に対して９０℃まで加熱し、溶融させた。 （４）上記の処理を施したプリプレグをボンディングシ
ートとして、（１）項に示した内層回路板と厚さ１８μ
の外層銅箔を組み合わせて、ＳＵＳ板間に挟み、３０kg
f ／cm2 、１７０℃×２ｈｒの条件で二次成形を行い、
多層銅張積層板を得た。なお、その構成はプリプレグ片
側２枚づつの４層板である。
グにテンションがかからない状態で遠赤外線を照射し、
融点７０℃に対して９０℃まで加熱し、溶融させた。 （４）上記の処理を施したプリプレグをボンディングシ
ートとして、（１）項に示した内層回路板と厚さ１８μ
の外層銅箔を組み合わせて、ＳＵＳ板間に挟み、３０kg
f ／cm2 、１７０℃×２ｈｒの条件で二次成形を行い、
多層銅張積層板を得た。なお、その構成はプリプレグ片
側２枚づつの４層板である。
【００１８】上記実施例と比較するため、上記（１）〜
（４）の工程中の（３）の工程を省いて多層銅張積層板
を構成した。これを比較例１とする。
（４）の工程中の（３）の工程を省いて多層銅張積層板
を構成した。これを比較例１とする。
【００１９】また、上記（１）〜（４）の工程中の
（２）の工程における塗工条件を変更し、テンションが
１０kgf ／ｍになるようにし、且つ上記（３）の工程を
省いて多層銅張積層板を構成した。これを比較例２とす
る。
（２）の工程における塗工条件を変更し、テンションが
１０kgf ／ｍになるようにし、且つ上記（３）の工程を
省いて多層銅張積層板を構成した。これを比較例２とす
る。
【００２０】下表は本発明の前記実施例および前記各比
較例の二次成形におけるパターン収縮率を比較して示
す。
較例の二次成形におけるパターン収縮率を比較して示
す。
【００２１】
【表１】 上記の表から本発明の製造方法によれば、工程内寸法変
化を最小限となし得ることが分かる。
化を最小限となし得ることが分かる。
【００２２】なお、図１は本発明の上記実施例を実行す
べき製造装置の一例を示している。この図において、ガ
ラスクロスロール１から引き出されたガラスクロス２は
エポキシ樹脂槽３の手前上方のガイドロール４、エポキ
シ樹脂槽３内のガイドロール５を経由し、エポキシ樹脂
の塗工がなされた後、乾燥塔６内に進行し上部のガイド
ロール７で折り返されて、前記乾燥塔６を通過しこの間
に前記エポキシ樹脂の乾燥がなされ、プリプレグ２ａと
される。次いで、このプリプレグ２ａは乾燥塔６外の下
方に設けたガイドロール８でその進行方向を水平方向に
転じる。
べき製造装置の一例を示している。この図において、ガ
ラスクロスロール１から引き出されたガラスクロス２は
エポキシ樹脂槽３の手前上方のガイドロール４、エポキ
シ樹脂槽３内のガイドロール５を経由し、エポキシ樹脂
の塗工がなされた後、乾燥塔６内に進行し上部のガイド
ロール７で折り返されて、前記乾燥塔６を通過しこの間
に前記エポキシ樹脂の乾燥がなされ、プリプレグ２ａと
される。次いで、このプリプレグ２ａは乾燥塔６外の下
方に設けたガイドロール８でその進行方向を水平方向に
転じる。
【００２３】前記プリプレグ２ａの水平方向の走部に
は、或る間隔を隔てて２個のピンチローラ９、１０が設
けられ、前記プリプレグ２ａにはそれ等のピンチローラ
９、１０間で弛み部２a1が形成され、この弛み部２a1に
おいて遠赤外線炉１１によって熱処理を施される。な
お、遠赤外線炉１１を通過したプリプレグ２ａは、プリ
プレグロール１２に巻き取られる。
は、或る間隔を隔てて２個のピンチローラ９、１０が設
けられ、前記プリプレグ２ａにはそれ等のピンチローラ
９、１０間で弛み部２a1が形成され、この弛み部２a1に
おいて遠赤外線炉１１によって熱処理を施される。な
お、遠赤外線炉１１を通過したプリプレグ２ａは、プリ
プレグロール１２に巻き取られる。
【００２４】上記構成の製造装置においては、遠赤外線
炉１１の前後においてプリプレグ２ａはピンチローラ
９、１０によって保持されており、それ等のピンチロー
ラ間において弛み部２a1を形成されているため、プリプ
レグ２ａの送りに伴うテンションは前記ピンチローラ
９、１０間においては遮断されている。すなわち、エポ
キシ樹脂をエポキシ樹脂槽３において塗工され乾燥塔６
においてこれを乾燥されてなるプリプレグ２ａは、テン
ションの全く作用しない状態で遠赤外線炉１１により一
旦加熱溶融、半硬化されるため、テンションの作用下に
おけるエポキシ樹脂の塗工、乾燥によりプリプレグ２ａ
において生じていた応力は開放除去される。この製造装
置は、前記（３）の工程を実施するものである。
炉１１の前後においてプリプレグ２ａはピンチローラ
９、１０によって保持されており、それ等のピンチロー
ラ間において弛み部２a1を形成されているため、プリプ
レグ２ａの送りに伴うテンションは前記ピンチローラ
９、１０間においては遮断されている。すなわち、エポ
キシ樹脂をエポキシ樹脂槽３において塗工され乾燥塔６
においてこれを乾燥されてなるプリプレグ２ａは、テン
ションの全く作用しない状態で遠赤外線炉１１により一
旦加熱溶融、半硬化されるため、テンションの作用下に
おけるエポキシ樹脂の塗工、乾燥によりプリプレグ２ａ
において生じていた応力は開放除去される。この製造装
置は、前記（３）の工程を実施するものである。
【００２５】なお、図１に示した製造装置は塗工、乾
燥、応力除去を一連の連続した作業として実施するもの
であるが、乾燥塔６を出た段階でプリプレグ２ａを所要
寸法に切断し、この切断したものを適宜架台上に支持さ
せて上記装置におけると同様の熱処理を施せば、テンシ
ョンの作用していない状態での溶融、半硬化を実現する
ことができ、前工程において生じた応力を開放、除去す
ることができる。
燥、応力除去を一連の連続した作業として実施するもの
であるが、乾燥塔６を出た段階でプリプレグ２ａを所要
寸法に切断し、この切断したものを適宜架台上に支持さ
せて上記装置におけると同様の熱処理を施せば、テンシ
ョンの作用していない状態での溶融、半硬化を実現する
ことができ、前工程において生じた応力を開放、除去す
ることができる。
【００２６】
【発明の効果】上記から明らかなように本発明の多層プ
リント配線板の製造方法においては、二次成形時のボン
ディングシートとなるプリプレグの塗工、乾燥時に生じ
た応力を開放、除去してあるため、二次成形時における
回路パターンのずれ等を最小限とすることができ、微細
化、高密度化した多層プリント配線板を生産性よく製造
することができる。
リント配線板の製造方法においては、二次成形時のボン
ディングシートとなるプリプレグの塗工、乾燥時に生じ
た応力を開放、除去してあるため、二次成形時における
回路パターンのずれ等を最小限とすることができ、微細
化、高密度化した多層プリント配線板を生産性よく製造
することができる。
【図１】本発明の製造方法を実施すべき製造装置の概略
図。
図。
１…ガラスクロスロール、 ２…ガラスクロス、 ２ａ
…プリプレグ、 ３…エポキシ樹脂槽、 ４，５，７、
８…ガイドロール、 ６…乾燥塔、 １１…遠赤外線
炉、 ９，１０…ピンチローラ、 １２…プリプレグロ
ール。
…プリプレグ、 ３…エポキシ樹脂槽、 ４，５，７、
８…ガイドロール、 ６…乾燥塔、 １１…遠赤外線
炉、 ９，１０…ピンチローラ、 １２…プリプレグロ
ール。
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターンが形成された内層回路板、
ボンディングシートとしてのプリプレグ、外層導電層を
一体化させて多層プリント配線板を製造するに際して、
前記プリプレグにテンションが作用していない状態で一
旦溶融させる工程を施すことをと特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13639192A JP3396491B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ボンディングシート用プリプレグの製造方法および多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13639192A JP3396491B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ボンディングシート用プリプレグの製造方法および多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335739A true JPH05335739A (ja) | 1993-12-17 |
| JP3396491B2 JP3396491B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=15174067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13639192A Expired - Fee Related JP3396491B2 (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | ボンディングシート用プリプレグの製造方法および多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3396491B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001315123A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 |
| JP2003008232A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法 |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP13639192A patent/JP3396491B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001315123A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造方法、プリプレグ、金属張り積層板及び印刷配線板 |
| JP2003008232A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3396491B2 (ja) | 2003-04-14 |
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