JPH09307236A - 多層プリント配線板とプリプレグの製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板とプリプレグの製造方法Info
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- JPH09307236A JPH09307236A JP14830696A JP14830696A JPH09307236A JP H09307236 A JPH09307236 A JP H09307236A JP 14830696 A JP14830696 A JP 14830696A JP 14830696 A JP14830696 A JP 14830696A JP H09307236 A JPH09307236 A JP H09307236A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラスクロスの構成、プリプレグの製造法の
如何に拘らず、反りやねじれの少ない、微細化、高密度
化、半田リフローにより実装するような工程に対応した
多層プリント配線板およびプリプレグの製造方法を提供
する。 【解決手段】 回路パターンを形成した内層回路板、プ
リプレグ、外層導電層を一体化させた多層プリント配線
板を製造するにあたり、前記一体化するプリプレグとし
て、乾燥塔(6) でガラス基材に熱硬化性樹脂を塗布、乾
燥させた後、ピンチローラ(9,10)間のテンションが作用
しない状態で半硬化のまま一旦溶融させたものを使用す
る多層プリント配線板の製造方法およびこれに用いるプ
リプレグの製造方法である。
如何に拘らず、反りやねじれの少ない、微細化、高密度
化、半田リフローにより実装するような工程に対応した
多層プリント配線板およびプリプレグの製造方法を提供
する。 【解決手段】 回路パターンを形成した内層回路板、プ
リプレグ、外層導電層を一体化させた多層プリント配線
板を製造するにあたり、前記一体化するプリプレグとし
て、乾燥塔(6) でガラス基材に熱硬化性樹脂を塗布、乾
燥させた後、ピンチローラ(9,10)間のテンションが作用
しない状態で半硬化のまま一旦溶融させたものを使用す
る多層プリント配線板の製造方法およびこれに用いるプ
リプレグの製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田リフローによ
る実装工程に適した多層プリント配線板の製造方法に関
する。
る実装工程に適した多層プリント配線板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高速度化に伴い、配線長さや
スルーホール間隔はますます微細化されるとともに配線
パターンは多層化されてきている。そして、多層プリン
ト配線板の製造に際しては、内層回路板同士の外層導電
層のボンディングを行うのに、ボンディング両者間にプ
リプレグを介在させて二次成形を行っているが、この二
次成形によって多層プリント配線板に反りやねじれが発
生することがある。この反りやねじれは、パターンの微
細化、高密度化が著しく、また、半田リフローにより部
品を実装するような工程が普及している現今にあっては
重大な問題となっている。
スルーホール間隔はますます微細化されるとともに配線
パターンは多層化されてきている。そして、多層プリン
ト配線板の製造に際しては、内層回路板同士の外層導電
層のボンディングを行うのに、ボンディング両者間にプ
リプレグを介在させて二次成形を行っているが、この二
次成形によって多層プリント配線板に反りやねじれが発
生することがある。この反りやねじれは、パターンの微
細化、高密度化が著しく、また、半田リフローにより部
品を実装するような工程が普及している現今にあっては
重大な問題となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような二次成形後
の多層プリント配線板の反りねじれの原因としては、熱
プレスの段内の位置関係にも影響され、熱プレスの熱盤
側に近い方に反りやねじれがやや大きくなることが知ら
れている。また、二次成形時に内層回路板同士や外層導
電層のボンディングを行うプリプレグによる影響も原因
の一つに挙げられている。つまり、プリプレグがテンシ
ョンの作用した状態で樹脂の塗布、乾燥が行われている
ため、プリプレグには応力が働いていることがある。す
なわち、二次成形時において圧力がかけられ、溶融状態
にある内層回路板に、前記応力が影響を与えるものと考
えられる。このような反りやねじれを防止するため、プ
リプレグの基材であるガラスクロスの繊維を、前記塗布
時にテンションの作用する方向において密にしたり、塗
布時に作用するテンションを小さくするため塗工速度を
低くする等の手段が採用されている。
の多層プリント配線板の反りねじれの原因としては、熱
プレスの段内の位置関係にも影響され、熱プレスの熱盤
側に近い方に反りやねじれがやや大きくなることが知ら
れている。また、二次成形時に内層回路板同士や外層導
電層のボンディングを行うプリプレグによる影響も原因
の一つに挙げられている。つまり、プリプレグがテンシ
ョンの作用した状態で樹脂の塗布、乾燥が行われている
ため、プリプレグには応力が働いていることがある。す
なわち、二次成形時において圧力がかけられ、溶融状態
にある内層回路板に、前記応力が影響を与えるものと考
えられる。このような反りやねじれを防止するため、プ
リプレグの基材であるガラスクロスの繊維を、前記塗布
時にテンションの作用する方向において密にしたり、塗
布時に作用するテンションを小さくするため塗工速度を
低くする等の手段が採用されている。
【０００４】しかしながら、上記の防止手段を採用した
としても、生産性やガラスクロスの規格適性等の点で問
題があるだけでなく、前記応力が完全になくなるわけで
はないので、反りやねじれの有効な解決策にならない欠
点がある。
としても、生産性やガラスクロスの規格適性等の点で問
題があるだけでなく、前記応力が完全になくなるわけで
はないので、反りやねじれの有効な解決策にならない欠
点がある。
【０００５】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、ガラスクロスの構成、プリプレグの製造
法の如何に拘らず、反りやねじれの少ない、微細化、高
密度化、半田リフローによる実装工程に対応した、多層
プリント配線板およびプリプレグの製造方法を提供しよ
うとするものである。
されたもので、ガラスクロスの構成、プリプレグの製造
法の如何に拘らず、反りやねじれの少ない、微細化、高
密度化、半田リフローによる実装工程に対応した、多層
プリント配線板およびプリプレグの製造方法を提供しよ
うとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、テンションの作
用と反りやねじれの作用を種々研究したことによって、
上記の目的を達成できる方法を見いだし、本発明を完成
したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、テンションの作
用と反りやねじれの作用を種々研究したことによって、
上記の目的を達成できる方法を見いだし、本発明を完成
したものである。
【０００７】即ち、本発明は、回路パターンを形成した
内層回路板、プリプレグ、外層導電層を一体化させた多
層プリント配線板を製造するにあたり、前記一体化する
プリプレグとして、ガラス基材に熱硬化性樹脂を塗布、
乾燥半硬化させた後、テンションが作用しない状態で半
硬化のまま一旦溶融させたものを使用することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法であり、また、それ
に用いるプリプレグの製造方法である。
内層回路板、プリプレグ、外層導電層を一体化させた多
層プリント配線板を製造するにあたり、前記一体化する
プリプレグとして、ガラス基材に熱硬化性樹脂を塗布、
乾燥半硬化させた後、テンションが作用しない状態で半
硬化のまま一旦溶融させたものを使用することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法であり、また、それ
に用いるプリプレグの製造方法である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いるプリプレグは、ガラス基材
に熱硬化性樹脂を塗布、乾燥させた後、テンションが作
用しない状態で一旦溶融させたものである。ガラス基材
や熱硬化性樹脂については特に制限されるものではな
く、通常、積層板用として使用されるものを用いること
ができる。これは、ボンディングされる両者間に介在さ
せる以前において、プリプレグの応力を除去すれば二次
成形後の反りやねじれを防止し得るとの知見に基づくも
のである。即ち、外力の作用していない状態で、半硬化
状態へ進行したプリプレグを一旦溶融し、これによりプ
リプレグ製造時に発生した応力を解放、除去するととも
になお半硬化状態に止め、これをボンディング両者間に
介在させて二次成形を行えば、前記の反りやねじれを防
止できるものである。
に熱硬化性樹脂を塗布、乾燥させた後、テンションが作
用しない状態で一旦溶融させたものである。ガラス基材
や熱硬化性樹脂については特に制限されるものではな
く、通常、積層板用として使用されるものを用いること
ができる。これは、ボンディングされる両者間に介在さ
せる以前において、プリプレグの応力を除去すれば二次
成形後の反りやねじれを防止し得るとの知見に基づくも
のである。即ち、外力の作用していない状態で、半硬化
状態へ進行したプリプレグを一旦溶融し、これによりプ
リプレグ製造時に発生した応力を解放、除去するととも
になお半硬化状態に止め、これをボンディング両者間に
介在させて二次成形を行えば、前記の反りやねじれを防
止できるものである。
【００１０】通常のプリプレグは、その塗布時、乾燥時
に20〜60ｋｇｆ／ｍのテンションが作用しており、この
ような状態で製造したプリプレグをボンディングシート
として二次成形を行えば、二次成形時の温度による加熱
溶融によって前記プリプレグには元に戻ろうとする力が
作用して、反りやねじれが発生する。従って本発明にお
いては、ガラス基材に熱硬化性樹脂を塗布、乾燥させた
プリプレグを、テンションが10ｋｇｆ／ｍ以下、望まし
くは0 〜2 ｋｇｆ／ｍの状態で溶融させ、半硬化状態に
止めることによってプリプレグ製造時に生じた応力を解
放、除去するものである。これによって反りやねじれの
発生が最小限になるものである。
に20〜60ｋｇｆ／ｍのテンションが作用しており、この
ような状態で製造したプリプレグをボンディングシート
として二次成形を行えば、二次成形時の温度による加熱
溶融によって前記プリプレグには元に戻ろうとする力が
作用して、反りやねじれが発生する。従って本発明にお
いては、ガラス基材に熱硬化性樹脂を塗布、乾燥させた
プリプレグを、テンションが10ｋｇｆ／ｍ以下、望まし
くは0 〜2 ｋｇｆ／ｍの状態で溶融させ、半硬化状態に
止めることによってプリプレグ製造時に生じた応力を解
放、除去するものである。これによって反りやねじれの
発生が最小限になるものである。
【００１１】本発明に用いる内層回路板は、一般に多層
用として用いられている内層回路板であり、特に制限さ
れるものではない。すなわち、ガラス基材エポキシ樹
脂、ガラス基材ポリイミド樹脂の両面銅張積層板等が使
用され、これに内層回路パターンが形成されたものを使
用することができる。
用として用いられている内層回路板であり、特に制限さ
れるものではない。すなわち、ガラス基材エポキシ樹
脂、ガラス基材ポリイミド樹脂の両面銅張積層板等が使
用され、これに内層回路パターンが形成されたものを使
用することができる。
【００１２】また、本発明に用いる外層導電層として
は、銅箔等の金属箔を使用してもよいが、積層成形後に
おいてアディティブ法等によって、導電層を形成したも
のであってもよい。
は、銅箔等の金属箔を使用してもよいが、積層成形後に
おいてアディティブ法等によって、導電層を形成したも
のであってもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的な実施例に
よって説明する。
よって説明する。
【００１４】実施例 （1 ）厚さ0.2 ｍｍのガラスクロス基材エポキシ樹脂銅
張積層板に回路形成し、その表面に酸化処理を施して内
層回路板とした。
張積層板に回路形成し、その表面に酸化処理を施して内
層回路板とした。
【００１５】（2 ）厚さ100 μｍの２１１６タイプのガ
ラスクロスに、熱硬化性樹脂を塗布、乾燥して半硬化の
プリプレグを得た。この際に作用していたテンションは
30ｋｇｆ／ｍであったる （3 ）次いで、このプリプレグをテンションがかからな
い状態で遠赤外線を照射し、融点70℃に対して90℃まで
加熱、溶融した。
ラスクロスに、熱硬化性樹脂を塗布、乾燥して半硬化の
プリプレグを得た。この際に作用していたテンションは
30ｋｇｆ／ｍであったる （3 ）次いで、このプリプレグをテンションがかからな
い状態で遠赤外線を照射し、融点70℃に対して90℃まで
加熱、溶融した。
【００１６】（4 ）上記（3 ）の処理を施したプリプレ
グをボンディングシートとして、上記（1 ）の内層回路
板と厚さ18μｍの外層銅箔を組み合わせて、ＳＵＳ板間
に挟み30ｋｇｆ／ｃｍ2 、170 ℃で2 時間の条件で二次
成形および後加工を行い、多層プリント配線板を得た。
その構成は、プリプレグ片側2 枚ずつの4 層板である。
グをボンディングシートとして、上記（1 ）の内層回路
板と厚さ18μｍの外層銅箔を組み合わせて、ＳＵＳ板間
に挟み30ｋｇｆ／ｃｍ2 、170 ℃で2 時間の条件で二次
成形および後加工を行い、多層プリント配線板を得た。
その構成は、プリプレグ片側2 枚ずつの4 層板である。
【００１７】比較例１ 実施例１における（1 ）〜（4 ）の工程中の（3 ）の工
程を省いて多層プリント配線板を得た。
程を省いて多層プリント配線板を得た。
【００１８】比較例２ 実施例１における（1 ）〜（4 ）の工程中の（2 ）の工
程の塗布条件をテンションが12ｋｇｆ／ｍに変更し、か
つ、（3 ）の工程を省いた以外は実施例と同様にして多
層プリント配線板を得た。
程の塗布条件をテンションが12ｋｇｆ／ｍに変更し、か
つ、（3 ）の工程を省いた以外は実施例と同様にして多
層プリント配線板を得た。
【００１９】実施例および比較例１〜２で製造した多層
プリント配線板について、二次成形後の反りやねじれを
測定したのでその結果を表１に示した。いずれも本発明
が優れており、本発明の効果を確認することができた。
プリント配線板について、二次成形後の反りやねじれを
測定したのでその結果を表１に示した。いずれも本発明
が優れており、本発明の効果を確認することができた。
【００２０】
【表１】
【００２１】図１に本発明の上記実施例を実施する製造
装置の一例を示した。この図おいて、ガラスクロスロー
ル１からのガラスクロス２は、ピンチローラ９により引
き出され、エポキシ樹脂ワニス槽３の手前上方のガイド
ロール４、エポキシ樹脂ワニス槽３内のガイドロール５
を経由し、エポキシ樹脂ワニスの塗布がなされた後、乾
燥塔６内に進行し、上部のガイドロール７で折り返され
て、前記乾燥塔６を通過しこの間にに前記エポキシ樹脂
ワニスの乾燥がなされ、プリプレグ２ａとされる。次い
で、このプリプレグ２ａは、乾燥塔６の下方に設けたガ
イドロール８でその進行方向を水平方向に変える。
装置の一例を示した。この図おいて、ガラスクロスロー
ル１からのガラスクロス２は、ピンチローラ９により引
き出され、エポキシ樹脂ワニス槽３の手前上方のガイド
ロール４、エポキシ樹脂ワニス槽３内のガイドロール５
を経由し、エポキシ樹脂ワニスの塗布がなされた後、乾
燥塔６内に進行し、上部のガイドロール７で折り返され
て、前記乾燥塔６を通過しこの間にに前記エポキシ樹脂
ワニスの乾燥がなされ、プリプレグ２ａとされる。次い
で、このプリプレグ２ａは、乾燥塔６の下方に設けたガ
イドロール８でその進行方向を水平方向に変える。
【００２２】前記プリプレグ２ａの水平方向の走部に
は、或る間隔を隔てて2 個のピンチローラ９，１０が設
けてあり、前記プリプレグ２ａにはそれらのピンチロー
ラ９，１０間でたわみ部２ａ1 が形成され、このたわみ
部２ａ1 において遠赤外線炉１１によって熱処理が行わ
れる。なお、遠赤外線炉１１を通過したプリプレグ２ａ
はプリプレグロール１２に巻き取られる。
は、或る間隔を隔てて2 個のピンチローラ９，１０が設
けてあり、前記プリプレグ２ａにはそれらのピンチロー
ラ９，１０間でたわみ部２ａ1 が形成され、このたわみ
部２ａ1 において遠赤外線炉１１によって熱処理が行わ
れる。なお、遠赤外線炉１１を通過したプリプレグ２ａ
はプリプレグロール１２に巻き取られる。
【００２３】上記構成の製造装置において、ロール１か
らピンチロール９までの間では、プリプレグ２ａには装
置所定のテンションが加わっているが、遠赤外線炉１１
の前後においてプリプレグ２ａはピンチローラ９，１０
によって保持されており、それらのピンチローラ間にお
いては、たわみ部２ａ1 が形成されているためにプリプ
レグ２ａの送りに伴うテンションは遮断されている。即
ち、エポキシ樹脂ワニスが塗布され、乾燥されてなるプ
リプレグ２ａは、テンションの全く作用しない状態で遠
赤外線炉１１により加熱溶融されるため、エポキシ樹脂
ワニスの塗布、乾燥過程において生じていた応力は解放
除去される。
らピンチロール９までの間では、プリプレグ２ａには装
置所定のテンションが加わっているが、遠赤外線炉１１
の前後においてプリプレグ２ａはピンチローラ９，１０
によって保持されており、それらのピンチローラ間にお
いては、たわみ部２ａ1 が形成されているためにプリプ
レグ２ａの送りに伴うテンションは遮断されている。即
ち、エポキシ樹脂ワニスが塗布され、乾燥されてなるプ
リプレグ２ａは、テンションの全く作用しない状態で遠
赤外線炉１１により加熱溶融されるため、エポキシ樹脂
ワニスの塗布、乾燥過程において生じていた応力は解放
除去される。
【００２４】なお、図１に示した製造装置は、塗布、乾
燥の工程と、応力除去の前記（3 ）の工程を一連の連続
した作業として実施するものであるが、乾燥塔６を出た
段階でプリプレグ２ａを所要寸法に切断し、この切断し
たものを適宜、架台上に載置して、上記装置におけると
同様の加熱処理を行えば、テンションの作用しない状態
での溶融、半硬化を実現することができ、前工程におい
て生じた応力を解放、除去することができる。
燥の工程と、応力除去の前記（3 ）の工程を一連の連続
した作業として実施するものであるが、乾燥塔６を出た
段階でプリプレグ２ａを所要寸法に切断し、この切断し
たものを適宜、架台上に載置して、上記装置におけると
同様の加熱処理を行えば、テンションの作用しない状態
での溶融、半硬化を実現することができ、前工程におい
て生じた応力を解放、除去することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板及びプリプレグは、二
次成形時のボンディングシートとなるプリプレグの塗
布、乾燥時に生じた応力を解放、除去してあるため、二
次成形後の反りやねじれがなく、微細化、高密度化した
多層プリント配線板を生産性よく製造することができ、
半田リフロー等の実装に好適なものである。
に、本発明の多層プリント配線板及びプリプレグは、二
次成形時のボンディングシートとなるプリプレグの塗
布、乾燥時に生じた応力を解放、除去してあるため、二
次成形後の反りやねじれがなく、微細化、高密度化した
多層プリント配線板を生産性よく製造することができ、
半田リフロー等の実装に好適なものである。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造に用いる一
製造装置の概略図である。
製造装置の概略図である。
【符号の説明】 １ ガラスクロスロール ２ ガラスクロス ２ａ プリプレグ ２ａ1 たわみ部 ３ エポキシ樹脂ワニス槽 ４，５，７，８ ガイドロール ６ 乾燥塔 ９，１０ ピンチローラ １１ 遠赤外線炉 １２ プリプレグロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 309:08
Claims (2)
- 【請求項１】 回路パターンを形成した内層回路板、プ
リプレグ、外層導電層を一体化させた多層プリント配線
板を製造するにあたり、前記一体化するプリプレグとし
て、ガラス基材に熱硬化性樹脂を塗布、乾燥半硬化させ
た後、テンションが作用しない状態で半硬化のまま一旦
溶融させたものを使用することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項２】 ガラス基材に熱硬化性樹脂を塗布、乾燥
半硬化させた後、テンションが作用しない状態で半硬化
のまま一旦溶融させることを特徴とするプリプレグの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14830696A JPH09307236A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 多層プリント配線板とプリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14830696A JPH09307236A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 多層プリント配線板とプリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09307236A true JPH09307236A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15449845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14830696A Pending JPH09307236A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | 多層プリント配線板とプリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09307236A (ja) |
-
1996
- 1996-05-17 JP JP14830696A patent/JPH09307236A/ja active Pending
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