JPH05335765A - 電子機器筐体の冷却構造 - Google Patents
電子機器筐体の冷却構造Info
- Publication number
- JPH05335765A JPH05335765A JP13472292A JP13472292A JPH05335765A JP H05335765 A JPH05335765 A JP H05335765A JP 13472292 A JP13472292 A JP 13472292A JP 13472292 A JP13472292 A JP 13472292A JP H05335765 A JPH05335765 A JP H05335765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- wall surface
- cooling air
- mounting
- mounting wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の電子機器を収容する筐体において、各電
子機器の外周全面を冷却風が流れる構造を持たせ、良好
な冷却効率を得る。 【構成】電子機器を載置する搭載壁面と同電子機器の上
部の天井壁面を１対の壁面とし、共に凹型断面をもつ。
搭載壁面１の凹部は電子機器３の真下に集中して通風孔
１ａを持ち、天井壁面１０の凹部は電子機器３の真上に
集中して通風孔１０ａをもつ。電子機器３は、１対の搭
載壁面と天井壁面の間に並列に配置する。機器底面３Ａ
は通風孔１ａの上方にあるので、冷却風は通風孔１ａか
ら電子機器３の外周全面を冷却し、通風孔１０ａへ流れ
る。 【効果】各電子機器の外周全面に冷却風が流れ、効率の
良い冷却が可能となる。
子機器の外周全面を冷却風が流れる構造を持たせ、良好
な冷却効率を得る。 【構成】電子機器を載置する搭載壁面と同電子機器の上
部の天井壁面を１対の壁面とし、共に凹型断面をもつ。
搭載壁面１の凹部は電子機器３の真下に集中して通風孔
１ａを持ち、天井壁面１０の凹部は電子機器３の真上に
集中して通風孔１０ａをもつ。電子機器３は、１対の搭
載壁面と天井壁面の間に並列に配置する。機器底面３Ａ
は通風孔１ａの上方にあるので、冷却風は通風孔１ａか
ら電子機器３の外周全面を冷却し、通風孔１０ａへ流れ
る。 【効果】各電子機器の外周全面に冷却風が流れ、効率の
良い冷却が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は筐体内部の電子機器等の
冷却構造に関する。
冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】筐体内部の冷却を考慮した従来の天井壁
面は、実開昭62−104500号公報に記載の様に同天井壁面
を凹凸構造とし、凹凸構造の側面に通風孔を設けてい
る。また、この凹凸壁面はＵ字部材を互い違いに組合わ
せて構成し、更に、底部壁面と天井壁面との間に複数の
電子機器が収容されている。
面は、実開昭62−104500号公報に記載の様に同天井壁面
を凹凸構造とし、凹凸構造の側面に通風孔を設けてい
る。また、この凹凸壁面はＵ字部材を互い違いに組合わ
せて構成し、更に、底部壁面と天井壁面との間に複数の
電子機器が収容されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では凹凸構造
の側面に通風孔を設けているので形状が複雑となり、壁
面が厚くなるという問題があった。また底部壁面と天井
壁面との間に実装された電子機器を各々の単位で冷却す
ることまでは考慮されておらず、冷却効率が悪いという
問題があった。
の側面に通風孔を設けているので形状が複雑となり、壁
面が厚くなるという問題があった。また底部壁面と天井
壁面との間に実装された電子機器を各々の単位で冷却す
ることまでは考慮されておらず、冷却効率が悪いという
問題があった。
【０００４】本発明の目的は、限られた冷却風量で電子
機器を効率良く冷却する電子機器筐体の冷却構造を提供
することにある。
機器を効率良く冷却する電子機器筐体の冷却構造を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係る電子機器の筐体の冷却構造は、１対の
搭載壁面と天井壁面に凹型断面を持たせ、前記１対の搭
載壁面と前記天井壁面との間に前記電子機器を並列に配
置するとともに、前記電子機器の搭載位置の真下あるい
は真上に対応する前記１対の搭載壁面と前記天井壁面の
各凹面に通風孔を設けた構成とする。
め、本発明に係る電子機器の筐体の冷却構造は、１対の
搭載壁面と天井壁面に凹型断面を持たせ、前記１対の搭
載壁面と前記天井壁面との間に前記電子機器を並列に配
置するとともに、前記電子機器の搭載位置の真下あるい
は真上に対応する前記１対の搭載壁面と前記天井壁面の
各凹面に通風孔を設けた構成とする。
【０００６】また、前記搭載壁面の凹面に設けた必要冷
却風量の異なる前記各電子機器に対応する通風孔を、前
記各電子機器の冷却風配分量に応じた面積となるように
設けた構成でも良い。
却風量の異なる前記各電子機器に対応する通風孔を、前
記各電子機器の冷却風配分量に応じた面積となるように
設けた構成でも良い。
【０００７】
【作用】本発明によれば、電子機器の搭載壁面と天井壁
面が凹型断面を持ち、凹面に設けた通風孔が電子機器を
はさんだ対面にあるので、電子機器の外周全面に冷却風
を流すことができ、良好な冷却が可能となる。
面が凹型断面を持ち、凹面に設けた通風孔が電子機器を
はさんだ対面にあるので、電子機器の外周全面に冷却風
を流すことができ、良好な冷却が可能となる。
【０００８】また、搭載壁面上の通風孔の面積を、搭載
壁面に載置する各電子機器の必要冷却風量に応じて設け
ることにより、冷却風を適正に分配出来、冷却の効率化
を図ることが可能となる。
壁面に載置する各電子機器の必要冷却風量に応じて設け
ることにより、冷却風を適正に分配出来、冷却の効率化
を図ることが可能となる。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図１に，搭載壁面の詳細
図を図２に示す。
図を図２に示す。
【００１０】電子機器を搭載する搭載壁面１は両端面が
筐体２に固定されており、凹型断面を有する。凹型断面
の基本構成は、その底辺にあたる凹面１Ａと、その両端
から上方へ向かう補強リブ１Ｂからなる。補強リブ１Ｂ
の上端から内側に向かって水平に機器搭載面１Ｃが形成
され、機器搭載面１Ｃ上に電子機器３が並列に配置され
ている。凹面１Ａには電子機器３の搭載位置の真下に集
中して通風孔１ａが開けられている。必要に応じて機器
案内部品４を設ける。機器案内部品４は、凹面１Ａ部で
電子機器３を支え、電子機器３の搭載作業を容易にす
る。天井壁面１０は搭載壁面１と同様の構造とし、凹面
１０Ａには電子機器３の搭載位置の真上に集中して通風
孔１０ａが設けられている。筐体内での天井壁面１０は
数段にわたって電子機器を配置する場合、搭載壁面とし
ても機能する。
筐体２に固定されており、凹型断面を有する。凹型断面
の基本構成は、その底辺にあたる凹面１Ａと、その両端
から上方へ向かう補強リブ１Ｂからなる。補強リブ１Ｂ
の上端から内側に向かって水平に機器搭載面１Ｃが形成
され、機器搭載面１Ｃ上に電子機器３が並列に配置され
ている。凹面１Ａには電子機器３の搭載位置の真下に集
中して通風孔１ａが開けられている。必要に応じて機器
案内部品４を設ける。機器案内部品４は、凹面１Ａ部で
電子機器３を支え、電子機器３の搭載作業を容易にす
る。天井壁面１０は搭載壁面１と同様の構造とし、凹面
１０Ａには電子機器３の搭載位置の真上に集中して通風
孔１０ａが設けられている。筐体内での天井壁面１０は
数段にわたって電子機器を配置する場合、搭載壁面とし
ても機能する。
【００１１】図３は図１の垂直断面で、冷却風の流れを
矢印で表したものである。
矢印で表したものである。
【００１２】通風孔１ａから流入した冷却風は、電子機
器底面３Ａ，機器側面３Ｂ及び３Ｃ，機器上面３Ｄを経
て、通風孔１０ａから上部へ流れることにより、電子機
器３の冷却が行われる。
器底面３Ａ，機器側面３Ｂ及び３Ｃ，機器上面３Ｄを経
て、通風孔１０ａから上部へ流れることにより、電子機
器３の冷却が行われる。
【００１３】本発明によれば、各々の電子機器を外周全
面で冷却出来るため、効果的な冷却が可能となる。
面で冷却出来るため、効果的な冷却が可能となる。
【００１４】本発明の他の実施例を図４に示す。図４は
他の実施例の搭載壁面の斜視図である。搭載壁面１上に
必要冷却風量の異なる電子機器３、３´が搭載されてい
る。電子機器３が他の電子機器３´よりも必要冷却風量
が大きい場合に、各電子機器への冷却風配分量に応じて
通風孔１ａの合計面積を通風孔１ａ´の合計面積より大
きくする。これにより必要風量の大きい電子機器３の方
に電子機器３´よりも多くの冷却風が分配される。
他の実施例の搭載壁面の斜視図である。搭載壁面１上に
必要冷却風量の異なる電子機器３、３´が搭載されてい
る。電子機器３が他の電子機器３´よりも必要冷却風量
が大きい場合に、各電子機器への冷却風配分量に応じて
通風孔１ａの合計面積を通風孔１ａ´の合計面積より大
きくする。これにより必要風量の大きい電子機器３の方
に電子機器３´よりも多くの冷却風が分配される。
【００１５】本実施例によれば、それぞれの電子機器の
必要冷却風量に応じて冷却風を適正に分配できるので、
より効果的な冷却が可能となる。
必要冷却風量に応じて冷却風を適正に分配できるので、
より効果的な冷却が可能となる。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、電子機器を載置する搭
載壁面と天井壁面が凹型断面を有し、且つ、電子機器の
真下あるいは真上に対応する搭載壁面及び天井壁面の凹
面に通風孔を設けているため、壁面構造が簡単で、電子
機器を各々の単位で外周全面を冷却することが可能とな
る。また、それぞれの電子機器に対応する通風孔を各電
子機器の必要冷却風量に応じた面積となるように設ける
ことで、冷却風を適正に分配出来るので、必要冷却風量
の異なる複数台の電子機器を効率良く冷却することが可
能な電子機器筐体の冷却構造を提供できる。
載壁面と天井壁面が凹型断面を有し、且つ、電子機器の
真下あるいは真上に対応する搭載壁面及び天井壁面の凹
面に通風孔を設けているため、壁面構造が簡単で、電子
機器を各々の単位で外周全面を冷却することが可能とな
る。また、それぞれの電子機器に対応する通風孔を各電
子機器の必要冷却風量に応じた面積となるように設ける
ことで、冷却風を適正に分配出来るので、必要冷却風量
の異なる複数台の電子機器を効率良く冷却することが可
能な電子機器筐体の冷却構造を提供できる。
【図１】本発明の一実施例を示す透視斜視図。
【図２】本発明の搭載壁面の構造を示す斜視図。
【図３】図１の垂直断面図。
【図４】本発明の他の実施例による搭載壁面の構造を示
す斜視図。
す斜視図。
１…搭載壁面、１Ａ…凹面、１Ｂ…補強リブ、１Ｃ…機
器搭載面、１ａ…通風孔、２…筐体、３…電子機器、３
Ｂ…機器側面、３Ｄ…機器上面、１０…天井壁面、１０
ａ…通風孔。
器搭載面、１ａ…通風孔、２…筐体、３…電子機器、３
Ｂ…機器側面、３Ｄ…機器上面、１０…天井壁面、１０
ａ…通風孔。
Claims (2)
- 【請求項１】内部に電子機器を収容する筐体において、
共に凹型断面を有する１対の壁面で、前記電子機器の間
隙を設けて載置する搭載壁面と前記電子機器の上部に天
井壁面を構成し、前記１対の搭載壁面と前記天井壁面と
の間に前記電子機器を並列に配置するとともに、前記電
子機器の搭載位置の真下あるいは真上に対応する前記１
対の搭載壁面と前記天井壁面の各凹面に通風孔を設けた
ことを特徴とする電子機器筐体の冷却構造。 - 【請求項２】請求項１において、並列に配置した必要冷
却風量の異なる前記各電子機器に対応する搭載壁面の通
風孔を、前記各電子機器の冷却風配分量に応じた面積と
なるように設けた電子機器筐体の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13472292A JPH05335765A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 電子機器筐体の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13472292A JPH05335765A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 電子機器筐体の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335765A true JPH05335765A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15135074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13472292A Pending JPH05335765A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 電子機器筐体の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335765A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011034991A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Toshiba Corp | 電子回路モジュールの放熱構造 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP13472292A patent/JPH05335765A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011034991A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Toshiba Corp | 電子回路モジュールの放熱構造 |
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