JPH05335771A - 電磁波遮蔽構造 - Google Patents
電磁波遮蔽構造Info
- Publication number
- JPH05335771A JPH05335771A JP13674692A JP13674692A JPH05335771A JP H05335771 A JPH05335771 A JP H05335771A JP 13674692 A JP13674692 A JP 13674692A JP 13674692 A JP13674692 A JP 13674692A JP H05335771 A JPH05335771 A JP H05335771A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- metal
- multilayer printed
- electromagnetic wave
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板を用いて構成される電子回路に
おける電磁波遮蔽構造において、その構成の簡略化を目
的とする。 【構成】多層プリント配線板２１の一部を、該多層プリ
ント配線板２１に取り付けられる金属ケース３２，３
３、及び該金属ケース３２，３３に導通され、該多層プ
リント配線板２１の内部に一様に形成された金属層３０
により電磁的に遮蔽するように構成する。
おける電磁波遮蔽構造において、その構成の簡略化を目
的とする。 【構成】多層プリント配線板２１の一部を、該多層プリ
ント配線板２１に取り付けられる金属ケース３２，３
３、及び該金属ケース３２，３３に導通され、該多層プ
リント配線板２１の内部に一様に形成された金属層３０
により電磁的に遮蔽するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板を用い
て構成される電子回路における電磁波遮蔽構造に関す
る。
て構成される電子回路における電磁波遮蔽構造に関す
る。
【０００２】プリント配線板を用いて構成される高周波
回路を含む電子回路においては、高周波回路部を他の電
子回路部から電磁的に遮蔽（シールド）するために、電
磁波遮蔽構造が採用され、その構成の簡略化が要望され
ている。
回路を含む電子回路においては、高周波回路部を他の電
子回路部から電磁的に遮蔽（シールド）するために、電
磁波遮蔽構造が採用され、その構成の簡略化が要望され
ている。
【０００３】
【従来の技術】図５は従来構造を説明するための断面図
である。同図において、１はメインプリント配線板であ
り、メインプリント配線板１上には、高周波回路ユニッ
ト２及び電源回路、制御回路、ＩＦ回路等のその他の回
路３を構成するための各種電子部品が実装されている。
である。同図において、１はメインプリント配線板であ
り、メインプリント配線板１上には、高周波回路ユニッ
ト２及び電源回路、制御回路、ＩＦ回路等のその他の回
路３を構成するための各種電子部品が実装されている。
【０００４】高周波回路ユニット２は、高周波部品が実
装されたサブプリント配線板４を、表カバー５、裏カバ
ー６及び枠体７からなるシールドケース（金属ケース）
内に収容して構成され、メインプリント配線板１にネジ
等８により固定されている。サブプリント配線板４とメ
インプリント配線板１との電気的な接続は、接続用ケー
ブル９を介してなされる。
装されたサブプリント配線板４を、表カバー５、裏カバ
ー６及び枠体７からなるシールドケース（金属ケース）
内に収容して構成され、メインプリント配線板１にネジ
等８により固定されている。サブプリント配線板４とメ
インプリント配線板１との電気的な接続は、接続用ケー
ブル９を介してなされる。
【０００５】図６は他の従来構造を説明するための断面
図であり、図５に示した従来構造と比較して、以下の点
が異なる。即ち、サブプリント配線板は設けず、高周波
部品はメインプリント配線板１に直接実装されて高周波
回路が構成され、高周波回路部の電磁的遮蔽は、表カバ
ー５及び枠体７を高周波部品実装面側からメインプリン
ト配線板１に取り付け、裏カバー１０をこれと反対の面
側から取り付けて構成することによりなされる。
図であり、図５に示した従来構造と比較して、以下の点
が異なる。即ち、サブプリント配線板は設けず、高周波
部品はメインプリント配線板１に直接実装されて高周波
回路が構成され、高周波回路部の電磁的遮蔽は、表カバ
ー５及び枠体７を高周波部品実装面側からメインプリン
ト配線板１に取り付け、裏カバー１０をこれと反対の面
側から取り付けて構成することによりなされる。
【０００６】裏カバー１０は複数の突出する脚１１を有
しており、これらの脚１１はメインプリント配線板１に
形成された角穴等を貫通した状態で、枠体７に圧接して
いる。
しており、これらの脚１１はメインプリント配線板１に
形成された角穴等を貫通した状態で、枠体７に圧接して
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来構造
によると、表カバー、裏カバー及び枠体からなるシール
ドケース（金属ケース）により、高周波回路部を低周波
回路部から電磁的に遮蔽するようにしており、その構成
が複雑で構成部品点数が多いため、コストが高い、組立
工数が多い及び占有スペースが大きい等の問題があっ
た。
によると、表カバー、裏カバー及び枠体からなるシール
ドケース（金属ケース）により、高周波回路部を低周波
回路部から電磁的に遮蔽するようにしており、その構成
が複雑で構成部品点数が多いため、コストが高い、組立
工数が多い及び占有スペースが大きい等の問題があっ
た。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、構成が簡略な電磁
波遮蔽構造を提供することである。
のであり、その目的とするところは、構成が簡略な電磁
波遮蔽構造を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、以下のような構造を提供する。即ち、多層プリン
ト配線板の一部を、該多層プリント配線板に取り付けら
れる金属ケース、及び該金属ケースに導通され、該多層
プリント配線板の内部に一様に形成された金属層により
電磁的に遮蔽するようにした構造である。
ため、以下のような構造を提供する。即ち、多層プリン
ト配線板の一部を、該多層プリント配線板に取り付けら
れる金属ケース、及び該金属ケースに導通され、該多層
プリント配線板の内部に一様に形成された金属層により
電磁的に遮蔽するようにした構造である。
【００１０】
【作用】本発明によると、多層プリント配線板の一部
（高周波回路部）を電磁的に遮蔽するため、金属ケース
の一部を多層プリント配線板内部に形成された金属層で
代用している。従って、従来構造よりもその構成が簡略
化（従来構造の裏カバーに相当するものが不要となる）
され、これにより、コストの低減、組立工数の減少、占
有スペースの縮小を図ることができる。
（高周波回路部）を電磁的に遮蔽するため、金属ケース
の一部を多層プリント配線板内部に形成された金属層で
代用している。従って、従来構造よりもその構成が簡略
化（従来構造の裏カバーに相当するものが不要となる）
され、これにより、コストの低減、組立工数の減少、占
有スペースの縮小を図ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明実施例の要部構成を示す断面図であ
る。
する。図１は本発明実施例の要部構成を示す断面図であ
る。
【００１２】多層プリント配線板２１は六つのパターン
層（Ｌ１層〜Ｌ６層）を有しており、Ｌ１層及びＬ２層
は電源回路、制御回路、ＩＦ回路等の低周波回路用に、
Ｌ３層はシールド用に、Ｌ４層、Ｌ５層及びＬ６層は高
周波回路用にそれぞれ割り当てられている。
層（Ｌ１層〜Ｌ６層）を有しており、Ｌ１層及びＬ２層
は電源回路、制御回路、ＩＦ回路等の低周波回路用に、
Ｌ３層はシールド用に、Ｌ４層、Ｌ５層及びＬ６層は高
周波回路用にそれぞれ割り当てられている。
【００１３】Ｌ１層には、複数の低周波部品２２が実装
されており、低周波部品２２はＬ１層及びＬ２層に形成
された配線パターン２３及びこれらを接続するビアホー
ル２４により接続されている。
されており、低周波部品２２はＬ１層及びＬ２層に形成
された配線パターン２３及びこれらを接続するビアホー
ル２４により接続されている。
【００１４】Ｌ６層には、複数の高周波部品２５が実装
されており、これらの高周波回路部品２５はＬ６層及び
Ｌ５層に形成された配線パターン２６及びこれらを接続
するビアホール２７により接続されている。
されており、これらの高周波回路部品２５はＬ６層及び
Ｌ５層に形成された配線パターン２６及びこれらを接続
するビアホール２７により接続されている。
【００１５】Ｌ４層には、高周波回路のアースパターン
２８が形成されており、アースパターン２８はビアホー
ル２９その他の配線パターンにより高周波部品２５に接
続されている。
２８が形成されており、アースパターン２８はビアホー
ル２９その他の配線パターンにより高周波部品２５に接
続されている。
【００１６】Ｌ３層には、シールド用の金属パターン３
０が比較的広範囲に渡って一様に形成されている。３１
は高周波回路部を低周波回路部から電磁的に遮蔽するた
めのシールドケース（金属ケース）であり、このシール
ドケース３１は表カバー３２及び枠体３３を備えて構成
されている。表カバー３２は枠体３３の上側部分に嵌合
するように構成されており、枠体３３の下側には複数の
突出する脚３４が一体的に形成されている。
０が比較的広範囲に渡って一様に形成されている。３１
は高周波回路部を低周波回路部から電磁的に遮蔽するた
めのシールドケース（金属ケース）であり、このシール
ドケース３１は表カバー３２及び枠体３３を備えて構成
されている。表カバー３２は枠体３３の上側部分に嵌合
するように構成されており、枠体３３の下側には複数の
突出する脚３４が一体的に形成されている。
【００１７】一方、プリント配線板２１には、複数のス
ルーホールが形成されており、枠体３３はその脚３４が
これらのスルーホールに挿入された状態で、半田付等に
より多層プリント配線板２１に固定されている。
ルーホールが形成されており、枠体３３はその脚３４が
これらのスルーホールに挿入された状態で、半田付等に
より多層プリント配線板２１に固定されている。
【００１８】多層プリント配線板２１に形成されたこれ
らのスルーホールは、Ｌ３層の金属パターン３０に導通
されている。高周波回路部と低周波回路部は枠体３３に
接触しないように形成された配線パターン３５及びシー
ルドケース３１外部に形成された貫通ビア３６により接
続されている。
らのスルーホールは、Ｌ３層の金属パターン３０に導通
されている。高周波回路部と低周波回路部は枠体３３に
接触しないように形成された配線パターン３５及びシー
ルドケース３１外部に形成された貫通ビア３６により接
続されている。
【００１９】本実施例によると、高周波回路部は表カバ
ー３２、枠体３３及び多層プリント配線板２１のＬ３層
に形成された金属パターン３０により、低周波回路部か
ら電磁的に遮蔽される。従って、従来構造よりも裏カバ
ーが無い分だけその構成が簡略である。
ー３２、枠体３３及び多層プリント配線板２１のＬ３層
に形成された金属パターン３０により、低周波回路部か
ら電磁的に遮蔽される。従って、従来構造よりも裏カバ
ーが無い分だけその構成が簡略である。
【００２０】また、多層プリント配線板２１の積層方向
の一方側を高周波回路部とし、他方側を低周波回路部と
しており、全体としての電子回路を小型に構成できる。
図２は本発明他の実施例の構成を示す断面図である。こ
の実施例は、多層プリント配線板４１の内層の内の二つ
の層４２，４３をシールド用の金属層として使用するも
のであり、このように構成することにより、電磁波遮蔽
効果を向上することができる。その他については、図１
に示した上記実施例と同様であるのでその説明は省略す
る。
の一方側を高周波回路部とし、他方側を低周波回路部と
しており、全体としての電子回路を小型に構成できる。
図２は本発明他の実施例の構成を示す断面図である。こ
の実施例は、多層プリント配線板４１の内層の内の二つ
の層４２，４３をシールド用の金属層として使用するも
のであり、このように構成することにより、電磁波遮蔽
効果を向上することができる。その他については、図１
に示した上記実施例と同様であるのでその説明は省略す
る。
【００２１】図３は本発明さらに他の実施例の構成を示
す断面図であり、図４は同じく平面図である。この実施
例は、多層プリント配線板５１の内層の内の三つの層に
シールド用の金属層５２，５３，５４を形成するととも
に、三つの枠体５５，５６，５７及びこれらにそれぞれ
嵌合する表カバー５８，５９，６０を設け、枠体５５の
脚を金属層５２に、枠体５６の脚を金属層５３に、枠体
５７の脚を金属層５４にそれぞれ独立して導通させて構
成したものであり、回路構成によっては、このような構
造を採用することができる。
す断面図であり、図４は同じく平面図である。この実施
例は、多層プリント配線板５１の内層の内の三つの層に
シールド用の金属層５２，５３，５４を形成するととも
に、三つの枠体５５，５６，５７及びこれらにそれぞれ
嵌合する表カバー５８，５９，６０を設け、枠体５５の
脚を金属層５２に、枠体５６の脚を金属層５３に、枠体
５７の脚を金属層５４にそれぞれ独立して導通させて構
成したものであり、回路構成によっては、このような構
造を採用することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、その構成が簡略な電磁波遮蔽構造が提供されるとい
う効果を奏する。
で、その構成が簡略な電磁波遮蔽構造が提供されるとい
う効果を奏する。
【図１】本発明実施例の断面図である。
【図２】本発明他の実施例の断面図である。
【図３】本発明さらに他の実施例の断面図である。
【図４】本発明さらに他の実施例の平面図である。
【図５】従来技術の断面図である。
【図６】他の従来技術の断面図である。
２１ 多層プリント配線板 ２２ 低周波部品 ２５ 高周波部品 ３０ 金属パターン（金属層） ３１ シールドケース ３２ 表カバー ３３ 枠体 ３４ 脚
Claims (3)
- 【請求項１】 多層プリント配線板(21)の一部を、該多
層プリント配線板(21)に取り付けられる金属ケース(32,
33) 、及び該金属ケース(32,33) に導通され、該多層プ
リント配線板(21)の内部に一様に形成された金属層(30)
により電磁的に遮蔽するようにしたことを特徴とする電
磁波遮蔽構造。 - 【請求項２】 前記金属層の層数を複数としたことを特
徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽構造。 - 【請求項３】 前記金属層及び前記金属ケースの数を複
数とし、各金属層と各金属ケースとがそれぞれ独立に導
通されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波
遮蔽構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13674692A JPH05335771A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 電磁波遮蔽構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13674692A JPH05335771A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 電磁波遮蔽構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335771A true JPH05335771A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15182541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13674692A Withdrawn JPH05335771A (ja) | 1992-05-28 | 1992-05-28 | 電磁波遮蔽構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335771A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244289A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁シールド構造 |
| WO2015122239A1 (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-20 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電力変換器用のコントローラ |
| JP2015171126A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-28 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路装置および多層回路基板 |
| US12641708B2 (en) | 2022-10-14 | 2026-05-26 | Fujifilm Corporation | Electronic apparatus |
-
1992
- 1992-05-28 JP JP13674692A patent/JPH05335771A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244289A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Mitsubishi Electric Corp | 電磁シールド構造 |
| WO2015122239A1 (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-20 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電力変換器用のコントローラ |
| JP2015154544A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 電力変換器用のコントローラ |
| JP2015171126A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-28 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路装置および多層回路基板 |
| US12641708B2 (en) | 2022-10-14 | 2026-05-26 | Fujifilm Corporation | Electronic apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |