JPH021914Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH021914Y2 JPH021914Y2 JP1982197614U JP19761482U JPH021914Y2 JP H021914 Y2 JPH021914 Y2 JP H021914Y2 JP 1982197614 U JP1982197614 U JP 1982197614U JP 19761482 U JP19761482 U JP 19761482U JP H021914 Y2 JPH021914 Y2 JP H021914Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- insulating layer
- conductive layer
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、例えばプリント基板上に配設され
る電気部品の電気的しやへいをするしやへい装置
に関するものである。
る電気部品の電気的しやへいをするしやへい装置
に関するものである。
第１図は、この種の装置を示すもので、１はプ
リント基板、２，３および４はこのプリント基板
１上に配設された抵抗、高周波トランスおよび集
積回路で、この集積回路４の上面にはそのパツケ
ージの蓋機能とシールド機能を兼ねる金属性のシ
ールド蓋５が設けられている。また、このシール
ド板５は導線を介して集積回路４のアース端子６
ａに接続されている第２図は、第１図Ａ−A′断
面を示すもので集積回路４の入出力端子６ｂ，６
ｃはプリント基板１を貫通し、その導体パターン
７にはんだ８により接続されている。また、この
プリント基板１の裏面側には、プリント基板１の
防湿および導体パターン７間の耐圧等を得るため
にソルダレジストを９が塗布形成されている。
リント基板、２，３および４はこのプリント基板
１上に配設された抵抗、高周波トランスおよび集
積回路で、この集積回路４の上面にはそのパツケ
ージの蓋機能とシールド機能を兼ねる金属性のシ
ールド蓋５が設けられている。また、このシール
ド板５は導線を介して集積回路４のアース端子６
ａに接続されている第２図は、第１図Ａ−A′断
面を示すもので集積回路４の入出力端子６ｂ，６
ｃはプリント基板１を貫通し、その導体パターン
７にはんだ８により接続されている。また、この
プリント基板１の裏面側には、プリント基板１の
防湿および導体パターン７間の耐圧等を得るため
にソルダレジストを９が塗布形成されている。
このような構成において、電源を印加して動作
させるとプリント基板１上に配置された抵抗２、
トランス３等により発生する内部雑音、また外部
から到来する外部雑音が、集積回路４に浸入し、
これが誤動作の原因となつていた。
させるとプリント基板１上に配置された抵抗２、
トランス３等により発生する内部雑音、また外部
から到来する外部雑音が、集積回路４に浸入し、
これが誤動作の原因となつていた。
これら雑音の影響を小さくするため集積回路４
のシールド蓋５を導線を介してアース端子６ａに
接続していた。しかし、このシールド蓋５は第１
図に示すように、しやへい範囲が小さく、またそ
の構造上しやへい範囲も制限を受けるので、十分
なしやへい効果は得られなかつた。また、この場
合プリント基板１裏面側の導体パターン７あるい
は集積回路４の端子６等により伝搬、ふく射され
る雑音の影響を防止することはできない。
のシールド蓋５を導線を介してアース端子６ａに
接続していた。しかし、このシールド蓋５は第１
図に示すように、しやへい範囲が小さく、またそ
の構造上しやへい範囲も制限を受けるので、十分
なしやへい効果は得られなかつた。また、この場
合プリント基板１裏面側の導体パターン７あるい
は集積回路４の端子６等により伝搬、ふく射され
る雑音の影響を防止することはできない。
また、従来から実施されているしやへい装置と
して、例えば第１図の電気回路全体を導体ケース
中へ入れ、その導体ケースをアース接地すること
により、外来雑音の影響を小さくする方法があ
る。しかし、この場合外来雑音に対するしやへい
効果は期待できるが、内部雑音すなわち抵抗２、
トランス３から発生する雑音が集積回路４に浸入
することを防止することはできず、この内部雑音
に対するしやへい効果はほとんど期待できない。
して、例えば第１図の電気回路全体を導体ケース
中へ入れ、その導体ケースをアース接地すること
により、外来雑音の影響を小さくする方法があ
る。しかし、この場合外来雑音に対するしやへい
効果は期待できるが、内部雑音すなわち抵抗２、
トランス３から発生する雑音が集積回路４に浸入
することを防止することはできず、この内部雑音
に対するしやへい効果はほとんど期待できない。
この考案は上記のような従来のものの欠点を除
去するためになされたもので、各電気部品の表面
に絶縁層およびこの絶縁層上に導電層を設けるこ
とにより、特別なしやへい機構を設けることなく
電気的しやへいできる電気回路のしやへい装置を
提供することを目的としている。
去するためになされたもので、各電気部品の表面
に絶縁層およびこの絶縁層上に導電層を設けるこ
とにより、特別なしやへい機構を設けることなく
電気的しやへいできる電気回路のしやへい装置を
提供することを目的としている。
第３図は本考案の一実施例を示す断面図であ
り、第３図中の符号１〜９は従来の第２図のもの
と同じであるので説明は省略する。
り、第３図中の符号１〜９は従来の第２図のもの
と同じであるので説明は省略する。
１２は従来の第１図に示したプリント基板１、
抵抗２、トランス３および集積回路４等、各電気
部品の外面を一様に覆う絶縁層、１３はこの絶縁
層１０の外面を一様に覆う導電層で、この導電層
は接地電位に保持されるよう接続構成されてい
る。
抵抗２、トランス３および集積回路４等、各電気
部品の外面を一様に覆う絶縁層、１３はこの絶縁
層１０の外面を一様に覆う導電層で、この導電層
は接地電位に保持されるよう接続構成されてい
る。
なお、これら絶縁層１０および導電層１１はス
プレーガン等により被着形成されるものである。
プレーガン等により被着形成されるものである。
このような構成において、外来雑音が到来した
としても、各電気部品１〜４は絶縁層１０を介し
て導電層１１により覆われているので、外来雑音
の浸入は阻止され、十分なしやへいがなされる。
としても、各電気部品１〜４は絶縁層１０を介し
て導電層１１により覆われているので、外来雑音
の浸入は阻止され、十分なしやへいがなされる。
一方、各電気部品１〜４の内部で発生する内部
雑音についても同様に、外方へのふく射は導電層
１１により阻止され、十分なしやへいがなされ
る。
雑音についても同様に、外方へのふく射は導電層
１１により阻止され、十分なしやへいがなされ
る。
これにより、外部雑音だけでなく内部雑音に対
してもしやへいがなされ、従来のように集積回路
４が誤動作を起こすと言つた問題もなく、安定か
つ高信頼の電気回路を形成することができる。
してもしやへいがなされ、従来のように集積回路
４が誤動作を起こすと言つた問題もなく、安定か
つ高信頼の電気回路を形成することができる。
なお、上記実施例ではプリント基板に配設され
た電気部品の場合について説明したが、その他シ
ヤーシ配線、立体回路等に適用してもよく、また
電気部品も抵抗、トランス、集積回路に限らず、
その他の電気部品に適用しても同様の効果を奏す
る。
た電気部品の場合について説明したが、その他シ
ヤーシ配線、立体回路等に適用してもよく、また
電気部品も抵抗、トランス、集積回路に限らず、
その他の電気部品に適用しても同様の効果を奏す
る。
以上のように、この考案によれば各電気部品の
外面に絶縁層を介して一様に被着形成された導電
層を設けたので、外部雑音のみならず上記各電気
部品自身が発生、ふく射する内部雑音に対しても
十分なしやへい効果を得ることができ、しかも安
価に構成できると言う利点がある。
外面に絶縁層を介して一様に被着形成された導電
層を設けたので、外部雑音のみならず上記各電気
部品自身が発生、ふく射する内部雑音に対しても
十分なしやへい効果を得ることができ、しかも安
価に構成できると言う利点がある。
第１図は従来のしやへい装置を示す斜視図、第
２図は第１図のＡ−A′部の断面図、第３図は本
考案の一実施例を示す断面図である。 図中１はプリント基板、２は抵抗、３はトラン
ス、４は集積回路、１０は絶縁層、１１は導電層
である。なお、図中、同一符号は同一又は相当部
分を示す。
２図は第１図のＡ−A′部の断面図、第３図は本
考案の一実施例を示す断面図である。 図中１はプリント基板、２は抵抗、３はトラン
ス、４は集積回路、１０は絶縁層、１１は導電層
である。なお、図中、同一符号は同一又は相当部
分を示す。
Claims (1)
- プリント基板上に配置された集積回路パツケー
ジ、このパツケージから外部へ導出された端子及
びこの端子が上記プリント基板を貫通して固定さ
れた上記プリント基板の裏面側設けられた導体パ
ターンのいずれの外面にも一様に被着形成された
絶縁層と、この絶縁層の外面に一様に被着形成さ
れた導電層とを備え、この導電層を接地電位に維
持することを特徴とした電気回路しやへい装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982197614U JPS5999497U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 電気回路のしやへい装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982197614U JPS5999497U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 電気回路のしやへい装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999497U JPS5999497U (ja) | 1984-07-05 |
| JPH021914Y2 true JPH021914Y2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=30423052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982197614U Granted JPS5999497U (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 電気回路のしやへい装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999497U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079439Y2 (ja) * | 1987-10-08 | 1995-03-06 | ティーディーケイ株式会社 | 電子回路用基板のシールド構造 |
| JP2908188B2 (ja) * | 1993-08-17 | 1999-06-21 | 日本電気株式会社 | シールド構造 |
| JP6414763B1 (ja) * | 2017-08-31 | 2018-10-31 | 日新イオン機器株式会社 | イオンビーム照射装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53127167U (ja) * | 1977-03-17 | 1978-10-09 | ||
| JPS5726899U (ja) * | 1980-07-21 | 1982-02-12 |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP1982197614U patent/JPS5999497U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5999497U (ja) | 1984-07-05 |
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