JPH05338385A - 情報記録媒体、及び光カードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光カード等の情報記録媒体にプリフォーマッ
トを従来用いられたスタンパー等を用いずに形成する。 【構成】 基板１上に光硬化性樹脂２を積層し、これに
マスク３を通して所望のパターンを露光して樹脂２にパ
ターンに対応した硬化部２ｐ及び未硬化又は半硬化部２
ｑのパターンを形成する。次いで、樹脂２上に記録色素
層４を積層して未硬化部又は半硬化部２ｑと色素とを反
応させ、色素層４をパターン状に変色させることによ
り、プリフォーマットパターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は情報記録媒体の製造方法
に関し、さらに詳述すれば記録色素自体にプリフォーマ
ットを形成した情報記録媒体の製造方法に関する。

【０００２】また本発明は、情報の書き込み、読み取り
を光学的に行う光カードの製造方法に関し、特に、基板
上に光記録層と接着層と保護層とが順次積層されたワー
クを用い、該ワークを切断することにより所定の大きさ
の光カードを製造する光カードの製造方法に関する。

【０００３】

【従来の技術】従来、光カードや光ディスク等の情報記
録媒体用基板へのプリフォーマット形成方法としては、
基板が熱可塑性樹脂である場合には、融点以上の温度で
射出成形する方法、又は熱プレス成形等の方法によりス
タンパー型を熱転写する方法、或いは基板上に光硬化性
樹脂組成物を塗布した後、スタンパー型を密着させ、紫
外線等を照射して前記光硬化性樹脂組成物を硬化させる
方法によりスタンパー型を光転写する方法等が知られて
いる。

【０００４】また、平面基板の上に記録層を形成した後
プリフォーマットを形成する方法として、レーザ光をス
トライプ状にスキャニングすることにより、記録層を熱
で溶融、昇華、もしくは飛散させる方法（特開平１−７
８４４７号公報）、及びオゾンや溶剤で基板表面のプリ
フォーマットパターン予定部のみを活性化処理した後、
色素記録層を積層し、前記活性化したプリフォーマット
パターン予定部と接している色素記録層の色素部分を劣
化変色させてプリフォーマットパターンを形成する方法
（特開平２−２４８４９号公報）等が提案されている。

【０００５】従来の情報記録媒体のうち、凹凸形状より
なるトラック部を設けた樹脂基板上に記録層を形成した
構成の情報記録媒体を製造するに際しては、まずスタン
パー型を用いて樹脂基板上に凹凸形状のプリフォーマッ
トを形成する。

【０００６】その場合、スタンパー型の転写の歩留ま
り、転写時間、スタンパー型の耐久性及びコスト等が量
産性を困難にし、また価格を高くする原因となってい
る。

【０００７】さらに、記録層の記録感度は膜厚に依存す
るので、均一成膜が必要とされるが、トラック部の凹凸
形状の上に記録層が形成されているので、均一な膜厚を
得ることが難しい問題がある。

【０００８】また、レーザ光のスキャニングによりトラ
ック部を設ける方法は、記録層のトラック予定部を飛散
させるために大容量のレーザ装置を必要とすること、さ
らに媒体面全体にわたり、レーザ照射部をスキャンする
に際し、サブミクロンの精度で制御することが非常に困
難なため、書き込まれたプリフォーマットから読み取る
信号が不安定になる場合がある。

【０００９】また、前記オゾン又は溶剤で基板を処理し
た後、色素記録層の色素を劣化させてプリフォーマット
を形成する方法においては、オゾン又は溶剤によるプリ
フォーマットパターンを基板上にパターニングする際、
そのパターンが０．５〜数μｍと微細なため、オゾン又
は溶剤で選択的にその部分のみ、変質させることが困難
であり、微細なパターンの場合マイグレーションにより
基板上の記録部まで変質させてしまうことがある。

【００１０】一方、金融、保険、医療、商取引等の分野
において取り扱われる情報の量は膨大であるが、これら
膨大な量の情報を収容し得る情報容量を有し、かつ携帯
可能な情報記録媒体として、近年、光カードが注目を浴
びている。光カードは、基板上に、光学的に情報を記憶
する光記録層、光記録層に保護層を接着するための接着
層、光記録層を保護するための保護層を順次積層した構
造であり、光記録層のトラック上に光学的に書き込み・
読み出しが可能な微小なピットを配列することにより、
情報を高密度に記録することができるようになってい
る。

【００１１】このような光カードを記録・再生する装置
において、光カードのトラックの検出（トラックサー
ボ）を容易にするため、光カードの表面もしくは内部に
外部から検出可能な溝（トラッキング溝）を予め一定の
間隔で形成し、この溝を案内としてトラックを検出する
方法がある。この方法では、溝によってトラックの位置
が特定されるため、記録・再生に使用されるレーザビー
ムのトラックに対する位置の精度が向上し、溝を用いな
い光カードに比べ、より高速のアクセスが可能となる。

【００１２】このような従来の、光カードの製造方法に
ついて図４により説明する。

【００１３】まず、製造しようとする光カード２２が複
数枚取れる大きさの基板を用い、この基板上にトラック
案内用の溝を形成し、さらに基板上に接着層と保護層と
を積層したものをワーク２１とする。ワーク２１の周縁
部には、切断を行う際の目印となる切断アライメントマ
ーク２４を形成しておく。次に、この切断アライメント
マーク２４を基準として一定の位置でワーク２１を切断
して光カード２３を切り出し、複数枚の光カードを得る
ようになっていた。

【００１４】上述した従来の光カードの製造方法では、
切断アライメントマークを基準にして一定の位置でワー
クを切断して光カードを製造する。このため、ワーク中
の傷やひび割れ等の欠陥が多く存在する部分を避けるこ
とができず、製造した光カードには欠陥の多い部分を含
んでエラーレートの悪化した光カードも存在し、光カー
ド製造の歩留まりの低下の原因となっていた。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みなされたもので、その目的とするところは上記問題
を解決した情報記録媒体の製造方法を提供することにあ
る。

【００１６】本発明の他の目的は、エラーレートが良好
な光カードを歩留まりよく製造できる、光カードの製造
方法を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】第１の本発明の上記目的
を達成するために、基板上に光硬化性樹脂層を形成する
とともに、前記光硬化性樹脂層に所定のプリフォーマッ
トパターンの形状に対応する露光を行って前記パターン
に対応する硬化部と未硬化部又は半硬化部とを形成し、
次いで上記形成した硬化部及び未硬化部又は半硬化部上
に記録色素層を積層することにより、未硬化部又は半硬
化部と前記記録色素層とを反応させて前記反応させた記
録色素層を変質させることによりプリフォーマットパタ
ーンを形成するものである。

【００１８】第２の本発明は、基板上に光記録層と接着
層と保護層とが順次積層されたワークを所定の大きさに
切断することにより光カードを製造する光カードの製造
方法において、光カードに含まれる欠陥の上限値を定め
る工程と、ワークに含まれる欠陥の大きさと位置とを検
査する検査工程と、該検査工程の検査結果に基づき、前
記上限値以上の欠陥を含まないワークの領域部分におい
て、所定の大きさに前記ワークを切断して光カードを得
る切断工程とを有するものである。 （第１の本発明）以下、第１の本発明の製造方法を用い
て情報記録媒体である透明光カードを製造する場合につ
き、図面を参照して説明する。

【００１９】図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそ
れぞれ本発明に係る情報記録媒体の製造工程の一例を示
す概略図である。図１（ａ）において、１は基板で、こ
の基板１に未硬化又は未硬化状態の光硬化性樹脂層２を
積層するものである。

【００２０】基板１としては、光学的な記録・再生にお
いて不都合の少ないものが好ましく、具体的には平滑性
が高く、複屈折性の小さい材料であることが望ましい。
通常、プラスチック板やフィルムが用いられ、例えば、
アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネー
ト系樹脂、ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイ
ミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリオレフィン系
樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体等が用いら
れ、特にレーザー光透過率が良好でかつ複屈折性の小さ
いアクリル系樹脂（メタアクリレートの各種共重合体樹
脂）、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。透明カード
基板１は通常０．３〜０．８ｍｍ厚の平滑な板に成型し
て用いる。

【００２１】本発明に用いる硬化性の樹脂材料からなる
光硬化性樹脂層２の代表的な組成は樹脂成分、硬化性樹
脂形成成分及び増感剤を主成分とし、これら以外に各種
の添加剤を付加することができる。

【００２２】前記樹脂成分としては、例えばアクリル樹
脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリビニルブチ
ラール樹脂、セルロース誘導体樹脂等がある。これら樹
脂成分が、輻射線照射、例えば、光照射により硬化する
ためには、例えば上記樹脂末端又は側鎖に、ビニル系又
はアリル系の不飽和結合、エポキシ基等の官能基を導入
し、増感剤により生じるラジカルによってラジカル重合
架橋、ルイス酸を遊離する増感剤によって開環重合架橋
を行わせる等の方法がある。前記樹脂成分が硬化性を有
しないものばかりからなる場合には、前記硬化性樹脂形
成成分は、通常分子量が２０００以下の硬化反応によっ
て樹脂層の可塑性を失わせ得る低分子単量体であって、
例えばラジカル重合可能な多官能性アクリルモノマーや
単官能アクリルモノマーとの混合物、多価チオール類、
多価アリル系化合物、モノ、ジ、或いはトリエポキシ化
合物が挙げられ、沸点が２００℃以上のものが作業性の
上からは好ましい。

【００２３】樹脂成分と硬化性樹脂形成成分の配合割合
は重量比で１００：５〜１００：１００とすることが好
ましい。

【００２４】前記樹脂成分、硬化性樹脂形成成分に併用
される増感剤としては、公知の増感剤が使用可能であ
り、例えばベンゾフェノン、クロルベンゾフェノン、ベ
ンゾイン、ベンゾインメチルエーチル、ベンゾインエチ
ルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾ
インイソブチルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、
ジヒドロキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノ
ン、クロルチオキソントン、ベンジルケタール等の遊離
ラジカルを発生する光増感剤やフッ化ホウ酸イオン、フ
ッ化リン酸イオンのジアゾニウム塩、スルホニウム塩、
ヨードニウム塩等のルイス酸を発生する光増感剤を挙げ
ることができる。増感剤の使用割合は、通常前記樹脂成
分及び硬化性樹脂形成成分の合計量に対し１〜５重量％
であることが好ましい。

【００２５】前記硬化性の樹脂材料は適宜、溶媒により
希釈して塗布される、塗布時の粘度は常温において数１
０〜数１０，０００ｃｐが好適である。樹脂層２の乾燥
後の膜厚は１０〜１００μｍが適当で、５０μｍ程度が
好適である。

【００２６】本発明においては、このようにして形成し
た光硬化性樹脂層２の上面に所定のプリフォーマットパ
ターン形状に対応するパターンを有するフォトマスク３
を重ね、図１（ｂ）に示すようにマスク３の上方（図１
（ｂ）中の矢印Ｘ方向）からパターン露光を行うもので
ある。これにより、光硬化性樹脂層２にはプリフォーマ
ットパターンの形状に対応した硬化部２ｐ、及び未硬化
もしくは半硬化部２ｑが形成される。露光は通常の方法
で行うが、照射光としは光源に水銀ランプ（５０〜１５
０Ｗ／ｃｍ）等を使用し、波長４００ｎｍ前後の紫外光
が好ましい。

【００２７】次いで、図１（ｃ）に示すように未硬化又
は半硬化部２ｑ及び硬化部２ｐでパターン形成された光
硬化性樹脂層２上に有機色素よりなる記録色素層４を形
成する。

【００２８】記録色素層４を形成する有機色素として
は、シアニン系色素、ポリメチン系色素、フタロシアニ
ン系色素、メロシアニン系色素、アズレン系色素、スク
アリウム系色素等が挙げられるが、それらの中で下記の
構造式（Ｉ）に示すシアニン系色素、また構造式（II)
，（III)に示すポリメチン系色素等が実用性をもつも
のとして好ましい。また、印刷適性（塗布適性）をもつ
溶媒に可溶なものとして、ポリメチン系色素が生産性、
コストの点で優れる。

【００２９】

【化１】

【００３０】

【化２】

【００３１】

【化３】 記録色素層４の膜厚は通常５００〜２０００オングスト
ローム、好ましくは８００〜１２００オングストローム
が望ましい。

【００３２】また、記録色素層４の形成方法としては、
色素をアセトン、ジアセトンアルコール、エタノール、
メタノール等の溶媒に溶解した溶液を露光した樹脂層２
上に塗布する等の方法がある。

【００３３】本発明においては、上記のようにして樹脂
層２の上面に記録色素層４を積層するものであるが、こ
の場合樹脂層２の未硬化もしくは半硬化部２ｑと接触し
ている有機色素層４の部分は未硬化もしくは半硬化部２
ｑ中の光増感剤及びモノマーと反応して色素の変質部４
ｑを形成する。一方、硬化部２ｐと接している色素不変
質部４ｐは反応を起こさず、したがって変質しない。反
応の機構については現在のところ解明されていないが、
いずれにしても色素が変質を起こした変質部４ｑは色調
が変化して光の反射率が低下する。したがって、反射率
の低い部分をプリフォーマットとしてＡＴサーボ（オー
トトラッキングサーボ機構）用のトラック、及び記録開
始位置等の予備情報を書き込むことができるものであ
る。

【００３４】上記反応は、単に色素を樹脂層２に積層す
ることにより進行するが、加熱等の手段を用いれば反応
速度を高められる。

【００３５】また、該記録層上に変質部４ｑが形成され
た後再度光照射を行えば、未硬化もしくは半硬化部２ｑ
が完全硬化するため、光記録媒体の信頼性を向上するこ
ともできる。

【００３６】次いで記録色素層４の上に保護層を兼ねた
基材５を接着層６を介して接着することにより、本発明
方法に係る光カード７を簡単に製造することができる。

【００３７】接着層６は、ホットメルトタイプが好まし
く、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びその変性樹脂、
エチレン−エチルアクリレート共重合体、酢酸ビニル−
アクリレート共重合体、ポリイミド系樹脂、エポキシ系
樹脂等が例示できる。

【００３８】基材は、ガラス、プラスチック、金属等あ
らゆる材料の使用が可能であるが、好ましくは基板と同
じ材質のものが好ましい。

【００３９】なお、本例においては情報記録媒体として
光カードを製造する場合につき説明をしたがこれに限ら
ず、光ディスク等の製造においても本製造方法を適用で
きるものである。

【００４０】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。 （第１の本発明）図１（ａ）に示すように０．４ｍｍ厚
のキャスティング製アクリル樹脂基板１上にメタクリル
酸メチル７５重量％、メタクリル酸エチル２５重量％か
らなる共重合体７５重量部、トリメチロールプロパント
リメタクリレート２５重量部及びベンゾインイソプロピ
ルエーテル３重量部をネオペンチルグリコールジアクリ
レート２００重量部に溶解し、リバースロールコーター
で塗布し、厚み５０μｍ〜１００μｍの光硬化性樹脂層
２を形成した。

【００４１】次いで、プリフォーマットパターンに対応
した、パターニングが施されているガラス製フォトマス
ク３を介し、８０Ｗ／ｃｍの出力の高圧水銀灯を用い、
紫外線を光硬化性樹脂層２側から照射し、硬化部２ｐと
未硬化２ｑとを形成した。

【００４２】次いで、基板上に前記構造式（II）に示す
ポリメチン系色素３ｗｔ％を含有するジアセトンアルコ
ール溶液を塗布し、乾燥後、９００オングストロームの
記録色素層４を形成した。

【００４３】記録色素の変質は、色素含有の溶液を塗布
後、乾燥する間に行われた。その後、再度前記紫外線を
前述と同じ条件で記録色素面に照射し、未硬化光硬化性
樹脂を完全硬化させた。

【００４４】次に、これをホットメルトタイプのエチレ
ン酢酸ビニル共重合体からなる接着剤を用いて、厚さ
０．３ｍｍのアクリル樹脂の基材と貼り合わせ情報記録
媒体を作製した。

【００４５】得られた情報記録媒体は、スポット系３μ
ｍφ、波長８３３ｎｍのレーザー光に対してトラック横
断信号のコントラスト０．６０〜０．７０、記録トラッ
ク部の反射率１２〜１３％が得られた。 （第２の本発明）第２の本発明は、ワークから光カード
を切り出す前にワークに含まれる欠陥の大きさと位置と
を検査し、この検査結果に基づいて、予め定めた上限値
以上の欠陥を含まない領域部分において、所定の大きさ
にワークを切り出して光カードとするので、製造される
光カードのエラーレートが良化し、光カード製造の歩留
まりが向上する。

【００４６】本発明においては、予め欠陥の位置と大き
さを検査し、上限値以上の欠陥が含まれないように光カ
ードをワークから切り出すため、従来の一定の位置でワ
ークを切断する方法に比べ、欠陥の在る部位や量によっ
ては１枚のワークから製造される光カードの枚数が少な
くなることもある。しかしながらこのような場合、従来
の方法では欠陥を上限値以上含む光カードが多数発生し
て歩留まりが低下するが、本発明の方法によれば製造さ
れる光カードに上限値以上の欠陥を含むものはなく、全
体としては良品の製造枚数は本発明の方法の方が多くな
り、歩留まりは本発明の方法の方が高くなる。

【００４７】なお、全面に一様にトラッキング溝が形成
された基板を使用することが好ましい。

【００４８】次に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。図２は本発明の一実施例の光カード製造
方法を説明する図、図３は光カードの構造を示す部分斜
視図である。

【００４９】この光カード１１２は四角形をした板状の
ものであって、その大きさは例えば５４．０１ｍｍ×８
５．６ｍｍ（標準カードサイズ）である。また、光カー
ド１１２は、予めトラッキング溝が形成された透明な基
板１０１の上に、光記録層１０２、接着層１０３、透明
な部材からなる保護層１０４が順次積層されたワーク１
１から切り出された構造である。ワーク１１は、通常、
複数枚の光カード１１２を取れる大きさとされる。

【００５０】ワーク１１を構成する基板１０１は、例え
ば４００ｍｍ×４００ｍｍ、厚さ０．４ｍｍといった大
きさのキャスティングアクリル板からなり、所定のプリ
フォーマットの凹凸パターンからなるトラッキング溝が
圧縮成形（コンプレッション）によって型押しされてい
る。この場合、トラッキング溝を形成する段階では、ワ
ーク１１が完成した段階でのワーク１１に含まれる欠陥
の位置と大きさとは当然わからないから、光カード１１
２を切り出す位置も不明である。したがって、基板１０
１の一方の面の全面にわたって一様にトラッキング溝を
形成しておくことが望ましい。

【００５１】光記録層１０２は、光学的に情報の記録及
び再生を行うことが可能な層であり、膜厚が１０００±
１００オングストロームであって、下記の構造式［IV］

【００５２】

【化４】 で表されるポリメチン染料からなり、この染料をジアセ
トンアルコールに溶解させ、ロールコーター或いはスピ
ンナーによって基板１のトラッキング溝の設けられた側
の面に塗布し、その後溶媒であるジアセトンアルコール
を揮発させることにより、基板１０１上に形成されたも
のである。

【００５３】光記録層１０２を保護するための保護層１
０４は、例えば、４００ｍｍ×４００ｍｍ、厚さ０．３
ｍｍのキャステイィングアクリル板からなり、層厚が５
０μｍのＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）系の
ホットメルト型接着剤からなる接着層１０３によって、
光記録層１０２に接着されている。

【００５４】また、ワーク１１の周縁部には、ワーク１
１を切断するときの目印となる切断アライメントマーク
１４が設けられている。

【００５５】次に、光カード１１２の製造方法について
説明する。

【００５６】まず、トラッキング溝が予め形成された基
板１０１上に光記録層１０２、接着層１０３、保護層１
０４を順次堆積させたワーク１１を公知の方法で作製す
る。次いで、このワーク１１に含まれる欠陥の検査を行
う。この検査は、切断アライメントマーク１４を位置の
基準として、欠陥１３の位置と大きさとをワーク１１の
全面にわたって計測することによって行う。一般に光カ
ードにおいては、誤り訂正符号方式を用いて情報の記録
・再生が行われるから、微小な欠陥があったとしても、
誤り訂正符号により情報の誤りは発生せず、光カードの
使用には差し支えがない。したがって、この場合、ある
程度以上大きい欠陥を検出すればよく、例えばＣＣＤを
用いた欠陥検査装置により、ある大きさを越える欠陥１
３の位置と大きさを計測する。そして、検査結果をワー
ク１１の切断に反映させるため、この検査結果をフレキ
シブルディスク等の記録媒体に記録しておけばよい。

【００５７】つづいて、欠陥の検査の結果に基づいて、
ワーク１１から切り出される光カード１２に予め定めた
上限値以上の欠陥が含まれないワーク１１の領域部分に
おいて、ワーク１１の切断位置１５を決定する。この切
断位置１５は光カード１２の大きさに対応する四角形の
辺で表され、切断アライメントマーク１４を基準点とす
る相対値としてその位置が決定されるようになってい
る。その後、この切断位置１５に沿ってワーク１１を切
断し、光カード１２の完成品を得る。

【００５８】次に、光カード１２に含まれる欠陥の上限
値の定め方について説明する。

【００５９】この上限値は、製造される光カード１２の
種類、用途等によって適宜選択されるが、例えば生（誤
り訂正を行わない場合）のエラーレートが一定値以下と
なるような欠陥の大きさや密度を考慮して定められる。
より具体的には、前述のようにある程度以上の大きさの
欠陥があると誤り訂正符号方式で誤りを訂正できなくな
るから、例えば、「２０μｍ角以上の大きさの欠陥が光
カード１２に含まれない」等のように定めればよい。

【００６０】次に、第２の本実施例による光カード製造
の歩留まり向上について従来例と比較しながら説明す
る。

【００６１】本実施例において図３に示したワーク１１
と上述の（従来技術）におけるワーク２１（図４）と
は、同じ大きさであって、同じ位置に欠陥がある。従来
の光カードの製造方法では、ワーク２１から切り出され
る４枚の光カード２２のいずれにも欠陥２３が含まれ、
これら４枚の光カード２２を実用に供することはできな
い。すなわち、歩留りは０％である。一方、本実施例の
場合では、ワーク１１から切り出される４枚の光カード
１２はいずれも欠陥を含まない良品であり、歩留り１０
０％となる。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、第１の本発明の方
法によれば基板上の光硬化性樹脂を、プリフォーマット
パターンに合わせ、硬化部と未硬化又は半硬化部を形成
し、その上に記録色素層を形成するようにしたことで、
従来用いられていたスタンパーを使用せず、プリフォー
マットパターンを形成できるため、製造工程の簡略化が
計れ、生産性を向上させることができる。すなわち、従
来のスタンパー型の転写歩留まり、転写時間、スタンパ
ー型の耐久性、コストによる量産性の悪さと高価格を解
消することができる。

【００６３】また、記録色素層を従来のようにトラック
部の凹凸形状上に形成することがなく、平滑な基板上に
形成できるため、膜厚の均一性が得られ、安定した記録
感度を得ることができる。

【００６４】第２の本発明は、ワークから光カードを切
り出す前にワークに含まれる欠陥の大きさと位置とを検
査し、この検査結果に基づいて、予め定めた上限値以上
の欠陥が光カードに含まれないようにワークから光カー
ドを切り出すことにより、製造される光カードのエラー
レートが良化し、光カード製造の歩留まりが向上すると
いう効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の本発明の情報記録媒体の製造方法の一例
を示す工程図である。

【図２】第２の本発明の一実施例の、光カードの製造方
法を説明する図である。

【図３】光カードの部分斜視図である。

【図４】従来の、光カードの製造方法を説明する図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 光硬化性樹脂 ２ｐ 硬化部 ２ｑ 未硬化又は半硬化部 ３ フォトマスク ４ 記録色素層 ４ｐ 不変質部 ４ｑ 変質部 ５ 基材 ６ 接着層 ７ 光カード １１ ワーク １３ 欠陥 １４ 切断アライメントマーク １５ 切断位置 ２１ ワーク ２２ 光カード ２３ 欠陥 ２４ 切断アライメントマーク １０１ 基板 １０２ 光記録層 １０３ 接着層 １０４ 保護層 １１２ 光カード

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に光硬化性樹脂層を形成するとと
   もに、前記光硬化性樹脂層に所定のプリフォーマットパ
   ターンの形状に対応する露光を行って前記パターンに対
   応する硬化部と未硬化部又は半硬化部とを形成し、次い
   で上記形成した硬化部及び未硬化部又は半硬化部上に記
   録色素層を積層することにより、未硬化部又は半硬化部
   と前記記録色素層とを反応させて前記反応させた記録色
   素層を変質させることにより、プリフォーマットパター
   ンを形成することを特徴とする情報記録媒体の製造方
   法。
2. 【請求項２】 基板上に光記録層と接着層と保護層とが
   順次積層されたワークを所定の大きさに切断することに
   より光カードを製造する、光カードの製造方法におい
   て、 前記光カードに含まれる欠陥の上限値を定める工程と、 前記ワークに含まれる欠陥の大きさと位置とを検査する
   検査工程と、 該検査工程の検査結果に基づき、前記上限値以上の欠陥
   を含まないワークの領域部分において、前記所定の大き
   さに前記ワークを切断して光カードを得る切断工程とを
   有することを特徴とする光カードの製造方法。
3. 【請求項３】 全面に一様にトラッキング溝が形成され
   た基板を使用する請求項２の光カードの製造方法。