JPH05338616A - 電子部品のテーピング装置 - Google Patents
電子部品のテーピング装置Info
- Publication number
- JPH05338616A JPH05338616A JP14381892A JP14381892A JPH05338616A JP H05338616 A JPH05338616 A JP H05338616A JP 14381892 A JP14381892 A JP 14381892A JP 14381892 A JP14381892 A JP 14381892A JP H05338616 A JPH05338616 A JP H05338616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- electronic component
- taping
- loading
- reel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エンボステーピング機におけるテーピング後
の検査を画像処理により自動的に行う電子部品テーピン
グ装置を提供する。 【構成】 本発明は、一定のピッチで凹部３を形成した
長尺のテープ２を第１リール５から送り出すとともに、
上記凹部３に電子部品１を装填し、装填後凹部表面を透
明のカバーテープ４で覆って第２リール６に巻き取る電
子部品のテーピング装置において、テープ凹部に電子部
品装填後、テープが第２テープに巻き取られるまでの間
に、テープの凹部を監視する画像処理装置９を配置して
構成する。更にはテープの凹部を監視する画像処理装置
を、電子部品装填位置とテープの凹部をカバーテープで
覆う位置との間に配置して構成する。
の検査を画像処理により自動的に行う電子部品テーピン
グ装置を提供する。 【構成】 本発明は、一定のピッチで凹部３を形成した
長尺のテープ２を第１リール５から送り出すとともに、
上記凹部３に電子部品１を装填し、装填後凹部表面を透
明のカバーテープ４で覆って第２リール６に巻き取る電
子部品のテーピング装置において、テープ凹部に電子部
品装填後、テープが第２テープに巻き取られるまでの間
に、テープの凹部を監視する画像処理装置９を配置して
構成する。更にはテープの凹部を監視する画像処理装置
を、電子部品装填位置とテープの凹部をカバーテープで
覆う位置との間に配置して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品のテーピング装
置に関するもので、特にエンボステーピング装置におけ
るテーピング後の検査を画像処理により行う装置に関す
る。
置に関するもので、特にエンボステーピング装置におけ
るテーピング後の検査を画像処理により行う装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の組み立て工程の自動化が図ら
れるに伴って、これら組み立て工程への各種電子部品の
供給も自動化されている。このような電子部品の自動供
給方法の代表的なものとして、テープキャリア方式があ
る。
れるに伴って、これら組み立て工程への各種電子部品の
供給も自動化されている。このような電子部品の自動供
給方法の代表的なものとして、テープキャリア方式があ
る。
【０００３】図４は、電子部品としてミニパッケージさ
れたチップＬＥＤ１をエンボステープに装填したテープ
キャリアを示す。長尺のテープ２には、長さ方向に一定
のピッチで凹部３が形成され、この凹部３に上記ミニパ
ッケージされたチップＬＥＤ１が装填され、装填後テー
プの凹部開口が透明のカバーテープ４で覆われている。
れたチップＬＥＤ１をエンボステープに装填したテープ
キャリアを示す。長尺のテープ２には、長さ方向に一定
のピッチで凹部３が形成され、この凹部３に上記ミニパ
ッケージされたチップＬＥＤ１が装填され、装填後テー
プの凹部開口が透明のカバーテープ４で覆われている。
【０００４】図５は上述のようにテープ２に電子部品１
を装填し、電子機器組み立て工程に供給可能なリールに
巻き取られた状態にするテーピング装置である。第１リ
ール５には未装填のテープ２が巻き取られており、この
未装填テープ２が繰り出されて装填作業部７を通過する
際に、図６に示すように、ミニパッケージＬＥＤ１を掴
んだキャリッジ８が凹部３上に移動し、掴んでいるＬＥ
Ｄ１を離して装填する。上記装填作業が済んだテープ２
は、開口が透明のカバーテープ４で覆われ、第２リール
６に巻き取られる。巻き取られたテープは、検査のため
にリールから引き出されて顕微鏡或いは拡大鏡下に送ら
れ、目視により電子部品装填の良不良が検査され、終了
後再びリールに巻き取られて電子機器の自動組み立て工
程に供される。
を装填し、電子機器組み立て工程に供給可能なリールに
巻き取られた状態にするテーピング装置である。第１リ
ール５には未装填のテープ２が巻き取られており、この
未装填テープ２が繰り出されて装填作業部７を通過する
際に、図６に示すように、ミニパッケージＬＥＤ１を掴
んだキャリッジ８が凹部３上に移動し、掴んでいるＬＥ
Ｄ１を離して装填する。上記装填作業が済んだテープ２
は、開口が透明のカバーテープ４で覆われ、第２リール
６に巻き取られる。巻き取られたテープは、検査のため
にリールから引き出されて顕微鏡或いは拡大鏡下に送ら
れ、目視により電子部品装填の良不良が検査され、終了
後再びリールに巻き取られて電子機器の自動組み立て工
程に供される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のテーピング
装置では、装填後の検査が目視によらねばならず、熟練
した検査員を必要とし、個人差によるバラツキだけでな
く、特に近年のように微細化した電子部品が用いられる
場合には、作業性が悪くまた信頼性も低下するという問
題があった。また完成品リールをテーピング機から離し
て別工程で検査しなければならず、そのための工数を必
要とし、経済性が悪かった。
装置では、装填後の検査が目視によらねばならず、熟練
した検査員を必要とし、個人差によるバラツキだけでな
く、特に近年のように微細化した電子部品が用いられる
場合には、作業性が悪くまた信頼性も低下するという問
題があった。また完成品リールをテーピング機から離し
て別工程で検査しなければならず、そのための工数を必
要とし、経済性が悪かった。
【０００６】本発明は上記従来のテーピング装置の問題
点に鑑みてなされたもので、自動検査機能を備えてテー
ピング装置を構成するものである。
点に鑑みてなされたもので、自動検査機能を備えてテー
ピング装置を構成するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、一定のピッチで凹部を形成した長尺のテ
ープを第１リールから送り出すとともに、上記凹部に電
子部品を装填し、装填後凹部表面を透明のカバーテープ
で覆って第２リールに巻き取る電子部品のテーピング装
置において、テープ凹部に電子部品装填後、テープが第
２テープに巻き取られるまでの間に、テープの凹部を監
視する画像処理装置を配置して構成する。
に、本発明は、一定のピッチで凹部を形成した長尺のテ
ープを第１リールから送り出すとともに、上記凹部に電
子部品を装填し、装填後凹部表面を透明のカバーテープ
で覆って第２リールに巻き取る電子部品のテーピング装
置において、テープ凹部に電子部品装填後、テープが第
２テープに巻き取られるまでの間に、テープの凹部を監
視する画像処理装置を配置して構成する。
【０００８】更にはテープの凹部を監視する画像処理装
置を、電子部品装填位置とテープの凹部をカバーテープ
で覆う位置との間に配置して構成する。
置を、電子部品装填位置とテープの凹部をカバーテープ
で覆う位置との間に配置して構成する。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、テーピング装置は装填さ
れた電子部品の自動検査機能を備えて構成するため、検
査精度の向上、検査時間の大幅な短縮機能が図れ、更に
は電子部品装填工程で同時に検査を実施することができ
る。
れた電子部品の自動検査機能を備えて構成するため、検
査精度の向上、検査時間の大幅な短縮機能が図れ、更に
は電子部品装填工程で同時に検査を実施することができ
る。
【００１０】
【実施例】まずテープ凹部に装填される電子部品の特質
を説明する。図１（Ａ）はミニパッケージ（面実装型パ
ッケージ）されたチップＬＥＤ１を示す。この種のＬＥ
Ｄ１は、チップの方向性を明確にするために、両側に導
出された４本のリード端子ａｂｃｄの内１本ｂの形状ｗ
１が、他の３本の形状ｗ２より例えば幅広に形成されて
いる。従ってＬＥＤ１が適切な方向に対して図１（Ｂ）
に示すように１８０゜回転した誤った方向に配置された
場合には、上記１本のリード端子ｂの位置を知ることに
よって誤りを検出することができる。また表裏の判定
は、リード端子ｂが正規の位置と異なることによって識
別可能となるようにパッケージ形状が設計されている。
を説明する。図１（Ａ）はミニパッケージ（面実装型パ
ッケージ）されたチップＬＥＤ１を示す。この種のＬＥ
Ｄ１は、チップの方向性を明確にするために、両側に導
出された４本のリード端子ａｂｃｄの内１本ｂの形状ｗ
１が、他の３本の形状ｗ２より例えば幅広に形成されて
いる。従ってＬＥＤ１が適切な方向に対して図１（Ｂ）
に示すように１８０゜回転した誤った方向に配置された
場合には、上記１本のリード端子ｂの位置を知ることに
よって誤りを検出することができる。また表裏の判定
は、リード端子ｂが正規の位置と異なることによって識
別可能となるようにパッケージ形状が設計されている。
【００１１】図２は、本発明による一実施例のテーピン
グ装置の要部を示し、特に前述のテーピング装置に付加
した電子部品装填検査装置の部分を示す。従来のテーピ
ング装置と同様に、第１リールから繰り出されたテープ
２の凹部３にキャリッジ８からＬＥＤ１が装填される。
装填を終えたテープの凹部３に対して、透明のカバーテ
ープ４で開口を覆う前に、移動するテープ２を挟む関係
にＣＣＤカメラ９と光源１０が設置され、上記装填作業
位置を通過したテープに対して装填が適正であったか否
かを画像処理によって判定する。
グ装置の要部を示し、特に前述のテーピング装置に付加
した電子部品装填検査装置の部分を示す。従来のテーピ
ング装置と同様に、第１リールから繰り出されたテープ
２の凹部３にキャリッジ８からＬＥＤ１が装填される。
装填を終えたテープの凹部３に対して、透明のカバーテ
ープ４で開口を覆う前に、移動するテープ２を挟む関係
にＣＣＤカメラ９と光源１０が設置され、上記装填作業
位置を通過したテープに対して装填が適正であったか否
かを画像処理によって判定する。
【００１２】図３は検査機能を備えた上記テーピング装
置のブロック図で、テーピング装置を制御するＣＰＵ２
０は、テープ凹部３にＬＥＤ１を装填するために、ＬＥ
Ｄ１の供給部１１、キャリッジ８の駆動部１２、キャリ
ッジ８による装填動作部１３、テープ繰り出し部１４に
制御信号を供給し、さらに装填されたテープ２に対して
透明のカバーテープ４で封止するためにカバーテープ供
給部１５、シール部１６、テープ巻き取り部１８に制御
信号を供給し、シールされたテープ２を第２リール６に
巻き取るための一連のテーピング動作を制御する。
置のブロック図で、テーピング装置を制御するＣＰＵ２
０は、テープ凹部３にＬＥＤ１を装填するために、ＬＥ
Ｄ１の供給部１１、キャリッジ８の駆動部１２、キャリ
ッジ８による装填動作部１３、テープ繰り出し部１４に
制御信号を供給し、さらに装填されたテープ２に対して
透明のカバーテープ４で封止するためにカバーテープ供
給部１５、シール部１６、テープ巻き取り部１８に制御
信号を供給し、シールされたテープ２を第２リール６に
巻き取るための一連のテーピング動作を制御する。
【００１３】本実施例のテーピング装置では、ＬＥＤ１
の装填動作部１３とシール部１６との間に、ＣＣＤカメ
ラ９が設置され、このカメラ９でＬＥＤ１の装填状態が
撮像される。上記ＣＣＤカメラ９の画像信号は画像処理
コントローラ１７に入力され、入力信号に所定の画像処
理が施され、予めメモリ等に登録された正常な装填画像
情報と撮像情報の比較が実行される。比較結果はＣＰＵ
２０に出力され、テーピング機能の制御に供される。
の装填動作部１３とシール部１６との間に、ＣＣＤカメ
ラ９が設置され、このカメラ９でＬＥＤ１の装填状態が
撮像される。上記ＣＣＤカメラ９の画像信号は画像処理
コントローラ１７に入力され、入力信号に所定の画像処
理が施され、予めメモリ等に登録された正常な装填画像
情報と撮像情報の比較が実行される。比較結果はＣＰＵ
２０に出力され、テーピング機能の制御に供される。
【００１４】上記カメラ９による撮像信号と正常装填時
の信号との比較に際しては、上記リード端子の幅情報
（ｗ１、ｗ２）、パッケージ外形が利用され、逆装填、
表裏、リード端子の変形、装填欠落等が識別され、良不
良が判定される。
の信号との比較に際しては、上記リード端子の幅情報
（ｗ１、ｗ２）、パッケージ外形が利用され、逆装填、
表裏、リード端子の変形、装填欠落等が識別され、良不
良が判定される。
【００１５】判定方法の例として図１に示すように挿入
方向逆の場合を考える。まず、２値化画面上に基準線Ｌ
１を設定する。基準線Ｌを横切る黒画素数Ｎ（リードの
幅ｗに比例する）を計数し、基準値Ｎ０と比較する。リ
ードｂとリードｃの幅には、０．２ｍｍの差があるから
（ｗ１＞ｗ２）正規の方向にワークがテーピング挿入さ
れている時Ｎ＝Ｎ０、１８０゜回転して逆方向にワーク
が挿入されている時Ｎ＜Ｎ０となり容易に不良判定でき
る。同様に基準線Ｌ２を設定した時、Ｌ２を横切る画素
数と基準値との比較によってリード長Ｋの大小が判定で
き、リードのハネ上げによる異常の不良判定ができる。
方向逆の場合を考える。まず、２値化画面上に基準線Ｌ
１を設定する。基準線Ｌを横切る黒画素数Ｎ（リードの
幅ｗに比例する）を計数し、基準値Ｎ０と比較する。リ
ードｂとリードｃの幅には、０．２ｍｍの差があるから
（ｗ１＞ｗ２）正規の方向にワークがテーピング挿入さ
れている時Ｎ＝Ｎ０、１８０゜回転して逆方向にワーク
が挿入されている時Ｎ＜Ｎ０となり容易に不良判定でき
る。同様に基準線Ｌ２を設定した時、Ｌ２を横切る画素
数と基準値との比較によってリード長Ｋの大小が判定で
き、リードのハネ上げによる異常の不良判定ができる。
【００１６】ＣＣＤカメラ９による判定の後、透明カバ
ーテープ４で凹部が封止される。本実施例では封止工程
が検査工程の後段に位置しているため、検査工程で不良
ＬＥＤ或いは不良装填が判定された場合、さらに加えて
周辺装置を予め設置することにより、チップの交換、正
常装填への修正作業を指示する信号を上記ＣＰＵ２０か
ら周辺装置に出力させて構成することもできる。このよ
うな機能を備えて構成することにより、巻き取られたリ
ールの品質は著しく向上する。
ーテープ４で凹部が封止される。本実施例では封止工程
が検査工程の後段に位置しているため、検査工程で不良
ＬＥＤ或いは不良装填が判定された場合、さらに加えて
周辺装置を予め設置することにより、チップの交換、正
常装填への修正作業を指示する信号を上記ＣＰＵ２０か
ら周辺装置に出力させて構成することもできる。このよ
うな機能を備えて構成することにより、巻き取られたリ
ールの品質は著しく向上する。
【００１７】上記実施例はＬＥＤチップの装填を挙げて
説明したが、集積回路、リード付デバイス等に適用する
ことができる。
説明したが、集積回路、リード付デバイス等に適用する
ことができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
をテープの凹部に装填した作業の後に、この装填状態を
画像認識により検査する装置を設置してテーピング装置
を構成するため、装填の異常を一連のテーピング作業工
程の中で行うことができ、テーピング効率を著しく高め
ることができる。また異常発生の段階での対応も可能に
なり、テーピングの品質向上を図ることができる。
をテープの凹部に装填した作業の後に、この装填状態を
画像認識により検査する装置を設置してテーピング装置
を構成するため、装填の異常を一連のテーピング作業工
程の中で行うことができ、テーピング効率を著しく高め
ることができる。また異常発生の段階での対応も可能に
なり、テーピングの品質向上を図ることができる。
【図１】 本発明に適用するミニパッケージされたＬＥ
Ｄチップを示す図。
Ｄチップを示す図。
【図２】 本発明の一実施例によるテーピング装置の検
査作業部を示す図。
査作業部を示す図。
【図３】 同実施例の動作を説明するためのブロック
図。
図。
【図４】 ミニパッケージされたＬＥＤチップのテーピ
ング状態を示す図。
ング状態を示す図。
【図５】 従来のテーピング装置の外観を示す図。
【図６】 従来のテーピング工程を説明するための斜視
図。
図。
１ 電子部品 ２ テープ ３ 凹部 ４ 透明カバーテープ ５ 第１リール ６ 第２リール ８ キャリッジ ９ ＣＣＤカメラ １０ 光源 １７ 画像処理コントローラ ２０ ＣＰＵ
Claims (2)
- 【請求項１】 一定ピッチで凹部を形成した長尺のテー
プを、第１リールから送り出すとともに、上記凹部に電
子部品を装填し、装填後凹部表面を透明のカバーテープ
で覆って第２リールに巻き取るテーピング装置におい
て、テープ凹部に電子部品装填後、テープが第２リール
に巻き取られるまでの間に、テープの凹部を監視する画
像処理装置を配置しており、電子部品の凹部装填を検査
することを特徴とする電子部品のテーピング装置。 - 【請求項２】 テープの凹部を監視する画像処理装置
は、電子部品装填位置とテープの凹部をカバーテープで
覆う位置との間に配置されていることを特徴とする請求
項１記載の電子部品のテーピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14381892A JPH05338616A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 電子部品のテーピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14381892A JPH05338616A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 電子部品のテーピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05338616A true JPH05338616A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15347675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14381892A Pending JPH05338616A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 電子部品のテーピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05338616A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7023087B1 (en) | 1998-08-05 | 2006-04-04 | Agere Systems Inc. | Integrated circuit carrier and method of manufacturing and integrated circuit |
| KR100833935B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2008-05-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이핑 검사장치 |
| WO2013084295A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | 上野精機株式会社 | テーピングユニット、電子部品収容方法、及び電子部品検査装置 |
| CN107215499A (zh) * | 2016-03-21 | 2017-09-29 | 无锡昌鼎电子有限公司 | 一种用于自动化生产电子元器件的一体机设备 |
| CN111137492A (zh) * | 2018-11-05 | 2020-05-12 | 泰科电子(上海)有限公司 | 载带传送系统 |
| KR20210108605A (ko) * | 2020-02-26 | 2021-09-03 | 주식회사 씨케이엘 | 제품 포장 및 카운팅 장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312417A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-19 | 株式会社 ハイメカ工機 | 電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置 |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP14381892A patent/JPH05338616A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6312417A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-19 | 株式会社 ハイメカ工機 | 電子部品のテ−ピング方法およびテ−ピング装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7023087B1 (en) | 1998-08-05 | 2006-04-04 | Agere Systems Inc. | Integrated circuit carrier and method of manufacturing and integrated circuit |
| KR100833935B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2008-05-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 테이핑 검사장치 |
| WO2013084295A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-13 | 上野精機株式会社 | テーピングユニット、電子部品収容方法、及び電子部品検査装置 |
| JPWO2013084295A1 (ja) * | 2011-12-06 | 2015-04-27 | 上野精機株式会社 | テーピングユニット、電子部品収容方法、及び電子部品検査装置 |
| CN107215499A (zh) * | 2016-03-21 | 2017-09-29 | 无锡昌鼎电子有限公司 | 一种用于自动化生产电子元器件的一体机设备 |
| CN107215499B (zh) * | 2016-03-21 | 2019-07-16 | 无锡昌鼎电子有限公司 | 一种用于自动化生产电子元器件的一体机设备 |
| CN111137492A (zh) * | 2018-11-05 | 2020-05-12 | 泰科电子(上海)有限公司 | 载带传送系统 |
| CN111137492B (zh) * | 2018-11-05 | 2021-10-22 | 泰科电子(上海)有限公司 | 载带传送系统 |
| KR20210108605A (ko) * | 2020-02-26 | 2021-09-03 | 주식회사 씨케이엘 | 제품 포장 및 카운팅 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5995220A (en) | Semiconductor package inspection apparatus | |
| KR20180103701A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JP2011149756A (ja) | 処理作業装置またはａｃｆ貼付け状態検査方法あるいは表示基板モジュール組立ライン | |
| US7586323B2 (en) | Apparatus and method for inspecting liquid crystal display | |
| CN108962784A (zh) | 半导体制造装置及半导体器件的制造方法 | |
| JP2006112845A (ja) | パターン検査装置 | |
| JPH05338616A (ja) | 電子部品のテーピング装置 | |
| US6337221B1 (en) | Die bonding method for manufacturing fine pitch ball grid array packages | |
| JP3245507B2 (ja) | 試料検査装置における試料搬送方法及び試料搬送装置 | |
| JP2000009447A (ja) | テープキャリアの欠陥検出装置および欠陥検出方法 | |
| JP2007183274A (ja) | フレキシブル回路基板の外観検査装置及び検査方法 | |
| JP2001264265A (ja) | プリント配線基板の外観自動検査装置 | |
| US6119337A (en) | Method of mounting conductive balls | |
| JPH08330391A (ja) | ピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JPS6028299A (ja) | 電気部品のリ−ド線のクリンチ状態判別装置 | |
| JPH05232034A (ja) | 半導体素子の外観検査装置とその方法 | |
| JPH09264722A (ja) | 外観検査方法およびその装置 | |
| JP2885694B2 (ja) | 半導体基板表面の自動外観検査装置 | |
| JP2003165506A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS63246642A (ja) | フレキシブル配線板の回路欠陥検査方法 | |
| KR100673397B1 (ko) | 인쇄 회로 기판의 과검출 방지를 위해 실시간 모니터링하는자동 광학 검사 시스템 및 그 처리 방법 | |
| KR0170325B1 (ko) | 칩 장착 상태 검사방법 | |
| JPH05107212A (ja) | 部品類が実装されたプリント板の外観検査法 | |
| KR0119723B1 (ko) | 집적회로의 리드 검사방법 및 그 장치 | |
| KR101050839B1 (ko) | 리드프레임 검사 방법 |