JPH05232034A - 半導体素子の外観検査装置とその方法 - Google Patents
半導体素子の外観検査装置とその方法Info
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- JPH05232034A JPH05232034A JP4082705A JP8270592A JPH05232034A JP H05232034 A JPH05232034 A JP H05232034A JP 4082705 A JP4082705 A JP 4082705A JP 8270592 A JP8270592 A JP 8270592A JP H05232034 A JPH05232034 A JP H05232034A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 検査装置を複雑化することなく、検査時間を
短縮できる半導体素子の外観検査装置とその方法を提供
する。 【構成】 連続したリードフレーム１上に設けられたＣ
ＣＤカメラ２と、ＣＣＤカメラ２に接続された画像処理
装置３と、画像処理装置３に接続されたデータ処理装置
４とから成り、一群の半導体素子１０をＣＣＤカメラ２
にて同時に観察して読み取り画像に変換し、次いでこの
読み取り画像に基づき個々の半導体素子１０の良否を画
像処理装置３にて判別し、この良否の判別から成る情報
を、読み取り画像と同一画像内の一群の半導体素子１０
ごとに格納する。
短縮できる半導体素子の外観検査装置とその方法を提供
する。 【構成】 連続したリードフレーム１上に設けられたＣ
ＣＤカメラ２と、ＣＣＤカメラ２に接続された画像処理
装置３と、画像処理装置３に接続されたデータ処理装置
４とから成り、一群の半導体素子１０をＣＣＤカメラ２
にて同時に観察して読み取り画像に変換し、次いでこの
読み取り画像に基づき個々の半導体素子１０の良否を画
像処理装置３にて判別し、この良否の判別から成る情報
を、読み取り画像と同一画像内の一群の半導体素子１０
ごとに格納する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、連続したリードフレー
ム上で多列に搭載された半導体素子を光学読み取り装置
にて観察して、良否を判別する外観検査装置とその方法
に関するものである。
ム上で多列に搭載された半導体素子を光学読み取り装置
にて観察して、良否を判別する外観検査装置とその方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】連続したリードフレームを用いた半導体
素子の製造は、先ずリードフレームのダイパッド上に半
導体チップを搭載し、この半導体チップとインナーリー
ドとをボンディングワイヤーにて配線した後、これら全
体をモールド樹脂にて一体封止する。これにより、リー
ドフレーム上には、半導体素子が多列に搭載された状態
となる。モールド樹脂による一体封止の工程を経た後、
半導体素子はリードフレームに搭載されたままの状態
で、モールド樹脂表面の亀裂や穴の有無、さらにアウタ
ーリードの折れや曲がり等の外観検査が行われる。
素子の製造は、先ずリードフレームのダイパッド上に半
導体チップを搭載し、この半導体チップとインナーリー
ドとをボンディングワイヤーにて配線した後、これら全
体をモールド樹脂にて一体封止する。これにより、リー
ドフレーム上には、半導体素子が多列に搭載された状態
となる。モールド樹脂による一体封止の工程を経た後、
半導体素子はリードフレームに搭載されたままの状態
で、モールド樹脂表面の亀裂や穴の有無、さらにアウタ
ーリードの折れや曲がり等の外観検査が行われる。
【０００３】この半導体素子の外観検査を行う装置とし
て光学顕微鏡を用いたり、ＣＣＤ（固体撮像装置）カメ
ラ等の光学読み取り装置を用いており、人間の目視によ
り外観検査を行い、半導体素子の良否の判別を１個づつ
行っていた。また、画像処理を用いた外観検査方法は、
先ず、一台のＣＣＤカメラを用いてリードフレームに搭
載された一個の半導体素子の外観を読み取り、読み取り
画像に変換する。次いで、画像処理装置によりこの読み
取り画像を画像処理し、所定の検査項目の検査を行う。
そして、この検査の結果と所定の基準値とを比べること
により、リードフレーム上の半導体素子の良否の判別を
行う。この良否の判別により、否とされた半導体素子は
リードフレームから切り離され、一方、良とされた半導
体素子はリードフレームに搭載されたまま次の工程に送
られる。
て光学顕微鏡を用いたり、ＣＣＤ（固体撮像装置）カメ
ラ等の光学読み取り装置を用いており、人間の目視によ
り外観検査を行い、半導体素子の良否の判別を１個づつ
行っていた。また、画像処理を用いた外観検査方法は、
先ず、一台のＣＣＤカメラを用いてリードフレームに搭
載された一個の半導体素子の外観を読み取り、読み取り
画像に変換する。次いで、画像処理装置によりこの読み
取り画像を画像処理し、所定の検査項目の検査を行う。
そして、この検査の結果と所定の基準値とを比べること
により、リードフレーム上の半導体素子の良否の判別を
行う。この良否の判別により、否とされた半導体素子は
リードフレームから切り離され、一方、良とされた半導
体素子はリードフレームに搭載されたまま次の工程に送
られる。
【０００４】これらの外観検査方法では、一台のＣＣＤ
カメラまたは光学顕微鏡で一個の半導体素子の外観を読
み取るため、リードフレームの搬送方向に対して複数列
の半導体素子が搭載されている場合、その列数分のＣＣ
Ｄカメラ等を用意するか、または、ＣＣＤカメラおよび
リードフレームを移動して、検査を行う半導体素子をＣ
ＣＤカメラの視野に合わせ、その外観を読み取ってい
た。
カメラまたは光学顕微鏡で一個の半導体素子の外観を読
み取るため、リードフレームの搬送方向に対して複数列
の半導体素子が搭載されている場合、その列数分のＣＣ
Ｄカメラ等を用意するか、または、ＣＣＤカメラおよび
リードフレームを移動して、検査を行う半導体素子をＣ
ＣＤカメラの視野に合わせ、その外観を読み取ってい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
外観検査方法には次のような問題がある。すなわち、光
学顕微鏡やＣＣＤカメラを用いた人間の目視による外観
検査では、個人差や体調による判定のばらつきが発生し
やすい。また、いずれの外観検査方法においても、半導
体素子の良否を判別する検査時間を短縮するためには、
光学顕微鏡やＣＣＤカメラ等の台数を増やさなければな
い。また、複数の検査項目を検査する場合には、さらに
多くのＣＣＤカメラ等が必要となり、検査装置の複雑化
を招くことになる。よって、本発明は検査装置を複雑化
することなく、検査時間を短縮できる半導体素子の外観
検査装置とその方法を提供することを目的とする。
外観検査方法には次のような問題がある。すなわち、光
学顕微鏡やＣＣＤカメラを用いた人間の目視による外観
検査では、個人差や体調による判定のばらつきが発生し
やすい。また、いずれの外観検査方法においても、半導
体素子の良否を判別する検査時間を短縮するためには、
光学顕微鏡やＣＣＤカメラ等の台数を増やさなければな
い。また、複数の検査項目を検査する場合には、さらに
多くのＣＣＤカメラ等が必要となり、検査装置の複雑化
を招くことになる。よって、本発明は検査装置を複雑化
することなく、検査時間を短縮できる半導体素子の外観
検査装置とその方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するために成された半導体素子の外観検査装置とその
方法である。すなわち、この外観検査装置は、連続した
リードフレーム上に多列で搭載された半導体素子の外観
を検査するもので、リードフレーム上の一群の半導体素
子を同時に観察するための光学読み取り装置をリードフ
レーム上方に設け、この光学読み取り装置からの読み取
り画像に基づいて、前記半導体素子の良否を判別するた
めの画像処理装置を光学読み取り装置に接続し、この良
否の判別から成る情報ファイルが格納されたデータ処理
装置を画像処理装置に接続したものである。
決するために成された半導体素子の外観検査装置とその
方法である。すなわち、この外観検査装置は、連続した
リードフレーム上に多列で搭載された半導体素子の外観
を検査するもので、リードフレーム上の一群の半導体素
子を同時に観察するための光学読み取り装置をリードフ
レーム上方に設け、この光学読み取り装置からの読み取
り画像に基づいて、前記半導体素子の良否を判別するた
めの画像処理装置を光学読み取り装置に接続し、この良
否の判別から成る情報ファイルが格納されたデータ処理
装置を画像処理装置に接続したものである。
【０００７】また、連続したリードフレーム上に多列で
搭載された半導体素子の外観を光学読み取り装置を用い
て観察し、この観察により得られた読み取り画像に基づ
き、所定の検査項目に対する半導体素子の良否の判別を
行う外観検査方法において、光学読み取り装置にて一群
の半導体素子を同時に観察して読み取り画像に変換し、
次いで、この読み取り画像を画像処理することにより、
個々の半導体素子の良否を判別し、この良否の判別から
成る情報を、読み取り画像と同一画像内の一群の半導体
素子ごとに格納するものである。
搭載された半導体素子の外観を光学読み取り装置を用い
て観察し、この観察により得られた読み取り画像に基づ
き、所定の検査項目に対する半導体素子の良否の判別を
行う外観検査方法において、光学読み取り装置にて一群
の半導体素子を同時に観察して読み取り画像に変換し、
次いで、この読み取り画像を画像処理することにより、
個々の半導体素子の良否を判別し、この良否の判別から
成る情報を、読み取り画像と同一画像内の一群の半導体
素子ごとに格納するものである。
【０００８】
【作用】一台の光学読み取り装置にて、一群の半導体素
子の外観を同時に読み取り、この読み取り画像を画像処
理装置にて画像処理することで、個々の半導体素子の良
否を判別する。さらに、この良否の判別の情報を同一読
み取り画像の一群の半導体素子ごとに格納するとによ
り、不良な半導体素子をリードフレームから切り落とす
工程等の後工程を一括して行うことができる。とくに、
複数の検査項目を検査する場合において、それぞれの検
査項目で得られた良否の情報を各一群同士で合成するこ
とにより、前述の工程を一括処理することができる。
子の外観を同時に読み取り、この読み取り画像を画像処
理装置にて画像処理することで、個々の半導体素子の良
否を判別する。さらに、この良否の判別の情報を同一読
み取り画像の一群の半導体素子ごとに格納するとによ
り、不良な半導体素子をリードフレームから切り落とす
工程等の後工程を一括して行うことができる。とくに、
複数の検査項目を検査する場合において、それぞれの検
査項目で得られた良否の情報を各一群同士で合成するこ
とにより、前述の工程を一括処理することができる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の半導体素子の外観検査装置と
その方法を図に基づいて説明する。図１は本発明の半導
体素子の外観検査装置を説明する斜視図、図２は半導体
素子の良否の判別情報の格納を説明する模式図である。
先ず、半導体素子の外観検査装置の構成を図１に基づい
て説明する。すなわち、連続したリードフレーム１上に
は外観検査の対象となる半導体素子１０が多列に搭載さ
れており、リードフレーム１とともに順次搬送される。
この半導体素子１０は、リードフレーム１のダイパッド
上で接続された半導体チップ（図示せず）をモールド樹
脂にて一体封止したものである。リードフレーム１の上
方には、ＣＣＤカメラ２から成る光学読み取り装置が設
けられており、半導体素子１０の外観像を取り込み、読
み取り画像に変換している。なお、リードフレーム１の
搬送機構（図示せず）には、ＣＣＤカメラ２が一群の半
導体素子１０の画像を確実に得られるように、十分な位
置決め精度が必要である。
その方法を図に基づいて説明する。図１は本発明の半導
体素子の外観検査装置を説明する斜視図、図２は半導体
素子の良否の判別情報の格納を説明する模式図である。
先ず、半導体素子の外観検査装置の構成を図１に基づい
て説明する。すなわち、連続したリードフレーム１上に
は外観検査の対象となる半導体素子１０が多列に搭載さ
れており、リードフレーム１とともに順次搬送される。
この半導体素子１０は、リードフレーム１のダイパッド
上で接続された半導体チップ（図示せず）をモールド樹
脂にて一体封止したものである。リードフレーム１の上
方には、ＣＣＤカメラ２から成る光学読み取り装置が設
けられており、半導体素子１０の外観像を取り込み、読
み取り画像に変換している。なお、リードフレーム１の
搬送機構（図示せず）には、ＣＣＤカメラ２が一群の半
導体素子１０の画像を確実に得られるように、十分な位
置決め精度が必要である。
【００１０】ＣＣＤカメラ２には画像処理装置３が接続
されており、ＣＣＤカメラ２から出力された読み取り画
像が画像処理装置３に送られる。この読み取り画像を画
像処理して、所定の検査を行っている。また、画像処理
装置３にはデータ処理装置４が接続されており、画像処
理装置３により判別された良否の情報がこのデータ処理
装置４に設定された情報ファイル内に格納される。ま
た、このデータ処理装置４から出力されるデータによ
り、後工程で使用する装置の動作を制御する。
されており、ＣＣＤカメラ２から出力された読み取り画
像が画像処理装置３に送られる。この読み取り画像を画
像処理して、所定の検査を行っている。また、画像処理
装置３にはデータ処理装置４が接続されており、画像処
理装置３により判別された良否の情報がこのデータ処理
装置４に設定された情報ファイル内に格納される。ま
た、このデータ処理装置４から出力されるデータによ
り、後工程で使用する装置の動作を制御する。
【００１１】次に、この外観検査装置を用いた半導体素
子の外観検査方法について説明する。先ず、リードフレ
ーム１に搭載された、一群の半導体素子１０（例えば、
１０ａ〜１０ｈの８個）全体を検査領域２１として設定
し、この検査領域２１全体の画像をＣＣＤカメラ２によ
り取り込んで、読み取り画像を得る。
子の外観検査方法について説明する。先ず、リードフレ
ーム１に搭載された、一群の半導体素子１０（例えば、
１０ａ〜１０ｈの８個）全体を検査領域２１として設定
し、この検査領域２１全体の画像をＣＣＤカメラ２によ
り取り込んで、読み取り画像を得る。
【００１２】そして、一群の半導体素子１０それぞれの
外観画像が取り込まれた読み取り画像を画像処理装置３
に送る。画像処理装置３では、読み取り画像を各半導体
素子１０ごとに分割処理する。例えば、１０ａ〜１０ｈ
の８個全部の外観が取り込まれた場合、その読み取り画
像を、個々の半導体素子１０の領域に区分けして、その
領域ごとに所定の検査を行う。
外観画像が取り込まれた読み取り画像を画像処理装置３
に送る。画像処理装置３では、読み取り画像を各半導体
素子１０ごとに分割処理する。例えば、１０ａ〜１０ｈ
の８個全部の外観が取り込まれた場合、その読み取り画
像を、個々の半導体素子１０の領域に区分けして、その
領域ごとに所定の検査を行う。
【００１３】外観検査の項目は、モールド樹脂の外形寸
法および剥がれの有無、モールド樹脂表面の汚れ、欠
け、傷およびひび、さらにリードの外径、変色、リード
とモールド樹脂との位置ずれ、ゲート残り等がある。例
えば、モールド樹脂の外形寸法を検査する場合、読み取
り画像から得られたモールド樹脂の外形寸法と、予め画
像処理装置３内に記憶されたモールド樹脂の外形寸法と
を比較して、その差が基準値を越えているかどうかを判
断する。このように予め設定された基準値に基づいて、
個々の半導体素子１０の良否の判別を行う。すなわち、
一つの読み取り画像から、８個の半導体素子（１０ａ〜
１０ｈ）の良否の判別情報が得られる。
法および剥がれの有無、モールド樹脂表面の汚れ、欠
け、傷およびひび、さらにリードの外径、変色、リード
とモールド樹脂との位置ずれ、ゲート残り等がある。例
えば、モールド樹脂の外形寸法を検査する場合、読み取
り画像から得られたモールド樹脂の外形寸法と、予め画
像処理装置３内に記憶されたモールド樹脂の外形寸法と
を比較して、その差が基準値を越えているかどうかを判
断する。このように予め設定された基準値に基づいて、
個々の半導体素子１０の良否の判別を行う。すなわち、
一つの読み取り画像から、８個の半導体素子（１０ａ〜
１０ｈ）の良否の判別情報が得られる。
【００１４】そして、良否の判別情報は、データ処理装
置４に送られ、図２に示すような情報ファイル４１に格
納される。一つの情報ファイル４１には、一つの読み取
り画像から得られた一群（例えば８個）ごとの半導体素
子の良否の判別情報が、例えばリードフレーム１の位置
関係と対応した状態に蓄積されている。なお、図２の情
報ファイル４１内の○印は良を、×印は否の情報を表し
ている。この情報ファイル４１を、ＣＣＤカメラ２で取
り込まれる検査領域２１ごとに作成し、順次帯状ファイ
ル４２に蓄積する。
置４に送られ、図２に示すような情報ファイル４１に格
納される。一つの情報ファイル４１には、一つの読み取
り画像から得られた一群（例えば８個）ごとの半導体素
子の良否の判別情報が、例えばリードフレーム１の位置
関係と対応した状態に蓄積されている。なお、図２の情
報ファイル４１内の○印は良を、×印は否の情報を表し
ている。この情報ファイル４１を、ＣＣＤカメラ２で取
り込まれる検査領域２１ごとに作成し、順次帯状ファイ
ル４２に蓄積する。
【００１５】すなわち、情報ファイル４１を一つ作成す
るごとに、リードフレーム１を次の検査領域２１に一定
量搬送してこの検査を繰り返し、作成された新たな情報
ファイル４１を、一定量のアドレス（帯状ファイル４２
内のデータ番地）をシフトした帯状ファイル４２内に蓄
積する。これを繰り返すことにより、帯状ファイル４２
には、各検査領域２１に対応した状態で良否の判別情報
が連続して格納される。
るごとに、リードフレーム１を次の検査領域２１に一定
量搬送してこの検査を繰り返し、作成された新たな情報
ファイル４１を、一定量のアドレス（帯状ファイル４２
内のデータ番地）をシフトした帯状ファイル４２内に蓄
積する。これを繰り返すことにより、帯状ファイル４２
には、各検査領域２１に対応した状態で良否の判別情報
が連続して格納される。
【００１６】さらに、このデータ処理装置４は、情報フ
ァイル４１に格納された各半導体素子１０の良否の判別
情報に基づいて次の装置を制御する。例えば、データ処
理装置４は、否と判別された半導体素子１０（図２で
は、１０ｃ、１０ｆ）をリードフレーム１から切り落と
す作業に必要な制御信号を次の装置に送る。なお、この
作業が終了した後、情報ファイル４１内に格納した良否
の判別情報は不要となるので、消去することにより、情
報ファイル４１の記憶量を削減することができる。この
ような外観検査方法を用いることで、後工程の作業を一
括して行うことが可能となり、処理時間の短縮が図れ
る。
ァイル４１に格納された各半導体素子１０の良否の判別
情報に基づいて次の装置を制御する。例えば、データ処
理装置４は、否と判別された半導体素子１０（図２で
は、１０ｃ、１０ｆ）をリードフレーム１から切り落と
す作業に必要な制御信号を次の装置に送る。なお、この
作業が終了した後、情報ファイル４１内に格納した良否
の判別情報は不要となるので、消去することにより、情
報ファイル４１の記憶量を削減することができる。この
ような外観検査方法を用いることで、後工程の作業を一
括して行うことが可能となり、処理時間の短縮が図れ
る。
【００１７】次に本発明の他の実施例を図に基づいて説
明する。図３は本発明の他の実施例を説明する斜視図、
図４は他の実施例の判別情報の格納を説明する模式図で
ある。図３に示すように、外観検査を行う装置として、
第１ＣＣＤカメラ２Ａと第２ＣＣＤカメラ２Ｂとの二つ
の光学読み取り装置が設けられている。例えば、第１Ｃ
ＣＤカメラ２Ａにて半導体素子１０の表面側の一群（第
１検査領域２１Ａ）を観察し、第１画像処理装置３Ａに
て画像処理を行い、良否を判別する。一方の第２ＣＣＤ
カメラ２Ｂにて半導体素子１０の裏面側の一群（第２検
査領域２１Ｂ）を観察し、第２画像処理装置３Ｂにて画
像処理を行い、良否を判別する。
明する。図３は本発明の他の実施例を説明する斜視図、
図４は他の実施例の判別情報の格納を説明する模式図で
ある。図３に示すように、外観検査を行う装置として、
第１ＣＣＤカメラ２Ａと第２ＣＣＤカメラ２Ｂとの二つ
の光学読み取り装置が設けられている。例えば、第１Ｃ
ＣＤカメラ２Ａにて半導体素子１０の表面側の一群（第
１検査領域２１Ａ）を観察し、第１画像処理装置３Ａに
て画像処理を行い、良否を判別する。一方の第２ＣＣＤ
カメラ２Ｂにて半導体素子１０の裏面側の一群（第２検
査領域２１Ｂ）を観察し、第２画像処理装置３Ｂにて画
像処理を行い、良否を判別する。
【００１８】次いで、これらの画像処理装置３Ａ、３Ｂ
で得られた良否の判別結果に対して、図４に示すような
第１情報ファイル４１Ａと第２情報ファイル４１Ｂをデ
ータ処理装置４にて作成し、さらに、第１情報ファイル
４１Ａを第１帯状ファイル４２Ａに、第２情報ファイル
４１Ｂを第２帯状ファイル４２Ｂに順次格納する。そし
て、第１帯状ファイル４２Ａに格納された第１情報ファ
イル４１Ａと第２帯状ファイル４２Ｂに格納された第２
情報ファイル４１Ｂのうち、同一な一群の半導体素子１
０の良否の判別情報どうしをそれぞれ合成し、合成ファ
イル４３を作成する。すなわち、第１情報ファイル４１
Ａに格納された良否の判別情報と、第２情報ファイル４
１Ｂに格納された良否の判別情報のいずれか一方に否
（×）の判別情報があれば、合成ファイル４３に否
（×）を書き込む。そして、データ処理装置４はこの合
成ファイル４３の良否の判別情報に基づいて、次の装置
を制御する。
で得られた良否の判別結果に対して、図４に示すような
第１情報ファイル４１Ａと第２情報ファイル４１Ｂをデ
ータ処理装置４にて作成し、さらに、第１情報ファイル
４１Ａを第１帯状ファイル４２Ａに、第２情報ファイル
４１Ｂを第２帯状ファイル４２Ｂに順次格納する。そし
て、第１帯状ファイル４２Ａに格納された第１情報ファ
イル４１Ａと第２帯状ファイル４２Ｂに格納された第２
情報ファイル４１Ｂのうち、同一な一群の半導体素子１
０の良否の判別情報どうしをそれぞれ合成し、合成ファ
イル４３を作成する。すなわち、第１情報ファイル４１
Ａに格納された良否の判別情報と、第２情報ファイル４
１Ｂに格納された良否の判別情報のいずれか一方に否
（×）の判別情報があれば、合成ファイル４３に否
（×）を書き込む。そして、データ処理装置４はこの合
成ファイル４３の良否の判別情報に基づいて、次の装置
を制御する。
【００１９】このように、各帯状ファイル４２を合成し
て合成ファイル４３を作成することにより、複数の画像
処理装置３を用いた場合であっても、後工程の作業を一
括処理することが可能となる。なお、上記の実施例にお
いて、半導体素子１０の表面の一群と裏面の一群とを検
査する場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れず、表面の複数群と裏面の複数群とを検査する場合で
も適応できる。この場合、ＣＣＤカメラ２および画像処
理装置３をそれぞれの群数だけ用意し、それに対応した
情報ファイル４１と帯状ファイル４２とを作成して、そ
れぞれの帯状ファイル４２を合成することにより合成フ
ァイル４３を得ればよい。また、本発明は、図５に示す
ように、第１リードフレーム１Ａと第２リードフレーム
２Ｂとが並列している場合にも適用できる。すなわち、
第１リードフレーム１Ａと第２リードフレーム１Ｂとが
並ぶ方向全体を検査領域２１とすれば、ＣＣＤカメラ２
を増やすことなく順次搬送される複数の半導体素子１０
の画像を短時間に取り込むことができる。
て合成ファイル４３を作成することにより、複数の画像
処理装置３を用いた場合であっても、後工程の作業を一
括処理することが可能となる。なお、上記の実施例にお
いて、半導体素子１０の表面の一群と裏面の一群とを検
査する場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れず、表面の複数群と裏面の複数群とを検査する場合で
も適応できる。この場合、ＣＣＤカメラ２および画像処
理装置３をそれぞれの群数だけ用意し、それに対応した
情報ファイル４１と帯状ファイル４２とを作成して、そ
れぞれの帯状ファイル４２を合成することにより合成フ
ァイル４３を得ればよい。また、本発明は、図５に示す
ように、第１リードフレーム１Ａと第２リードフレーム
２Ｂとが並列している場合にも適用できる。すなわち、
第１リードフレーム１Ａと第２リードフレーム１Ｂとが
並ぶ方向全体を検査領域２１とすれば、ＣＣＤカメラ２
を増やすことなく順次搬送される複数の半導体素子１０
の画像を短時間に取り込むことができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体素
子の外観検査装置とその方法によれば次のような効果が
ある。すなわち、本発明の半導体素子の外観検査装置を
用いれば、人間が目視することなく良否の判別を行える
ため、常に定量的な判別が可能となる。また、この外観
検査方法によれば、一台のＣＣＤカメラにより、一群の
半導体素子の外観を同時に読み取るとともに、画像処理
することで個々の半導体素子の良否を判別するため、装
置が複雑になることなく、短時間で判別処理を行うこと
ができる。さらに、複数の検査項目を検査する場合にお
いて、それぞれの検査項目で良否の判別情報を得た後、
これらの良否の判別情報を各一群どうしで合成すること
により、後工程の作業を一括処理することが可能となる
ため、処理時間を大幅に短縮することができる。したが
って、多くの検査項目を必要とする外観検査において、
本発明はとくに有効である。
子の外観検査装置とその方法によれば次のような効果が
ある。すなわち、本発明の半導体素子の外観検査装置を
用いれば、人間が目視することなく良否の判別を行える
ため、常に定量的な判別が可能となる。また、この外観
検査方法によれば、一台のＣＣＤカメラにより、一群の
半導体素子の外観を同時に読み取るとともに、画像処理
することで個々の半導体素子の良否を判別するため、装
置が複雑になることなく、短時間で判別処理を行うこと
ができる。さらに、複数の検査項目を検査する場合にお
いて、それぞれの検査項目で良否の判別情報を得た後、
これらの良否の判別情報を各一群どうしで合成すること
により、後工程の作業を一括処理することが可能となる
ため、処理時間を大幅に短縮することができる。したが
って、多くの検査項目を必要とする外観検査において、
本発明はとくに有効である。
【図１】本発明の外観検査装置を説明する斜視図であ
る。
る。
【図２】データ処理装置内における良否の判別情報の格
納を説明する模式図である。
納を説明する模式図である。
【図３】本発明の他の実施例を説明する斜視図である。
【図４】他の実施例の良否の判別情報の格納を説明する
模式図である。
模式図である。
【図５】他の検査領域について説明する斜視図である。
１ リードフレーム ２ ＣＣＤカメラ ３ 画像処理装置 ４ データ処理装置 １０ 半導体素子 ２１ 検査領域 ４１ 情報ファイル ４２ 帯状ファイル ４３ 合成ファイル
Claims (2)
- 【請求項１】 連続したリードフレーム上で多列に搭載
された半導体素子の外観を検査する半導体素子の外観検
査装置において、 前記リードフレームの上方に設けられ、一群の前記半導
体素子を同時に観察する光学読み取り装置と、 前記光学読み取り装置に接続され、前記光学読み取り装
置からの読み取り画像に基づいて、前記半導体素子の良
否を判別するための画像処理装置と、 前記画像処理装置に接続され、前記良否の判別から成る
情報ファイルが格納されたデータ処理装置とから成るこ
とを特徴とする半導体素子の外観検査装置。 - 【請求項２】 連続したリードフレーム上で多列に搭載
された半導体素子の外観を光学読み取り装置を用いて観
察し、前記観察により得られた読み取り画像に基づき、
所定の検査項目に対する前記半導体素子の良否の判別を
行う外観検査方法において、 前記光学読み取り装置にて一群の前記半導体素子を同時
に観察して読み取り画像に変換し、 次いで、前記読み取り画像を画像処理することにより、
個々の前記半導体素子の良否を判別し、 その後、前記良否の判別から成る情報を、前記読み取り
画像と同一画像内の前記一群の半導体素子ごとに格納す
ることを特徴とする外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4082705A JPH05232034A (ja) | 1991-12-25 | 1992-03-04 | 半導体素子の外観検査装置とその方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35781891 | 1991-12-25 | ||
| JP3-357818 | 1991-12-25 | ||
| JP4082705A JPH05232034A (ja) | 1991-12-25 | 1992-03-04 | 半導体素子の外観検査装置とその方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05232034A true JPH05232034A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=26423723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4082705A Pending JPH05232034A (ja) | 1991-12-25 | 1992-03-04 | 半導体素子の外観検査装置とその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05232034A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003282657A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Nec Kansai Ltd | 半導体チップのパターン検査装置 |
| KR100452538B1 (ko) * | 2002-02-22 | 2004-10-14 | 동양반도체 주식회사 | 반도체 소자의 외관 검사 장치 |
| JP2010175358A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体パッケージの検査装置および検査方法 |
| JP2010249513A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-11-04 | Tdk Corp | 外観検査装置 |
| JP2010257188A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 画像検査装置及び画像検査方法 |
| JP2018066628A (ja) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | ソリッドビジョン株式会社 | 画像処理システム及び画像処理方法 |
| JP2018072204A (ja) * | 2016-10-31 | 2018-05-10 | ソリッドビジョン株式会社 | 画像処理システム及び画像処理方法 |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP4082705A patent/JPH05232034A/ja active Pending
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