JPH05339748A - 複合皮膜の製造方法 - Google Patents
複合皮膜の製造方法Info
- Publication number
- JPH05339748A JPH05339748A JP4149770A JP14977092A JPH05339748A JP H05339748 A JPH05339748 A JP H05339748A JP 4149770 A JP4149770 A JP 4149770A JP 14977092 A JP14977092 A JP 14977092A JP H05339748 A JPH05339748 A JP H05339748A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sprayed layer
- plating
- porosity
- composite film
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 9
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 10
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 10
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910009043 WC-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属材料の表面に複合皮膜を形成する方法に
関する。 【構成】 金属材料の表面にセラミックス溶射層を形
成させた後、該ピンホールを介して金属材料表面に達す
る金属めっきを施工し、その後更にセラミックス溶射層
を形成する複合皮膜の製造方法、上記記載の方法に
続いて金属めっきとセラミックス溶射を任意数繰り返し
施工する複合皮膜の製造方法、初層のセラミックス溶
射層の気孔度をその上に形成するセラミックス溶射層の
それより大きくする上記又はの複合皮膜の製造方法
及びセラミックス溶射後、金属めっきする前に該溶射
層の気孔度を調べ、気孔度が一定となるよう該溶射層厚
さを調節しながら複合皮膜を形成する上記〜いずれ
かの複合皮膜の製造方法。
関する。 【構成】 金属材料の表面にセラミックス溶射層を形
成させた後、該ピンホールを介して金属材料表面に達す
る金属めっきを施工し、その後更にセラミックス溶射層
を形成する複合皮膜の製造方法、上記記載の方法に
続いて金属めっきとセラミックス溶射を任意数繰り返し
施工する複合皮膜の製造方法、初層のセラミックス溶
射層の気孔度をその上に形成するセラミックス溶射層の
それより大きくする上記又はの複合皮膜の製造方法
及びセラミックス溶射後、金属めっきする前に該溶射
層の気孔度を調べ、気孔度が一定となるよう該溶射層厚
さを調節しながら複合皮膜を形成する上記〜いずれ
かの複合皮膜の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属材料の表面に複合皮
膜を形成する方法に関し、例えば抄紙機用セラミックス
溶射型プレスロールの溶射層の形成に有利に適用しうる
同方法に関する。
膜を形成する方法に関し、例えば抄紙機用セラミックス
溶射型プレスロールの溶射層の形成に有利に適用しうる
同方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１は抄紙機のプレスロールにセラミッ
クス溶射を施した例で、図４の（ａ）は全体の断面図で
ある。１，１′は金属製のシエルでその上にセラミック
ス溶射層２及び封孔処理のためのめっき層３が存在す
る。４は軸及びヘッドでシエル１，１′とは溶接などで
取り付けられている。図４の（ｂ），（ｃ）は図４の
（ａ）Ａ部の拡大図である。
クス溶射を施した例で、図４の（ａ）は全体の断面図で
ある。１，１′は金属製のシエルでその上にセラミック
ス溶射層２及び封孔処理のためのめっき層３が存在す
る。４は軸及びヘッドでシエル１，１′とは溶接などで
取り付けられている。図４の（ｂ），（ｃ）は図４の
（ａ）Ａ部の拡大図である。
【０００３】図４の（ｂ）の場合、表面積はセラミック
ス溶射２のみであるため、シエル１′は高価なステンレ
ス鋼になっている。またセラミックス溶射層２とシエル
１′の接着は極く僅かな冶金的接合と機械的作用のみに
よっているため接合強度が低く高い線圧や温度サイクル
が作用した場合剥離が生じていた。
ス溶射２のみであるため、シエル１′は高価なステンレ
ス鋼になっている。またセラミックス溶射層２とシエル
１′の接着は極く僅かな冶金的接合と機械的作用のみに
よっているため接合強度が低く高い線圧や温度サイクル
が作用した場合剥離が生じていた。
【０００４】一方、図４の（ｃ）の場合は特開平３〜２
７７７７９号公報に示された方法と同様なプロセス、す
なわちセラミックス溶射２の後、電解めっきにより封孔
処理が行なわれているため優れた耐食性を有していた。
このため、シエル１は炭素鋼の使用が可能であった。し
かし寸法精度を出すため、あるいは表面粗さを改善する
ため表面を研摩した後、または使用中セラミックス溶射
層が摩耗した後では、めっき時表面に開口していなかっ
た孔が開口し、ここからシエル１の表面に腐食液が浸
入、シエル１を腐食させ、剥離などのトラブルが発生し
ていた。これはもともと溶射層に存在する孔が全て表面
に開口していないためと推定される。なお、このためか
セラミックス溶射とめっきを併用した場合においても密
着性の向上はわずかであった。
７７７７９号公報に示された方法と同様なプロセス、す
なわちセラミックス溶射２の後、電解めっきにより封孔
処理が行なわれているため優れた耐食性を有していた。
このため、シエル１は炭素鋼の使用が可能であった。し
かし寸法精度を出すため、あるいは表面粗さを改善する
ため表面を研摩した後、または使用中セラミックス溶射
層が摩耗した後では、めっき時表面に開口していなかっ
た孔が開口し、ここからシエル１の表面に腐食液が浸
入、シエル１を腐食させ、剥離などのトラブルが発生し
ていた。これはもともと溶射層に存在する孔が全て表面
に開口していないためと推定される。なお、このためか
セラミックス溶射とめっきを併用した場合においても密
着性の向上はわずかであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】セラミックス溶射層と
シエルの密着性を十分に向上するためにはシエル表面に
できるだけ多くの面積にわたってめっき層を形成する必
要がある。また、研摩や摩耗によって封孔処理されてい
ない孔が開口し耐食性が低下することを防止するために
はめっきで封孔処理された層が研摩あるいは摩耗によっ
て除去されないようにする必要がある。
シエルの密着性を十分に向上するためにはシエル表面に
できるだけ多くの面積にわたってめっき層を形成する必
要がある。また、研摩や摩耗によって封孔処理されてい
ない孔が開口し耐食性が低下することを防止するために
はめっきで封孔処理された層が研摩あるいは摩耗によっ
て除去されないようにする必要がある。
【０００６】本発明は上記要望に応じ、従来技術におけ
るような不具合のない複合皮膜が形成される複合皮膜の
製造方法を提供しようとするものである。
るような不具合のない複合皮膜が形成される複合皮膜の
製造方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は （１）金属材料の表面にセラミックス溶射層を形成させ
た後、該ピンホールを介して金属材料表面に達する金属
めっきを施工し、その後更にセラミックス溶射層を形成
することを特徴とする複合皮膜の製造方法、
た後、該ピンホールを介して金属材料表面に達する金属
めっきを施工し、その後更にセラミックス溶射層を形成
することを特徴とする複合皮膜の製造方法、
【０００８】（２）上記（１）記載の方法に続いて金属
めっきとセラミックス溶射を任意数繰り返し施工するこ
とを特徴とする複合皮膜の製造方法、
めっきとセラミックス溶射を任意数繰り返し施工するこ
とを特徴とする複合皮膜の製造方法、
【０００９】（３）初層のセラミックス溶射層の気孔度
をその上に形成するセラミックス溶射層のそれより大き
くすることを特徴とする上記（１）又は（２）記載の複
合皮膜の製造方法、
をその上に形成するセラミックス溶射層のそれより大き
くすることを特徴とする上記（１）又は（２）記載の複
合皮膜の製造方法、
【００１０】（４）セラミックス溶射後、金属めっきす
る前に該溶射層の気孔度を調べ、気孔度が目標以上とな
るよう該溶射層厚さを調節しながら複合皮膜を形成する
ことを特徴とする上記（１）〜（３）いずれかに記載の
複合皮膜の製造方法である。
る前に該溶射層の気孔度を調べ、気孔度が目標以上とな
るよう該溶射層厚さを調節しながら複合皮膜を形成する
ことを特徴とする上記（１）〜（３）いずれかに記載の
複合皮膜の製造方法である。
【００１１】すなわち、本発明の第一は、セラミックス
溶射とシエル界面にできるだけめっきが入ってゆき、密
着性を向上させるためにセラミックス溶射層が薄い状態
でめっきを施こし、引続き溶射にて研摩代，摩耗代分の
セラミックス溶射層を形成するものであり、これにより
優れた耐食性と共に高い密着力を得ることができる。
溶射とシエル界面にできるだけめっきが入ってゆき、密
着性を向上させるためにセラミックス溶射層が薄い状態
でめっきを施こし、引続き溶射にて研摩代，摩耗代分の
セラミックス溶射層を形成するものであり、これにより
優れた耐食性と共に高い密着力を得ることができる。
【００１２】また、本発明の第二は上記第一の方法より
耐食性のさらなる向上あるいは膜の強度向上を計るため
にセラミックス溶射とシエル界面だけではなく、第一の
方法を施工後、めっきとセラミックス溶射を繰り返すも
のであり、この場合、膜の熱伝導率の向上も期待でき
る。
耐食性のさらなる向上あるいは膜の強度向上を計るため
にセラミックス溶射とシエル界面だけではなく、第一の
方法を施工後、めっきとセラミックス溶射を繰り返すも
のであり、この場合、膜の熱伝導率の向上も期待でき
る。
【００１３】また、本発明の第三は上記第一又は第二の
方法を行なうに当って、シエル表面とセラミックス溶射
層の密着性をできるだけ大きくする方法であって、初層
のセラミックス溶射層の気孔度を大きくしてめっき層の
部分を多くするようにするものであり、めっき後、さら
に溶射されるセラミックス溶射層の気孔度は小さくして
耐摩耗性が高くなるように緻密なものとする方法であ
る。
方法を行なうに当って、シエル表面とセラミックス溶射
層の密着性をできるだけ大きくする方法であって、初層
のセラミックス溶射層の気孔度を大きくしてめっき層の
部分を多くするようにするものであり、めっき後、さら
に溶射されるセラミックス溶射層の気孔度は小さくして
耐摩耗性が高くなるように緻密なものとする方法であ
る。
【００１４】また、さらに本発明の第四は皮膜の密着性
を上げるため、あるいは溶射、めっき複合層の気孔度を
少なくして耐食性，耐摩耗性及び靱性を上げるため、め
っき面に表面からシエル表面あるいは先にめっきされた
面に達する気孔度が目標（例えば５０％）以上になるよ
うに溶射層厚さを調節しながら複合皮膜を製造する方法
である。
を上げるため、あるいは溶射、めっき複合層の気孔度を
少なくして耐食性，耐摩耗性及び靱性を上げるため、め
っき面に表面からシエル表面あるいは先にめっきされた
面に達する気孔度が目標（例えば５０％）以上になるよ
うに溶射層厚さを調節しながら複合皮膜を製造する方法
である。
【００１５】
【作用】シエルと溶射層の密着性を向上させるために
は、シエルと溶射粒子の隙間をできるだけ多くめっきで
うめることが望ましいが、溶射層が厚くなるとめっき液
が浸入できるように表面に開口した隙間あるいは孔の数
が少なくなる。この結果、界面でのめっき面積が小さく
なると共に密着力も低下する。このような状態を模式的
に示したのが図３である。本発明の効果を引き出すため
には必要なｂ，ｂ′（めっきによる密着力の増加分）が
得られる溶射膜厚以内でめっきをすることが必要であ
る。なおこのような最適膜厚は溶射条件によって異なる
ため各々の条件ごとに選定する必要がある。図３で実線
は気孔少の膜であり、破線は気孔多の溶射層の場合であ
り、密着力は同じ膜厚な気孔多の方が大である。但し溶
射のみの密着力は気孔多の方が小さくなる。すなわち、
適正な膜厚が設定できれば界面側に気孔の多い溶射層を
配し、めっき後気孔の少ない溶射層を配することにより
密着性も耐摩耗性も優れた皮膜を形成することができ
る。
は、シエルと溶射粒子の隙間をできるだけ多くめっきで
うめることが望ましいが、溶射層が厚くなるとめっき液
が浸入できるように表面に開口した隙間あるいは孔の数
が少なくなる。この結果、界面でのめっき面積が小さく
なると共に密着力も低下する。このような状態を模式的
に示したのが図３である。本発明の効果を引き出すため
には必要なｂ，ｂ′（めっきによる密着力の増加分）が
得られる溶射膜厚以内でめっきをすることが必要であ
る。なおこのような最適膜厚は溶射条件によって異なる
ため各々の条件ごとに選定する必要がある。図３で実線
は気孔少の膜であり、破線は気孔多の溶射層の場合であ
り、密着力は同じ膜厚な気孔多の方が大である。但し溶
射のみの密着力は気孔多の方が小さくなる。すなわち、
適正な膜厚が設定できれば界面側に気孔の多い溶射層を
配し、めっき後気孔の少ない溶射層を配することにより
密着性も耐摩耗性も優れた皮膜を形成することができ
る。
【００１６】以上のほか本発明の方法ではめっきする溶
射層の気孔が十分にシエル表面あるいは前のめっき部に
到達し有効に密着力向上に寄与できるかどうかをチェッ
クすることができる。すなわち、溶射層に電解液を注入
して電気抵抗を計るとか通気度を測定し溶射層の気孔度
（特に溶射層を貫通したもの）をチェックし、もし目標
の値に達しない場合には溶射層厚さを薄くして目標の気
孔度になったことを確認後めっきすることにより良好な
密着力を得ることができる。
射層の気孔が十分にシエル表面あるいは前のめっき部に
到達し有効に密着力向上に寄与できるかどうかをチェッ
クすることができる。すなわち、溶射層に電解液を注入
して電気抵抗を計るとか通気度を測定し溶射層の気孔度
（特に溶射層を貫通したもの）をチェックし、もし目標
の値に達しない場合には溶射層厚さを薄くして目標の気
孔度になったことを確認後めっきすることにより良好な
密着力を得ることができる。
【００１７】
（実施例１）図１の炭素鋼製シエル１の上にプラズマ溶
射により（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％ＴｉＯ2 ）溶射膜２を２
０μｍ（厚さａ）を形成後、電気めっき法によりＮｉめ
っき３を施こした。更に引続き、２００μｍ（厚さｂ）
の（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％ＴｉＯ2 ）を溶射後、複合皮膜
４を得、抄紙白水中での浸漬試験及び密着性の試験をし
た。また、一方（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％ＴｉＯ2 ）を２２
０μｍ溶射後、Ｎｉめっきしたものを得、これら両者を
比較した結果、白水中での浸漬試験では１００時間後に
おいても両方とも錆の発生はなかったが、これら両者の
ものを２０μｍ研摩して２００μｍの膜厚になったもの
は、前者では１００時間においても錆の発生はなかった
のに対し後者のものは３０時間で錆の発生をみた。また
密着力は前者の方が後者の３倍以上であった。
射により（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％ＴｉＯ2 ）溶射膜２を２
０μｍ（厚さａ）を形成後、電気めっき法によりＮｉめ
っき３を施こした。更に引続き、２００μｍ（厚さｂ）
の（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％ＴｉＯ2 ）を溶射後、複合皮膜
４を得、抄紙白水中での浸漬試験及び密着性の試験をし
た。また、一方（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％ＴｉＯ2 ）を２２
０μｍ溶射後、Ｎｉめっきしたものを得、これら両者を
比較した結果、白水中での浸漬試験では１００時間後に
おいても両方とも錆の発生はなかったが、これら両者の
ものを２０μｍ研摩して２００μｍの膜厚になったもの
は、前者では１００時間においても錆の発生はなかった
のに対し後者のものは３０時間で錆の発生をみた。また
密着力は前者の方が後者の３倍以上であった。
【００１８】以上のように、従来の方法で得られたもの
は溶射のまゝで使う以外は実用が難しいのに対し、本発
明の方法で得られたものは研摩の必要なものにも適用が
可能であった。すなわち、従来の方法で得られたものは
研摩後では殆んど摩耗代がないのに対し、本発明の方法
で得られたものはなお２００μｍ程度が残っており、寿
命比にすると数百倍以上が期待できる。
は溶射のまゝで使う以外は実用が難しいのに対し、本発
明の方法で得られたものは研摩の必要なものにも適用が
可能であった。すなわち、従来の方法で得られたものは
研摩後では殆んど摩耗代がないのに対し、本発明の方法
で得られたものはなお２００μｍ程度が残っており、寿
命比にすると数百倍以上が期待できる。
【００１９】（実施例２）実施例１において、Ｎｉの電
気めっきに代えて（Ｎｉ−Ｐ）の無電解めっきを採用し
たが、実施例１と同様の効果が得られた。
気めっきに代えて（Ｎｉ−Ｐ）の無電解めっきを採用し
たが、実施例１と同様の効果が得られた。
【００２０】（実施例３）図２に示すように炭素鋼製シ
エル１の上にプラズマ溶射により（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％
ＴｉＯ2 ）２を２０μｍ（厚さａ1 ）と電気めっき法に
よるＮｉめっき３を交互に実施し、（夫々の厚さａ2 ・
・・・ａn ）２２０μｍの複合皮膜５を形成した。これ
と（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％ＴｉＯ2 ）溶射膜２２０μｍを
形成後、Ｎｉめっきを施した複合皮膜を比較したところ
複合皮膜の熱抵抗は前者の場合、後者の１／２以下とな
った。なお耐食性、密着力については実施例１とほゞ同
様であった。
エル１の上にプラズマ溶射により（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％
ＴｉＯ2 ）２を２０μｍ（厚さａ1 ）と電気めっき法に
よるＮｉめっき３を交互に実施し、（夫々の厚さａ2 ・
・・・ａn ）２２０μｍの複合皮膜５を形成した。これ
と（Ａｌ2 Ｏ3 ＋１３％ＴｉＯ2 ）溶射膜２２０μｍを
形成後、Ｎｉめっきを施した複合皮膜を比較したところ
複合皮膜の熱抵抗は前者の場合、後者の１／２以下とな
った。なお耐食性、密着力については実施例１とほゞ同
様であった。
【００２１】（実施例４）炭素鋼製シエルの上に１０μ
ｍのＷＣ−Ｃｏの溶射膜を形成後、無電解めっき法によ
りＮｉ−Ｐのめっきを実施し、その後１００μｍのＷＣ
−Ｃｏの溶射膜を形成した。一方、比較材として１１０
μｍのＷＣ−Ｃｏ溶射膜を形成後同様に無電解めっき法
によりＮｉ−Ｐのめっきを施したものを製作した。
ｍのＷＣ−Ｃｏの溶射膜を形成後、無電解めっき法によ
りＮｉ−Ｐのめっきを実施し、その後１００μｍのＷＣ
−Ｃｏの溶射膜を形成した。一方、比較材として１１０
μｍのＷＣ−Ｃｏ溶射膜を形成後同様に無電解めっき法
によりＮｉ−Ｐのめっきを施したものを製作した。
【００２２】上記２種類の密着性及び耐食性（水浸漬テ
スト）を比較した結果、耐食性については差はみられな
かったが、密着性は本発明のものが後者の１．４倍以上
となった。
スト）を比較した結果、耐食性については差はみられな
かったが、密着性は本発明のものが後者の１．４倍以上
となった。
【００２３】（実施例５）実施例１の溶射層の表面に、
幅１５０μｍ、深さ１００μｍ、ピッチ２５０μｍの溝
をスパイラル状に加工後、紙離れ改善のため樹脂を溝部
に封入したプレスロールを試作したところ、本発明のも
のでは１０００時間後の使用においても錆の発生はなか
ったのに対して溶射完了後めっきをしたものに同じ処理
したものは５０時間後に錆の発生がみられた。
幅１５０μｍ、深さ１００μｍ、ピッチ２５０μｍの溝
をスパイラル状に加工後、紙離れ改善のため樹脂を溝部
に封入したプレスロールを試作したところ、本発明のも
のでは１０００時間後の使用においても錆の発生はなか
ったのに対して溶射完了後めっきをしたものに同じ処理
したものは５０時間後に錆の発生がみられた。
【００２４】（実施例６）実施例１においてシエル表面
に施工する溶射層の気孔度を約２倍にしてめっき後、以
下同様の方法によって膜を形成後、皮膜の密着力を比較
したところ、この実施例で得られた複合皮膜は本発明の
実施例１のものに比し１．４〜２．４倍の密着力が得ら
れた。
に施工する溶射層の気孔度を約２倍にしてめっき後、以
下同様の方法によって膜を形成後、皮膜の密着力を比較
したところ、この実施例で得られた複合皮膜は本発明の
実施例１のものに比し１．４〜２．４倍の密着力が得ら
れた。
【００２５】（実施例７）実施例６において、めっき前
の溶射層の厚さを２０μｍ一定とするのではなく、食塩
水を含浸させたろ紙を溶射層表面に押し付け交流２Ｖの
電圧をかけ流れる電流でもって定義した気孔度が２倍と
なるよう膜厚をコントロールしてめっきしたところ、密
着力は実施例１の１．９〜２．４倍となり実施例６に比
しバラツキが小で平均密着力の向上した複合皮膜が得ら
れた。
の溶射層の厚さを２０μｍ一定とするのではなく、食塩
水を含浸させたろ紙を溶射層表面に押し付け交流２Ｖの
電圧をかけ流れる電流でもって定義した気孔度が２倍と
なるよう膜厚をコントロールしてめっきしたところ、密
着力は実施例１の１．９〜２．４倍となり実施例６に比
しバラツキが小で平均密着力の向上した複合皮膜が得ら
れた。
【００２６】すなわち、密着力をある一定値以上に確保
するためには金属表面に達する溶射層のピンホールの数
を目標値以上にする必要がある。金属表面に達するピン
ホールの数は溶射層の厚さを厚くなると少なくなるが、
溶射層厚と金属表面に達するピンホールの数は必ずしも
比例しないので各溶射条件ごとにピンホールの数を求め
る必要がある。この実施例の場合、上記の手段でピンホ
ールの数を測定し、金属表面に達するピンホールの数が
２倍となるように溶射層の厚さを初期の７０％にするこ
とによって得られた値である。
するためには金属表面に達する溶射層のピンホールの数
を目標値以上にする必要がある。金属表面に達するピン
ホールの数は溶射層の厚さを厚くなると少なくなるが、
溶射層厚と金属表面に達するピンホールの数は必ずしも
比例しないので各溶射条件ごとにピンホールの数を求め
る必要がある。この実施例の場合、上記の手段でピンホ
ールの数を測定し、金属表面に達するピンホールの数が
２倍となるように溶射層の厚さを初期の７０％にするこ
とによって得られた値である。
【００２７】
【発明の効果】本発明により、密着性が向上し、研摩あ
るいは摩耗しても耐食性の低下せず、靱性、衝撃抵抗の
優れた複合皮膜が得られる。また、溶射層にレーザ彫刻
などにより溝加工が可能（加工しても耐食性の低下がな
い）であるため、高離水性プレスロールへの適用可能な
複合皮膜が提供される。
るいは摩耗しても耐食性の低下せず、靱性、衝撃抵抗の
優れた複合皮膜が得られる。また、溶射層にレーザ彫刻
などにより溝加工が可能（加工しても耐食性の低下がな
い）であるため、高離水性プレスロールへの適用可能な
複合皮膜が提供される。
【図１】本発明の一実施例の説明図。
【図２】本発明の他の実施例の説明図。
【図３】溶射層膜厚と密着力の関係を示す模式図。
【図４】従来の複合皮膜の説明図。
Claims (4)
- 【請求項１】 金属材料の表面にセラミックス溶射層を
形成させた後、該ピンホールを介して金属材料表面に達
する金属めっきを施工し、その後更にセラミックス溶射
層を形成することを特徴とする複合皮膜の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法に続いて金属めっき
とセラミックス溶射を任意数繰り返し施工することを特
徴とする複合皮膜の製造方法。 - 【請求項３】 初層のセラミックス溶射層の気孔度をそ
の上に形成するセラミックス溶射層のそれより大きくす
ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の複合皮
膜の製造方法。 - 【請求項４】 セラミックス溶射後、金属めっきする前
に該溶射層の気孔度を調べ、気孔度が目標以上となるよ
う該溶射層厚さを調節しながら複合皮膜を形成すること
を特徴とする請求項１〜請求項３いずれかに記載の複合
皮膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4149770A JPH05339748A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 複合皮膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4149770A JPH05339748A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 複合皮膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05339748A true JPH05339748A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15482356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4149770A Withdrawn JPH05339748A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | 複合皮膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05339748A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1010269C2 (nl) * | 1998-10-08 | 2000-04-11 | Stichting Energie | Werkwijze voor het bekleden van een dragerplaat en MCFC-cel voorzien van een dergelijke dragerplaat. |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP4149770A patent/JPH05339748A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1010269C2 (nl) * | 1998-10-08 | 2000-04-11 | Stichting Energie | Werkwijze voor het bekleden van een dragerplaat en MCFC-cel voorzien van een dergelijke dragerplaat. |
| WO2000021152A1 (en) * | 1998-10-08 | 2000-04-13 | Stichting Energieonderzoek Centrum Nederland | Method for coating a support plate and fuel cell provided with such a support plate |
| US6761927B1 (en) | 1998-10-08 | 2004-07-13 | Stichting Energieonderzoek Centrum Nederland | Method for coating a support plate and fuel cell provided with such a support plate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4078604A (en) | Cooling channel surface arrangement for a heat exchanger wall construction | |
| EP2615196A1 (en) | Copper foil and manufacturing method therefor, copper foil with carrier and manufacturing method therefor, printed circuit board, and multilayer printed circuit board | |
| CN109070219B (zh) | 用于制造涡轮机的涡轮护罩的方法 | |
| US6616584B2 (en) | Elastomeric covered roller having a thermally sprayed bonding material | |
| JP5403816B2 (ja) | Ｄｌｃ膜被覆部材およびその製造方法 | |
| US5939215A (en) | Laminated material and process for producing the same | |
| US3797101A (en) | Method of making die castings having multi-layer coated surfaces | |
| KR100623012B1 (ko) | 연속주조용 몰드동판 및 그 제조방법 | |
| JP4866472B1 (ja) | ダイ及びその製造方法 | |
| JP4881049B2 (ja) | 電気メッキ用コンダクターロール | |
| WO2001048267A1 (fr) | Element coulissant | |
| JP4466093B2 (ja) | Ｗｃサーメット溶射ロール | |
| JP2728254B2 (ja) | コンダクターロールの製造方法 | |
| JPS58212840A (ja) | 連続鋳造用鋳型 | |
| JPS60145247A (ja) | 連続鋳造用鋳型とその製造方法 | |
| CN118176328A (zh) | 生产涂覆表面、涂层和使用它们的制品的方法 | |
| EP0520022A1 (en) | FRAME PRINTING ROLLER COMPRISING AN UPPER LAYER WITH A DRAWING REALIZED BY ELECTROLYTIC DEP T, AND A ROLL BODY FOR SAID ROLL. | |
| JPH1071454A (ja) | 連続鋳造用鋳型 | |
| JP2728264B2 (ja) | 通電性に優れるコンダクターロールの製造方法およびコンダクターロール | |
| JP5205606B2 (ja) | Ｄｌｃ膜被覆部材およびその製造方法 | |
| JPS63109015A (ja) | 成形金型 | |
| JPH08187555A (ja) | 連続鋳造用鋳型 | |
| CN115572974B (zh) | 复合涂层及其制备方法 | |
| JPS61249647A (ja) | 連続鋳造用鋳型 | |
| JPH08187554A (ja) | 連続鋳造用鋳型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |