JPH0533975Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0533975Y2 JPH0533975Y2 JP3480085U JP3480085U JPH0533975Y2 JP H0533975 Y2 JPH0533975 Y2 JP H0533975Y2 JP 3480085 U JP3480085 U JP 3480085U JP 3480085 U JP3480085 U JP 3480085U JP H0533975 Y2 JPH0533975 Y2 JP H0533975Y2
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- JP
- Japan
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- electrode rod
- bolt
- board
- electrode
- nut
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電子部品の電気特性を測定するの
に用いる試験用電極装置に関するものである。
に用いる試験用電極装置に関するものである。
第4図は従来の試験用電極装置の断面図、第5
図はその平面図である。図において、1は電極棒
で、その先端に接触端1aが形成されている。2
は印刷配線中継基板で、この基板2は、電極棒1
を半田などでろう付けするランド2aと、印刷配
線2bと、印刷配線2bを覆う電気絶縁層2cと
を有する。3は電極棒1をランド2aに固着する
ろう付け剤、4は被測定物である電子部品を取付
けた印刷配線基板で、4aは電子部品、4bはそ
の電極である。
図はその平面図である。図において、1は電極棒
で、その先端に接触端1aが形成されている。2
は印刷配線中継基板で、この基板2は、電極棒1
を半田などでろう付けするランド2aと、印刷配
線2bと、印刷配線2bを覆う電気絶縁層2cと
を有する。3は電極棒1をランド2aに固着する
ろう付け剤、4は被測定物である電子部品を取付
けた印刷配線基板で、4aは電子部品、4bはそ
の電極である。
この試験用電極装置は、各電極棒1の接触端1
aを、電子部品4aの電極4bに接触させて試験
信号をとり出し、印刷配線2bを介して外部の測
定器(図示省略)に入力して必要な試験を行なう
もので、電極棒1は、その接触端1aが電子部品
4aの電極4bにそれぞれ当接するように、位置
決めされて基板2に固着されている。
aを、電子部品4aの電極4bに接触させて試験
信号をとり出し、印刷配線2bを介して外部の測
定器(図示省略)に入力して必要な試験を行なう
もので、電極棒1は、その接触端1aが電子部品
4aの電極4bにそれぞれ当接するように、位置
決めされて基板2に固着されている。
この種の装置は、試験をする電子部品が変るた
びに、電極棒の接触端の位置を調節する必要があ
る。従来の装置では、電極棒の固定を、半田など
のろう付けによつているため、まず、電極棒を取
り外し、電極棒の接触端の上下位置を正確に位置
決めするために、ランドに付着しているろう付け
剤を取り除いたのち、電極棒を1本づつ、位置決
めしてろう付けを行ない、ろう付け剤が凝固する
まで電極棒を保持する、といつた作業が必要であ
る。このように、このろう付け作業は煩雑で、し
かも、長時間を必要とするなどの問題点があつ
た。
びに、電極棒の接触端の位置を調節する必要があ
る。従来の装置では、電極棒の固定を、半田など
のろう付けによつているため、まず、電極棒を取
り外し、電極棒の接触端の上下位置を正確に位置
決めするために、ランドに付着しているろう付け
剤を取り除いたのち、電極棒を1本づつ、位置決
めしてろう付けを行ない、ろう付け剤が凝固する
まで電極棒を保持する、といつた作業が必要であ
る。このように、このろう付け作業は煩雑で、し
かも、長時間を必要とするなどの問題点があつ
た。
また、上記のように電子部品の種類を変更する
度にろう付け剤の除去作業、ろう付け作業を繰り
返し行なつた場合、基板の銅箔剥離などが生じて
基板の使用可能な期間が短くなるなどの問題があ
つた。
度にろう付け剤の除去作業、ろう付け作業を繰り
返し行なつた場合、基板の銅箔剥離などが生じて
基板の使用可能な期間が短くなるなどの問題があ
つた。
この考案は、上記のような問題点を解消するた
めになされたもので、基板に対し電極棒を半田な
どのろう付け作業を行なうことなく、かつ、隙間
なく圧接固定できるようにして、基板に対する電
極棒の取り付け取り外しおよび位置変更を容易
に、かつ精度よく行なうことができ、多種多様な
電子部品にスピーデイに対応できるとともに、基
板を長期間に亘つて使用可能とすることができる
電子部品試験用電極装置を提供することを目的と
している。
めになされたもので、基板に対し電極棒を半田な
どのろう付け作業を行なうことなく、かつ、隙間
なく圧接固定できるようにして、基板に対する電
極棒の取り付け取り外しおよび位置変更を容易
に、かつ精度よく行なうことができ、多種多様な
電子部品にスピーデイに対応できるとともに、基
板を長期間に亘つて使用可能とすることができる
電子部品試験用電極装置を提供することを目的と
している。
この考案に係る電子部品試験用電極装置は、透
孔が形成されている基板と、一端に接触端が形成
されている電極棒と、上記基板の透孔に挿入され
るボルトと、このボルトに螺合可能なナツトとを
備え、かつ、上記ボルトのねじ軸に、該軸と直交
する方向へ上記電極棒が進退可能に挿通される凹
部を形成し、上記ナツトのボルトへの螺合締め付
けにより、上記電極棒を基板に着脱可能な形態で
圧接固定するように構成したことを特徴とするも
のである。
孔が形成されている基板と、一端に接触端が形成
されている電極棒と、上記基板の透孔に挿入され
るボルトと、このボルトに螺合可能なナツトとを
備え、かつ、上記ボルトのねじ軸に、該軸と直交
する方向へ上記電極棒が進退可能に挿通される凹
部を形成し、上記ナツトのボルトへの螺合締め付
けにより、上記電極棒を基板に着脱可能な形態で
圧接固定するように構成したことを特徴とするも
のである。
上記の構成によれば、基板に電極棒をボルト・
ナツトにより圧接固定するものであるから、電子
部品の種類を変更するとき、基板に残つたろう付
け剤を除去した状態で再度、電極棒を基板にろう
付けするといつた煩雑な作業を必要とせず、電極
棒の取り付け取り外しが非常に簡単に、スピーデ
イーに行なえるとともに、基板の銅箔剥離などが
生じにくくて、該基板を長期間に亘つて再使用可
能な状態に維持することができる。
ナツトにより圧接固定するものであるから、電子
部品の種類を変更するとき、基板に残つたろう付
け剤を除去した状態で再度、電極棒を基板にろう
付けするといつた煩雑な作業を必要とせず、電極
棒の取り付け取り外しが非常に簡単に、スピーデ
イーに行なえるとともに、基板の銅箔剥離などが
生じにくくて、該基板を長期間に亘つて再使用可
能な状態に維持することができる。
また、上記ボルトに螺合のナツトを緩めた状態
では、基板の透孔に挿入されたボルトは回転可能
であるとともに、このボルトの挿通凹部に挿入さ
れた電極棒は、その長手方向へ進退可能であり、
したがつて、電極棒の接触端の基板面と平行な面
内での位置変更は、ナツトを緩めることにより容
易になし得る。また、ナツトを締め付けた状態で
は、電極棒が基板に隙間なく圧接されて固定され
るから、電極棒の接触端の基板面に対する上下位
置が電極棒の先端形状によつて定まるので、上下
位置の変動が生じない。
では、基板の透孔に挿入されたボルトは回転可能
であるとともに、このボルトの挿通凹部に挿入さ
れた電極棒は、その長手方向へ進退可能であり、
したがつて、電極棒の接触端の基板面と平行な面
内での位置変更は、ナツトを緩めることにより容
易になし得る。また、ナツトを締め付けた状態で
は、電極棒が基板に隙間なく圧接されて固定され
るから、電極棒の接触端の基板面に対する上下位
置が電極棒の先端形状によつて定まるので、上下
位置の変動が生じない。
第1図は、この考案の一実施例の断面図、第2
図は、その中継基板の平面図、第3図はこの実施
例で用いるボルトの斜視図である。図において、
2は基板で、この実施例では中継基板である。2
dはランド2aに形成されている透孔、5は透孔
2dに挿入されるボルトで、そのねじ軸には、軸
線に沿つたすりわり溝5aが形成されている。6
はナツトである。
図は、その中継基板の平面図、第3図はこの実施
例で用いるボルトの斜視図である。図において、
2は基板で、この実施例では中継基板である。2
dはランド2aに形成されている透孔、5は透孔
2dに挿入されるボルトで、そのねじ軸には、軸
線に沿つたすりわり溝5aが形成されている。6
はナツトである。
この実施例において、電極棒1は、ボルト5の
すりわり溝5aに挿入され、ナツト6が緩められ
ている状態で、その長手方向へ進退でき、また、
ボルト5と共に回転可能あでる。そのため、電極
棒の接触端1aの位置を、中継基板2と平行な平
面内で所望の位置に設定することができる。
すりわり溝5aに挿入され、ナツト6が緩められ
ている状態で、その長手方向へ進退でき、また、
ボルト5と共に回転可能あでる。そのため、電極
棒の接触端1aの位置を、中継基板2と平行な平
面内で所望の位置に設定することができる。
また、ナツト6を締付けると、中継基板2と電
極棒1とは、密着した状態で固着されるので、電
極棒の接触端1aの上下位置は、電極棒1の位置
変更によつて変動しない。そのため、複数の電極
棒の接触端1aの上下位置が常に一定するので、
電子部品4aの電極4bとの接触不良の問題が生
じない。
極棒1とは、密着した状態で固着されるので、電
極棒の接触端1aの上下位置は、電極棒1の位置
変更によつて変動しない。そのため、複数の電極
棒の接触端1aの上下位置が常に一定するので、
電子部品4aの電極4bとの接触不良の問題が生
じない。
また、電極棒1は、ボルト5を介して中継基板
2のランド2aと接継され、印刷配線2bを介し
て外部にとり出される。
2のランド2aと接継され、印刷配線2bを介し
て外部にとり出される。
なお、上記実施例では、基板に、ランド2aお
よび印刷配線2bを形成した中継基板2を用いた
が、基板の印刷配線を廃し、電極棒1に直接導線
を接続して測定信号を引き出す構成としてもよ
い。
よび印刷配線2bを形成した中継基板2を用いた
が、基板の印刷配線を廃し、電極棒1に直接導線
を接続して測定信号を引き出す構成としてもよ
い。
また、上記実施例では、すりわり溝を形成した
ボルトを用いたが、電極棒を通す透孔などの他の
挿通凹部を形成したものでもよい。
ボルトを用いたが、電極棒を通す透孔などの他の
挿通凹部を形成したものでもよい。
以上のように、この考案によれば、基板の透孔
に挿入されるボルトのねじ軸に挿通凹部を形成す
るとともに、この挿通凹部に電極棒を挿通した状
態で上記ボルトに螺合させたナツトを締め付ける
ことで、上記電極棒を基板に隙間なく、かつ、着
脱可能な形態で圧接固定することができるので電
極棒の接触端の位置変更を、簡易に、かつ、精度
よく行なうことができる。また、基板に対して電
極棒をろう付けすることなく着脱可能としたの
で、多種多様な電子部品にスピーデイに対応可能
であり、しかも、基板の銅板剥離などを発生しに
くいので、基板を長期間に亘つて使用することが
できるといつた経済的効果を併せ有することがで
きる。
に挿入されるボルトのねじ軸に挿通凹部を形成す
るとともに、この挿通凹部に電極棒を挿通した状
態で上記ボルトに螺合させたナツトを締め付ける
ことで、上記電極棒を基板に隙間なく、かつ、着
脱可能な形態で圧接固定することができるので電
極棒の接触端の位置変更を、簡易に、かつ、精度
よく行なうことができる。また、基板に対して電
極棒をろう付けすることなく着脱可能としたの
で、多種多様な電子部品にスピーデイに対応可能
であり、しかも、基板の銅板剥離などを発生しに
くいので、基板を長期間に亘つて使用することが
できるといつた経済的効果を併せ有することがで
きる。
第1図はこの考案の一実施例の断面図、第2図
はその中継基板の平面図、第3図はこの実施例で
使用するボルトの斜視図、第4図は従来装置の断
面図、第5図はその平面図である。 1……電極棒、1a……接触端、2……中継基
板、2d……透孔、5……ボルト、5a……すり
わり溝、6……ナツト。なお、図中、同一符号は
それぞれ同一、または、相当部分を示す。
はその中継基板の平面図、第3図はこの実施例で
使用するボルトの斜視図、第4図は従来装置の断
面図、第5図はその平面図である。 1……電極棒、1a……接触端、2……中継基
板、2d……透孔、5……ボルト、5a……すり
わり溝、6……ナツト。なお、図中、同一符号は
それぞれ同一、または、相当部分を示す。
Claims (1)
- 透孔が形成されている基板と、一端に接触端が
形成されている電極棒と、上記基板の透孔に挿入
されるボルトと、このボルトに螺合可能なナツト
とを備え、かつ、上記ボルトのねじ軸に、該軸と
直交する方向へ上記電極棒が進退可能に挿通され
る凹部を形成し、上記ナツトのボルトへの螺合締
め付けにより上記電極棒を基板に着脱可能な形態
で圧接固定するように構成したことを特徴とする
電子部品試験用電極装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3480085U JPH0533975Y2 (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3480085U JPH0533975Y2 (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61152979U JPS61152979U (ja) | 1986-09-22 |
| JPH0533975Y2 true JPH0533975Y2 (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=30538509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3480085U Expired - Lifetime JPH0533975Y2 (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0533975Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-03-11 JP JP3480085U patent/JPH0533975Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61152979U (ja) | 1986-09-22 |
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