JPH0534193Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0534193Y2 JPH0534193Y2 JP16877588U JP16877588U JPH0534193Y2 JP H0534193 Y2 JPH0534193 Y2 JP H0534193Y2 JP 16877588 U JP16877588 U JP 16877588U JP 16877588 U JP16877588 U JP 16877588U JP H0534193 Y2 JPH0534193 Y2 JP H0534193Y2
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- JP
- Japan
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- electrode
- cylindrical electrode
- cylindrical
- thermal stress
- epoxy resin
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Cable Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
<産業上の利用分野>
本考案はケーブル接続部用絶縁成形体の改良に
関するものである。
関するものである。
<従来の技術>
架橋ポリエチレン電力ケーブル等のプラスチツ
ク電力ケーブルを接続する場合、作業の簡易化の
ためのプレハブ工法として、第2図に示すよう
に、金具11′の両端に遮蔽リング12′,12′
を取り付けてなる電極1′を埋込んだエポキシ樹
脂製の絶縁筒体2′を電極内面の中央部において、
ケーブルの導体接続金具3′上に固定し、予め各
ケーブルに引き通しておいたそれぞれのストレス
コーン4′,4′を引戻して絶縁筒体2′の両端内
部のストレスコーン受容孔21′,21′にバネ部
材(図示せず)によつて圧縮し、絶縁筒形体2′
との各端と各ケーブルのシースとの間を外被接続
補助管(図示せず)によつて接合することが公知
である。
ク電力ケーブルを接続する場合、作業の簡易化の
ためのプレハブ工法として、第2図に示すよう
に、金具11′の両端に遮蔽リング12′,12′
を取り付けてなる電極1′を埋込んだエポキシ樹
脂製の絶縁筒体2′を電極内面の中央部において、
ケーブルの導体接続金具3′上に固定し、予め各
ケーブルに引き通しておいたそれぞれのストレス
コーン4′,4′を引戻して絶縁筒体2′の両端内
部のストレスコーン受容孔21′,21′にバネ部
材(図示せず)によつて圧縮し、絶縁筒形体2′
との各端と各ケーブルのシースとの間を外被接続
補助管(図示せず)によつて接合することが公知
である。
<考案が解決しようとする課題>
電極を埋込んだ上記のような絶縁筒体において
は、エポキシ樹脂の加熱硬化時、エポキシ樹脂と
電極材料との熱膨張係数の差のために、電極とエ
ポキシ樹脂との接触界面に熱応力が発生し、この
熱応力が残留応力となり、ケーブル運転時、この
残留応力にケーブル、ヒートサイクルに基づく熱
応力が重畳するから、残留応力が過大な箇所では
界面剥離が発生し易い。
は、エポキシ樹脂の加熱硬化時、エポキシ樹脂と
電極材料との熱膨張係数の差のために、電極とエ
ポキシ樹脂との接触界面に熱応力が発生し、この
熱応力が残留応力となり、ケーブル運転時、この
残留応力にケーブル、ヒートサイクルに基づく熱
応力が重畳するから、残留応力が過大な箇所では
界面剥離が発生し易い。
而るに、第2図に示す絶縁筒体における電極と
エポキシ樹脂との界面のうち、遮蔽リングの先端
に接するエポキシ樹脂部分は電気ストレスが作用
する界面中、熱応力の分布が最も複雑な部位であ
るので、上記界面剥離による絶縁破壊の起点にな
り易い。
エポキシ樹脂との界面のうち、遮蔽リングの先端
に接するエポキシ樹脂部分は電気ストレスが作用
する界面中、熱応力の分布が最も複雑な部位であ
るので、上記界面剥離による絶縁破壊の起点にな
り易い。
そこで、遮蔽リング先端での上記熱応力を緩和
することが望まれる。
することが望まれる。
而して、第2図に示す絶縁筒体において、遮蔽
リングの肉厚を充分に薄くし得れば、上記エポキ
シ樹脂の熱硬化時、遮蔽リング先端に作用する熱
応力で遮蔽リングを撓ませてその熱応力を遮蔽リ
ングの撓み変形で吸収させることが可能となる
が、同上絶縁筒体において遮蔽リングを薄くする
ことには、金具への遮蔽リングの取付け上、限度
があり、遮蔽リングの薄肉化による遮蔽リング先
端での熱応力の効果的な吸収は望めない(電極材
には、通常、銅が使用され、遮蔽リングの取付け
に溶接を使用する場合、遮蔽リングの厚みを開先
加工が可能なように、また、溶接箇所の遮蔽リン
グ厚みの全体が溶融しないようにかなり厚くする
必要がある。また、例えば、はんだ付けする場
合、遮蔽リングを薄くし得ても、取付け状態の安
定性を保障し難い)。
リングの肉厚を充分に薄くし得れば、上記エポキ
シ樹脂の熱硬化時、遮蔽リング先端に作用する熱
応力で遮蔽リングを撓ませてその熱応力を遮蔽リ
ングの撓み変形で吸収させることが可能となる
が、同上絶縁筒体において遮蔽リングを薄くする
ことには、金具への遮蔽リングの取付け上、限度
があり、遮蔽リングの薄肉化による遮蔽リング先
端での熱応力の効果的な吸収は望めない(電極材
には、通常、銅が使用され、遮蔽リングの取付け
に溶接を使用する場合、遮蔽リングの厚みを開先
加工が可能なように、また、溶接箇所の遮蔽リン
グ厚みの全体が溶融しないようにかなり厚くする
必要がある。また、例えば、はんだ付けする場
合、遮蔽リングを薄くし得ても、取付け状態の安
定性を保障し難い)。
本考案の目的は、上記の点に鑑み、電極端部で
の熱応力に起因する絶縁破壊をよく防止できるケ
ーブル接続部用絶縁成形体を提供することにあ
る。
の熱応力に起因する絶縁破壊をよく防止できるケ
ーブル接続部用絶縁成形体を提供することにあ
る。
<課題を解決するための手段>
本考案のケーブル接続部用絶縁成形体は、筒状
電極を筒状の樹脂成形物内に埋込んだ絶縁体にお
いて、上記筒状電極の内周面に同筒状電極の各端
部に隣接せる環状溝を加工して、この環状溝部分
を、前記絶縁体成形時に樹脂成形物と筒状電極と
の熱膨張差によつて発生する熱応力に対して撓み
うるように薄肉化したことを特徴とする構成であ
る。
電極を筒状の樹脂成形物内に埋込んだ絶縁体にお
いて、上記筒状電極の内周面に同筒状電極の各端
部に隣接せる環状溝を加工して、この環状溝部分
を、前記絶縁体成形時に樹脂成形物と筒状電極と
の熱膨張差によつて発生する熱応力に対して撓み
うるように薄肉化したことを特徴とする構成であ
る。
<実施例の説明>
以下、図面により本考案を説明する。
第1図において、1は筒状電極であり、各端部
11,11は電気ストレスの緩和のために曲面に
加工してあり、内面の中央には突部12が設けて
ある。13,13は筒状電極の内周面に上記の各
端部に隣接して成形した環状溝であり、この環状
溝のために薄肉部131,131が存在してい
る。2はエポキシ樹脂成形物であり、電極1の外
周面、両端部を包囲し、かつ、環状溝13,13
内を充填している。21,21は成形物2の両端
内部に設けたストレスコーン受容孔である。
11,11は電気ストレスの緩和のために曲面に
加工してあり、内面の中央には突部12が設けて
ある。13,13は筒状電極の内周面に上記の各
端部に隣接して成形した環状溝であり、この環状
溝のために薄肉部131,131が存在してい
る。2はエポキシ樹脂成形物であり、電極1の外
周面、両端部を包囲し、かつ、環状溝13,13
内を充填している。21,21は成形物2の両端
内部に設けたストレスコーン受容孔である。
上記のエポキシ樹脂成形物2は注型により成形
し、この場合、加熱状態の成形物並びに筒状電極
が常温に冷却される際に、エポキシ樹脂と電極材
(銅)との熱膨張係数の差(エポキシ樹脂の方が
大)のためにこの熱応力に基づく残留応力に、ケ
ーブルヒートサイクル時の熱応力が重畳し、界面
剥離が発生して絶縁破壊の起点となり易い箇所が
電極各端とエポキシ樹脂との界面であることは記
述した通りである。
し、この場合、加熱状態の成形物並びに筒状電極
が常温に冷却される際に、エポキシ樹脂と電極材
(銅)との熱膨張係数の差(エポキシ樹脂の方が
大)のためにこの熱応力に基づく残留応力に、ケ
ーブルヒートサイクル時の熱応力が重畳し、界面
剥離が発生して絶縁破壊の起点となり易い箇所が
電極各端とエポキシ樹脂との界面であることは記
述した通りである。
而るに、電極端部11の曲面上の熱応力分布状
態を把握するには、両端部のエポキシ樹脂部分2
0,20がその間の電極1を両側から押え付け、
この押え付け外力Fに対して電極両端部11の曲
面とエポキシ樹脂との界面に発生する応力を想定
すればよい。
態を把握するには、両端部のエポキシ樹脂部分2
0,20がその間の電極1を両側から押え付け、
この押え付け外力Fに対して電極両端部11の曲
面とエポキシ樹脂との界面に発生する応力を想定
すればよい。
本考案のケーブル接続部用絶縁成形体において
は、筒状電極を筒状の樹脂成形物内に埋込んだ絶
縁体において、当該筒状電極の内周面に同筒状電
極の各端部に隣接せる環状溝を加工して環状溝底
部を薄肉化しており、電極を単一材で構成でき、
第2図に示す従来例とは異なり、別体部材(金具
と遮蔽リング)の接合が不要であり、薄肉部を溶
接上の制限なく充分に薄くでき、従つて、上記押
え付け外力Fに対して薄肉部を容易に撓ませるこ
とができるから、電極各端部11の上記界面に作
用する熱応力を緩和でき、成形時の熱応力に起因
する電極各端部を起点としての絶縁破壊をよく防
止できる。
は、筒状電極を筒状の樹脂成形物内に埋込んだ絶
縁体において、当該筒状電極の内周面に同筒状電
極の各端部に隣接せる環状溝を加工して環状溝底
部を薄肉化しており、電極を単一材で構成でき、
第2図に示す従来例とは異なり、別体部材(金具
と遮蔽リング)の接合が不要であり、薄肉部を溶
接上の制限なく充分に薄くでき、従つて、上記押
え付け外力Fに対して薄肉部を容易に撓ませるこ
とができるから、電極各端部11の上記界面に作
用する熱応力を緩和でき、成形時の熱応力に起因
する電極各端部を起点としての絶縁破壊をよく防
止できる。
また、別体部材の接合をはんだ付けで行う場合
とは異なり、そのような接合を排除して薄肉部の
支持状態を頗る安定に保持できるから、ケーブル
ヒートサイクルによる繰返し熱応力に対し、当該
接合箇所の損傷に起因する絶縁破壊を回避でき
る。
とは異なり、そのような接合を排除して薄肉部の
支持状態を頗る安定に保持できるから、ケーブル
ヒートサイクルによる繰返し熱応力に対し、当該
接合箇所の損傷に起因する絶縁破壊を回避でき
る。
上記薄肉部の厚さは、電極厚さ(環状溝を加工
する前での当該箇所の電極厚さ)の1/5以下、好
ましくは1/7〜1/10である。
する前での当該箇所の電極厚さ)の1/5以下、好
ましくは1/7〜1/10である。
本考案に係るケーブル接続部用絶縁成形体は、
通常154KVまたは275K用に用いられ、275KV用
の場合の寸法は、樹脂成形物の長さ;920mm、同
成形物の外形;380mm、電極の長さ;410mm、電極
の外形;248mm、電極の内径;140mm、薄肉部の厚
み;3mm、溝の巾;20mmである。この275KV用
実施例品について、液中ヒートシヨツクテストを
行つたところ、耐電圧性の低下はみられなかつた
が、薄肉部を形成しない従来品については耐電圧
性の低下が認められた。
通常154KVまたは275K用に用いられ、275KV用
の場合の寸法は、樹脂成形物の長さ;920mm、同
成形物の外形;380mm、電極の長さ;410mm、電極
の外形;248mm、電極の内径;140mm、薄肉部の厚
み;3mm、溝の巾;20mmである。この275KV用
実施例品について、液中ヒートシヨツクテストを
行つたところ、耐電圧性の低下はみられなかつた
が、薄肉部を形成しない従来品については耐電圧
性の低下が認められた。
<考案の効果>
本考案のケーブル接続部用絶縁成形体は上述し
た通りの構成であり、筒状電極の各端部に接する
エポキシ樹脂部分の残留熱応力に起因する絶縁破
壊を当該電極のケーブルヒートサイクル下での機
械的安定性をよく保持して充分に防止でき、耐電
圧性に優れたケーブル接続部用絶縁成形体を提供
できる。
た通りの構成であり、筒状電極の各端部に接する
エポキシ樹脂部分の残留熱応力に起因する絶縁破
壊を当該電極のケーブルヒートサイクル下での機
械的安定性をよく保持して充分に防止でき、耐電
圧性に優れたケーブル接続部用絶縁成形体を提供
できる。
第1図は本考案に係るケーブル接続部用絶縁成
形体を示す説明図、第2図は公知のプレハブ式ケ
ーブル接続部を示す説明図である。 図において、1は筒状電極、13,13は環状
溝、131,131は薄肉部、2は筒状の樹脂成
形物である。
形体を示す説明図、第2図は公知のプレハブ式ケ
ーブル接続部を示す説明図である。 図において、1は筒状電極、13,13は環状
溝、131,131は薄肉部、2は筒状の樹脂成
形物である。
Claims (1)
- 筒状電極を筒状の樹脂成形物内に埋込んだ絶縁
体において、上記筒状電極の内周面に同筒状電極
の各端部に隣接せる環状溝を加工して、この環状
溝部分を、前記絶縁体成形時に樹脂成形物と筒状
電極との熱膨張差によつて発生する熱応力に対し
て撓みうるように薄肉化したことを特徴とするケ
ーブル接続部用絶縁成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16877588U JPH0534193Y2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16877588U JPH0534193Y2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0288424U JPH0288424U (ja) | 1990-07-12 |
| JPH0534193Y2 true JPH0534193Y2 (ja) | 1993-08-30 |
Family
ID=31458250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16877588U Expired - Lifetime JPH0534193Y2 (ja) | 1988-12-26 | 1988-12-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0534193Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-26 JP JP16877588U patent/JPH0534193Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0288424U (ja) | 1990-07-12 |
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