JPH05342652A - 光磁気ディスク - Google Patents
光磁気ディスクInfo
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- JPH05342652A JPH05342652A JP14761892A JP14761892A JPH05342652A JP H05342652 A JPH05342652 A JP H05342652A JP 14761892 A JP14761892 A JP 14761892A JP 14761892 A JP14761892 A JP 14761892A JP H05342652 A JPH05342652 A JP H05342652A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】光磁気ディスクの記録層にかかる熱的ダメージ
を減少させて、記録層の記録,消去に対する繰り返し耐
久性を向上させる。 【構成】光磁気ディスクの記録層3の直上または直下
に、あるいはその両方に金属層6を設けた。例えば図2
(a)では、案内溝を設けた清浄なポリカーボネート製
の透明基板1上に、厚さ90nmのSiNx 薄膜からな
る保護層2、厚さ20nmのTbFeCo合金薄膜から
なる記録層3、厚さ5nmのSiからなる金属層6、厚
さ25nmのSiNx 薄膜からなる干渉層4、および厚
さ60nmのAl合金薄膜からなる反射層5を、順次ス
パッタリング法により成膜して積層する。記録層3内に
生じた熱の一部が金属層6に拡散され、記録層にかかる
熱的ダメージが減少する。
を減少させて、記録層の記録,消去に対する繰り返し耐
久性を向上させる。 【構成】光磁気ディスクの記録層3の直上または直下
に、あるいはその両方に金属層6を設けた。例えば図2
(a)では、案内溝を設けた清浄なポリカーボネート製
の透明基板1上に、厚さ90nmのSiNx 薄膜からな
る保護層2、厚さ20nmのTbFeCo合金薄膜から
なる記録層3、厚さ5nmのSiからなる金属層6、厚
さ25nmのSiNx 薄膜からなる干渉層4、および厚
さ60nmのAl合金薄膜からなる反射層5を、順次ス
パッタリング法により成膜して積層する。記録層3内に
生じた熱の一部が金属層6に拡散され、記録層にかかる
熱的ダメージが減少する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、透明基板上に、光照射
による発熱で磁気特性が変化する材料からなる記録層を
設けてなる光磁気ディスクに関し、特に、記録,消去の
繰り返しに対する耐久性に優れるとともに、感度が高
く、信号対雑音比も高い光磁気ディスクに関する。
による発熱で磁気特性が変化する材料からなる記録層を
設けてなる光磁気ディスクに関し、特に、記録,消去の
繰り返しに対する耐久性に優れるとともに、感度が高
く、信号対雑音比も高い光磁気ディスクに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、光記録媒体は、高度情報化社会に
おける記録媒体の中心的役割を担うものとして注目さ
れ、積極的な研究が進められている。このような光記録
媒体の形態として、光ディスクは最も有力なものであ
り、現在文書ファイルやデータファイル等に実用化され
つつある。
おける記録媒体の中心的役割を担うものとして注目さ
れ、積極的な研究が進められている。このような光記録
媒体の形態として、光ディスクは最も有力なものであ
り、現在文書ファイルやデータファイル等に実用化され
つつある。
【0003】このような光ディスクには、コンパクトデ
ィスクやレーザーディスクに代表される再生専用型、ユ
ーザーによる情報の書き込みが可能な追記型、情報の書
き込み、消去が可能な書換え可能型の三種類があるが、
光磁気ディスクは、前記書換え可能型光ディスクの一つ
として開発されたものであり、光照射による発熱で磁気
特性が変化する材料からなる記録層が透明基板上に設け
てある。
ィスクやレーザーディスクに代表される再生専用型、ユ
ーザーによる情報の書き込みが可能な追記型、情報の書
き込み、消去が可能な書換え可能型の三種類があるが、
光磁気ディスクは、前記書換え可能型光ディスクの一つ
として開発されたものであり、光照射による発熱で磁気
特性が変化する材料からなる記録層が透明基板上に設け
てある。
【0004】このような光磁気ディスクの記録層として
使用されているTbFeCo等の磁性膜は、酸化されや
すいため単層のみでは長期保存できない。そのため従来
の光磁気ディスクは、図4(a)、(b)に示すよう
に、基板上に3層または4層の多層膜を有する積層構造
となっている。すなわち、ポリカーボネイト樹脂等の透
明基板1上に直接記録層3を形成させずに、記録層3の
上下面を透明な保護層2および4で保護している。な
お、図4(b)の4層構造ディスクでは、反射層5を設
けてあるため、保護層4は干渉層としての作用も有す
る。
使用されているTbFeCo等の磁性膜は、酸化されや
すいため単層のみでは長期保存できない。そのため従来
の光磁気ディスクは、図4(a)、(b)に示すよう
に、基板上に3層または4層の多層膜を有する積層構造
となっている。すなわち、ポリカーボネイト樹脂等の透
明基板1上に直接記録層3を形成させずに、記録層3の
上下面を透明な保護層2および4で保護している。な
お、図4(b)の4層構造ディスクでは、反射層5を設
けてあるため、保護層4は干渉層としての作用も有す
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】光磁気ディスクにおけ
る消去時のレーザパワーは、通常、図5に示すように、
消去比が十分となるパワーP1と、記録と消去とを繰り
返すことにより記録層が熱的ダメージを受けて破壊し始
める限界パワーP2との間に設定する。このP1〜P2
の範囲が狭いと、光磁気ディスク駆動装置間のレーザパ
ワーのばらつきや、使用環境の温度変化等によるレーザ
パワーのわずかな変動により、P1以下となって十分に
消去できなかったり、P2以上となって記録層の破壊が
始まりエラー発生が急増する事態となる。
る消去時のレーザパワーは、通常、図5に示すように、
消去比が十分となるパワーP1と、記録と消去とを繰り
返すことにより記録層が熱的ダメージを受けて破壊し始
める限界パワーP2との間に設定する。このP1〜P2
の範囲が狭いと、光磁気ディスク駆動装置間のレーザパ
ワーのばらつきや、使用環境の温度変化等によるレーザ
パワーのわずかな変動により、P1以下となって十分に
消去できなかったり、P2以上となって記録層の破壊が
始まりエラー発生が急増する事態となる。
【0006】したがって、レーザパワー許容範囲(P1
〜P2の範囲)が広い光磁気ディスクが求められてお
り、そのためには、記録層の記録,消去に対する繰り返
し耐久性を向上させることが課題であった。また、繰り
返し耐久性の弱い光磁気ディスクの場合には、同一トラ
ックに対して何度も記録,消去を繰り返した後に、その
記録信号を再生させると、再生信号の振幅が非常に小さ
くなり、エラーが発生しやすくなる。これは、記録層を
なす磁性膜の垂直磁気異方性が記録,消去の繰り返しに
より徐々に失われて、カー効果による信号の再生が正確
に行われなくなるためである。すなわち、記録層の記
録,消去に対する繰り返し耐久性を向上させることは、
光磁気ディスクの再生特性を保持するためにも重要な課
題であった。
〜P2の範囲)が広い光磁気ディスクが求められてお
り、そのためには、記録層の記録,消去に対する繰り返
し耐久性を向上させることが課題であった。また、繰り
返し耐久性の弱い光磁気ディスクの場合には、同一トラ
ックに対して何度も記録,消去を繰り返した後に、その
記録信号を再生させると、再生信号の振幅が非常に小さ
くなり、エラーが発生しやすくなる。これは、記録層を
なす磁性膜の垂直磁気異方性が記録,消去の繰り返しに
より徐々に失われて、カー効果による信号の再生が正確
に行われなくなるためである。すなわち、記録層の記
録,消去に対する繰り返し耐久性を向上させることは、
光磁気ディスクの再生特性を保持するためにも重要な課
題であった。
【0007】本発明は、このような課題を解決するため
のものであり、記録層の直上または直下に金属層を設け
て、記録層内に生じた熱をこの金属層に拡散させること
により、記録層にかかる熱的ダメージを減少させて、記
録層の記録,消去に対する繰り返し耐久性を向上させる
ことを目的とする。
のものであり、記録層の直上または直下に金属層を設け
て、記録層内に生じた熱をこの金属層に拡散させること
により、記録層にかかる熱的ダメージを減少させて、記
録層の記録,消去に対する繰り返し耐久性を向上させる
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、透明基板上に、光照射による発熱で磁気
特性が変化する材料からなる記録層を設けてなる光磁気
ディスクにおいて、前記記録層の直上と直下とのいずれ
か一方または双方に、金属層を設けたことを特徴とする
光磁気ディスクを提供する。前記金属層の厚みが1〜1
5nmであると好適である。
に、本発明は、透明基板上に、光照射による発熱で磁気
特性が変化する材料からなる記録層を設けてなる光磁気
ディスクにおいて、前記記録層の直上と直下とのいずれ
か一方または双方に、金属層を設けたことを特徴とする
光磁気ディスクを提供する。前記金属層の厚みが1〜1
5nmであると好適である。
【0009】本発明の光磁気ディスクにおける基板上の
積層構造は、前記金属層を従来の3層構造ディスクに設
けた場合には、図1(a)〜(c)に示すような4層ま
たは5層構造となり、従来の4層構造ディスクに設けた
場合は、図2(a)〜(c)に示すような5層または6
層構造となる。前記金属層の材料としては、融点が高
く、記録層と混ざり合わないものが好ましく、光学的に
は、吸収係数(消衰係数)が小さい材料であると干渉効
果を減衰させないために好ましい。そして具体的には、
融点は500℃以上、吸収係数は波長500〜900n
mにおいて1.0以下の金属であればいずれのものでも
よく、特にSiまたはGe、もしくは前記いずれかの金
属と他の金属との合金が好適である。
積層構造は、前記金属層を従来の3層構造ディスクに設
けた場合には、図1(a)〜(c)に示すような4層ま
たは5層構造となり、従来の4層構造ディスクに設けた
場合は、図2(a)〜(c)に示すような5層または6
層構造となる。前記金属層の材料としては、融点が高
く、記録層と混ざり合わないものが好ましく、光学的に
は、吸収係数(消衰係数)が小さい材料であると干渉効
果を減衰させないために好ましい。そして具体的には、
融点は500℃以上、吸収係数は波長500〜900n
mにおいて1.0以下の金属であればいずれのものでも
よく、特にSiまたはGe、もしくは前記いずれかの金
属と他の金属との合金が好適である。
【0010】前記金属層は、従来の光磁気ディスクにお
ける記録層や保護層、反射層等と同様に、蒸着法やスパ
ッタリング法等の従来公知の手段により形成される。
ける記録層や保護層、反射層等と同様に、蒸着法やスパ
ッタリング法等の従来公知の手段により形成される。
【0011】
【作用】本発明の光磁気ディスクによれば、情報の記
録,消去時に記録層内に生じた熱の一部が、記録層の直
上または直下に存在する金属層に移動して、記録層外に
拡散されるため、記録層内温度が必要以上に上昇するこ
とを抑えることができ、記録層にかかる熱的ダメージを
減少することができる。
録,消去時に記録層内に生じた熱の一部が、記録層の直
上または直下に存在する金属層に移動して、記録層外に
拡散されるため、記録層内温度が必要以上に上昇するこ
とを抑えることができ、記録層にかかる熱的ダメージを
減少することができる。
【0012】すなわち、光磁気ディスクでは、光照射に
よる発熱で記録層(磁性膜)の磁気的状態を変化させ
て、微小磁区(ピット)の形成,消去を行うことによ
り、情報を記録,消去している。この記録,消去に最低
限必要な温度をTthとすると、図3に示すように、記録
時には、記録層の領域のうちTthを超えた部分Aにピッ
トが形成され、消去時にはこの部分Aのピットが消去さ
れる。
よる発熱で記録層(磁性膜)の磁気的状態を変化させ
て、微小磁区(ピット)の形成,消去を行うことによ
り、情報を記録,消去している。この記録,消去に最低
限必要な温度をTthとすると、図3に示すように、記録
時には、記録層の領域のうちTthを超えた部分Aにピッ
トが形成され、消去時にはこの部分Aのピットが消去さ
れる。
【0013】そのため、従来の光磁気ディスクに、記録
信号として(エラーが生じない程度に)十分な大きさの
ピットを形成するためには、ピット内に大きな温度分布
が生じていた(図3のグラフa)。すなわちピット内の
最高到達温度Tmax ' とTthとの温度差が大きく、記録
層の高温となった部分に非常に大きな熱的ダメージが及
んでいた。
信号として(エラーが生じない程度に)十分な大きさの
ピットを形成するためには、ピット内に大きな温度分布
が生じていた(図3のグラフa)。すなわちピット内の
最高到達温度Tmax ' とTthとの温度差が大きく、記録
層の高温となった部分に非常に大きな熱的ダメージが及
んでいた。
【0014】これに比べて、本発明の光磁気ディスクで
は、前記金属層の作用によりピット内の温度分布が平坦
になって、最高到達温度Tmax を非常に低く抑えること
ができる(図3のグラフb)ため、記録層にかかる熱的
ダメージを減少することができる。これに加えて、前記
金属層は、従来構造の光磁気ディスクにおいて記録層の
上下に保護層として設けてある誘電体膜と、記録層との
間に介在されるため、前記保護層から記録層への不純物
の侵入を防ぐ役目も果たしている。
は、前記金属層の作用によりピット内の温度分布が平坦
になって、最高到達温度Tmax を非常に低く抑えること
ができる(図3のグラフb)ため、記録層にかかる熱的
ダメージを減少することができる。これに加えて、前記
金属層は、従来構造の光磁気ディスクにおいて記録層の
上下に保護層として設けてある誘電体膜と、記録層との
間に介在されるため、前記保護層から記録層への不純物
の侵入を防ぐ役目も果たしている。
【0015】すなわち、保護層としては、主に高温高湿
環境下における信頼性の観点から、一般にSiOx 、A
l2 O3 、TiO2 、SiNx 、TiNx 、ZnS、ま
たはSiNx OY 等の金属および半金属の酸化物、窒化
物、硫化物が単独で用いられるか、これらの混合物が用
いられている。これらの材料は酸素、窒素、硫黄等、記
録層に特性劣化を及ぼす元素を含んでいるため、これら
の材料が、記録,消去の繰り返しに伴う熱によって記録
層内へ侵入すると、エラー発生の原因となる。しかしな
がら、本発明の光磁気ディスクは、前記金属層の存在に
より、このような保護層から記録層への不純物の侵入が
防止される。
環境下における信頼性の観点から、一般にSiOx 、A
l2 O3 、TiO2 、SiNx 、TiNx 、ZnS、ま
たはSiNx OY 等の金属および半金属の酸化物、窒化
物、硫化物が単独で用いられるか、これらの混合物が用
いられている。これらの材料は酸素、窒素、硫黄等、記
録層に特性劣化を及ぼす元素を含んでいるため、これら
の材料が、記録,消去の繰り返しに伴う熱によって記録
層内へ侵入すると、エラー発生の原因となる。しかしな
がら、本発明の光磁気ディスクは、前記金属層の存在に
より、このような保護層から記録層への不純物の侵入が
防止される。
【0016】また、前記金属層のうち、記録層の直上に
設けられたものは、基板上に層構造を施して光磁気ディ
スクを製造する際、成膜時のピーニング現象から記録層
を保護する役目も果たす。基板上に層構造を施す際の成
膜方法としては、生産性の観点からスパッタリング法が
採用されることが多いが、この方法では、成膜物質がエ
ネルギーを有した状態で付着される面に入射する。その
ため、既に堆積された膜面上にスパッタリング法で成膜
を行うと、既に堆積された膜に何らかの影響が及ぶこと
になる。
設けられたものは、基板上に層構造を施して光磁気ディ
スクを製造する際、成膜時のピーニング現象から記録層
を保護する役目も果たす。基板上に層構造を施す際の成
膜方法としては、生産性の観点からスパッタリング法が
採用されることが多いが、この方法では、成膜物質がエ
ネルギーを有した状態で付着される面に入射する。その
ため、既に堆積された膜面上にスパッタリング法で成膜
を行うと、既に堆積された膜に何らかの影響が及ぶこと
になる。
【0017】すなわち、従来の光磁気ディスクの場合に
は、記録層の上にスパッタリング法で保護層を成膜する
と、保護層をなす誘電体材料(前述のような、記録層に
特性低下を及ぼす元素を含む材料)が記録層内に打ち込
まれる可能性があり、その結果、記録層の特性低下が生
じることになる。これに対して、本発明の光磁気ディス
クのうち、前記金属層が記録層の直上に設けてあるもの
は、このようなピーニング現象から記録層が保護され
る。
は、記録層の上にスパッタリング法で保護層を成膜する
と、保護層をなす誘電体材料(前述のような、記録層に
特性低下を及ぼす元素を含む材料)が記録層内に打ち込
まれる可能性があり、その結果、記録層の特性低下が生
じることになる。これに対して、本発明の光磁気ディス
クのうち、前記金属層が記録層の直上に設けてあるもの
は、このようなピーニング現象から記録層が保護され
る。
【0018】本発明における金属層の厚みは、1〜15
nmであることが好ましい。1nm未満では、この金属
層に記録層内の熱を移動させて、記録層内の温度を下げ
る作用と記録層への有害物質の侵入を防ぐ作用とが十分
に発揮できない。15nmより厚いと、記録層への有害
物質の侵入を防ぐ作用は大きいが、記録層内の温度が下
がり過ぎて必要な温度(Tth)より低くなり、感度が低
下するため好ましくない。また、光学的特性にも影響を
及ぼし、コントラストが低くなる等の現象が出てくる。
前記金属層のより好ましい膜厚は、3〜7nmである。
nmであることが好ましい。1nm未満では、この金属
層に記録層内の熱を移動させて、記録層内の温度を下げ
る作用と記録層への有害物質の侵入を防ぐ作用とが十分
に発揮できない。15nmより厚いと、記録層への有害
物質の侵入を防ぐ作用は大きいが、記録層内の温度が下
がり過ぎて必要な温度(Tth)より低くなり、感度が低
下するため好ましくない。また、光学的特性にも影響を
及ぼし、コントラストが低くなる等の現象が出てくる。
前記金属層のより好ましい膜厚は、3〜7nmである。
【0019】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明は、この実施例に限定されるものではない。
初めに、比較例1として、従来の4層構造の光磁気ディ
スクを作製し、これの繰り返し記録,消去に対する耐久
性を測定した。
が、本発明は、この実施例に限定されるものではない。
初めに、比較例1として、従来の4層構造の光磁気ディ
スクを作製し、これの繰り返し記録,消去に対する耐久
性を測定した。
【0020】図4(b)に示すように、案内溝を設けた
清浄なポリカーボネート製の透明基板1上に、厚さ90
nmのSiNx 薄膜からなる保護層2、厚さ20nmの
TbFeCo合金薄膜からなる記録層3、厚さ25nm
のSiNx 薄膜からなる干渉層4、および厚さ60nm
のAl合金薄膜からなる反射層5を、順次スパッタリン
グ法により成膜して積層し、反射層5の表面を紫外線硬
化型樹脂で被覆した。このようにして作製した片面ディ
スクを二枚、記録面を内側にしてホットメルト接着剤で
接着することにより、全面密着構造の光磁気ディスクを
作製した。
清浄なポリカーボネート製の透明基板1上に、厚さ90
nmのSiNx 薄膜からなる保護層2、厚さ20nmの
TbFeCo合金薄膜からなる記録層3、厚さ25nm
のSiNx 薄膜からなる干渉層4、および厚さ60nm
のAl合金薄膜からなる反射層5を、順次スパッタリン
グ法により成膜して積層し、反射層5の表面を紫外線硬
化型樹脂で被覆した。このようにして作製した片面ディ
スクを二枚、記録面を内側にしてホットメルト接着剤で
接着することにより、全面密着構造の光磁気ディスクを
作製した。
【0021】この光磁気ディスクを駆動装置(レーザ光
の波長λ=780nm、対物レンズの開口数NA=0.
53)にかけて線速度2.83m/sで回転させ、2−
7RLL変調の3Tに相当する信号(1.85MHz、
Duty25)を記録した。この時のC/Nの最大値は
48.5dBであり、この値を初期C/N最大値とし
た。なお、記録に必要なレーザパワー(記録パワー)は
5mWであった。
の波長λ=780nm、対物レンズの開口数NA=0.
53)にかけて線速度2.83m/sで回転させ、2−
7RLL変調の3Tに相当する信号(1.85MHz、
Duty25)を記録した。この時のC/Nの最大値は
48.5dBであり、この値を初期C/N最大値とし
た。なお、記録に必要なレーザパワー(記録パワー)は
5mWであった。
【0022】次いで、種々のレーザパワー(9、10、
11、12mW)で同一トラックにおける記録,消去を
繰り返し行い、C/Nの低下の様子を調べた。その結果
を図6に示す。そして、この結果から、C/Nが前記初
期値(48.5dB)から2dB低下する繰り返し回数
(これを寿命と設定)を、各レーザパワー値に対してプ
ロットしたグラフを図7に示す。図7のグラフによれ
ば、記録,消去を103回繰り返しても寿命に達しない
レーザパワー(これを、『103 回繰り返し限界パワ
ー』と称する)は8.8mWであった。
11、12mW)で同一トラックにおける記録,消去を
繰り返し行い、C/Nの低下の様子を調べた。その結果
を図6に示す。そして、この結果から、C/Nが前記初
期値(48.5dB)から2dB低下する繰り返し回数
(これを寿命と設定)を、各レーザパワー値に対してプ
ロットしたグラフを図7に示す。図7のグラフによれ
ば、記録,消去を103回繰り返しても寿命に達しない
レーザパワー(これを、『103 回繰り返し限界パワ
ー』と称する)は8.8mWであった。
【0023】次に実施例1〜6として、Siからなる金
属層を記録層の直上に設けた光磁気ディスクを作製し
て、これの繰り返し記録,消去に対する耐久性を測定し
た。すなわち、図2(a)に示すように、案内溝を設け
た清浄なポリカーボネート製の透明基板1上に、厚さ9
0nmのSiNx 薄膜からなる保護層2、厚さ20nm
のTbFeCo合金薄膜からなる記録層3、所定厚み
(0.7、1、5、10、15、18nm)のSiからなる金属
層6、厚さ25nmのSiNx 薄膜からなる干渉層4、
および厚さ60nmのAl合金薄膜からなる反射層5
を、順次スパッタリング法により成膜して積層し、前記
比較例1と同様の処理を施して各光磁気ディスクを作製
した。
属層を記録層の直上に設けた光磁気ディスクを作製し
て、これの繰り返し記録,消去に対する耐久性を測定し
た。すなわち、図2(a)に示すように、案内溝を設け
た清浄なポリカーボネート製の透明基板1上に、厚さ9
0nmのSiNx 薄膜からなる保護層2、厚さ20nm
のTbFeCo合金薄膜からなる記録層3、所定厚み
(0.7、1、5、10、15、18nm)のSiからなる金属
層6、厚さ25nmのSiNx 薄膜からなる干渉層4、
および厚さ60nmのAl合金薄膜からなる反射層5
を、順次スパッタリング法により成膜して積層し、前記
比較例1と同様の処理を施して各光磁気ディスクを作製
した。
【0024】このようにして得られた各光磁気ディスク
を前述の駆動装置にかけ、前記比較例1と同様にして、
初期C/N最大値、記録パワー、103 回繰り返し限界
パワーを測定し、103 回繰り返し限界パワーについて
は比較例1に対する比を計算した。その結果を、比較例
1の結果とともに表1に示す。
を前述の駆動装置にかけ、前記比較例1と同様にして、
初期C/N最大値、記録パワー、103 回繰り返し限界
パワーを測定し、103 回繰り返し限界パワーについて
は比較例1に対する比を計算した。その結果を、比較例
1の結果とともに表1に示す。
【0025】
【表1】
【0026】この結果より、記録層の直上にSi層を設
けた実施例1〜6の光磁気ディスクは、Si層のない比
較例1のものと比べて、繰り返し耐久性が大幅に向上し
ていることがわかる。特に、Si層の厚みが1nm以上
であると、比較例1の結果と比較して、繰り返し耐久性
を示す103 回繰り返し限界パワーが一割以上向上でき
る。Si層が15nmより厚いものでは、干渉効果が減
少して、初期C/N最大値の低下が見られるとともに、
Si層による熱拡散効果が大きすぎて記録層の感度が低
下し、記録,消去に大きなパワーが必要となり好ましく
ない。
けた実施例1〜6の光磁気ディスクは、Si層のない比
較例1のものと比べて、繰り返し耐久性が大幅に向上し
ていることがわかる。特に、Si層の厚みが1nm以上
であると、比較例1の結果と比較して、繰り返し耐久性
を示す103 回繰り返し限界パワーが一割以上向上でき
る。Si層が15nmより厚いものでは、干渉効果が減
少して、初期C/N最大値の低下が見られるとともに、
Si層による熱拡散効果が大きすぎて記録層の感度が低
下し、記録,消去に大きなパワーが必要となり好ましく
ない。
【0027】また、この結果から、記録層の直上におい
て接するSi層を設けた光磁気ディスクでは、Si層の
厚みが3〜7nmであると、初期C/N最大値および記
録層の感度に影響を及ぼすことなく、繰り返し耐久性を
大幅に向上できると予想される。さらに、実施例7とし
て、Geからなる金属層を記録層の直上に設けた光磁気
ディスクを作製して、これの繰り返し記録,消去に対す
る耐久性を測定した。
て接するSi層を設けた光磁気ディスクでは、Si層の
厚みが3〜7nmであると、初期C/N最大値および記
録層の感度に影響を及ぼすことなく、繰り返し耐久性を
大幅に向上できると予想される。さらに、実施例7とし
て、Geからなる金属層を記録層の直上に設けた光磁気
ディスクを作製して、これの繰り返し記録,消去に対す
る耐久性を測定した。
【0028】すなわち、実施例3におけるSi層6の代
わりに、同じ厚み(5nm)のGe層6を設けた以外
は、すべて実施例3と同様にして光磁気ディスクを作製
した。この光磁気ディスクについて、前記比較例1と同
様にして、初期C/N最大値、記録パワー、103 回繰
り返し限界パワーを測定した。加えて、実施例8とし
て、Siからなる金属層を記録層の直上と直下との両方
に設けた光磁気ディスクを作製して、これの繰り返し記
録,消去に対する耐久性を測定した。
わりに、同じ厚み(5nm)のGe層6を設けた以外
は、すべて実施例3と同様にして光磁気ディスクを作製
した。この光磁気ディスクについて、前記比較例1と同
様にして、初期C/N最大値、記録パワー、103 回繰
り返し限界パワーを測定した。加えて、実施例8とし
て、Siからなる金属層を記録層の直上と直下との両方
に設けた光磁気ディスクを作製して、これの繰り返し記
録,消去に対する耐久性を測定した。
【0029】すなわち、図2(C)に示すように、案内
溝を設けた清浄なポリカーボネート製の透明基板1上
に、厚さ90nmのSiNx 薄膜からなる保護層2、厚
さ5nmのSiからなる金属層6a、厚さ20nmのT
bFeCo合金薄膜からなる記録層3、厚さ5nmのS
iからなる金属層6b、厚さ25nmのSiNx 薄膜か
らなる干渉層4、および厚さ60nmのAl合金薄膜か
らなる反射層5を、順次スパッタリング法により成膜し
て積層し、前記比較例1と同様の処理を施して各光磁気
ディスクを作製した。
溝を設けた清浄なポリカーボネート製の透明基板1上
に、厚さ90nmのSiNx 薄膜からなる保護層2、厚
さ5nmのSiからなる金属層6a、厚さ20nmのT
bFeCo合金薄膜からなる記録層3、厚さ5nmのS
iからなる金属層6b、厚さ25nmのSiNx 薄膜か
らなる干渉層4、および厚さ60nmのAl合金薄膜か
らなる反射層5を、順次スパッタリング法により成膜し
て積層し、前記比較例1と同様の処理を施して各光磁気
ディスクを作製した。
【0030】このようにして得られた各光磁気ディスク
を前述の駆動装置にかけ、前記比較例1と同様にして、
初期C/N最大値、記録パワー、103 回繰り返し限界
パワーを測定し、103 回繰り返し限界パワーについて
は比較例1に対する比を計算した。これら実施例7,8
の結果を、比較例1,実施例3の結果とともに、表2に
示す。
を前述の駆動装置にかけ、前記比較例1と同様にして、
初期C/N最大値、記録パワー、103 回繰り返し限界
パワーを測定し、103 回繰り返し限界パワーについて
は比較例1に対する比を計算した。これら実施例7,8
の結果を、比較例1,実施例3の結果とともに、表2に
示す。
【0031】
【表2】
【0032】この結果より、実施例7のGe層を設けた
光磁気ディスクは金属層のない比較例1のものと比べ
て、繰り返し耐久性が25%程度向上していることがわ
かる。また、初期C/N最大値、記録パワーは比較例1
とほとんど変わらず、記録特性の低下は見られなかっ
た。また、実施例8のSi層を記録層の上下に設けたも
のは、Si層のない比較例1の結果と比較して繰り返し
耐久性が39%向上でき、Si層が記録層の直上にのみ
設けてある実施例3と比較して9%程度向上している。
また、記録特性については、比較例1と比べて、初期C
/N最大値が0.3dB低下し、記録パワーは0.3m
W大きくなり、わずかな記録特性の低下が見られたが、
各種駆動装置によるテストにおいて特にエラーが生じる
ことはなかった。
光磁気ディスクは金属層のない比較例1のものと比べ
て、繰り返し耐久性が25%程度向上していることがわ
かる。また、初期C/N最大値、記録パワーは比較例1
とほとんど変わらず、記録特性の低下は見られなかっ
た。また、実施例8のSi層を記録層の上下に設けたも
のは、Si層のない比較例1の結果と比較して繰り返し
耐久性が39%向上でき、Si層が記録層の直上にのみ
設けてある実施例3と比較して9%程度向上している。
また、記録特性については、比較例1と比べて、初期C
/N最大値が0.3dB低下し、記録パワーは0.3m
W大きくなり、わずかな記録特性の低下が見られたが、
各種駆動装置によるテストにおいて特にエラーが生じる
ことはなかった。
【0033】さらに、実施例9として、従来の3層構造
ディスクに、Siからなる金属層を記録層の直上に設け
た光磁気ディスクを作製して、これの繰り返し記録,消
去に対する耐久性を測定した。すなわち、図1(a)に
示すように、案内溝を設けた清浄なポリカーボネート製
の透明基板1上に、厚さ80nmのSiNx 薄膜からな
る保護層2、厚さ80nmのTbFeCo合金薄膜から
なる記録層3、厚さ5nmのSiからなる金属層6、厚
さ80nmのSiNx 薄膜からなる保護層4を、順次ス
パッタリング法により成膜して積層し、前記比較例1と
同様の処理を施して、各光磁気ディスクを作製した。
ディスクに、Siからなる金属層を記録層の直上に設け
た光磁気ディスクを作製して、これの繰り返し記録,消
去に対する耐久性を測定した。すなわち、図1(a)に
示すように、案内溝を設けた清浄なポリカーボネート製
の透明基板1上に、厚さ80nmのSiNx 薄膜からな
る保護層2、厚さ80nmのTbFeCo合金薄膜から
なる記録層3、厚さ5nmのSiからなる金属層6、厚
さ80nmのSiNx 薄膜からなる保護層4を、順次ス
パッタリング法により成膜して積層し、前記比較例1と
同様の処理を施して、各光磁気ディスクを作製した。
【0034】また、これの比較例として、前記層構造か
らSiからなる金属層6を除いた、従来の3層構造の光
磁気ディスクを作製した。すなわち、図4(a)に示す
ように、案内溝を設けた清浄なポリカーボネート製の透
明基板1上に、厚さ80nmのSiNx 薄膜からなる保
護層2、厚さ80nmのTbFeCo合金薄膜からなる
記録層3、厚さ80nmのSiNx 薄膜からなる保護層
4を、順次スパッタリング法により成膜して積層し、前
記比較例1と同様の処理を施して、各光磁気ディスクを
作製した。これを、比較例2とする。
らSiからなる金属層6を除いた、従来の3層構造の光
磁気ディスクを作製した。すなわち、図4(a)に示す
ように、案内溝を設けた清浄なポリカーボネート製の透
明基板1上に、厚さ80nmのSiNx 薄膜からなる保
護層2、厚さ80nmのTbFeCo合金薄膜からなる
記録層3、厚さ80nmのSiNx 薄膜からなる保護層
4を、順次スパッタリング法により成膜して積層し、前
記比較例1と同様の処理を施して、各光磁気ディスクを
作製した。これを、比較例2とする。
【0035】このようにして得られた各光磁気ディスク
について、前記比較例1と同様にして、初期C/N最大
値、記録パワー、および103 回繰り返し限界パワーを
測定し、103 回繰り返し限界パワーについては比較例
2に対する比を計算した。その結果を、比較例2との比
較において表3に示す。
について、前記比較例1と同様にして、初期C/N最大
値、記録パワー、および103 回繰り返し限界パワーを
測定し、103 回繰り返し限界パワーについては比較例
2に対する比を計算した。その結果を、比較例2との比
較において表3に示す。
【0036】
【表3】
【0037】この結果より、記録層の直上において接す
るSi層を設けた実施例9の光磁気ディスクは、Si層
のない比較例2のものと比べて、繰り返し耐久性が24
%と大幅に向上していることがわかる。また、記録特性
の低下もみられなかた。
るSi層を設けた実施例9の光磁気ディスクは、Si層
のない比較例2のものと比べて、繰り返し耐久性が24
%と大幅に向上していることがわかる。また、記録特性
の低下もみられなかた。
【0038】
【発明の効果】以上説明してきたように、 本発明の光
磁気ディスクによれば、情報の記録,消去時に記録層内
に生じた熱の一部が、記録層の直上または直下に存在す
る金属層に移動,拡散されるため、記録層にかかる熱的
ダメージを減少することができる。その結果、記録層の
記録,消去に対する繰り返し耐久性を向上させることが
できる。そして、前記金属層をなす材料と金属層の厚み
を特定することにより、記録感度や信号対雑音比を高く
保持することができる。
磁気ディスクによれば、情報の記録,消去時に記録層内
に生じた熱の一部が、記録層の直上または直下に存在す
る金属層に移動,拡散されるため、記録層にかかる熱的
ダメージを減少することができる。その結果、記録層の
記録,消去に対する繰り返し耐久性を向上させることが
できる。そして、前記金属層をなす材料と金属層の厚み
を特定することにより、記録感度や信号対雑音比を高く
保持することができる。
【図1】本発明の光磁気ディスクの積層構造を示す断面
図である。
図である。
【図2】本発明の光磁気ディスクの積層構造を示す断面
図である。
図である。
【図3】記録層に形成されるピットAの温度分布を、本
発明の光磁気ディスクと従来の光磁気ディスクとについ
て示すグラフである。
発明の光磁気ディスクと従来の光磁気ディスクとについ
て示すグラフである。
【図4】従来の光磁気ディスクの積層構造を示す断面図
である。
である。
【図5】消去のレーザパワー範囲を示すグラフである。
【図6】種々のレーザパワーについて、記録,消去の繰
り返し回数に対するC/Nの低下の様子を調べた比較例
1の結果を示すグラフである。
り返し回数に対するC/Nの低下の様子を調べた比較例
1の結果を示すグラフである。
【図7】図6の結果に基づき作成した、レーザパワー値
に対する初期C/Nが最大値より2dB低下する繰り返
し回数を示すグラフである。
に対する初期C/Nが最大値より2dB低下する繰り返
し回数を示すグラフである。
1 透明基板 3 記録層 6 金属層 6a 金属層 6b 金属層
Claims (3)
- 【請求項1】 透明基板上に、光照射による発熱で磁気
特性が変化する材料からなる記録層を設けてなる光磁気
ディスクにおいて、前記記録層の直上と直下とのいずれ
か一方または双方に、金属層を設けたことを特徴とする
光磁気ディスク。 - 【請求項2】 前記金属層の厚みが1〜15nmである
請求項1記載の光磁気ディスク。 - 【請求項3】 前記金属層が、SiまたはGe、もしく
は前記いずれかの金属と他の金属との合金からなる請求
項1または2に記載の光磁気ディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14761892A JPH05342652A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 光磁気ディスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14761892A JPH05342652A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 光磁気ディスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05342652A true JPH05342652A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15434400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14761892A Withdrawn JPH05342652A (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 光磁気ディスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05342652A (ja) |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP14761892A patent/JPH05342652A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |