JPH05342916A - 銅蒸着フィルムをベースとした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のファインピッチヒートシールコネクタ
より更に品質並びに信頼性に優れたファインピッチヒー
トシールコネクタ部材の製造方法を得る。 【構成】 （Ａ）可撓性絶縁フィルムの表面に銅を蒸着
し、この銅蒸着フィルムに銅メッキを施し、（Ｂ）所望
の長さと横幅と各導電路間隔幅とを有する縦縞細条形ヒ
ートシールコネクタパターンをスクリーン印刷し、
（Ｃ）得られたフィルム上の露出した銅部分をエッチン
グ除去し、（Ｄ）フィルム全体に、絶縁性熱圧着懸濁液
塗料をスクリーン印刷にて塗布し、加熱乾燥して熱圧着
層を最上層に形成し、（Ｅ）得られたフィルムを所望の
長さ幅寸法に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示管、ＥＣＤ、
太陽電池等の電子素子の電極部分及びプリント回路基板
端子部分を、それぞれこれと対向する各端子部分に、機
械的並びに電気的にそれぞれ接続するための、所望の長
さ横幅と各導電路間隔幅とを有する銅蒸着フィルムをベ
ースとした銅メッキファインピッチヒートシールコネク
タ部材の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種ファインピッチヒートシー
ルコネクタの一つの製造方法としては、可撓性絶縁フィ
ルムの上に導電性懸濁液塗料を用いて、ヒートシールコ
ネクタパターンをスクリュー印刷にて塗布し、加熱、乾
燥し、導電性回路を形成し、これによって形成された導
電性回路及びその周囲のフィルム部分全体にわたって絶
縁性熱圧着懸濁液塗料をスクリーン印刷にて全面塗布
し、加熱、乾燥して熱圧着層を最上層に形成し、所望の
幅、寸法に切断する方法がある。

【０００３】また他の方法として可撓性絶縁フィルム上
に15〜35μm の銅箔層を有するヒートシールコネクタの
製造方法がある。この方法では、最初のベースフィルム
となる可撓性絶縁フィルムと銅薄膜とを熱硬化型の接着
剤を用いて貼り合わせ、このベースフィルム上に導電性
懸濁液塗料を用いて、ヒートシールコネクタパターンを
スクリュー印刷にて塗布し、加熱、乾燥する。次にフィ
ルム上の露出した銅部分をエッチング除去し、水洗、乾
燥する。こうして形成された導電性回路及びその周囲の
フィルム全体にわたって、絶縁性熱圧着懸濁液塗料をス
クリーン印刷にて全面塗布し、加熱、乾燥して熱圧着層
を最上層に形成し、所望の長さ幅、寸法に切断する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来法で可
撓性絶縁フィルム上に導電性懸濁液塗料を用いて導電性
回路を形成し、絶縁熱圧着懸濁塗料を用いて熱圧力層を
形成しファインピッチヒートシールコネクタを製造する
方法では、安定した低電気抵抗値が得られず、電気的信
頼性に欠けるという問題点がある。また、可撓性絶縁フ
ィルム上に15〜35μm の銅箔層を有するヒートシールコ
ネクタの製造方法によると可撓性絶縁フィルムと銅皮膜
層との密着を改善することが課題として残されている。

【０００５】従って本発明の目的は、従来のファインピ
ッチヒートシールコネクタより更に品質並びに信頼性に
優れたファインピッチヒートシールコネクタ部材の製造
方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成した本発
明の第１の方法は、図面にも見られるように、電子素
子、例えば液晶表示管、ＥＣＤ、太陽電池等の電極部分
及びプリント回路基板部分をそれぞれこれと対向する各
端子部分に、機械的並びに電気的にそれぞれ接続するた
めの、所望の長さ横幅と各導電路間隔幅とを有する銅蒸
着フィルムをベースとした銅メッキファインピッチヒー
トシールコネクタ部材の製造方法において、（Ａ）可撓
性絶縁フィルム、例えばポリエステル、ポリイミド、ア
ラミド、ポリカーボネイトのフィルムの表面に銅を膜厚
0.1〜0.5 μm に蒸着させ、この蒸着銅表面に、電界銅
メッキ処理により 1.0〜10.0μm の厚さに銅皮膜を析出
・表面処理し、その後水洗にてメッキ液をよく洗い落
し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる工程と、
（Ｂ）工程（Ａ）で得られた銅皮膜の表面上に、（イ）
粒度 0.1〜60μm の黒鉛粉末、銀粉末及び粒度 0.1μm
以下のカーボンブラック粉末の１種又は２種以上からな
る導電性微粉末10〜60重量％と、（ロ）クロロプレンゴ
ム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂及びポリ
エステル樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱
可塑性樹脂系の結合剤５〜30重量％と、（ハ）ジメチル
ホルムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジ
エチルカルビトール、ブチルカルビトール及びテレビン
油の１種又は２種以上から成る有機溶剤30〜50重量％
と、（ニ）粒度 1.0〜50.0μm の黒鉛粉末、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
銅粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ錫粉末、ニッ
ケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビー
ズ、例えばフェノールビーズ、カーボンビーズ、スチレ
ンビーズ、ガラスビーズの粉末のうちの１種又は２種以
上から成る導電性微粉末５〜70重量％とを混合（イ＋ロ
＋ハ＋ニ）溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重 0.9
〜2.3 、粘度 300〜12000 ポイズの導電異方性懸濁液塗
料を用いて、電子素子、例えば液晶表示管、ＥＣＤ、太
陽電池等の電極部分及びプリント回路基板端子部分を、
それぞれこれと対向する各端子部分に機械的並びに電気
的にそれぞれ接続するための、所望の長さと横幅と各導
電路間隔幅とを有する縦縞細条形ヒートシールコネクタ
パターンをスクリーン印刷にて塗布し、加熱、乾燥する
工程と、（Ｃ）該ヒートシールコネクタパターンを備え
るフィルム上の露出した銅部分を、塩化第二鉄、塩酸を
用いてパターンエッチングにて除去し、その後水洗にて
エンチング液を良く洗い落し、フィルムを40℃〜100 ℃
の温度で乾燥させる工程と、（Ｄ）前記工程（Ａ＋Ｂ＋
Ｃ）にて形成された、導電異方性塗料層を銅表面に被着
したまま残した所望の縦縞細条形パターン、及びその周
囲の残余の露出したフィルム部分の全体にわたって、
（ｉ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロイダ
ルシリカの１種又は２種以上から成る粉末５〜30重量％
と、 (ii) クロロプレン合成ゴム、ポリエステル樹脂、
エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタク
リレート樹脂の１種又は２種以上から成る熱可塑性樹脂
結合剤20〜60重量％と、(iii) イソホロン、ジアセトン
アルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トル
エン及びジエチルカルビトールの１種又は２種以上から
成る有機溶剤10〜70重量％と、 (iv) テルペン系樹脂及
び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付
与剤 0.1〜20重量％とを混合（ｉ＋ii＋iii ＋iv）溶解
し、均一に分散せしめた見掛け比重0.8 〜1.4 、粘度15
0 〜5000ポイズの絶縁性熱圧着懸濁液塗料を用いてスク
リーン印刷にて全面塗布し、加熱乾燥して熱圧着層を最
上層に形成する工程と、（Ｅ）前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋
Ｄ）にて形成され最上層に熱圧着層を有しその下層に所
望の導電回路パターンを有するフィルムを、所望の長さ
幅寸法に切断する工程とから成ることを特徴とする。

【０００７】上記工程（Ａ）において、蒸着銅表面上に
電気メッキ処理により析出させる銅皮膜のメッキ厚さ
は、1.0 μm 未満では電気抵抗値が高くて許容電流量が
小さく、一方10μm より厚いと耐折性における信頼性が
低下する。また乾燥温度は、40℃より低いと乾燥が不足
し、100 ℃より高いと銅表面の酸化、変色が著しいので
40〜100 ℃の範囲とする。

【０００８】上記工程（Ｂ）において、（イ）の導電性
微粉末は、10重量％未満では導電性が不足し、電気抵抗
が高くなりすぎ、60重量％を越えると塗膜の密着性が悪
くなり、耐折性も低下する。（ロ）の結合剤が５重量％
未満では耐折性が低下するとともに塗膜の密着性が低下
し、一方30重量％より多くなると電気抵抗が上昇し好ま
しくない。（ハ）の有機溶剤が30重量％未満では印刷性
が低下し、乾燥が著しく速くなり、一方50重量％より多
くなると印刷性が低下し好ましくない。（ニ）の導電性
微粒子の粒度は 1.0μm 未満では市場での入手が困難
で、コストが高くなり、一方50.0μm より大では均質な
塗膜が得られにくく、電気抵抗値が不安定になる。また
該導電性微粉末の含有量は５重量％未満では導電性が不
足し、70重量％より多くなると塗膜がもろくなり、耐折
性が低下し好ましくない。

【０００９】上記（Ｄ）工程において、（ｉ）の粉末の
配合量は５重量％未満では塗膜厚が満足されず、一方30
重量％を越えると得られる塗料の接着力が低下し、印刷
レベリング性が低下する。 (ii) の熱可塑性樹脂結合剤
の配合量は20重量％未満では塗料の接着力が低下し、ま
た60重量％を越えると印刷塗膜厚が低下し、接着力も低
下する。(iii) の有機溶剤の配合量は10重量％未満では
印刷ができず、また乾燥が速すぎて好ましくなく、70重
量％を越えると接着力が低下して好ましくない。

【００１０】又、本発明の第２の方法は、（ａ）可撓性
絶縁フィルム、例えばポリエステル、ポリイミド、アラ
ミド、ポリカーボネイトのフィルムに膜厚0.1 〜0.5 μ
m に銅を蒸着させ、この銅蒸着銅表面に電気銅メッキ処
理により、1.0 〜10.0μm の銅皮膜を析出・表面処理
し、その後水洗にてメッキ液を良く洗い落し、フィルム
を40〜100 ℃の温度で乾燥させる工程と、（ｂ）上記工
程（ａ）で得られた銅皮膜上に、粒度 1.0〜50.0μm の
銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉
末、ハンダ粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッ
キを施したガラスまたは銅粉末、金メッキニッケル粉
末、金メッキ錫粉末、ニッケルメッキした上にさらに金
メッキを施した樹脂ビーズ粉末のうちの１種又は２種以
上から成る導電性微粉末１〜40重量％を、フォトレジス
トとして用いられる感光性のアクリル系ポリマー樹脂及
びアクリルエステル、又は感光性のエポキシ系ポリマー
樹脂を主成分とするフォトエッチングレジストインク60
〜99重量％を混合し、均一に分散せしめた見掛け比重
0.9〜2.0 、粒度 0.1〜1000ポイズの導電性を持たせた
フォトエッチングレジスト塗料を、厚さ５〜30μm にコ
ーティングし、20〜70℃の温度にて10分〜12時間乾燥を
行う塗布・乾燥工程と、（ｃ）該塗布・乾燥工程（ｂ）
を終えた塗布面に、所望寸法の縦縞細条パターンを描い
てあるネガフィルムを載置し、紫外線露光を行い、所望
のパターン部分を硬化させる紫外線露光工程と、（ｄ）
該紫外線露光工程（ｃ）を終えた導電性フォトエッチン
グレジスト塗膜の硬化されていない部分を弱アルカリ水
溶液にて洗い流して除去し、30〜120℃の温度にて乾燥
させ、硬化させたフォトエッチングレジスト塗膜を被着
した所望部分のパターン形成する工程と、（ｅ）該工程
（ｄ）を終えたフィルム上の露出した銅部分をすべてエ
ッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く洗
い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる工程
と、（ｆ）前記工程（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）にて形成さ
れ、前記紫外線硬化させたフォトエッチングレジスト層
を銅皮膜表面に被着したまま残した所望のパターン、及
びその周囲の残余の露出したフィルム部分の全体にわた
って、見掛け比重 0.8〜1.4 、粘度150 〜5000ポイズの
絶縁性熱圧着懸濁液塗料を用いて、スクリーン印刷にて
全面塗布し、加熱乾燥して熱圧着層を最上層に形成する
工程と、（ｇ）前記工程（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ）に
て形成され最上層に熱圧着層を有しその下層に所望の導
電回路パターンを有する銅蒸着フィルムを、所望の長さ
及び幅寸法に切断する工程とから成ることを特徴とす
る。

【００１１】上記工程（ｂ）においてフォトエッチング
レジスト塗料を構成する導電性微粉末が１重量％未満
で、フォトエッチングレジストインクが99重量％より多
くなると導電性が不足し、一方導電性微粉末が40重量％
より多く、フォトエッチングレジストインクが60重量％
未満では露光して光硬化させるのに悪影響を及ぼす。ま
たフォトエッチングレジスト塗料は５〜30μm の厚さで
コーティングするが、これは塗膜厚が５μm より薄いと
塗膜の屈曲、折り曲げに対する性能が低下し、30μm よ
り厚くなると紫外線露光しにくく、現像が満足に行えな
いためである。

【００１２】本発明の方法により得られたヒートシール
コネクタ部材は、銅蒸着フィルムの片面の一端の熱圧着
層を、液晶表示管、ＥＣＤ、太陽電池等の電子素子の電
極部分及びプリント回路基板端子部分に接触させ、他端
の熱圧着層を、それぞれこれと対向する各端子部分に接
触させ、前記コネクタフィルムの片面の両端部分を加熱
温度 100〜200 ℃、加圧力10〜70kg／cm² で熱圧着し
て、それぞれ一体にヒートシールすることができる。上
記加熱温度は、100 ℃より低いと接触せず、200℃より
高いと熱圧着懸濁液塗料が分解され、また可撓性フィル
ムが収縮するので100 〜200 ℃の範囲とするのが好まし
く、また加圧力は10kg／cm² 未満では接着せず、70kg／
cm² より大では導電回路の破断が生ずるので10〜70kg／
cm² とするのが好ましい。

【００１３】

【実施例】第１図に本発明の一実施例のヒートシールコ
ネクタ部材を拡大して示し、そのII−II′線で切断した
断面を第２図に示す。１は可撓性絶縁フィルム、２は銅
皮膜層（銅蒸着層＋銅メッキ層）、３は導電異方性回
路、４は絶縁熱圧着層を示す。また第３図に上記ヒート
シールコネクタ部材の熱圧着後の要部を断面で示し、更
に第４図に上記ヒートシールコネクタ部材の使用例を示
す。５は各種のディスプレ、６はプリント回路基板、７
は上記ヒートシールコネクタ部材、８は液晶表示管の電
極部分、９はプリント回路基板端部分を示す。以下本発
明をさらに実施例について説明する。 実施例１ （１．スクリーン印刷法による）厚さ25μm のポリエス
テルフィルムに、銅を厚さ0.5 μm 蒸着させた銅蒸着フ
ィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜
を 1.0〜1.5 μm 析出し、防錆処理を行い、その後水洗
し、エアーブロワーにて水分を切った後、85℃の遠赤外
線乾燥機中で２分間乾燥させた（工程Ａ）。

【００１４】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、（イ）粒度 0.1〜60μmの黒鉛粉末30重量
％、 0.1μm 以下のカーボンブラック５重量％、（ロ）
ポリウレタン樹脂20重量％、（ハ）イソホロン20重量
％、ジメチルホルムアミド５重量％、（ニ）粒度20〜30
μm のニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
ガラスビーズ粉末20重量％とを混合（イ＋ロ＋ハ＋ニ）
溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重1.4 、粘度6500
ポイズの導電異方性懸濁液塗料を用いて所望のパターン
をスクリーン印刷にて塗布し、115 ℃の遠赤炉にて加熱
・乾燥した（工程Ｂ）。

【００１５】印刷・乾燥工程（Ｂ）を終えた銅蒸着フィ
ルムを、１Ｌの水に100 mLの塩化第二鉄液、１〜0.5 mL
の塩酸を添加した混合溶液を用いて処理し、露出した銅
部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチ
ング液を良く洗い流し、100℃の温風中で２分間乾燥さ
せた（工程Ｃ）。

【００１６】前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された、
導電異方性塗料層と銅皮膜層から成る所望の導電回路パ
ターンと、その周囲の残余の露出したフィルム全体にわ
たって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布した。この塗料の
組成は、酸化チタン10重量％、クロロプレン合成ゴム45
重量％、キシレン25重量％、メチルイソブチルケトン10
重量％、イソホロン 7.5重量％、テルペン系樹脂 2.5重
量％から成り、見掛け比重1.0 、粘度 500ポイズであっ
た。加熱乾燥して熱圧着層を形成した（工程Ｄ）。

【００１７】次に、こうして形成されたヒートシールコ
ネクタフィルムを所望の長さ、及び寸法に切断した（工
程Ｅ）。

【００１８】このようにして、銅蒸着フィルムをベース
とした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ部
材を得た。得られた部材のコネクタフィルムの片面の一
端の熱圧着層を、液晶表示管の電極に接触させ、他端の
熱圧着層をプリント回路基板端子部分に接触させ、前記
コネクタフィルムの片面の両端部を加熱温度 180℃、圧
力45kg／cm² で熱圧着して、それぞれ一体にした。実用
に際しても、電気的並びに機械的に満足すべき結果が得
られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００１９】実施例２ （２．フォトエッチング法による）厚さ25μm のポリエ
ステルに、銅を厚さ 0.3μm 蒸着させた銅蒸着フィルム
の銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜を 1.0
〜1.5 μm 析出し、防錆処理を行い、その後水洗にてメ
ッキ液等を良く洗い落し、エアーブロウにて水分をよく
切った後、85℃の遠赤外線乾燥機中で、２分間乾燥させ
た（工程ａ）。

【００２０】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面側に、粒度10〜15μm のニッケルメッキした上にさ
らに金メッキを施したガラスビーズ粉末５重量％、フォ
トレジスト用の光硬化型アクリル系ポリマー樹脂25重量
％、アクリルエステル光重合開始剤10重量％、エチルセ
ロソルブアセテート40重量％、トルエン20重量％、キシ
レン３重量％、メチルエチルケトン２重量％を配合して
調製したインク原液、すなわちフォトレジストインク95
重量％に対して前記樹脂ビーズ粉末を添加混合し、均一
に分散せしめた見掛け比重0.9 、粒度15ポイズのフォト
エッチングレジスト導電性塗料を、厚さ20μm にコーテ
ィングし、70℃の温度にて２時間乾燥した（工程ｂ）。

【００２１】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスタ塗布面に
所望のパターンのネガを描いてあるネガフィルムを載置
し、真空密着させ紫外線露光（ 45 mJ／cm² ）し、パタ
ーン部分を紫外線硬化させた（工程ｃ）。

【００２２】紫外線露光を終えた銅皮膜上のフォトエッ
チングレジスト導電性塗料の紫外線硬化されていない部
分（パターン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像
除去し、良く水洗し、その後エアーブロウにて銅皮膜上
の水を吹き落し、60℃の温度にて60分間乾燥した（工程
ｄ）。

【００２３】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、140 ℃の温風中で１分間
乾燥させた（工程ｅ）。

【００２４】前記の紫外線硬化させたフォトエッチング
レジスト層を表面に被着したまま残した所望のパターン
と、その周囲の残余の露出したフィルム部分との全体に
わたって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧着層を
形成した。この塗料の組成は、水和アルミナ20重量％、
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂40重量％、トルエン
10重量％、メチルイソブチルケトン５重量％、イソホロ
ン10重量％、テルペン系樹脂15重量％であり、見掛け比
重1.3 、粘度1000ポイズであった（工程ｆ）。

【００２５】次に、こうして熱圧着層を形成した基板フ
ィルムを所望の長さ、及び幅寸法に切断した（工程
ｇ）。

【００２６】こうして銅蒸着フィルムをベースとした銅
メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材を得
た。このコネクタ部材のコネクタフィルムの片面の一端
の熱圧着層を、液晶表示管電極端子部（ピッチ0.3mm ）
に接触させ、他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部
に接触させ、前記コネクタフィルムの片面の両端部を加
熱温度160 ℃、圧力40kg／cm² で、熱圧着してそれぞれ
一体にした。上記部材は実用において、電気的並びに機
械的接続に関して充分に満足すべき結果が得られ、本発
明の顕著な効果が認められた。

【００２７】実施例３ （１．スクリーン印刷法による）厚さ25μm のポリエス
テルフィルムに、銅を厚さ 0.3μm 蒸着させた銅蒸着フ
ィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜
を 2.5〜3.5 μm 析出させ、防錆処理を行い、その後水
洗し、エアーブロワーにて水分を充分切った後、110 ℃
の遠赤外線乾燥機中で５分間乾燥させた。

【００２８】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、（イ）粒度0.1 〜60μmの黒鉛粉末40重量
％、（ロ）クロロスルホン化ゴム20重量％、（ハ）イソ
ホロン15重量％、ジアセトンアルコール５重量％、
（ニ）粒度10〜15μm のニッケルメッキした上にさらに
金メッキを施したスチレン樹脂ビーズ粉末20重量％とを
混合（イ＋ロ＋ハ＋ニ）溶解し、均一に分散せしめた見
掛け比重1.2 、粘度5000ポイズの導電異方性懸濁液塗料
を用いて所望のパターンをスクリーン印刷にて塗布し、
120 ℃の遠赤炉にて加熱・乾燥した（工程Ｂ）。

【００２９】印刷・乾燥工程（Ｂ）を終えた銅蒸着フィ
ルムを、実施例１と同様の塩化第二鉄液、塩酸の混合溶
液を用いて処理し、露出した銅部分をすべてエッチング
除去し、その水洗にてエッチング液を良く洗い落し、11
0 ℃の温風中で３分間乾燥させた（工程Ｃ）。

【００３０】前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された、
導電異方性塗料層と銅皮膜層から成る所望の導電回路パ
ターンと、その周囲の残余の露出したフィルム全体にわ
たって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布した。この塗料の
組成は、（ｉ）酸化チタン10重量％、 (ii) クロロプレ
ン合成ゴム45重量％、(iii) キシレン25重量％、メチル
イソブチルケトン10重量％、イソホロン 7.5重量％、
(iv) テルペン系樹脂2.5 重量％から成り（ｉ＋ii＋iii
＋iv）、見掛け比重1.0 、粘度700 ポイズであった。
加熱乾燥して熱圧着層を形成した（工程Ｄ）。

【００３１】それ以下の工程は、実施例１と略々同様な
方法にて、銅蒸着フィルムをベースとした銅メッキファ
インピッチヒートシールコネクタ部材を得、同様の熱圧
着を行った。このものは実用に際しても、電気的並びに
機械的接続において、実施例１と略々同様な満足すべき
結果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００３２】実施例４ （１．スクリーン印刷法による）厚さ38μm のポリエス
テルフィルムに、銅を厚さ 0.5μm 蒸着させた銅蒸着フ
ィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜
を５μm 析出させ、防錆処理を行い、その後水洗にてメ
ッキ液等を良く洗い流し、エアーブロワーにて水分を充
分切った後、120 ℃の遠赤外線乾燥機中で５分間乾燥さ
せた（工程Ａ）。

【００３３】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、（イ）粒度 0.1〜60μmの銀粉末45重量％、
粒度0.1 〜60μm の黒鉛粉末10重量％、（ロ）クロロプ
レンゴム７重量％、（ハ）イソホロン10重量％、ジアセ
トンアルコール８重量％、（ニ）粒度20〜30μm の金メ
ッキしたニッケル粉末20重量％とを混合（イ＋ロ＋ハ＋
ニ）溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重1.7 、粒度
8000ポイズの導電異方性懸濁液塗料を用いて所望のパタ
ーンをスクリーン印刷にて塗布し、100 ℃の遠赤炉にて
加熱乾燥した（工程Ｂ）。

【００３４】印刷・乾燥工程（Ｂ）を終えた銅蒸着フィ
ルムを、実施例１と同様の混合溶液を用いて処理し、露
出した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗に
て、エッチング液を良く洗い落し、120 ℃の温風中で３
分間乾燥させた（工程Ｃ）。

【００３５】前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された、
導電異方性塗料層と銅皮膜層から成る所望の導電回路パ
ターンと、その周囲の残余の露出したフィルム全体にわ
たって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布した。この塗料の
組成は、（ｉ）タルク５重量％、 (ii) ポリエチルメタ
クリレート樹脂60重量％、(iii) トルエン10重量％、ジ
アセトンアルコール10重量％、メチルイソブチルケトン
15重量％から成り、見掛け比重1.4 、粘度 500ポイズで
あった。加熱乾燥して熱圧着層を形成した（工程Ｄ）。

【００３６】それ以下の工程は、実施例２と略々同様な
方法にて、銅蒸着フィルムをベースとした銅メッキファ
インピッチヒートシールコネクタ部材を得、同様の熱圧
着を行った。このものは実用に際しても、電気的並びに
機械的接続において、実施例１と略々同様な満足すべき
結果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００３７】

【発明の効果】本発明の銅蒸着層をベースとした銅皮膜
層を有するファインピッチヒートシールコネクタ部材
は、従来のファインピッチヒートシールコネクタが、可
撓性絶縁フィルムの上に導電性懸濁液塗料からなる導電
性回路及び絶縁熱圧着層から構成されるのに対して導電
異方性懸濁液塗料から成る導電性回路の下に銅皮膜層を
有することにより、安定した低電気抵抗値が得られる。
これにより、従来のファインピッチヒートシールコネク
タよりさらに電気的信頼性が高くなり、ファインピッチ
対応により一層良好かつ確実な効果が見られる。

【００３８】また本発明の上記ヒートシールコネクタ部
材は、従来の可撓性絶縁フィルム上に銅箔層15〜35μm
を有するヒートシールコネクタ部材がフィルムと銅箔層
との間にバインダー層を有した三層構造をもつベースフ
ィルムであるのに対して可撓性絶縁フィルムに直ちに銅
皮膜層が密着した二層構造のベースフィルムであること
により可撓性絶縁フィルムと銅皮膜との密着性が著しく
優れ、またヒートシールコネクタの薄膜化への対応を可
能にする。

【００３９】かくして本発明によって得られるヒートシ
ールコネクタ部材は、広く電気電子機器、ワードプロセ
ッサー、時計、カメラ等に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のヒートシールコネクタ部材
を拡大して示す模式正面図である。

【図２】図１のII−II′線で切断して示す拡大模式断面
図である。

【図３】本発明によるヒートシールコネクタ部材の熱圧
着後の要部を拡大して示す模式断面図である。

【図４】本発明によるヒートシールコネクタ部材の一使
用例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 可撓性絶縁フィルム ２ 銅皮膜層（銅蒸着層＋銅メッキ層） ３ 導電異方性回路 ４ 絶縁熱圧着層 ５ 各種のディスプレイ ６ プリント回路基板 ７ 本発明の一実施例によるヒートシールコネクタ部材 ８ 液晶表示管の電極部分 ９ プリント回路基板端子部分

【手続補正書】

【提出日】平成４年１０月１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正内容】

【書類名】 明細書

【発明の名称】 銅蒸着フィルムをベースとした銅メ
ッキファインピッチヒートシールコネクタ部材の製造方
法

【特許請求の範囲】

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示管、ＥＣＤ、
太陽電池等の電子素子の電極部分及びプリント回路基板
端子部分を、それぞれこれと対向する各端子部分に、機
械的並びに電気的にそれぞれ接続するための、所望の長
さ横幅と各導電路間隔幅とを有する銅蒸着フィルムをベ
ースとした銅メッキファインピッチヒートシールコネク
タ部材の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種ファインピッチヒートシー
ルコネクタの一つの製造方法としては、可撓性絶縁フィ
ルムの上に導電性懸濁液塗料を用いて、ヒートシールコ
ネクタパターンをスクリュー印刷にて塗布し、加熱、乾
燥し、導電性回路を形成し、これによって形成された導
電性回路及びその周囲のフィルム部分全体にわたって絶
縁性熱圧着懸濁液塗料をスクリーン印刷にて全面塗布
し、加熱、乾燥して熱圧着層を最上層に形成し、所望の
幅、寸法に切断する方法がある。

【０００３】また他の方法として可撓性絶縁フィルム上
に15〜35μm の銅箔層を有するヒートシールコネクタの
製造方法がある。この方法では、最初のベースフィルム
となる可撓性絶縁フィルムと銅薄膜とを熱硬化型の接着
剤を用いて貼り合わせ、このベースフィルム上に導電性
懸濁液塗料を用いて、ヒートシールコネクタパターンを
スクリュー印刷にて塗布し、加熱、乾燥する。次にフィ
ルム上の露出した銅部分をエッチング除去し、水洗、乾
燥する。こうして形成された導電性回路及びその周囲の
フィルム全体にわたって、絶縁性熱圧着懸濁液塗料をス
クリーン印刷にて全面塗布し、加熱、乾燥して熱圧着層
を最上層に形成し、所望の長さ幅、寸法に切断する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような従来法で可
撓性絶縁フィルム上に導電性懸濁液塗料を用いて導電性
回路を形成し、絶縁熱圧着懸濁塗料を用いて熱圧力層を
形成しファインピッチヒートシールコネクタを製造する
方法では、安定した低電気抵抗値が得られず、電気的信
頼性に欠けるという問題点がある。また、可撓性絶縁フ
ィルム上に15〜35μm の銅箔層を有するヒートシールコ
ネクタの製造方法によると可撓性絶縁フィルムと銅皮膜
層との密着を改善することが課題として残されている。

【０００５】従って本発明の目的は、従来のファインピ
ッチヒートシールコネクタより更に品質並びに信頼性に
優れたファインピッチヒートシールコネクタ部材の製造
方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成した本発
明の第１の方法は、図面にも見られるように、電子素
子、例えば液晶表示管、ＥＣＤ、太陽電池等の電極部分
及びプリント回路基板部分をそれぞれこれと対向する各
端子部分に、機械的並びに電気的にそれぞれ接続するた
めの、所望の長さ横幅と各導電路間隔幅とを有する銅蒸
着フィルムをベースとした銅メッキファインピッチヒー
トシールコネクタ部材の製造方法において、（Ａ）可撓
性絶縁フィルム、例えばポリエステル、ポリイミド、ア
ラミド、ポリカーボネイトのフィルムの表面に銅を膜厚
0.1〜0.5 μm に蒸着させ、この蒸着銅表面に、電界銅
メッキ処理により 1.0〜10.0μm の厚さに銅皮膜を析出
・表面処理し、その後水洗にてメッキ液をよく洗い落
し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる工程と、
（Ｂ）工程（Ａ）で得られた銅皮膜の表面上に、（イ）
粒度 0.1〜60μm の黒鉛粉末、銀粉末及び粒度 0.1μm
以下のカーボンブラック粉末の１種又は２種以上からな
る導電性微粉末10〜60重量％と、（ロ）クロロプレンゴ
ム、クロロスルホン化ゴム、ポリウレタン樹脂及びポリ
エステル樹脂の１種又は２種以上から成るゴム系及び熱
可塑性樹脂系の結合剤５〜30重量％と、（ハ）ジメチル
ホルムアミド、ジアセトンアルコール、イソホロン、ジ
エチルカルビトール、ブチルカルビトール及びテレビン
油の１種又は２種以上から成る有機溶剤30〜50重量％
と、（ニ）粒度 1.0〜50.0μm の黒鉛粉末、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ
粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
銅粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ錫粉末、ニッ
ケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビー
ズ、例えばフェノールビーズ、カーボンビーズ、スチレ
ンビーズ、ガラスビーズの粉末のうちの１種又は２種以
上から成る導電性微粉末５〜70重量％とを混合（イ＋ロ
＋ハ＋ニ）溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重 0.9
〜2.3 、粘度 300〜12000 ポイズの導電異方性懸濁液塗
料を用いて、電子素子、例えば液晶表示管、ＥＣＤ、太
陽電池等の電極部分及びプリント回路基板端子部分を、
それぞれこれと対向する各端子部分に機械的並びに電気
的にそれぞれ接続するための、所望の長さと横幅と各導
電路間隔幅とを有する縦縞細条形ヒートシールコネクタ
パターンをスクリーン印刷にて塗布し、加熱、乾燥する
工程と、（Ｃ）該ヒートシールコネクタパターンを備え
るフィルム上の露出した銅部分を、塩化第二鉄、塩酸を
用いてパターンエッチングにて除去し、その後水洗にて
エンチング液を良く洗い落し、フィルムを40℃〜100 ℃
の温度で乾燥させる工程と、（Ｄ）前記工程（Ａ＋Ｂ＋
Ｃ）にて形成された、導電異方性塗料層を銅表面に被着
したまま残した所望の縦縞細条形パターン、及びその周
囲の残余の露出したフィルム部分の全体にわたって、
（ｉ）酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロイダ
ルシリカの１種又は２種以上から成る粉末５〜30重量％
と、 (ii) クロロプレン合成ゴム、ポリエステル樹脂、
エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタク
リレート樹脂の１種又は２種以上から成る熱可塑性樹脂
結合剤20〜60重量％と、(iii) イソホロン、ジアセトン
アルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トル
エン及びジエチルカルビトールの１種又は２種以上から
成る有機溶剤10〜70重量％と、 (iv) テルペン系樹脂及
び脂肪族炭化水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付
与剤 0.1〜20重量％とを混合（ｉ＋ii＋iii ＋iv）溶解
し、均一に分散せしめた見掛け比重0.8 〜1.4 、粘度15
0 〜5000ポイズの絶縁性熱圧着懸濁液塗料を用いてスク
リーン印刷にて全面塗布し、加熱乾燥して熱圧着層を最
上層に形成する工程と、（Ｅ）前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋
Ｄ）にて形成され最上層に熱圧着層を有しその下層に所
望の導電回路パターンを有するフィルムを、所望の長さ
幅寸法に切断する工程とから成ることを特徴とする。

【０００７】上記工程（Ａ）において、蒸着銅表面上に
電気メッキ処理により析出させる銅皮膜のメッキ厚さ
は、1.0 μm 未満では電気抵抗値が高くて許容電流量が
小さく、一方10μm より厚いと耐折性における信頼性が
低下する。また乾燥温度は、40℃より低いと乾燥が不足
し、100 ℃より高いと銅表面の酸化、変色が著しいので
40〜100 ℃の範囲とする。

【０００８】上記工程（Ｂ）において、（イ）の導電性
微粉末は、10重量％未満では導電性が不足し、電気抵抗
が高くなりすぎ、60重量％を越えると塗膜の密着性が悪
くなり、耐折性も低下する。（ロ）の結合剤が５重量％
未満では耐折性が低下するとともに塗膜の密着性が低下
し、一方30重量％より多くなると電気抵抗が上昇し好ま
しくない。（ハ）の有機溶剤が30重量％未満では印刷性
が低下し、乾燥が著しく速くなり、一方50重量％より多
くなると印刷性が低下し好ましくない。（ニ）の導電性
微粒子の粒度は 1.0μm 未満では市場での入手が困難
で、コストが高くなり、一方50.0μm より大では均質な
塗膜が得られにくく、電気抵抗値が不安定になる。また
該導電性微粉末の含有量は５重量％未満では導電性が不
足し、70重量％より多くなると塗膜がもろくなり、耐折
性が低下し好ましくない。

【０００９】上記（Ｄ）工程において、（ｉ）の粉末の
配合量は５重量％未満では塗膜厚が満足されず、一方30
重量％を越えると得られる塗料の接着力が低下し、印刷
レベリング性が低下する。 (ii) の熱可塑性樹脂結合剤
の配合量は20重量％未満では塗料の接着力が低下し、ま
た60重量％を越えると印刷塗膜厚が低下し、接着力も低
下する。(iii) の有機溶剤の配合量は10重量％未満では
印刷ができず、また乾燥が速すぎて好ましくなく、70重
量％を越えると接着力が低下して好ましくない。

【００１０】又、本発明の第２の方法は、（ａ）可撓性
絶縁フィルム、例えばポリエステル、ポリイミド、アラ
ミド、ポリカーボネイトのフィルムに膜厚0.1 〜0.5 μ
m に銅を蒸着させ、この銅蒸着銅表面に電気銅メッキ処
理により、1.0 〜10.0μm の銅皮膜を析出・表面処理
し、その後水洗にてメッキ液を良く洗い落し、フィルム
を40〜100 ℃の温度で乾燥させる工程と、（ｂ）上記工
程（ａ）で得られた銅皮膜上に、粒度 1.0〜50.0μm の
銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉
末、ハンダ粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッ
キを施したガラスまたは銅粉末、金メッキニッケル粉
末、金メッキ錫粉末、ニッケルメッキした上にさらに金
メッキを施した樹脂ビーズ粉末のうちの１種又は２種以
上から成る導電性微粉末１〜40重量％を、フォトレジス
トとして用いられる感光性のアクリル系ポリマー樹脂及
びアクリルエステル、又は感光性のエポキシ系ポリマー
樹脂を主成分とするフォトエッチングレジストインク60
〜99重量％を混合し、均一に分散せしめた見掛け比重
0.9〜2.0 、粒度 0.1〜1000ポイズの導電性を持たせた
フォトエッチングレジスト塗料を、厚さ５〜30μm にコ
ーティングし、20〜70℃の温度にて10分〜12時間乾燥を
行う塗布・乾燥工程と、（ｃ）該塗布・乾燥工程（ｂ）
を終えた塗布面に、所望寸法の縦縞細条パターンを描い
てあるネガフィルムを載置し、紫外線露光を行い、所望
のパターン部分を硬化させる紫外線露光工程と、（ｄ）
該紫外線露光工程（ｃ）を終えた導電性フォトエッチン
グレジスト塗膜の硬化されていない部分を弱アルカリ水
溶液にて洗い流して除去し、30〜120℃の温度にて乾燥
させ、硬化させたフォトエッチングレジスト塗膜を被着
した所望部分のパターン形成する工程と、（ｅ）該工程
（ｄ）を終えたフィルム上の露出した銅部分をすべてエ
ッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く洗
い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる工程
と、（ｆ）前記工程（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）にて形成さ
れ、前記紫外線硬化させたフォトエッチングレジスト層
を銅皮膜表面に被着したまま残した所望のパターン、及
びその周囲の残余の露出したフィルム部分の全体にわた
って、見掛け比重 0.8〜1.4 、粘度150 〜5000ポイズの
絶縁性熱圧着懸濁液塗料を用いて、スクリーン印刷にて
全面塗布し、加熱乾燥して熱圧着層を最上層に形成する
工程と、（ｇ）前記工程（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ）に
て形成され最上層に熱圧着層を有しその下層に所望の導
電回路パターンを有する銅蒸着フィルムを、所望の長さ
及び幅寸法に切断する工程とから成ることを特徴とす
る。

【００１１】上記工程（ｂ）においてフォトエッチング
レジスト塗料を構成する導電性微粉末が１重量％未満
で、フォトエッチングレジストインクが99重量％より多
くなると導電性が不足し、一方導電性微粉末が40重量％
より多く、フォトエッチングレジストインクが60重量％
未満では露光して光硬化させるのに悪影響を及ぼす。ま
たフォトエッチングレジスト塗料は５〜30μm の厚さで
コーティングするが、これは塗膜厚が５μm より薄いと
塗膜の屈曲、折り曲げに対する性能が低下し、30μm よ
り厚くなると紫外線露光しにくく、現像が満足に行えな
いためである。

【００１２】本発明の方法により得られたヒートシール
コネクタ部材は、銅蒸着フィルムの片面の一端の熱圧着
層を、液晶表示管、ＥＣＤ、太陽電池等の電子素子の電
極部分及びプリント回路基板端子部分に接触させ、他端
の熱圧着層を、それぞれこれと対向する各端子部分に接
触させ、前記コネクタフィルムの片面の両端部分を加熱
温度 100〜200 ℃、加圧力10〜70kg／cm² で熱圧着し
て、それぞれ一体にヒートシールすることができる。上
記加熱温度は、100 ℃より低いと接触せず、200℃より
高いと熱圧着懸濁液塗料が分解され、また可撓性フィル
ムが収縮するので100 〜200 ℃の範囲とするのが好まし
く、また加圧力は10kg／cm² 未満では接着せず、70kg／
cm² より大では導電回路の破断が生ずるので10〜70kg／
cm² とするのが好ましい。

【００１３】

【実施例】第１図に本発明の一実施例のヒートシールコ
ネクタ部材を拡大して示し、そのII−II′線で切断した
断面を第２図に示す。１は可撓性絶縁フィルム、２は銅
皮膜層（銅蒸着層＋銅メッキ層）、３は導電異方性回
路、４は絶縁熱圧着層を示す。また第３図に上記ヒート
シールコネクタ部材の熱圧着後の要部を断面で示し、更
に第４図に上記ヒートシールコネクタ部材の使用例を示
す。５は各種のディスプレ、６はプリント回路基板、７
は上記ヒートシールコネクタ部材、８は液晶表示管の電
極部分、９はプリント回路基板端部分を示す。以下本発
明をさらに実施例について説明する。 実施例１ （１．スクリーン印刷法による）厚さ25μm のポリエス
テルフィルムに、銅を厚さ0.5 μm 蒸着させた銅蒸着フ
ィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜
を 1.0〜1.5 μm 析出し、防錆処理を行い、その後水洗
し、エアーブロワーにて水分を切った後、85℃の遠赤外
線乾燥機中で２分間乾燥させた（工程Ａ）。

【００１４】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、（イ）粒度 0.1〜60μmの黒鉛粉末30重量
％、 0.1μm 以下のカーボンブラック５重量％、（ロ）
ポリウレタン樹脂20重量％、（ハ）イソホロン20重量
％、ジメチルホルムアミド５重量％、（ニ）粒度20〜30
μm のニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
ガラスビーズ粉末20重量％とを混合（イ＋ロ＋ハ＋ニ）
溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重1.4 、粘度6500
ポイズの導電異方性懸濁液塗料を用いて所望のパターン
をスクリーン印刷にて塗布し、115 ℃の遠赤炉にて加熱
・乾燥した（工程Ｂ）。

【００１５】印刷・乾燥工程（Ｂ）を終えた銅蒸着フィ
ルムを、１Ｌの水に100 mLの塩化第二鉄液、１〜0.5 mL
の塩酸を添加した混合溶液を用いて処理し、露出した銅
部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチ
ング液を良く洗い流し、100℃の温風中で２分間乾燥さ
せた（工程Ｃ）。

【００１６】前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された、
導電異方性塗料層と銅皮膜層から成る所望の導電回路パ
ターンと、その周囲の残余の露出したフィルム全体にわ
たって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布した。この塗料の
組成は、酸化チタン10重量％、クロロプレン合成ゴム45
重量％、キシレン25重量％、メチルイソブチルケトン10
重量％、イソホロン 7.5重量％、テルペン系樹脂 2.5重
量％から成り、見掛け比重1.0 、粘度 500ポイズであっ
た。加熱乾燥して熱圧着層を形成した（工程Ｄ）。

【００１７】次に、こうして形成されたヒートシールコ
ネクタフィルムを所望の長さ、及び寸法に切断した（工
程Ｅ）。

【００１８】このようにして、銅蒸着フィルムをベース
とした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ部
材を得た。得られた部材のコネクタフィルムの片面の一
端の熱圧着層を、液晶表示管の電極に接触させ、他端の
熱圧着層をプリント回路基板端子部分に接触させ、前記
コネクタフィルムの片面の両端部を加熱温度 180℃、圧
力45kg／cm² で熱圧着して、それぞれ一体にした。実用
に際しても、電気的並びに機械的に満足すべき結果が得
られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００１９】実施例２ （２．フォトエッチング法による）厚さ25μm のポリエ
ステルに、銅を厚さ 0.3μm 蒸着させた銅蒸着フィルム
の銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜を 1.0
〜1.5 μm 析出し、防錆処理を行い、その後水洗にてメ
ッキ液等を良く洗い落し、エアーブロウにて水分をよく
切った後、85℃の遠赤外線乾燥機中で、２分間乾燥させ
た（工程ａ）。

【００２０】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面側に、粒度10〜15μm のニッケルメッキした上にさ
らに金メッキを施したガラスビーズ粉末５重量％、フォ
トレジスト用の光硬化型アクリル系ポリマー樹脂25重量
％、アクリルエステル光重合開始剤10重量％、エチルセ
ロソルブアセテート40重量％、トルエン20重量％、キシ
レン３重量％、メチルエチルケトン２重量％を配合して
調製したインク原液、すなわちフォトレジストインク95
重量％に対して前記樹脂ビーズ粉末を添加混合し、均一
に分散せしめた見掛け比重0.9 、粒度15ポイズのフォト
エッチングレジスト導電性塗料を、厚さ20μm にコーテ
ィングし、70℃の温度にて２時間乾燥した（工程ｂ）。

【００２１】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスタ塗布面に
所望のパターンのネガを描いてあるネガフィルムを載置
し、真空密着させ紫外線露光（ 45 mJ／cm² ）し、パタ
ーン部分を紫外線硬化させた（工程ｃ）。

【００２２】紫外線露光を終えた銅皮膜上のフォトエッ
チングレジスト導電性塗料の紫外線硬化されていない部
分（パターン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像
除去し、良く水洗し、その後エアーブロウにて銅皮膜上
の水を吹き落し、60℃の温度にて60分間乾燥した（工程
ｄ）。

【００２３】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、140 ℃の温風中で１分間
乾燥させた（工程ｅ）。

【００２４】前記の紫外線硬化させたフォトエッチング
レジスト層を表面に被着したまま残した所望のパターン
と、その周囲の残余の露出したフィルム部分との全体に
わたって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧着層を
形成した。この塗料の組成は、水和アルミナ20重量％、
エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂40重量％、トルエン
10重量％、メチルイソブチルケトン５重量％、イソホロ
ン10重量％、テルペン系樹脂15重量％であり、見掛け比
重1.3 、粘度1000ポイズであった（工程ｆ）。

【００２５】次に、こうして熱圧着層を形成した基板フ
ィルムを所望の長さ、及び幅寸法に切断した（工程
ｇ）。

【００２６】こうして銅蒸着フィルムをベースとした銅
メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材を得
た。このコネクタ部材のコネクタフィルムの片面の一端
の熱圧着層を、液晶表示管電極端子部（ピッチ0.3mm ）
に接触させ、他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部
に接触させ、前記コネクタフィルムの片面の両端部を加
熱温度160 ℃、圧力40kg／cm² で、熱圧着してそれぞれ
一体にした。上記部材は実用において、電気的並びに機
械的接続に関して充分に満足すべき結果が得られ、本発
明の顕著な効果が認められた。

【００２７】実施例３ （１．スクリーン印刷法による）厚さ25μm のポリエス
テルフィルムに、銅を厚さ 0.3μm 蒸着させた銅蒸着フ
ィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜
を 2.5〜3.5 μm 析出させ、防錆処理を行い、その後水
洗し、エアーブロワーにて水分を充分切った後、110 ℃
の遠赤外線乾燥機中で５分間乾燥させた。

【００２８】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、（イ）粒度0.1 〜60μmの黒鉛粉末40重量
％、（ロ）クロロスルホン化ゴム20重量％、（ハ）イソ
ホロン15重量％、ジアセトンアルコール５重量％、
（ニ）粒度10〜15μm のニッケルメッキした上にさらに
金メッキを施したスチレン樹脂ビーズ粉末20重量％とを
混合（イ＋ロ＋ハ＋ニ）溶解し、均一に分散せしめた見
掛け比重1.2 、粘度5000ポイズの導電異方性懸濁液塗料
を用いて所望のパターンをスクリーン印刷にて塗布し、
120 ℃の遠赤炉にて加熱・乾燥した（工程Ｂ）。

【００２９】印刷・乾燥工程（Ｂ）を終えた銅蒸着フィ
ルムを、実施例１と同様の塩化第二鉄液、塩酸の混合溶
液を用いて処理し、露出した銅部分をすべてエッチング
除去し、その水洗にてエッチング液を良く洗い落し、11
0 ℃の温風中で３分間乾燥させた（工程Ｃ）。

【００３０】前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された、
導電異方性塗料層と銅皮膜層から成る所望の導電回路パ
ターンと、その周囲の残余の露出したフィルム全体にわ
たって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布した。この塗料の
組成は、（ｉ）酸化チタン10重量％、 (ii) クロロプレ
ン合成ゴム45重量％、(iii) キシレン25重量％、メチル
イソブチルケトン10重量％、イソホロン 7.5重量％、
(iv) テルペン系樹脂2.5 重量％から成り（ｉ＋ii＋iii
＋iv）、見掛け比重1.0 、粘度700 ポイズであった。
加熱乾燥して熱圧着層を形成した（工程Ｄ）。

【００３１】それ以下の工程は、実施例１と略々同様な
方法にて、銅蒸着フィルムをベースとした銅メッキファ
インピッチヒートシールコネクタ部材を得、同様の熱圧
着を行った。このものは実用に際しても、電気的並びに
機械的接続において、実施例１と略々同様な満足すべき
結果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００３２】実施例４ （１．スクリーン印刷法による）厚さ38μm のポリエス
テルフィルムに、銅を厚さ 0.5μm 蒸着させた銅蒸着フ
ィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜
を５μm 析出させ、防錆処理を行い、その後水洗にてメ
ッキ液等を良く洗い流し、エアーブロワーにて水分を充
分切った後、120 ℃の遠赤外線乾燥機中で５分間乾燥さ
せた（工程Ａ）。（

【００３３】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、（イ）粒度 0.1〜60μmの銀粉末45重量％、
粒度0.1 〜60μm の黒鉛粉末10重量％、（ロ）クロロプ
レンゴム７重量％、（ハ）イソホロン10重量％、ジアセ
トンアルコール８重量％、（ニ）粒度20〜30μm の金メ
ッキしたニッケル粉末20重量％とを混合（イ＋ロ＋ハ＋
ニ）溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重1.7 、粒度
8000ポイズの導電異方性懸濁液塗料を用いて所望のパタ
ーンをスクリーン印刷にて塗布し、100 ℃の遠赤炉にて
加熱乾燥した（工程Ｂ）。

【００３４】印刷・乾燥工程（Ｂ）を終えた銅蒸着フィ
ルムを、実施例１と同様の混合溶液を用いて処理し、露
出した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗に
て、エッチング液を良く洗い落し、120 ℃の温風中で３
分間乾燥させた（工程Ｃ）。

【００３５】前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された、
導電異方性塗料層と銅皮膜層から成る所望の導電回路パ
ターンと、その周囲の残余の露出したフィルム全体にわ
たって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布した。この塗料の
組成は、（ｉ）タルク５重量％、 (ii) ポリエチルメタ
クリレート樹脂60重量％、(iii) トルエン10重量％、ジ
アセトンアルコール10重量％、メチルイソブチルケトン
15重量％から成り、見掛け比重1.4 、粘度 500ポイズで
あった。加熱乾燥して熱圧着層を形成した（工程Ｄ）。

【００３６】それ以下の工程は、実施例２と略々同様な
方法にて、銅蒸着フィルムをベースとした銅メッキファ
インピッチヒートシールコネクタ部材を得、同様の熱圧
着を行った。このものは実用に際しても、電気的並びに
機械的接続において、実施例１と略々同様な満足すべき
結果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００３７】実施例５ （１．スクリーン印刷法による）厚さ25μm のポリイミ
ドフィルムに銅を厚さ 0.3μm 蒸着させた銅蒸着フィル
ムの銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜を
3.0〜5.0 μm 析出し、防錆処理を行い、その後水洗
し、エアーブロワーにて水分を切った後、85℃の遠赤外
線乾燥機中で３分間乾燥させた (工程Ａ）。

【００３８】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、（イ）粒度 0.1〜60μmの黒鉛粉末30重量
％、 0.1μm 以下のカーボンブラック５重量％、（ロ）
クロロプレンゴム20重量％、（ハ）イソホロン20重量
％、ジメチルホルムアミド５重量％、（ニ）粒度５〜15
μm のニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
ポリスチレンビーズ粉末20重量％とを混合（イ＋ロ＋ハ
＋ニ）溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重 1.6、粘
度5500ボイズの導電異方性懸濁塗料を用いて所望のパタ
ーンをスクリーン印刷にて塗布し、 100℃の遠赤炉にて
加熱・乾燥した（工程Ｂ）。

【００３９】印刷・乾燥工程（Ｂ）を終えた銅蒸着フィ
ルムを、１リットルの水に100 mlの塩化第二鉄液、 1.0
〜0.5ml の塩酸を添加した混合溶液を用いて処理し、露
出した銅部分をすべてエッチング除去し、その後水洗に
てエッチング液を良く洗い流し、80℃の温風中で２分間
乾燥させた（工程Ｃ）。

【００４０】前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された、
導電異方性塗料層と銅皮膜層から成る所望の導電回路パ
ターンと、その周囲の残余の露出したフィルム全体にわ
たって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布した。この塗料の
組成は、ニトリルゴム／変性フェノール樹脂40重量％、
イソホロン30重量％、キシレン20重量％、酸化チタン10
重量％から成り、見掛け比重 1.2、粘度 650ポイズであ
った。加熱乾燥して熱圧着層を形成した（工程Ｄ）。

【００４１】次に、こうして形成されたヒートシールコ
ネクタフィルムを所望の長さ、及び寸法に切断した（工
程Ｅ）。

【００４２】このようにして、銅蒸着フィルムをベース
とした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ部
材を得た。得られた部材のコネクタフィルムの片面の一
端の熱圧着層を、液晶表示管の電極に接触させ、他端の
熱圧着層をプリント回路基板端子部分に接触させ、前記
コネクタフィルムの片面の両端部を加熱温度 185℃、圧
力40kg／cm² で熱圧着してそれぞれ一体にした。実用に
際しても、電気的並びに機械的に満足すべき結果が得ら
れ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００４３】実施例６ （１．スクリーン印刷法による）厚さ16μm のアラミド
フィルムに銅を厚さ 0.3μm 蒸着させた銅蒸着フィルム
の銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜を 2.0
〜3.0 μm 析出し、防錆処理を行い、その後水洗し、エ
アブロワーにて水分を切った後、85℃の遠赤外線乾燥機
中で３分間乾燥させた（工程Ａ）。

【００４４】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面上に、（イ）粒度 0.1〜60μmの黒鉛粉末30重量
％、 0.1μm 以下のカーボンブラック５重量％、（ロ）
クロロプレンゴム20重量％、（ハ）イソホロン20重量
％、ジメチルホルムアミド５重量％、（ニ）粒度10〜20
μm のニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した
フェノール樹脂粉末20重量％とを混合（イ＋ロ＋ハ＋
ニ）溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重 1.8、粒度
7800ポイズの導電異方性懸濁液塗料を用いて所望のパタ
ーンをスクリーン印刷にて塗布し、110 ℃の遠赤炉にて
加熱乾燥した（工程Ｂ）。

【００４５】印刷・乾燥工程（Ｂ）を終えた銅蒸着フィ
ルムを、１リットルの水に100 mlの塩化第二鉄液、 1.0
〜0.5 mlの塩酸を添加した混合溶液を用いて処理し、露
出した銅部分をすべてエッチング除去し、その後水洗し
てエッチング液を良く洗い流し、 100℃の温風中で１分
間乾燥させた（工程Ｃ）。

【００４６】前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された、
導電異方性塗料層と、銅皮膜層から成る所望の導電回路
パターンと、その周囲の残余の露出したフィルム全体に
わたって絶縁性熱圧着懸濁液材料を塗布した。この塗料
の組成は、エポキシ系樹脂35重量％、メチルエチルケト
ン25重量％、キシレン25重量％、イソホロン10重量％、
レオシン10重量％から成り、見掛け比重 1.4、粘度 400
ポイズであった。加熱乾燥して熱圧着層を形成した（工
程Ｄ）。

【００４７】次に、こうして形成されたヒートシールコ
ネクタフィルムを所望の長さ及び寸法に切断した（工程
Ｅ）。

【００４８】このようにして得た銅蒸着フィルムをベー
スとした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ
部材を、実施例６と同様に熱圧着し、加熱温度 175℃、
圧力35kg／cm² 、20秒間それぞれ一体にした。実用に際
しても、電気的並びに機械的に満足すべき結果が得ら
れ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００４９】実施例７ （２．フォトエッチング法による）厚さ25μm のポリイ
ミドフィルムに、銅を厚さ 0.5μm 蒸着させた銅蒸着フ
ィルムの銅表面上に、電気硫酸銅メッキ浴にて、銅皮膜
を 1.0〜2.0 μm 析出し、防錆処理を行い、その後水洗
にてメッキ液等を良く洗い流し、エアーブロワにて水分
をよく切った後、80℃の遠赤外線乾燥機中で、３分間乾
燥させた（工程ａ）。

【００５０】前記の銅皮膜を析出した銅蒸着フィルムの
銅面側に、粒度５〜20μm のニッケルメッキした上にさ
らに金メッキを施した銅粉末３重量％、フォトレジスト
用の光硬化型アクリル系ポリマー樹脂25重量％、アクリ
ルエステル光重合開始剤10重量％、エチルセロソルブア
セテート40重量％、トルエン20重量％、キシレン５重量
％、メチルエチルケトン２重量％を配合して調整したイ
ンク原液、すなわちフォトレジストインク97重量％に対
して導電性フィラー３重量％を添加混合し、均一に分散
せしめた見掛け比重 1.1、粘度30ポイズのフォトエッチ
ングレジスト導電性塗料を厚さ10μm にコーティング
し、80℃の温度にて60分間乾燥した（工程ｂ）。

【００５１】乾燥を終えた銅皮膜上のレジスト塗布面に
所望のパターンのネガを描いてあるネガフィルムを載置
し、真空密着させ紫外線露光（30mJ／cm²)し、パターン
部分を紫外線硬化させた（工程ｃ）。紫外線露光を終え
た銅皮膜上のフォトエッチングレジスト導電性塗料の紫
外線硬化されていない部分（パターン以外の部分）を弱
アルカリ水溶液にて現像除去し、良く水洗し、その後エ
アーブロワにて銅皮膜上の水を吹き落とし、80℃の温度
にて60分間乾燥した（工程ｄ）。

【００５２】この銅蒸着フィルムの銅が直接表面に露出
した部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエ
ッチング液を充分に洗い去り、 120℃の温風中で１分間
乾燥させた（工程ｅ）。

【００５３】前記の紫外線硬化させたフォトエッチング
レジスト層を表面に被着したまま残した所望のパターン
と、その周囲の残余の露出したフィルム部分との全体に
わたって絶縁性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧着層を
形成した。この塗料の組成は、ニトリルゴム特殊合成樹
脂40重量％、フェノール系樹脂粉末20重量％、トルエン
10重量％、イソホロン10重量％、メチルイソブチルケト
ン５重量％、イソシアネート15重量％であり、見掛け比
重 1.2、粘度 750ポイズであった（工程ｆ）。

【００５４】次に、こうして熱圧着層を形成したヒート
シールコネクタフィルムを所望の長さ、及び幅寸法に切
断した（工程ｇ）。こうして銅蒸着フィルムをベースと
した銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材
を得た。

【００５５】このコネクタ部材を実施例６と同様に熱圧
着し（加熱温度 180℃, 圧力40kg／cm², 20 秒間) 、そ
れぞれ一体にした。上記部材は実用において、電気的並
びに機械的接続に関して充分に、満足すべき結果が得ら
れ、本発明の顕著な効果が認められた。

【００５６】

【発明の効果】本発明の銅蒸着層をベースとした銅皮膜
層を有するファインピッチヒートシールコネクタ部材
は、従来のファインピッチヒートシールコネクタが、可
撓性絶縁フィルムの上に導電性懸濁液塗料からなる導電
性回路及び絶縁熱圧着層から構成されるのに対して導電
異方性懸濁液塗料から成る導電性回路の下に銅皮膜層を
有することにより、安定した低電気抵抗値が得られる。
これにより、従来のファインピッチヒートシールコネク
タよりさらに電気的信頼性が高くなり、ファインピッチ
対応により一層良好かつ確実な効果が見られる。

【００５７】また本発明の上記ヒートシールコネクタ部
材は、従来の可撓性絶縁フィルム上に銅箔層15〜35μm
を有するヒートシールコネクタ部材がフィルムと銅箔層
との間にバインダー層を有した三層構造をもつベースフ
ィルムであるのに対して可撓性絶縁フィルムに直ちに銅
皮膜層が密着した二層構造のベースフィルムであること
により可撓性絶縁フィルムと銅皮膜との密着性が著しく
優れ、またヒートシールコネクタの薄膜化への対応を可
能にする。

【００５８】かくして本発明によって得られるヒートシ
ールコネクタ部材は、広く電気電子機器、ワードプロセ
ッサー、時計、カメラ等に用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のヒートシールコネクタ部材
を拡大して示す模式正面図である。

【図２】図１のII−II′線で切断して示す拡大模式断面
図である。

【図３】本発明によるヒートシールコネクタ部材の熱圧
着後の要部を拡大して示す模式断面図である。

【図４】本発明によるヒートシールコネクタ部材の一使
用例を示す斜視図である。

【符号の説明】 １ 可撓性絶縁フィルム ２ 銅皮膜層（銅蒸着層＋銅メッキ層） ３ 導電異方性回路 ４ 絶縁熱圧着層 ５ 各種のディスプレイ ６ プリント回路基板 ７ 本発明の一実施例によるヒートシールコネクタ部材 ８ 液晶表示管の電極部分 ９ プリント回路基板端子部分

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子素子の電極部分及びプリント回路基
   板部分をそれぞれこれと対向する各端子部分に、機械的
   並びに電気的にそれぞれ接続するための銅蒸着フィルム
   をベースとした銅メッキファインピッチヒートシールコ
   ネクタ部材を製造するに当り、 （Ａ）可撓性絶縁フィルムの表面に銅を膜厚 0.1〜0.5
   μm に蒸着させ、銅蒸着フィルムの銅表面に、電解銅メ
   ッキによって 1.0〜10.0μm の厚さに銅皮膜を析出・表
   面処理する工程と、 （Ｂ）工程（Ａ）で得られた銅皮膜の表面上に、 （イ）粒度 0.1〜60μm の黒鉛粉末、銀粉末及び粒度
   0.1μm 以下のカーボンブラック粉末の１種又は２種以
   上からなる導電性微粉末10〜60重量％と、 （ロ）クロロプレンゴム、クロロスルホン化ゴム、ポリ
   ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂の１種又は２種以上
   から成るゴム系及び熱可塑性樹脂系の結合剤５〜30重量
   ％と、 （ハ）ジメチルホルムアミド、ジアセトンアルコール、
   イソホロン、ジエチルカルビトール、ブチルカルビトー
   ル及びテレビン油の１種又は２種以上から成る有機溶剤
   30〜50重量％と、 （ニ）粒度1.0 〜50.0μm の黒鉛粉末、銀粉末、銅粉
   末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉
   末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した銅
   粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ錫粉末、ニッケ
   ルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉
   末のうちの１種又は２種以上から成る導電性微粉末５〜
   70重量％とを混合（イ＋ロ＋ハ＋ニ）溶解し、均一に分
   散せしめた見掛け比重 0.9〜2.3 、粘度 300〜12000 ポ
   イズの導電異方性懸濁液塗料を用いて、電子素子の電極
   部分及びプリント回路基板端子部分を、それぞれこれと
   対向する各端子部分に機械的並びに電気的にそれぞれ接
   続するための、所望の長さと横幅と各導電路間隔幅とを
   有する縦縞細条形ヒートシールコネクタパターンをスク
   リーン印刷にて塗布し、加熱、乾燥する工程と、 （Ｃ）該ヒートシールコネクタパターンを備えるフィル
   ム上の露出した銅部分を、塩化第二鉄、塩酸を用いてパ
   ターンエッチングにて除去し、その後水洗にてエンチン
   グ液を良く洗い落し、フィルムを40℃〜100 ℃の温度で
   乾燥させる工程と、 （Ｄ）前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）にて形成された、導電性
   塗料層を銅表面に被着したまま残した所望の縦縞細条形
   パターン、及びその周囲の残余の露出したフィルム部分
   の全体にわたって、（ｉ）酸化チタン、タルク、水和ア
   ルミナ及びコロイダルシリカの１種又は２種以上から成
   る粉末５〜30重量％と、 (ii) クロロプレン合成ゴム、
   ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
   及びポリメチルメタクリレート樹脂の１種又は２種以上
   から成る熱可塑性樹脂結合剤20〜60重量％と、(iii) イ
   ソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケ
   トン、キシレン、トルエン及びジエチルカルビトールの
   １種又は２種以上から成る有機溶剤10〜70重量％と、
   (iv) テルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の１種
   又は２種から成る粘着付与剤0.1 〜20重量％とを混合
   （ｉ＋ii＋iii ＋iv）溶解し、均一に分散せしめた見掛
   け比重 0.8〜1.4 、粘度150 〜5000ポイズの絶縁性熱圧
   着懸濁液塗料を用いてスクリーン印刷にて全面塗布し、
   加熱乾燥して熱圧着層を最上層に形成する工程と、 （Ｅ）前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）にて形成され最上層
   に熱圧着層を有しその下層に所望の導電回路パターンを
   有するフィルムを、所望の長さ幅寸法に切断する工程と
   から成ることを特徴とする銅蒸着フィルムをベースとし
   た銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材の
   製造方法。
2. 【請求項２】 （ａ）可撓性絶縁フィルムに膜厚0.1 〜
   0.5 μm に銅を蒸着させ、この蒸着銅表面に電解銅メッ
   キによって1.0 〜10.0μm の銅皮膜を析出・表面処理
   し、その後水洗浄にてメッキ液を良く洗い落し、フィル
   ムを40〜100 ℃の温度で乾燥させる工程と、 （ｂ）工程（ａ）で得られた銅皮膜の表面上に、粒度1.
   0 〜50.0μm の銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジ
   ウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッキした上
   にさらに金メッキを施したガラスまたは銅粉末、金メッ
   キニッケル粉末、金メッキ錫粉末、ニッケルメッキした
   上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末のうちの１
   種又は２種以上から成る導電性微粉末１〜40重量％を、
   フォトレジストとして用いられる感光性のアクリル系ポ
   リマー樹脂及びアクリルエステル、又は感光性のエポキ
   シ系ポリマー樹脂を主成分とするフォトエッチングレジ
   ストインク60〜99重量％と混合し、均一に分散せしめた
   見掛け比重0.9 〜2.0 、粒度0.1 〜1000ポイズの導電性
   を持たせたフォトエッチングレジスト塗料を、厚さ５〜
   30μm にコーティングし、20〜70℃の温度にて10分〜12
   時間乾燥を行う塗布・乾燥工程と、 （ｃ）該塗布・乾燥工程（ｂ）を終えた塗布面に、所望
   寸法の縦縞細条形パターンを描いてあるネガフィルムを
   載置し、紫外線露光を行い、所望のパターン部分を硬化
   させる紫外線露光工程と、 （ｄ）該紫外線露光工程（ｃ）を終えた導電性フォトエ
   ッチングレジスト塗膜の硬化されていない部分を弱アル
   カリ水溶液にて洗い流して除去し、30〜120 ℃の温度に
   て乾燥させ、硬化させたフォトエッチングレジスト塗膜
   を被着した所望部分のパターン形成する工程と、 （ｅ）該工程（ｄ）を終えたフィルム上の露出した銅部
   分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチン
   グ液を良く洗い落し、フィルムを40〜100 ℃の温度で乾
   燥させる工程と、 （ｆ）前記工程（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）にて形成され、
   前記紫外線硬化させたフォトエッチングレジスト層を銅
   皮膜表面に被着したまま残した所望のパターン、及びそ
   の周囲の残余の露出したフィルム部分の全体にわたっ
   て、見掛け比重0.8 〜1.4 、粘度150 〜5000ポイズの絶
   縁性熱圧着懸濁液塗料を用いて、スクリーン印刷にて全
   面塗布し、加熱乾燥して熱圧着層を最上層に形成する工
   程と、 （ｇ）前記工程（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ）にて形成さ
   れ最上層に熱圧着層を有しその下層に所望の導電回路パ
   ターンを有する銅蒸着フィルムを、所望の長さ及び幅寸
   法に切断する工程とから成ることを特徴とする請求項１
   記載の銅蒸着フィルムをベースとした銅メッキファイン
   ピッチヒートシールコネクタ部材の製造方法。