JPH0817105B2 - 縦縞細条形ヒートシールコネクタ部材とその製造法 - Google Patents
縦縞細条形ヒートシールコネクタ部材とその製造法Info
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- JPH0817105B2 JPH0817105B2 JP1309173A JP30917389A JPH0817105B2 JP H0817105 B2 JPH0817105 B2 JP H0817105B2 JP 1309173 A JP1309173 A JP 1309173A JP 30917389 A JP30917389 A JP 30917389A JP H0817105 B2 JPH0817105 B2 JP H0817105B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、液晶表示管、エレクトロクロミックディス
プレイ（ECD）、太陽電池等の電子素子の電極部分又は
プリント基板端子部分を、対向するプリント回路基板の
各端子部分に、機械的及び電気的に接続するための縦縞
細条形ヒートシールコネクタ部材とその製造法に関する
ものである。さらに又、本発明は、導電性を持たせた特
別のフォトレジストインクを用い、エッチング工程の一
部を省略し、しかも信頼性に優れた縦縞細条形のヒート
シールコネクタ部材とその製造法に関するものである。
プレイ（ECD）、太陽電池等の電子素子の電極部分又は
プリント基板端子部分を、対向するプリント回路基板の
各端子部分に、機械的及び電気的に接続するための縦縞
細条形ヒートシールコネクタ部材とその製造法に関する
ものである。さらに又、本発明は、導電性を持たせた特
別のフォトレジストインクを用い、エッチング工程の一
部を省略し、しかも信頼性に優れた縦縞細条形のヒート
シールコネクタ部材とその製造法に関するものである。
（従来の技術） 普通、この種の、従来のフォトレジストインクを使用
して、縦縞細条形のヒートシールコネクタ部材を製造す
る場合には、ネガマスクを使用して所望の導電回路パタ
ーンを露光し焼付けてから、エッチングにより、光硬化
しなかったパターンの周囲の不用の余分のフォトレジス
トと、その下の銅層とを全部溶解除去し、次いで導電回
路パターンの銅箔上に付着した光硬化したフォトレジス
ト残渣を、アルカリ等の薬品によって除去し回路パター
ンの裸の銅表面を露出させる。そこで２つの方法に分か
れるのであるが、 （イ）一方では、この裸の銅表面だけに（すなわち回路
パターンのみに）、導電性の、すなわち、例えば、金属
や黒鉛等の微粒子を含む熱圧着剤層を形成し、次いで銅
回路パターン以外の周囲表面には、導電性微粒子を含ま
ない絶縁性熱圧着剤層を別工程において被着形成する。
すなわち導電性のものと、絶縁性のものと、２つに分け
て２工程で熱圧着剤層を作る。
して、縦縞細条形のヒートシールコネクタ部材を製造す
る場合には、ネガマスクを使用して所望の導電回路パタ
ーンを露光し焼付けてから、エッチングにより、光硬化
しなかったパターンの周囲の不用の余分のフォトレジス
トと、その下の銅層とを全部溶解除去し、次いで導電回
路パターンの銅箔上に付着した光硬化したフォトレジス
ト残渣を、アルカリ等の薬品によって除去し回路パター
ンの裸の銅表面を露出させる。そこで２つの方法に分か
れるのであるが、 （イ）一方では、この裸の銅表面だけに（すなわち回路
パターンのみに）、導電性の、すなわち、例えば、金属
や黒鉛等の微粒子を含む熱圧着剤層を形成し、次いで銅
回路パターン以外の周囲表面には、導電性微粒子を含ま
ない絶縁性熱圧着剤層を別工程において被着形成する。
すなわち導電性のものと、絶縁性のものと、２つに分け
て２工程で熱圧着剤層を作る。
（ロ）他方では、前記の裸の銅表面と、その周囲の銅の
ない表面とを含む全体の表面上に、いわゆる「導電異方
性」のヒートシール層を形成する。つまり、その組成物
自体を一定条件下に熱圧着した場合に形成される接着層
において、横方向（ｘ方向）と上下縦方向（ｙ方向）と
の導電性の程度を異にし、縦方向（ｙ方向）には一定範
囲の導電性を保って電気的に接続する反面、横方向（ｘ
方向）には導電性が極めて小さく、むしろ相対的に、実
質的に絶縁性を呈するような熱圧着層を塗布被着する。
ない表面とを含む全体の表面上に、いわゆる「導電異方
性」のヒートシール層を形成する。つまり、その組成物
自体を一定条件下に熱圧着した場合に形成される接着層
において、横方向（ｘ方向）と上下縦方向（ｙ方向）と
の導電性の程度を異にし、縦方向（ｙ方向）には一定範
囲の導電性を保って電気的に接続する反面、横方向（ｘ
方向）には導電性が極めて小さく、むしろ相対的に、実
質的に絶縁性を呈するような熱圧着層を塗布被着する。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、これらの従来のものには、それぞれ長
所もあるが短所もあった。すなわち、大きな欠点として
は、前記の（イ）の方法では、導電、絶縁、熱圧着の点
では、それぞれ信頼性が得やすく比較的うまくいくが、
工程が長くかかり、熱圧着層形成に２重の手間と材料と
がかかるほか、前提となる導電回路パターンの銅表面を
直に露出させるために、工程の長いエッチングを要し、
使用する強いアルカリ等の薬品類に対する充分な水洗
と、公害対策の煩わしさとがあった。
所もあるが短所もあった。すなわち、大きな欠点として
は、前記の（イ）の方法では、導電、絶縁、熱圧着の点
では、それぞれ信頼性が得やすく比較的うまくいくが、
工程が長くかかり、熱圧着層形成に２重の手間と材料と
がかかるほか、前提となる導電回路パターンの銅表面を
直に露出させるために、工程の長いエッチングを要し、
使用する強いアルカリ等の薬品類に対する充分な水洗
と、公害対策の煩わしさとがあった。
次に、前記の（ロ）の方法では、熱圧着剤層は、
（イ）におけるように２種類を用いる必要がなく１種類
ですますことができて、その点は優れているが、用いる
組成物の内容と使用条件とが難しく限定され、形成され
る層の特性にバラツキが見られ、導通と絶縁とにおける
信頼性及び安定性に問題点が残っている。さらに前述の
（イ）におけるエッチングに関連する大きな欠点は免れ
ない。
（イ）におけるように２種類を用いる必要がなく１種類
ですますことができて、その点は優れているが、用いる
組成物の内容と使用条件とが難しく限定され、形成され
る層の特性にバラツキが見られ、導通と絶縁とにおける
信頼性及び安定性に問題点が残っている。さらに前述の
（イ）におけるエッチングに関連する大きな欠点は免れ
ない。
（課題を解決するための手段） 本発明は、従来のこのような欠点を解消し、エッチン
グにおいても、熱圧着剤層形成においても、比較的簡略
な製造工程であり、アルカリ等のエッチング薬品の一部
も不用であり、しかも熱圧着剤層の上下縦方向の導通
と、横方向の絶縁との信頼性に優れた縦縞細条形ヒート
シールコネクタ部材の製造法を提供しようとするもので
ある。
グにおいても、熱圧着剤層形成においても、比較的簡略
な製造工程であり、アルカリ等のエッチング薬品の一部
も不用であり、しかも熱圧着剤層の上下縦方向の導通
と、横方向の絶縁との信頼性に優れた縦縞細条形ヒート
シールコネクタ部材の製造法を提供しようとするもので
ある。
本発明者等は鋭意研究の結果、予め特別に導電性を持
たせたフォトレジストインクを開発し、これにより導電
回路パターン上に光硬化した導電性のフォトレジスト層
を残したまま、その上に、周辺と同じく、比較的薄い熱
圧着剤層を形成することによって、本発明を完成するに
到った。
たせたフォトレジストインクを開発し、これにより導電
回路パターン上に光硬化した導電性のフォトレジスト層
を残したまま、その上に、周辺と同じく、比較的薄い熱
圧着剤層を形成することによって、本発明を完成するに
到った。
本発明は、その実施例の説明が図面にもみられるよう
に、可撓性絶縁フィルムに銅箔を貼り合せた銅箔フィル
ム又は可撓性絶縁フィルムに銅を蒸着させた銅蒸着フィ
ルムと、 前記銅箔フィルム又は銅蒸着フィルムの銅表面に設け
た所望のパターンの導電性フォトレジスト塗膜と、 前記所望のパターンの導電性フォトレジスト塗膜を有
しない前記銅箔フィルム又は銅蒸着フィルムの露出銅表
面と前記所望のパターンの導電性フォトレジスト塗膜と
の双方の表面上に設けた絶縁性熱圧着層と、 を有することを特徴とする縦縞細条形ヒートシールコネ
クタ部材である。また、本発明は液晶表示管、ECD、太
陽電池等の電子素子の電極部分又はプリント回路基板端
子部分を、対向するプリント回路基板の各端子部分に、
機械的及び電気的にそれぞれ接続するための、所望の長
さ横幅と各導電路間隔幅とを有する縦縞細条形ヒートシ
ールコネクタ部材の製造法において、（ａ）粒度1.0〜5
0μｍの導電性微粉末１〜40重量％を、（ｂ）フォトレ
ジスタとして用いられる感光性のアクリル系ポリマー樹
脂（重合度50,000〜5,000）又は感光性のエポキシ系ポ
リマー樹脂及び（ｃ）アクリルエステルを主成分とする
フォトレジストインク99〜60重量％と混合し、均一に分
散せしめた見掛比重0.9〜2.0、粘度0.1〜1000ポイズの
導電性フォトレジスト塗料を調製する工程（Ａ）と、可
撓性絶縁フィルムに銅箔を貼り合せた銅箔フィルム又は
可撓性絶縁フィルムに銅を蒸着させた銅蒸着フィルムの
銅表面に、前記フォトレジスト導電性塗料を、厚さ５〜
30μｍにコーティングし、20゜〜70℃の温度にて10分〜
12時間乾燥を行なう塗布・乾燥工程（Ｂ）と、該塗布・
乾燥工程（Ｂ）を終えた塗布面に、所望寸法の縦縞細条
形パターンを描いてあるネガフィルムを載置し、紫外線
露光を行ない、パターンの部分を硬化させる紫外線露光
工程（Ｃ）と、該紫外線露光工程（Ｃ）を終えた導電性
フォトレジスト塗膜の硬化されていない部分を弱アルカ
リ水溶液にて洗い流して除去し、30゜〜120℃の温度に
て乾燥させ、硬化させたフォトレジスト塗膜を被着した
所望部分のパターンを形成する工程（Ｄ）と、該工程
（Ｄ）にてフィルムの銅が直ちに露出した部分をすべて
エッチング除去し、その後水洗にてエンチング液を良く
洗い落とし、フィルムを40゜〜100℃の温度で乾燥させ
る工程（Ｅ）と、前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ）にて
形成され、前記の光硬化させたフォトレジスト層を銅表
面に被着したまま残した所望のパターンとその周囲の残
余の露出したフィルム部分との全体にわたって、見掛比
重0.8〜1.4、粘度150〜5000ポイズの絶縁性熱圧着懸濁
液塗料を用いて、スクリーン印刷にて全面塗布し、加熱
乾燥して熱圧着層を最上層に形成する工程（Ｆ）と、前
記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ）にて形成され最上層
に熱圧着層を有しその下層に所望の導電回路パターンを
有する銅基板フィルムを、所望の長さ及び幅寸法に切断
する工程（Ｇ）と、の結合（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋
Ｇ）から成る。
に、可撓性絶縁フィルムに銅箔を貼り合せた銅箔フィル
ム又は可撓性絶縁フィルムに銅を蒸着させた銅蒸着フィ
ルムと、 前記銅箔フィルム又は銅蒸着フィルムの銅表面に設け
た所望のパターンの導電性フォトレジスト塗膜と、 前記所望のパターンの導電性フォトレジスト塗膜を有
しない前記銅箔フィルム又は銅蒸着フィルムの露出銅表
面と前記所望のパターンの導電性フォトレジスト塗膜と
の双方の表面上に設けた絶縁性熱圧着層と、 を有することを特徴とする縦縞細条形ヒートシールコネ
クタ部材である。また、本発明は液晶表示管、ECD、太
陽電池等の電子素子の電極部分又はプリント回路基板端
子部分を、対向するプリント回路基板の各端子部分に、
機械的及び電気的にそれぞれ接続するための、所望の長
さ横幅と各導電路間隔幅とを有する縦縞細条形ヒートシ
ールコネクタ部材の製造法において、（ａ）粒度1.0〜5
0μｍの導電性微粉末１〜40重量％を、（ｂ）フォトレ
ジスタとして用いられる感光性のアクリル系ポリマー樹
脂（重合度50,000〜5,000）又は感光性のエポキシ系ポ
リマー樹脂及び（ｃ）アクリルエステルを主成分とする
フォトレジストインク99〜60重量％と混合し、均一に分
散せしめた見掛比重0.9〜2.0、粘度0.1〜1000ポイズの
導電性フォトレジスト塗料を調製する工程（Ａ）と、可
撓性絶縁フィルムに銅箔を貼り合せた銅箔フィルム又は
可撓性絶縁フィルムに銅を蒸着させた銅蒸着フィルムの
銅表面に、前記フォトレジスト導電性塗料を、厚さ５〜
30μｍにコーティングし、20゜〜70℃の温度にて10分〜
12時間乾燥を行なう塗布・乾燥工程（Ｂ）と、該塗布・
乾燥工程（Ｂ）を終えた塗布面に、所望寸法の縦縞細条
形パターンを描いてあるネガフィルムを載置し、紫外線
露光を行ない、パターンの部分を硬化させる紫外線露光
工程（Ｃ）と、該紫外線露光工程（Ｃ）を終えた導電性
フォトレジスト塗膜の硬化されていない部分を弱アルカ
リ水溶液にて洗い流して除去し、30゜〜120℃の温度に
て乾燥させ、硬化させたフォトレジスト塗膜を被着した
所望部分のパターンを形成する工程（Ｄ）と、該工程
（Ｄ）にてフィルムの銅が直ちに露出した部分をすべて
エッチング除去し、その後水洗にてエンチング液を良く
洗い落とし、フィルムを40゜〜100℃の温度で乾燥させ
る工程（Ｅ）と、前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ）にて
形成され、前記の光硬化させたフォトレジスト層を銅表
面に被着したまま残した所望のパターンとその周囲の残
余の露出したフィルム部分との全体にわたって、見掛比
重0.8〜1.4、粘度150〜5000ポイズの絶縁性熱圧着懸濁
液塗料を用いて、スクリーン印刷にて全面塗布し、加熱
乾燥して熱圧着層を最上層に形成する工程（Ｆ）と、前
記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ）にて形成され最上層
に熱圧着層を有しその下層に所望の導電回路パターンを
有する銅基板フィルムを、所望の長さ及び幅寸法に切断
する工程（Ｇ）と、の結合（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋
Ｇ）から成る。
又、本発明では、（ａ）導電性微粉末が、ニッケルメ
ッキした上にさらに金メッキを施した銅粉末、金メッキ
ニッケル粉末、パラジウム粉末、ハンダ粉末、ニッケル
メッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末
のうちの１種又は２種以上から成り、フォトレジストイ
ンクが、（ｂ）感光性のアクリル系又はエポキシ系ポリ
マー樹脂25〜15重量％、（ｃ）アクリルエステル10〜１
重量％、（ｄ）エチルセロソルブアセテート45〜40重量
％、（ｅ）トルエン25〜20重量％、（ｆ）キシレン５〜
１重量％、及び（ｇ）メチルエチルケトン５〜１重量％
から成り、絶縁性熱圧着懸濁液塗料が、（ｉ）酸化チタ
ン、タルク、水和アルミナ及びコロイダルシリカの１種
又は２種以上から成る粉末５〜30重量％と、（ii）クロ
ロプレン合成ゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸
ビニル共重合体樹脂及びポリエチルメタクリレート樹脂
の１種又は２種以上から成る熱可塑性樹脂結合剤20〜60
重量％、（iii）イソホロン、ジアセトンアルコール、
メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及びジエ
チルカルビトールの１種又は２種以上から成る有機溶剤
10〜70重量％と、（iv）テルペン系樹脂及び脂肪族炭化
水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付与剤0.1〜20
重量％とを混合（ｉ＋ii＋iii＋iv）溶解し、均一に分
散せしめたものである。
ッキした上にさらに金メッキを施した銅粉末、金メッキ
ニッケル粉末、パラジウム粉末、ハンダ粉末、ニッケル
メッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末
のうちの１種又は２種以上から成り、フォトレジストイ
ンクが、（ｂ）感光性のアクリル系又はエポキシ系ポリ
マー樹脂25〜15重量％、（ｃ）アクリルエステル10〜１
重量％、（ｄ）エチルセロソルブアセテート45〜40重量
％、（ｅ）トルエン25〜20重量％、（ｆ）キシレン５〜
１重量％、及び（ｇ）メチルエチルケトン５〜１重量％
から成り、絶縁性熱圧着懸濁液塗料が、（ｉ）酸化チタ
ン、タルク、水和アルミナ及びコロイダルシリカの１種
又は２種以上から成る粉末５〜30重量％と、（ii）クロ
ロプレン合成ゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸
ビニル共重合体樹脂及びポリエチルメタクリレート樹脂
の１種又は２種以上から成る熱可塑性樹脂結合剤20〜60
重量％、（iii）イソホロン、ジアセトンアルコール、
メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及びジエ
チルカルビトールの１種又は２種以上から成る有機溶剤
10〜70重量％と、（iv）テルペン系樹脂及び脂肪族炭化
水素系樹脂の１種又は２種から成る粘着付与剤0.1〜20
重量％とを混合（ｉ＋ii＋iii＋iv）溶解し、均一に分
散せしめたものである。
なお、前記のニッケルメッキした上にさらに金メッキ
を施した樹脂ビーズ粉末を得るには、次のごとき製造工
程を経る。
を施した樹脂ビーズ粉末を得るには、次のごとき製造工
程を経る。
粒度１〜50μｍの樹脂ビーズ粉末（フェノールホルム
アルデヒド系樹脂、スチレン樹脂、スチレンの共重合体
樹脂、例えば、ユニチカ社製のフェノール樹脂粉末、花
王のスチレン系樹脂粉末）の表面を塩化パラジウム処理
（ニッケルメッキを施す為の感受性付与）を行い、その
後良く水洗し、そして樹脂ビーズ粉末の表面を活性化す
る。
アルデヒド系樹脂、スチレン樹脂、スチレンの共重合体
樹脂、例えば、ユニチカ社製のフェノール樹脂粉末、花
王のスチレン系樹脂粉末）の表面を塩化パラジウム処理
（ニッケルメッキを施す為の感受性付与）を行い、その
後良く水洗し、そして樹脂ビーズ粉末の表面を活性化す
る。
次に、この表面活性化した樹脂ビーズ粉末を、液温50
〜65℃に保った無電解ニッケルメッキ液（硫酸ニッケル
20g/、次亜リン酸ナトリウム10g/、乳酸3g/、ク
エン酸ナトリウム5g/、酢酸ナトリウム5g/）中に入
れ、メッキ膜厚を均一にする為にプロペラかくはん、流
動かくはん、エアーかくはんなどを行い、５分〜60分間
無電解ニッケルメッキを行いメッキ膜厚を、0.5〜５μ
ｍにする。
〜65℃に保った無電解ニッケルメッキ液（硫酸ニッケル
20g/、次亜リン酸ナトリウム10g/、乳酸3g/、ク
エン酸ナトリウム5g/、酢酸ナトリウム5g/）中に入
れ、メッキ膜厚を均一にする為にプロペラかくはん、流
動かくはん、エアーかくはんなどを行い、５分〜60分間
無電解ニッケルメッキを行いメッキ膜厚を、0.5〜５μ
ｍにする。
そして、無電解ニッケルメッキを行った後、良く水洗
し、ニッケルメッキ液を充分に洗い落す。
し、ニッケルメッキ液を充分に洗い落す。
このように樹脂ビーズ粉末に無電解ニッケルメッキを
施した後、この粉末を液温90〜95℃に保った無電解金メ
ッキ液（金シアン化カリウム2g/、塩化アンモニウム7
5g/、クエン酸ナトリウム50g/、次亜リン酸ナトリ
ウム10g/）中に入れ、メッキ膜厚を均一にする為にプ
ロペラかくはん、流動かくはん、エアーかくはん等のか
くはんを行い、１分〜60分間無電解金メッキを行いメッ
キ膜厚0.1〜３μｍにする。
施した後、この粉末を液温90〜95℃に保った無電解金メ
ッキ液（金シアン化カリウム2g/、塩化アンモニウム7
5g/、クエン酸ナトリウム50g/、次亜リン酸ナトリ
ウム10g/）中に入れ、メッキ膜厚を均一にする為にプ
ロペラかくはん、流動かくはん、エアーかくはん等のか
くはんを行い、１分〜60分間無電解金メッキを行いメッ
キ膜厚0.1〜３μｍにする。
無電解金メッキ後、良く水洗湯洗を行い、その後水分
を充分切って50℃〜100℃の温度にて60〜３時間ニッケ
ル、金メッキを施した樹脂ビーズ粉末をかくはんしなが
ら乾燥を行う。
を充分切って50℃〜100℃の温度にて60〜３時間ニッケ
ル、金メッキを施した樹脂ビーズ粉末をかくはんしなが
ら乾燥を行う。
このようにしてニッケル、金メッキ樹脂ビーズ粉末が
でき上る。
でき上る。
樹脂ビーズ粉末にニッケル金メッキを施すことにより
導電性微粉末が製造できる。
導電性微粉末が製造できる。
本発明によって比較的簡単に得られるヒートシールコ
ネクタ部材は、広く電気電子機器、時計、カメラ、ワー
ドプロセッサー等に用いることができる。
ネクタ部材は、広く電気電子機器、時計、カメラ、ワー
ドプロセッサー等に用いることができる。
前記（ｃ）アクリルエステルは光重合開始剤として、
又溶剤、稀釈剤として働くが、通常、メチル、エチル又
はプロピルエステルが好適に用いられる。
又溶剤、稀釈剤として働くが、通常、メチル、エチル又
はプロピルエステルが好適に用いられる。
なお、前記のフォトレジストインクとしては、市販
の、例えば、東京応化工業株式会社製 商品名:PNER−
Ｎ−HC 40（銘柄）を利用し、使用することも可能であ
る。
の、例えば、東京応化工業株式会社製 商品名:PNER−
Ｎ−HC 40（銘柄）を利用し、使用することも可能であ
る。
また、工程（Ａ）では、湿式のボールミルによる回転
混合を利用することができる。
混合を利用することができる。
又、可撓性絶縁フィルムとしては、ポリエステル、ポ
リイミド、ポリイミドアミド、ナイロン、アラミド樹脂
フィルム等が用いられる。特にこれらに限定されない。
リイミド、ポリイミドアミド、ナイロン、アラミド樹脂
フィルム等が用いられる。特にこれらに限定されない。
以下本発明における数値限定の理由を簡単に述べる。
前記の（ａ）粒度が1.0μｍ未満のものは普通一般に
市場で入手が困難であり、50μｍを越えるものは、均質
な塗膜を得ることが困難となり、導電性のバラツキも大
きく不可である。（ａ）導電性微粉末が１重量％未満で
は導電性が不足し、逆に40重量％を越えると、露光して
光硬化を起させるのに悪影響を及ぼすおそれが生じるの
で不可である。
市場で入手が困難であり、50μｍを越えるものは、均質
な塗膜を得ることが困難となり、導電性のバラツキも大
きく不可である。（ａ）導電性微粉末が１重量％未満で
は導電性が不足し、逆に40重量％を越えると、露光して
光硬化を起させるのに悪影響を及ぼすおそれが生じるの
で不可である。
（ｂ）感光性のポリマー樹脂が15重量％未満では、感光
性の機能が微弱になりすぎ不可であり、逆に25重量％を
越えてもそれ以上実際効果が少なく経済的見地からもそ
の必要性を欠く。
性の機能が微弱になりすぎ不可であり、逆に25重量％を
越えてもそれ以上実際効果が少なく経済的見地からもそ
の必要性を欠く。
（ｃ）アクリルエステル（光重合開始剤）が１重量％未
満では、光重合開始の効力が微弱になるほか、前記感光
性ポリマー樹脂の溶解分散性を悪くし、10重量％を越え
ると、その効力が飽和し、特にその必要性が少なくな
る。
満では、光重合開始の効力が微弱になるほか、前記感光
性ポリマー樹脂の溶解分散性を悪くし、10重量％を越え
ると、その効力が飽和し、特にその必要性が少なくな
る。
（ｄ）エチルセロソルブアセテートが45重量％を越える
と、溶解性、稀釈性が増し、相対的に樹脂濃度が下が
り、逆に40重量％未満では、相対的に樹脂濃度が上が
り、見掛比重や粘度が上がってかえって印刷性からもよ
くない。
と、溶解性、稀釈性が増し、相対的に樹脂濃度が下が
り、逆に40重量％未満では、相対的に樹脂濃度が上が
り、見掛比重や粘度が上がってかえって印刷性からもよ
くない。
（ｅ）トルエンが25重量％を越えると、稀釈度が昇って
樹脂濃度が下がり、20重量％未満では、稀釈度が下が
り、樹脂濃度が相対的に上がり、塗料の印刷性からみて
も、前記の範囲がよい。
樹脂濃度が下がり、20重量％未満では、稀釈度が下が
り、樹脂濃度が相対的に上がり、塗料の印刷性からみて
も、前記の範囲がよい。
（ｆ）キシレンが、５重量％を越えると稀釈度が昇って
樹脂濃度が下がり、１重量％未満では稀釈度が下がって
樹脂濃度が相対的に上がる方向に行き、塗料の印刷性か
らみても、前記の範囲が好適である。
樹脂濃度が下がり、１重量％未満では稀釈度が下がって
樹脂濃度が相対的に上がる方向に行き、塗料の印刷性か
らみても、前記の範囲が好適である。
（ｇ）メチルエチルケトンが、５重量％を越えると稀釈
度が昇って樹脂濃度が下がり、１重量％未満では稀釈度
が下がり樹脂濃度が相対的に上がる方向に行き、塗料の
印刷性からみても、前記の範囲が好適である。
度が昇って樹脂濃度が下がり、１重量％未満では稀釈度
が下がり樹脂濃度が相対的に上がる方向に行き、塗料の
印刷性からみても、前記の範囲が好適である。
フォトレジストインク（ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ）と
して、99重量％を越えると、相対的に（ａ）導電性微粉
末が１重量％を割り、導電性が不足し不可である。逆
に、60重量％未満では、相対的に（ａ）導電性微粉末が
40重量％を越え、露光して光硬化を越させるのに悪影響
を及ぼすおそれが生じるので不可である。
して、99重量％を越えると、相対的に（ａ）導電性微粉
末が１重量％を割り、導電性が不足し不可である。逆
に、60重量％未満では、相対的に（ａ）導電性微粉末が
40重量％を越え、露光して光硬化を越させるのに悪影響
を及ぼすおそれが生じるので不可である。
（実施例） 以下本発明をさらに実施例について説明する。
実施例１ （ｂ）フォトレジスト用の感光性アクリルポリマー20
重量％、（ｃ）アクリルエチルエステル５重量％、
（ｄ）エチルセロソルブアセテート45重量％、（ｅ）ト
ルエン20重量％、（ｆ）キシレン５重量％、（ｇ）メチ
ルエチルケトン５重量％を配合調製したインク原液、す
なわちフォトレジストインク80重量％に対し、（ａ）粒
度20〜40μｍの金メッキニッケル粉末20重量％を添加混
合し均一に分散せしめた見掛比重1.0、粘度30センチポ
イズのフォトレジスト導電性塗料を調製する（工程
Ａ）。
重量％、（ｃ）アクリルエチルエステル５重量％、
（ｄ）エチルセロソルブアセテート45重量％、（ｅ）ト
ルエン20重量％、（ｆ）キシレン５重量％、（ｇ）メチ
ルエチルケトン５重量％を配合調製したインク原液、す
なわちフォトレジストインク80重量％に対し、（ａ）粒
度20〜40μｍの金メッキニッケル粉末20重量％を添加混
合し均一に分散せしめた見掛比重1.0、粘度30センチポ
イズのフォトレジスト導電性塗料を調製する（工程
Ａ）。
次に、厚さ25μｍのポリエステルフィルムに厚さ15μ
ｍの圧延銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前
記のフォトレジスト導電性塗料を厚さ20μｍにコーティ
ングし、70℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
ｍの圧延銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前
記のフォトレジスト導電性塗料を厚さ20μｍにコーティ
ングし、70℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
乾燥を終えた銅箔フィルムの塗布面に細条の巾が0.25
mmで細条間の巾が0.25mmのパターンのネガを描いてある
ネガフィルムを載置し、真空密着させ紫外線露光（45mJ
/cm2）し、パターン部分を光硬化させる（工程Ｃ）。
mmで細条間の巾が0.25mmのパターンのネガを描いてある
ネガフィルムを載置し、真空密着させ紫外線露光（45mJ
/cm2）し、パターン部分を光硬化させる（工程Ｃ）。
紫外線露光工程（Ｃ）を終えた銅箔フィルム上のフォ
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除去し、
現像液を良く水洗し、その後エアーガンにて銅上の水を
吹き落とし、60℃の温度にて60分間乾燥する（工程
Ｄ）。
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除去し、
現像液を良く水洗し、その後エアーガンにて銅上の水を
吹き落とし、60℃の温度にて60分間乾燥する（工程
Ｄ）。
この銅箔フィルムの銅箔が直接露出した部分をすべて
エッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く
洗い去り、100℃の温風中で２分間乾燥させる（工程
Ｅ）。
エッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く
洗い去り、100℃の温風中で２分間乾燥させる（工程
Ｅ）。
前記の光硬化させたフォトレジスト層を表面に被着し
たまま残した所望のパターンと、その周囲の残余の露出
したフィルム部分との全体にわたって絶縁性熱圧着懸濁
液塗料を塗布する。この塗料の組成は、酸化チタン10重
量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシレン25重量
％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソホロン7.5
重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成り、見掛け比
重1.0、粘度500ポイズである。加熱乾燥して熱圧着層を
形成する（工程Ｆ）。次に、こうして形成された基板フ
ィルムを所望の長さ、及び幅寸法に切断する（工程
Ｇ）。こうして縦縞細条形のヒートシールコネクタ部材
ができ上る。使用に当っては、得られた基板フィルムの
片面の一端の熱圧着層を、例えば、液晶表示管の電極に
接触させ、他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部分
に接触させ、前記基板フィルムの片面の両端部を加熱温
度180℃、圧力30kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体に
する。
たまま残した所望のパターンと、その周囲の残余の露出
したフィルム部分との全体にわたって絶縁性熱圧着懸濁
液塗料を塗布する。この塗料の組成は、酸化チタン10重
量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシレン25重量
％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソホロン7.5
重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成り、見掛け比
重1.0、粘度500ポイズである。加熱乾燥して熱圧着層を
形成する（工程Ｆ）。次に、こうして形成された基板フ
ィルムを所望の長さ、及び幅寸法に切断する（工程
Ｇ）。こうして縦縞細条形のヒートシールコネクタ部材
ができ上る。使用に当っては、得られた基板フィルムの
片面の一端の熱圧着層を、例えば、液晶表示管の電極に
接触させ、他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部分
に接触させ、前記基板フィルムの片面の両端部を加熱温
度180℃、圧力30kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体に
する。
実用に際しても、電気的並びに機械的に満足すべき結
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
なお、この場合に、前記の感光性アクリル系ポリマー
樹脂の代わりに、感光性エポキシ系ポリマー樹脂を用い
てみても、略々同様の結果が得られた。
樹脂の代わりに、感光性エポキシ系ポリマー樹脂を用い
てみても、略々同様の結果が得られた。
実施例２ 市販のネガタイプフォトレジストインク（東京応化工
業株式会社製 商品名:PMER−Ｎ−HC 40（銘柄）（アク
リル系ポリマー主体）を用い、このもの90重量％に対し
て、（ａ）粒度40〜50μｍのニッケルメッキした上にさ
らに金メッキを施こした銅粉末を10重量％添加混合し、
均一に分散せしめた見掛比重1.0、粘度20センチポイズ
のフォトレジスト導電性塗料を調製した。
業株式会社製 商品名:PMER−Ｎ−HC 40（銘柄）（アク
リル系ポリマー主体）を用い、このもの90重量％に対し
て、（ａ）粒度40〜50μｍのニッケルメッキした上にさ
らに金メッキを施こした銅粉末を10重量％添加混合し、
均一に分散せしめた見掛比重1.0、粘度20センチポイズ
のフォトレジスト導電性塗料を調製した。
それ以下の工程は、実施例１と略々同様な方法にて、
縦縞細条形のヒートシールコネクタ部材を得る。ネガフ
ィルムのパターンは細条の巾が0.10mmで細条間の巾が0.
10mmであった。
縦縞細条形のヒートシールコネクタ部材を得る。ネガフ
ィルムのパターンは細条の巾が0.10mmで細条間の巾が0.
10mmであった。
このものは実用に際しても、電気的並びに機械的接続
において、実施例１と略々同様な満足すべき結果が得ら
れ、本発明の顕著な効果が認められた。
において、実施例１と略々同様な満足すべき結果が得ら
れ、本発明の顕著な効果が認められた。
実施例３ （ｂ）フォトレジスト用の光硬化型のアクリル系ポリ
マー樹脂25重量％、（ｃ）アクリルエステル光重合開始
剤10重量％、（ｄ）エチルセロソルブアセテート40重量
％、（ｅ）トルエン20重量％、（ｆ）キシレン３重量
％、（ｇ）メチルエチルケトン２重量％を配合して調製
したインク原液、すなわちフォトレジストインク（アク
リル系ポリマー主体）96重量％に対して、（ａ）粒度40
〜50μｍのニッケルメッキした上にさらに金メッキを施
こした樹脂ビーズ粉末４重量％を添加混合し、均一に分
散せしめた見掛け比重0.9、粘度15センチポイズのフォ
トレジスト導電性塗料を調製した（工程Ａ）。
マー樹脂25重量％、（ｃ）アクリルエステル光重合開始
剤10重量％、（ｄ）エチルセロソルブアセテート40重量
％、（ｅ）トルエン20重量％、（ｆ）キシレン３重量
％、（ｇ）メチルエチルケトン２重量％を配合して調製
したインク原液、すなわちフォトレジストインク（アク
リル系ポリマー主体）96重量％に対して、（ａ）粒度40
〜50μｍのニッケルメッキした上にさらに金メッキを施
こした樹脂ビーズ粉末４重量％を添加混合し、均一に分
散せしめた見掛け比重0.9、粘度15センチポイズのフォ
トレジスト導電性塗料を調製した（工程Ａ）。
次に、厚さ25μｍのポリエステルフィルムに厚さ15μ
ｍの圧延銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前
記のフォトレジスト導電性塗料を厚さ15μｍにコーティ
ングし、60℃の温度にて10時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
ｍの圧延銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前
記のフォトレジスト導電性塗料を厚さ15μｍにコーティ
ングし、60℃の温度にて10時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
この塗布面に細条の巾が0.05mmで細条間距離が0.05mm
のパターンのネガを描いてあるネガフィルムを載置し、
真空密着させ紫外線露光（100mJ/cm2）し、パターン部
分を光硬化させる（工程Ｃ）。
のパターンのネガを描いてあるネガフィルムを載置し、
真空密着させ紫外線露光（100mJ/cm2）し、パターン部
分を光硬化させる（工程Ｃ）。
この銅箔フィルム上の導電性塗膜の光硬化されていな
い部分（パターン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて
現像除去し、現像液をよく水洗し、その後エアーガンに
て銅上の水を吹き落し、70℃の温度にて30分間乾燥する
（工程Ｄ）。
い部分（パターン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて
現像除去し、現像液をよく水洗し、その後エアーガンに
て銅上の水を吹き落し、70℃の温度にて30分間乾燥する
（工程Ｄ）。
この銅箔フィルムの銅が直接表面に露光した部分をす
べてエッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を
充分に洗い去り、40℃の温風中で15分間乾燥させる（工
程Ｅ）。
べてエッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を
充分に洗い去り、40℃の温風中で15分間乾燥させる（工
程Ｅ）。
前記の光硬化させたフォトレジスト層を表面に被着し
たまま残した所望のパターンと、その周囲の残余の露出
したフィルム部分との全体にわたって、絶縁性熱圧着懸
濁液塗料を塗布し、熱圧着層を形成する。ただし、この
塗料の組成は、水和アルミナ20重量％、エチレン−酢酸
ビニル共重合体樹脂40重量％、トルエン10重量％、メチ
ルインブチルケトン５重量％、イソホロン10重量％、テ
ルペン系樹脂15重量％であり、見掛比重1.3、粘度1000
ボイズである（工程Ｆ）。
たまま残した所望のパターンと、その周囲の残余の露出
したフィルム部分との全体にわたって、絶縁性熱圧着懸
濁液塗料を塗布し、熱圧着層を形成する。ただし、この
塗料の組成は、水和アルミナ20重量％、エチレン−酢酸
ビニル共重合体樹脂40重量％、トルエン10重量％、メチ
ルインブチルケトン５重量％、イソホロン10重量％、テ
ルペン系樹脂15重量％であり、見掛比重1.3、粘度1000
ボイズである（工程Ｆ）。
次に、こうして熱圧着層を形成された基板フィルムを
所望の長さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｇ）（図面参
照）。こうして縦縞細条形のヒートシールコネクタ部材
ができ上る。
所望の長さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｇ）（図面参
照）。こうして縦縞細条形のヒートシールコネクタ部材
ができ上る。
かくて得られたヒートシールコネクタ部材の使用に当
っては、基板フィルムの片面の一端の熱圧着層を、例え
ば、液晶表示管の電極に接触させ、他端の熱圧着層をプ
リント回路基板端子部分に接触させ、前記基板フィルム
の片面の両端部を加熱温度150℃、圧力20kg/cm2で、熱
圧着して、それぞれ一体にする。こうして縦縞細条形の
ヒートシールコネクタ部材を使用すると、電気的並びに
機械的接続に関して、コネクタとして実用においても充
分に満足すべき結果が得られ、本発明の顕著な効果が認
められた。
っては、基板フィルムの片面の一端の熱圧着層を、例え
ば、液晶表示管の電極に接触させ、他端の熱圧着層をプ
リント回路基板端子部分に接触させ、前記基板フィルム
の片面の両端部を加熱温度150℃、圧力20kg/cm2で、熱
圧着して、それぞれ一体にする。こうして縦縞細条形の
ヒートシールコネクタ部材を使用すると、電気的並びに
機械的接続に関して、コネクタとして実用においても充
分に満足すべき結果が得られ、本発明の顕著な効果が認
められた。
なお、この場合にも、前記の感光性アクリル系ポリマ
ー樹脂の代わりに、感光性エポキシ系ポリマー樹脂を用
いても、略々同様の結果が得られた。
ー樹脂の代わりに、感光性エポキシ系ポリマー樹脂を用
いても、略々同様の結果が得られた。
実施例４ （ｂ）フォトレジスト用の光硬化型の感光性のアクリ
ル系ポリマー樹脂15重量％、（ｃ）アクリルエステル光
重合開始剤２重量％、（ｄ）エチルセロソルブアセテー
ト45重量％、（ｅ）トルエン25重量％、（ｆ）キシレン
７重量％、（ｇ）メチルエチルケトン６重量％を配合し
て調製したフォトレジストインク（アクリル系ポリマー
主体）55重量％に対して、（ａ）粒度40〜50μｍの金メ
ッキニッケル粉末45重量％を添加混合し、均一に分散せ
しめた見掛比重1.8、粘度600センチポイズのフォトエッ
チングレジスト導電性塗料を調製した（工程Ａ）。
ル系ポリマー樹脂15重量％、（ｃ）アクリルエステル光
重合開始剤２重量％、（ｄ）エチルセロソルブアセテー
ト45重量％、（ｅ）トルエン25重量％、（ｆ）キシレン
７重量％、（ｇ）メチルエチルケトン６重量％を配合し
て調製したフォトレジストインク（アクリル系ポリマー
主体）55重量％に対して、（ａ）粒度40〜50μｍの金メ
ッキニッケル粉末45重量％を添加混合し、均一に分散せ
しめた見掛比重1.8、粘度600センチポイズのフォトエッ
チングレジスト導電性塗料を調製した（工程Ａ）。
次に、厚さ25μｍのポリエステルフィルムに15μｍの
銅箔層を被着させた銅箔フィルムの銅面上に、前記のフ
ォトレジスト導電性塗料を厚さ30μｍにコーティング
し、70℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
銅箔層を被着させた銅箔フィルムの銅面上に、前記のフ
ォトレジスト導電性塗料を厚さ30μｍにコーティング
し、70℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
この塗布面に細条の巾が0.15mmで細条間の巾が0.15mm
のパターンのネガを描いてあるネガフィルムを載置し、
真空密着させ紫外線露光（200mJ/cm2）し、パターン部
分を光硬化させる（工程Ｃ）。
のパターンのネガを描いてあるネガフィルムを載置し、
真空密着させ紫外線露光（200mJ/cm2）し、パターン部
分を光硬化させる（工程Ｃ）。
この銅箔フィルム上の導電性塗膜の光硬化されていな
い部分（パターン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて
現像除去し、現像液をよく水洗し、その後エアーガンに
て銅上の水を吹き落し、40℃の温度にて３時間乾燥する
（工程Ｄ）。
い部分（パターン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて
現像除去し、現像液をよく水洗し、その後エアーガンに
て銅上の水を吹き落し、40℃の温度にて３時間乾燥する
（工程Ｄ）。
この銅箔を被着したフィルムの銅が直接表面に露光し
た部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッ
チング液を充分に洗い去り、50℃の温風中で10分間乾燥
させる（工程Ｅ）。
た部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッ
チング液を充分に洗い去り、50℃の温風中で10分間乾燥
させる（工程Ｅ）。
前記の光硬化させたフォトレジスト層を表面に被着し
たまま残した所望のパターンと、その周囲の残余の露出
したフィルム部分との全体にわたって、絶縁性熱圧着懸
濁液塗料を塗布し、熱圧着層を形成する。ただし、この
塗料の組成は、タルク50重量％、ポリエチルメタクリレ
ート樹脂60重量％、ジアセトンアルコール10重量％、ト
ルエン10重量％、メチルイソブチルケトン15重量％であ
り、見掛比重1.4、粘度500ボイズである（工程Ｆ）。
たまま残した所望のパターンと、その周囲の残余の露出
したフィルム部分との全体にわたって、絶縁性熱圧着懸
濁液塗料を塗布し、熱圧着層を形成する。ただし、この
塗料の組成は、タルク50重量％、ポリエチルメタクリレ
ート樹脂60重量％、ジアセトンアルコール10重量％、ト
ルエン10重量％、メチルイソブチルケトン15重量％であ
り、見掛比重1.4、粘度500ボイズである（工程Ｆ）。
次に、こうして形成された基板フィルムを所望の長
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｇ）。
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｇ）。
こうして縦縞細条形のヒートシールコネクタ部材がで
き上る。使用に当っては、得られた基板フィルムの片面
の一端の熱圧着層を、例えば、液晶表示管の電極に接触
させ、他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部分に接
触させ、前記基板フィルムの片面の両端部を加熱温度15
0℃、圧力40kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体にす
る。
き上る。使用に当っては、得られた基板フィルムの片面
の一端の熱圧着層を、例えば、液晶表示管の電極に接触
させ、他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部分に接
触させ、前記基板フィルムの片面の両端部を加熱温度15
0℃、圧力40kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体にす
る。
実用に際しても、電気的並びに機械的に満足すべき結
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
なお、この場合に、感光性アクリル系ポリマー樹脂の
代わりに、感光性エポキシ系ポリマー樹脂を用いてみて
も、略々同様の結果が得られた。
代わりに、感光性エポキシ系ポリマー樹脂を用いてみて
も、略々同様の結果が得られた。
実施例５ （ｂ）フォトレジスト用の感光性アクリルポリマー20
重量％、（ｃ）アクリルエチルエステル５重量％、
（ｄ）エチルセロソルブアセテート45重量％、（ｅ）ト
ルエン20重量％、（ｆ）キシレン５重量％、（ｇ）メチ
ルエチルケトン５重量％を配合調製したインク原液、す
なわちフォトレジストインク80重量％に対し、（ａ）粒
度20〜40μｍの金メッキニッケル粉末20重量％を添加混
合し均一に分散せしめた見掛比重1.0、粘度30センチポ
イズのフォトレジスト導電性塗料を調製する（工程
Ａ）。
重量％、（ｃ）アクリルエチルエステル５重量％、
（ｄ）エチルセロソルブアセテート45重量％、（ｅ）ト
ルエン20重量％、（ｆ）キシレン５重量％、（ｇ）メチ
ルエチルケトン５重量％を配合調製したインク原液、す
なわちフォトレジストインク80重量％に対し、（ａ）粒
度20〜40μｍの金メッキニッケル粉末20重量％を添加混
合し均一に分散せしめた見掛比重1.0、粘度30センチポ
イズのフォトレジスト導電性塗料を調製する（工程
Ａ）。
次に、厚さ25μｍのポリエステルフィルムに、厚さ15
μｍの圧延銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、
前記のフォトレジスト導電性塗料を厚さ20μｍにコーテ
ィングし、70℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程
Ｂ）。
μｍの圧延銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、
前記のフォトレジスト導電性塗料を厚さ20μｍにコーテ
ィングし、70℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程
Ｂ）。
乾燥を終えた銅箔フィルムの塗布面に所望のパターン
のネガを描いてあるネガフィルムを置き、真空密着させ
紫外線露光（45mJ/cm2）し、パターン部分を光硬化させ
る（工程Ｃ）。
のネガを描いてあるネガフィルムを置き、真空密着させ
紫外線露光（45mJ/cm2）し、パターン部分を光硬化させ
る（工程Ｃ）。
紫外線露光工程（Ｃ）を終えた銅箔フィルム上のフォ
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除去し、
現像液を良く水洗し、その後エアーガンにて銅上の水を
吹き落とし、60℃の温度にて60分間乾燥する（工程
Ｄ）。
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除去し、
現像液を良く水洗し、その後エアーガンにて銅上の水を
吹き落とし、60℃の温度にて60分間乾燥する（工程
Ｄ）。
この銅箔フィルムの銅が直接露出した部分をすべてエ
ッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く洗
い去り、100℃の温度で２分間乾燥させる（工程Ｅ）。
ッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く洗
い去り、100℃の温度で２分間乾燥させる（工程Ｅ）。
前記の光硬化させたフォトレジスト層を表面に被着し
たまま残した所望のパターンと、その周囲の残余の露出
したフィルム部分との全体にわたって、絶縁性熱圧着懸
濁液塗料を塗布する。この塗料の組成は、酸化チタン10
重量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシレン25重
量％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソホロン7.
5重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成る。加熱乾燥
して熱圧着層を形成する。（工程Ｆ）。
たまま残した所望のパターンと、その周囲の残余の露出
したフィルム部分との全体にわたって、絶縁性熱圧着懸
濁液塗料を塗布する。この塗料の組成は、酸化チタン10
重量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシレン25重
量％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソホロン7.
5重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成る。加熱乾燥
して熱圧着層を形成する。（工程Ｆ）。
次に、こうして形成された基板フィルムを所望の長
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｇ）。
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｇ）。
こうして縦縞細条形のヒートシールコネクター部材が
でき上る。かくて製造したヒートシールコネクター部材
の使用に当っては、得られた基板フィルムの片面の一端
の熱圧着層を、例えば、液晶表示管の電極に接触させ、
他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部分に接触さ
せ、前記基板フィルムの片面の両端部を加熱温度180
℃、圧力30kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体にする。
でき上る。かくて製造したヒートシールコネクター部材
の使用に当っては、得られた基板フィルムの片面の一端
の熱圧着層を、例えば、液晶表示管の電極に接触させ、
他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部分に接触さ
せ、前記基板フィルムの片面の両端部を加熱温度180
℃、圧力30kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体にする。
実用に際しても、電気的並びに機械的に満足すべき結
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
実施例６ 市販のネガタイプフォトレジストインク（東京応化工
業株式会社製 商品名:PMER−Ｎ−HC40（銘柄）（アク
リル系ポリマー主体）を用い、このもの90重量％に対し
て、（ａ）粒度40〜50μのニッケルメッキした上にさら
に金メッキを施した銅粉末を10重量％添加混合し、均一
に分散せしめた見掛比重1.0、粘度20センチポイズのフ
ォトレジスト導電性塗料を調製した。
業株式会社製 商品名:PMER−Ｎ−HC40（銘柄）（アク
リル系ポリマー主体）を用い、このもの90重量％に対し
て、（ａ）粒度40〜50μのニッケルメッキした上にさら
に金メッキを施した銅粉末を10重量％添加混合し、均一
に分散せしめた見掛比重1.0、粘度20センチポイズのフ
ォトレジスト導電性塗料を調製した。
以下の工程は、実施例１と略々同様な方法にて縦縞細
条形のヒートシールコネクター部材を得る。
条形のヒートシールコネクター部材を得る。
このものは、実用に際しても電気的並びに機械的接続
において、実施例１と略々同様な満足すべき結果が得ら
れ、本発明の顕著な効果が認められた。
において、実施例１と略々同様な満足すべき結果が得ら
れ、本発明の顕著な効果が認められた。
実施例７ （ｂ）フォトレジスト用の感光性アクリルポリマー20
重量％、（ｃ）アクリルエチルエステル５重量％、
（ｄ）エチルセロソルブアセテート45重量％、（ｅ）ト
ルエン25重量％、（ｆ）キシレン５重量％、（ｇ）メチ
ルエチルケトン５重量％を配合調製したインク原液、す
なわちフォトレジストインク85重量％に対し、（ａ）粒
度10〜40μｍのニッケルメッキした上に、さらに金メッ
キを施した樹脂ビーズ粉末を15重量％添加混合し均一に
分散せしめた見掛比重1.0、粘度15センチポイズのフォ
トレジスト導電性塗料を調製する（工程Ａ）。
重量％、（ｃ）アクリルエチルエステル５重量％、
（ｄ）エチルセロソルブアセテート45重量％、（ｅ）ト
ルエン25重量％、（ｆ）キシレン５重量％、（ｇ）メチ
ルエチルケトン５重量％を配合調製したインク原液、す
なわちフォトレジストインク85重量％に対し、（ａ）粒
度10〜40μｍのニッケルメッキした上に、さらに金メッ
キを施した樹脂ビーズ粉末を15重量％添加混合し均一に
分散せしめた見掛比重1.0、粘度15センチポイズのフォ
トレジスト導電性塗料を調製する（工程Ａ）。
次に、厚さ38μｍのポリエステルフィルムに厚さ35μ
の電解銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前記
のフォトレジスト導電性塗料を厚さ25μｍにコーティン
グし、70℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
の電解銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前記
のフォトレジスト導電性塗料を厚さ25μｍにコーティン
グし、70℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
乾燥を終えた銅箔フィルムの塗布面に所望のパターン
ネガを描いてあるネガフィルムを置き、真空密着させ、
紫外線露光（50mJ/cm2）し、パターン部分を光硬化させ
る（工程Ｃ）。
ネガを描いてあるネガフィルムを置き、真空密着させ、
紫外線露光（50mJ/cm2）し、パターン部分を光硬化させ
る（工程Ｃ）。
紫外線露光工程（Ｃ）を終えた銅箔フィルム上のフォ
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除去し、
現像液を良く水洗し、その後エアーガンにて銅上の水を
吹き落とし、60℃の温度にて60分間乾燥する（工程
Ｄ）。
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除去し、
現像液を良く水洗し、その後エアーガンにて銅上の水を
吹き落とし、60℃の温度にて60分間乾燥する（工程
Ｄ）。
この銅箔フィルムの銅箔が直接露出した部分をすべて
エッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く
洗い去り、100℃の温風中で２分間乾燥させる（工程
Ｅ）。
エッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く
洗い去り、100℃の温風中で２分間乾燥させる（工程
Ｅ）。
前記の光硬化させたフォトレジスト層を表面に被着し
たまま残した所望のパターンの熱圧着する部分に、絶縁
性熱圧着懸濁液塗料を塗布する。この組成は、酸化チタ
ン10重量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシレン
25重量％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソホロ
ン7.5重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成る。加熱
乾燥して熱圧着層形成する（工程Ｆ）。
たまま残した所望のパターンの熱圧着する部分に、絶縁
性熱圧着懸濁液塗料を塗布する。この組成は、酸化チタ
ン10重量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシレン
25重量％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソホロ
ン7.5重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成る。加熱
乾燥して熱圧着層形成する（工程Ｆ）。
前記パターンに熱圧着層を形成されていない、熱圧着
層以外のパターンと、その周囲に、絶縁性を保つ為に、
厚さ25μの片面粘着ポリエステルフィルムを貼る（工程
Ｇ）。
層以外のパターンと、その周囲に、絶縁性を保つ為に、
厚さ25μの片面粘着ポリエステルフィルムを貼る（工程
Ｇ）。
次に、こうして形成された基板フィルムを所望の長
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｈ）。
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｈ）。
こうして縦縞細条形のヒートシールコネクター部材が
でき上る。かくて製造したヒートシールコネクター部材
の使用に当っては、得られた基板フィルムの片面の一端
の熱圧着層を、例えば、液晶表示管の電極に接触させ、
他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部分に接触さ
せ、前記基板フィルムの片面の両端部を加熱温度180
℃、圧力30kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体にする。
でき上る。かくて製造したヒートシールコネクター部材
の使用に当っては、得られた基板フィルムの片面の一端
の熱圧着層を、例えば、液晶表示管の電極に接触させ、
他端の熱圧着層をプリント回路基板端子部分に接触さ
せ、前記基板フィルムの片面の両端部を加熱温度180
℃、圧力30kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体にする。
実用に際しても、電気的並びに機械的に満足すべき結
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
実施例８ （ｂ）フォトレジスト用の感光性アクリルポリマー20
重量％、（ｃ）アクリルエチルエステル５重量％、
（ｄ）エチルセロソルブアセテート45重量％、（ｅ）ト
ルエン25重量％、（ｆ）キシレン５重量％、（ｇ）メチ
ルエチルケトン５重量％を配合調製したインク原液、す
なわちフォトレジストインク85重量％に対し、（ａ）粒
度20〜30μｍの金メッキを施したニッケル粉末を15重量
％添加混合し、均一に分散せしめた見掛比重1.0、粘度1
5センチポイズのフォトレジスト導電性塗料を調製する
（工程Ａ）。
重量％、（ｃ）アクリルエチルエステル５重量％、
（ｄ）エチルセロソルブアセテート45重量％、（ｅ）ト
ルエン25重量％、（ｆ）キシレン５重量％、（ｇ）メチ
ルエチルケトン５重量％を配合調製したインク原液、す
なわちフォトレジストインク85重量％に対し、（ａ）粒
度20〜30μｍの金メッキを施したニッケル粉末を15重量
％添加混合し、均一に分散せしめた見掛比重1.0、粘度1
5センチポイズのフォトレジスト導電性塗料を調製する
（工程Ａ）。
次に、厚さ50μｍのポリエステルフィルムに厚さ18μ
の圧延銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前記
のフォトレジスト導電性塗料を厚さ20μｍにコーティン
グし、70℃の温度にて１時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
の圧延銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前記
のフォトレジスト導電性塗料を厚さ20μｍにコーティン
グし、70℃の温度にて１時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
乾燥を終えた銅箔フィルムの塗布面に、所望のパター
ンネガを描いてあるネガフィルムを置き、真空密着さ
せ、紫外線露光（40mJ/cm2）し、パターン部分を光硬化
させる（工程Ｃ）。
ンネガを描いてあるネガフィルムを置き、真空密着さ
せ、紫外線露光（40mJ/cm2）し、パターン部分を光硬化
させる（工程Ｃ）。
紫外線露光工程（Ｃ）を終えた銅箔フィルム上のフォ
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ溶液にて現像除去し、現
像液を良く水洗し、その後、エアーガンにて銅上の水を
吹き落とし、40℃の温度にて60分間乾燥する（工程
Ｄ）。
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ溶液にて現像除去し、現
像液を良く水洗し、その後、エアーガンにて銅上の水を
吹き落とし、40℃の温度にて60分間乾燥する（工程
Ｄ）。
この銅箔フィルムの銅が直接露出した部分をすべてエ
ッチング除去し、その後、水洗にてエッチング液を良く
洗い去り、100℃の温で２分間乾燥させる（工程Ｅ）。
ッチング除去し、その後、水洗にてエッチング液を良く
洗い去り、100℃の温で２分間乾燥させる（工程Ｅ）。
前記の光硬化させたフォトレジスト層表面に被着した
まま残した所望のパターンの熱圧着する一端に絶縁性熱
圧着懸濁液塗料を塗布する。この塗料の組成は、酸化チ
タン10重量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシレ
ン25重量％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソホ
ロン7.5重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成る。加
熱乾燥して熱圧着層形成する（工程Ｆ）。
まま残した所望のパターンの熱圧着する一端に絶縁性熱
圧着懸濁液塗料を塗布する。この塗料の組成は、酸化チ
タン10重量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシレ
ン25重量％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソホ
ロン7.5重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成る。加
熱乾燥して熱圧着層形成する（工程Ｆ）。
熱圧着層形成する工程を終えたあと、もう一つの他端
を挿抜コネクターにする為に、フォトレジスト導電性塗
料をエチルアルコールにて除去し剥離する（工程Ｇ）。
を挿抜コネクターにする為に、フォトレジスト導電性塗
料をエチルアルコールにて除去し剥離する（工程Ｇ）。
次に、こうして形成された基板フィルムを所望の長
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｈ）。こうして縦縞細
条形のヒートシールコネクター部材ができ上る。かくて
製造したヒートシールコネクター部材の使用に当って
は、得られた基板フィルムの片面の一端の熱圧着層を、
例えば、ECDの電極に接触させ、他端の挿抜コネクター
部分を、プリント回路基板の挿抜コネクター部分に差し
込み、前記基板フィルムの片面の一端の熱圧着層に加熱
温度150℃、圧力35kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体
にする。こうして縦縞細条形のヒートシールコネクター
部材を使用する。
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｈ）。こうして縦縞細
条形のヒートシールコネクター部材ができ上る。かくて
製造したヒートシールコネクター部材の使用に当って
は、得られた基板フィルムの片面の一端の熱圧着層を、
例えば、ECDの電極に接触させ、他端の挿抜コネクター
部分を、プリント回路基板の挿抜コネクター部分に差し
込み、前記基板フィルムの片面の一端の熱圧着層に加熱
温度150℃、圧力35kg/cm2で熱圧着して、それぞれ一体
にする。こうして縦縞細条形のヒートシールコネクター
部材を使用する。
実用に際しても、電気的並びに機械的に満足すべき結
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
果が得られ、本発明の顕著な効果が認められた。
実施例９ 市販のネガタイプフォトレジストインク（東京応化工
業株式会社製、商品名:PMER−Ｎ−HC40（銘柄））（ア
クリル系ポリマー主体）を用い、このもの85重量％に対
して、（ａ）粒度30〜50μｍのハンダ粉末を15重量％添
加混合し、均一に分散せしめた見掛比重0.9粘度40セン
チポイズのフォトレジスト導電製塗料を調製する（工程
Ａ）。
業株式会社製、商品名:PMER−Ｎ−HC40（銘柄））（ア
クリル系ポリマー主体）を用い、このもの85重量％に対
して、（ａ）粒度30〜50μｍのハンダ粉末を15重量％添
加混合し、均一に分散せしめた見掛比重0.9粘度40セン
チポイズのフォトレジスト導電製塗料を調製する（工程
Ａ）。
次に、厚さ16μｍのアラミドフィルムに厚さ18μｍの
電解銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前記の
フォトレジスト導電性塗料を厚さ30μｍにコーティング
し、50℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
電解銅箔を貼り合せた銅箔フィルムの銅面上に、前記の
フォトレジスト導電性塗料を厚さ30μｍにコーティング
し、50℃の温度にて２時間乾燥を行う（工程Ｂ）。
乾燥を終えた銅箔フィルムの塗布面に所望のパターン
ネガを描いてあるネガフィルムを置き、真空密着させ、
紫外線露光（55mJ/cm2）し、パターン部分を光硬化させ
る（工程Ｃ）。
ネガを描いてあるネガフィルムを置き、真空密着させ、
紫外線露光（55mJ/cm2）し、パターン部分を光硬化させ
る（工程Ｃ）。
紫外線露光工程（Ｃ）を終えた銅箔フィルム上のフォ
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除去し、
現像液を良く水洗いし、その後、エアーガンにて銅上の
水を吹き落し、60℃の温度にて50分間乾燥する（工程
Ｄ）。
トレジスト導電性塗料の光硬化されていない部分（パタ
ーン以外の部分）を弱アルカリ水溶液にて現像除去し、
現像液を良く水洗いし、その後、エアーガンにて銅上の
水を吹き落し、60℃の温度にて50分間乾燥する（工程
Ｄ）。
この銅箔フィルムの銅が直接露出した部分をすべてエ
ッチング除去し、その後、水にてエッチング液を良く洗
い去り、100℃の温度で２分間乾燥させる（工程Ｅ）。
ッチング除去し、その後、水にてエッチング液を良く洗
い去り、100℃の温度で２分間乾燥させる（工程Ｅ）。
前記の光硬化させたフォトレジスト層表面に被着した
まま残した所望のパターンの熱圧着する一端に、絶縁性
熱圧着懸濁液塗料を塗布する。この塗料の組成は、酸化
チタン10重量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシ
レン25重量％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソ
ホロン7.5重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成る。
加熱乾燥して熱圧着層を形成する（工程Ｆ）。
まま残した所望のパターンの熱圧着する一端に、絶縁性
熱圧着懸濁液塗料を塗布する。この塗料の組成は、酸化
チタン10重量％、クロロプレン合成ゴム45重量％、キシ
レン25重量％、メチルイソブチルケトン10重量％、イソ
ホロン7.5重量％、テルペン系樹脂2.5重量％から成る。
加熱乾燥して熱圧着層を形成する（工程Ｆ）。
熱圧着層形成する工程を終えたあと、もう一つの他端
をハンダ付する為に、フォトレジスト導電性塗料をエチ
ルアルコールにて除去し剥離する（工程Ｇ）。
をハンダ付する為に、フォトレジスト導電性塗料をエチ
ルアルコールにて除去し剥離する（工程Ｇ）。
次に、こうして形成された基板フィルムを所望の長
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｈ）。
さ、及び幅寸法に切断する（工程Ｈ）。
こうして縦縞細条形のヒートシールコネクター部材が
でき上る。得られた基板フイルムの片面の一端の熱圧着
層を、例えば、液晶表示管の電極に接触させ、加熱温度
170℃、圧力30kg/cm2で熱圧着して、もう一つの一端を
プリント回路基板の端子部に接触させハンダ付を行い、
それぞれ一体にする。このようにして縦縞細条形のヒー
トシールコネクタ部材を使用する。
でき上る。得られた基板フイルムの片面の一端の熱圧着
層を、例えば、液晶表示管の電極に接触させ、加熱温度
170℃、圧力30kg/cm2で熱圧着して、もう一つの一端を
プリント回路基板の端子部に接触させハンダ付を行い、
それぞれ一体にする。このようにして縦縞細条形のヒー
トシールコネクタ部材を使用する。
実用に際しても、電気的並びに機械的に満足すべき結
果が得られ、本発明の顕著な硬化が認められた。
果が得られ、本発明の顕著な硬化が認められた。
（発明の効果） 以上述べたように、本発明は、導電性を持たせた特別
のフォトレジスト塗料を利用することによって、フォト
エッチング工程の一部を短縮省略すると共に、アルカリ
等公害薬品を不要とし、銅箔による導電パターン上に、
光硬化させた導電性レジスト層を被着させたまま残し
て、その上に薄い熱圧着層を設けることにより、熱圧着
を行なった場合に上下に導通をはかるようにした信頼性
の高い縦縞細条形ヒートシールコネクタ部材の製造法を
提供することができる。
のフォトレジスト塗料を利用することによって、フォト
エッチング工程の一部を短縮省略すると共に、アルカリ
等公害薬品を不要とし、銅箔による導電パターン上に、
光硬化させた導電性レジスト層を被着させたまま残し
て、その上に薄い熱圧着層を設けることにより、熱圧着
を行なった場合に上下に導通をはかるようにした信頼性
の高い縦縞細条形ヒートシールコネクタ部材の製造法を
提供することができる。
第１図は本発明の一実施例に係るヒートシールコネクタ
部材を拡大して示す模式正面図であり、 第２図は、第１図のII−II′線で切断して示す拡大模式
断面図であり、 第３図は本発明によるヒートシールコネクタ部材の熱圧
着後の要部を拡大して示す模式断面略図であり、 第４図は本発明によるヒートシールコネクタ部材の一使
用例を示す斜視略図である。 １……可撓性絶縁フィルム ２……接着剤層 ３……銅回路 ４……導電性フォトレジスト層 ５……絶縁性熱圧着層 ６……各種のディスプレイ ７……プリント回路基板 ８……本発明の一実施例に係るヒートシールコネクタ部
材 ９……液晶表示管の電極部分 10……プリント回路基板端子部分
部材を拡大して示す模式正面図であり、 第２図は、第１図のII−II′線で切断して示す拡大模式
断面図であり、 第３図は本発明によるヒートシールコネクタ部材の熱圧
着後の要部を拡大して示す模式断面略図であり、 第４図は本発明によるヒートシールコネクタ部材の一使
用例を示す斜視略図である。 １……可撓性絶縁フィルム ２……接着剤層 ３……銅回路 ４……導電性フォトレジスト層 ５……絶縁性熱圧着層 ６……各種のディスプレイ ７……プリント回路基板 ８……本発明の一実施例に係るヒートシールコネクタ部
材 ９……液晶表示管の電極部分 10……プリント回路基板端子部分
Claims (3)
- 【請求項１】可撓性絶縁フィルムに銅箔を貼り合せた銅
箔フィルム又は可撓性絶縁フィルムに銅を蒸着させた銅
蒸着フィルムと、 前記銅箔フィルム又は銅蒸着フィルムの銅表面に設けた
所望のパターンの導電性フォトレジスト塗膜と、 前記所望のパターンの導電性フォトレジスト塗膜を有し
ない前記銅箔フィルム又は銅蒸着フィルムの露出銅表面
と前記所望のパターンの導電性フォトレジスト塗膜との
双方の表面上に設けた絶縁性熱圧着層と、 有することを特徴とする縦縞細条形ヒートシールコネク
タ部材。 - 【請求項２】縦縞細条形ヒートシールコネクタ部材の製
造法において、 （ａ）粒度1.0〜50μｍの導電性微粉末１〜40重量％
を、（ｂ）フォトレジスタとして用いられる感光性のア
クリル系ポリマー樹脂又は感光性のエポキシ系ポリマー
樹脂及び（ｃ）アクリルエステルを主成分とするフォト
レジストインク99〜60重量％と混合し、均一に分散せし
めた見掛比重0.9〜2.0、粘度0.1〜1000ポイズの導電性
フォトレジスト塗料を調製する工程（Ａ）と、 可撓性絶縁フィルムに銅箔を貼り合せた銅箔フィルム又
は可撓性絶縁フィルムに銅を蒸着させた銅蒸着フィルム
の銅表面に、前記導電性フォトレジスト塗料を、厚さ５
〜30μｍにコーティングし、20〜70℃の温度にて10分〜
12時間乾燥を行なう塗布・乾燥工程（Ｂ）と、 該塗布・乾燥工程（Ｂ）を終えた塗布面に、所望寸法の
縦縞細条形パターンを描いてあるネガフィルムを載置
し、紫外線露光を行ない、パターンの部分を硬化させる
紫外線露光工程（Ｃ）と、該紫外線露光工程（Ｃ）を終
えた導電性フォトレジスト塗膜の硬化されていない部分
を弱アルカリ水溶液にて洗い流して除去し、30〜120℃
の温度にて乾燥し、硬化させた所望のパターンのフォト
レジスト塗膜を形成すると共に前記フィルムの銅を直に
露出する工程（Ｄ）と、 該工程（Ｄ）にてフィルムの銅が直に露出した部分をす
べてエッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を
良く洗い落とし、フィルムを40〜100℃の温度で乾燥さ
せる工程（Ｅ）と、 前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ）にて形成され、前記の
光硬化させたフォトレジスト層を銅表面に被着したまま
残した所望のパターンとその周囲の残余の露出したフィ
ルム部分との全体にわたって、見掛比重0.8〜1.4、粘度
150〜5000ポイズの絶縁性熱圧着懸濁液塗料を、スクリ
ーン印刷にて表面に塗布し、加熱乾燥して熱圧着層を最
上層に形成する工程（Ｆ）と、 前記工程（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ）にて形成され最上
層に熱圧着層を有しその下層に所望の導電回路パターン
を有する銅基板フィルムを、所望の長さ及び幅寸法に切
断する工程（Ｇ）との結合（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋
Ｇ）から成ることを特徴とする縦縞細条形ヒートシール
コネクタ部材の製造法。 - 【請求項３】（ａ）導電性微粉末が、ニッケルメッキし
た上にさらに金メッキを施した銅粉末、金メッキニッケ
ル粉末、パラジウム粉末、ハンダ粉末及びニッケルメッ
キした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末のう
ちの１種又は２種以上から成り、 フォトレジストインクが、（ｂ）感光性のアクリル系又
はエポキシ系ポリマー樹脂25〜15重量％、（ｃ）アクリ
ルエステル10〜１重量％、（ｄ）エチルセロソルブアセ
テート45〜40重量％、（ｅ）トルエン25〜20重量％、
（ｆ）キシレン５〜１重量％、及び（ｇ）メチルエチル
ケトン５〜１重量％から成り、 絶縁性熱圧着懸濁液塗料が、（ｉ）酸化チタン、タル
ク、水和アルミナ及びコロイダルシリカの１種又は２種
以上から成る粉末５〜30重量％と、（ii）クロロプレン
合成ゴム、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共
重合体樹脂及びポリエチルメタクリレート樹脂の１種又
は２種以上から成る熱可塑性樹脂結合材20〜60重量％、
（iii）イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイ
ソブチルケトン、キシレン、トルエン及びジエチルカル
ビトールの１種又は２種以上から成る有機溶剤10〜70重
量％と、（iv）テルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹
脂の１種又は２種から成る粘着付与剤0.1〜20重量％と
を混合（ｉ＋ii＋iii＋iv）溶解し、均一に分散せしめ
たものであることを特徴とする特許請求の範囲第２項に
記載の縦縞細条形ヒートシールコネクタ部材の製造法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1309173A JPH0817105B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 縦縞細条形ヒートシールコネクタ部材とその製造法 |
| GB9025959A GB2239720B (en) | 1989-11-30 | 1990-11-29 | Method of producing longitudinally fine striped type heat seal connector member |
| US08/020,902 US5306602A (en) | 1989-11-30 | 1993-02-22 | Method of producing longitudinally fine striped type heat seal connector member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1309173A JPH0817105B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 縦縞細条形ヒートシールコネクタ部材とその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03173086A JPH03173086A (ja) | 1991-07-26 |
| JPH0817105B2 true JPH0817105B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=17989813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1309173A Expired - Lifetime JPH0817105B2 (ja) | 1989-11-30 | 1989-11-30 | 縦縞細条形ヒートシールコネクタ部材とその製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817105B2 (ja) |
| GB (1) | GB2239720B (ja) |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
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| CN105228359B (zh) * | 2015-10-29 | 2018-06-22 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制线路板及其制作方法 |
| CN205213232U (zh) * | 2015-11-18 | 2016-05-04 | 乐视致新电子科技（天津）有限公司 | 一种用于液晶显示设备的散热结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60140685A (ja) * | 1983-12-28 | 1985-07-25 | 日本写真印刷株式会社 | フイルム状電極コネクタ及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-30 JP JP1309173A patent/JPH0817105B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-11-29 GB GB9025959A patent/GB2239720B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2239720B (en) | 1993-09-29 |
| JPH03173086A (ja) | 1991-07-26 |
| GB9025959D0 (en) | 1991-01-16 |
| GB2239720A (en) | 1991-07-10 |
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