JPH05343587A - 半導体装置用リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
半導体装置用リードフレーム及び半導体装置Info
- Publication number
- JPH05343587A JPH05343587A JP4152383A JP15238392A JPH05343587A JP H05343587 A JPH05343587 A JP H05343587A JP 4152383 A JP4152383 A JP 4152383A JP 15238392 A JP15238392 A JP 15238392A JP H05343587 A JPH05343587 A JP H05343587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- mold
- semiconductor device
- air
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂封止を行う半導体装置において、封止工程
での金型に封止樹脂皮膜が付着することを大幅に減少さ
せ、または金型の清掃時間を大幅に短くさせる。 【構成】金属製リードフレームの金型空気ニゲ溝に相当
する部分に丸穴、または長穴を明けたことを特徴とする
リードフレーム、および半導体装置。 【効果】封止工程において、この丸穴または長穴に、空
気および樹脂皮膜の一部が流れ込むことにより、金型上
に樹脂皮膜の付着が大幅に減少するため金型の清掃が短
時間に出来る。
での金型に封止樹脂皮膜が付着することを大幅に減少さ
せ、または金型の清掃時間を大幅に短くさせる。 【構成】金属製リードフレームの金型空気ニゲ溝に相当
する部分に丸穴、または長穴を明けたことを特徴とする
リードフレーム、および半導体装置。 【効果】封止工程において、この丸穴または長穴に、空
気および樹脂皮膜の一部が流れ込むことにより、金型上
に樹脂皮膜の付着が大幅に減少するため金型の清掃が短
時間に出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂封止された
半導体装置において、封止金型をもちいて成形封止され
る半導体装置およびリードフレームの空気ニゲ構造に関
する。
半導体装置において、封止金型をもちいて成形封止され
る半導体装置およびリードフレームの空気ニゲ構造に関
する。
【０００２】
【発明の概要】本発明はエポキシ樹脂封止の工程におい
て樹脂の圧入する際の金型内部の空気ニゲ部分に相当す
る箇所のリードフレームに穴をあけることにより金型上
にエポキシ樹脂を付着しにくくさせて常に空気ニゲ溝が
うまることなく連続して成形封止を行うことが出来るリ
ードフレームを提供することである。
て樹脂の圧入する際の金型内部の空気ニゲ部分に相当す
る箇所のリードフレームに穴をあけることにより金型上
にエポキシ樹脂を付着しにくくさせて常に空気ニゲ溝が
うまることなく連続して成形封止を行うことが出来るリ
ードフレームを提供することである。
【０００３】
【従来の技術】従来のリードフレームをもちいた半導体
装置では、エポキシ樹脂封止を連続的に行う際に封止金
型の空気ニゲ溝部分にエポキシ樹脂の皮膜が残ることが
あり、そのまま成形封止を行うと半導体装置の封止が完
全に行われなかったり、気泡が残ったりして不良となる
ため、封止工程では毎回金型の清掃をブラシや空気圧力
をもちいて金型に付着した皮膜をとりのぞいていた。特
に空気ニゲ溝部は除去しにくく、長時間かけていて成形
封止の加工時間を長いものとしていた。
装置では、エポキシ樹脂封止を連続的に行う際に封止金
型の空気ニゲ溝部分にエポキシ樹脂の皮膜が残ることが
あり、そのまま成形封止を行うと半導体装置の封止が完
全に行われなかったり、気泡が残ったりして不良となる
ため、封止工程では毎回金型の清掃をブラシや空気圧力
をもちいて金型に付着した皮膜をとりのぞいていた。特
に空気ニゲ溝部は除去しにくく、長時間かけていて成形
封止の加工時間を長いものとしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来技術においては金
型の表面処理でエポキシ樹脂皮膜の付着をおさえる様に
様々な改善をして来たが、最近の半導体装置に要求され
るより高い密着性のエポキシ樹脂の開発に伴い封止成形
工程での金型への皮膜付着が増大して来ており金型の表
面処理や金型の１回毎の清掃に時間をかけるだけでは困
難な状態になって来ていた。更に金型清掃の不完全な状
態での封止により、封止不完全や気泡の混入により不良
品が発生するなど封止工程での安定した生産に支障をき
たしていた。
型の表面処理でエポキシ樹脂皮膜の付着をおさえる様に
様々な改善をして来たが、最近の半導体装置に要求され
るより高い密着性のエポキシ樹脂の開発に伴い封止成形
工程での金型への皮膜付着が増大して来ており金型の表
面処理や金型の１回毎の清掃に時間をかけるだけでは困
難な状態になって来ていた。更に金型清掃の不完全な状
態での封止により、封止不完全や気泡の混入により不良
品が発生するなど封止工程での安定した生産に支障をき
たしていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレームはかかる課題を根本的に解決するものであ
る。その手段は封止用金型の空気ニゲ溝に相当するリー
ドフレームの箇所にあらかじめ穴をもうけておき、封止
成形時の空気のニゲおよびエポキシ樹脂皮膜のもれ出し
を一定条件下におさめなおかつ金型への樹脂皮膜の付着
をおさえリードフレームの穴部へ付着させやすくするこ
とにより金型清掃の作業を容易にすることである。
ードフレームはかかる課題を根本的に解決するものであ
る。その手段は封止用金型の空気ニゲ溝に相当するリー
ドフレームの箇所にあらかじめ穴をもうけておき、封止
成形時の空気のニゲおよびエポキシ樹脂皮膜のもれ出し
を一定条件下におさめなおかつ金型への樹脂皮膜の付着
をおさえリードフレームの穴部へ付着させやすくするこ
とにより金型清掃の作業を容易にすることである。
【０００６】
【作用】本発明においては、従来の封止用金型がそのま
ま使用出来る上、更に密着性のよい封止樹脂を使用して
も金型清掃に時間をかける必要もなく、なおかつリード
フレームの設計においても何ら問題となることはない。
ま使用出来る上、更に密着性のよい封止樹脂を使用して
も金型清掃に時間をかける必要もなく、なおかつリード
フレームの設計においても何ら問題となることはない。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例を図１を使って説明す
る。
る。
【０００８】金属製リードフレーム１において、樹脂封
止用金型の３角にもうけられた空気ニゲ溝３に相当する
部分に丸穴または長穴４をもうけることにより、このリ
ードフレームにＩＣチップを接着固定し、金線でワイヤ
ーボンディングを行った後に、エポキシ樹脂による封止
を行う工程において、封止金型により型締めを行い、封
止金型注入口２よりエポキシ樹脂を圧入するさいに、金
型内にある空気が、注入口２の残り３角にもうけられた
空気ニゲ溝を通り抜けていき、最後にエポキシ樹脂皮膜
が流れて、リードフレーム長穴４に流れ込み、固まるこ
とになる。
止用金型の３角にもうけられた空気ニゲ溝３に相当する
部分に丸穴または長穴４をもうけることにより、このリ
ードフレームにＩＣチップを接着固定し、金線でワイヤ
ーボンディングを行った後に、エポキシ樹脂による封止
を行う工程において、封止金型により型締めを行い、封
止金型注入口２よりエポキシ樹脂を圧入するさいに、金
型内にある空気が、注入口２の残り３角にもうけられた
空気ニゲ溝を通り抜けていき、最後にエポキシ樹脂皮膜
が流れて、リードフレーム長穴４に流れ込み、固まるこ
とになる。
【０００９】その後、金型を開くときに、空気ニゲ溝部
分のエポキシ樹脂皮膜は、該リードフレームに付着して
金型側へのエポキシ樹脂被膜は大幅に減少することにな
る。
分のエポキシ樹脂皮膜は、該リードフレームに付着して
金型側へのエポキシ樹脂被膜は大幅に減少することにな
る。
【００１０】この長穴４は、封止型入口２の一角を除い
た残りの３角の成形外形後に、できるだけ近づけるが金
型とリードフレームのずれを考慮して、最小０．２ｍｍ
のすき間をとり、長穴４をもうける。
た残りの３角の成形外形後に、できるだけ近づけるが金
型とリードフレームのずれを考慮して、最小０．２ｍｍ
のすき間をとり、長穴４をもうける。
【００１１】また長穴の幅は、リードフレームの加工精
度上０．１ｍｍ以上に設定することが望ましく、かつ長
手方向は、できるだけ長くとり、空気のニゲ及び樹脂皮
膜のニゲが充分出来るように設定する必要がある。
度上０．１ｍｍ以上に設定することが望ましく、かつ長
手方向は、できるだけ長くとり、空気のニゲ及び樹脂皮
膜のニゲが充分出来るように設定する必要がある。
【００１２】本発明の効果をさらに発揮するためには、
丸穴や長穴だけでなく、様々な形状が考えられる。たと
えば、三角形とか四角形や星形等の多角形により、樹脂
皮膜のニゲがリードフレーム側に、しっかり固着するよ
うに設定することも有効なものである。
丸穴や長穴だけでなく、様々な形状が考えられる。たと
えば、三角形とか四角形や星形等の多角形により、樹脂
皮膜のニゲがリードフレーム側に、しっかり固着するよ
うに設定することも有効なものである。
【００１３】またリードフレームの断面部も出来るだ
け、直線的でなく、凹凸のある形状にエッチング加工す
ることも本発明の効果を大きく引き出すものである。
け、直線的でなく、凹凸のある形状にエッチング加工す
ることも本発明の効果を大きく引き出すものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、封止工程において、金
型の清掃時間を大幅に短縮できるだけでなく、封止され
た半導体装置における封止不完全、および気泡混入等の
不良を低減できる効果を有する。
型の清掃時間を大幅に短縮できるだけでなく、封止され
た半導体装置における封止不完全、および気泡混入等の
不良を低減できる効果を有する。
【図１】 本発明の一実施例の金属製リードフレームの
部分図。
部分図。
【図２】 従来技術による金属製リードフレームの部分
図。
図。
【符号の説明】 １ 金属製リードフレーム ２ 封止樹脂入口相当部分 ３ 封止金型の空気ニゲ溝相当部分 ４ 空気と樹脂皮膜を流し込むための長穴 ５ 封止成形される外形相当部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｃ 45/14 7344−4Ｆ Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】封止用成形によって型締めしエポキシ樹脂
封止する半導体装置に用いられる金属性リードフレーム
において、封止形状が正方形または長方形の一角よりエ
ポキシ樹脂を圧入する入口を有し、残りの三角より金型
内の空気を逃がすための浅い溝が金型にもうけられてお
り、その空気ニゲ溝に相当する部分のリードフレームの
一部に径０．１ｍｍ以上の丸穴または幅０．１ｍｍ以上
の長穴が空気ニゲ溝の始点より０．２ｍｍ以上はなれた
所にあけられていることを特徴とする半導体装置用リー
ドフレーム。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームをもちい
て成形封止されたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152383A JPH05343587A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 半導体装置用リードフレーム及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4152383A JPH05343587A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 半導体装置用リードフレーム及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343587A true JPH05343587A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15539330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4152383A Pending JPH05343587A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 半導体装置用リードフレーム及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343587A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5517056A (en) * | 1993-09-30 | 1996-05-14 | Motorola, Inc. | Molded carrier ring leadframe having a particular resin injecting area design for gate removal and semiconductor device employing the same |
| US5623163A (en) * | 1993-09-20 | 1997-04-22 | Nec Corporation | Leadframe for semiconductor devices |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP4152383A patent/JPH05343587A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5623163A (en) * | 1993-09-20 | 1997-04-22 | Nec Corporation | Leadframe for semiconductor devices |
| US5517056A (en) * | 1993-09-30 | 1996-05-14 | Motorola, Inc. | Molded carrier ring leadframe having a particular resin injecting area design for gate removal and semiconductor device employing the same |
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