JPH07111277A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、簡単な構造でしかも安価な装置で樹
脂バリの除去が可能な樹脂封止型半導体装置の製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】リードフレーム３に形成された樹脂封止型半導
体装置の樹脂封止部１から導出されるアウターリード２
に付着した樹脂バリ４に、アウターリード２の導出方向
と略直交する方向に設けた硬質部材５の角部５ａをあ
て、該樹脂封止型半導体装置あるいは硬質部材５のいず
れか一方を硬質部材５の配置方向に移動させて樹脂バリ
４を除去するようにしたので、簡単でしかも安価な装置
で樹脂バリ４の除去ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
の製造方法に関し、特に樹脂封止工程で発生するバリ取
りの方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止型半導体装置はリードフレーム
を用いて製造され、リードフレーム上で半導体チップの
ダイボンディングおよびワイヤボンディングが行われた
後、リードフレームをキャビテイを有する金型と圧着さ
せて、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で所定の領域を封
止する。

【０００３】ところで、この樹脂封止を行う工程におい
ては、金型とリードフレームとを完全に密封することが
困難なため、金型のキャビテイ内に注入された樹脂がそ
の隙間から流出してアウターリードに付着する、いわゆ
る樹脂バリが発生する。この樹脂バリがアウターリード
に存在すると、このアウターリード部の半田性が著しく
損なうばかりかこの部分において電気的接触が良くなか
ったり、腐食、酸化の原因となり半導体装置の信頼性を
損なう原因ともなっていた。

【０００４】従来、かかる樹脂バリに対する手段として
は次の２つの方法があった。第１の方法としては、リー
ドフレームあるいは金型に加工を施して樹脂バリの発生
を防止方法がある。第２の方法としては、図３に示すよ
うに、樹脂封止工程が完了したリードフレーム３３に形
成した樹脂封止部３１本体から導出されるアウターリー
ド３２に付着した樹脂バリ３４にノズル３５より高圧力
空気にてガラスビーズその他の粒子の混合物を吹き付け
て除去する方法（ドライホニーング）、また、ガラスビ
ーズ等の粒子を圧力水で吹き付けて除去する方法（ウエ
ットホーニング）があり、いずれの場合も、例えば、実
開昭６２−５５３４３号や特開平５−１３４８３号公報
等に記載されたホーニング装置を使用して樹脂バリの除
去を行っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１の
方法によると金型の長期使用による劣化あるいは金型の
大型化に伴う機械加工精度の限界、またはリードフレー
ムの厚さのバラツキ等に対しては根本的なバリ発生防止
の方法とはならなかった。第２の方法は、樹脂バリを除
去するために非常に高価でしかも構造が複雑なホーニン
グ装置を使用しなければならず、また、ガラスビーズ等
も必要でありコスト面で非常に高くなるという欠点があ
った。さらには、公害対策のため排液処理をしなければ
ならないという問題もあった。

【０００６】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたもので、簡単な構造でしかも安価な装置で
樹脂バリの除去が可能な樹脂封止型半導体装置の製造方
法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本願発明では次の技術的手段を講じている。即
ち、本願の請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置の製
造方法は、リードフレームに形成された樹脂封止型半導
体装置の樹脂封止部から導出されるアウターリードに付
着した樹脂バリに、該アウターリードの導出方向と略直
交する方向に設けた硬質部材の角部をあてて、該樹脂封
止型半導体装置あるいは硬質部材のいずれか一方を硬質
部材の配置方向に移動させて該樹脂バリを除去するもの
である。

【０００８】そして、本願の請求項２に記載の樹脂封止
型半導体装置の製造方法は、リードフレームに形成され
た樹脂封止型半導体装置の樹脂封止部の近傍に付着した
樹脂バリに該樹脂封止部と略平行方向に設けた硬質部材
の角部をあて、該樹脂封止型半導体装置あるいは該硬質
部材のいずれか一方を硬質部材の配置方向に移動させて
該樹脂バリを除去した後、アウターリードを形成するこ
とを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】本発明では、樹脂封止の際に付着したアウター
リードの樹脂バリに、アウターリードと略直交する方向
に設けた硬質部材の角部をあてて、樹脂封止型半導体装
置あるいは硬質部材のいずれか一方を硬質部材の配置方
向に移動させて除去するようにしたので、簡単でしかも
安価な装置で樹脂バリの除去ができる。

【００１０】また、樹脂封止部の近傍に付着した樹脂バ
リをリードフレームの長手方向に沿って設けた硬質部材
の角部で除去した後にアウターリードを形成しているの
で樹脂バリ除去の際に硬質部材の角部がアウターリード
間の隙間に入り込むことがなく、樹脂バリの除去をスム
ーズに行うことができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明す
る。図１は、本発明の第１の実施例を示す斜視図であ
る。図において、１は樹脂封止部、２は樹脂封止部から
導出される複数のアウターリード、３はリードフレー
ム、４は樹脂封止の際にアウターリード上に付着した樹
脂バリ、５は樹脂バリを除去するための硬質部材で、５
ａはその角部である。本発明の実施例においては、図１
に示すようにリードフレーム状態で樹脂封止が完了した
フープ状、または短冊状のリードフレーム３を長手方向
に自動搬送しながら、アウターリード２に付着した樹脂
バリ４にアウターリード２と略直交に設けた硬質部材５
の角部５ａあてて樹脂バリを除去するものである。尚、
硬質部材５をアウターリード２の導出方向と同方向に移
動させて樹脂バリ４を除去しようとするとアウターリー
ド２の導出部に食い込んで樹脂封止部１を傷つけるおそ
れがあるが、本発明のように角部５ａをアウターリード
２と略直交方向に移動させて樹脂バリを除去するので樹
脂封止部１を傷つけることはない。

【００１２】本実施例の樹脂バリを除去するための硬質
部材５は略三角形の板片からなり、その先端角部５ａに
は耐摩耗性の優れた材質、例えば、ダイヤモンド等が使
用される。図２は、本発明の第２の実施例を示す斜視図
であり、図１と同一符号は同一のものを示す。本発明の
実施例においては、リードフレーム３’に、いわゆるイ
ンナーリード部６のみを形成し、半導体チップのダイボ
ンディングおよびワイヤボンディングを行った後、樹脂
封止を行い樹脂封止部１を形成する。その後、樹脂封止
部１の近傍に付着した樹脂バリ４に樹脂封止部１と略平
行方向に設けた硬質部材５の角部５ａをあて、上記実施
例と同様に移動させて樹脂バリ４を除去し、斜線で施し
た部分をパンチングまたはエッチングによって矩形孔７
を穿設して、アウターリード２を形成する。

【００１３】このように樹脂バリ４除去後にアウターリ
ード２を形成しているので、硬質部材５の角部５ａがア
ウターリード２間の隙間に入り込まず、樹脂バリ除去を
スムーズに行うことができる。上記いずれの実施例にお
いても、リードフレームを移動させて樹脂バリ除去を行
う方法を示したが、硬質部材を移動させて除去してもよ
い。

【００１４】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明では、樹脂
封止の際に付着したアウターリードの樹脂バリを硬質部
材の角部で除去するようにしたから、簡単でしかも安価
な装置で樹脂バリの除去ができる。また、リードフレー
ムの自動搬送途中に硬質部材を設ければよく既存設備を
大幅に変更することなく本方法を実施できる。

【００１５】さらに、樹脂バリ除去後にアウターリード
を形成しているので、硬質部材の角部がアウターリード
間の隙間に入り込まず、樹脂バリ除去をスムーズに行う
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の樹脂バリ除去方法を示す
斜視図。

【図２】本発明の第２実施例の樹脂バリ除去方法を示す
斜視図。

【図３】ホーニング法による従来の樹脂バリ除去方法を
示す斜視図。

【符号の説明】

１ 樹脂封止部 ２ アウターリード ３，３’ リードフレーム ４ 樹脂バリ ５ 硬質部材 ５ａ 硬質部材の角部 ６ インナーリード ７ 矩形孔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームに形成された樹脂封止型
   半導体装置の樹脂封止部から導出されるアウターリード
   に付着した樹脂バリに、該アウターリードの導出方向と
   略直交する方向に設けた硬質部材の角部をあて、該樹脂
   封止型半導体装置あるいは該硬質部材のいずれか一方を
   硬質部材の配置方向に移動させて該樹脂バリを除去する
   ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 リードフレームに形成された樹脂封止型
   半導体装置の樹脂封止部の近傍に付着した樹脂バリに該
   樹脂封止部と略平行方向に設けた硬質部材の角部をあ
   て、該樹脂封止型半導体装置あるいは該硬質部材のいず
   れか一方を硬質部材の配置方向に移動させて該樹脂バリ
   を除去した後、アウターリードを形成することを特徴と
   する樹脂封止型半導体装置の製造方法。