JPH05343844A - 非可撓性回路基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法 - Google Patents
非可撓性回路基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法Info
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- JPH05343844A JPH05343844A JP14412492A JP14412492A JPH05343844A JP H05343844 A JPH05343844 A JP H05343844A JP 14412492 A JP14412492 A JP 14412492A JP 14412492 A JP14412492 A JP 14412492A JP H05343844 A JPH05343844 A JP H05343844A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- flexible circuit
- conductive film
- anisotropic conductive
- flexible
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的・機械的な接続部や搭載・実装された
半導体素子などの保護用の樹脂充填層に気泡の残存・侵
入を起さずに信頼性の高い接続一体化が可能な、非可撓
性回路基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法の提
供を目的とする。 【構成】 非可撓性回路基板２と可撓性回路基板３とを
異方性導電膜４を介し、接着・一体化するとともに電気
的に接続するに当たり、前記可撓性回路基板３の被接続
部3a領域に厚さ方向への通気可能な孔3bを穿設しておく
ことを特徴とし、そして、前記通気可能な孔3bによっ
て、被接続面領域などに存在・付着している気泡を外部
に放散するようにしたことを骨子としている。
半導体素子などの保護用の樹脂充填層に気泡の残存・侵
入を起さずに信頼性の高い接続一体化が可能な、非可撓
性回路基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法の提
供を目的とする。 【構成】 非可撓性回路基板２と可撓性回路基板３とを
異方性導電膜４を介し、接着・一体化するとともに電気
的に接続するに当たり、前記可撓性回路基板３の被接続
部3a領域に厚さ方向への通気可能な孔3bを穿設しておく
ことを特徴とし、そして、前記通気可能な孔3bによっ
て、被接続面領域などに存在・付着している気泡を外部
に放散するようにしたことを骨子としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は非可撓性回路基板と可撓
性回路基板との電気的な接続方法に係り、特にチップ・
オン・ガラス（Chip On Glass)の型回路基板と可撓性回
路基板との電気的な接続に好適する接続方法に関する。
性回路基板との電気的な接続方法に係り、特にチップ・
オン・ガラス（Chip On Glass)の型回路基板と可撓性回
路基板との電気的な接続に好適する接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば CCD(Carge Coupled Device)を
検出用イメージセンサなどとして利用するに当たり、通
常、前記 CCDを透光性の回路基板（ガラス系回路板）面
に搭載・実装して本体部を構成する一方、この本体部に
対する電源側接続を可撓性回路基板（フレキシブルプリ
ント配線板）によって行う構成を採っている。つまり、
機械的な支持機能や位置決めのし易さなどから、 CCDの
搭載に非可撓性回路基板を用いる一方、配置可能なスペ
ース狭さや繁雑な構成を考慮して、駆動回路部などを含
む電源側にフレキシブルプリント配線板を利用してい
る。そして、前記非可撓性回路基板とフレキシブルプリ
ント配線板との電気的，機械的な接続一体化の手段とし
て、異方性導電膜（異方性導電層ないし体）を利用する
ことが知られている。
検出用イメージセンサなどとして利用するに当たり、通
常、前記 CCDを透光性の回路基板（ガラス系回路板）面
に搭載・実装して本体部を構成する一方、この本体部に
対する電源側接続を可撓性回路基板（フレキシブルプリ
ント配線板）によって行う構成を採っている。つまり、
機械的な支持機能や位置決めのし易さなどから、 CCDの
搭載に非可撓性回路基板を用いる一方、配置可能なスペ
ース狭さや繁雑な構成を考慮して、駆動回路部などを含
む電源側にフレキシブルプリント配線板を利用してい
る。そして、前記非可撓性回路基板とフレキシブルプリ
ント配線板との電気的，機械的な接続一体化の手段とし
て、異方性導電膜（異方性導電層ないし体）を利用する
ことが知られている。
【０００３】図３は前記の CCD１を搭載・実装するガラ
ス系回路板（非可撓性回路基板）２と、フレキシブルプ
リント配線板３とを異方性導電膜４を介して、電気的，
機械的な接続一体化を成した構成を模式的に示したもの
であり、通常、次のような経緯を採って行われている。
すなわち、前記フレキシブルプリント配線板３の被接続
端子部3aに、 CCD１を搭載・実装したガラス系回路板２
の端子部を対応させ、かつ所要の異方性導電膜４を介し
て対接・配置する一方、熱圧着などによって固定する。
なお、前記において、フレキシブルプリント配線板３と
ガラス系回路板２とを固定・一体化した後、 CCD１の搭
載・実装を行ってもよい。次いで、前記CCD１を搭載・
実装したガラス系回路板２面の、搭載・実装された CCD
１とで成す空間部（空隙部）に、保護用の樹脂５を充填
・加熱硬化させて、前記 CCD１のガラス系回路板２面に
対する実装・接続の保護を図る一方、フレキシブルプリ
ント配線板３とガラス系回路板２との電気的，機械的な
接続一体化を助長している。
ス系回路板（非可撓性回路基板）２と、フレキシブルプ
リント配線板３とを異方性導電膜４を介して、電気的，
機械的な接続一体化を成した構成を模式的に示したもの
であり、通常、次のような経緯を採って行われている。
すなわち、前記フレキシブルプリント配線板３の被接続
端子部3aに、 CCD１を搭載・実装したガラス系回路板２
の端子部を対応させ、かつ所要の異方性導電膜４を介し
て対接・配置する一方、熱圧着などによって固定する。
なお、前記において、フレキシブルプリント配線板３と
ガラス系回路板２とを固定・一体化した後、 CCD１の搭
載・実装を行ってもよい。次いで、前記CCD１を搭載・
実装したガラス系回路板２面の、搭載・実装された CCD
１とで成す空間部（空隙部）に、保護用の樹脂５を充填
・加熱硬化させて、前記 CCD１のガラス系回路板２面に
対する実装・接続の保護を図る一方、フレキシブルプリ
ント配線板３とガラス系回路板２との電気的，機械的な
接続一体化を助長している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
非可撓性回路基板２と可撓性回路基板３との接続方法の
場合は、次のような不都合な問題がある。たとえば、フ
レキシブルプリント配線板３の被接続端子部3aに、 CCD
１を搭載・実装したガラス系回路板２の端子部を対応さ
せ、かつ所要の異方性導電膜４を介して対接・配置・一
体化した後、保護用の樹脂５を充填し、加熱硬化させる
さときに、異方性導電膜４も必然的に加熱されて軟化状
態を容易に呈する。そして、この異方性導電膜４の加熱
軟化などに伴い、ガラス系回路板２−異方性導電膜４−
フレキシブルプリント配線板３の各対接面間に残存して
いた気泡（空気）６が膨脹する一方、前記搭載・実装さ
れたCCD１とガラス系回路板２面との間に充填した保護
用の樹脂５層中に、侵入して次のような不都合な問題を
提起することがしばしばある。すなわち、第１に前記保
護用の樹脂５層中に気泡６が残存することは、その分、
保護用の樹脂５の充填量が低減することになり、緻密で
信頼性の高い充填組織を形成し得ない。第２に搭載・実
装した半導体素子（チップ）１が前記のように CCDの場
合は、保護用の樹脂５層中において気泡６が CCDの画素
エリアまで侵入していると、画像入力時に気泡６が画像
として入力されるため、誤った画像を認識するおそれも
あり、信頼性が損なわれるという問題がある。
非可撓性回路基板２と可撓性回路基板３との接続方法の
場合は、次のような不都合な問題がある。たとえば、フ
レキシブルプリント配線板３の被接続端子部3aに、 CCD
１を搭載・実装したガラス系回路板２の端子部を対応さ
せ、かつ所要の異方性導電膜４を介して対接・配置・一
体化した後、保護用の樹脂５を充填し、加熱硬化させる
さときに、異方性導電膜４も必然的に加熱されて軟化状
態を容易に呈する。そして、この異方性導電膜４の加熱
軟化などに伴い、ガラス系回路板２−異方性導電膜４−
フレキシブルプリント配線板３の各対接面間に残存して
いた気泡（空気）６が膨脹する一方、前記搭載・実装さ
れたCCD１とガラス系回路板２面との間に充填した保護
用の樹脂５層中に、侵入して次のような不都合な問題を
提起することがしばしばある。すなわち、第１に前記保
護用の樹脂５層中に気泡６が残存することは、その分、
保護用の樹脂５の充填量が低減することになり、緻密で
信頼性の高い充填組織を形成し得ない。第２に搭載・実
装した半導体素子（チップ）１が前記のように CCDの場
合は、保護用の樹脂５層中において気泡６が CCDの画素
エリアまで侵入していると、画像入力時に気泡６が画像
として入力されるため、誤った画像を認識するおそれも
あり、信頼性が損なわれるという問題がある。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、電気的・機械的な接続部や搭載・実装された半導体
素子などの保護用の樹脂充填層に気泡の残存・侵入を起
さずに信頼性の高い接続一体化が可能な、非可撓性回路
基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法の提供を目
的とする。
で、電気的・機械的な接続部や搭載・実装された半導体
素子などの保護用の樹脂充填層に気泡の残存・侵入を起
さずに信頼性の高い接続一体化が可能な、非可撓性回路
基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法の提供を目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る非可撓性回
路基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法は、非可
撓性回路基板と可撓性回路基板とを異方性導電膜を介
し、接着・一体化するとともに電気的に接続するに当た
り、前記可撓性回路基板の被接続部領域に厚さ方向への
通気可能な孔を穿設しておくことを特徴とする。
路基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法は、非可
撓性回路基板と可撓性回路基板とを異方性導電膜を介
し、接着・一体化するとともに電気的に接続するに当た
り、前記可撓性回路基板の被接続部領域に厚さ方向への
通気可能な孔を穿設しておくことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係る非可撓性回路基板と可撓性回路基
板との電気的な接続方法においては、非可撓性回路基板
の被接続部（面）と可撓性回路基板の被接続部（面）と
の間に、異方性導電膜を介して電気的および機械的に接
続・一体化するに当たり、前記可撓性回路基板の被接続
部（面）領域に、通気可能な孔が予め穿設されている。
このため、たとえば加熱により非可撓性回路基板−異方
性導電膜−可撓性回路基板の各対接面間に残存していた
気泡（空気）が膨脹などしても、その領域ないし近傍に
残存せずに、可撓性回路基板の被接続部（面）領域の通
気可能な孔を介して容易に放散・離脱される。つまり、
搭載・実装した半導体素子領域を保護用の樹脂で充填し
加熱硬化する段階でも、前記対接面間に残存していた気
泡（空気）は、通気可能な孔を介して被接続部および樹
脂で充填領域から、容易に放散・離脱されるので、緻密
な樹脂充填層の形成が可能となる。
板との電気的な接続方法においては、非可撓性回路基板
の被接続部（面）と可撓性回路基板の被接続部（面）と
の間に、異方性導電膜を介して電気的および機械的に接
続・一体化するに当たり、前記可撓性回路基板の被接続
部（面）領域に、通気可能な孔が予め穿設されている。
このため、たとえば加熱により非可撓性回路基板−異方
性導電膜−可撓性回路基板の各対接面間に残存していた
気泡（空気）が膨脹などしても、その領域ないし近傍に
残存せずに、可撓性回路基板の被接続部（面）領域の通
気可能な孔を介して容易に放散・離脱される。つまり、
搭載・実装した半導体素子領域を保護用の樹脂で充填し
加熱硬化する段階でも、前記対接面間に残存していた気
泡（空気）は、通気可能な孔を介して被接続部および樹
脂で充填領域から、容易に放散・離脱されるので、緻密
な樹脂充填層の形成が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下図１および図２を参照して本発明の実施
例を説明する。
例を説明する。
【０００９】先ず、半導体素子１、たとえば CCDを搭載
・実装ししてイメージセンサ本体部を構成するガラス系
回路板２、フレキシブルプリント配線板３、および異方
性導電膜４を用意する。ここで、前記用意したフレキシ
ブルプリント配線板３の被接続端子部3aには、図１に要
部構成を平面的に示すごとく、通気可能な孔3bが予め穿
設・加工されている。次いで、前記フレキシブルプリン
ト配線板３の被接続端子部3aと CCD１を搭載・実装した
ガラス系回路板２の端子部を対応させ、かつ所要の異方
性導電膜４を介して位置決め・対接，配置する一方、た
とえばホットバーなどによって熱圧着・固定する。
・実装ししてイメージセンサ本体部を構成するガラス系
回路板２、フレキシブルプリント配線板３、および異方
性導電膜４を用意する。ここで、前記用意したフレキシ
ブルプリント配線板３の被接続端子部3aには、図１に要
部構成を平面的に示すごとく、通気可能な孔3bが予め穿
設・加工されている。次いで、前記フレキシブルプリン
ト配線板３の被接続端子部3aと CCD１を搭載・実装した
ガラス系回路板２の端子部を対応させ、かつ所要の異方
性導電膜４を介して位置決め・対接，配置する一方、た
とえばホットバーなどによって熱圧着・固定する。
【００１０】このようにして、フレキシブルプリント配
線板３とガラス系回路板２とを電気的に接続しながら固
定・一体化した後、ガラス系回路板２面の所定領域に、
イメージセンサとしての CCD１を搭載・実装する。その
後、前記 CCD１を搭載・実装したガラス系回路板２面
と、搭載・実装された CCD１とが成す空間部（空隙部）
およびその近傍部に、保護用の樹脂５たとえばエポキシ
樹脂を充填する。
線板３とガラス系回路板２とを電気的に接続しながら固
定・一体化した後、ガラス系回路板２面の所定領域に、
イメージセンサとしての CCD１を搭載・実装する。その
後、前記 CCD１を搭載・実装したガラス系回路板２面
と、搭載・実装された CCD１とが成す空間部（空隙部）
およびその近傍部に、保護用の樹脂５たとえばエポキシ
樹脂を充填する。
【００１１】次いで、前記エポキシ樹脂を所要領域に充
填した構造体を、たとえば加熱炉へ収容して加熱し、前
記充填した樹脂を硬化させて、前記 CCD１のガラス系回
路板２面に対する実装・接続の保護を図る一方、フレキ
シブルプリント配線板３とガラス系回路板２との電気
的，機械的な接続一体化を行った。この充填樹脂５の加
熱，硬化の段階において、図２に模式的に示すように、
前記フレキシブルプリント配線板３の被接続端子部3a面
と、異方性導電膜４と、 CCD１を搭載・実装したガラス
系回路板２の端子部との、各対接面などに残留・付着し
ていた気泡６は、フレキシブルプリント配線板３の被接
続端子部3aに設けられている通気可能な孔3bを介して外
部に放散されていた。つまり、前記により構成したフレ
キシブルプリント配線板３−異方性導電膜４−ガラス系
回路板２の接続部における気泡６の残留、およびガラス
系回路板２に搭載・実装した半導体素子（ CCD）１領域
の保護用樹脂（充填樹脂）層５への気泡６の侵入、残存
などの認められない電気的・機械的な接続を達成し得
た。また、前記充填樹脂の加熱・硬化において、真空脱
泡処理を付加することにより、前記保護用樹脂層５への
気泡６の侵入，残存などをより効果的に防止し得る。
填した構造体を、たとえば加熱炉へ収容して加熱し、前
記充填した樹脂を硬化させて、前記 CCD１のガラス系回
路板２面に対する実装・接続の保護を図る一方、フレキ
シブルプリント配線板３とガラス系回路板２との電気
的，機械的な接続一体化を行った。この充填樹脂５の加
熱，硬化の段階において、図２に模式的に示すように、
前記フレキシブルプリント配線板３の被接続端子部3a面
と、異方性導電膜４と、 CCD１を搭載・実装したガラス
系回路板２の端子部との、各対接面などに残留・付着し
ていた気泡６は、フレキシブルプリント配線板３の被接
続端子部3aに設けられている通気可能な孔3bを介して外
部に放散されていた。つまり、前記により構成したフレ
キシブルプリント配線板３−異方性導電膜４−ガラス系
回路板２の接続部における気泡６の残留、およびガラス
系回路板２に搭載・実装した半導体素子（ CCD）１領域
の保護用樹脂（充填樹脂）層５への気泡６の侵入、残存
などの認められない電気的・機械的な接続を達成し得
た。また、前記充填樹脂の加熱・硬化において、真空脱
泡処理を付加することにより、前記保護用樹脂層５への
気泡６の侵入，残存などをより効果的に防止し得る。
【００１２】上記では、イメージセンサの本体部を成す
ガラス系回路板２とフレキシブルプリント配線板３との
電気的・機械的な接続について例示したが、一般的な回
路装置の立体化ないし積層的な配置構成、あるいはコン
パクト化において、非可撓性回路基板−異方性導電膜−
可撓性回路基板系の構成を採った場合には、同様に勿論
適用し得る。また、非可撓性回路基板−異方性導電膜−
可撓性回路基板の組み立て構成に先立って、非可撓性回
路基板面に所要の半導体素子（チップ）を搭載・実装し
ておいてもよい。
ガラス系回路板２とフレキシブルプリント配線板３との
電気的・機械的な接続について例示したが、一般的な回
路装置の立体化ないし積層的な配置構成、あるいはコン
パクト化において、非可撓性回路基板−異方性導電膜−
可撓性回路基板系の構成を採った場合には、同様に勿論
適用し得る。また、非可撓性回路基板−異方性導電膜−
可撓性回路基板の組み立て構成に先立って、非可撓性回
路基板面に所要の半導体素子（チップ）を搭載・実装し
ておいてもよい。
【００１３】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
る非可撓性回路基板−異方性導電膜−可撓性回路基板の
電気的，機械的な接続方法によれば、実装した半導体素
子領域を充填封止する保護用樹脂層の形成、換言すると
加熱硬化する段階で、被接続部領域などに残存・被着し
ていた気泡が容易に離脱・放散されるので、構成された
たとえばイメージセンサにおいて、 CCDの画像エリアに
気泡が残存するような問題も全面的に解消され、常に，
高精度に画像を認識し得ることになる。こうした気泡の
残存（残留）しない保護樹脂層などの形成が可能なこと
は、構成している回路機能の信頼性向上名度にも寄与す
る。また、前記非可撓性回路基板−異方性導電膜−可撓
性回路基板系の接続に当たり、たとえばホットホッパー
を用いて熱圧着する場合も、前記通気可能な孔の存在に
伴い熱容量を小さく設定し得るので、ホットバー温度を
低く押さえ得ることになり、よってホットホッパーの寿
命を長く保ち得るなどの利点もある。
る非可撓性回路基板−異方性導電膜−可撓性回路基板の
電気的，機械的な接続方法によれば、実装した半導体素
子領域を充填封止する保護用樹脂層の形成、換言すると
加熱硬化する段階で、被接続部領域などに残存・被着し
ていた気泡が容易に離脱・放散されるので、構成された
たとえばイメージセンサにおいて、 CCDの画像エリアに
気泡が残存するような問題も全面的に解消され、常に，
高精度に画像を認識し得ることになる。こうした気泡の
残存（残留）しない保護樹脂層などの形成が可能なこと
は、構成している回路機能の信頼性向上名度にも寄与す
る。また、前記非可撓性回路基板−異方性導電膜−可撓
性回路基板系の接続に当たり、たとえばホットホッパー
を用いて熱圧着する場合も、前記通気可能な孔の存在に
伴い熱容量を小さく設定し得るので、ホットバー温度を
低く押さえ得ることになり、よってホットホッパーの寿
命を長く保ち得るなどの利点もある。
【図１】本発明に係る非可撓性回路基板と可撓性回路基
板との電気的な接続方法における可撓性回路基板の被接
続部の態様例を示す平面図。
板との電気的な接続方法における可撓性回路基板の被接
続部の態様例を示す平面図。
【図２】本発明に係る非可撓性回路基板と可撓性回路基
板との電気的な接続方法の実施態様例を模式的に示す断
面図。
板との電気的な接続方法の実施態様例を模式的に示す断
面図。
【図３】従来の非可撓性回路基板と可撓性回路基板との
電気的な接続方法で接続した構造体の要部を模式的に示
す断面図。
電気的な接続方法で接続した構造体の要部を模式的に示
す断面図。
１…半導体素子（ CCDチップなど） ２…非可撓性回
路基板 ３…可撓性回路基板（フレキシブルプリント
配線板） 3a…可撓性回路基板の被接続部 3b…可撓性回路基板の被接続部に設けられた通気可能な
孔 ４…異方性導電膜 ５…保護用樹脂層（充填樹
脂層） ６…気泡（空隙部）
路基板 ３…可撓性回路基板（フレキシブルプリント
配線板） 3a…可撓性回路基板の被接続部 3b…可撓性回路基板の被接続部に設けられた通気可能な
孔 ４…異方性導電膜 ５…保護用樹脂層（充填樹
脂層） ６…気泡（空隙部）
Claims (1)
- 【請求項１】 非可撓性回路基板と可撓性回路基板とを
異方性導電膜を介し、接着・一体化するとともに電気的
に接続するに当たり、 前記可撓性回路基板の被接続部領域に厚さ方向への通気
可能な孔を穿設しておくことを特徴とする非可撓性回路
基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14412492A JPH05343844A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 非可撓性回路基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14412492A JPH05343844A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 非可撓性回路基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343844A true JPH05343844A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15354760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14412492A Pending JPH05343844A (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 非可撓性回路基板と可撓性回路基板との電気的な接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343844A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270409A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 三次元電子回路装置および連結部材 |
| JP2008277572A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 三次元電子回路装置 |
| US7647694B2 (en) | 2003-09-09 | 2010-01-19 | Sony Corporation | Method for mounting electronic component |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP14412492A patent/JPH05343844A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7647694B2 (en) | 2003-09-09 | 2010-01-19 | Sony Corporation | Method for mounting electronic component |
| JP2008270409A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 三次元電子回路装置および連結部材 |
| JP2008277572A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 三次元電子回路装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000711 |