JPH0534432B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0534432B2 JPH0534432B2 JP58141416A JP14141683A JPH0534432B2 JP H0534432 B2 JPH0534432 B2 JP H0534432B2 JP 58141416 A JP58141416 A JP 58141416A JP 14141683 A JP14141683 A JP 14141683A JP H0534432 B2 JPH0534432 B2 JP H0534432B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- tin
- gold
- plated
- ion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はイオンプレーテイングされたTiN上
にニツケル、パラジウム、金、銀から選ばれた１
種類の金属を乾式メツキ法によりメツキする事に
よつてTiN上に金メツキ、白金メツキ、ロジウ
ムメツキ、パラジウムメツキ、銀メツキ及びこれ
らの合金メツキを施す方法に関し、時計側や時計
バンド、眼鏡或いはその他の装身具類における外
装品類のメツキに適した方法に関するものであ
る。
にニツケル、パラジウム、金、銀から選ばれた１
種類の金属を乾式メツキ法によりメツキする事に
よつてTiN上に金メツキ、白金メツキ、ロジウ
ムメツキ、パラジウムメツキ、銀メツキ及びこれ
らの合金メツキを施す方法に関し、時計側や時計
バンド、眼鏡或いはその他の装身具類における外
装品類のメツキに適した方法に関するものであ
る。
（従来の技術）
従来金色を出すメツキ方法として金メツキ又は
銅亜鉛合金メツキ、銅錫合金メツキが用いられて
いた。しかし金メツキは金を使用するためコスト
が非常に高くなりかつ傷がつきやすい問題があ
り、又銅亜鉛合金メツキ、銅錫合金メツキは耐食
性が悪いなどの欠点を有していた。
銅亜鉛合金メツキ、銅錫合金メツキが用いられて
いた。しかし金メツキは金を使用するためコスト
が非常に高くなりかつ傷がつきやすい問題があ
り、又銅亜鉛合金メツキ、銅錫合金メツキは耐食
性が悪いなどの欠点を有していた。
この種の技術としては例えば特開昭56−169774
号が開示されており、これはAg、Cuを積層させ
て上層の膜厚を100Å以下の極薄層としたもので
ある。しかしAg、Cuは共に耐食性の悪い金属で
あり、本発明者の試験によればさらにCrを薄く
オーバーコートするか、クリヤーコートを実施し
なれば外装部品としては使用することができな
い。しかもCrの蒸着に当り厚過ぎると外観はク
ロムの白色になるし、表面コートがなくなると
Ag、Cuはすぐに変色する。そのため、この方法
は実用になりにくい。また特開昭57−116797号の
ものはCu、Zn、Snの合金メツキの上に金メツキ
を施している。しかしこの方法でも柔かい金メツ
キが摩耗すると下地の前記合金メツキが露出し、
この合金メツキは金色であるが変色し易いため金
色を維持できない。
号が開示されており、これはAg、Cuを積層させ
て上層の膜厚を100Å以下の極薄層としたもので
ある。しかしAg、Cuは共に耐食性の悪い金属で
あり、本発明者の試験によればさらにCrを薄く
オーバーコートするか、クリヤーコートを実施し
なれば外装部品としては使用することができな
い。しかもCrの蒸着に当り厚過ぎると外観はク
ロムの白色になるし、表面コートがなくなると
Ag、Cuはすぐに変色する。そのため、この方法
は実用になりにくい。また特開昭57−116797号の
ものはCu、Zn、Snの合金メツキの上に金メツキ
を施している。しかしこの方法でも柔かい金メツ
キが摩耗すると下地の前記合金メツキが露出し、
この合金メツキは金色であるが変色し易いため金
色を維持できない。
ところが乾式メツキ方法によつて作られた窒化
チタン（TiN）皮膜は色調が金色である、高度
が非常に高い、安価である、耐食性が良いなどの
長所を有しているため注目を集めている。
チタン（TiN）皮膜は色調が金色である、高度
が非常に高い、安価である、耐食性が良いなどの
長所を有しているため注目を集めている。
しかしイオンプレーテイング法による窒化チタ
ン（TiN）皮膜は金メツキ皮膜に比較して、 (1) 色調がくらい、 (2) 色調のバラツキが出やすい、 (3) 指紋がつきやすい、 などの問題があつた。
ン（TiN）皮膜は金メツキ皮膜に比較して、 (1) 色調がくらい、 (2) 色調のバラツキが出やすい、 (3) 指紋がつきやすい、 などの問題があつた。
窒化チタンは電気伝導性が悪く、一般の金属メ
ツキの方法では湿式メツキが密着しないため、チ
タンや窒化チタンの表面を、ブラストや弗化物系
薬品による触刻等により粗面化しなければならな
いのである。しかし、TiNの表面がイオンプレ
ーテイングで形成されたものである場合それらの
膜圧は１〜2μ程度であり、前記ブラストや触刻
を行なうとその膜がなくなつてしまうことにな
る。こうしたことがTiNに対するメツキの実施
を困難にしているため、金色を有していても下地
への利用を阻んでいる。
ツキの方法では湿式メツキが密着しないため、チ
タンや窒化チタンの表面を、ブラストや弗化物系
薬品による触刻等により粗面化しなければならな
いのである。しかし、TiNの表面がイオンプレ
ーテイングで形成されたものである場合それらの
膜圧は１〜2μ程度であり、前記ブラストや触刻
を行なうとその膜がなくなつてしまうことにな
る。こうしたことがTiNに対するメツキの実施
を困難にしているため、金色を有していても下地
への利用を阻んでいる。
（技術的課題）
本発明の目的は上述の問題を解決し、イオンプ
レーテイングされたTiNの表面に密着性のよい
貴金属メツキを施す方法を提供することである。
レーテイングされたTiNの表面に密着性のよい
貴金属メツキを施す方法を提供することである。
（技術的手段）
前記目的を達するため本発明は、イオンプレー
テイングされたTiN上に乾式メツキ法によりニ
ツケル、パラジウム、金又は銀のうちから選ばれ
た１種類の金属を1000〜2000Åの膜厚でメツキ
し、該金属メツキ皮膜上に金、又は金と白金、ロ
ジウム、パラジウム、銀若しくはこれらの合金の
うちの１種類以上より成りかつTiNの層と同色
調のメツキ層を湿式メツキ法により形成し、更に
この金属メツキ皮膜を200℃〜700℃の温度で１分
〜２時間焼成するという手段を講じたものであ
る。
テイングされたTiN上に乾式メツキ法によりニ
ツケル、パラジウム、金又は銀のうちから選ばれ
た１種類の金属を1000〜2000Åの膜厚でメツキ
し、該金属メツキ皮膜上に金、又は金と白金、ロ
ジウム、パラジウム、銀若しくはこれらの合金の
うちの１種類以上より成りかつTiNの層と同色
調のメツキ層を湿式メツキ法により形成し、更に
この金属メツキ皮膜を200℃〜700℃の温度で１分
〜２時間焼成するという手段を講じたものであ
る。
而して、TiNの乾式メツキ皮膜は出来るだけ
薄いことが望ましいが薄すぎると次工程で湿式メ
ツキした後の密着性が弱い。又厚すぎると外観が
悪くなり密着度もおちてくるため、望ましい乾式
メツキ皮膜厚は1000Å〜2000Åである。なおTi
とＮでTiNをイオンプレーテイングするときは、
TiNに少量のTiとTi2Nが共析する。
薄いことが望ましいが薄すぎると次工程で湿式メ
ツキした後の密着性が弱い。又厚すぎると外観が
悪くなり密着度もおちてくるため、望ましい乾式
メツキ皮膜厚は1000Å〜2000Åである。なおTi
とＮでTiNをイオンプレーテイングするときは、
TiNに少量のTiとTi2Nが共析する。
焼成処理はTiN上の乾式メツキ層と湿式メツ
キ層との熱拡散を目的とするものである。処理温
度が200℃以下ではほとんど熱拡散されず、700℃
以上では表面に酸化膜ができて外観をそこない又
やきなましの現象が発生して機能上問題を生ず
る。量産で時計バンド等をメツキする場合、一つ
のラツクに数十セツト、ラツキングするが、メツ
キ厚の最低値を例えば0.5μとするとばらつきのた
め厚いところでは2μ近くになることもある。メ
ツキの厚い部分は剥離の可能性があるが、本発明
によれば熱処理によりそのおそれもなくなり、品
質を高めることができる。
キ層との熱拡散を目的とするものである。処理温
度が200℃以下ではほとんど熱拡散されず、700℃
以上では表面に酸化膜ができて外観をそこない又
やきなましの現象が発生して機能上問題を生ず
る。量産で時計バンド等をメツキする場合、一つ
のラツクに数十セツト、ラツキングするが、メツ
キ厚の最低値を例えば0.5μとするとばらつきのた
め厚いところでは2μ近くになることもある。メ
ツキの厚い部分は剥離の可能性があるが、本発明
によれば熱処理によりそのおそれもなくなり、品
質を高めることができる。
（発明の作用並びに効果）
このように本発明によれば、下地の硬いイオン
プレーテイング層に、乾式メツキ層を介してイオ
ンプレーテイング層と同じ色調の湿式メツキが施
される。故に使用中に表面の湿式メツキ層が摩耗
した場合でも、下地のイオンプレーテイング層と
同色調のため目立たず、しかもこの層は非常に硬
く、耐食性も良いのでそれ以上摩耗のおそれはな
く、耐食性の問題もない。なお硬度は窒化チタン
がHv2000、Au−Ni22KがHv200〜300である。
プレーテイング層に、乾式メツキ層を介してイオ
ンプレーテイング層と同じ色調の湿式メツキが施
される。故に使用中に表面の湿式メツキ層が摩耗
した場合でも、下地のイオンプレーテイング層と
同色調のため目立たず、しかもこの層は非常に硬
く、耐食性も良いのでそれ以上摩耗のおそれはな
く、耐食性の問題もない。なお硬度は窒化チタン
がHv2000、Au−Ni22KがHv200〜300である。
以下本発明の実施例について詳述する。
実施例 １
SUS304で作られた時計バンドに常法により
TiNをイオンプレーテイングする。その後EB電
源10KV、600ｍＡ、真空度２×10-4Torrの条件
でNiを20分イオンプレーテイングし、そのニツ
ケルメツキ皮膜上に公知の電気メツキ法により
Au−Ni22Kを0.5μ厚さにメツキした。その後こ
の時計バンドを350℃で１時間焼成した。得られ
たバンドは22Kの金色であるためTiNの色調より
もやや明る目であつたが、色調のばらつきはな
く、指紋も殆んどつかないものであつた。
TiNをイオンプレーテイングする。その後EB電
源10KV、600ｍＡ、真空度２×10-4Torrの条件
でNiを20分イオンプレーテイングし、そのニツ
ケルメツキ皮膜上に公知の電気メツキ法により
Au−Ni22Kを0.5μ厚さにメツキした。その後こ
の時計バンドを350℃で１時間焼成した。得られ
たバンドは22Kの金色であるためTiNの色調より
もやや明る目であつたが、色調のばらつきはな
く、指紋も殆んどつかないものであつた。
これを人工汗液に24時間浸漬したが何の異常も
認められなかつた。またこのバンドを６箇月間携
帯試験をしたところ、コーナー部分の金メツキは
剥利したが、TiNの下地の金色が残存している
ので従来のように金とステンレス色のまだらにな
るようなことがなかつた。なお金メツキが0.5μ程
度の場合、焼成処理をしなくても折曲げで剥離す
ることはないが、下地がNiなどの場合電位差腐
蝕を起すことがある。しかし本発明によれば焼成
処理により拡散しているためその心配もない。
認められなかつた。またこのバンドを６箇月間携
帯試験をしたところ、コーナー部分の金メツキは
剥利したが、TiNの下地の金色が残存している
ので従来のように金とステンレス色のまだらにな
るようなことがなかつた。なお金メツキが0.5μ程
度の場合、焼成処理をしなくても折曲げで剥離す
ることはないが、下地がNiなどの場合電位差腐
蝕を起すことがある。しかし本発明によれば焼成
処理により拡散しているためその心配もない。
人工汗液組成は次の通りである。
Nac1 9.9ｇ／
Na2S9H2O 0.8ｇ／
28％アンモニア水 0.07ｍ／
85％乳酸 1.1ｍ／
蔗 糖 0.2ｇ／
尿 素 1.7ｇ／
水全容を１とする。
実施例 ２
SUS316Lで作られた時計側に常法によりTiN
をイオンプレーテイングし、その後EB電源
10KV、800ｍＡ、真空度８×10-5Torrの条件で
金を10分間イオンプレーテイングし、その金皮膜
上に公知の電気メツキ法によりAu−Cu−Cd18K
を1μ厚さにメツキし、更にこの時計側を300℃で
１時間焼成した。この時計側を人工汗液に24時間
浸漬したが何の異常も認められず、また90日間の
携帯テストでも異常は発生しなかつた。
をイオンプレーテイングし、その後EB電源
10KV、800ｍＡ、真空度８×10-5Torrの条件で
金を10分間イオンプレーテイングし、その金皮膜
上に公知の電気メツキ法によりAu−Cu−Cd18K
を1μ厚さにメツキし、更にこの時計側を300℃で
１時間焼成した。この時計側を人工汗液に24時間
浸漬したが何の異常も認められず、また90日間の
携帯テストでも異常は発生しなかつた。
Claims (1)
- １ イオンプレーテイングされたTiN上に乾式
メツキ法によりニツケル、パラジウム、金又は銀
のうちから選ばれた１種類の金属を1000〜2000Å
の膜厚でメツキし、該金属メツキ皮膜上に金、又
は金と白金、ロジウム、パラジウム、銀若しくは
これらの合金のうちの１種類以上より成りかつ
TiNの層と同色調のメツキ層を湿式メツキ法に
より形成し、更にこの金属メツキ皮膜を200℃〜
700℃の温度で１分〜２時間焼成することを特徴
とする貴金属メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141416A JPS6033363A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 貴金属メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141416A JPS6033363A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 貴金属メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6033363A JPS6033363A (ja) | 1985-02-20 |
| JPH0534432B2 true JPH0534432B2 (ja) | 1993-05-24 |
Family
ID=15291492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58141416A Granted JPS6033363A (ja) | 1983-08-02 | 1983-08-02 | 貴金属メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6033363A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0762273B2 (ja) * | 1985-02-27 | 1995-07-05 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の製造方法 |
| JP2630344B2 (ja) * | 1990-06-01 | 1997-07-16 | 東芝タンガロイ 株式会社 | 多色表面物品の製造方法 |
| JPH0762257B2 (ja) * | 1990-05-31 | 1995-07-05 | 東芝タンガロイ株式会社 | 多色被覆表面物品及びその製造方法 |
| JPH0765194B2 (ja) * | 1990-06-04 | 1995-07-12 | 東芝タンガロイ株式会社 | 有色表面物品及びその製造方法 |
| JP2005146304A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Citizen Watch Co Ltd | 装飾被膜を有する装飾品およびその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56169774A (en) * | 1980-05-30 | 1981-12-26 | Kawaguchiko Seimitsu Kk | Outside parts of watch |
| CA1162505A (en) * | 1980-10-31 | 1984-02-21 | Donald R. Rosegren | Process for high speed nickel and gold electroplate system |
| JPS5834554B2 (ja) * | 1981-01-09 | 1983-07-27 | シチズン時計株式会社 | 金色の腕時計ケ−ス、バンド及びネツクチエ−ン |
-
1983
- 1983-08-02 JP JP58141416A patent/JPS6033363A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6033363A (ja) | 1985-02-20 |
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