JPH05345331A - 円筒形状樹脂タブレット、及び該タブレット用モールド装置 - Google Patents
円筒形状樹脂タブレット、及び該タブレット用モールド装置Info
- Publication number
- JPH05345331A JPH05345331A JP4180556A JP18055692A JPH05345331A JP H05345331 A JPH05345331 A JP H05345331A JP 4180556 A JP4180556 A JP 4180556A JP 18055692 A JP18055692 A JP 18055692A JP H05345331 A JPH05345331 A JP H05345331A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- pot
- plunger
- hole
- resin
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- Pending
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリヒートを行わないモールド装置におい
て、樹脂タブレットを迅速に溶融状態にする。 【構成】 樹脂タブレット６５は中空の円筒形状であ
る。モールド装置１０は、キャビティに隣接する環状の
ポット４４と、このポット４４に対して摺動可能で且つ
昇降動作を行うプランジャ３７と、プランジャ３７に形
成された孔６０に没入可能で且つポット４４との間で環
状空間を形成するタブレットガイド６１を有してなる。
ばね６３は、プランジャ３７に対してタブレットガイド
６１を突出する方向に付勢する。樹脂タブレット６５
は、ポット４４により外周を、タブレットガイド６１に
より内周を加熱され、早期に溶融状態になる。
て、樹脂タブレットを迅速に溶融状態にする。 【構成】 樹脂タブレット６５は中空の円筒形状であ
る。モールド装置１０は、キャビティに隣接する環状の
ポット４４と、このポット４４に対して摺動可能で且つ
昇降動作を行うプランジャ３７と、プランジャ３７に形
成された孔６０に没入可能で且つポット４４との間で環
状空間を形成するタブレットガイド６１を有してなる。
ばね６３は、プランジャ３７に対してタブレットガイド
６１を突出する方向に付勢する。樹脂タブレット６５
は、ポット４４により外周を、タブレットガイド６１に
より内周を加熱され、早期に溶融状態になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、半導体素子等
を合成樹脂でモールドするための材料である樹脂タブレ
ットに関し、さらには、その樹脂タブレットを使用して
半導体素子等をモールドするためのモールド装置に関す
る。
を合成樹脂でモールドするための材料である樹脂タブレ
ットに関し、さらには、その樹脂タブレットを使用して
半導体素子等をモールドするためのモールド装置に関す
る。
【０００２】
【従来技術及びその課題】プランジャが１つのモールド
装置では、使用される樹脂タブレットが１つであるた
め、金型にその樹脂タブレットを投入する前にプリヒー
トすることが一般的に行われる。しかし、プランジャを
複数有するモールド装置、いわゆる、マルチプランジャ
方式のモールド装置では、一度に多数の樹脂タブレット
を処理しなければならないので、プリヒートするための
構造が複雑となる。そのため、マルチプランジャ方式の
モールド装置では、樹脂タブレットはプリヒートされず
に金型内に投入される。
装置では、使用される樹脂タブレットが１つであるた
め、金型にその樹脂タブレットを投入する前にプリヒー
トすることが一般的に行われる。しかし、プランジャを
複数有するモールド装置、いわゆる、マルチプランジャ
方式のモールド装置では、一度に多数の樹脂タブレット
を処理しなければならないので、プリヒートするための
構造が複雑となる。そのため、マルチプランジャ方式の
モールド装置では、樹脂タブレットはプリヒートされず
に金型内に投入される。
【０００３】その結果、マルチプランジャ方式のモール
ド装置では、樹脂タブレットが溶融しにくく、樹脂タブ
レットのサイズが大きくなるに従い、金型内への未充填
や成形不良を生じる。
ド装置では、樹脂タブレットが溶融しにくく、樹脂タブ
レットのサイズが大きくなるに従い、金型内への未充填
や成形不良を生じる。
【０００４】本発明は、第１に、樹脂タブレットを中空
の円筒形状とすることにより前記課題を解決するもので
ある。
の円筒形状とすることにより前記課題を解決するもので
ある。
【０００５】本発明は、第２に、前記樹脂タブレットを
使用するためのモールド装置に関し、上金型と下金型と
の間のキャビティ内に樹脂を加熱注入するモールド装置
であって、キャビティに隣接する環状のポットと、該ポ
ットに対して摺動可能で且つ昇降動作を行うプランジャ
と、該プランジャに形成された孔に没入可能であり前記
ポットとの間で環状空間を形成するタブレットガイド
と、前記プランジャに対して該タブレットガイドを突出
する方向に付勢するばねとを有してなるモールド装置を
提供する。
使用するためのモールド装置に関し、上金型と下金型と
の間のキャビティ内に樹脂を加熱注入するモールド装置
であって、キャビティに隣接する環状のポットと、該ポ
ットに対して摺動可能で且つ昇降動作を行うプランジャ
と、該プランジャに形成された孔に没入可能であり前記
ポットとの間で環状空間を形成するタブレットガイド
と、前記プランジャに対して該タブレットガイドを突出
する方向に付勢するばねとを有してなるモールド装置を
提供する。
【０００６】
【作用】第１の発明によると、樹脂タブレットは中実に
ものに比べて比表面積、すなわち、単位体積当りの伝熱
面積が大きくなる。従って、中実のものに比べて短時間
で溶融状態になる。
ものに比べて比表面積、すなわち、単位体積当りの伝熱
面積が大きくなる。従って、中実のものに比べて短時間
で溶融状態になる。
【０００７】第２の発明によると、円筒形状の樹脂タブ
レットは、外周面をポットにより、内周面をタブレット
ガイドにより加熱される。樹脂タブレットが溶融し、次
いで、プランジャがポットに対して摺動すると、タブレ
ットガイドはプランジャに形成された孔に没入する。
レットは、外周面をポットにより、内周面をタブレット
ガイドにより加熱される。樹脂タブレットが溶融し、次
いで、プランジャがポットに対して摺動すると、タブレ
ットガイドはプランジャに形成された孔に没入する。
【０００８】この孔に空気抜き孔を設けることにより、
孔内に充満している空気が排出される。
孔内に充満している空気が排出される。
【０００９】
【実施例】図３は本発明によるモールド装置１０を示す
概略立面図である。一対のガイドポスト１１の上端に固
定されたトッププラテン１２の下面に上金型部１３が、
また可動プラテン１４上に下金型部１５がそれぞれ対向
固定されている。可動プラテン１４は図示しない油圧シ
リンダにより昇降され、上金型１６と下金型１７との開
閉を行うものである。１８，１９は型締め直前に互いに
凹凸嵌合して型合わせを行うための凹凸ピンである。
概略立面図である。一対のガイドポスト１１の上端に固
定されたトッププラテン１２の下面に上金型部１３が、
また可動プラテン１４上に下金型部１５がそれぞれ対向
固定されている。可動プラテン１４は図示しない油圧シ
リンダにより昇降され、上金型１６と下金型１７との開
閉を行うものである。１８，１９は型締め直前に互いに
凹凸嵌合して型合わせを行うための凹凸ピンである。
【００１０】図４乃至図６は下金型部１５を詳細に示し
ている。但し、図４は、下金型部１５を中心面Ｘ−Ｘに
対し半分のみ示している。下金型部１５は、可動プラテ
ン１４上に固定される基台２０において、中心面Ｘ−Ｘ
に対して対称で且つ中心面Ｘ−Ｘと平行する溝２１を有
する。この溝２１内に、中心面Ｘ−Ｘと直角のＹ−Ｙ面
に関し対称の位置に可動板２２が昇降可能に配設されて
いる。従って、可動板２２は都合４個設けられている。
ている。但し、図４は、下金型部１５を中心面Ｘ−Ｘに
対し半分のみ示している。下金型部１５は、可動プラテ
ン１４上に固定される基台２０において、中心面Ｘ−Ｘ
に対して対称で且つ中心面Ｘ−Ｘと平行する溝２１を有
する。この溝２１内に、中心面Ｘ−Ｘと直角のＹ−Ｙ面
に関し対称の位置に可動板２２が昇降可能に配設されて
いる。従って、可動板２２は都合４個設けられている。
【００１１】各可動板２２が設置される溝２１の底部
に、ストローク小なる主トランスファ油圧シリンダ２３
の油圧室となる縦孔２４が穿設されている。この縦孔２
４に嵌入したピストン２５のロッド２６の上端が可動板
２２にねじこみ固定されている。２７は縦孔２４の上端
部に螺合したロッドカバー、２８はオイルシールであ
る。各縦孔２４の両側には垂直孔２９が穿設され、この
垂直孔２９に挿入固定されたブシュ３０内にガイドロッ
ク３１が嵌入され、その上端が可動板２２にナット３２
により固定され、かくして、可動板２２が水平状態で昇
降するように案内されている。
に、ストローク小なる主トランスファ油圧シリンダ２３
の油圧室となる縦孔２４が穿設されている。この縦孔２
４に嵌入したピストン２５のロッド２６の上端が可動板
２２にねじこみ固定されている。２７は縦孔２４の上端
部に螺合したロッドカバー、２８はオイルシールであ
る。各縦孔２４の両側には垂直孔２９が穿設され、この
垂直孔２９に挿入固定されたブシュ３０内にガイドロッ
ク３１が嵌入され、その上端が可動板２２にナット３２
により固定され、かくして、可動板２２が水平状態で昇
降するように案内されている。
【００１２】可動板２２上に固定された等圧シリンダ装
置３３は、油圧シリンダ２３により可動板２２と一体に
昇降する。Ｘ−Ｘ面に平行する垂直面ａ−ａ内には、所
定間隔をもって併設された多数（本実施例では６個）の
等圧油圧シリンダ３４が設けられている。各シリンダ３
４のピストンロッド３５はコネクタ３６によりプランジ
ャ３７の下端に結合されている。等圧油圧シリンダ３４
には周知手段によって等圧が付与される。
置３３は、油圧シリンダ２３により可動板２２と一体に
昇降する。Ｘ−Ｘ面に平行する垂直面ａ−ａ内には、所
定間隔をもって併設された多数（本実施例では６個）の
等圧油圧シリンダ３４が設けられている。各シリンダ３
４のピストンロッド３５はコネクタ３６によりプランジ
ャ３７の下端に結合されている。等圧油圧シリンダ３４
には周知手段によって等圧が付与される。
【００１３】基台２０上には、等圧シリンダ装置３３が
通り得る角孔３８を具えた断熱板３９を介して下型受板
４０が固定され、この下型受板４０に等圧シリンダ装置
３３の昇降通路を囲む角孔４１が設けられている。角孔
４１内には、下型受板４０と面一にブロック４２が嵌装
され、このブロック４２に等圧油圧シリンダ３４と同心
の孔４３が穿設されている。この孔４３において、コネ
クタ３６が昇降案内される。また、孔４３にポット４４
の下端部が嵌入している。
通り得る角孔３８を具えた断熱板３９を介して下型受板
４０が固定され、この下型受板４０に等圧シリンダ装置
３３の昇降通路を囲む角孔４１が設けられている。角孔
４１内には、下型受板４０と面一にブロック４２が嵌装
され、このブロック４２に等圧油圧シリンダ３４と同心
の孔４３が穿設されている。この孔４３において、コネ
クタ３６が昇降案内される。また、孔４３にポット４４
の下端部が嵌入している。
【００１４】ポット４４は、下型受板４０上に固定され
たサポートブロック４５とその上部に固定された下金型
１７とを貫通して設けられている。ポット４４はその中
間部に環状フランジ４６を有する。環状フランジ４６
は、サポートブロック４５の上面に形成された環状凹所
内に嵌入され、下金型１７にて押えられる。これによ
り、ポット４４は固定される。プランジャ３７は下端が
コネクタ３６に固着され、中間部がポット４４の内面に
摺接する。
たサポートブロック４５とその上部に固定された下金型
１７とを貫通して設けられている。ポット４４はその中
間部に環状フランジ４６を有する。環状フランジ４６
は、サポートブロック４５の上面に形成された環状凹所
内に嵌入され、下金型１７にて押えられる。これによ
り、ポット４４は固定される。プランジャ３７は下端が
コネクタ３６に固着され、中間部がポット４４の内面に
摺接する。
【００１５】下金型１７には、ポット４４の両側におい
てＸ−Ｘ方向に長いチェイスブロック４９が面一に埋設
され、これに設けられたキャビティとポット４４の上端
外面との間に樹脂通路５０が形成されている。上金型１
６もチェイスブロックを有し、型閉じ状態においてポッ
ト４４と樹脂通路５０とを連通する樹脂通路５１が形成
される。
てＸ−Ｘ方向に長いチェイスブロック４９が面一に埋設
され、これに設けられたキャビティとポット４４の上端
外面との間に樹脂通路５０が形成されている。上金型１
６もチェイスブロックを有し、型閉じ状態においてポッ
ト４４と樹脂通路５０とを連通する樹脂通路５１が形成
される。
【００１６】チェイスブロック４９の直下において、サ
ポートブロック４５にＸ−Ｘ方向の横溝５２が形成さ
れ、その中に上下直列に組合わされた皿ばね５３により
下方に付勢された金具５４，５５が設けられている。キ
ャビティ直下において両金具５４，５５の間に、一対の
エジェクタピン５６の下端頭部が挟持されている。エジ
ェクタピン５６は、下金型１７の孔を貫通し、その上端
がキャビティ５７の内面と面一となるように保持されて
いる。５８はサポートピラーである。
ポートブロック４５にＸ−Ｘ方向の横溝５２が形成さ
れ、その中に上下直列に組合わされた皿ばね５３により
下方に付勢された金具５４，５５が設けられている。キ
ャビティ直下において両金具５４，５５の間に、一対の
エジェクタピン５６の下端頭部が挟持されている。エジ
ェクタピン５６は、下金型１７の孔を貫通し、その上端
がキャビティ５７の内面と面一となるように保持されて
いる。５８はサポートピラーである。
【００１７】図１はプランジャ３７の上部を詳細に示し
ている。プランジャ３７の先端には孔６０が形成されて
いる。この孔６０に出没可能なタブレットガイド６１が
嵌挿されている。孔６０の底とタブレットガイド６１と
の間にはばね６３が嵌挿され、このばね６３が常時はタ
ブレットガイドを突出する方向に付勢している。孔６０
の底には空気抜き孔６４が形成され、タブレットガイド
が没したときに、孔６０内の空気が排出される。
ている。プランジャ３７の先端には孔６０が形成されて
いる。この孔６０に出没可能なタブレットガイド６１が
嵌挿されている。孔６０の底とタブレットガイド６１と
の間にはばね６３が嵌挿され、このばね６３が常時はタ
ブレットガイドを突出する方向に付勢している。孔６０
の底には空気抜き孔６４が形成され、タブレットガイド
が没したときに、孔６０内の空気が排出される。
【００１８】樹脂タブレット６５は、図２に示されるよ
うに、中空の円筒形状である。その内径はタブレットガ
イド６１の外径より僅かに大きい。樹脂タブレット６５
は、図１に示されるように、ポット４４とタブレットガ
イド６１との間に挿入される。そして、タブレットガイ
ド６１と樹脂タブレット６５の先端とは面一になるよう
に設定されている。
うに、中空の円筒形状である。その内径はタブレットガ
イド６１の外径より僅かに大きい。樹脂タブレット６５
は、図１に示されるように、ポット４４とタブレットガ
イド６１との間に挿入される。そして、タブレットガイ
ド６１と樹脂タブレット６５の先端とは面一になるよう
に設定されている。
【００１９】図７は、他の実施例を示している。この実
施例はいわゆるアッパプランジャ方式のモールド装置に
利用される。４４’はポット、３７’はプランジャであ
る。下金型１７’には孔６０’が形成されており、この
孔６０’に出没可能なタブレットガイド６１’が嵌挿さ
れている。孔６０’の底とタブレットガイド６１’との
間にはばね６３’が嵌挿され、このばね６３’がタブレ
ットガイド６１’を突出する方向に付勢している。孔６
０’の底には空気抜き孔６４’が形成され、タブレット
ガイド６１’が没したときに、孔６０’内の空気が排出
される。
施例はいわゆるアッパプランジャ方式のモールド装置に
利用される。４４’はポット、３７’はプランジャであ
る。下金型１７’には孔６０’が形成されており、この
孔６０’に出没可能なタブレットガイド６１’が嵌挿さ
れている。孔６０’の底とタブレットガイド６１’との
間にはばね６３’が嵌挿され、このばね６３’がタブレ
ットガイド６１’を突出する方向に付勢している。孔６
０’の底には空気抜き孔６４’が形成され、タブレット
ガイド６１’が没したときに、孔６０’内の空気が排出
される。
【００２０】樹脂タブレット６５’は、ポット４４’と
タブレットガイド６１’との間に挿入される。そして、
タブレットガイド６１’と樹脂タブレット６５’の先端
とは面一になるように設定されている。
タブレットガイド６１’との間に挿入される。そして、
タブレットガイド６１’と樹脂タブレット６５’の先端
とは面一になるように設定されている。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明では、樹脂タブレットを
中空の円筒形状にすることにより、中実の樹脂タブレッ
トに比べて、比表面積、すなわち、単位体積当りの表面
積を拡大させ、金型内における伝熱面積を増大すること
によって樹脂タブレットを早期に溶融状態にすることが
できる。これにより、マルチプランジャ方式のモールド
装置においても、複雑なプリヒート機構を設けることな
く、樹脂タブレットを素早く溶融注入させ、成形時間を
短縮して生産効率の向上を図ることができる。
中空の円筒形状にすることにより、中実の樹脂タブレッ
トに比べて、比表面積、すなわち、単位体積当りの表面
積を拡大させ、金型内における伝熱面積を増大すること
によって樹脂タブレットを早期に溶融状態にすることが
できる。これにより、マルチプランジャ方式のモールド
装置においても、複雑なプリヒート機構を設けることな
く、樹脂タブレットを素早く溶融注入させ、成形時間を
短縮して生産効率の向上を図ることができる。
【００２２】請求項２の発明は、中空の円筒形状の樹脂
タブレットを取扱うためのモールド装置であり、ポット
とタブレットガイドによって区画される環状空間に樹脂
タブレットを投入することによって、その樹脂タブレッ
トを早急に加熱することができ、しかも、プランジャが
ポットに対して摺動するときにはプランジャが没入する
から、溶融した樹脂に空気が混入することがない。
タブレットを取扱うためのモールド装置であり、ポット
とタブレットガイドによって区画される環状空間に樹脂
タブレットを投入することによって、その樹脂タブレッ
トを早急に加熱することができ、しかも、プランジャが
ポットに対して摺動するときにはプランジャが没入する
から、溶融した樹脂に空気が混入することがない。
【００２３】請求項３の発明では、プランジャに形成さ
れた孔内にタブレットガイドが没入するときに孔内の空
気を排出するようになっているので、タブレットガイド
の作動時における空気の逃げ道を確保することができ、
溶融した樹脂に空気が混入することを防止することがで
きる。
れた孔内にタブレットガイドが没入するときに孔内の空
気を排出するようになっているので、タブレットガイド
の作動時における空気の逃げ道を確保することができ、
溶融した樹脂に空気が混入することを防止することがで
きる。
【図１】本発明によるモールド装置のプランジャ上部の
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図２】本発明による中空の円筒形状の樹脂タブレット
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】本発明によるモールド装置の全体正面図であ
る。
る。
【図４】図３のモールド装置における下部金型の一部を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図５】図３のモールド装置の部分側面図である。
【図６】図５の６−６線断面図である。
【図７】他の実施例におけるモールド装置の部分拡大断
面図である。
面図である。
１０ モールド装置 １３ 上金型部 １５ 下金型部 １６ 上金型 １７，１７’ 下金型 ３７，３７’ プランジャ ４４，４４’ ポット ６０，６０’ 孔 ６１，６１’ タブレットガイド ６３，６３’ ばね ６４，６４’ 空気抜き孔 ６５，６５’ 樹脂タブレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｃ 8617−4Ｍ Ｔ 8617−4Ｍ // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子等をモールドするために使用
される樹脂タブレットであって、中空の円筒形状である
ことを特徴とする、樹脂タブレット。 - 【請求項２】 上金型と下金型との間のキャビティ内に
樹脂を加熱注入するモールド装置であって、キャビティ
に隣接する環状のポットと、該ポットに対して摺動可能
で且つ昇降動作を行うプランジャと、該プランジャに形
成された孔に没入可能であり前記ポットとの間で環状空
間を形成するタブレットガイドと、前記プランジャに対
して該タブレットガイドを突出する方向に付勢するばね
とを有してなる、モールド装置。 - 【請求項３】 前記プランジャが前記孔と連通する空気
抜き孔を有する、請求項２記載のモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180556A JPH05345331A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 円筒形状樹脂タブレット、及び該タブレット用モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180556A JPH05345331A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 円筒形状樹脂タブレット、及び該タブレット用モールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05345331A true JPH05345331A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=16085347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4180556A Pending JPH05345331A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 円筒形状樹脂タブレット、及び該タブレット用モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05345331A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7663886B1 (ja) * | 2024-10-02 | 2025-04-17 | 山形県 | ポリイミド成形体の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP4180556A patent/JPH05345331A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7663886B1 (ja) * | 2024-10-02 | 2025-04-17 | 山形県 | ポリイミド成形体の製造方法 |
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