JPH0122732B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0122732B2 JPH0122732B2 JP58106935A JP10693583A JPH0122732B2 JP H0122732 B2 JPH0122732 B2 JP H0122732B2 JP 58106935 A JP58106935 A JP 58106935A JP 10693583 A JP10693583 A JP 10693583A JP H0122732 B2 JPH0122732 B2 JP H0122732B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- plate
- ejector
- lower mold
- surface plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、リードフレームに装着された複数
の半導体素子部をそれぞれ樹脂封止するための、
半導体装置の樹脂封止成形装置に関する。
の半導体素子部をそれぞれ樹脂封止するための、
半導体装置の樹脂封止成形装置に関する。
ICなど半導体装置の従来のこの種の樹脂封止
成形装置は、第１図に概要縦断面図で示すように
なつていた。図は下金型が上昇され、上金型に接
している状態を示す。１はプレスの台枠で、油圧
シリンダからなる型締めシリンダ２が取付けられ
ている。３は台枠１に固着され上方に出された４
本の支柱で、上端部に上型取付台４を固してい
る。５はこの上型取付台４に対応し支柱３の下方
に上下動可能に案内される可動下型取付台で、型
締めシリンダ２のピストン棒２ａの上端に結合さ
れていて上昇、下降される。６は上型取付台４に
取付けられた射出シリンダで、ピストン棒７が下
方に出され先端にプランジヤ８が固着されてあ
る。
成形装置は、第１図に概要縦断面図で示すように
なつていた。図は下金型が上昇され、上金型に接
している状態を示す。１はプレスの台枠で、油圧
シリンダからなる型締めシリンダ２が取付けられ
ている。３は台枠１に固着され上方に出された４
本の支柱で、上端部に上型取付台４を固してい
る。５はこの上型取付台４に対応し支柱３の下方
に上下動可能に案内される可動下型取付台で、型
締めシリンダ２のピストン棒２ａの上端に結合さ
れていて上昇、下降される。６は上型取付台４に
取付けられた射出シリンダで、ピストン棒７が下
方に出され先端にプランジヤ８が固着されてあ
る。
上型部は次のようになつている。９は上定盤
で、断熱板１１を介し上型取付台４の下面に、複
数個の取付金具１２及び取付けボルト１３により
取付け固定されている。１４は上定盤９の下面に
固定された上金型で、リードフレーム（図示は略
す）の各半導体素子部に対応する位置にキヤビテ
イ１６が多数個所配設されてある。１４ａは上金
型１４下面に設けられた複数の位置決め穴、１７
は上定盤９と上金型１４とを貫通し、双方につば
が挾み付けられ固定されたチヤンバで、上方から
封止用樹脂が投入される。１８は上定盤９及び上
金型１４を上下動可能に貫通し下端がキヤビテイ
１６に至る多数本のエゼクタピンで、上端の頭部
がエゼクタ板１９と押え板２０とに挾み付けられ
て保持されている。２１は上定盤９に固着されて
いて押え板２０を受止め、各エゼクタピン１８の
下降位置を規正する受止め片、２２はエゼクタ板
１９に押下げ力を加えている圧縮ばねで、上定盤
９にねじ込み固定されたばね用ボルト２３に支持
されている。下定盤１０が上死点に至つた状態で
は、下定盤の上昇に連動する持上げピンによる持
上げ手段（図示は略す）により、押え板２０は受
止め片２１上から少し持上げられ、各エゼクタピ
ン１８の下端は各キヤビテイ１６内の上面にそろ
えられている。下型取付台５が下降を始めると、
押え板２０は持上げ手段による持上げが解除さ
れ、受止め片２１上に接し、各エゼクタピン１８
の下端は各キヤビテイ１６内に突出する。２４は
上定盤９と断熱板１１との間に介在され、型締め
時の上定盤９のたわみを防ぐ受け棒、２５は上定
盤９の下面に固着された複数の位置決め用座で、
位置決め穴２５ａがあけられてある。２６は上定
盤９に挿入された複数のヒータである。
で、断熱板１１を介し上型取付台４の下面に、複
数個の取付金具１２及び取付けボルト１３により
取付け固定されている。１４は上定盤９の下面に
固定された上金型で、リードフレーム（図示は略
す）の各半導体素子部に対応する位置にキヤビテ
イ１６が多数個所配設されてある。１４ａは上金
型１４下面に設けられた複数の位置決め穴、１７
は上定盤９と上金型１４とを貫通し、双方につば
が挾み付けられ固定されたチヤンバで、上方から
封止用樹脂が投入される。１８は上定盤９及び上
金型１４を上下動可能に貫通し下端がキヤビテイ
１６に至る多数本のエゼクタピンで、上端の頭部
がエゼクタ板１９と押え板２０とに挾み付けられ
て保持されている。２１は上定盤９に固着されて
いて押え板２０を受止め、各エゼクタピン１８の
下降位置を規正する受止め片、２２はエゼクタ板
１９に押下げ力を加えている圧縮ばねで、上定盤
９にねじ込み固定されたばね用ボルト２３に支持
されている。下定盤１０が上死点に至つた状態で
は、下定盤の上昇に連動する持上げピンによる持
上げ手段（図示は略す）により、押え板２０は受
止め片２１上から少し持上げられ、各エゼクタピ
ン１８の下端は各キヤビテイ１６内の上面にそろ
えられている。下型取付台５が下降を始めると、
押え板２０は持上げ手段による持上げが解除さ
れ、受止め片２１上に接し、各エゼクタピン１８
の下端は各キヤビテイ１６内に突出する。２４は
上定盤９と断熱板１１との間に介在され、型締め
時の上定盤９のたわみを防ぐ受け棒、２５は上定
盤９の下面に固着された複数の位置決め用座で、
位置決め穴２５ａがあけられてある。２６は上定
盤９に挿入された複数のヒータである。
また、下型部は次のようになつている。下定盤
１０は断熱板２７を介して可動下型取付台５上
に、複数個の取付金具２８及び取付けボルト２９
により取付け固定されている。１５は下定盤１０
の上面に固定された下金型で、上金型１４に対応
しており、リードフレーム（図示は略す）の各半
導体素子部に対応する位置にキヤビテイ３０が多
数個所配設されてある。下金型１５の上面には、
第２図に平面図で示すように、チヤンバ１７に対
応する位置にポツト３１が設けられ、ランナ３２
が出され多数のゲート３３が分岐され各キヤビテ
イ３０に至つている。３４は下金型１５に固着さ
れた複数本の位置決めピンで、下金型１５が上昇
すると上金型１４の位置決め穴１４ａに差込ま
れ、双方の金型の位置決めがされる。第１図に戻
り、３５は下定盤１０及び下金型１５を上下動可
能に貫通し上端がキヤビテイ３０に至る多数本の
エゼクタピンで、下端の頭部がエゼクタ板３６と
押え板３７とに挾み付けられて保持されている。
３８は下定盤１０と押え板３７との間に装着され
た圧縮ばねで、エゼクタ板３６を押下げる力を加
えている。３９は台枠１上に固着されたノツクア
ウト棒で、下型取付台５及び断熱板２７を貫通し
ており、下型取付台５が下死点に近づくと、上端
がエゼクタ板３６に接し圧縮ばね３８のばね圧に
抗して受止め、各エゼクタピン３５の上端を各キ
ヤビテイ３０内に突出させる。４０は下定盤１０
と断熱板２７との間に介在され、型締め時の下定
盤１０のたわみを防ぐ受け棒、４１は下定盤１０
に固着された位置合わせピンで、上記位置決め穴
２５ａに差込まれ上定盤９との位置合わせがされ
る。４２は下定盤１０に挿入された複数のヒータ
である。
１０は断熱板２７を介して可動下型取付台５上
に、複数個の取付金具２８及び取付けボルト２９
により取付け固定されている。１５は下定盤１０
の上面に固定された下金型で、上金型１４に対応
しており、リードフレーム（図示は略す）の各半
導体素子部に対応する位置にキヤビテイ３０が多
数個所配設されてある。下金型１５の上面には、
第２図に平面図で示すように、チヤンバ１７に対
応する位置にポツト３１が設けられ、ランナ３２
が出され多数のゲート３３が分岐され各キヤビテ
イ３０に至つている。３４は下金型１５に固着さ
れた複数本の位置決めピンで、下金型１５が上昇
すると上金型１４の位置決め穴１４ａに差込ま
れ、双方の金型の位置決めがされる。第１図に戻
り、３５は下定盤１０及び下金型１５を上下動可
能に貫通し上端がキヤビテイ３０に至る多数本の
エゼクタピンで、下端の頭部がエゼクタ板３６と
押え板３７とに挾み付けられて保持されている。
３８は下定盤１０と押え板３７との間に装着され
た圧縮ばねで、エゼクタ板３６を押下げる力を加
えている。３９は台枠１上に固着されたノツクア
ウト棒で、下型取付台５及び断熱板２７を貫通し
ており、下型取付台５が下死点に近づくと、上端
がエゼクタ板３６に接し圧縮ばね３８のばね圧に
抗して受止め、各エゼクタピン３５の上端を各キ
ヤビテイ３０内に突出させる。４０は下定盤１０
と断熱板２７との間に介在され、型締め時の下定
盤１０のたわみを防ぐ受け棒、４１は下定盤１０
に固着された位置合わせピンで、上記位置決め穴
２５ａに差込まれ上定盤９との位置合わせがされ
る。４２は下定盤１０に挿入された複数のヒータ
である。
上記従来の装置による半導体装置の樹脂封止成
形は、次のようにする。まず、下型取付台５を下
降し、降下位置の下金型１５上にリードフレーム
（図示は略す）を正しく配置する。上金型１４及
び下金型１５はヒータ２６及び４２により加熱し
てある。型締めシリンダ２により下型取付台５を
上昇し、下金型１５と上金型１４とを型締めす
る。エポキシ樹脂、シリコン樹脂など熱硬化性樹
脂からなるタブレツト状の粉末固形の封止用樹脂
を予備加熱し、チヤンバ１７内に挿入し、射出シ
リンダ６によりプランジヤ８をチヤンバ１７内に
下降させ、軟化した封止用樹脂を加圧射出し、各
キヤビテイ１６，３０に圧入し所定の形状の樹脂
封止体（図示は略す）が成形される。樹脂が硬化
し成形が完了すれば、下型取付台５を下降し下金
型１５を上金型１４から開く。下型部の下降によ
りこれに連動する持上げ手段の作用が解かれ、押
え板２０は持上げが解除され、圧縮ばね２２によ
り押下げられ、各エゼクタピン１８により各キヤ
ビテイ１６の樹脂封止体を押出し、下金型１５上
に載せて下降させる。下型取付台５が下死点に近
づくと、ノツクアウト棒３９によりエゼクタ板３
６の下降が受止められ、各エゼクタピン３５によ
り各キヤビテイ３０の樹脂封止体及びランナ３
２，ポツト３１内の硬化樹脂がリードフレームと
一体になつて押出される。
形は、次のようにする。まず、下型取付台５を下
降し、降下位置の下金型１５上にリードフレーム
（図示は略す）を正しく配置する。上金型１４及
び下金型１５はヒータ２６及び４２により加熱し
てある。型締めシリンダ２により下型取付台５を
上昇し、下金型１５と上金型１４とを型締めす
る。エポキシ樹脂、シリコン樹脂など熱硬化性樹
脂からなるタブレツト状の粉末固形の封止用樹脂
を予備加熱し、チヤンバ１７内に挿入し、射出シ
リンダ６によりプランジヤ８をチヤンバ１７内に
下降させ、軟化した封止用樹脂を加圧射出し、各
キヤビテイ１６，３０に圧入し所定の形状の樹脂
封止体（図示は略す）が成形される。樹脂が硬化
し成形が完了すれば、下型取付台５を下降し下金
型１５を上金型１４から開く。下型部の下降によ
りこれに連動する持上げ手段の作用が解かれ、押
え板２０は持上げが解除され、圧縮ばね２２によ
り押下げられ、各エゼクタピン１８により各キヤ
ビテイ１６の樹脂封止体を押出し、下金型１５上
に載せて下降させる。下型取付台５が下死点に近
づくと、ノツクアウト棒３９によりエゼクタ板３
６の下降が受止められ、各エゼクタピン３５によ
り各キヤビテイ３０の樹脂封止体及びランナ３
２，ポツト３１内の硬化樹脂がリードフレームと
一体になつて押出される。
上記従来の樹脂封止成形装置では、下金型１５
の成形樹脂の押出しは、下型取付台５の下死点付
近に限定される。このため、ノツクアウト棒３９
が下死点よりかなり上方でエゼクタ板３６の下降
を受止めると、プレスの停止精度によつては、圧
縮ばね３８のたわみ量δ以上に下定盤１０が下降
し下型部を破損することが生じる。また、ノツク
アウト棒３９が下死点にごく近接した位置でエゼ
クタ板３６の下降を受止めると、各エゼクタピン
３５の突上げ量が不足し、成形樹脂の押出し作用
が不十分となる。
の成形樹脂の押出しは、下型取付台５の下死点付
近に限定される。このため、ノツクアウト棒３９
が下死点よりかなり上方でエゼクタ板３６の下降
を受止めると、プレスの停止精度によつては、圧
縮ばね３８のたわみ量δ以上に下定盤１０が下降
し下型部を破損することが生じる。また、ノツク
アウト棒３９が下死点にごく近接した位置でエゼ
クタ板３６の下降を受止めると、各エゼクタピン
３５の突上げ量が不足し、成形樹脂の押出し作用
が不十分となる。
下型部を破損することなく、成形樹脂が確実に
押出されるようにするため、下型取付台５の下死
点の精度の高い設定と、ノツクアウト棒３９の高
さの正確な調整とを要し、双方の条件を均衡させ
ねばならず、調整作業が面倒であつた。殊に、金
型を交換した場合、この都度ノツクアウト棒３９
の高さなどの調整作業を要していた。
押出されるようにするため、下型取付台５の下死
点の精度の高い設定と、ノツクアウト棒３９の高
さの正確な調整とを要し、双方の条件を均衡させ
ねばならず、調整作業が面倒であつた。殊に、金
型を交換した場合、この都度ノツクアウト棒３９
の高さなどの調整作業を要していた。
この発明は、下定盤に対し下型部のエゼクタ板
を押下げる動作をする押下げ装置をエゼクタ板に
装着し、下型取付台の上昇時は上記押下げ装置に
より下定盤に対しエゼクタ板を押下げ、受止め棒
で受け下降位置を規正し、エゼクタピンの上端を
下金型のキヤビテイ底部に下げておき、下型取付
台が下死点に下降すると、押下げ装置による押下
げ動を解除し、エゼクタ板をばね手段により下定
盤に対し接近復帰させ、各エゼクタピンの上端を
下金型の各キヤビテイ内に突出させ、成形樹脂を
押出すようにし、従来のような面倒な調整作業を
要せず、下型部を破損することなく、成形樹脂が
下金型から確実に押出される半導体装置の樹脂封
止成形装置を提供することを目的としている。
を押下げる動作をする押下げ装置をエゼクタ板に
装着し、下型取付台の上昇時は上記押下げ装置に
より下定盤に対しエゼクタ板を押下げ、受止め棒
で受け下降位置を規正し、エゼクタピンの上端を
下金型のキヤビテイ底部に下げておき、下型取付
台が下死点に下降すると、押下げ装置による押下
げ動を解除し、エゼクタ板をばね手段により下定
盤に対し接近復帰させ、各エゼクタピンの上端を
下金型の各キヤビテイ内に突出させ、成形樹脂を
押出すようにし、従来のような面倒な調整作業を
要せず、下型部を破損することなく、成形樹脂が
下金型から確実に押出される半導体装置の樹脂封
止成形装置を提供することを目的としている。
第３図及び第４図は、この発明の一実施例によ
る半導体装置の樹脂封止成形装置を示す下型部の
縦断面図及び平面図であり、１〜３，９，１４〜
１８，２５，２８〜３５，４１，４２，２ａ，２
５ａ及び図示を略した上型部は上記従来装置と同
一のものである。下型部は次のようになつてい
る。５０は下定盤で、断熱板５１を介し可動下型
取付台５２上に、取付金具２８及び取付けボルト
２９により取付け固定されている。５３は下型部
のエゼクタ板で、押え板５４とで複数本のエゼク
タピン３５を挾み付け保持している。５５はエゼ
クタ板５３を下方より押上げ下定盤５０に対し接
近させ、各エゼクタピン３５の上端を各キヤビテ
イ３０内に突出させるための圧縮ばねで、下定盤
５０に固着されたばね用ボツト５６に支持されて
いる。５７は押え板５４上に固着された受止め片
で、圧縮ばね５５によるエゼクタ板５３，押え板
５４の下定盤５０への押上げ接近量を規正し、エ
ゼクタピン３５による押出し寸法αを設定してい
る。５８はエゼクタ板５３に取付けられた複数の
エゼクトシリンダで、押下げ装置を構成し油圧シ
リンダなどからなり、ピストン棒５９が上方に出
されており、下型取付台５２が上昇する際作動さ
せ、ピストン棒５９を押出し下定盤５０に対しエ
ゼクタ板５３を所定寸法押下げ、各エゼクタピン
３５の上端を各キヤビテイ３０の底面位置に下げ
させる。６０はエゼクタ板５３に固着され放熱板
５１との間に介在する複数の受止め棒で、エゼク
タ板５３の下定盤５０に対する押下げ位置を規正
するとともに、樹脂圧入注型の際のエゼクタ板５
３のためみを防止する。６１は下定盤５０と断熱
板５１との間に介在され、型締め時の下定盤５０
のたわみを防ぐ複数の受け棒である。
る半導体装置の樹脂封止成形装置を示す下型部の
縦断面図及び平面図であり、１〜３，９，１４〜
１８，２５，２８〜３５，４１，４２，２ａ，２
５ａ及び図示を略した上型部は上記従来装置と同
一のものである。下型部は次のようになつてい
る。５０は下定盤で、断熱板５１を介し可動下型
取付台５２上に、取付金具２８及び取付けボルト
２９により取付け固定されている。５３は下型部
のエゼクタ板で、押え板５４とで複数本のエゼク
タピン３５を挾み付け保持している。５５はエゼ
クタ板５３を下方より押上げ下定盤５０に対し接
近させ、各エゼクタピン３５の上端を各キヤビテ
イ３０内に突出させるための圧縮ばねで、下定盤
５０に固着されたばね用ボツト５６に支持されて
いる。５７は押え板５４上に固着された受止め片
で、圧縮ばね５５によるエゼクタ板５３，押え板
５４の下定盤５０への押上げ接近量を規正し、エ
ゼクタピン３５による押出し寸法αを設定してい
る。５８はエゼクタ板５３に取付けられた複数の
エゼクトシリンダで、押下げ装置を構成し油圧シ
リンダなどからなり、ピストン棒５９が上方に出
されており、下型取付台５２が上昇する際作動さ
せ、ピストン棒５９を押出し下定盤５０に対しエ
ゼクタ板５３を所定寸法押下げ、各エゼクタピン
３５の上端を各キヤビテイ３０の底面位置に下げ
させる。６０はエゼクタ板５３に固着され放熱板
５１との間に介在する複数の受止め棒で、エゼク
タ板５３の下定盤５０に対する押下げ位置を規正
するとともに、樹脂圧入注型の際のエゼクタ板５
３のためみを防止する。６１は下定盤５０と断熱
板５１との間に介在され、型締め時の下定盤５０
のたわみを防ぐ複数の受け棒である。
上記一実施例の装置による半導体装置の樹脂封
止成形は、上記従来装置と同様であるが、下型部
における樹脂封止体の押出し手段が異なる。すな
わち、下降位置にした下金型１５上にリードフレ
ーム（図示は略す）を配置し、下型取付台５２を
上昇させる。このとき、エゼクトシリンダ５８を
作動させエゼクタ板５３を下定盤５０に対し所定
の押出し寸法αだけ押下げ、各エゼクトピン３４
の上端を各キヤビテイ３０の底面位置にさせる。
こうして、型締めされた上金型１４のチヤンバ１
７に、タブレツト状の粉末固形の封止用樹脂を予
備加熱して挿入し、加圧注入により各キヤビテイ
１６，３０に圧入する。樹脂封止体が成形され加
熱硬化すると、下型取付台５２を下降し下金型１
５を上金型１４から開く。このとき、上金型１４
の各キヤビテイ１６の樹脂封止体は上型部の各エ
ゼクタピン１８により押出され、下金型１５上に
ある。下型取付台５２が下死点に致ると、エゼク
トシリンダ５８の押下げ動作を解除する。する
と、圧縮ばね５５の押圧によりエゼクタ板５３は
下定盤５０に対し押出し寸法αだけ接近復帰す
る。これにより、各エゼクタピン３５の上端は各
キヤビテイ３０内に突出し、各樹脂封止体を一体
のリードフレームとともに押出す。
止成形は、上記従来装置と同様であるが、下型部
における樹脂封止体の押出し手段が異なる。すな
わち、下降位置にした下金型１５上にリードフレ
ーム（図示は略す）を配置し、下型取付台５２を
上昇させる。このとき、エゼクトシリンダ５８を
作動させエゼクタ板５３を下定盤５０に対し所定
の押出し寸法αだけ押下げ、各エゼクトピン３４
の上端を各キヤビテイ３０の底面位置にさせる。
こうして、型締めされた上金型１４のチヤンバ１
７に、タブレツト状の粉末固形の封止用樹脂を予
備加熱して挿入し、加圧注入により各キヤビテイ
１６，３０に圧入する。樹脂封止体が成形され加
熱硬化すると、下型取付台５２を下降し下金型１
５を上金型１４から開く。このとき、上金型１４
の各キヤビテイ１６の樹脂封止体は上型部の各エ
ゼクタピン１８により押出され、下金型１５上に
ある。下型取付台５２が下死点に致ると、エゼク
トシリンダ５８の押下げ動作を解除する。する
と、圧縮ばね５５の押圧によりエゼクタ板５３は
下定盤５０に対し押出し寸法αだけ接近復帰す
る。これにより、各エゼクタピン３５の上端は各
キヤビテイ３０内に突出し、各樹脂封止体を一体
のリードフレームとともに押出す。
なお、上記実施例では、下型部のエゼクタ板５
３のみにエゼクトシリンダ５８を取付けたが、上
型部のエゼクト板にもエゼクトシリンダによる持
上げ装置を取付け、下型部が上昇し型締め成形の
ときはエゼクト板を持上げておくようにし、従来
のような、下型部の上昇に連動し上型部のエゼク
ト板を持上げておく持上げピンによる持上げ手段
を省くようにしてもよい。
３のみにエゼクトシリンダ５８を取付けたが、上
型部のエゼクト板にもエゼクトシリンダによる持
上げ装置を取付け、下型部が上昇し型締め成形の
ときはエゼクト板を持上げておくようにし、従来
のような、下型部の上昇に連動し上型部のエゼク
ト板を持上げておく持上げピンによる持上げ手段
を省くようにしてもよい。
また、エゼクト板５３を下定盤に対し押下げて
おく押下げ装置として、上記実施例ではエゼクト
シリンダを用いたが、これに限らず、エゼクト板
に装着したカム手段又はレバー手段による押下げ
装置を用いてもよい。
おく押下げ装置として、上記実施例ではエゼクト
シリンダを用いたが、これに限らず、エゼクト板
に装着したカム手段又はレバー手段による押下げ
装置を用いてもよい。
以上のように、この発明によれば、下型部のエ
ゼクタ板に下定盤に対し押下げておく押下げ装置
を装着し、下型取付台の上昇時は押下げ装置によ
り下定盤に対しエゼクタ板を押下げ、受止め棒に
より受け下降位置を規正し、エゼクトピンの上端
を下金型のキヤビテイ底部に下げておき、樹脂注
型し成形後、下型取付台が下死点に下降すると、
押上げ装置による押下げ動作を解除し、エゼクタ
板をばね手段により下定盤に対し接近復帰させ、
各エゼクトピンにより下金型の各キヤビテイの成
形樹脂を押出すようにしたので、従来のような面
倒な調整作業を要せず、下型部を破損することな
く、下金型から成形樹脂を確実に押出すことがで
きる。また、特に、金型を交換毎に従来必要であ
つたノツクアウト棒の高さ調整などを要せず、作
業能率が向上される。
ゼクタ板に下定盤に対し押下げておく押下げ装置
を装着し、下型取付台の上昇時は押下げ装置によ
り下定盤に対しエゼクタ板を押下げ、受止め棒に
より受け下降位置を規正し、エゼクトピンの上端
を下金型のキヤビテイ底部に下げておき、樹脂注
型し成形後、下型取付台が下死点に下降すると、
押上げ装置による押下げ動作を解除し、エゼクタ
板をばね手段により下定盤に対し接近復帰させ、
各エゼクトピンにより下金型の各キヤビテイの成
形樹脂を押出すようにしたので、従来のような面
倒な調整作業を要せず、下型部を破損することな
く、下金型から成形樹脂を確実に押出すことがで
きる。また、特に、金型を交換毎に従来必要であ
つたノツクアウト棒の高さ調整などを要せず、作
業能率が向上される。
第１図は従来の半導体装置の樹脂封止成形装置
の縦断面図、第２図は第１図の下型部の平面図、
第３図はこの発明の一実施例による半導体装置の
樹脂封止成形装置を上型部は省いて示す縦断面
図、第４図は第３図の下型部の平面図である。 １…台枠、２…型締めシリンダ、３…支柱、４
…上型取付台、９…上定盤、１４…上金型、１５
…下金型、１６…キヤビテイ、１７…チヤンバ、
１８…エゼクタピン、１９…上型部のエゼクト
板、３０…キヤビテイ、３５…エゼクタピン、５
０…下定盤、５２…可動下型取付台、５３…下型
部のエゼクタ板、５５…圧縮ばね、５８…押下げ
装置をなすエゼクトシリンダ、６０…受止め棒。
なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
の縦断面図、第２図は第１図の下型部の平面図、
第３図はこの発明の一実施例による半導体装置の
樹脂封止成形装置を上型部は省いて示す縦断面
図、第４図は第３図の下型部の平面図である。 １…台枠、２…型締めシリンダ、３…支柱、４
…上型取付台、９…上定盤、１４…上金型、１５
…下金型、１６…キヤビテイ、１７…チヤンバ、
１８…エゼクタピン、１９…上型部のエゼクト
板、３０…キヤビテイ、３５…エゼクタピン、５
０…下定盤、５２…可動下型取付台、５３…下型
部のエゼクタ板、５５…圧縮ばね、５８…押下げ
装置をなすエゼクトシリンダ、６０…受止め棒。
なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 台枠に固定され立上つた複数本の支柱の上部
に固定された上型取付台と、この上型取付台の下
面側に取付けられた上定盤と、下面に複数のキヤ
ビテイが設けられてあり上記上定盤の下面に固定
された上金型と、上記上定盤の上方に配設され、
下端が上記各キヤビテイに至る複数本のエゼクタ
ピンの上端部を保持しており、型締め成形時は持
上げ手段により上定盤に対し上昇され上記各エゼ
クタピンの下端を上記各キヤビテイの上面に引上
げさせ、下型部の下降のときは上定盤に対し下降
復帰され上記各エゼクタピンを下降し下端により
各キヤビテイ内の樹脂封止体を押出させるように
する上型部のエゼクタ板と、上記支柱の下方に上
下動可能に案内されており、上記台枠に取付けら
れた型締めシリンダにより成形時は上昇され、成
型後は下降される可動下型取付台と、この下型取
付台上に取付けられた下定盤と、上面に上記上金
型の各キヤビテイに対応する複数のキヤビテイが
設けられていて上記下定盤上に固定されてあり、
リードフレームが載せられる下金型と、上記下定
盤の下方に配設され、上端が上記下金型の各キヤ
ビテイに至る複数のエゼクタピンの下端部を保持
しており、型締め成形時は下定盤に対し下降さ
れ、上記下型部の各エゼクタピンの上端を下金型
の各キヤビテイの底面に引下げさせ、成形後上記
下型取付台の下降時は下定盤に対し上昇接近され
下型部の各エゼクタピンの上端を下金型の各キヤ
ビテイ内に突出させ、樹脂封止体を押出させるよ
うにする下型部のエゼクタ板と、この下型部のエ
ゼクタ板に装着され、型締め成形時は作動してこ
のエゼクタ板を上記下定盤に対し下降させ、成形
後上記下型取付台の下降時は作動が解除され、下
型部のエゼクタ板が下定盤に対しばね手段により
上昇接近復帰されるようにする押下げ装置と、上
記下型取付台と下型部のエゼクタ板との間に介在
され、このエゼクタ板の下降位置を規正する複数
の受止め棒とを備えた半導体装置の樹脂封止成形
装置。 ２ 押下げ装置はエゼクトシリンダからなること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体
装置の樹脂封止成形装置。 ３ 上型のエゼクタ板に持上げ手段としてエゼク
トシリンダを装着したことを特徴とする特許請求
の範囲第１項又は第２項記載の半導体装置の樹脂
封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10693583A JPS59231823A (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10693583A JPS59231823A (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59231823A JPS59231823A (ja) | 1984-12-26 |
| JPH0122732B2 true JPH0122732B2 (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=14446248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10693583A Granted JPS59231823A (ja) | 1983-06-13 | 1983-06-13 | 半導体装置の樹脂封止成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59231823A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATA50696A (de) * | 1996-03-19 | 1997-07-15 | Engel Gmbh Maschbau | Spritzgiessmaschine |
| DE10194727D2 (de) * | 2000-11-14 | 2003-11-13 | Netstal Maschinen Ag Naefels | Verfahren und Vorrichtung zum Ausstossen von Spritzgießteilen |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS575338A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-12 | Hitachi Ltd | Molding die |
-
1983
- 1983-06-13 JP JP10693583A patent/JPS59231823A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59231823A (ja) | 1984-12-26 |
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