JPH05347213A - 薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法 - Google Patents
薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法Info
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- JPH05347213A JPH05347213A JP9121192A JP9121192A JPH05347213A JP H05347213 A JPH05347213 A JP H05347213A JP 9121192 A JP9121192 A JP 9121192A JP 9121192 A JP9121192 A JP 9121192A JP H05347213 A JPH05347213 A JP H05347213A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部コイル形の薄形インダクタ／トランスお
よびその容易な製造方法を提供する。 【構成】 板状のソフトフェライトに、スルーホールを
介して、導体を螺旋状のコイルに形成し、１個または複
数個の螺旋状コイルを作製して成ることを特徴とする薄
形インダクタ／トランス。導体は、導電ペーストをスク
リーン印刷し、焼成する方法ないし、導電層をスルーホ
ールを介して、電気的に接続するように両面に成膜し、
フォト・エッチングする方法により、容易に螺旋状のコ
イルに形成できる。
よびその容易な製造方法を提供する。 【構成】 板状のソフトフェライトに、スルーホールを
介して、導体を螺旋状のコイルに形成し、１個または複
数個の螺旋状コイルを作製して成ることを特徴とする薄
形インダクタ／トランス。導体は、導電ペーストをスク
リーン印刷し、焼成する方法ないし、導電層をスルーホ
ールを介して、電気的に接続するように両面に成膜し、
フォト・エッチングする方法により、容易に螺旋状のコ
イルに形成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電源や信号処理用回路
の部品として使用される薄形インダクタ／トランスに関
するものである。
の部品として使用される薄形インダクタ／トランスに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小形、薄形化要求に伴い、電
源や信号処理に用いるインダクタ、トランス等の磁性部
品の小形、薄形化が進められている。小形フェライトコ
アに巻線を施した内部コイル形のインダクタ／トランス
が実用されているが、銅線を用いるため小形化に限界が
あり、また巻線を施すのは容易でない。内部コイル形は
閉磁路構造であるため、磁気シールド効果に優れ、高い
インダクタンスを得るには有利である。
源や信号処理に用いるインダクタ、トランス等の磁性部
品の小形、薄形化が進められている。小形フェライトコ
アに巻線を施した内部コイル形のインダクタ／トランス
が実用されているが、銅線を用いるため小形化に限界が
あり、また巻線を施すのは容易でない。内部コイル形は
閉磁路構造であるため、磁気シールド効果に優れ、高い
インダクタンスを得るには有利である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、内部
コイル形の薄形インダクタ／トランスおよびその容易な
製造方法を提供しようとするものである。
コイル形の薄形インダクタ／トランスおよびその容易な
製造方法を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の薄形インダクタ
／トランスは、板状のソフトフェライトに、スルーホー
ルを介して、導体を螺旋状のコイルに形成し、１個また
は複数個の螺旋状コイルを作製して成ることを特徴とす
る薄形インダクタ／トランスである。前記構成とするた
めに、導体はスクリーン印刷し、焼成する方法、ないし
ソフトフェライト上に予め成膜した導電層をフォト・エ
ッチングする方法により形成する。
／トランスは、板状のソフトフェライトに、スルーホー
ルを介して、導体を螺旋状のコイルに形成し、１個また
は複数個の螺旋状コイルを作製して成ることを特徴とす
る薄形インダクタ／トランスである。前記構成とするた
めに、導体はスクリーン印刷し、焼成する方法、ないし
ソフトフェライト上に予め成膜した導電層をフォト・エ
ッチングする方法により形成する。
【０００５】以下に本発明を詳細に説明する。本発明の
薄形インダクタの基本構造は図１に示したものである。
板状のソフトフェライト１に螺旋状コイル２がスルーホ
ール３を介して、形成されている。螺旋状コイル２とし
て示した実線および破線は導体断面の中心線の軌跡であ
る。
薄形インダクタの基本構造は図１に示したものである。
板状のソフトフェライト１に螺旋状コイル２がスルーホ
ール３を介して、形成されている。螺旋状コイル２とし
て示した実線および破線は導体断面の中心線の軌跡であ
る。
【０００６】本発明で板状のソフトフェライト１にはＭ
ｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ系、Ｎｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系等のスピネル系フェライト、Ａｌ置換ガーネッ
ト、Ｇｄ置換ガーネット等のガーネット系フェライト等
の酸化物軟質磁性材料が適用できる。これらの内、絶縁
性のより高いＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系を用い
るのが好ましい。Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さいた
め、その上に絶縁層を設けた方が良い。
ｎ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ系、Ｎｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系等のスピネル系フェライト、Ａｌ置換ガーネッ
ト、Ｇｄ置換ガーネット等のガーネット系フェライト等
の酸化物軟質磁性材料が適用できる。これらの内、絶縁
性のより高いＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系を用い
るのが好ましい。Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さいた
め、その上に絶縁層を設けた方が良い。
【０００７】板状のソフトフェライト１の厚さは任意の
厚さが可能であるが、３０〜２０００μｍが好ましい。
３０μｍより薄いと、耐曲げ性が低下し、外力により容
易に曲がるためである。また、２０００μｍを超える
と、導体を螺旋状のコイルに形成することが難しくなる
ためである。大きさも任意の大きさが可能であるが、容
易に形成できる導体の幅が７０〜２０００μｍであるた
め、２mm×３mm〜１０mm×５０mmが好ましい。板状のソ
フトフェライト１の螺旋状コイル２で囲まれた内側部分
の幅と、両側の外側部分の幅の和は等しくするのが好ま
しい。螺旋状コイル内外部の磁束を等しくでき、磁束が
通り易くなるためである。
厚さが可能であるが、３０〜２０００μｍが好ましい。
３０μｍより薄いと、耐曲げ性が低下し、外力により容
易に曲がるためである。また、２０００μｍを超える
と、導体を螺旋状のコイルに形成することが難しくなる
ためである。大きさも任意の大きさが可能であるが、容
易に形成できる導体の幅が７０〜２０００μｍであるた
め、２mm×３mm〜１０mm×５０mmが好ましい。板状のソ
フトフェライト１の螺旋状コイル２で囲まれた内側部分
の幅と、両側の外側部分の幅の和は等しくするのが好ま
しい。螺旋状コイル内外部の磁束を等しくでき、磁束が
通り易くなるためである。
【０００８】本発明で螺旋状コイル２に適用できる導体
材料には銅、銀、金、アルミニウム等各種金属およびそ
れらの合金系が挙げられる。螺旋状コイル２は、インダ
クタンス、直流重畳特性、ソフトフェライトのサイズ等
に応じて、断面形状、長さ、巻数等を任意に設計し、形
成することが可能である。螺旋状コイル２の端は例えば
側面に沿って、引き出し用の端子部Ｔ１，Ｔ２として設
けるのが好ましい。後述する外部端子との接続を容易に
するためである。螺旋状コイル２は図１では１個を短冊
形に作製したが、リング形に作製したり、複数個を電気
的に直列に接続し、並列形やリング形等に作製すること
も可能である。螺旋状コイルを並列に２個作製した場合
の薄形インダクタの構造例を図２に示す。並列に作製す
る場合、隣り合う螺旋状コイルに流れる電流の向きは同
じになるように作製するのが好ましい。隣り合う螺旋状
コイル間のソフトフェライト中を流れる磁束の向きが同
じになるためである。螺旋状コイルを複数交互に設ける
か、絶縁層を介して複数設けることによりトランスが得
られる。
材料には銅、銀、金、アルミニウム等各種金属およびそ
れらの合金系が挙げられる。螺旋状コイル２は、インダ
クタンス、直流重畳特性、ソフトフェライトのサイズ等
に応じて、断面形状、長さ、巻数等を任意に設計し、形
成することが可能である。螺旋状コイル２の端は例えば
側面に沿って、引き出し用の端子部Ｔ１，Ｔ２として設
けるのが好ましい。後述する外部端子との接続を容易に
するためである。螺旋状コイル２は図１では１個を短冊
形に作製したが、リング形に作製したり、複数個を電気
的に直列に接続し、並列形やリング形等に作製すること
も可能である。螺旋状コイルを並列に２個作製した場合
の薄形インダクタの構造例を図２に示す。並列に作製す
る場合、隣り合う螺旋状コイルに流れる電流の向きは同
じになるように作製するのが好ましい。隣り合う螺旋状
コイル間のソフトフェライト中を流れる磁束の向きが同
じになるためである。螺旋状コイルを複数交互に設ける
か、絶縁層を介して複数設けることによりトランスが得
られる。
【０００９】これらは薄い板状の磁性体を用いるため、
主に高周波用途に適する構造である。即ち、高周波動作
で渦電流損失を下げることができ、高いインダクタンス
を得るのに有利である。薄形インダクタの上下面では漏
洩磁束が発生する。高密度実装を行い、部品間の距離が
短くなると、放射ノイズが問題となる。そこで、上下面
に板状のフェライトを積層したり、フェライトコンポジ
ットで覆ったり、フェライトペーストで覆い、焼成する
等しても良い。磁気シールド効果のみならず、インダク
タンスを更に高めることができる。
主に高周波用途に適する構造である。即ち、高周波動作
で渦電流損失を下げることができ、高いインダクタンス
を得るのに有利である。薄形インダクタの上下面では漏
洩磁束が発生する。高密度実装を行い、部品間の距離が
短くなると、放射ノイズが問題となる。そこで、上下面
に板状のフェライトを積層したり、フェライトコンポジ
ットで覆ったり、フェライトペーストで覆い、焼成する
等しても良い。磁気シールド効果のみならず、インダク
タンスを更に高めることができる。
【００１０】外部端子は板状のソフトフェライトの側面
等の適当な位置に設け、螺旋状コイルの端、好ましくは
引き出し用の端子部に接続する。外部端子は導電ペース
トを焼き付けたり、メッキ等により作製可能である。得
られた薄形インダクタないしトランスは螺旋状コイルを
電気的に直列に接続し、縦および／または横に立体的に
配置することにより、任意の形状、サイズ、特性のもの
が得られる。
等の適当な位置に設け、螺旋状コイルの端、好ましくは
引き出し用の端子部に接続する。外部端子は導電ペース
トを焼き付けたり、メッキ等により作製可能である。得
られた薄形インダクタないしトランスは螺旋状コイルを
電気的に直列に接続し、縦および／または横に立体的に
配置することにより、任意の形状、サイズ、特性のもの
が得られる。
【００１１】螺旋状コイルは、板状のソフトフェライト
に予めスルーホールを設け、それらを介して形成する。
実際の工程は複数個の薄形インダクタ／トランスを同時
に製造する。１例として、同時に薄形インダクタを２個
製造する場合のレイアウトを図３に示す。板状のソフト
フェライト１′に予めスルーホール３を設け、それらを
介して、螺旋状コイル２を形成する。スルーホールで囲
まれた板状のソフトフェライト部分の外部に、切り欠き
線４，４′を予め設けておき、分割することにより、各
個を得る。
に予めスルーホールを設け、それらを介して形成する。
実際の工程は複数個の薄形インダクタ／トランスを同時
に製造する。１例として、同時に薄形インダクタを２個
製造する場合のレイアウトを図３に示す。板状のソフト
フェライト１′に予めスルーホール３を設け、それらを
介して、螺旋状コイル２を形成する。スルーホールで囲
まれた板状のソフトフェライト部分の外部に、切り欠き
線４，４′を予め設けておき、分割することにより、各
個を得る。
【００１２】螺旋状コイル２は板状のソフトフェライト
１上に導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成する方
法、ないし板状のソフトフェライト１上に予め成膜した
導電層をフォト・エッチングする方法等により任意に形
成できる。スクリーン印刷し、焼成する方法はハイブリ
ッドＩＣの製造に多く用いられており、量産に適する方
法である。スクリーン印刷時、導体用導電ペーストは、
予め板状のソフトフェライト１に設けたスルーホール３
を介して、両面で容易につながり、焼成後電気的に接続
される。スルーホール３の大きさは板状のソフトフェラ
イト１の板厚、導体の幅、高さ、導電ペーストの粘度等
に応じて、最適に設ければ良い。
１上に導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成する方
法、ないし板状のソフトフェライト１上に予め成膜した
導電層をフォト・エッチングする方法等により任意に形
成できる。スクリーン印刷し、焼成する方法はハイブリ
ッドＩＣの製造に多く用いられており、量産に適する方
法である。スクリーン印刷時、導体用導電ペーストは、
予め板状のソフトフェライト１に設けたスルーホール３
を介して、両面で容易につながり、焼成後電気的に接続
される。スルーホール３の大きさは板状のソフトフェラ
イト１の板厚、導体の幅、高さ、導電ペーストの粘度等
に応じて、最適に設ければ良い。
【００１３】予め成膜した導電層をフォト・エッチング
する方法は、プリント配線板の銅箔をフォト・エッチン
グし、電気配線を形成するのに主に用いられている。導
電層の成膜方法としては、導電箔をプレス加工等により
圧着する方法、電気メッキ、無電解メッキ等により湿式
メッキする方法、溶融メッキ、金属溶射、気相メッキ、
及び真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法等の真空メッキ等により乾式メッキする方法等が
ある。
する方法は、プリント配線板の銅箔をフォト・エッチン
グし、電気配線を形成するのに主に用いられている。導
電層の成膜方法としては、導電箔をプレス加工等により
圧着する方法、電気メッキ、無電解メッキ等により湿式
メッキする方法、溶融メッキ、金属溶射、気相メッキ、
及び真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法等の真空メッキ等により乾式メッキする方法等が
ある。
【００１４】板状のソフトフェライト１に予めスルーホ
ール３を設け、これにメッキ等により導電層を成膜する
と、導電層はスルーホール３を介して、板状のソフトフ
ェライト１の両面で容易に電気的に接続される。成膜し
た導電層をフォト・エッチングすることによりスルーホ
ール３を介して、螺旋状コイル２を形成できる。導電箔
をプレス加工等により圧着すると、導電層はスルーホー
ル３を介して、板状のソフトフェライト１の両面で電気
的に接続されない。成膜した導電層をフォト・エッチン
グすることにより、導体を形成し、スルーホール３に導
電ペースト、メッキ液等の導電材料を注入し、乾燥、焼
成を行うことにより、導体を基板の両面で電気的に接続
でき、螺旋状のコイルに形成できる。板状のソフトフェ
ライト１はドクターブレード法、金型成形法、圧延加工
法等により成形し、乾燥、焼成する方法等により作成さ
れる。薄形インダクタ／トランスの製造時、グリーンシ
ートを使用し、焼成することにより焼結体とすることも
可能である。
ール３を設け、これにメッキ等により導電層を成膜する
と、導電層はスルーホール３を介して、板状のソフトフ
ェライト１の両面で容易に電気的に接続される。成膜し
た導電層をフォト・エッチングすることによりスルーホ
ール３を介して、螺旋状コイル２を形成できる。導電箔
をプレス加工等により圧着すると、導電層はスルーホー
ル３を介して、板状のソフトフェライト１の両面で電気
的に接続されない。成膜した導電層をフォト・エッチン
グすることにより、導体を形成し、スルーホール３に導
電ペースト、メッキ液等の導電材料を注入し、乾燥、焼
成を行うことにより、導体を基板の両面で電気的に接続
でき、螺旋状のコイルに形成できる。板状のソフトフェ
ライト１はドクターブレード法、金型成形法、圧延加工
法等により成形し、乾燥、焼成する方法等により作成さ
れる。薄形インダクタ／トランスの製造時、グリーンシ
ートを使用し、焼成することにより焼結体とすることも
可能である。
【００１５】絶縁層は導体に電流を流した時、板状のソ
フトフェライトと導通し、ショートするのを防ぐため設
け、ポリイミド等の高分子またはＳｉＯ2 、ガラス、硬
質炭素膜等の無機物の膜が可能である。無機物は熱伝導
率が高分子に比べ、大きいため、導体や板状のソフトフ
ェライトで損失により発生する熱を放散し易く、温度上
昇を防止するのに適している。無機膜は（ガラス等を）
ペースト化し、印刷後、焼成する方法、有機塩または無
機塩を用いるゾル・ゲルプロセスによる方法、溶射、及
び真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティン
グ法等の真空メッキ等により乾式メッキする方法により
成膜される。
フトフェライトと導通し、ショートするのを防ぐため設
け、ポリイミド等の高分子またはＳｉＯ2 、ガラス、硬
質炭素膜等の無機物の膜が可能である。無機物は熱伝導
率が高分子に比べ、大きいため、導体や板状のソフトフ
ェライトで損失により発生する熱を放散し易く、温度上
昇を防止するのに適している。無機膜は（ガラス等を）
ペースト化し、印刷後、焼成する方法、有機塩または無
機塩を用いるゾル・ゲルプロセスによる方法、溶射、及
び真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティン
グ法等の真空メッキ等により乾式メッキする方法により
成膜される。
【００１６】
【実施例】（実施例１）板状のソフトフェライト１′
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた２イ
ンチ平方、６００μｍ厚さの３種の組成のものを使用
し、螺旋状コイル２をＣｕペーストをスクリーン印刷
後、焼成することにより形成した。３種の組成はＮｉ
0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ0.1 Ｃｕ
0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、（Ｍｎ
Ｏ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚｎ系で
ある。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さいため、
その上に予めガラスペーストを印刷後、焼成することに
より絶縁層を２０μｍ厚さで設けた。Ｃｕペーストはス
ルーホール３を介して、板状のソフトフェライト１′の
両面で電気的に接続された。次に、予め設けた切り欠き
線４，４′により各個に分割した。これにより板状のソ
フトフェライト１にスルーホール３を介して、螺旋状コ
イル２を形成して成る図１と同様の構造のインダクタを
それぞれ１６個ずつ容易に得ることができた。外部端子
は板状のソフトフェライト１の側面に、Ｃｕペーストを
焼き付け、螺旋状コイル２の引き出し用の端子部Ｔ１，
Ｔ２に接続して作製した。
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた２イ
ンチ平方、６００μｍ厚さの３種の組成のものを使用
し、螺旋状コイル２をＣｕペーストをスクリーン印刷
後、焼成することにより形成した。３種の組成はＮｉ
0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ0.1 Ｃｕ
0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、（Ｍｎ
Ｏ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚｎ系で
ある。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さいため、
その上に予めガラスペーストを印刷後、焼成することに
より絶縁層を２０μｍ厚さで設けた。Ｃｕペーストはス
ルーホール３を介して、板状のソフトフェライト１′の
両面で電気的に接続された。次に、予め設けた切り欠き
線４，４′により各個に分割した。これにより板状のソ
フトフェライト１にスルーホール３を介して、螺旋状コ
イル２を形成して成る図１と同様の構造のインダクタを
それぞれ１６個ずつ容易に得ることができた。外部端子
は板状のソフトフェライト１の側面に、Ｃｕペーストを
焼き付け、螺旋状コイル２の引き出し用の端子部Ｔ１，
Ｔ２に接続して作製した。
【００１７】得られたインダクタは、板状のソフトフェ
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。板状のソフトフェライト１の螺旋状コイル
２で囲まれた内側部分の幅は２．５mm、両側の外側部分
の幅はそれぞれ１．２５mmとした。尚、インダクタに周
波数５００kHz 、振幅１mAの正弦波交流を加え、インダ
クタンスを測定した。測定値は５００〜７５０μＨであ
った。
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。板状のソフトフェライト１の螺旋状コイル
２で囲まれた内側部分の幅は２．５mm、両側の外側部分
の幅はそれぞれ１．２５mmとした。尚、インダクタに周
波数５００kHz 、振幅１mAの正弦波交流を加え、インダ
クタンスを測定した。測定値は５００〜７５０μＨであ
った。
【００１８】（比較例１）板状のソフトフェライトに、
５mm×２０mm×６００μｍ厚さ、組成Ｎｉ0.30Ｚｎ0.70
Ｆｅ2 Ｏ4 （Ｎｉ−Ｚｎ系）のものを使用し、これに直
径８０μｍの銅線を巻くことにより巻数３８のインダク
タの作製を試みた。銅線の断面積は実施例１で形成した
導体の断面積とほぼ等しくした。板状のソフトフェライ
トの巻線で囲まれた内側部分の幅は２．５mm、両側の外
側部分の幅はそれぞれ１．２５mmとした。銅線は細く、
端の固定が難しく、またスルーホールを通して巻くのは
容易でなかった。また外部端子を設け、銅線の端に接続
するのは容易でなかった。
５mm×２０mm×６００μｍ厚さ、組成Ｎｉ0.30Ｚｎ0.70
Ｆｅ2 Ｏ4 （Ｎｉ−Ｚｎ系）のものを使用し、これに直
径８０μｍの銅線を巻くことにより巻数３８のインダク
タの作製を試みた。銅線の断面積は実施例１で形成した
導体の断面積とほぼ等しくした。板状のソフトフェライ
トの巻線で囲まれた内側部分の幅は２．５mm、両側の外
側部分の幅はそれぞれ１．２５mmとした。銅線は細く、
端の固定が難しく、またスルーホールを通して巻くのは
容易でなかった。また外部端子を設け、銅線の端に接続
するのは容易でなかった。
【００１９】（実施例２）板状のソフトフェライト１′
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた３種
の組成のグリーンシートを使用し、螺旋状コイル２をＡ
ｇペーストをスクリーン印刷後、焼成することにより形
成した。焼成後の板状のソフトフェライト１′の大きさ
は２インチ平方、６００μｍ厚さである。３種の組成は
Ｎｉ0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ0.1
Ｃｕ0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、
（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚ
ｎ系である。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さい
ため、グリーンシート上に予めガラスペーストを印刷
し、焼成することにより絶縁層を２０μｍ厚さで設け
た。Ａｇペーストはスルーホール３を介して、板状のソ
フトフェライト１の両面で電気的に接続された。次に、
予め設けた切り欠き線４，４′により各個に分割した。
これにより板状のソフトフェライト１に、スルーホール
３を介して、螺旋状コイル２を形成して成る図１と同様
の構造のインダクタをそれぞれ１６個ずつ容易に得るこ
とができた。外部端子は板状のソフトフェライト１の側
面に、Ｃｕペーストを焼き付け、螺旋状コイル２の引き
出し用の端子部Ｔ１，Ｔ２に接続して作製した。
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた３種
の組成のグリーンシートを使用し、螺旋状コイル２をＡ
ｇペーストをスクリーン印刷後、焼成することにより形
成した。焼成後の板状のソフトフェライト１′の大きさ
は２インチ平方、６００μｍ厚さである。３種の組成は
Ｎｉ0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｚｎ系、Ｎｉ0.1
Ｃｕ0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系、
（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚ
ｎ系である。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶縁抵抗が小さい
ため、グリーンシート上に予めガラスペーストを印刷
し、焼成することにより絶縁層を２０μｍ厚さで設け
た。Ａｇペーストはスルーホール３を介して、板状のソ
フトフェライト１の両面で電気的に接続された。次に、
予め設けた切り欠き線４，４′により各個に分割した。
これにより板状のソフトフェライト１に、スルーホール
３を介して、螺旋状コイル２を形成して成る図１と同様
の構造のインダクタをそれぞれ１６個ずつ容易に得るこ
とができた。外部端子は板状のソフトフェライト１の側
面に、Ｃｕペーストを焼き付け、螺旋状コイル２の引き
出し用の端子部Ｔ１，Ｔ２に接続して作製した。
【００２０】得られたインダクタは、板状のソフトフェ
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。板状のソフトフェライトの螺旋状コイル２
で囲まれた内側部分の幅は２．５mm、両側の外側部分の
幅はそれぞれ１．２５mmとした。尚、インダクタに周波
数５００kHz 、振幅１mAの正弦波交流を加え、インダク
タンスを測定した。測定値は５００〜７５０μＨであっ
た。
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。板状のソフトフェライトの螺旋状コイル２
で囲まれた内側部分の幅は２．５mm、両側の外側部分の
幅はそれぞれ１．２５mmとした。尚、インダクタに周波
数５００kHz 、振幅１mAの正弦波交流を加え、インダク
タンスを測定した。測定値は５００〜７５０μＨであっ
た。
【００２１】（実施例３）板状のソフトフェライト１′
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた２イ
ンチ平方、６００μｍ厚さの３種の組成のものを使用
し、メッキによりＣｕの導電層を２０μｍ厚さに成膜し
た。３種の組成はＮｉ0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−
Ｚｎ系、Ｎｉ0.1 Ｃｕ0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−
Ｃｕ−Ｚｎ系、（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ
2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚｎ系である。Ｃｕ導電層はスルー
ホール３を介して、板状のソフトフェライト１の両面で
容易に電気的に接続された。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶
縁抵抗が小さいため、その上に予めガラスペーストを印
刷し、焼成することにより絶縁層を２０μｍ厚さで設け
た。成膜したＣｕ導電層をフォト・エッチングすること
により、螺旋状コイル２を形成した。次に、予め設けた
切り欠き線４，４′により各個に分割した。これにより
板状のソフトフェライト１に、スルーホール３を介し
て、螺旋状コイル２を形成して成る図１と同様の構造の
インダクタをそれぞれ１６個ずつ容易に得ることができ
た。外部端子は板状のソフトフェライト１の側面に、Ｃ
ｕペーストを焼き付け、螺旋状コイル２の引き出し用の
端子部Ｔ１，Ｔ２に接続して作製した。
に、予め直径３００μｍのスルーホール３を設けた２イ
ンチ平方、６００μｍ厚さの３種の組成のものを使用
し、メッキによりＣｕの導電層を２０μｍ厚さに成膜し
た。３種の組成はＮｉ0.30Ｚｎ0.70Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−
Ｚｎ系、Ｎｉ0.1 Ｃｕ0.25Ｚｎ0.65Ｆｅ2 Ｏ4 のＮｉ−
Ｃｕ−Ｚｎ系、（ＭｎＯ）35（ＺｎＯ）12（Ｆｅ
2 Ｏ3 ）53のＭｎ−Ｚｎ系である。Ｃｕ導電層はスルー
ホール３を介して、板状のソフトフェライト１の両面で
容易に電気的に接続された。ただし、Ｍｎ−Ｚｎ系は絶
縁抵抗が小さいため、その上に予めガラスペーストを印
刷し、焼成することにより絶縁層を２０μｍ厚さで設け
た。成膜したＣｕ導電層をフォト・エッチングすること
により、螺旋状コイル２を形成した。次に、予め設けた
切り欠き線４，４′により各個に分割した。これにより
板状のソフトフェライト１に、スルーホール３を介し
て、螺旋状コイル２を形成して成る図１と同様の構造の
インダクタをそれぞれ１６個ずつ容易に得ることができ
た。外部端子は板状のソフトフェライト１の側面に、Ｃ
ｕペーストを焼き付け、螺旋状コイル２の引き出し用の
端子部Ｔ１，Ｔ２に接続して作製した。
【００２２】得られたインダクタは、板状のソフトフェ
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。板状のソフトフェライト１の螺旋状コイル
２で囲まれた内側部分の幅は２．５mm、両側の外側部分
の幅はそれぞれ１．２５mmとした。尚、インダクタに周
波数５００kHz 、振幅１mAの正弦波交流を加え、インダ
クタンスを測定した。測定値は５００〜７５０μＨであ
った。
ライト１の大きさが５mm×２０mm×６００μｍ厚さであ
り、螺旋状コイル２の巻数３８、コイル幅２５０μｍ、
コイル厚さ２０μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと
薄くできた。板状のソフトフェライト１の螺旋状コイル
２で囲まれた内側部分の幅は２．５mm、両側の外側部分
の幅はそれぞれ１．２５mmとした。尚、インダクタに周
波数５００kHz 、振幅１mAの正弦波交流を加え、インダ
クタンスを測定した。測定値は５００〜７５０μＨであ
った。
【００２３】（実施例４）実施例１と同様にして、板状
のソフトフェライト１にスルーホール３を介して、螺旋
状コイル２を並列に２個作製して成る図２と同様の構造
のインダクタをそれぞれ８個ずつ容易に得ることができ
た。外部端子は板状のソフトフェライト１の側面に、Ｃ
ｕペーストを焼き付け、螺旋状コイル２の引き出し用の
端子部Ｔ１，Ｔ２に接続して作製した。得られたインダ
クタは、板状のソフトフェライト１の大きさが１０mm×
２０mm×６００μｍ厚さであり、２個の螺旋状コイル２
は共に巻数３８、コイル幅２５０μｍ、コイル厚さ２０
μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと薄くできた。板
状のソフトフェライト１の螺旋状コイル２で囲まれた内
側部分の幅は２．５mm、螺旋状コイル間のギャップ部分
の幅は５mm、両側の外側部分の幅は共に１．２５mmとし
た。尚、インダクタに周波数５００kHz 、振幅１mAの正
弦波交流を加え、インダクタンスを測定した。測定値は
１０００〜１５００μＨであった。
のソフトフェライト１にスルーホール３を介して、螺旋
状コイル２を並列に２個作製して成る図２と同様の構造
のインダクタをそれぞれ８個ずつ容易に得ることができ
た。外部端子は板状のソフトフェライト１の側面に、Ｃ
ｕペーストを焼き付け、螺旋状コイル２の引き出し用の
端子部Ｔ１，Ｔ２に接続して作製した。得られたインダ
クタは、板状のソフトフェライト１の大きさが１０mm×
２０mm×６００μｍ厚さであり、２個の螺旋状コイル２
は共に巻数３８、コイル幅２５０μｍ、コイル厚さ２０
μｍであり、総厚６４０〜６８０μｍと薄くできた。板
状のソフトフェライト１の螺旋状コイル２で囲まれた内
側部分の幅は２．５mm、螺旋状コイル間のギャップ部分
の幅は５mm、両側の外側部分の幅は共に１．２５mmとし
た。尚、インダクタに周波数５００kHz 、振幅１mAの正
弦波交流を加え、インダクタンスを測定した。測定値は
１０００〜１５００μＨであった。
【００２４】
【発明の効果】板状のソフトフェライトにスルーホール
を設けることにより、導体をスルーホールを介して螺旋
状のコイルに形成することができ、１個または複数個の
螺旋状コイルを作製して成る内部コイル形の薄形インダ
クタ／トランスが容易に製造可能となった。導体を導電
ペーストをスクリーン印刷し、焼成する方法により形成
すると、導電ペーストはスクリーン印刷時、スルーホー
ルを介して、板状のソフトフェライトの両面で容易につ
ながり、焼成後電気的に接続されるため、螺旋状のコイ
ルに形成することができる。また、板状のソフトフェラ
イト上にメッキ等により導電層を成膜すると、導電層は
スルーホールを介して、板状のソフトフェライトの両面
で容易に電気的に接続されるため、導電層をフォト・エ
ッチングすることにより螺旋状のコイルに形成すること
ができる。
を設けることにより、導体をスルーホールを介して螺旋
状のコイルに形成することができ、１個または複数個の
螺旋状コイルを作製して成る内部コイル形の薄形インダ
クタ／トランスが容易に製造可能となった。導体を導電
ペーストをスクリーン印刷し、焼成する方法により形成
すると、導電ペーストはスクリーン印刷時、スルーホー
ルを介して、板状のソフトフェライトの両面で容易につ
ながり、焼成後電気的に接続されるため、螺旋状のコイ
ルに形成することができる。また、板状のソフトフェラ
イト上にメッキ等により導電層を成膜すると、導電層は
スルーホールを介して、板状のソフトフェライトの両面
で容易に電気的に接続されるため、導電層をフォト・エ
ッチングすることにより螺旋状のコイルに形成すること
ができる。
【図１】本発明の薄形インダクタの基本構造例。
【図２】本発明の螺旋状コイルを並列に２個作製した場
合の薄形インダクタの構造例。
合の薄形インダクタの構造例。
【図３】本発明の薄形インダクタを複数取りする場合の
レイアウト例を示す平面図である。
レイアウト例を示す平面図である。
１，１′ 板状のソフトフェライト ２ 螺旋状コイル ３ スルーホール ４，４′ 切り欠き線 Ｔ１，Ｔ２ 螺旋状コイルの引き出し用の端子部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 信嘉 神奈川県川崎市中原区苅宿228番地 株式 会社ユタカ電機製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 板状のソフトフェライトに、スルーホー
ルを介して、導体を螺旋状のコイルに形成し、１個また
は複数個の螺旋状コイルを作製して成ることを特徴とす
る薄形インダクタ／トランス。 - 【請求項２】 導電ペーストをスクリーン印刷し、焼成
する方法により、板状のソフトフェライトに、スルーホ
ールを介して、導体を螺旋状のコイルに形成することを
特徴とする薄形インダクタ／トランスの製造方法。 - 【請求項３】 板状のソフトフェライトにスルーホール
を設け、導電層をスルーホールを介して、電気的に接続
するように両面に成膜し、フォト・エッチングする方法
により、導体を螺旋状のコイルに形成することを特徴と
する薄形インダクタ／トランスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9121192A JPH05347213A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9121192A JPH05347213A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347213A true JPH05347213A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=14020090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9121192A Withdrawn JPH05347213A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 薄形インダクタ／トランスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347213A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003022918A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Toyota Industries Corp | コイル装置 |
| US6587025B2 (en) * | 2001-01-31 | 2003-07-01 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Side-by-side coil inductor |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP9121192A patent/JPH05347213A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6587025B2 (en) * | 2001-01-31 | 2003-07-01 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Side-by-side coil inductor |
| JP2003022918A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Toyota Industries Corp | コイル装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |