JPH05152134A - インダクタンス部品用グリーンシートおよびそれを用いたインダクタンス部品 - Google Patents
インダクタンス部品用グリーンシートおよびそれを用いたインダクタンス部品Info
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- JPH05152134A JPH05152134A JP3310533A JP31053391A JPH05152134A JP H05152134 A JPH05152134 A JP H05152134A JP 3310533 A JP3310533 A JP 3310533A JP 31053391 A JP31053391 A JP 31053391A JP H05152134 A JPH05152134 A JP H05152134A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に用いられるインダクタンス部
品において、優れた電気特性を有し、かつ小型、薄型の
ものが実現できるインダクタンス部品用グリーンシート
とそれを用いたインダクタンス部品を提供することを目
的とする。 【構成】 インダクタンス部品用グリーンシートの構成
を、ベースフィルム１上に導体層２，４と絶縁体層３，
５とを交互に積層し、かつこの積層体に貫通孔６を設
け、さらに導体層２，４の一端が互いに接続されて１つ
のコイルを形成したものとする。このグリーンシートを
磁性基板に転写し、さらに貫通孔６に磁性体のＥ字形コ
アを設けてインダクタンス部品とすることにより、磁気
特性の高い磁性体が使用できて磁束のほとんどがこの磁
性体を通るため、小型、薄型で優れた電気特性を有する
ものが得られる。
品において、優れた電気特性を有し、かつ小型、薄型の
ものが実現できるインダクタンス部品用グリーンシート
とそれを用いたインダクタンス部品を提供することを目
的とする。 【構成】 インダクタンス部品用グリーンシートの構成
を、ベースフィルム１上に導体層２，４と絶縁体層３，
５とを交互に積層し、かつこの積層体に貫通孔６を設
け、さらに導体層２，４の一端が互いに接続されて１つ
のコイルを形成したものとする。このグリーンシートを
磁性基板に転写し、さらに貫通孔６に磁性体のＥ字形コ
アを設けてインダクタンス部品とすることにより、磁気
特性の高い磁性体が使用できて磁束のほとんどがこの磁
性体を通るため、小型、薄型で優れた電気特性を有する
ものが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタンス部品用
グリーンシート（以下単にグリーンシートと記す）およ
びそれを用いた磁性体を有するインダクタンス部品に関
するものである。
グリーンシート（以下単にグリーンシートと記す）およ
びそれを用いた磁性体を有するインダクタンス部品に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化の要
求からインダクタンス部品の小型化、薄型化が進められ
ている。
求からインダクタンス部品の小型化、薄型化が進められ
ている。
【０００３】従来、インダクタンス部品としては、一般
に磁性体に絶縁被覆された導線を巻回して得られる巻線
型インダクタンス部品が知られている。さらに小型化、
薄型化に対しては、印刷法あるいはシート法により磁性
体層と導体層とを交互に積層することにより磁性体中に
導体パターンを形成した積層型インダクタンス部品が提
案されている。
に磁性体に絶縁被覆された導線を巻回して得られる巻線
型インダクタンス部品が知られている。さらに小型化、
薄型化に対しては、印刷法あるいはシート法により磁性
体層と導体層とを交互に積層することにより磁性体中に
導体パターンを形成した積層型インダクタンス部品が提
案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の積
層インダクタでは、磁性体層と銀あるいは銀を主成分と
する導体層とを同時焼成しなければならず、これにより
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトに焼成温度を下げるため銅など
を添加する必要がある。しかし、銅は磁気特性を低下さ
せるため、磁性体層として十分な磁気特性を有する磁性
体が使用できない。また、磁性体中に導体が形成されて
いるため、導体近傍に短絡磁束が発生し、インダクタン
ス値が低下するという電気特性上の問題があった。
層インダクタでは、磁性体層と銀あるいは銀を主成分と
する導体層とを同時焼成しなければならず、これにより
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトに焼成温度を下げるため銅など
を添加する必要がある。しかし、銅は磁気特性を低下さ
せるため、磁性体層として十分な磁気特性を有する磁性
体が使用できない。また、磁性体中に導体が形成されて
いるため、導体近傍に短絡磁束が発生し、インダクタン
ス値が低下するという電気特性上の問題があった。
【０００５】一方、巻線型インダクタでは、磁性体を単
独で焼成するため磁気特性の優れたＭｎ−Ｚｎあるいは
Ｎｉ−Ｚｎフェライトを用いることができる。しかしな
がら、部品の小型化、薄型化に対しては限界があり、導
線を用いるため断線あるいは耐熱性などの問題があっ
た。
独で焼成するため磁気特性の優れたＭｎ−Ｚｎあるいは
Ｎｉ−Ｚｎフェライトを用いることができる。しかしな
がら、部品の小型化、薄型化に対しては限界があり、導
線を用いるため断線あるいは耐熱性などの問題があっ
た。
【０００６】また、これらのインダクタンス部品を厚膜
抵抗器や厚膜コンデンサとともに集積化して小型、薄型
の各種モジュールを作製しようとしても、上記問題点の
存在のためこれを実現することは困難であった。
抵抗器や厚膜コンデンサとともに集積化して小型、薄型
の各種モジュールを作製しようとしても、上記問題点の
存在のためこれを実現することは困難であった。
【０００７】本発明は上記問題点を解決するもので、小
型、薄型で電気特性の優れたインダクタンス部品を実現
するグリーンシートおよびそれを用いたインダクタンス
部品を提供することを目的とする。
型、薄型で電気特性の優れたインダクタンス部品を実現
するグリーンシートおよびそれを用いたインダクタンス
部品を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、ベースフィルムと、このベースフィルム上
に印刷された第１の導体層を覆う第１の絶縁体層および
この第１の絶縁体層上に印刷された第２の導体層を覆う
第２の絶縁体層からなる積層体とからなり、前記第１の
導体層の一端と前記第２の導体層との一端が接続されて
１つのコイルをなし、さらに前記積層体の中央部に貫通
孔を設けてインダクタンス部品用グリーンシートとした
ものである。
に本発明は、ベースフィルムと、このベースフィルム上
に印刷された第１の導体層を覆う第１の絶縁体層および
この第１の絶縁体層上に印刷された第２の導体層を覆う
第２の絶縁体層からなる積層体とからなり、前記第１の
導体層の一端と前記第２の導体層との一端が接続されて
１つのコイルをなし、さらに前記積層体の中央部に貫通
孔を設けてインダクタンス部品用グリーンシートとした
ものである。
【０００９】また、磁性基板と、この磁性基板上に前記
のインダクタンス用グリーンシートを転写し焼成して形
成された積層体と、この積層体の貫通孔に一部が挿入さ
れた磁性体とからインダクタンス部品を構成したもので
ある。
のインダクタンス用グリーンシートを転写し焼成して形
成された積層体と、この積層体の貫通孔に一部が挿入さ
れた磁性体とからインダクタンス部品を構成したもので
ある。
【００１０】
【作用】上記のような構造とすることにより、磁性体と
して磁気特性の優れたＭｎ−Ｚｎ系あるいはＮｉ−Ｚｎ
系フェライトの焼結体を用いることができ、かつ発生す
る磁束のほとんどが磁性体を通るため優れた電気特性を
有するインダクタンス部品とすることができる。また、
絶縁体層と導体層とを積み重ねた構造であるため、イン
ダクタンス部品の小型化、薄型化が可能であり、特に厚
膜抵抗器あるいは厚膜コンデンサを用いてセラミック基
板上に各種モジュールを形成する場合、本発明のインダ
クタンス部品の上記の特徴を発揮することができ、高集
積化が可能となる。さらに、絶縁体層、導体層および磁
性体はすべて焼成物であるため優れた耐熱性を有するイ
ンダクタンス部品となる。
して磁気特性の優れたＭｎ−Ｚｎ系あるいはＮｉ−Ｚｎ
系フェライトの焼結体を用いることができ、かつ発生す
る磁束のほとんどが磁性体を通るため優れた電気特性を
有するインダクタンス部品とすることができる。また、
絶縁体層と導体層とを積み重ねた構造であるため、イン
ダクタンス部品の小型化、薄型化が可能であり、特に厚
膜抵抗器あるいは厚膜コンデンサを用いてセラミック基
板上に各種モジュールを形成する場合、本発明のインダ
クタンス部品の上記の特徴を発揮することができ、高集
積化が可能となる。さらに、絶縁体層、導体層および磁
性体はすべて焼成物であるため優れた耐熱性を有するイ
ンダクタンス部品となる。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【００１２】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の
実施例におけるグリーンシートの正面断面図および平面
図を示したものである。ここで、１は印刷支持体となる
ベースフィルム、２および４はそれぞれ第１および第２
の導体層、３および５はそれぞれ第１および第２の絶縁
体層、６は貫通孔、７は端子電極である。また、図２に
印刷時に用いた各印刷パターンを示す。図３において、
（ａ）および（ｃ）は第１の導体層２および第２の導体
層４の印刷パターン、（ｂ）および（ｄ）は第１の絶縁
体層３および第２の絶縁体層５の印刷パターンである。
図３および図４は本実施例におけるインダクタンス部品
の分解斜視図および断面図をそれぞれ示したもので、８
は磁性基板、９は接着層、１０はグリーンシートのベー
スフィルム１を剥離した後の４層の積層体、１１はＥ字
形コアである。
実施例におけるグリーンシートの正面断面図および平面
図を示したものである。ここで、１は印刷支持体となる
ベースフィルム、２および４はそれぞれ第１および第２
の導体層、３および５はそれぞれ第１および第２の絶縁
体層、６は貫通孔、７は端子電極である。また、図２に
印刷時に用いた各印刷パターンを示す。図３において、
（ａ）および（ｃ）は第１の導体層２および第２の導体
層４の印刷パターン、（ｂ）および（ｄ）は第１の絶縁
体層３および第２の絶縁体層５の印刷パターンである。
図３および図４は本実施例におけるインダクタンス部品
の分解斜視図および断面図をそれぞれ示したもので、８
は磁性基板、９は接着層、１０はグリーンシートのベー
スフィルム１を剥離した後の４層の積層体、１１はＥ字
形コアである。
【００１３】次に、本実施例におけるグリーンシートの
作製手順について説明する。まず、印刷支持体となるベ
ースフィルム１上に、銀を主成分とする電極ペーストを
図２（ａ）の第１の導体層２の印刷パターンを用い、ス
クリーン印刷法により第１の導体層２を形成した。次
に、アルミナとホウケイ酸鉛ガラスが重量比で６：４の
ガラス粉末１００重量部に対し、ブチラール樹脂８重量
部、ブチルカルビトール２４重量部、ブチルベンジルフ
タレート４重量部を配合し、これらを三本ロールを用い
て混練して絶縁体ペーストを作製した。この絶縁体ペー
ストを第１の導体層２を形成してなるベースフィルム１
上に図２（ｂ）の第１の絶縁体層３の印刷パターンをス
クリーン印刷して第１の絶縁体層３を形成した。次に、
第１の絶縁体層３上に第１の導体層２と同様の電極ペー
ストを図２（ｃ）の第２の導体層４の印刷パターンを用
いてスクリーン印刷により第２の導体層４を形成し、さ
らに第１の絶縁体層３と同様の絶縁体ペーストを図２
（ｄ）の第２の絶縁体層５の印刷パターンを用いてスク
リーン印刷により第２の絶縁体層５を形成した。このよ
うにして１グリーンシートあたり１コイルを有する４層
の積層体のグリーンシートを作製した。
作製手順について説明する。まず、印刷支持体となるベ
ースフィルム１上に、銀を主成分とする電極ペーストを
図２（ａ）の第１の導体層２の印刷パターンを用い、ス
クリーン印刷法により第１の導体層２を形成した。次
に、アルミナとホウケイ酸鉛ガラスが重量比で６：４の
ガラス粉末１００重量部に対し、ブチラール樹脂８重量
部、ブチルカルビトール２４重量部、ブチルベンジルフ
タレート４重量部を配合し、これらを三本ロールを用い
て混練して絶縁体ペーストを作製した。この絶縁体ペー
ストを第１の導体層２を形成してなるベースフィルム１
上に図２（ｂ）の第１の絶縁体層３の印刷パターンをス
クリーン印刷して第１の絶縁体層３を形成した。次に、
第１の絶縁体層３上に第１の導体層２と同様の電極ペー
ストを図２（ｃ）の第２の導体層４の印刷パターンを用
いてスクリーン印刷により第２の導体層４を形成し、さ
らに第１の絶縁体層３と同様の絶縁体ペーストを図２
（ｄ）の第２の絶縁体層５の印刷パターンを用いてスク
リーン印刷により第２の絶縁体層５を形成した。このよ
うにして１グリーンシートあたり１コイルを有する４層
の積層体のグリーンシートを作製した。
【００１４】なお、第１の導体層２と第２の導体層４と
の間の電気的接続は印刷パターンの中心部で、すなわ
ち、第１の導体層２を形成した後、第１の絶縁体層３を
印刷するとき第１の導体層２の中心部には絶縁体が印刷
されないようにしておき、第２の導体層４を印刷するこ
とで接続がなされる。本実施例では、前記のように印刷
のパターンにより第１の導体層２と第２の導体層４との
接続を行っているが、パンチングあるいはレーザーによ
る穿孔を行い、スルーホールにより導体間の接続を行っ
てもかまわない。また、絶縁体層としては透磁率が小さ
く、かつ電気的絶縁性の高いもの、電極としては銀、銀
−パラジウム、銅、金など電気抵抗の低い材料であれば
かまわない。なお、本実施例では貫通孔６の形成を印刷
パターンにより行っているが、ベースフィルム上にグリ
ーンシートを形成後、レーザーあるいは打ち抜き治具に
より貫通孔６を形成してもかまわない。
の間の電気的接続は印刷パターンの中心部で、すなわ
ち、第１の導体層２を形成した後、第１の絶縁体層３を
印刷するとき第１の導体層２の中心部には絶縁体が印刷
されないようにしておき、第２の導体層４を印刷するこ
とで接続がなされる。本実施例では、前記のように印刷
のパターンにより第１の導体層２と第２の導体層４との
接続を行っているが、パンチングあるいはレーザーによ
る穿孔を行い、スルーホールにより導体間の接続を行っ
てもかまわない。また、絶縁体層としては透磁率が小さ
く、かつ電気的絶縁性の高いもの、電極としては銀、銀
−パラジウム、銅、金など電気抵抗の低い材料であれば
かまわない。なお、本実施例では貫通孔６の形成を印刷
パターンにより行っているが、ベースフィルム上にグリ
ーンシートを形成後、レーザーあるいは打ち抜き治具に
より貫通孔６を形成してもかまわない。
【００１５】次に、上記のグリーンシートを用いたイン
ダクタンス部品の作製手順について図３，図４により説
明する。
ダクタンス部品の作製手順について図３，図４により説
明する。
【００１６】まず、Ｍｎ−Ｚｎ系あるいはＮｉ−Ｚｎ系
フェライトからなる磁性基板８上に、アルミナとホウケ
イ酸鉛ガラスが重量比で６：４のガラス粉末１００重量
部、ブチラール樹脂１２重量部、ブチルカルビトール２
４重量部、ブチルベンジルフタレート８重量部を配合
し、これらを三本ロールを用いて混練したペーストを用
いてスクリーン印刷により接着層９を形成した。次に、
接着層９上に前記のグリーンシートを熱転写法、すなわ
ち、加熱プレス機を用いて前記グリーンシートのベース
フィルムの上から金型表面の温度を１５０℃、圧力１２
０kg／cm2、加圧時間３０秒の条件で熱プレスし、その
後ベースフィルムを剥離して４層の積層体１０を形成し
た。
フェライトからなる磁性基板８上に、アルミナとホウケ
イ酸鉛ガラスが重量比で６：４のガラス粉末１００重量
部、ブチラール樹脂１２重量部、ブチルカルビトール２
４重量部、ブチルベンジルフタレート８重量部を配合
し、これらを三本ロールを用いて混練したペーストを用
いてスクリーン印刷により接着層９を形成した。次に、
接着層９上に前記のグリーンシートを熱転写法、すなわ
ち、加熱プレス機を用いて前記グリーンシートのベース
フィルムの上から金型表面の温度を１５０℃、圧力１２
０kg／cm2、加圧時間３０秒の条件で熱プレスし、その
後ベースフィルムを剥離して４層の積層体１０を形成し
た。
【００１７】次に、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトからなるＥ
字形コア１１と磁性基板８との接触部分にガラスペース
トを塗布してＥ字形コア１１を磁性基板８に接触させ、
固定した。これを大気中でバインダ除去のため４４０℃
で途中３０分保持した後、８５０℃で２時間保持して焼
成を行った。得られたインダクタンス部品をＬＣＲメー
タを用いて測定周波数５００kHzでインダクタンスを測
定した結果、磁性基板８にＭｎ−Ｚｎ系フェライトを用
いた場合では２００μＨであり、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライ
トでは１５０μＨであった。
字形コア１１と磁性基板８との接触部分にガラスペース
トを塗布してＥ字形コア１１を磁性基板８に接触させ、
固定した。これを大気中でバインダ除去のため４４０℃
で途中３０分保持した後、８５０℃で２時間保持して焼
成を行った。得られたインダクタンス部品をＬＣＲメー
タを用いて測定周波数５００kHzでインダクタンスを測
定した結果、磁性基板８にＭｎ−Ｚｎ系フェライトを用
いた場合では２００μＨであり、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライ
トでは１５０μＨであった。
【００１８】上述のように本実施例のインダクタンス部
品は優れた電気特性を有し、かつ導体層と絶縁体層を積
み重ねて形成されているため薄型であり、耐熱性に優れ
たインダクタンス部品である。
品は優れた電気特性を有し、かつ導体層と絶縁体層を積
み重ねて形成されているため薄型であり、耐熱性に優れ
たインダクタンス部品である。
【００１９】なお、本実施例では磁性基板８にグリーン
シートを１枚のみ転写しているが、任意の枚数のグリー
ンシートを転写することにより、コイルの並列接続ある
いは直列接続も可能である。また、上述したような磁性
基板８へのグリーンシートの熱転写を行わず、磁性基板
８上への接着層９の印刷後グリーンシートを密着させて
ベースフィルムを剥離し、その後乾燥して作製したイン
ダクタンス部品についても前記と同様の電気特性が得ら
れることを確認している。
シートを１枚のみ転写しているが、任意の枚数のグリー
ンシートを転写することにより、コイルの並列接続ある
いは直列接続も可能である。また、上述したような磁性
基板８へのグリーンシートの熱転写を行わず、磁性基板
８上への接着層９の印刷後グリーンシートを密着させて
ベースフィルムを剥離し、その後乾燥して作製したイン
ダクタンス部品についても前記と同様の電気特性が得ら
れることを確認している。
【００２０】（実施例２）本実施例では１個の一次コイ
ル、３個の二次コイルを有するトランスの作製方法につ
いて説明する。図５は本実施例におけるトランスの断面
図で、１２は磁性基板、１３は接着層、１４，１５，１
６，１７はそれぞれ第１，第２，第３，第４のコイル、
１８はＥ字形コアである。
ル、３個の二次コイルを有するトランスの作製方法につ
いて説明する。図５は本実施例におけるトランスの断面
図で、１２は磁性基板、１３は接着層、１４，１５，１
６，１７はそれぞれ第１，第２，第３，第４のコイル、
１８はＥ字形コアである。
【００２１】前記第１の実施例の図２（ａ）および
（ｃ）に示したものと端子電極位置が同様の２種の導体
層の印刷パターン（パターンＡ，Ｂとする）および第１
の実施例で示したものとは端子電極が異なる位置となる
ような６種の導体層の印刷パターン（パターンＣ，Ｄ，
Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈとする）、合計８種類の導体層の印刷パ
ターンを用い、第１の実施例と同様にして端子電極位置
が異なる４種類のグリーンシートを作製した。ここで、
導体層の印刷パターンＡとＢ、ＣとＤ、ＥとＦ、ＧとＨ
により形成されるコイルをそれぞれ第１，第２，第３，
第４のコイル１４，１５，１６，１７とする。これらの
コイルを有する４種類のグリーンシートを前記第１の実
施例と同様の方法により順次転写し、磁性基板１２上に
４個のコイルを形成した。次いで、前記第１の実施例と
同様の方法によりＥ字形コア１８の磁性基板１２への固
定、バインダ除去および焼成を行った。
（ｃ）に示したものと端子電極位置が同様の２種の導体
層の印刷パターン（パターンＡ，Ｂとする）および第１
の実施例で示したものとは端子電極が異なる位置となる
ような６種の導体層の印刷パターン（パターンＣ，Ｄ，
Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈとする）、合計８種類の導体層の印刷パ
ターンを用い、第１の実施例と同様にして端子電極位置
が異なる４種類のグリーンシートを作製した。ここで、
導体層の印刷パターンＡとＢ、ＣとＤ、ＥとＦ、ＧとＨ
により形成されるコイルをそれぞれ第１，第２，第３，
第４のコイル１４，１５，１６，１７とする。これらの
コイルを有する４種類のグリーンシートを前記第１の実
施例と同様の方法により順次転写し、磁性基板１２上に
４個のコイルを形成した。次いで、前記第１の実施例と
同様の方法によりＥ字形コア１８の磁性基板１２への固
定、バインダ除去および焼成を行った。
【００２２】このようにして作製したトランスの第２の
コイル１５を一次コイルとして、二次コイルである第
１，第３，第４のコイル１４，１６，１７との結合係数
をＬＣＲメータによる測定結果から求めた。その結果、
第２のコイル１５の第１のコイル１４および第３のコイ
ル１６との結合係数は０．９９８であり、第４のコイル
１７との結合係数は０．９９９であった。このように本
実施例のインダクタンス部品はトランスとしても優れた
トランス特性を有していた。
コイル１５を一次コイルとして、二次コイルである第
１，第３，第４のコイル１４，１６，１７との結合係数
をＬＣＲメータによる測定結果から求めた。その結果、
第２のコイル１５の第１のコイル１４および第３のコイ
ル１６との結合係数は０．９９８であり、第４のコイル
１７との結合係数は０．９９９であった。このように本
実施例のインダクタンス部品はトランスとしても優れた
トランス特性を有していた。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、電気的絶縁性を有する
非磁性体層を介して接続された一対の導体層上にさらに
前記と同様の非磁性体層を形成し、貫通孔を設けたグリ
ーンシートの前記貫通孔を通して互いに接するかあるい
は必要な隙間を隔てた一対の磁性体を有するインダクタ
ンス部品とすることにより、磁性体として磁気特性の優
れたＭｎ−Ｚｎ系あるいはＮｉ−Ｚｎ系フェライトの焼
結体を用いることができ、かつ発生する磁束のほとんど
が磁性体を通るため優れた電気特性を有するインダクタ
ンス部品とすることができる。また、絶縁体層と導体層
を積み重ねた構造であるため、部品の小型化、薄型化が
可能となり、モジュールに使用したときも小型、薄型の
モジュールが得られる。さらに、絶縁体層、導体層およ
び磁性体はすべて焼成物であるため優れた耐熱性を有す
るインダクタンス部品となる。
非磁性体層を介して接続された一対の導体層上にさらに
前記と同様の非磁性体層を形成し、貫通孔を設けたグリ
ーンシートの前記貫通孔を通して互いに接するかあるい
は必要な隙間を隔てた一対の磁性体を有するインダクタ
ンス部品とすることにより、磁性体として磁気特性の優
れたＭｎ−Ｚｎ系あるいはＮｉ−Ｚｎ系フェライトの焼
結体を用いることができ、かつ発生する磁束のほとんど
が磁性体を通るため優れた電気特性を有するインダクタ
ンス部品とすることができる。また、絶縁体層と導体層
を積み重ねた構造であるため、部品の小型化、薄型化が
可能となり、モジュールに使用したときも小型、薄型の
モジュールが得られる。さらに、絶縁体層、導体層およ
び磁性体はすべて焼成物であるため優れた耐熱性を有す
るインダクタンス部品となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例におけるグリー
ンシートの正面断面図 （ｂ）は同グリーンシートの平面図
ンシートの正面断面図 （ｂ）は同グリーンシートの平面図
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施例における第１の
導体層の印刷パターン図 （ｂ）は同第１の絶縁体層の印刷パターン図 （ｃ）は同第２の導体層の印刷パターン図 （ｄ）は同第２の絶縁体層の印刷パターン図
導体層の印刷パターン図 （ｂ）は同第１の絶縁体層の印刷パターン図 （ｃ）は同第２の導体層の印刷パターン図 （ｄ）は同第２の絶縁体層の印刷パターン図
【図３】本発明の第１の実施例におけるインダクタンス
部品の分解斜視図
部品の分解斜視図
【図４】同インダクタンス部品の断面図
【図５】本発明の第２の実施例におけるトランスの断面
図
図
１ ベースフィルム ２ 第１の導体層 ３ 第１の絶縁体層 ４ 第２の導体層 ５ 第２の絶縁体層 ６ 貫通孔 ７ 端子電極 ８ 磁性基板 ９ 接着層 １０ 積層体 １１ Ｅ字形コア
Claims (2)
- 【請求項１】ベースフィルムと、このベースフィルム上
に印刷された第１の導体層を覆う第１の絶縁体層および
この第１の絶縁体層上に印刷された第２の導体層を覆う
第２の絶縁体層からなる積層体とからなり、前記第１の
導体層の一端と前記第２の導体層との一端が接続されて
１つのコイルをなし、さらに前記積層体の中央部に貫通
孔を設けたインダクタンス部品用グリーンシート。 - 【請求項２】磁性基板と、この磁性基板上に請求項１記
載のインダクタンス用グリーンシートを転写し焼成して
形成された積層体と、この積層体の貫通孔に一部が挿入
された磁性体とからなるインダクタンス部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3310533A JPH05152134A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | インダクタンス部品用グリーンシートおよびそれを用いたインダクタンス部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3310533A JPH05152134A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | インダクタンス部品用グリーンシートおよびそれを用いたインダクタンス部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152134A true JPH05152134A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18006383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3310533A Pending JPH05152134A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | インダクタンス部品用グリーンシートおよびそれを用いたインダクタンス部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152134A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5532667A (en) * | 1992-07-31 | 1996-07-02 | Hughes Aircraft Company | Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
| US5900797A (en) * | 1994-11-28 | 1999-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil assembly |
| US5929733A (en) * | 1993-07-21 | 1999-07-27 | Nagano Japan Radio Co., Ltd. | Multi-layer printed substrate |
| US5990776A (en) * | 1994-12-08 | 1999-11-23 | Jitaru; Ionel | Low noise full integrated multilayers magnetic for power converters |
| WO2014141671A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 磁気デバイス |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP3310533A patent/JPH05152134A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5532667A (en) * | 1992-07-31 | 1996-07-02 | Hughes Aircraft Company | Low-temperature-cofired-ceramic (LTCC) tape structures including cofired ferromagnetic elements, drop-in components and multi-layer transformer |
| US5929733A (en) * | 1993-07-21 | 1999-07-27 | Nagano Japan Radio Co., Ltd. | Multi-layer printed substrate |
| US5900797A (en) * | 1994-11-28 | 1999-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil assembly |
| US5990776A (en) * | 1994-12-08 | 1999-11-23 | Jitaru; Ionel | Low noise full integrated multilayers magnetic for power converters |
| WO2014141671A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 磁気デバイス |
| JP2014179479A (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Omron Automotive Electronics Co Ltd | 磁気デバイス |
| CN105051841A (zh) * | 2013-03-15 | 2015-11-11 | 欧姆龙汽车电子株式会社 | 磁器件 |
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