JPH05347480A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH05347480A JPH05347480A JP15537492A JP15537492A JPH05347480A JP H05347480 A JPH05347480 A JP H05347480A JP 15537492 A JP15537492 A JP 15537492A JP 15537492 A JP15537492 A JP 15537492A JP H05347480 A JPH05347480 A JP H05347480A
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- Japan
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- hole
- wiring board
- diameter
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 多層プリント配線板に小径の穴を貫通させ、
同じ位置において、これより大径の穴を該配線板の所定
の深さまであけ、次いでめっき等の方法で上下表面間を
導通させた後、上記穴の小径より大きく大径より小さい
径のドリルで、大径の底部のめっきを切削して除去する
ことによって、その上下間の導通を蔽断する 【効果】 一つのスルーホールで２ヶ所以上の導通を行
うことができるので、穴の数を少なくすることができ
る。また、穴の径や穴の位置を変えることにより種々の
タイプの導通、絶縁を行うことができる。更に、小径部
分が短いので、メッキ金属の密着不良などのトラブルを
防止することができる。
同じ位置において、これより大径の穴を該配線板の所定
の深さまであけ、次いでめっき等の方法で上下表面間を
導通させた後、上記穴の小径より大きく大径より小さい
径のドリルで、大径の底部のめっきを切削して除去する
ことによって、その上下間の導通を蔽断する 【効果】 一つのスルーホールで２ヶ所以上の導通を行
うことができるので、穴の数を少なくすることができ
る。また、穴の径や穴の位置を変えることにより種々の
タイプの導通、絶縁を行うことができる。更に、小径部
分が短いので、メッキ金属の密着不良などのトラブルを
防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度の配線板を得るた
めに、多層プリント配線板の穴の数を減少させる方法で
ある。
めに、多層プリント配線板の穴の数を減少させる方法で
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板は小径のドリ
ル穴が多数あけられてスルーホールを形成している。こ
れらひとつひとつのスルーホールがそれぞれ一つの信号
を伝えるものである。配線の高密度化のためには、この
小径穴をより多くする必要があり、多層プリント配線板
を製造する上で精度など、種々の問題があった。また、
小径穴のめっき工程では多層プリント配線板の厚さに比
して穴径が小さいのでめっき不良が発生することが多か
った。また、例えば、一方の表面側と他方の表面側とを
絶縁する必要がある場合、該当する回路パターン及び穴
の位置が制約され、穴の数が多くなる欠点がある。
ル穴が多数あけられてスルーホールを形成している。こ
れらひとつひとつのスルーホールがそれぞれ一つの信号
を伝えるものである。配線の高密度化のためには、この
小径穴をより多くする必要があり、多層プリント配線板
を製造する上で精度など、種々の問題があった。また、
小径穴のめっき工程では多層プリント配線板の厚さに比
して穴径が小さいのでめっき不良が発生することが多か
った。また、例えば、一方の表面側と他方の表面側とを
絶縁する必要がある場合、該当する回路パターン及び穴
の位置が制約され、穴の数が多くなる欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような欠
点をなくすることを目的とするもので、穴の数を少なく
するとともに、めっき不良を少なくし、多層回路のそれ
ぞれの回路パターンや穴の位置の制約を小さくすること
ができるものである。
点をなくすることを目的とするもので、穴の数を少なく
するとともに、めっき不良を少なくし、多層回路のそれ
ぞれの回路パターンや穴の位置の制約を小さくすること
ができるものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、多層プリント
配線板に小径の穴を貫通させ、同じ位置において、これ
より大径の穴を該配線板の所定の深さまであけ、次いで
めっき等の方法で上下表面間を導通させた後、上記穴の
小径より大きく大径より小さい径のドリルで、大径の底
部を切削して除去することによって、その上下間の導通
を蔽断することを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法である。
配線板に小径の穴を貫通させ、同じ位置において、これ
より大径の穴を該配線板の所定の深さまであけ、次いで
めっき等の方法で上下表面間を導通させた後、上記穴の
小径より大きく大径より小さい径のドリルで、大径の底
部を切削して除去することによって、その上下間の導通
を蔽断することを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法である。
【０００５】本発明を図面を用いて詳細に説明する。図
１は４層プリント配線板（以下４層板という）の一例の
断面図である。ａ、ｂ、ｃ、ｄはそれぞれ表面層回路あ
るいは内層回路を示す。図２は図１の４層板に小径のス
ルーホール（２）を設けたもので、２本のスルーホール
はそれぞれｃとｄの回路、ａとｂの回路を導通する。図
３は図１の４層板を使用して本発明の工程を示すもので
ある。まず、前記４層板にａ、ｂ、ｃ、ｄの各回路を貫
く小径穴（３）をあけ（図３Ａ）、ａ及びｂの回路を切
削して前記小径穴（３）と同心円で、これより大径の穴
（４）をあける（図３Ｂ）。これらの小径穴及び大径穴
の内面全面にわたりメッキを施す（図３Ｃ）。（５）は
メッキされた穴を示す。その後、小径穴と大径穴の中間
の径を有するドリルで、大径穴の底部を切削してメッキ
部を除去し、スルーホール（６）を形成する（図３
Ｄ）。（７）はメッキ部、（８）は非メッキ部を示す。
このような工程により、ひとつの穴でそれぞれａとｂの
回路、ｃとｄの回路を導通し、ｂとｃの間は絶縁された
スルーホールが形成される。図４は６層プリント配線板
（11）に本発明を適用した例である。スルーホール（1
2）は、径の異なる穴を三段に形成し、メッキ後それぞ
れの底部を切削してその部分のメッキを除去したもので
ある。スルーホール（13）は図３で示した工程を上下両
面から行ったものである。図４において（14）はメッキ
部、（15）は非メッキ部を示す。いずれもａとｂの回
路、ｃとｄの回路、ｅとｆの回路が導通され、ｂとｃの
間、ｄとｅの間は絶縁されている。
１は４層プリント配線板（以下４層板という）の一例の
断面図である。ａ、ｂ、ｃ、ｄはそれぞれ表面層回路あ
るいは内層回路を示す。図２は図１の４層板に小径のス
ルーホール（２）を設けたもので、２本のスルーホール
はそれぞれｃとｄの回路、ａとｂの回路を導通する。図
３は図１の４層板を使用して本発明の工程を示すもので
ある。まず、前記４層板にａ、ｂ、ｃ、ｄの各回路を貫
く小径穴（３）をあけ（図３Ａ）、ａ及びｂの回路を切
削して前記小径穴（３）と同心円で、これより大径の穴
（４）をあける（図３Ｂ）。これらの小径穴及び大径穴
の内面全面にわたりメッキを施す（図３Ｃ）。（５）は
メッキされた穴を示す。その後、小径穴と大径穴の中間
の径を有するドリルで、大径穴の底部を切削してメッキ
部を除去し、スルーホール（６）を形成する（図３
Ｄ）。（７）はメッキ部、（８）は非メッキ部を示す。
このような工程により、ひとつの穴でそれぞれａとｂの
回路、ｃとｄの回路を導通し、ｂとｃの間は絶縁された
スルーホールが形成される。図４は６層プリント配線板
（11）に本発明を適用した例である。スルーホール（1
2）は、径の異なる穴を三段に形成し、メッキ後それぞ
れの底部を切削してその部分のメッキを除去したもので
ある。スルーホール（13）は図３で示した工程を上下両
面から行ったものである。図４において（14）はメッキ
部、（15）は非メッキ部を示す。いずれもａとｂの回
路、ｃとｄの回路、ｅとｆの回路が導通され、ｂとｃの
間、ｄとｅの間は絶縁されている。
【０００６】
【発明の効果】本発明の方法に従うと、一つのスルーホ
ールで２ヶ所以上の導通を行うことができるので、穴の
数を少なくすることができる。また、穴の径や穴の位置
を変えることにより種々のタイプの導通、絶縁を行うこ
とができる。更に、小径部分が短いので、メッキ金属の
密着不良などのトラブルを防止することができる。
ールで２ヶ所以上の導通を行うことができるので、穴の
数を少なくすることができる。また、穴の径や穴の位置
を変えることにより種々のタイプの導通、絶縁を行うこ
とができる。更に、小径部分が短いので、メッキ金属の
密着不良などのトラブルを防止することができる。
【図１】４層プリント配線板（４層板）の断面図
【図２】図１の４層板にスルーホールを設けた場合の断
面図
面図
【図３】図１の４層板に本発明によるスルーホールを設
ける各工程を示す断面図で、Ａ：小径穴を貫通した状
態、Ｂ：大径穴を４層板途中まであけた状態、Ｃ：穴に
メッキをした状態、Ｄ：大径穴底部を切削した状態
ける各工程を示す断面図で、Ａ：小径穴を貫通した状
態、Ｂ：大径穴を４層板途中まであけた状態、Ｃ：穴に
メッキをした状態、Ｄ：大径穴底部を切削した状態
【図４】６層プリント配線板（６層板）に本発明の方法
を適用した場合の断面図
を適用した場合の断面図
１ 多層板（４層板） ２ スルーホール ３ 小径穴 ４ 大径穴 ５ メッキされた穴 ６ スルーホール ７ メッキ部 ８ 非メッキ部 １１ 多層板（６層板） １２ スルーホール １３ スルーホール １４ メッキ部 １５ 非メッキ部
Claims (1)
- 【請求項１】 多層プリント配線板に小径の穴を貫通さ
せ、同じ位置において、これより大径の穴を該配線板の
所定の深さまであけ、次いでめっき等の方法で上下表面
間を導通させた後、上記穴の小径より大きく大径より小
さい径のドリルで、大径の底部を切削して除去すること
によって、その上下間の導通を蔽断することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15537492A JPH05347480A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15537492A JPH05347480A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347480A true JPH05347480A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15604543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15537492A Pending JPH05347480A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347480A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049511A1 (en) * | 2001-12-04 | 2003-06-12 | Teradyne, Inc. | High speed multi-layer printed circuit board via |
| WO2004060035A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Viasystems Group, Inc. | Circuit board having a multi-functional hole |
| JP2008066544A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Nec Corp | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
| JP2010537402A (ja) * | 2007-08-13 | 2010-12-02 | フォース テン ネットワークス，インク． | 複口径ドリル加工スルーホールおよびバイアを用いたバックプレーン搭載高速ルータ |
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| JP2015099854A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 日本電気株式会社 | 伝送路構造、その製造方法、および伝送路選択方法 |
| JP2015185735A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 日立化成株式会社 | 多層配線板及びその製造方法 |
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| CN105659712A (zh) * | 2013-08-19 | 2016-06-08 | 桑米纳公司 | 利用双直径通孔边缘修整操作形成分段式通孔的方法 |
| KR20160111955A (ko) * | 2014-01-22 | 2016-09-27 | 산미나 코포레이션 | 인쇄회로기판에 높은 종횡비로 도금된 관통 홀을 형성하고 높은 정밀도로 스터브를 제거하기 위한 방법 |
| CN110430668A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种线路板上的压接孔、线路板及制作方法 |
| CN115884516A (zh) * | 2021-09-29 | 2023-03-31 | 欣兴电子股份有限公司 | 去除孔壁局部金属之方法及钻针 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15537492A patent/JPH05347480A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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