JPH05347683A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
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- JPH05347683A JPH05347683A JP4156291A JP15629192A JPH05347683A JP H05347683 A JPH05347683 A JP H05347683A JP 4156291 A JP4156291 A JP 4156291A JP 15629192 A JP15629192 A JP 15629192A JP H05347683 A JPH05347683 A JP H05347683A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価、軽量を実現することに加えてフレーム
から接地を直接取ることができるイメージセンサを提供
することである。 【構成】 フレーム１０を導電性の樹脂で構成し、この
フレーム１０の上部にガラスカバー１１を取付け、フレ
ーム１０内において、発光素子１２を有する照明基板１
３をガラスカバー１１に対して斜めに固定し、ガラスカ
バー１１上の原稿からの反射光を集光するためのロッド
レンズアレイ１４をガラスカバー１１に対して垂直に固
定し、ロッドレンズアレイ１４の真下に受光素子１５を
有するセンサ基板１６を配置し、センサ基板１６の裏面
に補強板１７を取付け、フレーム１０の両側面に設けた
突起１０ａ、１０ｂに係合させた弾性止め金１９によっ
て、補強板１７付きのセンサ基板１６をフレーム１０の
下部に押圧・支持した。
から接地を直接取ることができるイメージセンサを提供
することである。 【構成】 フレーム１０を導電性の樹脂で構成し、この
フレーム１０の上部にガラスカバー１１を取付け、フレ
ーム１０内において、発光素子１２を有する照明基板１
３をガラスカバー１１に対して斜めに固定し、ガラスカ
バー１１上の原稿からの反射光を集光するためのロッド
レンズアレイ１４をガラスカバー１１に対して垂直に固
定し、ロッドレンズアレイ１４の真下に受光素子１５を
有するセンサ基板１６を配置し、センサ基板１６の裏面
に補強板１７を取付け、フレーム１０の両側面に設けた
突起１０ａ、１０ｂに係合させた弾性止め金１９によっ
て、補強板１７付きのセンサ基板１６をフレーム１０の
下部に押圧・支持した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、プリン
タ、コピー、光学式文字読取装置等に使用されるイメー
ジセンサに関する。
タ、コピー、光学式文字読取装置等に使用されるイメー
ジセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的な密着型（簡易密着型）のイメー
ジセンサの断面図を図４に示す。このイメージセンサで
は、フレーム４０の上部に透明カバー（ガラスカバー）
４１が取付けられ、発光素子４２を有する照明基板４３
がガラスカバー４１の面に対して斜めにフレーム４０に
固定されている。又、発光素子４２の直上には球状のプ
ラスチックレンズ４４が配され、ガラスカバー４１上の
撮像対象物となる原稿（図示せず）からの反射光を集光
するための光学系であるロッドレンズアレイ４５が、ガ
ラスカバー４１の面に対して垂直にフレーム４０に固定
されている。ロッドレンズアレイ４５の真下には、この
アレイ４５からの光を受光する受光素子４６を有するセ
ンサ基板４７が配置されている。なお、照明基板４３に
取付けた弾性片４８によって、プラスチックレンズ４４
が保持されると共に、ロッドレンズアレイ４５がフレー
ム４０に押圧され、フレーム４０の両側面に設けた突起
４０ａ、４０ｂに係合させた止め金４９によって、セン
サ基板４７がフレーム４０の下部に押圧されている。
ジセンサの断面図を図４に示す。このイメージセンサで
は、フレーム４０の上部に透明カバー（ガラスカバー）
４１が取付けられ、発光素子４２を有する照明基板４３
がガラスカバー４１の面に対して斜めにフレーム４０に
固定されている。又、発光素子４２の直上には球状のプ
ラスチックレンズ４４が配され、ガラスカバー４１上の
撮像対象物となる原稿（図示せず）からの反射光を集光
するための光学系であるロッドレンズアレイ４５が、ガ
ラスカバー４１の面に対して垂直にフレーム４０に固定
されている。ロッドレンズアレイ４５の真下には、この
アレイ４５からの光を受光する受光素子４６を有するセ
ンサ基板４７が配置されている。なお、照明基板４３に
取付けた弾性片４８によって、プラスチックレンズ４４
が保持されると共に、ロッドレンズアレイ４５がフレー
ム４０に押圧され、フレーム４０の両側面に設けた突起
４０ａ、４０ｂに係合させた止め金４９によって、セン
サ基板４７がフレーム４０の下部に押圧されている。
【０００３】このようなイメージセンサでは、発光素子
４２から出た光は、プラスチックレンズ４４を経て、ガ
ラスカバー４１に対して斜めに入射し、ガラスカバー４
１上の原稿に照射される。原稿でガラスカバー４１に対
して垂直に反射された光は、ロッドレンズアレイ４５で
集光され、受光素子４６で受光されて電気信号に変換さ
れる。
４２から出た光は、プラスチックレンズ４４を経て、ガ
ラスカバー４１に対して斜めに入射し、ガラスカバー４
１上の原稿に照射される。原稿でガラスカバー４１に対
して垂直に反射された光は、ロッドレンズアレイ４５で
集光され、受光素子４６で受光されて電気信号に変換さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な密着型だけでなく完全密着型のイメージセンサにおけ
るフレームは、アルミニウムを押出加工やダイカストに
より所定形状に成形することで作製されるのが一般的で
ある。しかし、アルミニウムを使用した場合、材料費
（アルミニウム代）が高くなるため、イメージセンサの
コスト低減を図る上で支障となる。しかも、フレームが
割合に重くなるため、イメージセンサの軽量化にも不適
当である。
な密着型だけでなく完全密着型のイメージセンサにおけ
るフレームは、アルミニウムを押出加工やダイカストに
より所定形状に成形することで作製されるのが一般的で
ある。しかし、アルミニウムを使用した場合、材料費
（アルミニウム代）が高くなるため、イメージセンサの
コスト低減を図る上で支障となる。しかも、フレームが
割合に重くなるため、イメージセンサの軽量化にも不適
当である。
【０００５】これに対し、縮小型イメージセンサではフ
レームを樹脂製としたものが多い。しかし、絶縁性の樹
脂を用いるため、ノイズ除去用の接地はアルミニウム製
フレームのようにフレームから直接取るのではなく、フ
レーム内の各部品から取っており、その分だけ接地作業
に非常に手間が掛かる。従って、本発明の目的は、安
価、軽量を実現することに加えてフレームから接地を直
接取ることができるイメージセンサを提供することにあ
る。
レームを樹脂製としたものが多い。しかし、絶縁性の樹
脂を用いるため、ノイズ除去用の接地はアルミニウム製
フレームのようにフレームから直接取るのではなく、フ
レーム内の各部品から取っており、その分だけ接地作業
に非常に手間が掛かる。従って、本発明の目的は、安
価、軽量を実現することに加えてフレームから接地を直
接取ることができるイメージセンサを提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のイメージセンサは、前記従来のイメージセ
ンサにおいて、フレームが樹脂からなり、この樹脂製フ
レームの反りを矯正するための補強板をフレームに取付
けたことを特徴とする。一般に樹脂はアルミニウムより
も安価で軽いため、フレームを樹脂製とすることによ
り、アルミニウム製の場合よりもイメージセンサの低コ
スト化、軽量化を実現できる。しかしながら、樹脂はア
ルミニウムに比べて剛性の点でやや劣る傾向があり、樹
脂製フレームは反り易いので、樹脂製フレームが反らな
いように矯正するための補強板をフレームに取付けるこ
とで、反りの問題点が解決されてイメージセンサとして
十分に機能するようになり、フレームを樹脂製とするこ
とが可能となる。
に、本発明のイメージセンサは、前記従来のイメージセ
ンサにおいて、フレームが樹脂からなり、この樹脂製フ
レームの反りを矯正するための補強板をフレームに取付
けたことを特徴とする。一般に樹脂はアルミニウムより
も安価で軽いため、フレームを樹脂製とすることによ
り、アルミニウム製の場合よりもイメージセンサの低コ
スト化、軽量化を実現できる。しかしながら、樹脂はア
ルミニウムに比べて剛性の点でやや劣る傾向があり、樹
脂製フレームは反り易いので、樹脂製フレームが反らな
いように矯正するための補強板をフレームに取付けるこ
とで、反りの問題点が解決されてイメージセンサとして
十分に機能するようになり、フレームを樹脂製とするこ
とが可能となる。
【０００７】なお、補強板は、フレームの反りを防止す
る作用から、それ自身の反りが小さいことが肝要であ
り、剛性の高い材料（例えばアルミニウム）を用い、こ
れをプレス等で必要な形状に加工する。又、樹脂を所定
形状のフレームに加工するには、射出成形等を用いれば
よい。上記構成に加えて、更に樹脂を導電性とすること
で、接地をフレーム内の各部品から取る必要がなくな
り、フレームから直接取ることができる。導電性樹脂と
しては、ポリカーボネイト、ＡＢＳ、ポリアセタール、
ポリプロピレンが例示され、具体的には原材料の樹脂に
カーボン、アルミフレーク等の導電フィラーを加えて混
練し、これを射出成形すればよい。
る作用から、それ自身の反りが小さいことが肝要であ
り、剛性の高い材料（例えばアルミニウム）を用い、こ
れをプレス等で必要な形状に加工する。又、樹脂を所定
形状のフレームに加工するには、射出成形等を用いれば
よい。上記構成に加えて、更に樹脂を導電性とすること
で、接地をフレーム内の各部品から取る必要がなくな
り、フレームから直接取ることができる。導電性樹脂と
しては、ポリカーボネイト、ＡＢＳ、ポリアセタール、
ポリプロピレンが例示され、具体的には原材料の樹脂に
カーボン、アルミフレーク等の導電フィラーを加えて混
練し、これを射出成形すればよい。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のイメージセンサを実施例に基
づいて説明する。図１に一実施例に係るイメージセンサ
の断面図を示す。このイメージセンサでは、フレーム１
０が導電性樹脂からなり、フレーム１０の上部に透明カ
バー（ガラスカバー）１１が取付けられる。フレーム１
０内には、発光素子（ＬＥＤチップ等）１２を有する照
明基板１３がガラスカバー１１の面に対して斜めにフレ
ーム１０に固定されている。ガラスカバー１１上に当接
される撮像対象物としての原稿（図示せず）からの反射
光を集光するためのロッドレンズアレイ（光学系）１４
が、ガラスカバー１１の面に対して垂直にフレーム１０
に固定されている。ロッドレンズアレイ１４の真下に
は、このアレイ１４からの光を受光する受光素子１５を
有するセンサ基板１６が配置されている。これらガラス
カバー１１、照明基板１３、ロッドレンズアレイ１４
は、ネジや接着剤で螺着若しくは固着される。
づいて説明する。図１に一実施例に係るイメージセンサ
の断面図を示す。このイメージセンサでは、フレーム１
０が導電性樹脂からなり、フレーム１０の上部に透明カ
バー（ガラスカバー）１１が取付けられる。フレーム１
０内には、発光素子（ＬＥＤチップ等）１２を有する照
明基板１３がガラスカバー１１の面に対して斜めにフレ
ーム１０に固定されている。ガラスカバー１１上に当接
される撮像対象物としての原稿（図示せず）からの反射
光を集光するためのロッドレンズアレイ（光学系）１４
が、ガラスカバー１１の面に対して垂直にフレーム１０
に固定されている。ロッドレンズアレイ１４の真下に
は、このアレイ１４からの光を受光する受光素子１５を
有するセンサ基板１６が配置されている。これらガラス
カバー１１、照明基板１３、ロッドレンズアレイ１４
は、ネジや接着剤で螺着若しくは固着される。
【０００９】センサ基板１６の裏面には補強板１７が取
付けられ、補強板１７付きのセンサ基板１６は、例えば
ステンレスからなる弾性止め金１９によってフレーム１
０の下部に押圧・支持されている。止め金１９はフレー
ム１０の両側面に設けた突起１０ａ、１０ｂに係脱させ
ることでフレーム１０に対し脱着可能である。この補強
板１７と止め金１９との作用により、樹脂製フレーム１
０の反りが常時矯正されることになる。なお、センサ基
板１６の裏側にはコネクタ１８が半田付けされている。
この実施例では、止め金１９は、図３の（ａ）に示す一
方の側面図、（ｂ）に示す底面図から分かるように、イ
メージセンサの両端に２箇所だけ設けられている。勿
論、止め金１９は、２個に限定されることはなく、イメ
ージセンサの全長に応じて適当な個数だけ使用すればよ
い。
付けられ、補強板１７付きのセンサ基板１６は、例えば
ステンレスからなる弾性止め金１９によってフレーム１
０の下部に押圧・支持されている。止め金１９はフレー
ム１０の両側面に設けた突起１０ａ、１０ｂに係脱させ
ることでフレーム１０に対し脱着可能である。この補強
板１７と止め金１９との作用により、樹脂製フレーム１
０の反りが常時矯正されることになる。なお、センサ基
板１６の裏側にはコネクタ１８が半田付けされている。
この実施例では、止め金１９は、図３の（ａ）に示す一
方の側面図、（ｂ）に示す底面図から分かるように、イ
メージセンサの両端に２箇所だけ設けられている。勿
論、止め金１９は、２個に限定されることはなく、イメ
ージセンサの全長に応じて適当な個数だけ使用すればよ
い。
【００１０】又、図３において、補強板１７はセンサ基
板１６の全長に渡って取付けられているのではなく、電
子部品等を搭載してあるハイブリッド基板部３０との接
続部１６ａや前記コネクタ１８等にては、それらのスペ
ースを確保するために補強板１７は存在しない。更に、
図３の（ａ）に示すように、フレーム１０が導電性樹脂
からなるため、フレーム１０から接地を直接取るための
ネジ穴１０ｃがフレーム１０の側面に形成されており、
このネジ穴１０ｃにファクシミリやコピー等の電子機器
側から延びている接地線をネジで固定し、イメージセン
サを接地する。
板１６の全長に渡って取付けられているのではなく、電
子部品等を搭載してあるハイブリッド基板部３０との接
続部１６ａや前記コネクタ１８等にては、それらのスペ
ースを確保するために補強板１７は存在しない。更に、
図３の（ａ）に示すように、フレーム１０が導電性樹脂
からなるため、フレーム１０から接地を直接取るための
ネジ穴１０ｃがフレーム１０の側面に形成されており、
このネジ穴１０ｃにファクシミリやコピー等の電子機器
側から延びている接地線をネジで固定し、イメージセン
サを接地する。
【００１１】このイメージセンサでは、発光素子１２か
ら出た光は、ガラスカバー１１上の原稿に斜めに入射
し、原稿からの反射光は、ロッドレンズアレイ１４で集
光され、受光素子１５で受光されて電気信号に変換され
る。図２に別実施例に係るイメージセンサの断面図を示
す。このイメージセンサでは、発光素子２２と受光素子
２５が同一基板（センサ・照明一体基板）２６に実装さ
れ、ロッドレンズアレイ２４がガラスカバー２１に対し
て斜めに配置されている他は、図１の実施例とほぼ同様
の構成である。補強板２７はセンサ・照明一体基板２６
の裏面に取付けられ、フレーム２０の両側面の突起２０
ａ、２０ｂに係合させた弾性止め金２９によって、補強
板２７付きの基板２６はフレーム２０の下部に確実に固
定される。図２の実施例の場合、樹脂製フレーム２０の
反りが防止されるだけでなく、補強板２７をアルミニウ
ム製とすることで、補強板２７が発光素子２２からの熱
を放散させるための放熱板としても機能する。
ら出た光は、ガラスカバー１１上の原稿に斜めに入射
し、原稿からの反射光は、ロッドレンズアレイ１４で集
光され、受光素子１５で受光されて電気信号に変換され
る。図２に別実施例に係るイメージセンサの断面図を示
す。このイメージセンサでは、発光素子２２と受光素子
２５が同一基板（センサ・照明一体基板）２６に実装さ
れ、ロッドレンズアレイ２４がガラスカバー２１に対し
て斜めに配置されている他は、図１の実施例とほぼ同様
の構成である。補強板２７はセンサ・照明一体基板２６
の裏面に取付けられ、フレーム２０の両側面の突起２０
ａ、２０ｂに係合させた弾性止め金２９によって、補強
板２７付きの基板２６はフレーム２０の下部に確実に固
定される。図２の実施例の場合、樹脂製フレーム２０の
反りが防止されるだけでなく、補強板２７をアルミニウ
ム製とすることで、補強板２７が発光素子２２からの熱
を放散させるための放熱板としても機能する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のイメージ
センサは、フレームが樹脂からなり、この樹脂製フレー
ムの反りを矯正するための補強板をフレームに取付けた
ため、下記の効果を奏する。 （１）フレームが樹脂製であるため、アルミニウム製の
場合に比べて、イメージセンサの低価格化、軽量化を実
現できる。 （２）樹脂を導電性とすることで、ノイズ除去用の接地
をフレームから直接取ることができ、フレームがアルミ
ニウム製の場合と同様に接地作業に手間が掛からない。 （３）フレームが樹脂製であるため、所定形状に成形し
易く、寸法精度が向上する。
センサは、フレームが樹脂からなり、この樹脂製フレー
ムの反りを矯正するための補強板をフレームに取付けた
ため、下記の効果を奏する。 （１）フレームが樹脂製であるため、アルミニウム製の
場合に比べて、イメージセンサの低価格化、軽量化を実
現できる。 （２）樹脂を導電性とすることで、ノイズ除去用の接地
をフレームから直接取ることができ、フレームがアルミ
ニウム製の場合と同様に接地作業に手間が掛からない。 （３）フレームが樹脂製であるため、所定形状に成形し
易く、寸法精度が向上する。
【図１】本発明の一実施例に係るイメージセンサの断面
図である。
図である。
【図２】本発明の別実施例に係るイメージセンサの断面
図である。
図である。
【図３】図１に示すイメージセンサの一方の側面図、及
び底面図である。
び底面図である。
【図４】従来例に係るイメージセンサの断面図である。
１０、２０ 導電性の樹脂製フレーム １１、２１ ガラスカバー（透明カバー） １２、２２ 発光素子 １４、２４ ロッドレンズアレイ（光学系） １５、２５ 受光素子 １７、２７ 補強板 １９、２９ 弾性止め金
Claims (2)
- 【請求項１】撮像対象物を当接させる透明カバーをフレ
ームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照
射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光
するための光学系と、光学系からの光を受光するための
受光部とを備えるイメージセンサにおいて、 前記フレームが樹脂からなり、この樹脂製フレームの反
りを矯正するための補強板をフレームに取付けたことを
特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項２】前記樹脂が導電性を有することを特徴とす
る請求項１記載のイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04156291A JP3103199B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04156291A JP3103199B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347683A true JPH05347683A (ja) | 1993-12-27 |
| JP3103199B2 JP3103199B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=15624605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04156291A Expired - Fee Related JP3103199B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3103199B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7095003B2 (en) | 2001-09-18 | 2006-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image sensor with deformation preventing device and image input/output apparatus using same |
| JP2018186350A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、読取装置および画像形成装置 |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP04156291A patent/JP3103199B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7095003B2 (en) | 2001-09-18 | 2006-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image sensor with deformation preventing device and image input/output apparatus using same |
| JP2018186350A (ja) * | 2017-04-24 | 2018-11-22 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニット、紙葉類識別装置、読取装置および画像形成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3103199B2 (ja) | 2000-10-23 |
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