JPH0536845U - 半導体素子の放熱装置 - Google Patents

半導体素子の放熱装置

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Publication number
JPH0536845U
JPH0536845U JP083558U JP8355891U JPH0536845U JP H0536845 U JPH0536845 U JP H0536845U JP 083558 U JP083558 U JP 083558U JP 8355891 U JP8355891 U JP 8355891U JP H0536845 U JPH0536845 U JP H0536845U
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JP
Japan
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heat
radiator
heat dissipation
semiconductor element
mounting base
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Pending
Application number
JP083558U
Other languages
English (en)
Inventor
保 遠藤
陽一 郷司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱体自身の放熱効果に加え、取付台からの
放熱効果も期待できて、放熱効果の一層の向上を図る。 【構成】 パワートランジスタ等の半導体素子１１を取
り付けた放熱体１２を取付脚１３を介して取付台１４に
取付固定する。放熱体１２には複数の放熱フィン１５を
形成していて、各放熱フィン１５の先端部１５ａを取付
台１４に接触させ、放熱体１２に伝導した熱が取付台１
４へも積極的に伝導されるようにしている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、パワー素子等の半導体素子の熱を放熱体を介して放散させる構成の 半導体素子の放熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種半導体素子の放熱装置の従来構成を図３に示す。パワートランジスタ等 の半導体素子１は放熱体２の上面に取り付けられ、放熱体２は取付脚３，３を介 して取付台４に取り付け、半導体素子１が発する熱を放熱体２を介して放散させ る構成となっている。
【０００３】 而して、放熱体２の両取付脚３，３間には複数の放熱フィン５を形成して、放 熱面積が多くなるように構成することにより、放熱効果の向上を図るようにして いる。
【０００４】 このとき、各放熱フィン５は取付脚３よりも若干短く形成されていて、放熱フ ィン５の先端部５ａと取付台４の上面との間には隙間６が形成されるようにして いる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来構成においては、放熱体２自身による放熱効果に 主眼が置かれていたため、今一つ十分な放熱効果が得られないものであった。
【０００６】 そこで、本考案の目的は、放熱体自身の放熱効果に加え、取付台からの放熱効 果も期待できて、放熱効果を一層向上し得る半導体素子の放熱装置を提供するに ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 本考案は、上記の目的を達成するために、複数の放熱フィンを有する放熱体を 備え、この放熱体に半導体素子を取り付けると共に、放熱体を取付台に取り付け 、前記半導体素子の熱を放熱体を介して放散させるようにした半導体素子の放熱 装置において、前記放熱体の各放熱フィンを、先端部が前記取付台に接触するよ うに構成したことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】
上記した手段によれば、半導体素子から放熱体に伝導した熱は各放熱フィンか ら取付台へも積極的に伝導されるようになり、放熱体自身からの放熱に加え、放 熱面積が大きな取付台からも放熱されるようになる。
【０００９】
【実施例】
以下、本考案の一実施例につき図１および図２を参照して説明する。パワート ランジスタ等の半導体素子１１は放熱体１２の上面に取り付けられ、放熱体１２ は取付脚１３，１３を介して取付台１４に取付固定されている。
【００１０】 上記放熱体１２の両取付脚１３，１３間には、複数の放熱フィン１５を形成し ている。各放熱フィン１５の高さ寸法は取付脚１３の高さ寸法と同一に設定して いて、放熱体１２の取付台１４への取付状態で各放熱フィン１５の先端部１５ａ が取付台１４の上面に接触している。各放熱フィン１５の先端部１５ａは、取付 台１４の上面との接触面積を多くするように、平に形成している。 そして、放熱体１２の外部および各放熱フィン１５間の空間部１６には、空気 が自然対流若しくはファンによる強制流によって流通するようになっている。
【００１１】 上記構成において、半導体素子１１から発せられる熱は放熱体１２に伝導し、 放熱体１２に伝導した熱は取付脚１３および各放熱フィン１５から取付台１４へ も積極的に伝導されるようになり、熱は放熱体１２から周囲の空気中に放散され ると共に、取付台１４からも空気中に放散されるようになる。
【００１２】 このとき、放熱面積が大きな取付台１４からも放熱されるようになるから、放 熱体１２自身の放熱効果に加え、取付台１４からの放熱効果も期待でき、放熱効 果を一層向上できる。
【００１３】
【考案の効果】
以上の記述にて明らかなように、本考案によれば、放熱体における各放熱フィ ンの先端部を取付台に接触させるようにしたことにより、放熱体自身の放熱効果 に加え、取付台からの放熱効果も期待できて、放熱効果を一層向上し得るという 優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を図２中Ａ−Ａ線に沿って破
断して示す縦断面図
【図２】斜視図
【図３】従来構成を示す図１相当図
【符号の説明】
１１は半導体素子、１２は放熱体、１３は取付脚、１４
は取付台、１５は放熱フィン、１５ａは先端部である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の放熱フィンを有する放熱体を備
    え、この放熱体に半導体素子を取り付けると共に、放熱
    体を取付台に取り付け、前記半導体素子の熱を放熱体を
    介して放散させるようにした半導体素子の放熱装置にお
    いて、前記放熱体の各放熱フィンを、先端部が前記取付
    台に接触するように構成したことを特徴とする半導体素
    子の放熱装置。
JP083558U 1991-10-16 1991-10-16 半導体素子の放熱装置 Pending JPH0536845U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016219641A (ja) * 2015-05-22 2016-12-22 昭和電工株式会社 ヒートシンク及び基地局用筐体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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